JP2009016485A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】防水型の電子制御装置において、基板を収納した状態でケース内に充填する樹脂の耐量を向上させるとともに、多機種の電子制御装置に用いることができる汎用性の高いケースを得る。
【解決手段】ケース１の内壁面に、ケース開口部１ａからケース１の奥行き方向に伸びるガイドレールを設けておき、そのガイドレールに嵌合部２０ａを嵌合させて、隔壁となる仕切り部材２０をケース1の本体側に固定する。ケース１内に電子部品を実装した基板（
電子回路基板）３を収納した状態で樹脂６を充填することで、ケース１内において、樹脂充填領域を仕切り部材２０によって大きく二つに分断した状態とする。仕切り部材２０の壁面部の高さは、実装する基板３および電子部品に干渉しないように調整する。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品を搭載した基板を収納するケース内に、樹脂を充填した構造の防水型の電子制御装置に関する。

二輪や四輪などの自動車に用いられる電子制御装置は、複数の電子部品を実装した基板をケースに収納し、樹脂を充填した防水型の電子制御装置であり、振動や被水、塵埃などの外部環境からの影響を排除し、電子部品を実装した基板（電子回路基板）等を保護する構成となっている。また、樹脂は基板に実装されている電子部品の放熱性向上の役目も担っている。

防水型の電子制御装置は、外部から振動や衝撃といったストレスが加わる環境に設置されるため、ケース内に充填された樹脂にも同様にストレスが加わることになる。樹脂に対して、温度サイクルでの熱による膨張、収縮のストレスが加わると、樹脂の耐量が低下し、樹脂内部にクラックが発生する場合がある。樹脂にクラックが発生すると、クラック部分から水や油などの液体による侵食が生じ、ケース内部の樹脂充填された中にある基板内の回路がショートするなどの電気的不具合が生じ得る。

よって、電子制御装置の性能を安定に保持するためには、樹脂にかかるストレスを緩和し、樹脂の耐量を向上させる必要がある。樹脂の耐量を向上させる方法として、ケース内に隔壁を形成し、樹脂充填領域を隔壁によって仕切って、細分化させるとともに、樹脂を充填するスペースを減らせることが考えられる。
一方、ケース内の樹脂充填領域に隔壁を配置し、隔壁によって充填されている樹脂を部分的に分断して、ケース内の半導体素子に対して樹脂から与えられるストレスを緩和する技術が開示されている（例えば、特許文献１）。

特許第２５８０７７９号公報

上述の特許文献１の技術では隔壁をケース内に保持する要領について言及されておらず、ケース内への隔壁固定時の組立て性を向上させるという効果は期待できないという問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、仕切り部材（隔壁、またはつい立てに相当する。）を用いることでケース内に充填される樹脂の耐量を向上させるとともに、仕切り部材のケース内への固定が容易で、組立て性が良く、特定の機種に限らず多機種に展開できる汎用性を持った電子制御装置を得ることを目的とする。

この発明に係わる電子制御装置は、電子部品を搭載した基板、上記基板を収納するケース、上記ケースの内壁部に形成され、上記ケースの開口部から上記ケースの奥行き方向に伸びるガイドレール、上記ケース内に配置され、上記ガイドレールに嵌合部を嵌合させて固定される仕切り部材、上記仕切り部材によって仕切られた領域に充填された樹脂を備えたものである。

この発明に係わる電子制御装置は、電子部品を搭載した基板、上記基板に固定され、上記基板と外部装置とを電気的に接続する二個以上のコネクタ、上記基板および上記コネク
タを収納するケース、上記ケース内に配置され、二つの上記コネクタ間に嵌合部を嵌合させて固定される仕切り部材、上記仕切り部材によって仕切られた領域に充填された樹脂を備えたものである。

この発明に係わる電子制御装置は、電子部品を搭載した基板、上記基板を収納するケース、上記ケース内に配置され、上記基板の平面部に形成された端子嵌合部に端子部を嵌合させて固定され、上記基板の平面に対して垂直方向に立ち上がる仕切り部材、上記仕切り部材によって仕切られた領域に充填された樹脂を備えたものである。

