JP2008190893A - 電子部品検査装置、電子部品検査システム - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品を圧力容器内に収容し、所定圧力且つ所定温度に保持した状態の出力を、極めて短時間に検査できる電子部品検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品Ａを圧力容器に収容して密閉し、電子部品の出力端子の出力を検査する。圧力容器は、上側可動容器１１と、この上側可動容器１１の下側に固設される下側容器１２とからなる。上側可動容器１１は、容器昇降手段によって下側容器１２に密着した位置から上昇するようになっている。更に、上側可動容器１１が下側容器１２に載置された状態で、上側可動容器１１を加圧してその下端開口の密閉を確保する加圧手段を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品が各種温度且つ気圧環境下において正常に機能するか否かを検査する際に好適な電子部品検査装置等に関する。

無線通信機能を有する気圧センサをタイヤにモールドする技術が実現されている（例えば特許文献１、２、３参照）。この技術によれば、常時、タイヤの温度や空気圧の管理を行うことが可能になり、運転時の安全性を高めることができる。また、この圧力センサの製造時において、温度特性を検査する検査装置としては例えば特許文献４の技術が提案されている。

半導体デバイス等の電子部品素子の製造工程において、電気特性の温度依存性検査は重要な項目の一つである。そのために、検査対象製品である測定対象素子を低温または高温に温度調整して測定対象素子の電気特性を測定する装置は周知である。この種の電気特性測定装置は、その一例として特許文献５に提案されている。この装置は、ペルチェ熱電素子を埋め込んだ冷熱部の付近に測定対象のＩＣをセットし、エアカーテンによって冷却時の結露を防止するようにした電子冷熱器による低高温ハンドラー装置である。

電子部品の一つであるタイヤにモールドされる気圧センサは、四季を通じて動作するものであるから、常温、高温、氷点下温度の何れにおいても常に正常にセンサ機能を発揮する必要がある。このため、気圧センサの製造工程では、常温、高温、氷点下温度において正常に機能するか否かを検査しなければならない。従来の気圧センサ等に用いる電子部品検査装置は、複数の温度センサを検査用プリント基板に配置して、壁が極めて厚い耐熱耐圧性を有する圧力容器内に収容する。基板から延びるデータ取り出し線を圧力容器外へ引き出した状態で圧力容器内の密閉を確保し、例えば、恒温槽等の加熱冷却装置を用いて、圧力容器そのもの及び圧力容器内の気体を加熱又は冷却することによって、この気体を介して圧力容器内の電子部品を検査温度に保ち、圧力容器内に高圧空気を供給して昇降圧変化させて、各センサの出力端子の出力を検査する。
特開２００５−２１２５１４号公報 特開２００４−２０５４７６号公報 特開２００４−１６３１３４号公報 特開平１０−００２８２５号公報 特開昭６１−６８５６８号公報

しかしながら、従来の電子部品検査装置は、圧力容器の気体を温めることにより、この気体を熱伝導媒体として気圧センサを温度制御するので、気圧センサを検査温度に平衡させる時間が長くなり量産性が低いという問題があった。また、プリント基板から延びるデータ取り出し線を圧力容器外へ引き出して閉扉するので、自動密閉が難しく、自動化することが難しかった。

更に、圧力容器内のスペースが大きくなるので、気体全体を高温又は低温にすると気体の熱膨張又は収縮によって気圧が不安定になりやすく、短時間で正確な計測を行うことが困難であった。同様に、圧力容器の内圧を変化させると、圧力容器内の気体の温度が変化してしまうので、温度が不安定になりやすく、温度を平衡させるまでに時間を要するという問題があった。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、圧力容器を小形で高耐圧高密閉状態に形成できると共に、圧力容器への気圧センサ等の電子部品の搬入搬出を容易かつ短時間に行うことができ、圧力容器内に収容する電子部品を、熱伝導により短時間に検査温度に保持することを実現し、圧力容器内を昇圧してこの昇圧にセンサ出力が正確に対応するか否かの検査を短時間に行える電子部品検査装置を提供することを目的としている。

かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電子部品を圧力容器に収容して密閉し、所定の検査温度に保つとともに圧力容器内に高圧気体を供給して所定圧力とし、電子部品の出力端子の出力を検査することにより電子部品を検査する電子部品検査装置において、前記圧力容器は、上側可動容器と、前記上側可動容器の下側に固設されて該上側可動容器が下降したときに該上側可動容器の下端開口を密閉する下側容器とからなり、前記上側可動容器を昇降自在に案内する容器案内手段と、前記上側可動容器を前記下側容器に密着した位置から上昇させる容器昇降手段と、前記上側可動容器が前記下側容器に載置されてから前記上側可動容器を加圧して前記下端開口の密閉を確保する加圧手段と、を備えることを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、気圧センサ等の電子部品を検査する際には、容器昇降手段を作動して上側可動容器を上昇させ、上側可動容器と下側容器との隙間を確保し、この隙間に電子部品を通して内部に搬入して、下側容器に備えた熱伝導手段の上に載置することができる。その後に、容器昇降手段を作動させて上側可動容器を下降させて、下側容器に密着させる。

更に、加圧手段側では上側可動容器を加圧して下側容器と上側可動容器との密閉を確保する。電子部品の検査環境が整ったら、圧力容器内に高圧空気を供給して昇圧変化させていき、所定の圧力環境における電子部品の出力特性を検査することができる。なおこの検査装置は、圧力容器内を昇圧／降圧して、電子部品の出力端子の出力の変化を検出し、そのデータを採取してメモリに記憶しても良く、また、一定の圧力に昇圧した状態で、他のパラメータ（温度、湿度、雰囲気媒体）を変化させて出力データを検査することも勿論可能である。

なお、請求項１に記載の発明では、上側可動容器を逆さ鍋形にすることが望ましい。このようにすると、上側可動容器と下側容器の隙間として、電子部品の挿入・取り出しに必要な微小寸法上昇させるだけで足りるので、上側可動容器の昇降時間を短時間にすることができる。

請求項２記載の発明は、上記発明において、前記圧力容器の周壁に設置されて前記電子部品と直接又は前記電子部品の搬送キャリアを介して間接的に接触して、前記電子部品を検査温度となるように熱伝導する熱伝導手段を備え、前記熱伝導手段は、前記圧力容器に設けられる開口を閉塞するように配置される熱伝導プレートと、前記熱伝導プレートの背面に密着して設けられて該熱伝導プレートに温熱又は冷熱を付与する熱移動素子と、を具備することを特徴とする。

これにより、この圧力容器内に収容された電子部品が熱移動素子によって検査温度になるまで温度制御される。一方、加圧手段側では上側可動容器を加圧して下側容器と上側可動容器との密閉を確保する。電子部品が検査温度になったら、圧力容器内に高圧空気を供給して昇圧変化させていき、所定圧力に達したところで、電子部品の出力特性を検査することができる。なおこの検査装置は、検査温度になった電子部品に対して、上述したように、圧力容器内を昇圧して、電子部品の出力端子の出力を検出し、検査温度に対応するデータを採取してメモリに記憶することができる。また、一定の圧力に昇圧した状態で、熱移動素子によって電子部品の温度を変化させて出力データを検査することも勿論可能である。

