JP2009043968A - 回路基板取付構造 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板の取付高さを２段階に変更でき、回路基板を上下２段に取付けることができる回路基板取付構造を提供する。
【解決手段】取付ベース１にビスねじ込み筒１ｂとこれより高い起立片１ｃを設け、起立片の上端寄りの部分で少なくともビスねじ込み筒より回路基板２の板厚だけ高い部分に、小突片１ｄをビスねじ込み筒と反対方向に突出させて形成し、ビス挿通孔２ａを形成した回路基板２に、起立片の小突片形成部分を挿通できる大きさの起立片挿通口２ｂをビス挿通孔の方へ小突片の突出寸法だけ偏位させて形成する。回路基板の起立片挿通口の口縁部２ｃを小突片に載置するか、ビス挿通孔がビスねじ込み筒の上端に重なるように回路基板をビスねじ込み筒に載置し、ビス挿通孔からビス３をビスねじ込み筒にねじ込んで、回路基板を小突片の上面の高さとビスねじ込み筒の上面の高さの２段階に変更して取付ける。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子機器のケースの内側に回路基板を取付ける構造に関し、特に、回路基板の取付高さを２段階に変更したり、回路基板を上下２段に取付けたりすることができるように改良した回路基板取付構造に関する。

従来より、テレビ、ＳＴＢ（セットトップボックス）その他の電子機器のケースの内側に回路基板を取付ける構造として、例えば、図７に示すような取付構造が知られている。即ち、この回路基板取付構造は、電子機器の合成樹脂製のケースを取付ベース１０１として、その底面にビスねじ込み筒１０１ａを一体成形しすると共に、ビス挿通孔１０２ａが形成された回路基板１０２を、そのビス挿通孔１０２ａがビスねじ込み筒１０１ａの真上に重なるように載置して、ビス挿通孔１０２ａからビス１０３を取付ベース１０１のビスねじ込み筒１０１ａにねじ込むことにより、回路基板１０２を取付ベース１０１の底面から浮かせた状態で取付けたものである。

一方、複数枚のプリント配線板をケースに立設されたボス部に所定の間隔で積層して固定するプリント配線板の取付構造において、円筒状のスペーサの両端に細径部を形成し、これらの細径部にそれぞれプリント配線板の取付孔を挿通して一体化した後、スペーサをボス部にネジ止めしたプリント配線板の取付構造が知られている（特許文献１）。

また、薄板状の取付ベース上に一定の間隔を隔てて回路基板を固定するための固定構造であって、回路基板は少なくとも２隅に係合用孔を有し、また、取付ベースは、各係合用孔に対応して嵌合可能で、しかも係合用孔近傍の回路基板を挟持する挟持部を備えた係合用切り起こし片を有し、係合用切り起こし片を係合用孔内に位置させて取付ベース又は回路基板を平行移動させることにより、係合用孔近傍の回路基板を係合用切り起こし片の挟持部で挟持させ、回路基板の残りの隅部をネジで取付ベースに固定した回路基板の固定構造も知られている（特許文献２）。
実開平３−１２００８４号公報 実開昭６３−１２８８７号公報

しかしながら、図７に示す従来の回路基板取付構造では、１枚の回路基板１０２をビスねじ込み筒１０１ａの高さ寸法だけ浮上させて取付ベース１０１に取付けることができるのみであり、回路基板１０２の取付高さを変更することも、回路基板１０２を上下２段に取付けることもできないという問題があった。そのため、回路基板１０２の取付高さを変更する必要が生じた場合には、取付ベース１０１の成形金型を変更して、ビスねじ込み筒１０１ａの高さが異なる取付ベース１０１を成形するか、或いは、成形金型のビスねじ込み筒成形部分を入れ子構造にして、ビスねじ込み筒１０１ａの高さが異なる取付ベース１０１を成形しなければならないという面倒さがあり、金型代が嵩んで製造コストが高くなるという問題があった。