この発明の電子制御装置によれば、ケースに設けたガイドレールに仕切り部材を嵌合させることで、ケース側に仕切り部材を容易に固定することができ、組み立て性が良い。さらに、仕切り部材によってケース内の樹脂充填領域を仕切るため、樹脂の耐量を向上させることが可能であるという効果がある。

この発明の電子制御装置によれば、二つのコネクタ間に仕切り部材の嵌合部を嵌合させて固定し、コネクタを基板に固定してケース内に収納することで仕切り部材をケース側に容易に固定することが可能であり、組み立て性が良い。さらに、仕切り部材によってケース内の樹脂充填領域を仕切るため、樹脂の耐量を向上させることが可能であるという効果がある。

この発明の電子制御装置によれば、ケース内に収納される基板の平面部に形成された端子嵌合部に端子部を嵌合させて固定され、上記基板の平面に対して垂直方向に立ち上がる仕切り部材を用いることで、仕切り部材を基板に容易に固定することができ、組み立て性が良い。さらに、仕切り部材によってケース内の樹脂充填領域を仕切るため、樹脂の耐量を向上させることが可能であるという効果がある。

実施の形態１．
まず、図１〜図３に、電子制御装置のケースと、樹脂の耐量を向上させるために設けられる仕切り部材（隔壁、つい立てに相当。）とが一体形成された例を示し、ケースと仕切り部材とが一体形成された場合の課題について説明する。
図１は電子部品を実装した基板（電子回路基板）を収納するケース１の概略的な断面図であり、基板挿入方向に沿った図を示している。ケース１は、一端（図面左側）が全面開口されて、ケース開口部１ａが形成され、他端がが封鎖された、断面形状が略四角形の筒型形状になっている。
図１に示すように、樹脂の耐量を向上させるために、ケース１内部には、ケース１内部の上壁面から、挿入される基板平面に対して直角(垂直)方向に伸びる仕切り部材２がケース１と一体型にて形成されている。

図２は、仕切り部材２が一体形成されているケース１に、電子部品４が搭載された基板３を格納した状態を示す横方向（基板３の平面に対して垂直、かつ基板３の挿入方向に沿った方向）からの概略断面図である。基板３には端子を接続することでコネクタ５があらかじめ固定され、その基板３をケース開口部１ａから図２の右側方向に挿入してケース１内に格納する。その後、ケース１内に樹脂が充填されて防水型の電子制御装置が得られる。

また、図３は、ケース１内の基板挿入路８に沿って、基板３をケース１内に収納後、樹脂６を充填した状態での電子制御装置を、ケース開口部１ａ側から見た側面図である。ケース１に基板３が収納された状態では、仕切り部材２は基板３に接続されている二つのコ
ネクタ５間に位置している構造となっている。

仕切り部材２を設けていない場合は、ケース１内に基板３が収納された状態では、基板３に接続されているコネクタ５、ケース１内部上壁面側、基板３との間に大きな空間が生じてしまい、その後の工程においてケース１内に樹脂６を充填すると、この空間に充填された樹脂６は、比較的大きな塊となる。その樹脂６が熱によって膨張、収縮すると応力(
ストレス)が生じ、その応力のため、樹脂６の耐量が低いとクラックが発生してしまうと
いう不具合があったが、図１〜図３に示すように、仕切り部材２を設け、樹脂充填領域を大きく二つに分断することで、樹脂６の塊を仕切り部材２を設けない場合よりも小さくし、樹脂の耐量を向上させて、クラック発生を抑制することが可能となっている。