更に請求項２に記載の発明によれば、熱伝導手段によって、隔離空間である圧力容器内に収容される電子部品に対して、検査温度に加熱するための熱を圧力容器の外から電子部品に対して、その接触状態によって直接供給することができる。この結果、電子部品を熱効率良く検査温度に保持できる。つまり、熱伝導プレートを圧力容器の外壁の一部とすると共に、この熱伝導プレートに外側の熱移動素子を密着させて、圧力容器の外壁を利用して電子部品を正確な検査温度に制御することが可能となり、耐圧能力を維持と精密な温度制御を両立させるようにしている。なお、熱伝導プレートの素材は、金属以外の熱伝導性の高い素材でもよく、例えば窒化アルミやアルミナなどの熱伝導性の高いセラミックを用いることも好ましい。

請求項３に記載の発明は、上記発明において、前記圧力容器の前記上側可動容器の内壁にプローブを備え、前記上側可動容器が下降すると同時に、該プローブが前記電子部品の端子に接触するように構成したことを特徴とする。

この構成によれば、上側可動容器の昇降動作と同時に、圧力容器内に位置する電子部品とプローブとのコンタクトを確保することが可能になり、極めて短時間で、耐圧状態を兼ね備えた検査準備を整えることが可能となる。

請求項４に記載の発明は、上記発明において、前記加圧手段が、前記容器案内手段に設けられた昇降側カムフォロアと、前記昇降側カムフォロアの上方に対向して固定フレームに設けられた固定側カムフォロアと、検査時に前記上側可動容器が前記下側容器に対して密着状態になるときに前記昇降側カムフォロアと前記固定側カムフォロアのカムフォロア間に挟入され、楔作用を生起して前記昇降側カムフォロアを加圧する加圧用カムと、前記加圧用カムを待機位置とカムフォロア間挟入位置との間で移動させる加圧用シリンダ装置と、からなることを特徴とする。

この構成によれば、検査時に前記加圧用シリンダ装置により上側可動容器が下側容器に密着状態になると、昇降側カムフォロアが上側可動容器と一体になって下降し、昇降側カムフォロアが上側の固定側カムフォロアと離間する。この結果、加圧用カムがシリンダ装置により移動されてカムフォロア間に挟入され楔作用を生起して昇降側コロを加圧する。従って、加圧用シリンダ装置の推進力が小さくても、楔作用によって上側可動容器に極めて大きな推力を生じさせることができ、上側可動容器と下側容器との密着が強力に行われ、圧力容器の高圧密封を確保できる。

更に、加圧中において、仮に加圧用シリンダ装置の圧力が落ちた場合でも、楔作用によってその加圧状態を維持することが可能になる。

請求項５に記載の発明は、上記発明におけるメンテナンス時において、前記加圧用カムがカムフォロア間から離間した待機位置に位置すると共に、前記昇降側カムフォロアが前記固定側カムフォロアに近づいた高さ乃至当接した高さになるまで前記容器昇降手段が前記上側可動容器を上昇させる構成であることを特徴とする。

この構成によれば、メンテナンス時には上側可動容器を最大ストロークで上昇させることにより、上側可動容器と下側容器との離間距離を大きく取れるので、上側可動容器内に備えるプローブのメンテナンス、下側容器に備える熱伝導プレートのメンテナンス等の空間が確保され、メンテナンスや調整を行いやすい。

請求項６に記載の発明は、上記発明における検査時において、前記容器昇降手段が、前記電子部品の供給排出を可能とする程度に前記上側可動容器を供給排出用ストロークだけ上昇させる構成であることを特徴とする。

この構成によれば、検査時の上側可動容器を昇降ストロークが小さいので検査時間を短くすることができる。

請求項７に記載の発明は、上記発明において、前記容器昇降手段が、前記供給排出用ストロークだけ上昇している前記上側可動容器を下降させて中途停止し、前記上側可動容器と前記電子部品の位置関係を確認後に前記上側可動容器を前記下側容器に密着するまで下降させる構成であることを特徴とする。

この構成によれば、上側可動容器を下側容器に密着させたときに、電子部品の位置決めに不備が生じた際に、上側容器の下降が回避されるので、プローブや電子部品が壊れたり、プローブが電子部品の端子に接触しない状態での検査を抑制することができる。なお、電子部品の搬送に、搬送キャリアを用いる場合には、上側可動容器とこの搬送キャリアとの位置関係を確認することで、電子部品の位置関係を間接的に確認できることになる。

請求項８に記載の発明は、上記発明において、前記熱伝導手段が、更に、前記熱移動素子の背面に配置されて前記圧力容器の外部と熱伝導可能なヒートシンクと、前記ヒートシンクを液体又は気体によって冷却又は加熱する循環手段と、前記ヒートシンクを前記熱移動素子側に付勢する付勢手段と、を備える構成としたことを特徴とする。

熱移動素子の熱を電子部品に対して効率的に伝達するには、熱伝導プレートの厚みを薄くする必要がある。一方で、熱伝導プレートの剛性が不足するので、圧力容器内の圧力が上昇すると熱伝導プレートが外方へ湾曲する可能性がある。従って、本構成によれば、ヒートシンクが熱移動素子と密着したまま外方へ逃げることが可能となり、熱伝導プレートの外方への湾曲によって熱移動素子等の破壊が回避される。一方、圧力容器内の気圧が負圧になる場合は、熱伝導プレートが内側に湾曲する可能性があるが、この場合は付勢手段によってヒートシンクや熱移動素子が更に熱伝導プレートに押し付けられるので、隙間の形成が防止されて、熱伝達を確実に行うことができる。

請求項９記載の電子部品検査システムは、上記発明の電子部品検査装置がライン方向に複数台配置されることを特徴とする。

この構成によれば、複数の異なる温度帯域や圧力帯域を、各電子部品検査装置に分担させることができるので、全体の検査効率を高めることが可能になる。

請求項１０記載の発明は、上記発明において、前記電子部品検査装置の上流側に、前記電子部品の温度を所定温度に制御する予熱ユニットが配置され、前記電子部品が搬送キャリアに載置されて、前記予熱ユニット及び前記電子部品検査装置を順次移動していくことを特徴とする。

この構成によれば、各電子部品検査装置の圧力容器に、予熱された電子部品を搬入できるので、電子部品を短時間に各検査温度に平衡させることができ、検査効率を一層高めることができる。

本発明によれば、圧力容器を小形で高耐圧・高密閉状態に形成でき、圧力容器への電子部品の搬入搬出を容易かつ短時間に行うことができるようになる。

次に、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。

この実施形態にかかる電子部品検査装置を図１乃至図５に示す。この実施形態の電子部品検査装置１００は、電子部品となる気圧センサＡを並べて取着した被検体シートＢをキャリアＣに載せて圧力容器１０に収容して密閉し、この気圧センサＡに対して、熱伝導プレート５１により温熱又は冷熱を熱伝導し、一方で、圧力容器１０内に高圧空気を供給して昇圧変化させていき、圧力容器１０内の気体の圧力が所定圧力に到達したところで、電子部品の出力値を、検出モジュール７０を介して特に図示しないＰＣや解析プログラムで検査するものである。この結果、気圧センサＡが常温、高温、氷点下温度等において正常に機能するか否かを検査できる。

