JP2009059666A - Film with transparent conductive layer, flexible functional element, and production method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、金属を主成分とする厚さ0.02〜0.2μmのパターン補助電極層、および導電性酸化物微粒子とバインダーマトリックスを主成分とする透明導電層をベースフィルム上に順次形成した透明導電層付フィルムとその透明導電層付フィルムを用いて得られる液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス素子、無機分散型エレクトロルミネッセンス素子、電子ペーパー素子、タッチパネル素子のいずれかのフレキシブル機能性素子、およびそれらの製造方法に関するものである。 In the present invention, a pattern auxiliary electrode layer having a thickness of 0.02 to 0.2 μm mainly composed of metal and a transparent conductive layer mainly composed of conductive oxide fine particles and a binder matrix are sequentially formed on a base film. A film with a transparent conductive layer and a liquid crystal display element obtained using the film with the transparent conductive layer, an organic electroluminescence element, an inorganic dispersion type electroluminescence element, an electronic paper element, a flexible functional element of any one of touch panel elements, and those It is related with the manufacturing method.
近年、液晶を始めとする各種ディスプレイや携帯電話等の電子デバイスにおいては、軽薄短小化の動きが加速しており、それに伴って従来用いられてきたガラス基板をプラスチックフィルムに代替する研究が盛んに行われている。プラスチックフィルムは軽くかつフレキシビリティに優れているため、厚さ数μm程度の薄いプラスチックフィルムを、例えば、液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス素子(以下「有機EL素子」と略称する)、電子ペーパー素子、無機分散型エレクトロルミネッセンス素子(以下「分散型EL素子」と略称する)、タッチパネル素子等に適用できれば、極めて軽量でかつフレキシブルな機能性素子を得ることが可能となる。
上記機能性素子の中で、分散型EL素子とは、交流電圧駆動による発光素子のことであり、従来から、携帯電話、リモートコントローラー等の液晶ディスプレイの小型のバックライト等に用いられてきたが、最近は店頭での購買時点商品広告(POP広告)用等のバックライトや夜間表示灯に組み込まれる発光素子等のように大型の表示デバイスに用いられるようになっている。
In recent years, in electronic devices such as various displays such as liquid crystal displays and mobile phones, the movement of thinning and thinning is accelerating, and along with this, research on replacing glass substrates that have been used conventionally with plastic films is actively conducted. Has been done. Since a plastic film is light and excellent in flexibility, a thin plastic film having a thickness of about several μm is used as, for example, a liquid crystal display element, an organic electroluminescence element (hereinafter abbreviated as “organic EL element”), an electronic paper element, If it can be applied to an inorganic dispersion type electroluminescence element (hereinafter abbreviated as “dispersion type EL element”), a touch panel element, etc., it becomes possible to obtain an extremely light and flexible functional element.
Among the above functional elements, the dispersion type EL element is a light emitting element driven by an alternating voltage, and has been conventionally used for a small backlight of a liquid crystal display such as a mobile phone and a remote controller. Recently, it has been used for large display devices such as backlights for point-of-sale product advertisements (POP advertisements) at stores and light-emitting elements incorporated in night-time display lamps.
かかる分散型EL素子の製造方法としては、一般に、スパッタリング、あるいはイオンプレーティング等の物理的成膜法を用い、インジウム錫酸化物(以下「ITO」と略称する)の透明導電層(以下「スパッタリングITO層」と略称する)が形成されたプラスチックフィルム(以下「スパッタリングITOフィルム」と略称する)上に、更に、蛍光体層、誘電体層、背面電極層を順次スクリーン印刷等により形成する方法が広く知られている。
ここで、上記スパッタリングITOフィルムは、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等の透明プラスチックフィルムの上に無機成分であるITO単独層を上記物理的成膜法で厚さ:20〜50nm程度となるように形成したものであり、これにより、表面抵抗値:100〜300Ω/ □(オーム・パー・スクエアと読む)程度の低抵抗な透明導電層を得ることが可能となる。
As a manufacturing method of such a dispersion type EL element, generally, a physical film forming method such as sputtering or ion plating is used, and a transparent conductive layer (hereinafter referred to as “ITO”) of indium tin oxide (hereinafter referred to as “ITO”) is used. A method of further forming a phosphor layer, a dielectric layer, and a back electrode layer on a plastic film (hereinafter abbreviated as “sputtering ITO film”) on which an ITO layer is abbreviated by screen printing or the like. Widely known.
Here, the sputtering ITO film has an ITO single layer, which is an inorganic component, on a transparent plastic film such as polyethylene terephthalate (PET) or polyethylene naphthalate (PEN). Thus, a transparent conductive layer having a low resistance with a surface resistance value of about 100 to 300 Ω / □ (read as ohm-per-square) can be obtained.
しかし、上記スパッタリングITO層は、無機成分の薄膜であって極めて脆いため、マイクロクラック(割れ)を生じやすく、例えばプラスチックフィルムをベースフィルムとして用いるフレキシブル素子に適用した場合には、素子の機能劣化を起こし易く、特に素子が大型化した場合(例えば50cm×50cm程度以上)には取扱い時のフィルムの折れ等に起因する上記機能劣化が顕著であり、また素子の製造工程での取扱いにも支障をきたすという問題があった。 However, the sputtered ITO layer is a thin film of an inorganic component and is extremely brittle, so it tends to cause microcracking. For example, when applied to a flexible element using a plastic film as a base film, the functional deterioration of the element is deteriorated. It is easy to cause, especially when the element is large (for example, about 50 cm × 50 cm or more), the above-mentioned functional deterioration due to film breakage during handling is remarkable, and the handling in the manufacturing process of the element is also hindered. There was a problem of coming.
また、上記スパッタリングITOフィルムのベースフィルムには、PETフィルムが広く用いられているが、その厚みが50μm未満の場合、ベースフィルムのフレキシビリティ(柔軟性)が高すぎて、ハンドリングの最中にスパッタリングITO層に容易にクラックが生じ、膜の導電性を著しく損ねるため、例えば、厚さ16μm等の薄いスパッタリングITOフィルムは高いフレキシビリティが要求されるようなデバイスには実用化されていないのが現状であった。 Moreover, PET film is widely used as the base film of the above-mentioned sputtering ITO film. However, when the thickness is less than 50 μm, the flexibility of the base film is too high, and sputtering is performed during handling. Since the ITO layer is easily cracked and the conductivity of the film is remarkably impaired, for example, a thin sputtering ITO film having a thickness of 16 μm or the like has not been put into practical use for a device that requires high flexibility. Met.
上記薄いPETフィルムにおいて、そのハンドリングを良くするために、厚さ75μmから125μm程度の支持フィルムを裏打ちした厚さ50μm未満のベースフィルムを用い、該ベースフィルム上にスパッタリングITO膜を形成することも試みられたが、この場合にもスパッタリングITO層自体のフレキシビリティが乏しいため、支持フィルムを剥離除去するとスパッタリングITO層の導電特性とフレキシビリティを両立できないという問題があった。
また、ウレタン等の柔らかいベースフィルムは、そのフィルム厚が75μm以上であっても、スパッタリングITO層を形成した場合にクラックが生じやすく実用化されていないのが現状であった。
In order to improve the handling of the thin PET film, it is also attempted to form a sputtered ITO film on the base film using a base film with a thickness of less than 50 μm lined with a support film having a thickness of about 75 μm to 125 μm. However, in this case as well, since the flexibility of the sputtering ITO layer itself is poor, there is a problem that if the support film is peeled and removed, the conductive properties and flexibility of the sputtering ITO layer cannot be achieved at the same time.
Moreover, even if the soft base film such as urethane has a film thickness of 75 μm or more, the present situation is that cracks are likely to occur when a sputtering ITO layer is formed and has not been put into practical use.
したがって、前述の大型の表示デバイスに適用すべく従来のスパッタリングITOフィルムを用いて分散型EL素子を作製した場合には、スパッタリングITO層のクラック防止のため、ベースフィルムの厚さを少なくとも100μm以上(好ましくは150μm以上)としてフィルムの剛性を高める必要があり、柔軟(フレキシブル)な素材のベースフィルムが使用できないため、分散型EL素子を丸めた状態で保管、搬送することができず取扱いが不便なことに加えて、素子自体の重量が重くなるといった問題があった。 Therefore, when a dispersion type EL element is produced using a conventional sputtering ITO film to be applied to the large display device described above, the thickness of the base film is at least 100 μm or more in order to prevent cracking of the sputtering ITO layer ( It is necessary to increase the rigidity of the film, preferably 150 μm or more, and the base film made of a flexible material cannot be used. Therefore, the dispersed EL element cannot be stored and transported in a rolled state, which is inconvenient to handle. In addition, there is a problem that the weight of the element itself increases.
このため、上記スパッタリングによるITO層形成に代えて、例えば特許文献2〜6にあるように、プラスチックベースフィルム上へ比較的フレキシブルな透明導電層を形成する方法として、導電性酸化物微粒子とバインダーマトリックスを主成分とする透明導電層形成用塗布液を、ベースフィルム上に塗布・乾燥した後、金属ロールによる圧縮(圧延)処理を行い、次いで、バインダー成分を硬化させる方法が知られている。
この方法では、金属ロールによる圧延処理により透明導電層中の導電性微粒子の充填密度を高めることにより、膜の電気(導電)特性、および光学特性を大幅に高めることができるという利点がある。しかしながら、上記方法で得られる透明導電層付きフィルムは、優れた透明性と導電性を両立させるという観点では不十分で、例えば、可視光線透過率が90%程度では数百Ω/□程度の抵抗値しか得られず、数十Ω/□以下の低抵抗の透明導電層を得ることは困難であった。また、抵抗値の安定性(経時変化)という面でも十分とは言えず、例えば、大気中に放置すると徐々に抵抗値が増加していく現象が生じる場合があった。
ここで、大型の分散型EL素子(例えば50cm×50cm程度以上)においては、透明導電層の抵抗値が数百Ω/□程度と高くなると素子の中央部分に印加される電圧が低下して輝度の面内不均一が生じるため、可視光線透過率は高く維持したまま、その抵抗値を数十Ω/□程度以下まで低下させる必要がある。
Therefore, instead of forming the ITO layer by sputtering, for example, as disclosed in Patent Documents 2 to 6, as a method for forming a relatively flexible transparent conductive layer on a plastic base film, conductive oxide fine particles and a binder matrix are used. A method is known in which a coating solution for forming a transparent conductive layer mainly containing sapphire is applied and dried on a base film, then subjected to compression (rolling) treatment with a metal roll, and then the binder component is cured.
This method has an advantage that the electrical (conductive) characteristics and optical characteristics of the film can be greatly improved by increasing the packing density of the conductive fine particles in the transparent conductive layer by rolling with a metal roll. However, the film with a transparent conductive layer obtained by the above method is insufficient from the viewpoint of achieving both excellent transparency and conductivity. For example, when the visible light transmittance is about 90%, the resistance is about several hundred Ω / □. It was difficult to obtain a transparent conductive layer having a low resistance of several tens Ω / □ or less. Moreover, it cannot be said that the stability (change with time) of the resistance value is sufficient. For example, when the resistance value is left in the atmosphere, a phenomenon in which the resistance value gradually increases may occur.
Here, in a large dispersion type EL element (for example, about 50 cm × 50 cm or more), when the resistance value of the transparent conductive layer is increased to about several hundreds Ω / □, the voltage applied to the central part of the element is lowered and the luminance is increased. Therefore, it is necessary to reduce the resistance value to about several tens of Ω / □ or less while keeping the visible light transmittance high.
以上のように、従来の塗布法による透明導電膜を形成する上記方法にあっても、依然として分散型EL素子に要求されるフレキシビリティや素子の大型化には十分に対応することができなかった。
また、上記分散型EL素子の場合と同様に、前述の液晶表示素子、有機EL素子、電子ペーパー素子、タッチパネル素子等のフレキシブル機能性素子においても、それらフレキシブル機能性素子の製造に必要とされる、ベースフィルム(プラスチックフィルム)上に形成された透明性およびフレキシビリティに優れ、かつ高い導電性を示すと同時に、その導電性が安定した(経時変化しない)透明導電層を有する透明導電層付フィルムは得られていなかった。
In addition, as in the case of the above-described dispersion type EL element, the flexible functional elements such as the above-described liquid crystal display element, organic EL element, electronic paper element, touch panel element and the like are required for the production of these flexible functional elements. A film with a transparent conductive layer having a transparent conductive layer formed on a base film (plastic film), having excellent transparency and flexibility, high conductivity and stable conductivity (not changing with time) Was not obtained.
本発明は、このような従来の事情に鑑みてなされたものであり、従来のスパッタリングITOフィルムやそのフィルムを用いた分散型EL素子等の各種機能性素子と比べ、フレキシビリティに優れ、かつ高い透明性と導電性を有すると同時に、その導電性が安定している(経時変化が抑制された)透明導電層付フィルム、およびフレキシブル分散型EL素子等の各種フレキシブル機能性素子、具体的には、柔軟なベースフィルムを使用したハンドリング性が良好な透明導電層付フィルムと、その透明導電層付フィルムを用いた液晶表示素子、有機EL素子、電子ペーパー素子、タッチパネル素子、分散型EL素子のいずれかのフレキシブル機能性素子、およびそれらの製造方法を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of such a conventional situation, and is excellent in flexibility and high in comparison with various functional elements such as a conventional sputtering ITO film and a dispersion type EL element using the film. Various flexible functional elements such as a film with a transparent conductive layer that has transparency and conductivity, and whose conductivity is stable (a change with time is suppressed), and a flexible dispersion type EL element, specifically, A film with a transparent conductive layer having a good handling property using a flexible base film, and a liquid crystal display element, an organic EL element, an electronic paper element, a touch panel element, or a dispersion type EL element using the film with a transparent conductive layer An object of the present invention is to provide such a flexible functional element and a method for producing the same.
本発明に係る透明導電層付フィルムは、ベースフィルム上にパターン補助電極層が形成され、さらに前記ベースフィルムおよびパターン補助電極層上に塗布法によって透明導電層を形成した透明導電層付フィルムであって、前記ベースフィルムの厚さが3〜200μm、前記パターン補助電極層が金属を主成分とする厚さ0.02〜0.2μmの薄膜であり、前記透明導電層は前記パターン補助電極層の厚さの2〜10倍の厚さを有し、かつ導電性酸化物微粒子とバインダーマトリックスを主成分とし、さらに圧縮処理が施されていることを特徴とするものである。
ここで、前記ベースフィルムの厚さとしては3〜25μmが好ましく、また、前記透明電動層付フィルムの透明導電層が形成されていない面に該ベースフィルムとの界面で剥離可能な微粘着層を有する支持フィルムが裏打ちされていることを好ましい態様とするものである。さらに、前記微粘着層と前記ベースフィルムとの間の剥離強度(剥離部における単位長さ当りの剥離に必要な力)としては加熱処理工程の有無に関わらず、1〜15g/cmが好ましく、またさらに、前記透明導電層付フィルムの縦方向および横方向の寸法変化率(熱収縮率)が共に0.3%以下であることを好ましい態様とするものである。
The film with a transparent conductive layer according to the present invention is a film with a transparent conductive layer in which a pattern auxiliary electrode layer is formed on a base film, and a transparent conductive layer is further formed on the base film and the pattern auxiliary electrode layer by a coating method. The base film has a thickness of 3 to 200 μm, the pattern auxiliary electrode layer is a thin film having a thickness of 0.02 to 0.2 μm mainly composed of metal, and the transparent conductive layer is formed of the pattern auxiliary electrode layer. It has a thickness of 2 to 10 times the thickness, is mainly composed of conductive oxide fine particles and a binder matrix, and is further subjected to a compression treatment.