しかし、仕切り部材２とケース１とを一体型にした場合、ケース１の寸法と挿入する基板３の寸法が合っていたとしても、ケース１内部の仕切り部材２が配置された部分には、仕切り部材２に干渉するような背の高い電子部品４を配置できないため、電子制御装置の設計段階において回路パターンや使用できる電子部品４に制約が生じるという問題があった。仕切り部材２の配置を回避する設計がなされていない場合、基板３をケース１に挿入しようとして干渉が生じ、収納できないという問題が生じることも考えられる。そのため、ケース１と仕切り部材２が一体成形されたものを用いる場合は、ケースの汎用性が低く、機種毎に対応するケース１を作製しなくてはならないため、コストや時間がかかるといった問題点があった。

そこで本発明においては、ケース本体と仕切り部材が別部材として形成され、組み立てによって一体化されるケースを用いた防水型の電子制御装置を提案する。本発明の電子制御装置は、仕切り部材を備えているため、ケースに充填される樹脂の耐量を向上させることができ、後述する構成とすることで、組立て性を損なうことなく仕切り部材の固定を実施することができる。さらに、仕切り部材嵌め込み型のケースとすることで、仕切り部材は機種によって使い分け、ケース本体は共通に用いることで、特定の電子回路基板だけでなく多機種の電子制御装置に展開できる汎用性を有しているという利点がある。

以下、本発明の実施の形態１について説明する。本発明による防水型の電子制御装置は、上述したとおり、樹脂の耐量性（ヒートショック性）を向上させるために、ケース内に仕切り部材を配置する構造であり、工作性や汎用性の向上を図るために、仕切り部材をケースとは別部材にて形成している。
図４は本発明の実施形態１に係わる電子制御装置を、ケース開口部１ａから見た概略的な側面図であり、別部材によりなる仕切り部材２０が固定されたケース１内に、コネクタ５が固定された基板３が基板挿入路８に沿って収納され、ケース１内に樹脂６が充填された状態を示している。

この実施の形態１による電子制御装置は、電子部品４を搭載した基板３、基板３を収納するケース１、ケース１の内壁部に形成され、ケース開口部１ａからケース１の奥行き方向に伸びるガイドレール（ケース内壁面がケース１内に収納される基板３の平面に対して平行な場合、このガイドレールは基板３平面と平行に設けられる）、ケース１内に配置され、ガイドレールに嵌合部２０ａを嵌合させて固定される仕切り部材２０、仕切り部材２０によって仕切られた領域に充填された樹脂６を備えた構成となっている。

このように、ケース１内部の上壁面には、ケース１内壁側に設けられた一直線状に伸びるガイドレールに嵌め込まれた仕切り部材２０が固定されている。
この仕切り部材２０はケース１と一体にて成形されたものではなく、あらかじめガイドレールが形成されたケース１を用意しておき、後から仕切り部材２０の嵌合部２０ａをケース１のガイドレールに嵌合させて挿入し、ケース１内にスライド移動させてケース１内
部の上壁面に固定させているものである。仕切り部材２０の固定は、接着剤を用いて接着させる場合、接着剤を用いず嵌め込みによって固定する場合があり、実際の組み立てにおいて判断して対応することができる。

ケース１内部の上壁面には、図５の側面図に示すように、仕切り部材２０を挿入するためのガイドレール７０が、ケース開口部１ａから奥行き方向に向って、ケース１の内壁面に沿って、基板３の平面に対して平行な方向に伸びるように形成されている。なお、ここでは、ケース１のガイドレール７０を設ける内壁面が、ケース１内に挿入する基板３の平面と平行な配置となることを前提としているが、ケース１の内壁面が、挿入される基板３の平面と平行ではない形状として形成される場合もあり得る。その場合においては、ケース１内壁に沿ってガイドレール７０をケース開口部１ａ側からケース１の奥行き側に一直線状に設け、仕切り部材２０をガイドレール７０に沿ってスライド移動させることを妨げない構造とし、仕切り部材２０の壁面部の平面形状は、ケース１内の電子部品４や基板３と干渉しない形状に加工した上で、ケース１と仕切り部材２０を嵌合させて一体化して用いることが可能である。