一方、前記特許文献１のプリント配線板の取付構造は、複数枚のプリント配線板を間隔をあけて複数段取付けることができるというものの、スペーサとプリント配線板を交互に積み重ねる必要があるため、部品点数や組立工数が増え、製造コストが高くなるという問題があった。

また、前記特許文献２の回路基板の固定構造は、回路基板のネジ止め箇所が減少するため、組立作業に要する時間が短縮されるという利点を備えているが、この固定構造も、回路基板の取付高さを変更したり、回路基板を上下２段に取付けることができないという問題があった。

本発明は上記の問題に対処すべくなされたもので、その解決しようとする課題は、スペーサ等の追加部品の使用や成形金型の変更などをすることなく、回路基板の取付高さを２段階に変更したり、回路基板を間隔をあけて上下２段に重ねて取付けたりすることができる、回路基板取付構造を提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明に係る第一の回路基板取付構造は、取付ベースにビスねじ込み筒とこれより高い起立片を設け、この起立片の上端寄りの部分で少なくともビスねじ込み筒より回路基板の板厚だけ高い部分に、小突片をビスねじ込み筒と反対方向に突出させて形成し、ビス挿通孔を形成した回路基板に、起立片の小突片形成部分を挿通できる大きさの起立片挿通口をビス挿通孔の方へ小突片の突出寸法だけ偏位させて形成し、回路基板の起立片挿通口に取付ベースの起立片の上端部を下方から挿通して起立片挿通口の口縁部を起立片の小突片に載置し、回路基板のビス挿通孔からビスを取付ベースのビスねじ込み筒にねじ込んで回路基板を取付ベースに取付けたことを特徴とするものである。

そして、本発明に係る第二の回路基板取付構造は、取付ベースにビスねじ込み筒とこれより高い起立片を設け、この起立片の上端寄りの部分で少なくともビスねじ込み筒より回路基板の板厚だけ高い部分に、小突片をビスねじ込み筒と反対方向に突出させて形成し、ビス挿通孔を形成した回路基板に、起立片の小突片形成部分を挿通できる大きさの起立片挿通口をビス挿通孔の方へ小突片の突出寸法だけ偏位させて形成し、回路基板の起立片挿通口に取付ベースの起立片の小突片形成部分を下方から挿通して回路基板を取付ベースのビスねじ込み筒の上端に載置すると共に、回路基板をビスねじ込み筒の方へ移動させて回路基板のビス挿通孔をビスねじ込み筒の上端に重ね合わせ、回路基板のビス挿通孔からビスを取付ベースのビスねじ込み筒にねじ込んで回路基板を取付ベースに取付けたことを特徴とするものである。

また、本発明に係る第三の回路基板取付構造は、取付ベースにビスねじ込み筒とこれより高い起立片を設け、この起立片の上端寄りの部分で少なくともビスねじ込み筒より回路基板の板厚だけ高い部分に、小突片をビスねじ込み筒と反対方向に突出させて形成し、ビス挿通孔を形成した２枚の回路基板のそれぞれに、起立片の小突片形成部分を挿通できる大きさの起立片挿通口をビス挿通孔の方へ小突片の突出寸法だけ偏位させて形成し、１枚目の回路基板の起立片挿通口に取付ベースの起立片の小突片形成部分を下方から挿通して該回路基板を取付ベースのビスねじ込み筒の上端に載置すると共に、該回路基板をビスねじ込み筒の方へ移動させて該回路基板のビス挿通孔をビスねじ込み筒の上端に重ね合わせ、更に、２枚目の回路基板の起立片挿通口に取付ベースの起立片の上端部を下方から挿通して起立片挿通口の口縁部を起立片の小突片に載置し、上方から２枚の回路基板のビス挿通孔を通してビスを取付ベースのビスねじ込み筒にねじ込んで２枚の回路基板を取付ベースに取付けたことを特徴とするものである。