Here, the thickness of the base film is preferably 3 to 25 μm, and a fine adhesive layer that can be peeled off at the interface with the base film is formed on the surface of the film with the transparent electric layer where the transparent conductive layer is not formed. A preferred embodiment is that the supporting film is lined. Furthermore, the peel strength between the fine adhesive layer and the base film (force required for peeling per unit length in the peeled portion) is preferably 1 to 15 g / cm regardless of the presence or absence of the heat treatment step, Furthermore, it is preferable that both the dimensional change rate (heat shrinkage rate) in the vertical direction and the horizontal direction of the film with a transparent conductive layer are 0.3% or less.
また、本発明における前記パターン補助電極層は、アルミニウム、ニッケル、クロム、銀のいずれか一つ以上を主成分として含有するものが好ましく、かつ前記パターン補助電極層のパターンは格子状、網目状、ハニカム状、平行ライン状、櫛歯状を有することを好ましい態様とするものである。さらに、本発明における前記導電性酸化物微粒子は酸化インジウム、酸化錫、酸化亜鉛のいずれか一つ以上を主成分として含有するものが好ましく、かつ前記酸化インジウムを主成分とする導電性酸化物微粒子は、インジウム錫酸化物微粒子であることが好ましい。またさらに、本発明における前記バインダーマトリックスは、架橋されており、有機溶剤耐性を有していることが好ましい。本発明はまた、前記圧縮処理が、金属ロールの圧延処理により行われることを好ましい態様とするものである。 Further, the pattern auxiliary electrode layer in the present invention preferably contains one or more of aluminum, nickel, chromium, silver as a main component, and the pattern auxiliary electrode layer has a lattice shape, a mesh shape, It is preferable to have a honeycomb shape, a parallel line shape, or a comb tooth shape. Furthermore, the conductive oxide fine particles according to the present invention preferably contain one or more of indium oxide, tin oxide, and zinc oxide as the main component, and the conductive oxide fine particles mainly contain the indium oxide. Are preferably indium tin oxide fine particles. Furthermore, it is preferable that the binder matrix in the present invention is crosslinked and has an organic solvent resistance. In the present invention, it is preferable that the compression treatment is performed by rolling a metal roll.
また、本発明に係るフレキシブル機能性素子は、前記の透明導電層付フィルムの透明導電層上に、液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス素子、無機分散型エレクトロルミネッセンス素子、電子ペーパー素子、タッチパネル素子のいずれかの機能性素子が形成され、微粘着層を有する前記支持フィルムが前記ベースフィルムに裏打ちされている場合には、該支持フィルムがベースフィルムと微粘着層の界面にて剥離除去されていることを特徴とするものである。 Moreover, the flexible functional element according to the present invention is a liquid crystal display element, an organic electroluminescence element, an inorganic dispersion type electroluminescence element, an electronic paper element, or a touch panel element on the transparent conductive layer of the film with a transparent conductive layer. When the functional element is formed and the support film having a slightly adhesive layer is lined with the base film, the support film is peeled off at the interface between the base film and the slightly adhesive layer. It is characterized by.
次に、本発明に係る透明導電層付フィルムの製造方法は、厚さ3〜200μmのベースフィルムの表面上にパターン補助電極層および透明導電層を形成する透明導電層付フィルムの製造方法であって、前記ベースフィルムの表面に、金属を主成分とする厚さ0.02〜0.2μmのパターン補助電極層を形成した後、前記ベースフィルムおよび前記パターン補助電極層の上に導電性酸化物微粒子と、バインダーと、溶剤を主成分とする透明導電層形成用塗布液を用いて塗布層を形成し、次いで該塗布層が形成されたベースフィルムおよびパターン補助電極層に対し圧縮処理を施した後、該圧縮処理された塗布層の硬化を行って前記パターン補助電極層の厚さの2〜10倍の厚さを有する透明導電層を形成することを特徴とするものである。
ここで、前記ベースフィルムは、該ベースフィルムとの界面で剥離可能な微粘着層を有する支持フィルムにより裏打ちされており、前記ベースフィルムの支持フィルムにより裏打ちされていない面にパターン補助電極層および透明導電層を順次形成することを好ましい態様とするものである。また、前記パターン補助電極層は、物理的成膜方法でベースフィルム上に形成された金属を主成分とする厚さ0.02〜0.2μmの薄膜に、フォトリソグラフィ工程(フォトレジストパターニングおよびエッチング)を適用して形成することができる。さらに、前記パターン補助電極層は、金属ナノ粒子を主成分とする補助電極層形成用塗布液をベースフィルム上にパターン印刷して形成することができる。なお、前記圧縮処理は、金属ロールの圧延処理を適用して行うことができ、かつ前記圧延処理は、線圧:29.4〜490N/mm(30〜500kgf/cm)が好ましい。
Next, the method for producing a film with a transparent conductive layer according to the present invention is a method for producing a film with a transparent conductive layer in which a pattern auxiliary electrode layer and a transparent conductive layer are formed on the surface of a base film having a thickness of 3 to 200 μm. Then, after forming a pattern auxiliary electrode layer having a thickness of 0.02 to 0.2 μm mainly composed of metal on the surface of the base film, a conductive oxide is formed on the base film and the pattern auxiliary electrode layer. A coating layer was formed using a coating liquid for forming a transparent conductive layer mainly composed of fine particles, a binder, and a solvent, and then a compression treatment was performed on the base film and the pattern auxiliary electrode layer on which the coating layer was formed. Thereafter, the compression-treated coating layer is cured to form a transparent conductive layer having a thickness of 2 to 10 times the thickness of the pattern auxiliary electrode layer.
Here, the base film is backed by a support film having a slightly adhesive layer that can be peeled off at the interface with the base film, and the pattern auxiliary electrode layer and the transparent film are not backed by the support film of the base film. It is preferable that the conductive layers are sequentially formed. In addition, the pattern auxiliary electrode layer is formed on a thin film having a thickness of 0.02 to 0.2 μm mainly composed of a metal formed on a base film by a physical film forming method, and a photolithography process (photoresist patterning and etching). ) Can be applied. Furthermore, the pattern auxiliary electrode layer can be formed by pattern-printing an auxiliary electrode layer forming coating liquid mainly composed of metal nanoparticles on a base film. In addition, the said compression process can be performed by applying the rolling process of a metal roll, and the said rolling process has preferable linear pressure: 29.4-490N / mm (30-500kgf / cm).
また、本発明に係るフレキシブル機能性素子の製造方法は、前記の透明導電層付フィルムの透明導電層上に、液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス素子、無機分散型エレクトロルミネッセンス素子、電子ペーパー素子、タッチパネル素子のいずれかの機能性素子を形成し、微粘着層を有する前記支持フィルムが前記ベースフィルムに裏打ちされている場合には支持フィルムを前記ベースフィルムと微粘着層の界面にて剥離除去することを特徴とするものである。 Moreover, the manufacturing method of the flexible functional element which concerns on this invention is a liquid crystal display element, an organic electroluminescent element, an inorganic dispersion type electroluminescent element, an electronic paper element, a touch panel on the transparent conductive layer of the said film with a transparent conductive layer. When any one of the functional elements of the element is formed and the support film having the slightly adhesive layer is lined with the base film, the support film is peeled off at the interface between the base film and the slightly adhesive layer. It is characterized by.
本発明の透明導電層付フィルムは、従来のスパッタリングITOフィルムやそのフィルムを用いた分散型EL素子等の各種機能性素子と比べ、フレキシビリティに優れ、かつ高い透明性と導電性を有すると同時に、その導電性が安定しており(経時変化が抑制された)、また、本発明方法によれば、透明導電層付フィルムおよびそれを用いた分散型EL素子等が組み込まれた各種フレキシブル機能性素子を安価に提供することができる。さらに、前記透明導電層付フィルムを分散型EL素子に適用した場合は、透明導電層の透明性が高く、かつ、その抵抗値が十分に低いため、高い輝度と発光均一性に優れる大型の素子を得ることが可能となる。またさらに、透明導電層の抵抗値の経時変化が抑制されているため、分散型EL素子以外の液晶表示素子、有機EL素子、電子ペーパー素子、タッチパネル素子等の各種フレキシブル機能性素子の透明電極として好適である。 The film with a transparent conductive layer of the present invention has excellent flexibility and high transparency and conductivity as compared with various functional elements such as a conventional sputtering ITO film and a dispersion type EL element using the film. In addition, the conductivity is stable (a change with time is suppressed), and according to the method of the present invention, various flexible functionalities incorporating a film with a transparent conductive layer and a dispersive EL element using the same are incorporated. An element can be provided at low cost. Furthermore, when the film with a transparent conductive layer is applied to a dispersion-type EL element, the transparent conductive layer has high transparency, and its resistance value is sufficiently low, so that it is a large element excellent in high luminance and light emission uniformity. Can be obtained. Furthermore, since the temporal change in the resistance value of the transparent conductive layer is suppressed, it can be used as a transparent electrode for various flexible functional elements such as liquid crystal display elements other than dispersed EL elements, organic EL elements, electronic paper elements, and touch panel elements. Is preferred.
本発明の透明導電層付フィルムが適用可能なフレキシブル機能性素子としては、液晶表示素子、有機EL素子、電子ペーパー素子、タッチパネル素子、分散型EL素子が挙げられる。 Examples of the flexible functional element to which the film with a transparent conductive layer of the present invention can be applied include a liquid crystal display element, an organic EL element, an electronic paper element, a touch panel element, and a distributed EL element.
液晶表示素子は、携帯電話、PDA、PC等のディスプレイに広く用いられている非発光型の電子表示素子であり、単純マトリクス方式とアクティブマトリクス方式があり、画質や応答スピードの点でアクティブマトリクス方式が優れている。その基本構造は、液晶を透明電極で挟み込み電圧駆動で液晶分子を配向させて表示を行うものであるが、実際の素子は、上記透明電極に加え、さらにカラーフィルター、位相差フィルム、偏光フィルム等を積層して用いられている。 Liquid crystal display elements are non-light-emitting electronic display elements widely used for displays such as mobile phones, PDAs, and PCs. There are simple matrix systems and active matrix systems, and active matrix systems in terms of image quality and response speed. Is excellent. Its basic structure is to display by sandwiching liquid crystal between transparent electrodes and aligning liquid crystal molecules with voltage drive. In addition to the above transparent electrodes, the actual elements are color filters, retardation films, polarizing films, etc. Are used in layers.
有機EL素子は、液晶表示素子と異なり自発光素子であり、低電圧駆動で高輝度が得られるためディスプレイ等の表示装置として期待されている。その構造は、アノード電極層としての透明導電層上に、ポリチオフェン誘導体等の導電性高分子からなる正孔注入層(ホール注入層)、有機発光層(蒸着形成される低分子発光層や塗布形成される高分子発光層)、カソード電極層(発光層への電子注入性の良い、仕事関数の低いマグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、アルミニウム(Al)等の金属層)、ガスバリアコーティング層(あるいは金属やガラスでの封止処理)を順次形成したものである。 Unlike a liquid crystal display element, an organic EL element is a self-luminous element and is expected to be used as a display device such as a display because high luminance can be obtained by low voltage driving. The structure consists of a hole injection layer (hole injection layer) made of a conductive polymer such as a polythiophene derivative, an organic light emitting layer (deposited low molecular light emitting layer or coating formation) on a transparent conductive layer as an anode electrode layer. Polymer light-emitting layer), cathode electrode layer (metal layer with good electron injection into the light-emitting layer, low work function magnesium (Mg), calcium (Ca), aluminum (Al), etc.), gas barrier coating layer ( Alternatively, a sealing process with metal or glass is sequentially formed.
電子ペーパー素子は、自らは発光しない非発光型の電子表示素子であり、電源を切っても表示がそのまま残るメモリ効果を備えており、文字表示のためのディスプレイとして期待されている。その表示方式には、電気泳動法により着色粒子を電極間の液体中を移動させる電気泳動方式や、二色性を有する粒子を電場で回転させることにより着色させるツイストボール方式、例えばコレステリック液晶を透明電極で挟み込んで表示を行う液晶方式、着色粒子(トナー)や電子粉流体(Quick Response Liquid Powder)を空気中を移動させて表示を行う粉体系方式、電気化学的な酸化・還元作用に基づき発色を行うエレクトロクロミック方式、電気化学的な酸化・還元により金属を析出・溶解させ、これに伴う色の変化で表示を行うエレクトロデポジション方式等を挙げることができる。 The electronic paper element is a non-light-emitting electronic display element that does not emit light by itself, has a memory effect that remains displayed even when the power is turned off, and is expected as a display for displaying characters. The display method includes an electrophoresis method in which colored particles are moved in a liquid between electrodes by an electrophoresis method, and a twist ball method in which particles having dichroism are colored by rotating in an electric field, such as transparent cholesteric liquid crystal. Liquid crystal system that displays by sandwiching between electrodes, powder system that displays by moving colored particles (toner) and electronic powder fluid (Quick Response Liquid Powder) in the air, color development based on electrochemical oxidation / reduction action And electrodeposition method in which a metal is deposited and dissolved by electrochemical oxidation / reduction, and display is performed by a color change associated therewith.
タッチパネル素子としては、各種表示装置と組み合わせて入力装置に用いる透明タッチパネルが一般的であり、抵抗検出方式、静電容量方式、電磁誘導方式等検出方式等の違いはあるものの、少なくとも一枚以上の透明導電層(透明電極)を有する透明基板から構成されている。例えば、抵抗検出方式の透明タッチパネルは、ガラスやプラスチックなどの厚い基板上に形成された透明導電層からなる下部電極の上に、高分子フィルムにアンダーコート層、透明導電層を順次形成して構成された上部電極を、透明導電層同士が対面するようにスペーサー(マイクロドットスペーサー)を介して積層したものであり、上部電極の表示面を指やペンで押すと、上部電極と下部電極とが接触して通電し、信号が入力されるものである。 As a touch panel element, a transparent touch panel used in an input device in combination with various display devices is generally used. Although there are differences in detection methods such as a resistance detection method, a capacitance method, an electromagnetic induction method, etc., at least one or more sheets are used. It is comprised from the transparent substrate which has a transparent conductive layer (transparent electrode). For example, a resistance detection type transparent touch panel is formed by sequentially forming an undercoat layer and a transparent conductive layer on a polymer film on a lower electrode made of a transparent conductive layer formed on a thick substrate such as glass or plastic. The upper electrode is laminated via a spacer (microdot spacer) so that the transparent conductive layers face each other. When the display surface of the upper electrode is pressed with a finger or a pen, the upper electrode and the lower electrode are A signal is input by contacting and energizing.