電子部品検査装置１００の検査対象は、具体的な種類に特定されるものではなく、少なくとも１つの端子からセンサ雰囲気の圧力に対応した電気的出力値、例えば電圧値を出力することが要求される電子部品が対象である。ここでは、代表的な例として、車両のタイヤにモールドされるチップ状の気圧センサＡを検査する場合を示しており、１つの気圧センサＡについて全出力端子の出力を検査するようにしている。電子部品検査装置１００は、一度に多数個の検査をすることが可能であり、ばらばらで複数の気圧センサＡを取り扱う場合と比較して、供給・位置決め・データ検出・搬出を大幅に容易化する。ここでは、複数の気圧センサＡを同時に扱うために、フィルムシートに複数個の気圧センサＡを並べて取着した被検体シートＢを検査対象としている。気圧センサＡは、透明フィルムシートに精密なピッチで配列されている。気圧センサＡは、検査後に不良品に判別マークを付けてから透明フィルムシートから剥離して１個単位としたり、または透明フィルムシートをカッターにより分割カットして１個単位とする。

被検体シートＢの圧力容器１０内への供給は、予め被検体シートＢをキャリアＣの上面に精密に位置決め載置しておき、図示しない搬入手段（例えば爪付きプッシャー）によりキャリアＣを圧力容器１０内に挿入する。具体的には、圧力容器１０において、上側可動容器１１と下側固定容器１２が離隔した隙間にキャリアＣを通して圧力容器１０内へ送り込み、下側固定容器１２に設けられる熱伝導プレート５１の上面に精密に位置決めする。気圧センサＡの検査後は、上側可動容器１１と下側固定容器１２を離隔させて、その隙間を通して図示しない搬出手段がキャリアＣを圧力容器１０の他側へ取り出すようになっている。

被検体シートＢのキャリアＣ上への位置決め載置と、キャリアＣの熱伝導プレート５１上への位置決め載置は例えば以下のように行われる。キャリアＣは、その上面に対角位置に特に図示しない２つのピンを有しており、この２つのピンを被検体シートＢの透明フィルムシートに開けたピンホールに嵌合させることにより該被検体シートＢをキャリアＣに位置決めできる。

電子部品検査装置１００は、圧力容器１０の上側可動容器１１を昇降可能に案内する容器案内手段２０と、圧力容器１０の上側可動容器１１を昇降させる容器昇降手段３０と、上側可動容器１１を下方に加圧して圧力容器１０の密閉を確保する加圧手段４０と、気圧センサＡを検査温度となるように熱伝導する熱伝導手段５０と、装置フレーム６０と、検出モジュール７０等を備えてなる。

圧力容器１０は、逆さ鍋形の上側可動容器１１とテーブル状の下側固定容器１２とを上下に対向して具備している。上側可動容器１１は、容器案内手段２０により昇降可能に案内される。さらに、上側可動容器１１は、加圧手段４０により下方に向かって加圧自在となっている。一方、下側固定容器１２は装置フレーム６０に固設されている。上側可動容器１１と下側固定容器１２との密着面には、密封を確保するためのシール部材が環状に設けられている。上側可動容器１１は、組み立て及びメンテナンスの便宜のために、上面に把手８５を備えており、容器案内手段２０との連結を解除することによって、把手８５を掴んで手前に引き出すことができる。

装置フレーム６０は、基台フレーム６１と枠形の上部フレーム６２を備えている。基台フレーム６１のテーブル部には、下側固定容器１２が載置・固定されている。上部フレーム６２には、容器案内手段２０が設置されており、この容器案内手段２０を介して上側可動容器１１を昇降可能に支持している。

容器案内手段２０は、上側可動容器１１の上側に位置しており、この上側可動容器１１の上面両端を支持するアーチブラケット２１と、上部フレーム６２の下辺部６２ａと上辺部６２ｂによって上下方向に案内される４つのロッド２２ａ〜２２ｄとを備える。４つのロッド２２ａ〜２２ｄの上端には雄ねじ部が形成されており、この上端に対して端部連結プレート２３がナット２４で固定連結されている。この結果、４つのロッド２２ａ〜２２ｄの上端は、端部連結プレート２３によって一体化されている。また、４つのロッド２２ａ〜２２ｄの下端にも、同様に雄ねじ部が形成されており、この下端に対して上記アーチブラケット２１がナット２５で固定連結される。この結果、４つのロッド２２ａ〜２２ｄの下端は、アーチブラケット２１によって一体化されている。

容器昇降手段３０は、水平直動ガイドレール３１ａと、水平直動ガイドレール３１ａに案内されるスライダ３１ｂに固定された直動カム３２と、水平直動ガイドレール３１ａに案内されるスライダ３１ｃに固定されるスライダブラケット３３と、このスライダブラケット３３に固定されて直動カム３２を相対的に直線駆動する第１のエアシリンダ装置３４と、基台フレーム６１に設けられたブラケット３５と、このブラケット３５に固定されてスライダブラケット３３を相対的に直線駆動する第２のエアシリンダ装置３６と、基台フレーム６１に設けられる垂直直動ガイドレール３７ａと、垂直直動ガイドレール３７ａに案内されるスライダ３７ｂと、アーチブラケット２１の上面及びスライダ３７ｂに連結固定される昇降ブラケット３７ｃと、昇降ブラケット３７ｃに上端側（即ちピストンロッド３９ａのヘッド部）が固定されると共に、下端側（即ちシリンダ本体の下端）にカムフォロア（コロ）３８を有する垂直方向の第３のエアシリンダ装置３９と、を備える。

直動カム３２は、カム面として、第１平滑部（低所平滑部）３２ａ、第２平滑部（中所平滑部）３２ｂ、第３平滑部（高所平滑部）３２ｃを備えている。第１のエアシリンダ装置３４と第２のエアシリンダ装置３６のピストンが共に縮小している状態から、第１のエアシリンダ装置３４を伸張作動して直動カム３２が移動すると、このカム面と接触しているカムフォロア３８は、直動カム３２のカム面を相対的に転動して第１平滑部（低所平滑部）３２ａから例えば１２．５ｍｍ高い第２平滑部（中所平滑部）３２ｂに移動する。更に続いて、第２のエアシリンダ装置３６が伸張作動すると、第１のエアシリンダ装置３４と直動カム３２が一体に移動し、カムフォロア３８は、第２平滑部（中所平滑部）３２ｂから例えば１２．５ｍｍ高い第３平滑部（高所平滑部）３２ｃに移動する。この結果、容器昇降手段３０は、この直動カム３２によって、上側可動容器１１を３段階に位置決めすることが可能となっている。

