JP2009059072A - 非接触型データ受送信体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】耐薬品性、耐候性、耐熱性および柔軟性に優れ、さらには、アンテナに生じる通信特性の低下を防止した非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１４を収納した第一筐体１１が、第二筐体１２に収納され、これらが封止材１３を介して接合されてなり、インレット１４を収納した第一筐体１１は、その収納部１１ａの側壁１１ｂの端面１１ｄが第二筐体１２の収納部１２ａの底面１２ｃに当接した状態で、第二筐体１２の収納部１２ａ内に収納され、第一筐体１１の外側面１１ｃと、第二筐体１２の収納部１２ａの内側面１２ｄとの間には、封止材１３が介在していることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体として外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体およびその製造方法に関し、特に、耐候性、耐熱性および柔軟性に優れ、さらには、通信特性に優れる非接触型データ受送信体およびその製造方法に関する。

非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、１３．５６ＭＨｚ帯で使用するＩＣタグは、情報書込／読出装置からの電磁波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
ＩＣタグから発信された信号は、情報書込／読出装置のアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、識別などのデータ処理が行われる。

このようなＩＣタグを耐熱性、耐候性に優れたものとするために、インレットを、シリコーン樹脂やポリテトラフルオロエチレン樹脂などからなる樹脂フィルムによって被覆して樹脂でモールドし、パッケージ化したＩＣタグが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００２−２４７８３号公報

しかしながら、上記のような樹脂モールドでは、インレットを、その両面から樹脂フィルムで挟み、この樹脂フィルムを、一対の熱ロールで加熱、加圧することにより溶融接着しているため、この際、インレットに過剰な圧力や温度が加えられたり、樹脂フィルムが収縮したりするので、インレットを構成するＩＣチップが破損することや、劣化することがあるという問題があった。

また、数百ＭＨｚ〜数ＧＨｚで通信する電波方式のＩＣタグは、１３．５６ＭＨｚ帯の誘導起電力式と異なり、水分や周辺物質の誘電率によって特性が変化し易い。
そのため、インレットを樹脂モールドした数百ＭＨｚ〜数ＧＨｚで通信する電波方式のＩＣタグは、１３．５６ＭＨｚ帯のＩＣタグと同様に樹脂などでモールドして使用すると、著しく特性が低下し、これにより出力が低下するという問題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、耐薬品性、耐候性、耐熱性および柔軟性に優れ、さらには、アンテナに生じる通信特性の低下を防止した非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の非接触型データ受送信体は、インレットを収納した第一筐体が、第二筐体に収納され、これらが封止材を介して接合されてなる非接触型データ受送信体であって、前記インレットを収納した第一筐体は、その収納部の側壁の端面が前記第二筐体の収納部内の底面に当接した状態で、前記第二筐体の収納部内に収納され、前記第一筐体の外側面と、前記第二筐体の収納部の内側面との間には、前記封止材が介在していることを特徴とする。

前記第一筐体および／または前記第二筐体には、それぞれの収納部内における前記インレットのアンテナと対向する部分に、少なくとも前記アンテナの全域に亘る多数の空孔、および／または、前記インレットの全域に亘る繊維が設けられていることが好ましい。

本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットを収納した第一筐体が、第二筐体に収納され、これらが封止材を介して接合されてなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、前記第一筐体と前記第二筐体とから形成される空間内に前記インレットが配されるように、前記第一筐体を、その収納部の側壁の端面が前記第二筐体の収納部の底面に当接するように、前記第二筐体の収納部内に収納し、次いで、前記第一筐体の外側面と、前記第二筐体の収納部の内側面との間に、封止材を注入した後、前記封止材を硬化することを特徴とする。

本発明の非接触型データ受送信体は、インレットを収納した第一筐体が、第二筐体に収納され、これらが封止材を介して接合されてなる非接触型データ受送信体であって、前記インレットを収納した第一筐体は、その収納部の側壁の端面が前記第二筐体の収納部内の底面に当接した状態で、前記第二筐体の収納部内に収納され、前記第一筐体の外側面と、前記第二筐体の収納部の内側面との間には、前記封止材が介在しているので、第一筐体と第二筐体の界面（接触面）に直接、水、油、薬品などが触れることがなく、その界面からインレットの収納されている領域（収納部）に、水、油、薬品などが浸入することを防止できるから、耐薬品性および耐候性に優れる。また、インレットを構成するＩＣチップに対して、第一筐体、第二筐体および封止材から負荷が加えられることがないから、ＩＣチップの破損や劣化を防止することができる。さらに、柔軟性にも優れる。

