JP2009074845A - 半導体装置の製造方法及びバーンイン装置 - Google Patents

Abstract

【課題】バーンイン処理工程の作業効率を向上させ、作業者の負担を軽減させる。
【解決手段】バーンイン装置５００におけるバーンインボード収容ラック５１０にバーンインボード引抜機構５５０を備えており、これをバーンイン後に使用することにより、複数のバーンインボード３００の端子３０３を一括して簡単にコネクタ５１１から引き抜くことができる。その結果、作業時間を短縮することができ、作業効率を向上させることができる。また、バーンインボード３００を引き抜く際に大きな力が必要であったのが大幅に軽減されるため、作業者の手に掛かる負担を減らし、作業者が腱鞘炎等を起こす可能性を低く抑えることができる。
【選択図】図６

Description

本発明は、半導体装置の製造技術に関し、特に、バーンイン処理を行う際の半導体装置の製造技術に適用して有効な技術に関するものである。

高温保管炉の内部でＢＴボードを一括して給電電極に電気的接続するようにしたバーンイン装置は、前記電気的接続の際に過大な力がＢＴボードにかかり破損する虞があるため、ラック部内に中間コネクタを配置し、ＢＴボードをこの中間コネクタに電気接続し、中間コネクタと接続した外部接続用電極と高温保管炉内の外部の給電電極とを電気的に接続するようにした技術がある（例えば、特許文献１参照）。
特開２００４−２８６４９９号公報（図１）

以下に説明する技術は、本発明を研究、完成するのに際して、本発明者によって検討されたものであり、その概要は次のとおりである。

例えば、半導体装置の製造過程において、半導体装置を組み上げた後にはバーンインを行う。バーンインとは、半導体装置に熱を加えると共に電圧を掛けて半導体装置の劣化を加速させる工程であり、初期不良を起こす可能性のある半導体装置を積極的に不良化させて除去し、信頼性の高い製品を得るために行う。

このバーンインを行う前には、バーンイン処理工程における準備工程として、組み上げた半導体装置を半導体装置着脱機でバーンインボードに装着し、このバーンインボードを台車に載せてバーンイン装置に搬送してバーンイン装置のバーンインボード収容ラックに挿入し、バーンインボードの端子をバーンインボード収容ラックに配置されたコネクタに差し込む作業が行われる。

そして、バーンインの終了後は、バーンイン処理工程における後処理工程として、バーンインボードの端子をバーンインボード収容ラックのコネクタから引き抜き、バーンインボードをバーンインボード収容ラックから取り出して台車に載せ、バーンインボードを半導体装置着脱機に搬送してバーンインボードから半導体装置を取り外す作業が行われる。その後、当該バーンイン処理工程の終了した半導体装置は選別工程（特性検査工程）に送られる。

ここで、前記したように、バーンイン後には、バーンイン前にバーンインボード収容ラックのコネクタに差し込んだバーンインボードの端子を当該コネクタから引き抜く作業を有しているが、このバーンインボードの端子をコネクタから引き抜く作業には長い時間と多大な労力が必要であり、このことが問題となっている。具体的には、バーンインボードの端子をコネクタから引き抜く際には、バーンインボード１枚につき１０ｋｇｆ程度の大きな力が必要なことが多い。そのため、作業者は、複数枚のバーンインボードの端子を同時にコネクタから引き抜くことはできず、両手を使って１枚ずつバーンインボードの端子をコネクタから引き抜く作業を行う必要がある。その結果、作業に長い時間が掛かって作業効率が悪いという問題が発生する。また、バーンインボードの端子をコネクタから引き抜くのに、手でバーンインボードを持って大きな力を掛けて引き抜くことから、手に掛かる負担が大きく、作業者が手を負傷する可能性もあるなど、作業者の安全面でも問題が発生している。

以上のような問題点を考慮して、バーンイン処理工程におけるバーンイン後のバーンインボードの端子の引き抜き作業の時間短縮と作業者の負担の軽減について種々の検討を行った結果、本発明に至った。

なお、前記特許文献１（特開２００４−２８６４９９号公報）の図１に記載されているバーンイン装置は、バーンインボードの端子をバーンイン装置のコネクタに差し込む際の不具合を解消することについては記載されている。しかし、バーンインボードの端子の引き抜きに対する具体的な記載については一切ない。よって、前記した問題は特許文献１によって解消されるものではない。

本発明の目的は、バーンイン処理工程における作業時間の短縮、作業効率の向上及び作業者の負担軽減を図ることができる技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、一実施の形態の概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