また、第３のエアシリンダ装置３９は、検査時において常に縮小状態を保持している。従って、上側可動容器１１と下側固定容器１２が密着した状態から、第１のエアシリンダ装置３４と第２のエアシリンダ装置３６とを同時に伸張作動させると、カムフォロア３８が第１平滑部３２ａから第３平滑部３２ｃまで一気に移動することで、上側可動容器１１が、下側固定容器１２に対して例えば２５ｍｍ上昇する。このように、上側可動容器１１と下側固定容器１２との離間距離を２５ｍｍ程度にすると、被検体シートＢの搬入・搬出に必要十分な隙間となる。

計測するために上側可動容器１１を下降させるときは、先に、第２のエアシリンダ装置３６を縮小作動して上側可動容器１１を１２．５ｍｍ下降させる。この時点で、上側可動容器１１に備えた位置決めピン８１及び位置決めチェックピン８２が、被検体シートＢを載せたキャリアＣの位置決め用のピンホールを通るようになっている。従って、両ピン８１、８２がピンホールに通った場合には、キャリアＣの位置決めが正確に行われていると判断して、引き続いて第１のエアシリンダ装置３４を縮小作動することで、上側可動容器１１をさらに１２．５ｍｍ下降させる。この結果、上側可動容器１１が下側固定容器１２に密着する。一方、位置決めチェックピン８２がキャリアＣの位置決め用のピンホールを通らない場合には、位置決めチェックピン８１の先端がキャリアＣに当接することで、この位置決めチェックピン８１が上側可動容器１１に対して相対的に持ち上がるようになっている。この持ち上がりを位置チェックセンサ８３が検出するようになっているので、位置チェックセンサ８３が反応したときは、第１のエアシリンダ装置３４を縮小作動することなく、第２のエアシリンダ装置３６が伸張作動して上側可動容器１１を再び上昇させて、警告を発生するようになっている。つまり、上側可動容器１１を下側固定容器１２から２５ｍｍ離間した上方待機位置から１２．５ｍｍ下降して中途停止し、上側可動容器１１に設けられているプローブ７３が、被検体シートＢに取着した気圧センサＡの端子に接触するように正確に対向していることが確認できてから、上側可動容器１１を更に１２．５ｍｍ下降させて下側固定容器１２に密着させる。

なお、メンテナンス時において、容器昇降手段３０は、第１のエアシリンダ装置３４と第２のエアシリンダ装置３６を伸張させると共に、更に第３のエアシリンダ装置３９を伸張させて、上側可動容器１１を大きく上昇させるようになっている。

加圧手段４０は、アーチブラケット２１の上面中央に立設された延長ロッド４１と、延長ロッド４１の上端をロッド２２ａ、２２ｃに対して摺動自在に保持するサポートブラケット４２と、延長ロッド４１の上端に設けられた昇降側カムフォロア（コロ）４３と、昇降側カムフォロア４３の上方に対向するようにして基台フレーム６１に設けられた複数の固定側カムフォロア（コロ）４４と、検査時において上側可動容器１１が最下降位置となって下側固定容器１２に密着状態になるときに昇降側カムフォロア４３と上側の固定側カムフォロア４４とのコロ間に挟入される加圧用カム４６と、水平直動ガイドレール４５ａと、水平直動ガイドレール４５ａに案内されるスライダ４５ｂに固定された加圧用カム４６を待機位置とコロ間挟入位置との間で移動させる加圧用エアシリンダ装置４７とを備える。

加圧用カム４６の下側には下面傾斜面４６ａが形成されており、加圧用カム４６の突端側の上下方向距離が小さく、且つ根元側の上下方向距離が大きくなるように設定されている。従って、加圧用エアシリンダ装置４７によって加圧用カム４６を前進させると、加圧用カム４６の上側は固定側カムフォロア４４によって上方への移動が規制され、この結果、下側傾斜面４６ａが楔作用を生起して、昇降側カムフォロア４３を下側に加圧する。この結果、シリンダ装置の推進力が小さくても上側可動容器１１に極めて大きな推力を生じさせることができ、上側可動容器１１と下側固定容器１２との密着が強力に行われ、検査時における圧力容器１０の高圧密封を確保する。また、このように加圧用カム４６は最終的な圧力付加のみを行い、上側可動容器１１の開閉動作は容器昇降手段３０側に役割分担させているので、仮に加圧エアシリンダ装置４７に供給されるエアが、何らかの不具合によって遮断又は開放されたとしても、微小な楔作用を生起している加圧用カム４６が引き続き加圧できるので、上側可動容器１１が跳ね上がるようなトラブルを回避できることになる。具体的には、この加圧カム４６は、下側に２トン程度の圧力を付加することができる。

なお、加圧手段４０は、メンテナンス時においては、加圧用エアシリンダ装置４７が縮小作動することにより、加圧用カム４６を昇降側カムフォロア４３と固定側カムフォロア４４とのコロ間から退避させるようにし、昇降側カムフォロア４３の上昇を阻害しないようになっている。

つまり、容器昇降手段３０は、上記のように加圧用カム４６がコロ間から離隔した待機位置にあるときに、第３のエアシリンダ装置３９を伸張することで昇降側カムフォロア４３を最大に上昇させて固定側カムフォロア４４側に接近させる。この結果、上側可動容器１１と下側固定容器１２との離間距離を最大にすることができ、圧力容器１０の内部のメンテナンスに必要十分なスペースを確保している。加圧用カム４６が単に加圧機能のみを有することで足りるなら、部材の上下方向に寸法が小さくて足りるが、ここでは、加圧用カム４６の上下方向寸法が大きくなっている。この理由は、加圧用カム４６がコロ間から離隔した待機位置にあるときに、上記のように、昇降側カムフォロア４３の上昇ストロークを大きく取れるようにして、圧力容器１０の内部のメンテナンスに必要十分なスペースを確保するためである。

この構成によれば、メンテナンス時には上側可動容器１１を最大ストロークで上昇することにより、上側可動容器１１と下側固定容器１２との離間距離を大きく取れるので、上側可動容器１１内に備えるプローブ７３のメンテナンス、下側固定容器１２に備える熱伝導プレート５１のメンテナンス及び熱伝導プレート５１に載置する被検体シートＢの調整のための空間が確保され、メンテナンスや調整を行いやすい。

熱伝導手段５０は、熱伝導プレート５１と、熱移動素子の一種であるペルチェ素子５２と、ヒートシンクとなる熱伝導フィン５３と、液体循環手段５４と、付勢手段５５と、を備える。液体循環手段５４は、熱伝導フィン５３を冷水又は温水に浸漬する循環タンク５４ａ、液循環パイプ５４ｂ、ポンプ５４ｃを有しており、熱伝導フィン５３を冷却又は加熱する。この結果、熱伝導手段５０は、圧力容器１０の内部と外部との間で熱交換を行うことが可能となる。

また本実施形態では、熱伝導プレート５１とペルチェ素子５２が密着状態となっている密着面（当接面）、又はペルチェ素子５２と熱伝導フィン５３が密着状態となっている密着面（当節面）のすくなくともいずれかが離隔可能に設けられている。