本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットを収納した第一筐体が、第二筐体に収納され、これらが封止材を介して接合されてなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、前記第一筐体と前記第二筐体とから形成される空間内に前記インレットが配されるように、前記第一筐体を、その収納部の側壁の端面が前記第二筐体の収納部の底面に当接するように、前記第二筐体の収納部内に収納し、次いで、前記第一筐体の外側面と、前記第二筐体の収納部の内側面との間に、封止材を注入した後、前記封止材を硬化するので、封止材を硬化させるための加熱により、インレットのＩＣチップが劣化したり、破壊されたりするのを防止することができる。また、インレットを、第一筐体および第二筐体の収納部内に収納し、この状態で、第一筐体と第二筐体との間の間隙を封止材により封止するので、封止材とインレットが直接接触しないから、封止材の硬化収縮により、ＩＣチップが劣化したり、破壊されたりするのを防止することができる。また、従来の樹脂モールドによる非接触型データ受送信体の製造方法のように、インレットを、その両面から樹脂フィルムで挟み、この樹脂フィルムを、一対の熱ロールで加熱、加圧することにより溶融接着する工程がないので、外部からの加圧によりインレットが破壊されることがない。

本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

「第一の実施形態」
図１は、本発明に係る非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
図１中、符号１０は非接触型データ受送信体、１１は第一筐体、１２は第二筐体、１３は封止材、１４はインレット、１５は基材、１６はＩＣチップ、１７はアンテナをそれぞれ示している。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、インレット１４を収納した第一筐体１１が、第二筐体１２に収納され、これらが封止材１３を介して接合されてなるものである。

第一筐体１１には、インレット１４を収納するための凹部からなり、かつ、インレット１４を収納した状態で、その外側面を囲む側壁１１ｂを有する収納部１１ａが設けられている。
また、第二筐体１２には、インレット１４を収納した第一筐体１１を収納するための凹部からなり、かつ、インレット１４を収納した第一筐体１１を収納した状態で、その外側面１１ｃを囲む側壁１２ｂを有する収納部１２ａが設けられている。

また、インレット１４を収納した第一筐体１１は、その収納部１１ａの側壁１１ｂの端面１１ｄが、第二筐体１２の収納部１２ａ内の底面１２ｃに当接した状態で、第二筐体１２の収納部１２ａ内に収納されている。そして、第一筐体１１のインレット１４と接している面とは反対の面１１ｅは、第二筐体１２の収納部１２ａの側壁１２ｂの端面１２ｅと同一面上に配されている。
さらに、第一筐体１１の外側面１１ｃと、第二筐体１２の収納部１２ａの内側面１２ｄとの間には、封止材１３が介在している。

インレット１４は、基材１５と、ＩＣチップ１６と、アンテナ１７とから概略構成されている。また、ＩＣチップ１６およびアンテナ１７は、基材１５の一方の面１５ａに設けられ、互いに電気的に接続されている。

アンテナ１７は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１６と接続している部分）を有する一対の放射素子１８，１９と、放射素子１８，１９の給電点近傍を短絡する短絡部２０とからなるダイポールアンテナである。
また、放射素子１８，１９は、その長手方向の形状が蛇行したメアンダ形状（蛇行形状）をなしている。
また、放射素子１８，１９の給電点とは反対側の端部１８ａ，１９ａは、放射素子１８，１９におけるその他の部分よりも幅広に形成されている。
アンテナ１７の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１８，１９の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。