このように、ケース１内側の上壁部にケース開口部１ａから奥行き方向へ真っ直ぐ伸びるガイドレール７０を形成することで、ガードレール７０に嵌合させることが可能な嵌合部２０ａを持つ仕切り部材２０をケース開口部１ａからケース１内部へ挿入でき、ケース１内部に仕切り部材２０を配置、固定することが可能となる。

図５に示す例では、ガイドレール７０の断面は凹型の形状（脱落防止のための突起７０ａがある溝形状）となっており、ケース開口部１ａから逆側のケース１端面まで設けられている。
一方、仕切り部材２０はケース１の凹形状をしたガイドレール７０と嵌合する凸形状の嵌合部２０ａと、仕切り部材２０としてケース１内に充填される樹脂６と接する基板３に対して垂直方向に広がる壁面部分とから成っており、断面が凸型である仕切り部材２０の嵌合部２０ａをケース開口部１ａ側からガイドレール７０に挿入することで、ケース１内に容易に仕切り部材２０を組み立て、固定することができるものである。

ガイドレール７０断面の凹形状と、別部材で形成される仕切り部材２０の嵌合部２０ａ断面の凸形状は、ケース１内部に仕切り部材２０を固定できる形状であれば、別の形状とすることができることは言うまでもない。例えば、ガイドレール７０が凸形状、仕切り部材２０の嵌合部２０ａが凹形状としても良い。凹形状側に設ける脱落防止用の突起７０ａについても、同様の効果が得られれば、別の形状とすることが可能である。
このように、ケース１内部に仕切り部材２０を嵌合させて組み立てれば、図１〜図３において示した仕切り部材２０がケース１０と一体型にて形成されたものと、外観上の差異はほどんどないものとして形成でき、樹脂６の耐量向上の効果が得られる。

先述のとおり、電子部品４を実装する基板３は、防水型の電子制御装置の用途や目的により多くの種類があり、基板３にコネクタ端子５ａを介して接続されているコネクタ５の形状や基板３に実装されている電子部品４の高さなど、形状が様々に異なっている。このような異なった実装状態の基板３であっても、基板３の高さや横幅などの形状を個別に設定して実装状態に合った仕切り部材２０を用いることで、基板３を実装するケース１の本体部は共通のものを用いて、基板３および電子部品４と干渉しない仕切り部材２０をケース１内に固定することができる。

よってガイドレール７０を備えたケース１であれば、１種類のケース１で多種類の実装状態の基板３を収納でき、実装状態の異なる従来からある基板３にも対応可能となる。
また図４〜図５では、ガイドレール７０をケース１の内壁面に１本だけ設けた例を示し
たが、任意の位置に複数箇所設けておくことで、基板３の種類に応じて、仕切り部材２０の配置を選択でき、ケース１の汎用性を高めることができる。

このように、ケース１に収納される基板３に合わせて、任意の形状をした仕切り部材２０をケース１に設けられているガイドレール７０の任意の場所に挿入することで、仕切り部材２０が基板３に干渉することを回避した上でケース１内に仕切り部材２０を容易に収納、固定することができる。そのため、機種に応じて新たにケース１本体を設計する必要がなくなり、ケース１を作製する余分な時間を省くことができるため、コストを削減することができる。

また、仕切り部材２０をケース１に組み立て、固定する工程では、仕切り部材２０をガイドレール７０に挿入してスライド移動させるだけの作業しか伴わないため、特殊な技術を有する作業者を必要とせず、経験か少ない作業者であっても簡単に組み立てが行えるようになり、工作性にも優れているという特徴がある。
なお、仕切り部材２０が、挿入方向に依存せず、一定の高さである場合には、仕切り部材２０をケース１のガイドレール７０に挿入するタイミングは、基板３をケース１内に格納する前であっても、ケース１内に格納した後であってもどちらでも良い（仕切り部材２０の、ガイドレール７０挿入方向に依存する高さに変化がある場合については後述する。）。