付勢手段５５は、液体循環手段５４の下面に設けられた複数箇所をコイルばねによって構成されており、液体循環手段５４及び熱伝導フィン５３を下側より保持して、ペルチェ素子５２側に付勢する（押し上げる）ようになっている。このフローティング構造によって、上記離隔可能な密着面の密着をばねの付勢力によって実現することができる。

熱伝導プレート５１は、例えば砲金や真鍮、アルミニウム等の金属の他、アルミナ、窒化アルミ等のセラミックなどの耐摩耗性・高熱導電性を有する材料よりなり、下側固定容器１２に設けられる開口１２ａを閉塞するように配置される。なお、この開口１２ａの周囲を含む下側固定容器１２は、断熱材料（例えば硬化性樹脂）によって構成されており、熱伝導プレート５１の熱が下側固定容器１２を通じて逃げないようになっている。

この結果、熱伝導プレート５１の上にキャリアＣが載置されると、熱伝導プレート５１の熱が、このキャリアＣを介して気圧センサＡ側に効率的に伝導される。ペルチェ素子５２は、熱伝導プレート５１の外面に密着して設けられており、該熱伝導プレート５１に温熱又は冷熱を供給する。熱伝導フィン５３は、ペルチェ素子５２の他方の面（外側面）に密着して、熱の移動を促進する。熱伝導プレート５１は、好ましくはキャリアＣを案内・位置決めする段差や溝を備えることが好ましい。

キャリアＣは、気圧センサＡを位置決め載置する機能を有している。なお、ここではキャリアＣを介して気圧センサＡを間接的に加熱・冷却する場合を示しているが、例えば、気圧センサＡの下面の下側部分を開放していて、気圧センサＡの下面を熱伝導プレート５１に直接に密着させる構成にすることも好ましい。

ペルチェ素子５２は、熱伝導プレート５１の下面に複数均等に配列して密着される。ペルチェ素子５２は、電流を流す方向で放熱側と吸熱側が決定し、低温側（吸熱側）から高温側（放熱側）へ熱を移動する。ペルチェ素子５２の動作原理は、ＰＮ接合部に電流を流すと、電流方向に見たときにＮ→Ｐ接合部分では吸熱現象が、Ｐ→Ｎ接合部分では放熱現象が発生することによる。従って、電流の方向を切り替えるだけでペルチェ素子５２による熱伝導プレート５１に対する放熱（加熱）と吸熱（冷却）を切り替えられる。なお、このペルチェ素子５２の両面の温度差は相対的に生じるものであるため、このペルチェ素子５２の吸熱側（冷却側）に対して熱を供給すると、放熱側の温度が上昇していく。一方、ペルチェ素子５２の放熱（加熱）側の熱を奪っていくと、吸熱（冷却）側の温度が下降していく。

従って、熱伝導プレート５１で気圧センサＡを加熱して例えば２０℃乃至８０℃の範囲の所望温度で検査するときは、熱伝導手段５０が液体循環手段５４の温水を利用して熱伝導フィン５３を暖める。この状態で、熱伝導プレート５１を加熱するために、ペルチェ素子５２の熱伝導プレートとの密着面が放熱面（加熱面）となるようにペルチェ素子５２へ給電すれば、このペルチェ素子５２の温熱が熱伝導プレート５１側へ放出され、熱伝導プレート５１がキャリアＣを介して気圧センサＡを更に加熱し、常温より高い検査温度にする。なお、ここでは液体循環手段５４において温水を利用する場合を示すが、熱伝導フィン５３近辺に電熱コイル等を設置して、電気的に暖めるようにしてもよい。また、ファンによって常温風を供給することで、熱伝導フィン５３の冷熱を奪い取ることも可能である。

また、熱伝導プレート５１で気圧センサＡを冷却して例えば−１０℃乃至２０℃の範囲の所望温度で検査するときは、熱伝導手段５０が液体循環手段５４の冷水を利用して熱伝導フィン５３を冷やす。この状態で、熱伝導プレート５１を冷却するために、ペルチェ素子５２の熱伝導プレートとの密着面が吸熱面（冷却面）となるようにペルチェ素子５２へ給電すれば、ペルチェ素子５２の吸熱面が熱伝導プレート５１から熱を奪いとり、熱伝導プレート５１が気圧センサＡの熱を更に奪って常温より低い検査温度にする。なお、ここでは液体循環手段５４では冷水を利用する場合を示すが、他の冷媒を利用したり、ファンによって冷風を供給したりして熱伝導フィン５３を冷やすようにしても良い。

熱伝導プレート５１は、ペルチェ素子５２による温度制御を迅速且つ精密に行うためにも、肉厚を薄く形成する必要がある。一方、熱伝導プレート５１の肉厚を薄く形成すると、圧力容器１０内の圧力が上昇することで、熱伝導プレート５１は外方へ湾曲することになり、熱伝導プレート５１と熱伝導フィン５３との間に挟まれたペルチェ素子５２が、その湾曲する圧力によって破壊される恐れがある。そこで、本実施形態では、熱伝導フィン５３をフローティング構造としてペルチェ素子５２の圧力破壊を回避している。すなわち、熱伝導プレート５１とペルチェ素子５２との密着、ペルチェ素子５２と熱伝導フィン５３との密着のいずれか一方又は双方が離隔可能に設けられると共に、この熱伝導フィン５３を、ばねを用いた付勢手段５５で外部から付勢するようにして保持している。従って、付勢手段５５によって熱伝導プレート５１とペルチェ素子５２を保持される構造となり、圧力容器１０内の圧力が上昇して熱伝導プレート５１が外方へ湾曲すると、熱伝導フィン５３やペルチェ素子５２が外方へ逃げて、この密着圧力が必要以上に上昇することを回避する。これにより、ペルチェ素子５２の圧力破壊を回避しながらも、効率の良い熱伝達が可能になる。なお、ここでは、熱伝導プレート５１の湾曲によってペルチェ素子５２が屈曲破壊することを回避するために、熱伝導プレート５１とペルチェ素子５２との密着、ペルチェ素子５２と熱伝導フィン５３との密着のいずれか一方又は双方が離隔可能な密着面にした場合を示したが、熱伝導プレート５１の湾曲に対して追従できる柔軟性を有していれば、接着状態にしても良い。

下側固定容器１２は、熱伝導プレート５１よりも肉厚に構成された環状部材であって、部材自身によって上側可動容器１１の荷重（即ち加圧手段４０の圧力）を直接受けるとともに、内周縁によって、熱伝導プレート５１の外周（全周）を保持する構造になっている。従って、圧力容器１０の内圧が熱伝導プレート５１に作用すると、この力が、熱伝導プレート５１の全周縁を介して下側固定容器１２に分散され、熱伝導プレート５１の湾曲を軽微に抑えることが可能になる。例えば、熱伝導プレート５１を長方形にすることが好ましく、全周縁を保持することで内圧に対する剛性を高めることができる。