第一筐体１１、第二筐体１２は、弾性および可撓性を有するシリコーンゴムまたは加硫ゴムから構成されるが、耐候性、耐熱性、耐薬品性、柔軟性などに優れる点から、シリコーンゴムが好ましい。
シリコーンゴムとしては、ミラブル型タイプの何れでもよく、例えば、東レ・ダウコーニング社製の熱加硫型のシリコーンコンパウンドが用いられ、その製品名としては、「ＳＨ８３１Ｕ」、「ＳＨ８４１Ｕ」、「ＳＨ８５１Ｕ」、「ＳＨ８６１Ｕ」、「ＳＨ８７１Ｕ」、「ＳＨ８８１Ｕ」、「ＳＨ３５Ｕ」、「ＳＨ５５ＵＡ」、「ＳＨ７５ＵＮ」、「ＳＥ４７０５Ｕ」、「ＳＥ４７０６Ｕ」、「ＳＥ１１８５Ｕ」、「ＳＥ１１８６Ｕ」、「ＳＥ１１８７Ｕ」、「ＳＨ５０２Ｕ Ａ／Ｂ」、「ＤＹ３２−１００５Ｕ」、「ＤＹ３２−１０００Ｕ」、「ＤＹ３２−５０１３Ｕ」、「ＤＹ３２−６０１４Ｕ」、「ＤＹ３２−７０４０Ｕ」、「ＤＹ３２−８０１３Ｕ」、「ＳＨ７４５Ｕ」、「ＳＨ７４６Ｕ」、「ＳＨ７４７Ｕ」などが挙げられる。
加硫ゴムとしては、例えば、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、塩素化ポリエチレン（ＣＭ）、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エピクロドリンゴム（ＣＯ、ＥＣＯ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）などのゴムを加硫したものが挙げられる。
また、第一筐体１１、第二筐体１２は、無色あるいは有色のいずれであっても、また、透明あるいは不透明のいずれであってもよく、非接触型データ受送信体１０の用途に応じて、適宜調整される。

封止材１３としては、液状シリコーンゴムが用いられる。この液状シリコーンゴムは、二成分を混合することにより、室温または低温加熱によりゴム状に硬化するもの、一成分付加型のもの、一成分縮合型のものが挙げられる。本発明では、硬化時にＩＣチップ１６が劣化するのを防止するために、硬化温度が室温以上、４０℃以下のものが好ましい。
このような液状シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムの各種グレードの全般の何れでもよく、例えば、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製の各種グレードのものが用いられ、これらのうちの二成分混合型の製品名としては、例えば、「ＴＬＭ１４０４」、「ＴＬＭ１４０５」、「ＴＳＥ３０３４」、「ＴＳＥ３９２」、「ＴＳＥ３９７」、「ＴＳＥ３９９」、「ＸＥ１２−Ｂ２９４７」、「ＸＥ１４−Ａ０４２５」、「ＸＥ１４−Ｂ２３２４」、「ＸＥ１５−６４５」、「ＸＥ１５−Ａ２３７９」、「ＸＥ１５−Ｂ５２６３」、「ＸＥ１２−Ｂ２９４７」、「ＸＥ１４−Ａ０４２５」、「ＸＥ１４−Ｂ２３２４」、「ＸＥ１５−Ａ２３７９」、「ＸＥ１５−Ｂ５２６３」などが挙げられる。
一成分付加型の製品名としては、例えば、「ＴＳＥ３２８０−Ｇ」、「ＴＳＥ３２６１−Ｇ」、「ＴＳＥ３２８１−Ｇ」、「ＴＳＥ３２２１Ｓ」、「ＴＳＥ３２６」、「ＴＳＥ３２６０」、「ＴＳＥ３２８２−Ｇ」、「ＴＳＥ３２６Ｍ」などが挙げられる。
一成分縮合型の製品名としては、例えば、「ＴＳＥ３８４３−Ｗ」、「ＴＳＥ３８７７−Ｂ」、「ＴＳＥ３８７」、「ＴＳＥ３８８」、「ＴＳＥ３９７」、「ＴＳＥ３９７２」、「ＴＳＥ３９７５」、「ＴＳＥ３９４４」、「ＴＳＥ３８５３−Ｗ」、「ＴＳＥ３９７１」、「ＴＳＥ３９７６−Ｂ」、「ＸＥ１１−Ａ５１３３Ｓ」、「ＴＳＥ３９４１Ｍ」などが挙げられる。

基材１５としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドからなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。

ＩＣチップ１６としては、特に限定されず、アンテナ１７を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。

アンテナ１７は、基材１５の一方の面１５ａにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。

樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば１００〜１５０℃程度でアンテナ１７をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１５をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０^-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

また、アンテナ１７をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１７をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。