また、ケース１内部に形成される仕切り部材２の長さは、得ようとする装置に応じて、任意の長さに設定することができる。例えばケース開口部１ａ付近の樹脂６の界面より外へ、仕切り部材２０の端部が突き出た構造の場合は、仕切り部材２０をガイドレール７０よりも長く形成し、突き出した仕切り部材２０から外部への放熱を促すような構成とすることもできる。逆に、防水性向上の観点から、仕切り部材２０をガイドレール７０よりも短く形成し、仕切り部材２０が樹脂６に埋没した状態を得ることも可能である。
さらに、ケース１内の奥行き方向の全長に渡って、ガイドレール７０を設ける例を示したが、ケース開口部１ａ側から任意の長さだけガイドレール７０を設けるような構成とするなどの変化を持たせることもできる。

このように、本発明の実施の形態１による電子制御装置は、ケース１内部に容易な作業で仕切り部材２０を形成することが出来る構造であり、樹脂充填領域細分化と、樹脂充填領域の削減（樹脂充填量の削減）によるケース１内に充填されている樹脂６の耐量を上げヒートショック性を向上させるという機能は損なわれることなく、ケース本体と仕切り部材とが一体成形型であるケース１と同等の効果を奏している。さらに、仕切り部材２０のみ、機種に対応したものを用意すれば、ガイドレール７０を形成したケース１本体は共通のものとして用いることができ、汎用性がある。

また仕切り部材２０とケース１本体とを別部材とすることで、基板３の実装状態に合わせて仕切り部材２０を形成することができるため、電子部品４の直近に仕切り部材２０を配置させることが可能であるという利点も備えている。
これによって、電子部品４が実装された基板３がケース１に収納され樹脂６にて内部が充填される構造では、電子部品４が発熱部品である場合、ケース１に形成される仕切り部材２０直近に発熱する電子部品４が配置されるようにすることで、発熱部品の熱が樹脂へ伝わり、次にケース１内部に形成された仕切り部材２０へと短い時間で熱が伝わることで、熱が仕切り部材２０を経由してケース１全体へ拡がるため、防水型電子制御装置の放熱性の向上が計られるものである。

本発明では基板３が収納されているケース１に樹脂６の充填を行うものであるが、樹脂６にフィラーなど熱伝導率の高い混合物を入れずとも、ケース１内に仕切り部材２０を別
部材で形成することで、放熱性を高めることができ、安価な樹脂材料でポッティング（樹脂充填）を行うことが可能である。
なお、充填される樹脂６としてはエポキシ、ウレタンまたはシリコーン等の熱硬化性樹脂が用いられる。仕切り部材２０やケース１の素材に対して接着性が良い材料を選択して用いることは言うまでもない。

ここで、ケース１内部に形成される仕切り部材２０はケース１と同じ材料でなくとも良く、仕切り部材２０は樹脂、ゴムや金属などで形成しても良い。ケース１も樹脂や金属などで形成されるものである。
このように、本発明によれば、作業性を損なうことなくケース１内に充填される樹脂６の耐量向上がはかれ、ヒートショック性を向上させることができ、信頼性の高い防水型の電子制御装置を提供することができる。

実施の形態２．
上述の実施の形態１では仕切り部材２０の形状はケース開口部１ａからケース１端面までの縦方向（基板挿入方向）に延びた形状のものを示した。この実施の形態２では、図６に示すように、ケース開口部１ａに対して横方向（ケース開口面と平行な方向）に延びた壁面を持つ仕切り部材２１を用いても良く、挿入する基板３に実装した電子部品４の実装状態に合わせて仕切り部材を選ぶことができる。さらにガイドレール７１をケース１上壁面だけでなく、ケース１の両側面に設けても良い。図６のように、仕切り部材２１がケース開口面と平行である場合は、２本のガイドレール７１に嵌合させることで、ケース１内に安定に仕切り部材２１を固定することができる。また、ケース１の形状や基板３に合わせて仕切り部材２１が干渉しないように、仕切り部材２１を任意の形状とすることができる。なお、図６では、ガイドレール７１（ケース１内に２ヶ所配置される。）のみを記載したが、図５に示したガイドレール７０も、同ケース１に形成しておくことで、ガイドレールを選択して用いることができ、よりケース１の汎用性を向上させることが可能である。