上記第一，第二，第三の回路基板取付構造においては、取付ベースのビスねじ込み筒と起立片とを連結部で連結一体化することが望ましい。

本発明の回路基板取付構造は、取付ベースにビスねじ込み筒とこれより高い起立片を設け、この起立片の上端寄りの部分で少なくともビスねじ込み筒より回路基板の板厚だけ高い部分に、小突片をビスねじ込み筒と反対方向に突出させて形成する一方、ビス挿通孔を形成した回路基板に、起立片の小突片形成部分を挿通できる大きさの起立片挿通口をビス挿通孔の方へ小突片の突出寸法だけ偏位させて形成してあるため、第一の取付構造のように、回路基板の起立片挿通口に取付ベースの起立片の上端部を下方から挿通して起立片挿通口の口縁部を起立片の小突片に載置し、回路基板のビス挿通孔からビスを取付ベースのビスねじ込み筒にねじ込むと、回路基板を起立片の小突片の上面の高さに取付けることができる。そして、第二の取付構造のように、回路基板の起立片挿通口に取付ベースの起立片の小突片形成部分を下方から挿通して回路基板を取付ベースのビスねじ込み筒の上端に載置すると共に、回路基板をビスねじ込み筒の方へ移動させて回路基板のビス挿通孔をビスねじ込み筒の上端に重ね合わせ、回路基板のビス挿通孔からビスを取付ベースのビスねじ込み筒にねじ込むと、回路基板をビスねじ込み筒の上面の高さまで下げて取付けることができる。このように、本発明の回路基板取付構造は、回路基板の取付高さを、取付ベースの起立片に形成した小突片の上面の高さとビスねじ込み筒の上面の高さの２段階に変更することができ、従来のように成形金型を変更したり、入れ子構造にしたり、スペーサ等を使用したりする必要がないので、コストアップを招くことがなく、経済的に有利である。

また、第一の取付構造と第二の取付構造を合体して第三の取付構造にすると、回路基板を間隔をあけて上下２段に取付けることができる。

上記の回路基板取付構造において、取付ベースのビスねじ込み筒と起立片とが連結部で連結一体化されていると、連結部によって起立片が補強されるので、例えば、第一の取付構造や第三の取付構造のように、起立片の小突片に回路基板の荷重が作用したり、起立片に外力が作用した場合でも、起立片が傾いたり、曲がったり、折損したりする心配はない。

以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。

図１は本発明の一実施形態に係る回路基板取付構造の分解斜視図、図２は同回路基板取付構造の分解断面図、図３は同回路基板取付構造の断面図である。

この回路基板取付構造では、電子機器の合成樹脂製のケースが取付ベース１とされ、図１，図２に示すように、この取付ベース１の底面１ａに、ビスねじ込み筒１ｂとこれよりも高さ寸法の大きい起立片１ｃとが間隔をあけて形成されている。そして、この起立片１ｃの上端寄りの部分で少なくともビスねじ込み筒１ｂよりも回路基板２の板厚だけ高い部分には、小突片１ｄがビスねじ込み筒１ｂと反対方向に突き出して形成されている。また、ビスねじ込み筒１ｂと起立片１ｃは、ビスねじ込み筒１ｂと同じ高さの連結部１ｅで連結一体化されており、これによって、起立片１ｃが傾斜したり曲がったり折損したりすることのないように補強されている。

一方、回路基板２には、ビス３を挿通するビス挿通孔２ａが上記のビスねじ込み筒１ｂに対応して形成されており、更に、上記起立片１ｃの小突片１ｄ形成部分を挿通できる大きさの方形の起立片挿通口２ｂが、図２に示すように、ビス挿通孔２ａの方へ小突片１ｄの突出寸法だけ偏位して形成されている。尚、この回路基板２には配線パターンが形成され、電子部品が実装されているが、これらの配線パターンや電子部品は図面では省略されている。