この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、インレット１４を収納した第一筐体１１は、その収納部１１ａの側壁１１ｂの端面１１ｄが第二筐体１２の収納部１２ａ内の底面１２ｃに当接した状態で、第二筐体１２の収納部１２ａ内に収納され、第一筐体１１の外側面１１ｃと、第二筐体１２の収納部１２ａの内側面１２ｄとの間には、封止材１３が介在しているので、第一筐体１１と第二筐体１２の界面（接触面）に直接、水、油、薬品などが触れることがなく、その界面からインレット１４の収納されている領域（収納部１２ａ）に、水、油、薬品などが浸入することを防止できるから、耐薬品性および耐候性に優れる。また、インレット１４を構成するＩＣチップ１３に対して、第一筐体１１、第二筐体１２および封止材１３から負荷が加えられることがないから、ＩＣチップ１３の破損や劣化を防止することができる。さらに、柔軟性にも優れる。

なお、本発明の非接触型データ受送信体は、上記の非接触型データ受送信体１０に限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、第一筐体および第二筐体の厚み方向に貫通し、それぞれの筐体の収納部を挟んで一対の取付孔が設けられてもよい。この取付孔は、取り付け対象となる物品に非接触型データ受送信体を取り付けるために用いられる。

また、この実施形態では、アンテナ１７がダイポールアンテナである非接触型データ受送信体１０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナがモノポールアンテナ、クロスダイポールアンテナなどであってもよい。

また、本発明の非接触型データ受送信体にあっては、第一筐体のインレットと接する面あるいはそれとは反対の面、および／または、第二筐体のインレットと接する面あるいはそれとは反対の面に、非接触型データ受送信体を識別するための印刷情報、その他、任意の文字、模様または画像などからなる印刷情報を設けてもよい。
さらに、本発明の非接触型データ受送信体にあっては、第一筐体とインレットとの間、および／または、第二筐体とインレットとの間に、インレットに接続（実装）した表示素子を設けてもよい。
このように、第一筐体のインレットと接する面、および／または、第二筐体のインレットと接する面に印刷情報を設ける場合、あるいは、第一筐体とインレットとの間、および／または、第二筐体とインレットとの間に、インレットに接続（実装）した表示素子を設ける場合、第一筐体、第二筐体を無色透明の材料で形成することが好ましい。

次に、図１〜３を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。
図２に示すように、インレット１４を収納部１１ａに収納した第一筐体１１を、第二筐体１２の収納部１２ａ内に収納する。このとき、第一筐体１１の収納部１１ａの側壁１１ｂの端面１１ｄが、第二筐体１２の収納部１２ａ内の底面１２ｃに当接するようにする。
次いで、第一筐体１１の外側面１１ｃと、第二筐体１２の収納部１２ａの内側面１２ｄとの間の間隙に、液状シリコーンゴムからなる封止材を注入する。
次いで、第一筐体１１、第二筐体１２、封止材１３およびインレット１４から構成される構成物を、室温にて２４時間〜４８時間程度放置するか、あるいは、３０℃〜６０℃にて１０時間〜２４時間程度加熱して、封止材１３を硬化し、図１に示す非接触型データ受送信体１０を得る。

この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法は、第一筐体１１と第二筐体１２とから形成される空間（ここでは、収納部１１ａ）内にインレット１４が配されるように、第一筐体１１を、その収納部１１ａの側壁１１ｂの端面１１ｄが第二筐体１２の収納部１２ａ内の底面１２ｃに当接するように、第二筐体１２の収納部１２ａ内に収納し、次いで、第一筐体１１の外側面１１ｃと、第二筐体１２の収納部１２の内側面１２ｄとの間に、封止材１３を注入した後、この封止材１３を、４０℃以下の温度にて硬化するので、封止材１３を硬化させるための加熱により、ＩＣチップ１６が劣化したり、破壊されたりするのを防止することができる。また、インレット１４を、第一筐体１１および第二筐体１２の収納部内に収納し、この状態で、第一筐体１１と第二筐体１２との間の間隙を封止材１３により封止するので、封止材１３とインレット１４が直接接触しないから、封止材１３の硬化収縮により、ＩＣチップ１６が劣化したり、破壊されたりするのを防止することができる。また、従来の樹脂モールドによる非接触型データ受送信体の製造方法のように、インレットを、その両面から樹脂フィルムで挟み、この樹脂フィルムを、一対の熱ロールで加熱、加圧することにより溶融接着する工程がないので、外部からの加圧によりインレット１４が破壊されることがない。

「第二の実施形態」
図４は、本発明に係る非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略断面図である。
図４中、符号３０は非接触型データ受送信体、３１は第一筐体、３２は第二筐体、３３は封止材、３４はインレットをそれぞれ示している。
この実施形態の非接触型データ受送信体３０は、インレット３４を収納した第一筐体３１が、第二筐体３２に収納され、これらが封止材３３を介して接合されてなるものである。