分散型EL素子は、蛍光体粒子を含む層に強い電界を印加して発光させる自発光素子であり、これについては後で詳細に説明する。 The dispersion-type EL element is a self-luminous element that emits light by applying a strong electric field to a layer containing phosphor particles, which will be described in detail later.
前記いずれの機能性素子においても、素子の薄型化、軽量化、フレキシビリティ付与がますます重要な課題となっており、また、大型の分散型EL素子を初めとして、電子ペーパー素子やタッチパネル素子においても一層の低抵抗化や高透明性が要求されると同時に低コスト化も求められており、本発明の透明導電層付フィルムを適用すればこれらの課題を達成できる。 In any of the above functional elements, thinning, lightening, and flexibility of the elements are becoming more and more important issues. In addition, large dispersed EL elements as well as electronic paper elements and touch panel elements. In addition, there is a demand for lower resistance and higher transparency as well as cost reduction, and these problems can be achieved by applying the film with a transparent conductive layer of the present invention.
以下、本発明の透明導電層付フィルムをフレキシブル機能性素子としての分散型EL素子に適用した場合について図面を参照しつつ説明する。なお、前記他のフレキシブル機能性素子に関しても、素子の製造工程の違いはあるものの同様に適用できることは言うまでもない。
図1は本発明に係るフレキシブル機能性素子としての分散型EL素子の一実施例を示す概略断面図、図2は同上の分散型EL素子が支持フィルムで裏打ちされた状態を示す概略断面図、図3はベースフィルム上にパターン補助電極層と透明導電層が形成された透明導電層付フィルムの一実施例を示す概略断面図、図4はベースフィルム上に格子状のパターン補助電極層を形成した後、透明導電層がパターン補助電極層を覆うようにベースフィルム上に塗布法によって形成された透明導電層付フィルムを透明導電層側から見た平面図、図5は従来の分散型EL素子の基本構造の一例を示す概略断面図、図6は同じく従来の分散型EL素子の他の構造例を示す概略断面図であり、1は透明プラスチックフィルム、2は透明導電層、3は蛍光体層、4は誘電体層、5は背面電極層、6は集電電極、7は絶縁保護層、8はベースフィルム、9はパターン補助電極層、10は支持フィルムである。
Hereinafter, the case where the film with a transparent conductive layer of the present invention is applied to a dispersion type EL element as a flexible functional element will be described with reference to the drawings. Needless to say, the other flexible functional elements can be applied in the same manner although there are differences in the manufacturing process of the elements.
FIG. 1 is a schematic sectional view showing an embodiment of a dispersion type EL element as a flexible functional element according to the present invention, FIG. 2 is a schematic sectional view showing a state in which the dispersion type EL element is backed by a support film, FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a film with a transparent conductive layer in which a pattern auxiliary electrode layer and a transparent conductive layer are formed on the base film, and FIG. 4 shows a lattice-shaped pattern auxiliary electrode layer formed on the base film. FIG. 5 is a plan view of the transparent conductive layer-coated film formed on the base film so that the transparent conductive layer covers the pattern auxiliary electrode layer when viewed from the transparent conductive layer side. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing another example of the structure of a conventional dispersion-type EL element. 1 is a transparent plastic film, 2 is a transparent conductive layer, and 3 is a phosphor. layer, Dielectric layer, 5 a back electrode layer 6 are current collecting electrode, 7 denotes an insulating protective layer, 8 a base film, 9 is patterned auxiliary electrode layer, 10 is a support film.
まず、従来の分散型EL素子について説明すると、図5に示すように、透明プラスチックフィルム1上に順次形成された透明導電層2、蛍光体層3、誘電体層4、背面電極層5を少なくとも有しており、実際のデバイスへの適用では、図6に示すように、銀等の集電電極6や、絶縁保護層7をさらに形成して用いるのが一般的である。 First, a conventional dispersion type EL device will be described. As shown in FIG. 5, at least a transparent conductive layer 2, a phosphor layer 3, a dielectric layer 4, and a back electrode layer 5 sequentially formed on a transparent plastic film 1 are provided. Therefore, in application to an actual device, as shown in FIG. 6, it is common to further form and use a current collecting electrode 6 such as silver or an insulating protective layer 7.
一方、本発明のフレキシブル機能性素子としての分散型EL素子は、図1に示すように、ベースフィルム8上に順次形成された、パターン補助電極層9、透明導電層2、蛍光体層3、誘電体層4、背面電極層5を少なくとも有している。ここで、ベースフィルム8の厚さが、例えば25μm程度以下と薄い場合には、図2に示す様に、微粘着層(図示せず)を有する支持フィルム10を、微粘着層を介してベースフィルム8に裏打ちした状態で分散型EL素子を製造し、最終的にベースフィルム8と微粘着層の界面で支持フィルム10を剥離除去した形で用いられる。
なお、前記微粘着層は、支持フィルム10とベースフィルム8の間にあり、支持フィルム10を剥離する際に該支持フィルム10と一緒に剥離除去されるが、支持フィルム10の素材自体が微粘着性を有する場合は、該支持フィルムが微粘着層の働きを兼ね備えるため、特に微粘着層を支持フィルム上に形成する必要はない。また、図1および図2に示す本発明の分散型EL素子には示していないが、図6に示す従来の分散型EL素子と同様に、銀等の集電電極6や、絶縁保護層7をさらに形成して用いるのが一般的である。
On the other hand, the dispersion type EL element as the flexible functional element of the present invention has a pattern auxiliary electrode layer 9, a transparent conductive layer 2, a phosphor layer 3, which are sequentially formed on the base film 8, as shown in FIG. It has at least a dielectric layer 4 and a back electrode layer 5. Here, when the thickness of the base film 8 is as thin as about 25 μm or less, for example, as shown in FIG. 2, the support film 10 having a slightly adhesive layer (not shown) is inserted into the base via the slightly adhesive layer. A dispersion type EL element is manufactured in a state where the film 8 is lined, and finally, the support film 10 is peeled and removed at the interface between the base film 8 and the slightly adhesive layer.
In addition, although the said slightly adhesive layer exists between the support film 10 and the base film 8, when peeling the support film 10, it peels and removes together with this support film 10, but the raw material of the support film 10 itself is slightly adhesive. In the case of having the property, since the support film also has the function of the slightly adhesive layer, it is not particularly necessary to form the slightly adhesive layer on the support film. Further, although not shown in the dispersion type EL element of the present invention shown in FIGS. 1 and 2, like the conventional dispersion type EL element shown in FIG. Is generally formed and used.
前記のように、本発明の透明導電層付フィルムやフレキシブル機能性素子としての分散型EL素子では、図3に示すようにベースフィルム上8に、金属を主成分とする厚さ0.02〜0.2μmのパターン補助電極層9を形成した後、透明導電層2がパターン補助電極層9を覆うようにベースフィルム8上に塗布法によって形成されているため、パターン補助電極層9が良好な導電性と導電安定性(抵抗値の経時劣化抑制)を透明導電層付フィルムに付与する。また、透明導電層2はパターン補助電極層9の厚さの2〜10倍の厚さであり、金属を主成分とするため強度に劣るパターン補助電極層9を物理的に保護すると同時に、パターン補助電極層9のパターン内部のベースフィルム8が露出した部分を覆うことで、その部分に導電性を付与し、パターン補助電極層9を集電電極6として機能させる作用を有している。 As described above, in the dispersion-type EL element as the transparent conductive layer-equipped film or the flexible functional element of the present invention, the thickness of 0.02 to 0.02 on the base film 8 is formed on the base film 8 as shown in FIG. After the pattern auxiliary electrode layer 9 having a thickness of 0.2 μm is formed, the transparent conductive layer 2 is formed on the base film 8 so as to cover the pattern auxiliary electrode layer 9, so that the pattern auxiliary electrode layer 9 is good. Conductivity and conductivity stability (suppression of resistance deterioration with time) are imparted to a film with a transparent conductive layer. Further, the transparent conductive layer 2 is 2 to 10 times as thick as the pattern auxiliary electrode layer 9, and since the metal is a main component, the pattern auxiliary electrode layer 9 having poor strength is physically protected, and at the same time, the pattern By covering the exposed portion of the base film 8 inside the pattern of the auxiliary electrode layer 9, conductivity is imparted to the portion, and the pattern auxiliary electrode layer 9 functions as the collecting electrode 6.
ここで、パターン補助電極層9は、金属を主成分とすることが必要である。金属は、導電性や柔軟性に優れるため補助電極層の材質に好適であり導電性、成膜性、柔軟性、耐食性、材料コスト等を考慮すると、アルミニウム、ニッケル、クロム、銀のいずれか一つ以上を主成分として含有していることが好ましい。アルミニウム、銀は導電性と柔軟性に優れ、ニッケル、クロムは耐食性に優れるため、その用途に応じ適宜選択すればよい。 Here, the pattern auxiliary electrode layer 9 needs to contain a metal as a main component. Metal is suitable for the material of the auxiliary electrode layer because it is excellent in conductivity and flexibility. Considering conductivity, film formability, flexibility, corrosion resistance, material cost, etc., any one of aluminum, nickel, chromium, and silver is used. It is preferable to contain one or more as main components. Aluminum and silver are excellent in conductivity and flexibility, and nickel and chromium are excellent in corrosion resistance.
また、上記パターン補助電極層9の厚さは、0.02〜0.2μmである必要がある。すなわち、0.02μm未満であると透明導電層付フィルムの抵抗値が高くなりすぎて、パターン補助電極層を形成した効果が見られず、他方、0.2μmを超えるとパターン補助電極層が厚くなりすぎて、透明導電層で覆った際に、透明導電層の凹凸が大きくなると同時に、透明導電層の厚さが厚くなりすぎて、透明導電層付フィルムの可視光線透過率が低下しすぎて好ましくないからである。 Moreover, the thickness of the said pattern auxiliary electrode layer 9 needs to be 0.02-0.2 micrometer. That is, if the thickness is less than 0.02 μm, the resistance value of the film with a transparent conductive layer becomes too high, and the effect of forming the pattern auxiliary electrode layer is not seen. On the other hand, if it exceeds 0.2 μm, the pattern auxiliary electrode layer is thick. When it is covered with a transparent conductive layer, the unevenness of the transparent conductive layer becomes large, and at the same time, the thickness of the transparent conductive layer becomes too thick, and the visible light transmittance of the film with a transparent conductive layer is too low. It is because it is not preferable.
パターン補助電極層9のパターンは、可視光線の透過性と導電性を両立できる形状であれば特に制約はなく、要は、適度の開口率で、補助電極として抵抗値を低下させる役割を有すればよい。好ましい例として、格子状、網目状、ハニカム状、平行ライン状、櫛歯状等が挙げられる。パターン補助電極層9の開口率は、透明導電層付フィルムの可視光線透過率を大きく左右するため、大きい方が良く、90%程度以上が好ましく、95%程度以上がさらに好ましい。 The pattern of the pattern auxiliary electrode layer 9 is not particularly limited as long as it has a shape that can achieve both transparency and conductivity of visible light. In short, it has a role of reducing the resistance value as an auxiliary electrode with an appropriate aperture ratio. That's fine. Preferable examples include a lattice shape, a mesh shape, a honeycomb shape, a parallel line shape, and a comb tooth shape. Since the aperture ratio of the pattern auxiliary electrode layer 9 greatly affects the visible light transmittance of the film with a transparent conductive layer, it is preferably larger, preferably about 90% or more, and more preferably about 95% or more.
図4に示す本発明の透明導電層付フィルムは、ベースフィルム8上に格子状のパターン補助電極層9を形成した後、透明導電層2をパターン補助電極層9を覆うようにベースフィルム8上に塗布法によって形成したものである。 The film with a transparent conductive layer of the present invention shown in FIG. 4 is formed on the base film 8 so as to cover the pattern auxiliary electrode layer 9 with the transparent conductive layer 2 after the lattice-shaped pattern auxiliary electrode layer 9 is formed on the base film 8. And formed by a coating method.
次に、透明導電層2は上記パターン補助電極層9の厚さの2〜10倍の厚さに形成することが必要である。すなわち、厚さが2倍未満であると、強度に劣るパターン補助電極層9を物理的に保護する効果が低下する同時に、透明導電層で覆った際に透明導電層2の凹凸が大きくなるため好ましくなく、他方、厚さが10倍を超えると、透明導電層の厚さが厚くなりすぎて、透明導電層付フィルムの可視光線透過率が低下しすぎるため好ましくないためである。パターン補助電極層9の導電性は、透明導電層2の導電性よりも大幅に高いため、透明導電層2を厚くし過ぎても透明導電層付フィルムの抵抗値を改善する効果は小さく、透過率を損なうだけである。
本発明の透明導電層2は、導電性酸化物微粒子とバインダーマトリックスを主成分とし、なおかつ、圧縮処理が施されているため後述の通り、透明性と導電性に優れる。
Next, the transparent conductive layer 2 needs to be formed to a thickness of 2 to 10 times the thickness of the pattern auxiliary electrode layer 9. That is, when the thickness is less than twice, the effect of physically protecting the pattern auxiliary electrode layer 9 having poor strength is reduced, and at the same time, the unevenness of the transparent conductive layer 2 becomes large when covered with the transparent conductive layer. On the other hand, when the thickness exceeds 10 times, the thickness of the transparent conductive layer becomes too thick, and the visible light transmittance of the film with a transparent conductive layer is too low, which is not preferable. Since the conductivity of the pattern auxiliary electrode layer 9 is significantly higher than the conductivity of the transparent conductive layer 2, the effect of improving the resistance value of the film with the transparent conductive layer is small even if the transparent conductive layer 2 is made too thick. It just hurts the rate.
The transparent conductive layer 2 of the present invention is mainly composed of conductive oxide fine particles and a binder matrix, and is excellent in transparency and conductivity as described later because it is subjected to a compression treatment.