この回路基板取付構造は、図３に示すように、上記回路基板２の起立片挿通口２ｂに上記取付ベース１の起立片１ｃの上端部を下方から挿通して、起立片挿通口２ｂの口縁部２ｃを起立片１ｃの小突片１ｄに載置し、回路基板２のビス挿通孔２ａからビス３を取付ベース１のビスねじ込み筒１ｂにねじ込むことによって、回路基板２を起立片１ｃの小突片１ｄの上面の高さに浮かせた状態で取付ベース１に取付けたものである。

尚、ビス挿通孔２ａや起立片挿通口２ｂは、図１〜図３に示すように、回路基板２の一隅にだけ形成されるものではなく、回路基板２の四隅に形成されるものであり、これに対応して、ビスねじ込み筒１ｂや起立片１ｃも、取付ベース１の底面１ａの四箇所に形成される。

図４は本発明の他の実施形態に係る回路基板取付構造の分解断面図であって、回路基板を取付ける途中の状態を示すものであり、図５は同回路基板取付構造の断面図である。

この回路基板取付構造は、図４に示すように、前記回路基板２の起立片挿通口２ｂに、前記取付ベース１の起立片１ｃの小突片１ｄ形成部分を下方から挿通して、回路基板２を取付ベース１のビスねじ込み筒１ｂの上端に載置すると共に、矢印で示すように回路基板２をビスねじ込み筒１ｂの方へ移動させて、図５に示すように回路基板２のビス挿通孔２ａをビスねじ込み筒１ｂの真上に重ね合わせ、回路基板２のビス挿通孔からビス３を取付ベース１のビスねじ込み筒１ｂにねじ込むことによって、回路基板２をビスねじ込み筒１ｂの上面の高さに浮かせた状態で取付ベース１に取付けたものである。

本発明のように、取付ベース１にビスねじ込み筒１ｂとこれより高い起立片１ｃを設け、この起立片１ｃの上端寄りの部分で少なくともビスねじ込み筒１ｂより回路基板２の板厚だけ高い部分に、小突片１ｄをビスねじ込み筒１ｂと反対方向に突出させて形成する一方、ビス挿通孔２ａを形成した回路基板２に、起立片１ｃの小突片１ｄ形成部分を挿通できる大きさの起立片挿通口２ｂをビス挿通孔２ａの方へ小突片１ｄの突出寸法だけ偏位させて形成してあると、上記のように、回路基板２の取付高さを、小突片１ｄの上面の高さとビスねじ込み筒１ｂの上端の高さの２段階に変更して、取付ベース１に取付けることが可能となり、従来のように成形金型を変更したり、入れ子構造にしたり、スペーサ等を使用したりして、取付高さを変更することが不要となるので、コストダウンを図ることができる。そして、図６に示すように回路基板を上下２段に取付けることもできる。

即ち、図６は本発明の更に他の実施形態に係る回路基板取付構造の断面図であって、このものは、１枚目の回路基板２を上述した図４，図５の回路基板取付構造と同じ要領で取付ベース１のビスねじ込み筒１ｂの上端に載置してビス挿通孔２ａをビスねじ込み筒１ｂの真上に重ね合わせ、更に、２枚目の回路基板２の起立片挿通口２ｂの口縁部２ｃを前述した図１〜図３の回路基板取付構造と同じ要領で起立片１ｃの小突片１ｄに載置して、上方から２枚の回路基板２，２のビス挿通孔２ａ，２ａを通してビス３をビスねじ込み筒１ｂにねじ込むことにより、回路基板２，２を上下２段に取付けたものである。

上記のように回路基板２を上下２段に取付ける場合は、図６において鎖線で示すように小突片１ｄを厚く形成することによって、ビスねじ込み筒１ｂの上面と小突片１ｄの下面との上下間隔が回路基板２の板厚と実質的に等しくなるようにし、下段の回路基板２の起立片挿通口２ｂの口縁部２ｃを小突片１ｄの下面で押さえて、下段の回路基板２のガタつきをなくすことが望ましい。

以上説明したように、本発明の回路基板取付構造は、スペーサ等の使用や成形金型の変更などをすることなく、回路基板の取付高さを２段階に変更したり、回路基板を上下２段に取付けたりすることができるので、電子機器のケースの内部に回路基板を取付けるような場合に極めて有用である。