第一筐体３１には、インレット３４を収納するための凹部からなり、かつ、インレット３４を収納した状態で、その外側面を囲む側壁３１ｂを有する収納部３１ａが設けられている。

第二筐体３２には、インレット３４を収納した第一筐体３１を収納するための凹部からなり、かつ、インレット３４を収納した第一筐体３１を収納した状態で、その外側面３１ｃを囲む側壁３２ｂを有する収納部３２ａが設けられている。
また、第二筐体３２の収納部３２ａ内において、インレット３４を収納、配置するための凹部３５が設けられており、凹部３５のインレット３４のアンテナと対向する部分には、第二筐体３２の厚み方向に、アンテナの全域に渡って均一に多数の空孔３６が設けられ、この多数の空孔３６が空孔部３７を形成している。また、この空孔部３７の外縁には、空孔３６を囲むとともに、空孔３６と収納部３２ａ内のその他の部分とを隔てる隔壁３９が設けられている。
また、それぞれの空孔３６の深さ方向と垂直な断面形状（すなわち開口部の形状）は正六角形をなしており、空孔部３７は、多数の空孔３６が側壁３８を介して隙間無く配されたハニカム構造をなしている。

また、空孔３６の開口部の大きさ（開口部の最大長さ）は特に限定されないが、インレット３４の大きさなどに応じて適宜決定される。
空孔３６の深さは、凹部３５内に配置されたインレット３４のアンテナと第二筐体３２との間に空隙が設けられれば特に限定されないが、２ｍｍ以上であることが好ましい。
空孔３６内には空気が存在しても、空孔３６内は真空であってもよい。

また、インレット３４を収納した第一筐体３１は、その収納部３１ａの側壁３１ｂの端面３１ｄが第二筐体３２の収納部３２ａ内の底面３２ｃに当接し、かつ、収納部３１ａの内側面３１ｆが第二筐体３２の収納部３２ａ内の隔壁３９の外側面３９ａに接した状態で、第二筐体３２の収納部３２ａ内に収納されている。そして、第一筐体３１のインレット３４と接している面とは反対の面３１ｅは、第二筐体３２の収納部３２ａの側壁３２ｂの端面３２ｅと同一面上に配されている。
さらに、第一筐体３１の外側面３１ｃと、第二筐体３２の収納部３２ａの内側面３２ｄとの間には、封止材３３が介在している。

第一筐体３１、第二筐体３２としては、上記の第一筐体１１、第二筐体１２と同様のものが用いられる。
封止材３３としては、上記の封止材１３と同様のものが用いられる。
インレット３４としては、上記のインレット１４と同様のものが用いられる。

この実施形態の非接触型データ受送信体３０は、上記の非接触型データ受送信体１０と同様の構成に加え、第二筐体３２の収納部３２内に設けた凹部３５において、インレット３４のアンテナと対向する部分に、アンテナの全域に渡って均一に多数の正六角形の空孔３６からなるハニカム構造をなす空孔部３７が設けられているので、耐薬品性、耐候性および柔軟性に優れるとともに、アンテナに直接接する第二筐体３２の面積を減らすことにより、アンテナの通信特性の低下を防止することができる。
すなわち、非接触型データ受送信体３０は、空孔部３７がハニカム構造をなしているので、インレットを樹脂モールドしたＩＣタグよりも軽量化することができるとともに、第二筐体３２に空孔３６が設けられていない場合と同等の機械的強度を保ちながら、柔軟性に優れたものとなる。また、非接触型データ受送信体３０は、空孔部３７がハニカム構造をなしているので、第二筐体３２の凹部３５のアンテナと対向する部分の９０％以上が空孔（空間）となり、第二筐体３２と直接接するアンテナの面積が小さくなるから、アンテナの通信特性の低下を防止できる。したがって、非接触型データ受送信体３０は、耐候性および柔軟性に優れるとともに、読み取り／書き込みの精度に優れ、読み取り／書き込みの距離が低下することを防止できる。