以上の結果、断熱空間である圧力容器１０内に収容される該気圧センサＡに対して検査温度に加熱するための熱を圧力容器１０の外から熱を与え、または気圧センサＡに対して検査温度に冷却するために気圧センサＡから吸熱した熱を圧力容器１０の外へ放出することができ、気圧センサＡを熱効率良く検査温度に保持できる。

なお、下側固定容器１２は断熱樹脂によって環状に構成されており、この中空部分を覆うように熱伝導プレート５１が配置されている。従って、熱伝導プレート５１の熱が、下側固定容器１２から逃げない構造になっているので、より精密な温度制御が可能となる。また、下側固定容器１２に対して上側可動容器１１が下降した状態において、（ピン８１、８２を除いて）熱伝導プレート５１と上側可動容器１１が接触しないように微小な隙間が確保されるようになっている。このようにすることで、熱伝導プレート５１の熱が上側可動容器１１を介して放熱されないようになっている。

検出モジュール７０は、上側可動容器１１に開口したソケット取付用開口１１ａを閉塞するようにボルト等で着脱自在に固定され且つ絶縁性材料で構成されるブロック板７１と、ブロック板７１に形成されるソケット取付用孔に高耐圧密封性を有するように強制嵌合された導電性金属（例えばベリリウム）からなるピンソケット７２と、このピンソケット７２のプローブ取付用孔に抜き取り可能に嵌合されたプローブ７３と、このブロック板７１の上面を覆うように設けられて、内部圧力によるブロック板７１の外部湾曲を防止する金属補強板７７と、この金属補強板７７の上面に設けたコード接続ソケット７４と、ピンソケット７２とコード接続ソケット７４とを接続している導電線からなるデータ取り出し線７５と、コード接続ソケット７４を介して接続され、プローブ７３で検出する検出信号をメモリに記憶すると共に検査プログラムを使用して検出信号が正常な値であるか否かを検査して判定する特に図示しない外部コンピュータ等からなる。なお、この電子部品検査装置１００は、ＰＣに接続したインクジェットプリンタによって、異常な値を出力した気圧センサに対して異常検出マークを印刷することが好ましい。

ピンソケット７２は、有底（非貫通）のスリーブであり、ブロック板７１のソケット取付用孔に圧入される。なお、圧入以外にも、Ｏリングや接着剤によって装着することで機密性を高めることができる。この結果、圧力容器１０内の密封が確保されると共に、プローブ７３を着脱自在に配置でき、ブロック板７１のメンテナンスを容易に行うことが可能になる。また、予備の検出モジュール７０を別途用意しておけば、プローブ７３等の不具合が生じた際に、コード接続ソケット７４に接続されている外部ケーブルを取り外して、検出モジュール７０全体を交換することが可能になるので、メンテナンス時の装置の停止時間を大幅に短縮することが可能となっている。

プローブ７３は、上側可動容器１１を下降して下側固定容器１２に載置したときに、各気圧センサＡの端子に接触するように構成されている。従って容器昇降手段３０が上側可動容器１１を下降し下側固定容器１２に載置する動作と同時に、該気圧センサＡの出力をプローブ７３で検出できる状態が確保される。例えば、通常、電子部品の出力を検査するには、各気圧センサＡに対して１０本〜２０本程度の配線が用いられるので、複数の気圧センサＡをまとめて計測するには、数十から数百本の配線が必要となる。従って、本実施形態のように、検出モジュール７０を上側可動容器１１に一体的に設置することで、この多量の配線を圧力容器１０の外部に配置することができ、且つ、コード接続ソケット７４によって、特に図示しない集合ケーブルにまとめて連結することができる。

この結果、圧力容器１０の内側に配線が引き回される状態を防止でき、メンテナンスを極めて容易にすることが可能となる。更に、圧力容器１０にプローブ７３を直接固定しているので、圧力容器１０の容積を、電子部品の収容に必要十分な程度に小さくすることができ、余分な雰囲気が低減されて、精密な温度制御が可能になる。また圧力容器１０の容積を小さく構成できるので、空気による昇圧も短時間で制御でき、圧力と温度の双方の制御を相乗的に短時間で行えるようになる。

次に、上記のように構成した電子部品検査装置１００の作動を説明する。

検査時の動作を説明する。まず、第３のエアシリンダ装置３９を縮小状態に保持して、第１のエアシリンダ装置３４と第２のエアシリンダ装置３６を同時に又はいずれかを先に伸張作動してカムフォロア３８を直動カム３２の第１平滑部（高所平滑部）３２ａから第３平滑部（高所平滑部）３２ｃに変移させて上側可動容器１１を上昇させ、上側可動容器１１と下側固定容器１２との離間距離として２５ｍｍを確保する（図３参照）。そして、複数個の気圧センサＡを並べて取着した被検体シートＢが予め載置されているキャリアＣを、図示しない搬入手段により、上側可動容器１１と下側固定容器１２との隙間に挿入して熱伝導プレート５１上に位置決めする。これにより、気圧センサＡが、キャリアＣを介して、ペルチェ素子５２を冷熱・温熱源とする熱伝導プレート５１に密着し、所定の熱伝導制御によって検査温度まで次第に温度変化される。

これと同時に、第１のエアシリンダ装置３４と第２のエアシリンダ装置３６をいずれかを縮小作動して、カムフォロア３８を直動カム３２の第３平滑部３２ｃから第２平滑部（中所平滑部）３２ｂ、第２平滑部３２ｃから第１平滑部３２ａに２段階に下降変移させて、上側可動容器１１を下側固定容器１２に載置する（図１参照）。なお、この下降途中において、カムフォロア３８を直動カム３２の第３平滑部３２ｃから第２平滑部（中所平滑部）３２ｂに変移させたときには（図４参照）、キャリアＣが熱伝導プレート５１上に正確に位置決め載置されているかを検出する。これは、上側可動容器１１内に垂下する複数のプローブ７３を、対応する気圧センサＡの出力端子に正確に接触させなければならないからである。なお、位置決めの検出は、上側可動容器１１に備えた位置決めピン８１及び位置決めチェックピン８２が、キャリアＣの位置決め用のピンホールを通るか否かで判断する。位置決めが正常であれば第２段目の下降が行われ（図１参照）、反対に異常が検出されると、図３の元の高さに復帰して検査を停止し警告を行う。

無事に下降が完了したら、次いで、加圧用エアシリンダ装置４７が伸張作動することにより、加圧用カム４６が昇降側カムフォロア４３と固定側カムフォロア４４との間に挟入されていき、加圧用カム４６の下面の極めて緩い傾斜面４６ａによる楔作用を生起して、昇降側カムフォロア４３を押し下げる。この結果、上側可動容器１１を下側に加圧し、上側可動容器１１と下側固定容器１２との密閉を確保して圧力容器１０内を耐圧空間とする。そして、熱伝導プレート５１上に密着載置された被検体シートＢが検査温度になるまで時間を経過させる。この経過時間は、この電子部品検査装置１００に挿入する前の予熱ユニットを配置しておき、予め被検体シートＢを検査温度近辺にまで温度制御しておけば、きわめて短時間とすることができる。