すなわち、本実施の形態は、半導体装置を装着したバーンインボードをバーンイン装置のバーンインボード収容ラックに挿入して、バーンインボードの端子をバーンインボード収容ラックのコネクタに差し込み、半導体装置に熱を加えると共に電圧を掛けてバーンインを行うバーンイン処理工程を有する半導体装置の製造方法である。そして、バーンインボードの端子をコネクタから引き抜く際に、バーンインボード収容ラックの上面又は下面の少なくとも一方を当該バーンインボードの取出方向に向けて可動自在な機能を有する可動面部として、前記可動面部を取出方向にスライド移動させることで、複数のバーンインボードの端子を同時に引き抜くものである。

また、本実施の形態は、バーンインボードに装着された半導体装置をバーンインボード収容ラックに挿入して、バーンインボード収容ラックのコネクタにバーンインボードを差し込んだ状態でバーンインを行うバーンイン装置である。そして、バーンインボード収容ラックは、バーンインボード引抜機構を備えている。当該バーンインボード引抜機構は、バーンインボードの端子をコネクタから引き抜く際に操作する操作レバーを有するバーンインボード引抜操作部を有している。また、バーンインボード引抜機構は、上面又は下面の少なくとも一方を構成し、バーンインボード引抜操作部と接続され、操作レバーの動作に連動してバーンインボードの取出方向にスライド移動する可動面部を有している。また、バーンインボード引抜機構は、当該可動面部に立設され、当該可動面部の取出方向へのスライド移動と共にスライド移動するバーンインボード引掛け爪を有している。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

バーンインボードの端子をコネクタから引き抜く際に、バーンインボード収容ラックに設けられ、かつ、複数のバーンインボードを当該バーンインボードの取出方向に向けて可動自在な可動面部を前記取出方向にスライド移動させることで、複数のバーンインボードの端子を同時に引き抜くことができる。その結果、バーンイン処理工程における作業時間を短縮することができ、作業効率を向上させることができる。また、バーンインボードを引き抜く際に大きな力が必要であったのが大幅に軽減されるため、作業者の手に掛かる負担を減らし、作業者が手を負傷する可能性を低く抑えることができる。

以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。

さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。

また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

また、実施の形態で用いる図面においては、断面図であっても図面を見易くするためにハッチングを省略する場合もある。さらに、実施の形態で用いる図面においては、実施の形態の特徴部分を強調するため、実際の構造を簡略化して表す場合もある。

（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態の半導体装置の組み立て手順の一例を示す製造プロセスフロー図である。また、図２は本発明の実施の形態のバーンインボードの構造の一例を示す平面図である。また、図３は本発明の実施の形態のバーンイン装置の構造の一例を示す斜視図、図４は本発明の実施の形態のバーンインボード引抜機構の構造の一例を示す斜視図、図５は図４に示す状態のバーンインボード引抜機構におけるバーンインボード引抜操作部を示す拡大図である。また、図６は図４に示すバーンインボード引抜機構においてバーンインボードの端子をコネクタから引き抜いた状態を示す斜視図、図７は図６に示す状態のバーンインボード引抜機構におけるバーンインボード引抜操作部を示す拡大図である。また、図８は本発明の実施の形態の治具を配置した台車の構造の一例を示す斜視図、図９は本発明の実施の形態の治具の第１の状態（短距離状態）時の構造の一例を示す斜視図、図１０は図９に示す治具の第２の状態（長距離状態）時の構造の一例を示す斜視図である。また、図１１は本発明の実施の形態の半導体装置着脱機の構造の一例を示す平面図である。また、図１２は本発明の実施の形態のバーンイン処理工程の手順の一例を示す製造プロセスフロー図である。

まず、本実施の形態の半導体装置の製造方法の手順の一例を、図１に示す製造プロセスフロー図を用いて説明する。なお、本実施の形態では、半導体装置としてＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）を例に用いて説明する。

本実施の形態の半導体装置の製造工程においては、図１のステップＳ１に示すように、まず、半導体装置の製造に用いられるリードフレームを準備する（フレーム準備工程）。また、その他、半導体装置の組み立てに必要な、半導体チップ、金（Ａｕ）線などの金属細線からなるワイヤ、樹脂封止部となるシリコン樹脂やエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂材料などを準備する。

その後、図１のステップＳ２に示すように、リードフレームのタブ上に半導体チップを銀ペーストまたは絶縁ペーストなどの接合材を介して接合する（ダイボンディング工程）。

その後、図１のステップＳ３に示すように、半導体チップの複数の電極と、半導体チップに隣接して配置されたリードフレームの複数のリードの上面とを複数のワイヤを介してそれぞれ電気的に接続する（ワイヤボンディング工程）。