実施の形態３.
上述の実施の形態１、２では、仕切り部材２０、２１の壁面部が比較的単純な形状の平板である例を示した。本発明の実施の形態３では、図７（ａ）に示すように、仕切り部材２２の壁面部を貫通するように、丸形状の穴（丸穴９）を数箇所空けた例を示す。この丸穴９により、仕切り部材２２と樹脂６が接する表面積（接触面積）を増加させることができる。なお、丸穴９の形成によって仕切り部材２２と樹脂６の接触面積を増大させるためには、（丸穴９の面積×２）＜（丸穴９の外周×仕切り部材２２の厚さ）の関係を満たす必要がある。樹脂６と仕切り部材２２の接触面積を増加させることで、樹脂６の膨張、収縮によるストレスを分散させることができ、ヒートショック性をより向上させることができる。
仕切り部材２２に形成する穴は、特に丸形状の穴でなくても、樹脂６と仕切り部材２２の接触面積が増加するのであれば、他の形状の穴でも良く、より複雑な形状のものを用いることも可能である。

また、仕切り部材２２は、放熱性の観点から、電子部品４の直近まで近付くように配置するため、図７（ａ）のように仕切り部材２２の高さを一部変えることで、基板３に実装されている電子部品４の個々の高さに合わせて対応することができる。図７（ａ）では、仕切り部材２２の直下に電子部品４が位置している。ケース１内奥行き側の仕切り部材２２の高さをより高く（下へ出っ張るように）形成することで樹脂６との接触面積を稼ぐとともに、放熱性を向上させている。図７（ａ）の場合、電子部品４と仕切り部材２２とを干渉させないよう、仕切り部材２２をケース１に収納後、基板３を収納する手順で装置を組み立てる。

逆に、図７（ｂ）に示すように、電子部品４よりもケース開口部１ａに近い側に仕切り部材２３の高さがより高い部分を配置することも可能である。この場合、電子部品４との干渉を避けるため、まず、ケース１内に基板３を挿入し、次に、仕切り部材２３を挿入するという手順で組み立てを行う。

実施の形態４.
次に、本発明の実施の形態４の電子制御装置を図８に示して説明する。図８は、ケース１に仕切り部材２４を嵌合させた状態での、ケース１内に収納される基板３平面に対して平行な面に沿う断面図を示している。上述の実施の形態１〜３においては、仕切り部材が１枚の略平板状である場合について示したが、この実施の形態４では、図８に示すように、仕切り部材２４を、ケース開口部１ａから奥行き方向に向う縦方向（基板挿入方向）と、基板挿入方向に対して垂直に交わる横方向にそれぞれ延在した複数の壁面部（板状部材）によって構成される格子状に形成する。ケース１の本体部とは別部材にて形成され、格子状となっている仕切り部材２４を、ケース１内側の上壁面に設けられているガイドレール７０へ挿入することで、ケース１内部に格子状の仕切り部材２４を配置形成することができるものである。

仕切り部材２４を格子状とすることで、ケース１内部の大きな空間を、より細分化することが可能となり樹脂６のみの領域が減少し、また、仕切り部材２４の面積が増大することで、樹脂６との接触面積が増加し、熱による樹脂の膨張、収縮といったストレスを分散させることでヒートショック性を実施形態１〜３よりも向上させることが可能となる。
仕切り部材２４の形状は、ケース１に収納される基板３に干渉しない様に、挿入方向に依存する長さ、高さを変化させて用いることができ、実施の形態３の図７（ａ）、（ｂ）に示した様に、仕切り部材２３の壁面部分に丸穴９等を空けるなどして、仕切り部材２４と樹脂６との接触面積を向上させることも可能である。