次いで、図示しない高圧空気供給源（コンプレッサ）からの高圧エアが供給される標準圧力発生器をＯＮにすることで、下側固定容器１２の内部を通っている吸気管８４を介して、下側固定容器１２に設けた高圧空気供給孔１２ｂを通して圧力容器１０内に高圧空気を供給して昇圧変化させていく。なお、この導入圧力は、特に図示しない高精度の圧力センサによって常に検出されており、このときに生じる各気圧センサＡの出力端子の出力をプローブ７３で検出して、上記圧力センサのデータと共に、データ取り出し線７５を介して図示しないＰＣ等に入力し、採取データをメモリに記憶するとともに、採取データをプログラムで解析して、気圧センサＡが正常に機能するか否かを検査する。

検査終了後は、下側固定容器１２の内部を通っている吸気管８４及び高圧空気供給孔１２ｂを介して内部の空気を瞬時に開放し、加圧用エアシリンダ装置４７を縮小作動させて加圧用カム４６を待機位置へ退避させる。そして、第１のエアシリンダ装置３４と第２のエアシリンダ装置３６が共に伸張作動して、カムフォロア３８を直動カム３２の第１平滑部３２ａから第２平滑部３２ｂを経て第３平滑部３２ｃまで変移させて上側可動容器１１を一度に上昇させる（図３参照）。すると、図示しない搬出手段が熱伝導プレート５１上に載置されているキャリアＣを搬出して、検査の１サイクルを終了する。

圧力容器１０内のメンテナンス時は、第１のエアシリンダ装置３４と第２のエアシリンダ装置３６と第３のエアシリンダ装置３９を伸張作動して、昇降側カムフォロア４３を固定側カムフォロア４４に接近する位置まで上昇させる（図５参照）。これにより、上側可動容器１１と下側固定容器１２との離間距離を十分大きく確保できるので、上側可動容器１１の内部及び下側固定容器１２の上面エリアのメンテナンスを行うことができる。

この実施形態によれば、圧力容器１０内が検査用の耐圧密閉空間となり、更にこの圧力容器１０に直接熱伝導プレート５１が設置されているので、搬入と同時に気圧センサＡを正確な検査温度に保持することができる。また、圧力容器１０内を昇圧することで、各気圧センサＡの出力端子の出力を検出することもできる。特に、圧力容器１０にプローブ７３が直接設置されているので、開閉動作と同時に検出可能状態となり、極めて高速な検査を可能にしている。つまり、圧力容器１０に気圧センサＡを搬入して閉じた時点で、検査準備を整わせることが可能となっている。

更に、熱伝導プレート５１を除いて熱伝導手段５０を圧力容器１０の外部に設けると共に、圧力容器１０にプローブ７３を直接固定しているので、圧力容器１０の容積を、電子部品の収容に必要十分な程度に小さくすることができ、余分な雰囲気が低減されて、精密な温度制御が可能になる。また、圧力容器１０が小形で簡素になるので、低コストに耐圧断熱容器を構成できる。また圧力容器１０の容積が小さいので、空気によって昇圧することも短時間で行えるので、圧力と温度の双方の制御を相乗的に短時間で行えるようになる。さらに、圧力容器１０が小形になるので、上側可動容器１１と下側固定容器１２との当接面を小さくすることができるので、圧力容器１０内を高圧に保持する際に上側可動容器１１に作用する反力を小さくすることができる。この結果、カムの楔作用を利用することで十分な密閉力を確保でき、油圧プレスのような大掛かりな装置が必要でないので、高耐圧性を備えた圧力容器１０を低コストで容易に製造することができる。例えば、本実施形態では、１００ｋＰａ〜６００ｋＰａ程度の圧力に耐えることが出来る。

そして、圧力容器１０が上側の上側可動容器１１と下側の下側固定容器１２からなるので、上側可動容器１１と下側固定容器１２の隙間として、被検体シートＢの挿入・取り出しに必要な弱小寸法上昇させるだけで足りるので、上側可動容器１１の昇降時間を短時間にすることができる。

更にこの実施形態によれば、気圧センサＡをキャリアＣを介して熱伝導プレート５１に密着させることで、圧力空間でありながらも、ペルチェ素子５２によって気圧センサＡを直接又は間接的な接触によって、直接的に（即ち、空気を媒介にすることなく）温度制御でき、周囲に圧入される空気の温度影響を低減させることが可能になる。つまり、圧力と温度制御の双方にとって好適な検査状態を保持できることになる。

また、この実施形態によれば、上側可動容器１１を上方待機位置から下降して中途停止し、プローブ７３が被検体シートＢに取着した気圧センサＡの端子に接触するように対向していることを確認後に、上側可動容器１１を下側固定容器１２に密着するまで下降する２段階構成であるので、上側可動容器１１の下降によるキャリアＣや気圧センサＡの破壊を回避でき、プローブ７３と気圧センサＡの位置ずれによって生じる気圧センサＡの検査エラーを防止できる。

更に、この実施形態によれば、上側可動容器１１を下降して下側固定容器１２に重ね合わせて密閉状態にするだけでプローブ７３を気圧センサＡの端子に接触するので、直ぐに圧力容器１０内を昇圧していくことができる。また、上側可動容器１１が逆さ鍋形であることで内部空間を高く取れることから、プローブ７３をその内壁に直接備えることができる。同様に、該上側可動容器１１を上昇すると、プローブ７３が上側可動容器１１内に位置して一体に上昇するので、下側固定容器１２に位置決めした電子部品の搬出を即座に行うことが可能になり、プローブ７３の破壊も低減できる。この結果、搬送ラインの自動化が達成され、メンテナンスも行い易い。特に、上側可動容器１１によってプローブ７３が一体的に保持されており、圧力容器１０の周壁に摺動部分等が不要になるので、機密性を高めることが可能となる。この結果、内圧が安定するので、検査精度を高めることができるようになる。

更にまた、本実施形態によれば、長期使用期間によって、複数のプローブ７３の一部が気圧センサＡの端子との接触で磨耗しても、ブロック板７１を外してプローブ７３の先端を見た場合に、例えば光沢が出ないプローブは接触が悪いことが分かり、また光沢が出過ぎて変形を伴うプローブも接触状況が良くない事が分かるので、特性の悪いプローブ７３だけを取り外して新しいプローブ７３と交換したり、プローブ７３の高さ調整を容易に行うことが可能になる。また、プローブ７３を交換する際にも、ブロック板７１自体の交換は不要になるので、低コストの操業が可能になる。また、急を要する場合は、検出モジュール７０全体を極めて短時間で交換できるので、プローブ７３のメンテナンス作業を別の場所で行うことも可能になり、検査効率を飛躍的に向上させることが可能となっている。