本発明の一実施形態に係る回路基板取付構造の分解斜視図である。 同回路基板取付構造の分解断面図である。 同回路基板取付構造の断面図である。 本発明の他の実施形態に係る回路基板取付構造の分解断面図であって、回路基板を取付ける途中の状態を示すものである。 同回路基板取付構造の断面図である。 本発明の更に他の実施形態に係る回路基板取付構造の断面図である。 従来の回路基板取付構造の断面図である。

符号の説明

１ 取付ベース
１ｂ ビスねじ込み筒
１ｃ 起立片
１ｄ 小突片
１ｅ 連結部
２ 回路基板
２ａ ビス挿通孔
２ｂ 起立片挿通口
２ｃ 起立片挿通口の口縁部
３ ビス

Claims (4)

1. 取付ベースにビスねじ込み筒とこれより高い起立片を設け、この起立片の上端寄りの部分で少なくともビスねじ込み筒より回路基板の板厚だけ高い部分に、小突片をビスねじ込み筒と反対方向に突出させて形成し、ビス挿通孔を形成した回路基板に、起立片の小突片形成部分を挿通できる大きさの起立片挿通口をビス挿通孔の方へ小突片の突出寸法だけ偏位させて形成し、回路基板の起立片挿通口に取付ベースの起立片の上端部を下方から挿通して起立片挿通口の口縁部を起立片の小突片に載置し、回路基板のビス挿通孔からビスを取付ベースのビスねじ込み筒にねじ込んで回路基板を取付ベースに取付けたことを特徴とする回路基板取付構造。
2. 取付ベースにビスねじ込み筒とこれより高い起立片を設け、この起立片の上端寄りの部分で少なくともビスねじ込み筒より回路基板の板厚だけ高い部分に、小突片をビスねじ込み筒と反対方向に突出させて形成し、ビス挿通孔を形成した回路基板に、起立片の小突片形成部分を挿通できる大きさの起立片挿通口をビス挿通孔の方へ小突片の突出寸法だけ偏位させて形成し、回路基板の起立片挿通口に取付ベースの起立片の小突片形成部分を下方から挿通して回路基板を取付ベースのビスねじ込み筒の上端に載置すると共に、回路基板をビスねじ込み筒の方へ移動させて回路基板のビス挿通孔をビスねじ込み筒の上端に重ね合わせ、回路基板のビス挿通孔からビスを取付ベースのビスねじ込み筒にねじ込んで回路基板を取付ベースに取付けたことを特徴とする回路基板取付構造。
3. 取付ベースにビスねじ込み筒とこれより高い起立片を設け、この起立片の上端寄りの部分で少なくともビスねじ込み筒より回路基板の板厚だけ高い部分に、小突片をビスねじ込み筒と反対方向に突出させて形成し、ビス挿通孔を形成した２枚の回路基板のそれぞれに、起立片の小突片形成部分を挿通できる大きさの起立片挿通口をビス挿通孔の方へ小突片の突出寸法だけ偏位させて形成し、１枚目の回路基板の起立片挿通口に取付ベースの起立片の小突片形成部分を下方から挿通して該回路基板を取付ベースのビスねじ込み筒の上端に載置すると共に、該回路基板をビスねじ込み筒の方へ移動させて該回路基板のビス挿通孔をビスねじ込み筒の上端に重ね合わせ、更に、２枚目の回路基板の起立片挿通口に取付ベースの起立片の上端部を下方から挿通して起立片挿通口の口縁部を起立片の小突片に載置し、上方から２枚の回路基板のビス挿通孔を通してビスを取付ベースのビスねじ込み筒にねじ込んで２枚の回路基板を取付ベースに取付けたことを特徴とする回路基板取付構造。
4. 取付ベースのビスねじ込み筒と起立片とを連結部で連結一体化したことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の回路基板取付構造。

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