また、インレット３４を収納した第一筐体３１は、その収納部３１ａの側壁３１ｂの端面３１ｄが第二筐体３２の収納部３２ａ内の底面３２ｃに当接し、かつ、収納部３１ａの内側面３１ｆが第二筐体３２の収納部３２ａ内の隔壁３９の外側面３９ａに接した状態で、第二筐体３２の収納部３２ａ内に収納されているので、封止材３３によって第一筐体３１と第二筐体３２との間の間隙を埋める（封止）する際、未硬化の封止材３３が空孔３６内に浸入することを防止できる。なお、空孔３６内に封止材３３が浸入すると、アンテナの通信特性の低下を防止するという目的を十分に達成することができなくなる。

なお、この実施形態では、第二筐体３２の収納部３２内に設けた凹部３５において、インレット３４のアンテナと対向する部分に、アンテナの全域に渡って均一に多数の正六角形の空孔３６が設けられ、この空孔３６からなる空孔部３７がハニカム構造をなしている非接触型データ受送信体３０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、第一筐体または第二筐体のいずれか一方、もしくは、両方に、それぞれの収納部内におけるインレットのアンテナと対向する部分に、少なくともアンテナの全域に渡って多数の空孔が設けられていればよい。また、空孔の深さ方向と垂直な断面形状は特に限定されず、円形、楕円形、三角形、四角形、五角形、七角形以上の多角形など如何なる形状であってもよいが、筐体の機械的強度と柔軟性を両立できる程度に多数の空孔が密に設けられることが好ましく、この実施形態のハニカム構造が、全域に渡って最も均一であるため好ましい。

「第三の実施形態」
図５は、本発明に係る非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略断面図である。
図５中、符号４０は非接触型データ受送信体、４１は第一筐体、４２は第二筐体、４３は封止材、４４はインレットをそれぞれ示している。
この実施形態の非接触型データ受送信体４０は、インレット４４を収納した第一筐体４１が、第二筐体４２に収納され、これらが封止材４３を介して接合されてなるものである。

第一筐体４１には、インレット４４を収納するための凹部からなり、かつ、インレット４４を収納した状態で、その外側面を囲む側壁４１ｂを有する収納部４１ａが設けられている。

第二筐体４２には、インレット４４を収納した第一筐体４１を収納するための凹部からなり、かつ、インレット４４を収納した第一筐体４１を収納した状態で、その外側面４１ｃを囲む側壁４２ｂを有する収納部４２ａが設けられている。
また、第二筐体４２の収納部４２ａ内において、インレット４４のアンテナと対向する部分には、第二筐体４２の厚み方向に、アンテナの全域に渡って均一に多数の空孔４６が設けられ、この多数の空孔４６が空孔部４７を形成している。また、この空孔部４７の外縁には、空孔４６を囲むとともに、空孔４６と収納部４２ａ内のその他の部分とを隔てる隔壁４９が設けられている。
また、それぞれの空孔４６の深さ方向と垂直な断面形状（すなわち開口部の形状）は正六角形をなしており、空孔部４７は、多数の空孔４６が側壁４８を介して隙間無く配されたハニカム構造をなしている。

また、空孔４６の開口部の大きさ（開口部の最大長さ）は特に限定されないが、インレット４４の大きさなどに応じて適宜決定される。
空孔４６の深さは、凹部４５内に配置されたインレット４４のアンテナと第二筐体４２との間に空隙が設けられれば特に限定されないが、２ｍｍ以上であることが好ましい。
空孔４６内には空気が存在しても、空孔４６内は真空であってもよい。

また、インレット４４を収納した第一筐体４１は、その収納部４１ａの側壁４１ｂの端面４１ｄが第二筐体４２の収納部４２ａ内の底面４２ｃに当接し、かつ、収納部４１ａの内側面４１ｆが第二筐体４２の収納部４２ａ内の隔壁４９の外側面４９ａに接した状態で、第二筐体４２の収納部４２ａ内に収納されている。そして、第一筐体４１のインレット４４と接している面とは反対の面（外面）４１ｅは、第二筐体４２の収納部４２ａの側壁４２ｂの端面４２ｅと同一面上に配されている。
さらに、第一筐体４１の外側面４１ｃにおいて、その外面４１ｅ側に段差４１ｇが設けられ、第一筐体４１の外側面４１ｃと、第二筐体４２の収納部４２ａの内側面４２ｄとの間には、封止材４３が介在している。

第一筐体４１、第二筐体４２としては、上記の第一筐体１１、第二筐体１２と同様のものが用いられる。
封止材４３としては、上記の封止材１３と同様のものが用いられる。
インレット４４としては、上記のインレット１４と同様のものが用いられる。