実施の形態５．
次に、本発明の実施の形態５による電子制御装置について、図９を用いて説明する。図９は、基板３にコネクタ５を介して仕切り部材２５を固定した状態を示す上面図である。基板３に接続端子５ａを固定することで接続されている２つのコネクタ５間に、別部材にて形成された仕切り部材２５を固定させることで、この基板３をケース１に格納すると同時に、ケース１内に仕切り部材２５が配置形成されるものである。仕切り部材２５のコネクタ５への装着は、別部材にて形成されている仕切り部材２５がコネクタ５間に装着できる様に、コネクタ５側に突き出した板状の嵌合部（渡り部）２５ａを有している形状となっており、コネクタ５に形成されている所定間隔を空けて平行に突き出す２枚の平板（板状部材）で構成される凹形状のコネクタ側嵌合部５ｂに、仕切り部材２５の嵌合部２５ａを差し込んで装着するように構成されている。

このように、コネクタ５にコネクタ側嵌合部５ｂを設け、仕切り部材２５に嵌合部２５ａを設けたことにより、基板３を収納するケース１にガイドレールを設けていない場合でも、仕切り部材２５をケース１内に配置形成することが可能であり、ケース１の仕様に関係なく、既存のケース１、基板３に、仕切り部材２５を、コネクタ５を介して装着させることが可能であるため、ケース１の汎用性を向上させることができ、また、仕切り部材２５を設けることによる効果も上述の実施の形態１〜３と同様に得ることが可能である。

なお、図９では、仕切り部材２５の嵌合部２５ａの形状を、コネクタ側嵌合部５ｂが形成する凹状部分に嵌合する形状としていたが、この形状以外でも、図１０に示すように、コネクタ５のコネクタ側嵌合部５ｂを構成する２枚の板状部材を、外側から挟み込むように、仕切り部材２６に設ける嵌合部２６ａの形状を変化させて用いることも可能である。
このように、コネクタ側嵌合部５ｂの形状に合わせて、仕切り部材２５または２６の嵌合部２５ａまたは２６ａの形状を対応させて、コネクタ５への仕切り部材２６の装着形態を変化させて用いることが可能である。

この実施の形態５に示した様に、コネクタ５を介して仕切り部材２５または２６を基板３に固定することで、ケース１と別部材にて設けられる仕切り部材２５または２６が、基板３をケース１に収納した状態にてケース１内部に形成されるものであれば、仕切り部材２５または２６としての機能や効果は、他の実施の形態において示したガイドレールにて仕切り部材を固定した場合と同様に得ることが可能である。
また上述した実施の形態３と同様に、仕切り部材２５または２６に任意の穴部を空けたり、仕切り部材の形状を格子状として用いる等、壁面部をより複雑な形状とすることも可能であることは言うまでもない。

実施の形態６．
次に、この発明の実施の形態６による電子制御装置について図１１を用いて説明する。この実施の形態６では、平板状の仕切り部材２７を、基板３に直接固定して用いる例を示す。図１１（ａ）、（ｂ）は、仕切り部材２７を基板３側に組み立てる場合の断面工程図である。図１１（ａ）に示すように、仕切り部材２７は、その下面に、任意の間隔で複数個の端子部２７ａが突出して設けられた形状であり、この端子部２７ａに嵌合させるための穴部３ａが基板３に開口されている。

このような、穴部３ａが開口された基板３、端子部２７ａが設けられた仕切り部材２７をそれぞれ用意し、図１１（ｂ）に示すように、端子部２７ａと穴部３ａが嵌合するように、基板３に仕切り部材２７を組み立てる（基板３上にはこの状態で図示しない電子部品が搭載されている。）。その後、仕切り部材２７が固定された基板３をケース１内に挿入することによって、結果的にケース１内に仕切り部材２７を配置固定することが可能となる。その後、樹脂６がケース１内に充填される。

このように、仕切り部材２７に端子部２７ａを設け、基板３に、端子部２７ａに嵌合する穴部３ａを設けておくことで、容易に仕切り部材２７を基板３に固定することが可能であり、工作性を向上させることが可能であるとともに、ケース１の汎用性も向上させることができる。