本発明で用いるベースフィルム8は、その厚さが3〜200μmであることが必要である。すなわち、ベースフィルム8の厚さが200μmを超えるとその剛性が高くなり、フレキシブル機能性素子としての機能が十分に発揮できず、他方、ベースフィルムの厚さが3μm未満と薄くなると、一般に流通している汎用のフィルムからは得られにくくなること、ベースフィルム自体の取扱いが難しくなり支持フィルムによる裏打ちが困難になること、ベースフィルム自体の強度が低下し素子自体の強度が低下するためである。なお、フレキシブル機能性素子のフレキシビリティをより高めたい場合は、3〜25μmが好ましく、さらには3〜9μmがより好ましい。ベースフィルムの厚さを25μm以下にすると、フレキシビリティを高めるだけでなく、素子そのものの厚さも薄くすることができる。 The base film 8 used in the present invention needs to have a thickness of 3 to 200 μm. That is, when the thickness of the base film 8 exceeds 200 μm, its rigidity becomes high, and the function as a flexible functional element cannot be sufficiently exhibited. On the other hand, when the thickness of the base film is less than 3 μm, it is generally distributed. This is because it is difficult to obtain from the general-purpose film, the handling of the base film itself is difficult and the backing by the support film is difficult, and the strength of the base film itself is lowered and the strength of the element itself is lowered. In addition, when it is desired to further improve the flexibility of the flexible functional element, 3 to 25 μm is preferable, and 3 to 9 μm is more preferable. When the thickness of the base film is 25 μm or less, not only the flexibility can be improved, but also the thickness of the element itself can be reduced.
また、ベースフィルム8の材質は、透光性であり、かつその上にパターン補助電極層9及び透明導電層2を形成でき、また支持フィルム10で裏打ちした場合に該支持フィルム10と微粘着層を介して密着するとともに剥離性を有すれば、特に限定されず、各種プラスチックを用いることができる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ナイロン、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ウレタン、フッ素系樹脂等のプラスチックを用いることができる。その中でも、安価でかつ強度に優れ、透明性と柔軟性も兼ね備えている等の観点から、PETフィルムが好ましい。また、ベースフィルムとして、可視光線透過性の無機および/または有機(プラスチック)繊維(針状、棒状、ウィスカー微粒子も含む)やフレーク状微粒子(板状も含む)で強化されたフィルムを用いてもよい。繊維やフレーク状微粒子で強化されたベースフィルムは、より薄いフィルムでも良好な強度を有することが可能となる。 The material of the base film 8 is translucent, and the pattern auxiliary electrode layer 9 and the transparent conductive layer 2 can be formed thereon. When the base film 8 is lined with the support film 10, the support film 10 and the slightly adhesive layer are formed. As long as they are in close contact with each other and have peelability, various plastics can be used without particular limitation. Specifically, plastics such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), nylon, polyethersulfone (PES), polycarbonate (PC), polyethylene (PE), polypropylene (PP), urethane, fluorine resin, etc. Can be used. Among these, PET film is preferable from the viewpoints of being inexpensive, excellent in strength, having both transparency and flexibility. Further, as the base film, a film reinforced with visible light transmitting inorganic and / or organic (plastic) fibers (including needle-like, rod-like, whisker fine particles) and flake-like fine particles (including plate-like) may be used. Good. A base film reinforced with fibers or flaky fine particles can have a good strength even with a thinner film.
上記のように、本発明の透明導電層付フィルムやフレキシブル分散型EL素子では、前記透明導電層付フィルムの透明導電層2が形成されていない面に該ベースフィルム8との界面で剥離可能な微粘着層を有する支持フィルム10を裏打ちすることによって、ベースフィルム自体の厚さを薄く設定でき、かつベースフィルムの材質を適宜選定すれば良好な柔軟性を分散型EL素子に付与することも可能である。
なお、本発明で用いる支持フィルム10の役割としては、本発明のフレキシブル分散型EL素子の製造工程での取扱いを容易にする働き、蛍光体層3、誘電体層4、背面電極層5等の積層工程における基材のそり(カール)を防止する働き、透明導電層付フィルムおよび分散型EL素子の輸送・ハンドリング中に保護する働き、透明導電層2、蛍光体層3、誘電体層4、背面電極層5等の印刷を均一に行う働き(一般にスクリーン印刷では、多数の小径の穴があいた吸引ステージを用い、穴の部分を減圧にしてフィルム固定するが、基材としてのフィルムが薄いと、その穴の部分のフィルムが減圧により変形してくぼみが生じ、スクリーン印刷した膜にこのくぼみの跡が生じる。)等が挙げられる。
As described above, in the film with a transparent conductive layer and the flexible dispersion type EL element of the present invention, the film with the transparent conductive layer can be peeled off at the interface with the base film 8 on the surface where the transparent conductive layer 2 is not formed. By backing the support film 10 having a slightly adhesive layer, the thickness of the base film itself can be set thin, and if the material of the base film is appropriately selected, good flexibility can be imparted to the dispersion type EL element. It is.
In addition, as a role of the support film 10 used by this invention, the function which makes it easy to handle in the manufacturing process of the flexible dispersion type | mold EL element of this invention, phosphor layer 3, the dielectric material layer 4, the back electrode layer 5, etc. Function to prevent warping (curling) of the substrate in the lamination process, function to protect during transportation / handling of the film with the transparent conductive layer and the dispersion type EL element, the transparent conductive layer 2, the phosphor layer 3, the dielectric layer 4, Function to uniformly print back electrode layer 5 and the like (generally, in screen printing, a suction stage having a large number of small-diameter holes is used, and the holes are decompressed to fix the film. However, if the film as a substrate is thin The film in the hole portion is deformed by the reduced pressure to form a dent, and the mark of the dent is generated on the screen-printed film.
ここで、本発明で用いられる支持フィルム10はその厚さが50μm以上、好ましくは75μm以上、さらに好ましくは100μm以上であることが好ましい。支持フィルムの厚さが50μm未満であるとフィルムの剛性が低下し、前記の分散型EL素子の製造工程での取扱い、基材のそり(カール)、蛍光体層3、誘電体層4、背面電極層5等の印刷性、等に問題を生じやすくなるからである。
また、本発明のフレキシブル分散型EL素子は、作製工程の最後で、所定の形状の分散型EL素子部分だけを裏打ちフィルムから剥がせるようにするため、ハーフカット処理を行っているが、支持フィルム10の厚さが50μm未満であると、ハーフカット処理がうまく行えない問題が生じる。ハーフカット処理とは、支持フィルム10で裏打ちされた分散型EL素子において、金型プレス等を用い、ベースフィルム8を含む分散型EL素子部分だけを素子形状に合わせてカットする方法のことであるが、実際には裏打ちしている支持フィルム10の一部もカットされるため、前記のように支持フィルム10には所定の厚さが要求される。一方、本発明で用いる支持フィルム10はその厚さが200μm以下であることが好ましい。すなわち、200μmを超えると支持フィルムが硬く、かつ重くなって扱いづらくなると同時に、コスト的にも好ましくないためである。
Here, the support film 10 used in the present invention has a thickness of 50 μm or more, preferably 75 μm or more, and more preferably 100 μm or more. When the thickness of the support film is less than 50 μm, the rigidity of the film is lowered, handling in the manufacturing process of the dispersion type EL element, warping of the substrate (curl), phosphor layer 3, dielectric layer 4, back surface This is because problems such as printability of the electrode layer 5 are likely to occur.
In addition, the flexible dispersive EL element of the present invention is subjected to a half-cut treatment so that only the dispersive EL element portion having a predetermined shape can be peeled off from the backing film at the end of the production process. When the thickness of 10 is less than 50 μm, there arises a problem that half-cut processing cannot be performed well. The half-cut treatment is a method of cutting only the dispersion EL element portion including the base film 8 in accordance with the element shape using a mold press or the like in the dispersion EL element lined with the support film 10. However, since a part of the backing support film 10 is actually cut, the support film 10 is required to have a predetermined thickness as described above. On the other hand, the support film 10 used in the present invention preferably has a thickness of 200 μm or less. That is, when the thickness exceeds 200 μm, the support film is hard and heavy and difficult to handle, and at the same time, it is not preferable in terms of cost.
本発明で用いる支持フィルム10には、透明性は要求されず、またその材質は特に限定されず、各種プラスチックを用いることができる。具体的には、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ナイロン、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ウレタン、フッ素系樹脂、ポリイミド(PI)等のプラスチックを用いることができる。その中でも、安価でかつ強度に優れ、柔軟性も兼ね備えている等の観点から、PETフィルムが好ましい。 The support film 10 used in the present invention does not require transparency, and the material thereof is not particularly limited, and various plastics can be used. Specifically, polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), nylon, polyethersulfone (PES), polyethylene (PE), polypropylene (PP), urethane, fluororesin, polyimide ( A plastic such as PI) can be used. Among these, a PET film is preferable from the viewpoint of being inexpensive, excellent in strength, and having flexibility.
本発明における支持フィルム10は、ベースフィルム8と密着しながら透明導電層付フィルムおよび分散型EL素子の作製工程を経て、最後にベースフィルムから剥離されるので、一般的には片面にアクリル系またはシリコーン系の微粘着層が塗布・形成される。シリコーン系の微粘着層は耐熱性に優れる点で好ましい。
ここで、本発明で用いられる微粘着層は、ベースフィルム8との関係で剥離強度(T型剥離試験[引張り速度=300mm/min]における、剥離部における単位長さ当りの剥離に必要な力)が1〜15g/cm、好ましくは2〜10g/cm、より好ましくは2〜6g/cmである。すなわち、剥離強度が1g/cm未満では支持フィルム10とベースフィルム8とを接着したとしても、透明導電層付フィルムや分散型EL素子の製造工程において剥がれ易くなるため好ましくなく、他方、剥離強度が15g/cmを超えると、支持フィルム10とベースフィルム8が剥がしづらくなるため、フレキシブル分散型EL素子が支持フィルム10から剥がれにくくなって、EL素子の剥離工程の作業性の悪化、無理に剥がすことによる素子の伸びや透明導電層2の劣化(亀裂等)、ベースフィルム8面への微粘着層の一部の付着等が生ずる危険性が高くなるためである。
Since the support film 10 in the present invention is peeled off from the base film through the production process of the transparent conductive layer-attached film and the dispersion-type EL element while being in close contact with the base film 8, it is generally acrylic or A silicone-based slightly adhesive layer is applied and formed. A silicone-based slightly adhesive layer is preferable in that it has excellent heat resistance.
Here, the fine adhesive layer used in the present invention is a force required for peeling per unit length in the peeled portion in relation to the base film 8 in peel strength (T-type peel test [tensile speed = 300 mm / min]). ) Is 1 to 15 g / cm, preferably 2 to 10 g / cm, more preferably 2 to 6 g / cm. That is, when the peel strength is less than 1 g / cm, even if the support film 10 and the base film 8 are bonded, it is not preferable because the film easily peels off in the manufacturing process of the film with a transparent conductive layer and the dispersion type EL element. If it exceeds 15 g / cm, the support film 10 and the base film 8 are difficult to peel off, so that the flexible dispersive EL element is difficult to peel off from the support film 10, and the workability of the EL element peeling process deteriorates, forcibly peeling off. This is because there is a high risk that the element will be elongated due to the above, deterioration of the transparent conductive layer 2 (cracking, etc.), partial adhesion of the slightly adhesive layer to the surface of the base film 8 and the like.
ところで、本発明のフレキシブル分散型EL素子は、後述の通り、透明導電層付フィルムに対し数度の加熱処理工程(通常120〜140℃程度)を経て製造されるため、これらの処理工程を経た後でも上記剥離強度を維持している必要があり、そのためには、前記微粘着層の材質には、耐熱性が要求される。また、透明導電層付フィルムの製造時には、紫外線硬化工程が適用される場合があるため、その場合は微粘着層の材質には、耐紫外線性も必要である。 By the way, as described later, the flexible dispersion type EL element of the present invention is produced through several heat treatment steps (usually about 120 to 140 ° C.) with respect to the film with a transparent conductive layer, and thus undergoes these treatment steps. It is necessary to maintain the above-mentioned peel strength afterwards, and for this purpose, the material of the slightly adhesive layer is required to have heat resistance. Moreover, since an ultraviolet curing process may be applied at the time of manufacture of a film with a transparent conductive layer, the ultraviolet-ray resistance is also required for the material of the slightly adhesion layer in that case.
本発明のフレキシブル分散型EL素子は、前記した通り、透明導電層付フィルムに対し数度の加熱処理工程を経て製造されるため、これら加熱処理工程の前後で、上記透明導電層付フィルムの縦方向(MD)および横方向(TD)の寸法変化率(熱収縮率)は共に0.3%以下(より好ましくは0.15%以下、さらに好ましくは0.1%以下)であることが好ましい。すなわち、縦方向(MD)および横方向(TD)のいずれかの寸法変化率が0.3%を超えると、透明導電層付フィルム上に蛍光体層3、誘電体層4、背面電極層5等の各層をそれぞれの層の形成用ペーストを順次パターン印刷・乾燥・加熱硬化させて形成していく各積層過程で、各加熱硬化処理の度に寸法変化(収縮)が起こり印刷ずれを生じるが、そのずれの大きさが分散型EL素子の製造における許容範囲を超えるため、好ましくない。従って、透明導電層付フィルムの寸法変化率が0%(全くないことを意味する)の状態であっても、本発明の技術的思想の範囲内であることはいうまでもない。
なお、プラスチックフィルムにおいては、加熱処理に伴う寸法変化率は一般的に収縮率を示し、例えば2軸延伸PETフィルムでは、加熱処理の縦方向(MD)の収縮率は横方向(TD)の収縮率の数倍程度大きい値となる。
As described above, the flexible dispersion-type EL element of the present invention is manufactured through several heat treatment steps for the transparent conductive layer-coated film. The dimensional change rate (heat shrinkage rate) in both the direction (MD) and the horizontal direction (TD) is preferably 0.3% or less (more preferably 0.15% or less, still more preferably 0.1% or less). . That is, when the dimensional change rate in either the vertical direction (MD) or the horizontal direction (TD) exceeds 0.3%, the phosphor layer 3, the dielectric layer 4, and the back electrode layer 5 are formed on the film with a transparent conductive layer. In each laminating process in which each layer is formed by sequentially pattern-printing, drying, and heat-curing each layer-forming paste, a dimensional change (shrinkage) occurs at each heat-curing process, resulting in print misalignment. The magnitude of the deviation exceeds the allowable range in the manufacture of the dispersion type EL element, which is not preferable. Therefore, it goes without saying that even if the dimensional change rate of the film with a transparent conductive layer is 0% (which means that there is no film), it is within the scope of the technical idea of the present invention.
In a plastic film, the dimensional change rate associated with heat treatment generally indicates a shrinkage rate. For example, in a biaxially stretched PET film, the shrinkage rate in the machine direction (MD) of the heat treatment is the shrinkage in the transverse direction (TD). The value is several times larger than the rate.