この実施形態の非接触型データ受送信体４０は、上記の非接触型データ受送信体３０と同様の構成に加え、第一筐体４１の外側面４１ｃにおいて、その外面４１ｅ側に段差４１ｇが設けられ、第一筐体４１の外側面４１ｃと、第二筐体４２の収納部４２ａの内側面４２ｄとの間には、封止材４３が介在しているので、耐薬品性、耐候性、柔軟性およびアンテナの通信特性に優れるとともに、第一筐体４１と封止材４３との接触面積が大きくなるので、接着強度が大きくなり、第一筐体４１と封止材４３をより強固に接着することができる。

なお、この実施形態では、第一筐体４１の外側面４１ｃにおいて、その外面４１ｅ側に段差４１ｇを設けた非接触型データ受送信体４０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、第一筐体の外側面または第二筐体の収納部の内側面のいずれか一方、もしくは、両方に、多数の孔や凹みを設けるか、あるいは、第一筐体の外面と外側面の境（角）をテーパー状に成形することにより、封止材と、第一筐体および／または第二筐体との接触面積を大きくしてもよい。

「第四の実施形態」
図６は、本発明に係る非接触型データ受送信体の第四の実施形態を示す概略断面図である。
図６中、符号５０は非接触型データ受送信体、５１は第一筐体、５２は第二筐体、５３は封止材、５４はインレット、５６は繊維をそれぞれ示している。
この実施形態の非接触型データ受送信体５０は、インレット５４を収納した第一筐体５１が、第二筐体５２に収納され、これらが封止材５３を介して接合されてなるものである。

第一筐体５１には、インレット５４を収納するための凹部からなり、かつ、インレット５４を収納した状態で、その外側面を囲む側壁５１ｂを有する収納部５１ａが設けられている。

第二筐体５２には、インレット５４を収納した第一筐体５１を収納するための凹部からなり、かつ、インレット５４を収納した第一筐体５１を収納した状態で、その外側面５１ｃを囲む側壁５２ｂを有する収納部５２ａが設けられている。
また、第二筐体５２の収納部５２ａ内におけるインレット５４のアンテナと対向する部分には、凹部５５が設けられており、この凹部５５内に、インレット５４の全域に亘る繊維５６が収納、配置されている。また、この凹部５５の外縁は、凹部５５と収納部５２ａ内のその他の部分とを隔てる隔壁５７をなしている。

また、インレット５４を収納した第一筐体５１は、その収納部５１ａの側壁５１ｂの端面５１ｄが第二筐体５２の収納部５２ａ内の底面５２ｃに当接し、かつ、収納部５１ａの内側面５１ｆが第二筐体５２の収納部５２ａ内の隔壁５７の外側面５７ａに接した状態で、第二筐体５２の収納部５２ａ内に収納されている。そして、第一筐体５１のインレット５４と接している面とは反対の面５１ｅは、第二筐体５２の収納部５２ａの側壁５２ｂの端面５２ｅと同一面上に配されている。
さらに、第一筐体５１の外側面５１ｃと、第二筐体５２の収納部５２ａの内側面５２ｄとの間には、封止材５３が介在している。

第一筐体５１、第二筐体５２としては、上記の第一筐体１１、第二筐体１２と同様のものが用いられる。
封止材５３としては、上記の封止材１３と同様のものが用いられる。
インレット５４としては、上記のインレット１４と同様のものが用いられる。

繊維５６は、各種繊維からなるシート状のものが用いられる。
この繊維としては、綿；毛；絹；麻；ビスコース繊維；銅アンモニア繊維；アセテート繊維；ナイロン繊維；ビニロン繊維；ポリ塩化ビニル系合成繊維；ポリ塩化ビニリデン系合成繊維；ポリエステル系合成繊維；ポリアクリロニトリル系合成繊維；ポリエチレン系合成繊維；ポリプロピレン系合成繊維；ポリウレタン系合成繊維；ガラス繊維、シリカ繊維、アルミナ繊維などのセラミックス繊維；炭素繊維などが用いられる。これらの繊維の中でも、耐熱性に優れることから、セラミックス繊維が好ましい。
また、繊維５６の厚みは特に限定されず、インレット５４の大きさや厚みに応じて適宜調整される。