なお、検査効率を一層高めるには、図６に示されるように、電子部品検査システム３００として、上記電子部品検査装置１００をライン方向に複数台（ここでは３台）配置して、各電子部品検査装置１００の上流側に予熱ユニット２００を配置する。この結果、気圧センサＡが、例えば２０℃、８０℃、及び−１０℃の各検査温度において出力する値の正常、異常を次々に短時間に判別検査することができる。そして、１番目の電子部品検査装置１００は気圧センサＡを例えば検査温度を２０℃に保ち、２番目の電子部品検査装置１００は気圧センサＡを例えば検査温度を８０℃に保ち、３番目の電子部品検査装置１００は気圧センサＡを例えば検査温度を−１０℃に保つ構成とする。さらに、予熱ユニット１００は、３つの電子部品検査装置１００のそれぞれの手前でキャリアＣにセットされた気圧センサＡを、２０℃、８０℃、又は−１０℃前後に予め制御する。この結果、各電子部品検査装置１００の圧力容器１０に、予熱された気圧センサＡを搬入して圧力容器１０を密閉することになるので、気圧センサＡを短時間に２０℃、８０℃、又は−１０℃の各検査温度に平衡させることができ、よりリアルタイムで各気圧センサＡを検査することができる。このように、３つの電子部品検査装置１００で２０℃、８０℃、及び−１０℃の検査温度の一つを分担して温度特性検査を行う本電子部品検査システム３００では、きわめて高い検査効率が得られる。

また、複数の固定圧力下において、温度を変化させた際の電子部品の出力を検査する場合においても、電子部品検査システム３００を用いることが好ましい。例えば、１番目の電子部品検査装置１００では圧力を１００ｋＰａに維持して、電子部品の温度を変化させながら検査を行い、２番目の電子部品検査装置１００では圧力を３００ｋＰａに維持して検査を行い、第３の電子部品検査装置１００では圧力を４００ｋＰａにして検査を行うようにすることも可能である。

上記実施形態では、熱伝導フィンを水で冷却し又は温水で加熱する水又は温水の循環手段を具備しているが、熱伝導フィンに冷風、常温風、熱風等を吹付ける構成でもよい。

本発明の技術的範囲は、上記実施形態に限られるものではなく、その趣旨及び技術思想を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。

本発明は、電子部品を容器内に供給して電子部品の検査する各種用途に利用することが可能である。

本発明の実施の形態に係る電子部品検査装置の圧力容器密閉状態を示す一部断面側面図 図１の電子部品検査装置の正面図 図１の電子部品検査装置の検査時の圧力容器開放状態を示す側面図 図１の電子部品検査装置の検査時の圧力容器の下降途中の一時停止状態を示す側面図 図１の電子部品検査装置のメンテナンス時の圧力容器開放状態を示す側面図 本発明の実施の形態に係る電子部品検査システムの概要を示すブロック図

符号の説明

１００ 電子部品検査装置
Ａ 気圧センサ
Ｂ 被検体シート
Ｃ キャリア
１０ 圧力容器
１１ 上側可動容器
１２ 下側固定容器
２０ 容器案内手段
３０ 容器昇降手段
４０ 加圧手段
５０ 熱伝導手段
５１ 熱伝導プレート
６０ 装置フレーム
７０ 検出モジュール
４３ 昇降側カムフォロア
４４ 固定側カムフォロア
４６ 加圧用カム
４７ 加圧用エアシリンダ装置
５２ ペルチェ素子
５３ 熱伝導フィン
５５ 付勢手段
７１ ブロック板
７２ ピンソケット
７３ プローブ
７５ データ取り出し線
３００ 電子部品検査システム

Claims (10)

1. 電子部品を圧力容器に収容して密閉し、所定の検査温度に保つとともに圧力容器内に高圧気体を供給して所定圧力とし、電子部品の出力端子の出力を検査することにより電子部品を検査する電子部品検査装置において、
   前記圧力容器は、上側可動容器と、前記上側可動容器の下側に固設されて該上側可動容器が下降したときに該上側可動容器の下端開口を密閉する下側容器とからなり、
   前記上側可動容器を昇降自在に案内する容器案内手段と、前記上側可動容器を前記下側容器に密着した位置から上昇させる容器昇降手段と、前記上側可動容器が前記下側容器に載置されてから前記上側可動容器を加圧して前記下端開口の密閉を確保する加圧手段と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。
2. 前記圧力容器の周壁に設置されて前記電子部品と直接又は前記電子部品の搬送キャリアを介して間接的に接触して、前記電子部品を検査温度となるように熱伝導する熱伝導手段を備え、
   前記熱伝導手段は、前記圧力容器に設けられる開口を閉塞するように配置される熱伝導プレートと、前記熱伝導プレートの背面に密着して設けられて該熱伝導プレートに温熱又は冷熱を付与する熱移動素子と、を具備することを特徴とする請求項１記載の電子部品検査装置。
3. 前記圧力容器の前記上側可動容器の内壁にプローブを備え、前記上側可動容器が下降すると同時に、該プローブが前記電子部品の端子に接触するように構成したことを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品検査装置。
4. 前記加圧手段が、前記容器案内手段に設けられた昇降側カムフォロアと、前記昇降側カムフォロアの上方に対向して固定フレームに設けられた固定側カムフォロアと、検査時に前記上側可動容器が前記下側容器に対して密着状態になるときに前記昇降側カムフォロアと前記固定側カムフォロアのカムフォロア間に挟入され、楔作用を生起して前記昇降側カムフォロアを加圧する加圧用カムと、前記加圧用カムを待機位置とカムフォロア間挟入位置との間で移動させる加圧用シリンダ装置と、からなることを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品検査装置。
5. メンテナンス時において、前記加圧用カムがカムフォロア間から離間した待機位置に位置すると共に、前記昇降側カムフォロアが前記固定側カムフォロアに近づいた高さ乃至当接した高さになるまで前記容器昇降手段が前記上側可動容器を上昇させる構成であることを特徴とする請求項４記載の電子部品検査装置。
6. 検査時において、前記容器昇降手段は、前記電子部品の供給排出を可能とする程度に前記上側可動容器を供給排出用ストロークだけ上昇させる構成であることを特徴とする請求項１乃至５記載の電子部品検査装置。
7. 前記容器昇降手段は、前記供給排出用ストロークだけ上昇している前記上側可動容器を下降させて中途停止し、前記上側可動容器と前記電子部品の位置関係を確認後に前記上側可動容器を前記下側容器に密着するまで下降させる構成であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか記載の電子部品検査装置。
8. 前記熱伝導手段は、更に、前記熱移動素子の背面に配置されて前記圧力容器の外部と熱伝導可能なヒートシンクと、前記ヒートシンクを液体又は気体によって冷却又は加熱する循環手段と、前記ヒートシンクを前記熱移動素子側に付勢する付勢手段と、を備える構成としたことを特徴とする請求項２記載の電子部品検査装置。
9. 請求項１乃至８のいずれか記載の電子部品検査装置がライン方向に複数台配置されることを特徴とする電子部品検査システム。
10. 前記電子部品検査装置の上流側に、前記電子部品の温度を所定温度に制御する予熱ユニットが配置され、前記電子部品が搬送キャリアに載置されて、前記予熱ユニット及び前記電子部品検査装置を順次移動していくことを特徴とする請求項９記載の電子部品検査システム。

Images