前記寸法変化率を低減させる方法としては、予め熱収縮させた低熱収縮タイプの支持フィルムやベースフィルムを用いる方法、あるいは、支持フィルムで裏打ちされたベースフィルムを予め熱収縮させておく方法、透明導電層付フィルムごと熱収縮させる方法等が考えられるがこれらに限定されない。これらの方法を適宜適用すれば、前記加熱処理工程時の透明導電層付フィルムの寸法変化率低減が可能となると同時に、支持フィルム10とベースフィルム8の寸法変化率の差に起因する透明導電層付フィルムや支持フィルム10で裏打ちされたフレキシブル分散型EL素子におけるそり(カール)も抑制することが可能である。 As a method of reducing the dimensional change rate, a method using a heat-shrinkable low heat shrink type support film or a base film, a method of pre-shrinking a base film backed with a support film, or transparent conductive Although the method etc. which heat-shrink with the film with a layer can be considered, it is not limited to these. If these methods are appropriately applied, it becomes possible to reduce the dimensional change rate of the film with the transparent conductive layer during the heat treatment step, and at the same time, the transparent conductive layer resulting from the difference in the dimensional change rate between the support film 10 and the base film 8. It is also possible to suppress warpage (curl) in the flexible dispersed EL element lined with the attached film or the support film 10.
次に、本発明の透明導電層付フィルムの製造方法について説明する。
まず、厚さ3〜200μmのベースフィルム8の全面に金属を主成分とする厚さ0.02〜0.2μmの薄膜を、スパッタリング法や真空蒸着法等の物理的成膜方法で形成する。次いで、この薄膜に対し、フォトリソグラフィ工程(フォトレジストを塗布形成し露光・現像した後、エッチング液を用いてエッチングするフォトパターニング)を適用してパターニングを行う。また、別の方法としては、銀コロイドインク等の金属ナノ粒子を主成分とする補助電極層形成用塗布液をベースフィルム上にインクジェット印刷やスクリーン印刷等のパターン印刷して行ってもよい。
Next, the manufacturing method of the film with a transparent conductive layer of this invention is demonstrated.
First, a thin film having a thickness of 0.02 to 0.2 μm mainly composed of metal is formed on the entire surface of the base film 8 having a thickness of 3 to 200 μm by a physical film forming method such as a sputtering method or a vacuum evaporation method. Next, patterning is performed on the thin film by applying a photolithography process (photo patterning in which a photoresist is applied, formed, exposed and developed, and then etched using an etchant). As another method, a coating solution for forming an auxiliary electrode layer mainly composed of metal nanoparticles such as silver colloid ink may be printed on the base film by pattern printing such as ink jet printing or screen printing.
上記パターン補助電極層を有するベースフィルム8上への導電性酸化物微粒子とバインダーマトリックスを主成分とする透明導電層2の形成は、前記の特許文献2〜6に記載の形成方法を用い、以下のように行うことができる。
まず、導電性酸化物微粒子を、バインダー成分を含む溶媒に分散させた透明導電層形成用塗布液を、ベースフィルム8、およびその上に形成されたパターン補助電極層9の上に塗布・乾燥して塗布層を形成した後、ベースフィルム8ごと圧縮処理を行い、次いで、圧縮処理された塗布層のバインダー成分を硬化させる。支持フィルム10で裏打ちされたベースフィルム8を用いた場合には、支持フィルム10が裏打ちされたベースフィルム8ごと前記塗布層の圧縮処理を行う。
なお、透明導電層2の厚さは前記パターン補助電極層9の厚さ(0.02〜0.2μm)の2〜10倍の厚さに設定してあり、かつベースフィルム8の厚さ(3〜200μm)と比べて大幅に薄いため、パターン補助電極層9が存在しても透明導電層2には圧縮処理時の圧力を均等に印加することができる。
The formation of the transparent conductive layer 2 mainly composed of conductive oxide fine particles and a binder matrix on the base film 8 having the pattern auxiliary electrode layer is performed using the formation method described in Patent Documents 2 to 6 below. Can be done as follows.
First, a coating solution for forming a transparent conductive layer in which conductive oxide fine particles are dispersed in a solvent containing a binder component is applied and dried on the base film 8 and the pattern auxiliary electrode layer 9 formed thereon. After forming the coating layer, the base film 8 is compressed together, and then the binder component of the compression-treated coating layer is cured. When the base film 8 lined with the support film 10 is used, the coating layer is compressed together with the base film 8 lined with the support film 10.
The thickness of the transparent conductive layer 2 is set to 2 to 10 times the thickness of the pattern auxiliary electrode layer 9 (0.02 to 0.2 μm), and the thickness of the base film 8 ( 3 to 200 μm), the pressure during the compression treatment can be applied uniformly to the transparent conductive layer 2 even if the pattern auxiliary electrode layer 9 is present.
ここで、前記圧縮処理について説明する。
前記塗布層が形成されたベースフィルム8およびパターン補助電極層9に対し圧縮処理を行うと、透明導電層2中の導電性微粒子の充填密度が上昇するため光の散乱を低下させて膜の光学特性を向上させるだけでなく、導電性を大幅に高めることができる。
圧縮処理としては、例えば、透明導電層形成用塗布液が塗布・乾燥されたベースフィルム8をハードクロムメッキされた金属ロールにより圧延すればよく、この場合の金属ロールの圧延圧力は線圧:29.4〜490N/mm(30〜500kgf/cm)がよく、98〜294N/mm(100〜300kgf/cm)がより好ましい。すなわち、線圧:29.4N/mm(30kgf/cm)未満では圧延処理による透明導電層の抵抗値改善の効果が不十分で、他方、線圧:490N/mm(500kgf/cm)を超えると、圧延設備が大型化すると同時に、ベースフィルムや支持フィルムが歪んでしまう場合があるためである。
前記金属ロールの圧延処理における単位面積当りの圧延圧力(N/mm2)は、線圧をニップ幅(金属ロールと透明導電層の接触部分において金属ロールで透明導電層がつぶされる領域の幅)で割った値であって、ニップ幅は、金属ロールの径と線圧にもよるが、150mm程度のロール直径であれば、0.7〜2mm程度である。本発明では、支持フィルム10を裏打ちしたベースフィルム8を用いているため、極めて薄いベースフィルム8に対して圧延処理を施しても、ベースフィルム8の歪みやしわの発生を効果的に防止できる。さらに、ハードクロムメッキされた金属ロールによる圧延処理では、その金属ロール表面の凹凸が極めて小さい鏡面ロールを用いることで、圧延処理後に得られる透明導電層2の表面を極めて平滑にすることができる。これは、透明導電膜形成用塗布液を塗布して得られる塗布層に凸部分があった場合でも、その凸部分を前記金属ロールによる圧延処理で物理的に平らにできるからである。透明導電層2の表面の平滑性が良好であると、前記の各種機能性素子において、電極間のショートや素子の欠陥の発生を防止する効果があり、非常に好ましい。
Here, the compression process will be described.
When the compression treatment is performed on the base film 8 and the pattern auxiliary electrode layer 9 on which the coating layer is formed, the packing density of the conductive fine particles in the transparent conductive layer 2 is increased, so that the scattering of light is reduced and the film optics is reduced. Not only can the characteristics be improved, but the conductivity can be greatly increased.
As the compression treatment, for example, the base film 8 on which the coating liquid for forming the transparent conductive layer is coated and dried may be rolled with a hard chrome-plated metal roll. In this case, the rolling pressure of the metal roll is a linear pressure: 29 .4 to 490 N / mm (30 to 500 kgf / cm) is preferable, and 98 to 294 N / mm (100 to 300 kgf / cm) is more preferable. That is, when the linear pressure is less than 29.4 N / mm (30 kgf / cm), the effect of improving the resistance value of the transparent conductive layer by the rolling treatment is insufficient. On the other hand, when the linear pressure exceeds 490 N / mm (500 kgf / cm) This is because the base film and the support film may be distorted at the same time as the rolling equipment is enlarged.
The rolling pressure per unit area (N / mm 2 ) in the rolling process of the metal roll is the nip width of the linear pressure (the width of the area in which the transparent conductive layer is crushed by the metal roll at the contact portion between the metal roll and the transparent conductive layer). The nip width is about 0.7 to 2 mm if the roll diameter is about 150 mm, although it depends on the diameter and linear pressure of the metal roll. In the present invention, since the base film 8 lined with the support film 10 is used, even if the extremely thin base film 8 is subjected to a rolling treatment, the base film 8 can be effectively prevented from being distorted or wrinkled. Furthermore, in the rolling process using a hard chrome-plated metal roll, the surface of the transparent conductive layer 2 obtained after the rolling process can be made extremely smooth by using a mirror roll having extremely small irregularities on the surface of the metal roll. This is because even if the coating layer obtained by applying the coating liquid for forming a transparent conductive film has a convex portion, the convex portion can be physically flattened by a rolling process using the metal roll. When the smoothness of the surface of the transparent conductive layer 2 is good, the above-mentioned various functional elements have the effect of preventing the occurrence of short-circuits between electrodes and element defects, which is very preferable.
なお、前記ベースフィルム8には、透明導電層2との密着力を高めるために、易接着処理、具体的にはプラズマ処理、コロナ放電処理、短波長紫外線照射処理等を予め施しておくこともできる。 The base film 8 may be preliminarily subjected to easy adhesion treatment, specifically plasma treatment, corona discharge treatment, short wavelength ultraviolet irradiation treatment, etc., in order to increase the adhesion with the transparent conductive layer 2. it can.
本発明で用いられる透明導電層形成用塗布液に適用される導電性酸化物微粒子としては、酸化インジウム、酸化錫、酸化亜鉛のいずれか一つ以上を主成分とする導電性酸化物微粒子であって、例えば、インジウム錫酸化物(ITO)微粒子、インジウム亜鉛酸化物(IZO)微粒子、インジウム−タングステン酸化物(IWO)微粒子、インジウム−チタン酸化物(ITiO)微粒子、インジウムジルコニウム酸化物微粒子、錫アンチモン酸化物(ATO)微粒子、フッ素錫酸化物(FTO)微粒子、アルミニウム亜鉛酸化物(AZO)微粒子、ガリウム亜鉛酸化物(GZO)微粒子等が挙げられるが、透明性と導電性を具備していればよく、これらに限定されない。ただし、その中でもITOが最も高特性であり、好ましい。 The conductive oxide fine particles applied to the coating liquid for forming a transparent conductive layer used in the present invention are conductive oxide fine particles mainly containing at least one of indium oxide, tin oxide, and zinc oxide. For example, indium tin oxide (ITO) fine particles, indium zinc oxide (IZO) fine particles, indium-tungsten oxide (IWO) fine particles, indium-titanium oxide (ITiO) fine particles, indium zirconium oxide fine particles, tin antimony Examples include oxide (ATO) fine particles, fluorine tin oxide (FTO) fine particles, aluminum zinc oxide (AZO) fine particles, gallium zinc oxide (GZO) fine particles, and the like as long as they have transparency and conductivity. Well, it is not limited to these. However, among them, ITO has the highest characteristics and is preferable.
本発明で用いられる導電性酸化物微粒子の平均粒径は、1〜500nmが好ましく、5〜100nmがさらに好ましい。すなわち、平均粒径が1nm未満では透明導電層形成用塗布液の製造が困難となり、また得られる透明導電層の抵抗値が高くなり、他方、500nmを超えると、透明導電層形成用塗布液中で導電性酸化物微粒子が沈降し易く取扱いが容易でなくなると同時に、透明導電層において高透過率と低抵抗値を同時に達成することが困難になるためである。なお、前記導電性酸化物微粒子の平均粒径は、透過電子顕微鏡(TEM)で観察された値を示している。 The average particle diameter of the conductive oxide fine particles used in the present invention is preferably 1 to 500 nm, and more preferably 5 to 100 nm. That is, when the average particle size is less than 1 nm, it becomes difficult to produce a coating liquid for forming a transparent conductive layer, and the resistance value of the obtained transparent conductive layer is increased. This is because the conductive oxide fine particles are liable to settle and become difficult to handle, and at the same time, it is difficult to simultaneously achieve high transmittance and low resistance in the transparent conductive layer. In addition, the average particle diameter of the said conductive oxide fine particle has shown the value observed with the transmission electron microscope (TEM).
また、透明導電層形成用塗布液のバインダー成分は、導電性酸化物微粒子どうしを結合させ膜の導電性と強度を高める働きや、ベースフィルム8と透明導電層2の密着力を高める働き、および、分散型EL素子の製造工程において蛍光体層3、誘電体層4、背面電極層5等の形成に用いる各種印刷ペーストに含まれる有機溶剤による透明導電層の劣化防止のための耐溶剤性を付与する働きを有している。バインダーとしては、有機および/または無機バインダーを用いることが可能であり、前記役割を満たすように、透明導電層形成用塗布液を適用するベースフィルム、透明導電層の膜形成条件等を考慮して、適宜選定することができる。 Further, the binder component of the coating liquid for forming the transparent conductive layer has a function of bonding the conductive oxide fine particles to increase the conductivity and strength of the film, a function of increasing the adhesion between the base film 8 and the transparent conductive layer 2, and Solvent resistance for preventing deterioration of the transparent conductive layer due to the organic solvent contained in various printing pastes used for forming the phosphor layer 3, the dielectric layer 4, the back electrode layer 5 and the like in the manufacturing process of the dispersion type EL element. It has a function to grant. As the binder, an organic and / or inorganic binder can be used, and in consideration of the film forming conditions of the transparent conductive layer, the base film to which the coating liquid for forming the transparent conductive layer is applied, so as to satisfy the above role. Can be selected as appropriate.
本発明で用いる有機バインダーとしては、アクリル樹脂やポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂も適用できなくはないが、一般的には耐溶剤性を有することが好ましく、そのために架橋可能な樹脂であることが必要で、熱硬化性樹脂、常温硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等から選定することができる。例えば、熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、フッ素樹脂など、常温硬化性樹脂としては2液性のエポキシ樹脂やウレタン樹脂等、紫外線硬化性樹脂としては各種オリゴマー、モノマー、光開始剤を含有する樹脂等、電子線硬化性樹脂としては各種オリゴマー、モノマーを含有する樹脂等を挙げることができる。 As the organic binder used in the present invention, a thermoplastic resin such as an acrylic resin or a polyester resin is not necessarily applicable, but generally it is preferable to have a solvent resistance, and therefore, it should be a crosslinkable resin. It is necessary and can be selected from thermosetting resins, room temperature curable resins, ultraviolet curable resins, electron beam curable resins, and the like. For example, epoxy resins and fluororesins are used as thermosetting resins, two-part epoxy resins and urethane resins are used as room temperature curable resins, and various oligomers, monomers, and photoinitiators are used as ultraviolet curable resins. Examples of the electron beam curable resin include resins containing various oligomers and monomers.