この実施形態の非接触型データ受送信体５０は、上記の非接触型データ受送信体１０と同様の構成に加え、第二筐体５２の収納部５２ａ内におけるインレット５４のアンテナと対向する部分には、凹部５５が設けられており、この凹部５５内に、繊維５６が収納、配置されているので、耐薬品性、耐候性および柔軟性に優れるとともに、この繊維５６が断熱材として機能するから、非接触型データ受送信体５０が高温に曝されても、ＩＣチップの劣化を防止することができる。

また、インレット５４を収納した第一筐体５１は、その収納部５１ａの側壁５１ｂの端面５１ｄが第二筐体５２の収納部５２ａ内の底面５２ｃに当接し、かつ、収納部５１ａの内側面５１ｆが第二筐体５２の収納部５２ａ内の隔壁５７の外側面５７ａに接した状態で、第二筐体５２の収納部５２ａ内に収納されているので、封止材５３によって第一筐体５１と第二筐体５２との間の間隙を埋める（封止）する際、未硬化の封止材５３が繊維５６内に浸入することを防止できる。なお、繊維５６内に封止材５３が浸入すると、非接触型データ受送信体５０の耐熱性を向上するという目的を十分に達成することができなくなる。

なお、この実施形態では、第二筐体５２の収納部５２ａ内におけるインレット５４のアンテナと対向する部分に、凹部５５が設けられ、この凹部５５内に、インレット５４の全域に亘る繊維５６が収納、配置された非接触型データ受送信体５０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、第一筐体または第二筐体のいずれか一方、もしくは、両方に、それぞれの収納部内におけるインレットのアンテナと対向する部分に、インレットの全域に亘る繊維が設けられていてもよい。特に高度の耐熱性が要求される場合には、第一筐体および第二筐体の両方において、それぞれの収納部内におけるインレットのアンテナと対向する部分に、インレットの全域に亘る繊維が設けられていることが好ましい。

また、本発明の非接触型データ受送信体にあっては、上記の空孔が設けられた構造（第二の実施形態、第三の実施形態）と、繊維が設けられた構造（第四の実施形態）の両方の構造を備えたものであってもよい。このようにすれば、より耐熱性およびアンテナの通信特性に優れた非接触型データ受送信体を実現することができる。

本発明の非接触型データ受送信体は、非金属物質の他に、金属物品や水分を含む物品へ直接貼付する用途に適用できる。

本発明に係る非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 本発明に係る非接触型データ受送信体の第一の実施形態の製造方法を示す概略断面図である。 本発明に係る非接触型データ受送信体の第一の実施形態の製造方法を示す概略断面図である。 本発明に係る非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略断面図である。 本発明に係る非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略断面図である。 本発明に係る非接触型データ受送信体の第四の実施形態を示す概略断面図である。

符号の説明

１０，３０，４０，５０・・・非接触型データ受送信体、１１，３１，４２，５２・・・第一筐体、１２，３２，４２，５２・・・第二筐体、１３，３３，４３，５３・・・封止材、１４，３４，４４，５４・・・インレット、１５・・・基材、１６・・・ＩＣチップ、１７・・・アンテナ、１８，１９・・・放射素子、２０・・・短絡部、３６・・・空孔、３７・・・空孔部、５６・・・繊維。

Claims (3)

1. インレットを収納した第一筐体が、第二筐体に収納され、これらが封止材を介して接合されてなる非接触型データ受送信体であって、
   前記インレットを収納した第一筐体は、その収納部の側壁の端面が前記第二筐体の収納部内の底面に当接した状態で、前記第二筐体の収納部内に収納され、
   前記第一筐体の外側面と、前記第二筐体の収納部の内側面との間には、前記封止材が介在していることを特徴とする非接触型データ受送信体。
2. 前記第一筐体および／または前記第二筐体には、それぞれの収納部内における前記インレットのアンテナと対向する部分に、少なくとも前記アンテナの全域に亘る多数の空孔、および／または、前記インレットの全域に亘る繊維が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
3. インレットを収納した第一筐体が、第二筐体に収納され、これらが封止材を介して接合されてなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、
   前記第一筐体と前記第二筐体とから形成される空間内に前記インレットが配されるように、前記第一筐体を、その収納部の側壁の端面が前記第二筐体の収納部の底面に当接するように、前記第二筐体の収納部内に収納し、次いで、前記第一筐体の外側面と、前記第二筐体の収納部の内側面との間に、封止材を注入した後、前記封止材を硬化することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
   
   

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