なお、仕切り部材２７を設けることによる効果は、他の実施の形態において示した電子制御装置と同等の効果を得ることができる。さらに、仕切り部材２７の形状は、基板３をケース１に収納した時に、ケース１に干渉しない任意の形状とすることができ、先述の実施の形態３、４で示したように、仕切り部材２７に任意の形状の穴を空けたり、仕切り部材２７を格子状としたりしても良い。

仕切り部材が一体形成されたケースの側断面図である。 仕切り部材がケースに一体形成された電子制御装置の側断面図である。 仕切り部材がケースに一体形成された電子制御装置の開口部側から見た側面図である。 この発明の実施の形態１において、電子制御装置をケース開口部側から見た側面図である。 この発明の実施の形態１において、ケースをケース開口部側から見た側面図である。 この発明の実施の形態２において、ケースに仕切り部材を嵌合させた状態を、ケース開口部側から見た側面図である。 この発明の実施の形態３において、高さが変化する仕切り部材をケースに嵌合させた状態を示す側断面図である。 この発明の実施の形態４において、格子状の仕切り部材をケースに嵌合させた状態を示す断面図である。 この発明の実施の形態５において、二つのコネクタ間に仕切り部材を嵌合させ、基板側に固定した状態を示す上面図である。 この発明の実施の形態５において、二つのコネクタ間に仕切り部材を嵌合させ、基板に固定した状態を示す上面図である。 この発明の実施の形態６において、基板に仕切り部材を嵌合させる状態を示す側断面図である。

符号の説明

１ ケース、 １ａ ケース開口部、
２、２０、２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７ 仕切り部材、
３ 基板、 ３ａ 穴部
４ 電子部品、 ５、コネクタ、
５ａ 接続端子、 ５ｂ コネクタ側嵌合部、
６ 樹脂、 ８ 基板挿入路、
９ 丸穴、 ２０ａ、２１ａ、２５ａ、２６ａ 嵌合部、２７ａ 端子部、 ７０、７１ ガイドレール、
７０ａ 突起。

Claims (7)

1. 電子部品を搭載した基板、上記基板を収納するケース、上記ケースの内壁部に形成され、上記ケースの開口部から上記ケースの奥行き方向に伸びるガイドレール、上記ケース内に配置され、上記ガイドレールに嵌合部を嵌合させて固定される仕切り部材、上記仕切り部材によって仕切られた領域に充填された樹脂を備えたことを特徴とする電子制御装置。
2. 電子部品を搭載した基板、上記基板に固定され、上記基板と外部装置とを電気的に接続する二個以上のコネクタ、上記基板および上記コネクタを収納するケース、上記ケース内に配置され、二つの上記コネクタ間に嵌合部を嵌合させて固定される仕切り部材、上記仕切り部材によって仕切られた領域に充填された樹脂を備えたことを特徴とする電子制御装置。
3. 電子部品を搭載した基板、上記基板を収納するケース、上記ケース内に配置され、上記基板の平面部に形成された端子嵌合部に端子部を嵌合させて固定され、上記基板の平面に対して垂直方向に立ち上がる仕切り部材、上記仕切り部材によって仕切られた領域に充填された樹脂を備えたことを特徴とする電子制御装置。
4. 上記仕切り部材は、上記基板を上記ケースに収納する方向である上記ケースの奥行き方向と、上記奥行き方向に対して垂直かつ上記基板の平面に対して平行な方向である上記ケースの幅方向にそれぞれ延在する形状であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の電子制御装置。
5. 上記仕切り部材は、上記基板の平面に対して垂直方向に広がりを持つ隔壁部を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の電子制御装置。
6. 上記仕切り部材は、上記隔壁部の壁面に穴部を有することを特徴とする請求項５記載の電子制御装置。
7. 上記仕切り部材は、上記基板に搭載された上記電子部品に干渉しないように、上記隔壁部の高さが調節されたものであることを特徴とする請求項５記載の電子制御装置。

Images