また、本発明で用いる無機バインダーとしては、シリカゾル、アルミナゾル、ジルコニアゾル、チタニアゾル等を主成分とするバインダーを挙げることができる。例えば、シリカゾルとしては、オルトアルキルシリケートに水や酸触媒を加えて加水分解し、脱水縮重合を進ませた重合物、あるいはすでに4〜5量体まで重合を進ませた市販のアルキルシリケート溶液を、さらに加水分解と脱水縮重合を進行させた重合物等を利用することができる。 Moreover, as an inorganic binder used by this invention, the binder which has a silica sol, an alumina sol, a zirconia sol, a titania sol etc. as a main component can be mentioned. For example, as a silica sol, a polymer obtained by hydrolyzing an orthoalkyl silicate with water or an acid catalyst to advance dehydration condensation polymerization, or a commercially available alkyl silicate solution that has already been polymerized to a tetramer to pentamer. Furthermore, a polymer obtained by further proceeding hydrolysis and dehydration condensation polymerization can be used.
なお、脱水縮重合が進行し過ぎると、溶液粘度が上昇して最終的に固化してしまうので、脱水縮重合の度合いについては、透明基板上に塗布可能な上限粘度以下に調整する。ただし、脱水縮重合の度合いは前記上限粘度以下のレベルであれば特に限定されないが、膜強度、耐候性等を考慮すると、重量平均分子量で500〜50000程度が好ましい。そして、このアルキルシリケート加水分解重合物(シリカゾル)は、透明導電層形成用塗布液の塗布・乾燥後の加熱時において脱水縮重合反応(架橋反応)がほぼ完結し、硬いシリケートバインダーマトリックス(酸化ケイ素を主成分とするバインダーマトリックス)になる。前記脱水縮重合反応は膜の乾燥直後から始まり、時間が経過すると導電性酸化物微粒子どうしが動けなくなる程強固に固めてしまうため、無機バインダーを用いた場合には、前記の圧縮処理は、透明導電層形成用塗布液の塗布・乾燥後、可能な限り速やかに行う必要がある。 If the dehydration condensation polymerization proceeds too much, the solution viscosity increases and eventually solidifies. Therefore, the degree of dehydration condensation polymerization is adjusted to be equal to or lower than the upper limit viscosity that can be applied on the transparent substrate. However, the degree of dehydration condensation polymerization is not particularly limited as long as it is a level equal to or lower than the above upper limit viscosity, but considering film strength, weather resistance and the like, a weight average molecular weight of about 500 to 50,000 is preferable. This alkylsilicate hydrolyzed polymer (silica sol) undergoes almost complete dehydration condensation reaction (crosslinking reaction) upon heating after application and drying of the coating solution for forming the transparent conductive layer, resulting in a hard silicate binder matrix (silicon oxide). A binder matrix containing as a main component. The dehydration-condensation reaction starts immediately after drying the film, and after a lapse of time, the conductive oxide fine particles are hardened so that they cannot move. Therefore, when an inorganic binder is used, the compression treatment is transparent. It is necessary to carry out as soon as possible after applying and drying the conductive layer forming coating solution.
本発明で用いるバインダーとしてはさらに、有機−無機のハイブリッドバインダーを用いることもできる。例えば、前記のシリカゾルを一部有機官能基で修飾したバインダーや、シリコンカップリング剤等の各種カップリング剤を主成分とするバインダーが挙げられる。 As the binder used in the present invention, an organic-inorganic hybrid binder can also be used. For example, a binder obtained by partially modifying the silica sol with an organic functional group and a binder mainly composed of various coupling agents such as a silicon coupling agent can be used.
前記本発明で用いる無機バインダーや有機−無機のハイブリッドバインダーを用いた透明導電層は、必然的に優れた耐溶剤性を有しているが、ベースフィルムとの密着力や、透明導電層の柔軟性等が悪化しないように、適宜選定する必要がある。 The transparent conductive layer using the inorganic binder or the organic-inorganic hybrid binder used in the present invention inevitably has excellent solvent resistance, but the adhesion with the base film and the flexibility of the transparent conductive layer It is necessary to select appropriately so as not to deteriorate the properties.
本発明で用いる透明導電層形成用塗布液中の、導電性酸化物微粒子とバインダー成分の割合は、仮に導電性酸化物微粒子とバインダー成分の比重をそれぞれ7.2程度(ITOの比重)と1.2程度(通常の有機樹脂バインダーの比重)と仮定した場合、重量比で、導電性酸化物微粒子:バインダー成分=85:15〜97:3、好ましくは87:13〜95:5が好ましい。その理由は、本発明の圧延処理を行う場合、85:15よりバインダー成分が多いと透明導電層の抵抗が高くなりすぎ、他方、97:3よりバインダー成分が少ないと透明導電層の強度が低下すると同時に、ベースフィルムとの十分な密着力が得られなくなるためである。 The ratio of the conductive oxide fine particles and the binder component in the coating solution for forming the transparent conductive layer used in the present invention is about 7.2 (specific gravity of ITO) and 1 for the specific gravity of the conductive oxide fine particles and the binder component, respectively. Assuming about .2 (specific gravity of a normal organic resin binder), the conductive oxide fine particles: binder component = 85: 15 to 97: 3, preferably 87:13 to 95: 5 is preferred in terms of weight ratio. The reason is that when the rolling treatment of the present invention is carried out, the resistance of the transparent conductive layer becomes too high when the binder component is more than 85:15, while the strength of the transparent conductive layer is lowered when the binder component is less than 97: 3. At the same time, sufficient adhesion with the base film cannot be obtained.
次に、本発明で用いられる透明導電層形成用塗布液の製造方法について説明する。
まず、導電性酸化物微粒子を溶剤、および必要に応じて分散剤、と混合した後、分散処理を行い導電性酸化物微粒子分散液を得る。分散剤としては、シリコンカップリング剤等の各種カップリング剤、各種高分子分散剤、アニオン系・ノニオン系・カチオン系等の各種界面活性剤が挙げられる。これら分散剤は、用いる導電性酸化物微粒子の種類や分散処理方法に応じて適宜選定することができる。また、分散剤を全く用いなくても、適用する導電性酸化物微粒子と溶剤の組合せ、および分散方法の如何によっては、良好な分散状態を得ることができる場合がある。分散剤の使用は膜の抵抗値や耐候性を悪化させる可能性があるので、分散剤を用いない透明導電層形成用塗布液が最も好ましい。分散処理としては、超音波処理、ホモジナイザー、ペイントシェーカー、ビーズミル等の汎用の方法を適用することができる。
Next, the manufacturing method of the coating liquid for transparent conductive layer formation used by this invention is demonstrated.
First, the conductive oxide fine particles are mixed with a solvent and, if necessary, a dispersant, and then dispersed to obtain a conductive oxide fine particle dispersion. Examples of the dispersant include various coupling agents such as a silicon coupling agent, various polymer dispersants, and various surfactants such as anionic, nonionic, and cationic types. These dispersants can be appropriately selected according to the type of conductive oxide fine particles used and the dispersion treatment method. Even if no dispersant is used, a good dispersion state may be obtained depending on the combination of the conductive oxide fine particles and the solvent to be applied and the dispersion method. Since the use of a dispersant may deteriorate the resistance and weather resistance of the film, a coating liquid for forming a transparent conductive layer that does not use a dispersant is most preferable. As the dispersion treatment, general-purpose methods such as ultrasonic treatment, homogenizer, paint shaker, and bead mill can be applied.
そして、得られた導電性酸化物微粒子分散液にバインダー成分を添加し、さらに導電性酸化物微粒子濃度、溶剤組成等の成分調整を行うことにより、透明導電層形成用塗布液が得られる。ここでは、バインダー成分を導電性酸化物微粒子の分散液に加えたが、前記の導電性酸化物微粒子の分散工程前に予め加えてもよく、特に制約はない。導電性酸化物微粒子濃度は、用いる塗布方法に応じて、適宜設定すればよい。 Then, a transparent conductive layer forming coating liquid is obtained by adding a binder component to the obtained conductive oxide fine particle dispersion and further adjusting the components such as the conductive oxide fine particle concentration and the solvent composition. Here, the binder component is added to the dispersion liquid of the conductive oxide fine particles, but it may be added in advance before the step of dispersing the conductive oxide fine particles, and there is no particular limitation. What is necessary is just to set an electroconductive oxide fine particle density | concentration suitably according to the coating method to be used.
前記透明導電層形成用塗布液に用いる溶媒としては、特に制限はなく、塗布方法、製膜条件、ベースフィルムの材質により適宜に選定することができる。例えば、水、メタノール(MA)、エタノール(EA)、1−プロパノール(NPA)、イソプロパノール(IPA)、ブタノール、ペンタノール、ベンジルアルコール、ジアセトンアルコール(DAA)等のアルコール系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン(MEK)、メチルプロピルケトン、メチルイソブチルケトン(MIBK)、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル等のエステル系溶媒、エチレングリコールモノメチルエーテル(MCS)、エチレングリコールモノエチルエーテル(ECS)、エチレングリコールイソプロピルエーテル(IPC)、プロピレングリコールメチルエーテル(PGM)、プロピレングリコールエチルエーテル(PE)、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート(PGM−AC)、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート(PE−AC)、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル等のグリコール誘導体、トルエン、キシレン、メシチレン、ドデシルベンゼン等のベンゼン誘導体、ホルムアミド(FA)、N−メチルホルムアミド、ジメチルホルムアミド(DMF)、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルフォキシド( DMSO) 、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、γ−ブチロラクトン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、テトラヒドロフラン(THF)、クロロホルム等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 There is no restriction | limiting in particular as a solvent used for the said coating liquid for transparent conductive layer formation, According to the coating method, film forming conditions, and the material of a base film, it can select suitably. For example, water, methanol (MA), ethanol (EA), 1-propanol (NPA), isopropanol (IPA), butanol, pentanol, benzyl alcohol, diacetone alcohol (DAA) and other alcohol solvents, acetone, methyl ethyl ketone ( MEK), methyl propyl ketone, methyl isobutyl ketone (MIBK), ketone solvents such as cyclohexanone and isophorone, ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate and methyl lactate, ethylene glycol monomethyl ether (MCS), ethylene glycol monoethyl ether (ECS), ethylene glycol isopropyl ether (IPC), propylene glycol methyl ether (PGM), propylene glycol ethyl ether (PE), propylene glycol methyl -Teracetate (PGM-AC), propylene glycol ethyl ether acetate (PE-AC), diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol dimethyl ether, Diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, glycol derivatives such as dipropylene glycol monobutyl ether, toluene, xylene, mesitylene, dodecyl Benzene derivatives such as benzene, formamide (FA), N-methylformamide, dimethylformamide (DMF), dimethylacetamide, dimethylsulfoxide (DMSO), N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), γ-butyrolactone, ethylene glycol , Diethylene glycol, tetrahydrofuran (THF), chloroform and the like, but are not limited thereto.
本発明のフレキシブル分散型EL素子を製造する場合は、前記透明導電層形成用塗布液をスクリーン印刷、ブレードコーティング、ワイヤーバーコーティング、スプレーコート、ロールコート、グラビア印刷等の方法で、パターン補助電極層を有するベースフィルム、あるいは、さらに支持フィルムで裏打ちされたベースフィルム上に塗布・乾燥し塗布層を形成した後、前記の圧縮処理を施す。圧縮処理は、金属ロールの圧延処理により行われることが好ましい。その後、圧縮処理された塗布層は、塗布液の種類により加熱処理(乾燥硬化、熱硬化)、紫外線照射処理(紫外線硬化)等の硬化処理が施され透明導電層2となる。 When manufacturing the flexible dispersion type EL device of the present invention, the transparent conductive layer forming coating solution is applied by a method such as screen printing, blade coating, wire bar coating, spray coating, roll coating, gravure printing, etc. After the coating layer is formed by applying and drying on the base film having the above, or further on the base film lined with the support film, the compression treatment is performed. The compression treatment is preferably performed by rolling a metal roll. Thereafter, the compression-treated coating layer is subjected to curing treatment such as heat treatment (dry curing, heat curing) and ultraviolet irradiation treatment (ultraviolet curing) depending on the type of the coating solution, thereby forming the transparent conductive layer 2.
そして、前記透明導電層2上に、蛍光体層3、誘電体層4、背面電極層5を順次スクリーン印刷等により形成する方法が一般的であり、通常、蛍光体層3、誘電体層4、背面電極層5の各層の塗布(印刷)形成用ペーストを順次塗布(印刷)・乾燥・加熱硬化(通常120〜140℃)して行われる。これらのペーストは、市販されているペーストを用いることができる。蛍光体層ペースト、誘電体層ペーストは、それぞれ蛍光体粒子(硫化亜鉛系微粒子)、誘電体微粒子(チタン酸バリウム系微粒子)を、フッ素ゴム等の高誘電性成分を主成分としたバインダーを含む溶剤に分散させたもので、背面電極層ペーストはカーボン微粒子等の導電性微粒子を熱硬化樹脂バインダーを含む溶剤に分散させたものである。 A general method is to form the phosphor layer 3, the dielectric layer 4, and the back electrode layer 5 on the transparent conductive layer 2 by screen printing or the like in sequence. Usually, the phosphor layer 3 and the dielectric layer 4 are formed. The paste for forming (printing) forming each layer of the back electrode layer 5 is sequentially applied (printed), dried and heat-cured (usually 120 to 140 ° C.). As these pastes, commercially available pastes can be used. The phosphor layer paste and the dielectric layer paste each contain phosphor particles (zinc sulfide-based fine particles), dielectric fine particles (barium titanate-based fine particles), and a binder whose main component is a high dielectric component such as fluororubber. The back electrode layer paste is dispersed in a solvent, and conductive fine particles such as carbon fine particles are dispersed in a solvent containing a thermosetting resin binder.
ここで、透明導電層2上に、蛍光体層3等の各層をスクリーン印刷する場合には、一般に、多数の小径の穴があいた吸引ステージを用い、穴の部分を減圧にしてフィルム固定する方法が用いられる。ベースフィルムが薄いと、その穴の部分のフィルムが減圧により変形してくぼみが生じ、スクリーン印刷した膜にこのくぼみの跡が生じる問題が発生するが、前記のように、本発明では、スクリーン印刷時には十分な強度を有する支持フィルム10を用い、分散型EL素子の形成後にそれを剥離除去するため、上記問題を防止できる。 Here, when each layer such as the phosphor layer 3 is screen-printed on the transparent conductive layer 2, generally, a method is used in which a suction stage having a large number of small-diameter holes is used and the holes are decompressed to fix the film. Is used. If the base film is thin, the film in the hole portion is deformed due to decompression, resulting in a dent, and a problem occurs in which the dent is left on the screen-printed film. Since the support film 10 having sufficient strength is sometimes used and peeled off after the dispersion type EL element is formed, the above problem can be prevented.
また、前記透明導電層2、蛍光体層3、誘電体層4、背面電極層5で分散型EL素子の主要部分は構成されるが、実際の分散型EL素子においては、透明導電層2の集電電極(銀ペーストで形成)、背面電極層5のリード電極(銀ペーストで形成)、電極間ショート、感電等を防止するための絶縁保護コーティング(絶縁ペーストで形成)等がさらに形成される。 The transparent conductive layer 2, the phosphor layer 3, the dielectric layer 4, and the back electrode layer 5 constitute the main part of the dispersion type EL element. In an actual dispersion type EL element, the transparent conductive layer 2 Current collecting electrode (formed with silver paste), lead electrode for back electrode layer 5 (formed with silver paste), insulating protective coating (formed with insulating paste) for preventing short circuit between electrodes, electric shock, etc. are further formed. .
さらに、本発明に係る液晶表示素子、有機EL素子、電子ペーパー素子、タッチパネル素子のいずれかのフレキシブル機能性素子の製造方法についても、前記分散型EL素子の製造方法と同様に、本発明の透明導電層付フィルムの透明導電層2上に、上記各機能性素子を形成し、微粘着層を有する前記支持フィルム10がベースフィルム8に裏打ちされている場合には支持フィルム10をベースフィルム8と微粘着層の界面にて剥離除去することで実施することができる。 Furthermore, the manufacturing method of the flexible functional element of any one of the liquid crystal display element, the organic EL element, the electronic paper element, and the touch panel element according to the present invention is similar to the manufacturing method of the dispersion type EL element. When each of the functional elements is formed on the transparent conductive layer 2 of the film with a conductive layer and the support film 10 having a slightly adhesive layer is lined with the base film 8, the support film 10 is It can be carried out by peeling off at the interface of the slightly adhesive layer.
本発明に係る分散型EL素子等の各種フレキシブル機能性素子は、ベースフィルムの厚さが薄く、かつ柔軟なため、フレキシビリティに優れており、中でも、フレキシブル分散型EL素子は、携帯電話、リモートコントローラー、携帯情報端末等のデバイスのキイ入力部品に組み込まれる発光素子として適用することができる。
[実施例]
Various flexible functional elements such as a dispersion type EL element according to the present invention are excellent in flexibility because the thickness of the base film is thin and flexible, and among them, the flexible dispersion type EL element is a mobile phone, a remote control, and the like. It can be applied as a light emitting element incorporated in a key input component of a device such as a controller or a portable information terminal.
[Example]
以下、本発明の実施例を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。また、本文中の「%」は「重量%」を示し、また「部」は「重量部」を示している。 Examples of the present invention will be specifically described below, but the present invention is not limited to these examples. Further, “%” in the text indicates “% by weight”, and “part” indicates “part by weight”.
平均粒径0.04μmの粒状のITO微粒子(商品名:FS−21、同和鉱業製)36gを溶剤としてのシクロヘキサノン60gと微量の高分子分散剤と混合し、分散処理を行った後、ウレタンアクリレート系紫外線硬化性樹脂バインダー3.8gと光開始剤(ダロキュアー1173)0.2gを加えてよく攪拌して、平均分散粒径140nmのITO微粒子が分散した透明導電層形成用塗布液を得た。 36 g of granular ITO fine particles having an average particle size of 0.04 μm (trade name: FS-21, manufactured by Dowa Mining Co., Ltd.) are mixed with 60 g of cyclohexanone as a solvent and a small amount of a polymer dispersant, and after dispersion treatment, urethane acrylate 3.8 g of an ultraviolet curable resin binder and 0.2 g of a photoinitiator (Darocur 1173) were added and stirred well to obtain a coating liquid for forming a transparent conductive layer in which ITO fine particles having an average dispersed particle diameter of 140 nm were dispersed.
まず、透明導電層付フィルムの製造に先立って、耐熱性シリコーン微粘着層を介して支持フィルム(PET:厚さ100μm)が裏打ちされたベースフィルム(PET:厚さ25μm)の加熱収縮処理(150℃×10分、テンションフリー)を行った。その後、ベースフィルム上の全面に厚さ約0.1μmの金属アルミニウムを蒸着法により形成した。この金属アルミニウム層の表面抵抗値は、約1Ω/□であった。続いて、前記金属アルミニウム層上にポジ型フォトレジストを塗布・乾燥して成膜した後、図4に示す格子パターン(ライン幅=20μm、格子穴のサイズ:380μm角、開口率=90.3%)を有するフォトマスクを用いて露光し、さらにアルカリ溶液で現像して、最終的に前記格子状のレジスト膜を形成した。そして、レジスト膜が形成されていない部分の金属アルミニウム層を燐酸−硝酸系のエッチング液でエッチング除去し、さらにレジストを除去して、ベースフィルム上に格子状の金属アルミニウム層からなるパターン補助電極層を形成した。 First, prior to the production of a film with a transparent conductive layer, a heat shrink treatment (150) of a base film (PET: thickness 25 μm) lined with a support film (PET: thickness 100 μm) through a heat-resistant silicone fine adhesive layer (150 C. x 10 minutes, tension free). Thereafter, metal aluminum having a thickness of about 0.1 μm was formed on the entire surface of the base film by vapor deposition. The surface resistance value of the metal aluminum layer was about 1Ω / □. Subsequently, a positive photoresist was applied onto the metal aluminum layer and dried to form a film, and then the lattice pattern shown in FIG. 4 (line width = 20 μm, lattice hole size: 380 μm square, aperture ratio = 90.3). %)) And developed with an alkali solution to finally form the lattice-like resist film. Then, the portion of the metal aluminum layer where the resist film is not formed is removed by etching with a phosphoric acid-nitric acid-based etchant, the resist is further removed, and the pattern auxiliary electrode layer comprising a lattice-like metal aluminum layer on the base film Formed.
このパターン補助電極層が形成されたベースフィルム上に、前記透明導電層形成用塗布液をワイヤーバーコーティング(線径:0.05mm)し、60℃で1分間乾燥した後、直径100mmのハードクロムめっきした金属ロールによる圧延処理(線圧:200kgf/cm=196N/mm、ニップ幅:0.9mm)を行い、さらに高圧水銀ランプによりバインダー成分の硬化(窒素中、100mW/ cm2 ×2秒間)を行って、ベースフィルムおよびパターン補助電極層上に緻密に充填されたITO微粒子とバインダーで構成される透明導電層(膜厚:約0.3μm)を形成し、支持フィルム/ベースフィルム/パターン補助電極層および透明導電層からなる実施例1に係る透明導電層付フィルムを得た。
前記透明導電層付フィルムの支持フィルム/ベースフィルム間の剥離強度は、2.4g/cmであった。ここで、前記剥離強度は、T型剥離強度(ベースフィルムを300mm/minの引張り速度でT型ピールを実施)である。また、加熱時の寸法変化率(熱収縮率)は、0.05%であった。なお、前記寸法変化率(熱収縮率)は、本実施例に係る透明導電層付フィルムを加熱処理(150℃×30分)して求めたフィルムの縦方向(MD)と横方向(TD)の寸法変化率(収縮率)の内、値の大きい縦方向(MD)の寸法変化率(収縮率)を示す。
The transparent conductive layer forming coating solution is wire bar coated (wire diameter: 0.05 mm) on the base film on which the pattern auxiliary electrode layer is formed, dried at 60 ° C. for 1 minute, and then hard chrome having a diameter of 100 mm. Rolling treatment with a plated metal roll (linear pressure: 200 kgf / cm = 196 N / mm, nip width: 0.9 mm), and further curing of the binder component with high-pressure mercury lamp (in nitrogen, 100 mW / cm 2 × 2 seconds) And forming a transparent conductive layer (thickness: about 0.3 μm) composed of ITO fine particles and a binder densely packed on the base film and the pattern auxiliary electrode layer, and supporting film / base film / pattern auxiliary electrode The film with a transparent conductive layer which concerns on Example 1 which consists of a layer and a transparent conductive layer was obtained.
The peel strength between the support film and the base film of the film with a transparent conductive layer was 2.4 g / cm. Here, the peel strength is T-type peel strength (the base film is subjected to T-peel at a tensile speed of 300 mm / min). In addition, the dimensional change rate (heat shrinkage rate) during heating was 0.05%. In addition, the said dimensional change rate (thermal shrinkage rate) is the vertical direction (MD) and horizontal direction (TD) of the film which calculated | required heat processing (150 degreeC x 30 minutes) the film with a transparent conductive layer which concerns on a present Example. Among the dimensional change rates (shrinkage rates), the dimensional change rate (shrinkage rate) in the longitudinal direction (MD) having a large value is shown.
前記透明導電層の膜特性は、可視光透過率:88.5%、ヘイズ値:1.9%、表面抵抗値:約20Ω/□であった。 The film characteristics of the transparent conductive layer were visible light transmittance: 88.5%, haze value: 1.9%, and surface resistance value: about 20Ω / □.
なお、前記の透明導電層の透過率およびヘイズ値は、パターン補助電極層および透明導電層だけの値であり、それぞれ下記計算式1及び2により求められる。 In addition, the transmittance | permeability and haze value of the said transparent conductive layer are values only of a pattern auxiliary electrode layer and a transparent conductive layer, and are calculated | required by the following formulas 1 and 2, respectively.
[計算式1]
透明導電層の透過率(%)=[(パターン補助電極層および透明導電層と支持フィルムが裏打ちされたベースフィルムごと測定した透過率)/支持フィルムが裏打ちされたベースフィルムの透過率]×100
[Calculation Formula 1]
Transmittance (%) of transparent conductive layer = [(Transmittance measured with pattern auxiliary electrode layer and base film backed by transparent conductive layer and support film) / Transmittance of base film backed by support film] × 100
[計算式2]
透明導電層のヘイズ値(%)=(パターン補助電極層および透明導電層と支持フィルムにが裏打ちされたベースフィルムごと測定したヘイズ値)−(支持フィルムが裏打ちされたベースフィルムのヘイズ値)
[Calculation Formula 2]
Haze value of transparent conductive layer (%) = (Haze value measured with pattern auxiliary electrode layer and transparent conductive layer and base film backed by support film) − (Haze value of base film backed by support film)
また、透明導電層の表面抵抗は、三菱化学(株)製の表面抵抗計ロレスタAP(MCP−T400)を用い測定した。ヘイズ値と可視光透過率は、村上色彩技術研究所製のヘイズメーター(HR−200)を用いて測定した。 The surface resistance of the transparent conductive layer was measured using a surface resistance meter Loresta AP (MCP-T400) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation. The haze value and visible light transmittance were measured using a haze meter (HR-200) manufactured by Murakami Color Research Laboratory.
次に、上記透明導電層付フィルムの透明導電層上に、蛍光体である硫化亜鉛粒子をフッ素ポリマーを主成分とする樹脂溶液中に分散させた蛍光体ペースト(デュポン製、7154J)を200メッシュポリエステルスクリーンを用いて40×29cmの大きさにスクリーン印刷し、120℃×30分乾燥して、蛍光体層を形成し、該蛍光体層の上に、フッ素ポリマーを主成分とする樹脂溶液中にチタン酸バリウム粒子を分散させた誘電体ペースト(デュポン製、7153)を200メッシュポリエステルスクリーンを用いて40×29cmの大きさにスクリーン印刷し、乾燥(120℃×30分)し、これを2度繰り返して、誘電体層を形成した。続いて、前記誘電体層上に、カーボン導電ペースト(藤倉化成製、FEC−198)を200メッシュポリエステルスクリーンにより39×28cmの大きさにスクリーン印刷し、130℃×30分間乾燥し背面電極層を形成した。 Next, a 200-mesh phosphor paste (DuPont 7154J) in which zinc sulfide particles, which are phosphors, are dispersed in a resin solution containing a fluoropolymer as a main component on the transparent conductive layer of the film with the transparent conductive layer, is prepared. Screen printing to a size of 40 × 29 cm using a polyester screen, drying at 120 ° C. for 30 minutes to form a phosphor layer, and in a resin solution containing a fluoropolymer as a main component on the phosphor layer A dielectric paste (made by DuPont, 7153) in which barium titanate particles are dispersed is screen-printed to a size of 40 × 29 cm using a 200 mesh polyester screen and dried (120 ° C. × 30 minutes). Repeatedly, a dielectric layer was formed. Subsequently, a carbon conductive paste (FEC-198, manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd., FEC-198) is screen-printed on a 39-mesh polyester screen to a size of 39 × 28 cm on the dielectric layer, and dried at 130 ° C. for 30 minutes to form a back electrode layer. Formed.
その後、前記透明導電層の一辺(発光部分でない端部)、および背面電極層の一部に電圧印加用Agリード線を銀導電ペーストを用いて形成し、支持フィルムを剥離して、本実施例に係るフレキシブル機能性素子としての分散型EL素子(ベースフィルム/パターン補助電極層および透明導電層/蛍光体層/誘電体層/背面電極層)を得た。なお、電極間ショート、感電等を防止するために、必要に応じて、透明導電層、背面電極層の絶縁保護コーティングとして、絶縁ペースト(藤倉化成製、XB−101G)を用いて絶縁層を形成した。 Thereafter, an Ag lead wire for voltage application is formed on one side of the transparent conductive layer (an end portion which is not a light emitting portion) and a part of the back electrode layer using a silver conductive paste, and the support film is peeled off. Dispersion type EL elements (base film / pattern auxiliary electrode layer and transparent conductive layer / phosphor layer / dielectric layer / back electrode layer) were obtained as flexible functional elements. In order to prevent short-circuit between electrodes, electric shock, etc., an insulating layer is formed using an insulating paste (XB-101G, manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd.) as an insulating protective coating for the transparent conductive layer and the back electrode layer as necessary. did.
前記分散型EL素子の作製工程において、ベースフィルムは支持フィルムとの界面で簡単に剥離できた。支持フィルム/ベースフィルム間の剥離強度は、3.1g/cmであった。このフレキシブル分散型EL素子の電圧印加用リード線間に100V、400Hzの電圧を印加したところ、分散型EL素子は均一に発光し、その輝度測定したところ、48.5Cd/m2であった。輝度は、輝度計(トプコン社製商品名:BM−9)で測定した。 In the production process of the dispersion type EL element, the base film was easily peeled off at the interface with the support film. The peel strength between the support film and the base film was 3.1 g / cm. When a voltage of 100 V and 400 Hz was applied between the voltage application lead wires of this flexible dispersion type EL element, the dispersion type EL element emitted light uniformly, and its luminance was measured to be 48.5 Cd / m 2 . The luminance was measured with a luminance meter (trade name: BM-9 manufactured by Topcon Corporation).
実施例1で、透明導電層形成用塗布液をワイヤーバーコーティング(線径:0.075mm)して、支持フィルムが裏打ちされたベースフィルム上に緻密に充填されたITO微粒子とバインダーで構成される透明導電層(膜厚:約0.5μm)を形成し、支持フィルム/ベースフィルム間の剥離強度2.4g/cmで、加熱時の寸法変化率(熱収縮率)0.05%で、可視光透過率:95.1%、ヘイズ値:1.4%、表面抵抗値:1500Ω/□の透明導電層を有する実施例2に係る透明導電層付フィルムを得た以外は、実施例1と同様に行い、フレキシブル分散型EL素子を得た。 In Example 1, the transparent conductive layer forming coating solution is composed of ITO fine particles and a binder that are densely packed on a base film backed by a wire bar coating (wire diameter: 0.075 mm). A transparent conductive layer (film thickness: about 0.5 μm) is formed, the peel strength between the support film and the base film is 2.4 g / cm, and the dimensional change rate (heat shrinkage rate) is 0.05% when heated. Except for obtaining a film with a transparent conductive layer according to Example 2 having a transparent conductive layer having a light transmittance of 95.1%, a haze value of 1.4%, and a surface resistance value of 1500 Ω / □, It carried out similarly and the flexible dispersion type | mold EL element was obtained.
本実施例におけるフレキシブル分散型EL素子の作製工程においても、ベースフィルムは支持フィルムとの界面で簡単に剥離できた。支持フィルム/ベースフィルム間の剥離強度は、3.0g/cmであった。このフレキシブル分散型EL素子の電圧印加用リード線間に100V、400Hzの電圧を印加したところ、分散型EL素子は均一に発光し、その輝度測定したところ、53Cd/m2であった。 Also in the manufacturing process of the flexible dispersion type EL element in this example, the base film was easily peeled off at the interface with the support film. The peel strength between the support film and the base film was 3.0 g / cm. When a voltage of 100 V and 400 Hz was applied between the voltage application lead wires of this flexible dispersion type EL element, the dispersion type EL element emitted light uniformly, and its luminance was measured to be 53 Cd / m 2 .
耐熱性シリコーン微粘着層を介して支持フィルム(PET:厚さ125μm)が裏打ちされたベースフィルム(PET:厚さ12μm)に加熱収縮処理(150℃×15分、テンションフリー)を施して用いた以外は、実施例2と同様に行い、支持フィルム/ベースフィルム間の剥離強度2.3g/cmで、加熱時の寸法変化率(熱収縮率)0.06%で、可視光透過率:95.0%、ヘイズ値:1.6%、表面抵抗値:1500Ω/□の透明導電層を有する透明導電層付フィルムを得た。また、この透明導電層付フィルムを用いた以外は実施例2と同様に行い、フレキシブル分散型EL素子を得た。 A base film (PET: thickness 12 μm) lined with a support film (PET: thickness 125 μm) through a heat-resistant silicone slightly adhesive layer was used after being subjected to heat shrinkage treatment (150 ° C. × 15 minutes, tension free). Except for the above, the same procedure as in Example 2 was performed, and the peel strength between the support film and the base film was 2.3 g / cm. A film with a transparent conductive layer having a transparent conductive layer of 0.0%, haze value: 1.6%, and surface resistance value: 1500Ω / □ was obtained. Moreover, it carried out similarly to Example 2 except having used this film with a transparent conductive layer, and obtained the flexible dispersion type | mold EL element.
本実施例におけるフレキシブル分散型EL素子の作製工程においても、ベースフィルムは支持フィルムとの界面で簡単に剥離できた。支持フィルム/ベースフィルム間の剥離強度は、3.2g/cmであった。このフレキシブル分散型EL素子の電圧印加用リード線間に100V、400Hzの電圧を印加したところ、分散型EL素子は均一に発光し、その輝度測定したところ、53Cd/m2であった。
(比較例1)
Also in the manufacturing process of the flexible dispersion type EL element in this example, the base film was easily peeled off at the interface with the support film. The peel strength between the support film and the base film was 3.2 g / cm. When a voltage of 100 V and 400 Hz was applied between the voltage application lead wires of this flexible dispersion type EL element, the dispersion type EL element emitted light uniformly, and its luminance was measured to be 53 Cd / m 2 .
(Comparative Example 1)
実施例1で、パターン補助電極層の形成を行わず、厚さ25μmのベースフィルム上に緻密に充填されたITO微粒子とバインダーで構成される透明導電層(膜厚:約0.3μm)を形成し、支持フィルム/ベースフィルム/透明導電層からなる透明導電層付フィルムを得た。支持フィルム/ベースフィルム間の剥離強度は、2.4g/cmであった。また、加熱時の寸法変化率(熱収縮率)は、0.05%であった。 In Example 1, without forming the pattern auxiliary electrode layer, a transparent conductive layer (thickness: about 0.3 μm) composed of ITO fine particles and a binder closely packed on a 25 μm-thick base film is formed. And the film with a transparent conductive layer which consists of a support film / base film / transparent conductive layer was obtained. The peel strength between the support film and the base film was 2.4 g / cm. In addition, the dimensional change rate (heat shrinkage rate) during heating was 0.05%.
得られた透明導電層の膜特性は、可視光透過率:97.8%、ヘイズ値:1.8%、表面抵抗値:5KΩ/□であった。なお、表面抵抗値は、バインダー硬化時の紫外線照射の影響を受けて、硬化直後は一時的に低下する傾向があるため、透明導電層形成の1日後に測定している。 The film properties of the obtained transparent conductive layer were visible light transmittance: 97.8%, haze value: 1.8%, and surface resistance value: 5 KΩ / □. In addition, since the surface resistance value tends to temporarily decrease immediately after curing due to the influence of ultraviolet irradiation during binder curing, the surface resistance value is measured one day after the formation of the transparent conductive layer.
そして、前記透明導電層付フィルム(表面抵抗値:5KΩ/□)を用いた以外は、実施例1と同様にして行い、フレキシブル機能性素子としての分散型EL素子を得た。 And it carried out similarly to Example 1 except having used the said film with a transparent conductive layer (surface resistance value: 5Kohm / square), and obtained the dispersion-type EL element as a flexible functional element.
本比較例の場合は、分散型EL素子の作製工程において、ベースフィルムは支持フィルムとの界面で簡単に剥離でき、支持フィルム/ベースフィルム間の剥離強度は、3.1g/cmであった。しかし、この分散型EL素子の電圧印加用リード線間に100V、400Hzの電圧を印加したところ、発光が不均一で、電圧印加用Agリードを設けた一辺の近傍のみが発光し、それ以外の部分は著しく輝度が低下していた。
(比較例2)
In the case of this comparative example, in the production process of the dispersion-type EL element, the base film could be easily peeled at the interface with the support film, and the peel strength between the support film and the base film was 3.1 g / cm. However, when a voltage of 100 V and 400 Hz is applied between the voltage application lead wires of this distributed EL element, the light emission is non-uniform, and only the vicinity of one side where the voltage application Ag lead is provided emits light. The brightness of the portion was significantly reduced.
(Comparative Example 2)
実施例1で、パターン補助電極層と緻密に充填されたITO微粒子とバインダーで構成される透明導電層を有するPETフィルムの代わりに、スパッタリング法によりITO層が厚さ125μmのPETフィルム(ベースフィルム)上に形成された市販のスパッタリングITOフィルム(可視光透過率:92.0%、ヘイズ値:0%、表面抵抗値:100Ω/□)を用いた以外は、実施例1と同様にして行い、分散型EL素子(PETフィルム/スパッタリングITO層/蛍光体層/誘電体層/背面電極層)を得た。なお、前記スパッタリングITOフィルムの加熱時の寸法変化率(熱収縮率)は、0.3%であった。 In Example 1, instead of the PET film having the pattern auxiliary electrode layer, the densely packed ITO fine particles and the transparent conductive layer composed of the binder, a PET film (base film) having a thickness of 125 μm by sputtering. Except for using the commercially available sputtering ITO film (visible light transmittance: 92.0%, haze value: 0%, surface resistance value: 100Ω / □) formed on the top, it is performed in the same manner as in Example 1, A dispersion type EL element (PET film / sputtering ITO layer / phosphor layer / dielectric layer / back electrode layer) was obtained. In addition, the dimensional change rate (thermal shrinkage rate) at the time of the heating of the said sputtering ITO film was 0.3%.
上記分散型EL素子の電圧印加用リード線間に100V、400Hzの電圧を印加したところ、分散型EL素子は均一に発光し、その輝度測定したところ、55Cd/m2であった。 When a voltage of 100 V and 400 Hz was applied between the voltage application lead wires of the dispersion type EL element, the dispersion type EL element emitted light uniformly, and its luminance was measured to be 55 Cd / m 2 .
なお、前記のスパッタリングITOフィルムの透過率及びヘイズ値は、ITO層だけの値であり、それぞれ下記計算式1および2により求められている。 In addition, the transmittance | permeability and haze value of the said sputtering ITO film are values only of an ITO layer, and are calculated | required by the following formulas 1 and 2, respectively.
[計算式1]
ITO層の透過率(%)=[(ITO層が形成されたベースフィルムごと測定した透過率)/ベースフィルムの透過率]×100
[Calculation Formula 1]
Transmittance of ITO layer (%) = [(transmittance measured for the base film on which the ITO layer is formed) / transmittance of base film] × 100
[計算式2]
透明導電層のヘイズ値(%)=(ITO層が形成されたベースフィルムごと測定したヘイズ値)−(ベースフィルムのヘイズ値)
[Calculation Formula 2]
Haze value of transparent conductive layer (%) = (Haze value measured with base film on which ITO layer is formed) − (Haze value of base film)
次に、透明導電層付きフィルムの抵抗値の経時変化を評価するため、実施例1に係る透明導電層付きフィルムを、25℃、50〜60%RHの環境に3ヶ月間放置して表面抵抗値の変化、および外観変化を観察したが、いずれも全く変化が見られなかった。一方、比較例1の透明導電層付きフィルムでは、同様の条件に放置したところ、初期抵抗値の約10倍まで導電性が悪化した。 Next, in order to evaluate the change with time of the resistance value of the film with a transparent conductive layer, the film with a transparent conductive layer according to Example 1 was left in an environment of 25 ° C. and 50 to 60% RH for 3 months to obtain surface resistance. A change in value and a change in appearance were observed, but no change was observed at all. On the other hand, when the film with the transparent conductive layer of Comparative Example 1 was left under the same conditions, the conductivity deteriorated up to about 10 times the initial resistance value.
また、分散型EL素子のフレキシビリティ評価を行うため、実施例1に係る分散型EL素子(支持フィルムを剥離したもの)と比較例2に係る分散型EL素子を直径5mmの棒にその発光面がそれぞれ内側、および外側となるように1回ずつ巻きつけた後、分散型EL素子の電圧印加用リード線間に100V、400Hzの電圧を印加して、素子の発光状態を観察した。その結果、実施例1においては、発光状態に変化は見られなかったが、比較例2では、スパッタリングITO層にクラックが生じ、ほとんどの部分で発光しなくなった。なお、比較例1は、もともと発光が不均一だったので評価していない。 In addition, in order to evaluate the flexibility of the dispersion type EL element, the dispersion type EL element according to Example 1 (with the support film peeled off) and the dispersion type EL element according to Comparative Example 2 were put on a bar having a diameter of 5 mm and its light emitting surface. Were wound once each so as to be inside and outside, respectively, voltage of 100 V and 400 Hz was applied between the voltage application leads of the dispersion type EL element, and the light emission state of the element was observed. As a result, in Example 1, no change was observed in the light emission state, but in Comparative Example 2, a crack was generated in the sputtering ITO layer, and light was not emitted in most parts. Comparative Example 1 was not evaluated because the light emission was originally non-uniform.
さらに、分散型EL素子の耐溶剤性評価を行うため、実施例1に係る透明導電層付きフィルムにおいて、アセトンを浸した綿棒でその透明導電層面を10往復擦って外観変化を観察したが、全く変化が見られなかった。また、この評価を行った透明導電層を用い分散型EL素子を作製し、電圧印加用リード線間に100V、400Hzの電圧を印加して、素子の発光状態を観察したが、綿棒で擦った部分を含めて発光は均一であり、アセトンによる影響は見られなかった。 Furthermore, in order to evaluate the solvent resistance of the dispersion type EL element, in the film with a transparent conductive layer according to Example 1, the transparent conductive layer surface was rubbed 10 times with a cotton swab dipped in acetone, and the appearance change was observed. There was no change. In addition, a dispersion type EL device was manufactured using the transparent conductive layer thus evaluated, and a voltage of 100 V and 400 Hz was applied between the voltage application leads, and the light emission state of the device was observed. Luminescence was uniform including the part, and no influence of acetone was observed.
本発明の透明導電層付フィルムは、従来のスパッタリングITOフィルムやそのフィルムを用いた分散型EL素子等の各種機能性素子と比べ、フレキシビリティに優れ、かつ高い透明性と導電性を有すると同時に、その導電性が安定しており(経時変化が抑制された)、また、その製造方法によれば、透明導電層付フィルムおよびそれを用いた分散型EL素子等が組み込まれた各種フレキシブル機能性素子を安価に提供することができる。さらに、前記透明導電層付フィルムを分散型EL素子に適用した場合は、透明導電層の透明性が高く、かつ、その抵抗値が十分に低いため、高い輝度と発光均一性に優れる大型の素子を得ることが可能となり、またさらに、透明導電層の抵抗値の経時変化が抑制されているため、分散型EL素子以外の液晶表示素子、有機EL素子、電子ペーパー素子、タッチパネル素子等の各種フレキシブル機能性素子の透明電極として好適である等、そのもたらす効果は極めて大きい。 The film with a transparent conductive layer of the present invention has excellent flexibility and high transparency and conductivity as compared with various functional elements such as a conventional sputtering ITO film and a dispersion type EL element using the film. In addition, the conductivity is stable (a change with time is suppressed), and according to the manufacturing method, various flexible functionalities in which a film with a transparent conductive layer and a dispersion type EL element using the same are incorporated. An element can be provided at low cost. Furthermore, when the film with a transparent conductive layer is applied to a dispersion-type EL element, the transparent conductive layer has high transparency, and its resistance value is sufficiently low, so that it is a large element excellent in high luminance and light emission uniformity. Furthermore, since the change in the resistance value of the transparent conductive layer over time is suppressed, various flexible displays such as liquid crystal display elements, organic EL elements, electronic paper elements, and touch panel elements other than the dispersion type EL elements can be obtained. The effect brought about by it, such as being suitable as a transparent electrode of a functional element, is extremely large.
1 透明プラスチックフィルム
2 透明導電層
3 蛍光体層
4 誘電体層
5 背面電極層
6 集電電極
7 絶縁保護層
8 ベースフィルム
9 パターン補助電極層
10 支持フィルム
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transparent plastic film 2 Transparent conductive layer 3 Phosphor layer 4 Dielectric layer 5 Back electrode layer 6 Current collecting electrode 7 Insulating protective layer 8 Base film 9 Pattern auxiliary electrode layer 10 Support film
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