その後、図１のステップＳ４に示すように、例えばトランスファモールド法により、半導体チップ、リードの一部、ワイヤおよびタブを封止樹脂部によって封止する（モールド工程）。モールド工程では、封止樹脂部の側面からリードが露出するように、封止樹脂部を形成する。

その後、必要に応じてリードフレームの封止樹脂部から露出する部分（導電体からなる部分）上にメッキ層を形成した後、図１のステップＳ５に示すように、封止樹脂部から突出したリードフレームのリードを所定の長さを残して切断し、このリードをガルウイング状に成形して外部接続端子とする。これにより、ＱＦＰ構造の半導体装置が組み上がる（切断・成形工程）。

その後、図１のステップＳ６に示すように、組み上がった半導体装置をバーンインボードに装着して、当該バーンインボードをバーンイン装置に挿入し、この状態の半導体装置に熱を加えると共に電圧を掛けて半導体装置の劣化を加速させ、近い将来に不良が発生する可能性の高い半導体装置を積極的に不良化させるバーンインを行う（バーンイン処理工程）。なお、バーンイン処理工程については後で詳述する。

その後、図１のステップＳ７に示すように、バーンイン後の半導体装置について電気的特性検査や外観検査を行い、良品と不良品の選別を行う（選別工程）。

その後、図１のステップＳ８に示すように、良品と判定された半導体装置の包装及び梱包を行い、客先に出荷する（出荷工程）。

次に、前記したような本実施の形態の半導体装置の製造方法における図１のステップＳ６に示すバーンイン処理工程及び当該バーンイン処理工程で使用するバーンイン装置、半導体装置着脱機、治具、台車等について、図２〜図１２を用いて詳細に説明する。

まず、バーンイン処理工程の手順の概略について説明する。バーンイン処理工程では、バーンインを行う前に、組み上がった半導体装置１００を半導体装置着脱機２００でバーンインボード３００に装着し、当該バーンインボード３００を台車４００に載せてバーンイン装置５００に搬送し、バーンインボード３００を台車４００から取り出してバーンイン装置５００のバーンインボード収容ラック５１０に挿入する。バーンインボード収容ラック５１０にバーンインボード３００を挿入したら、バーンインボード収容ラック５１０に配置されたコネクタ５１１にバーンインボード３００に設けられた端子３０３を差し込む。

そして、バーンイン装置５００の中で、半導体装置１００に熱を加えると共にコネクタ５１１を介して電圧を掛けて、半導体装置１００の劣化を加速させるバーンインを行う。

バーンインが終了したら、バーンインボード３００の端子３０３をバーンインボード収容ラック５１０のコネクタ５１１から引き抜く。それから、バーンインボード３００をバーンインボード収容ラック５１０から取り出して台車４００に載せて半導体装置着脱機２００に搬送し、当該半導体装置着脱機２００で台車４００からバーンインボード３００を取り出した後、バーンインボード３００から半導体装置１００を取り外して、当該半導体装置１００を図１のステップＳ７に示す選別工程に送る。

次に、本実施の形態のバーンインボードの構造について、図２を用いて説明する。図２に示すように、本実施の形態のバーンインボード３００は、略方形状の板状部材からなる本体部３０１と、当該本体部３０１に形成されたソケット３０２と、本体部３０１の一側面から突出形成された２つの端子３０３等を備えている。

本体部３０１は、その表面又は内部に配線が施されており、種々の電気信号を通すようになっている。

ソケット３０２は、バーンインボード３００に対する半導体装置１００の装着箇所として本体部３０１に形成されるものである。本実施の形態では、縦３つ、横３つの合計９つのソケット３０２が配置されており、１つのバーンインボード３００に９個の半導体装置１００が配置可能となっている。なお、バーンインボード３００に装着する半導体装置１００の数は、半導体装置１００の種類や大きさ等によって変わり、ソケット３０２の大きさや数もそれにより変わるものである。

端子３０３は、バーンイン装置５００のバーンインボード収容ラック５１０に配置されたコネクタ５１１に差し込んで、バーンインボード３００に装着された半導体装置１００とバーンイン装置５００とを電気的に接続するものである。この端子３０３は、バーンインボード３００をバーンインボード収容ラック５１０に挿入した際に、当該バーンインボード収容ラック５１０の後面に配置されたコネクタ５１１にちょうど嵌るような位置、形状及び大きさに形成されている。

次に、本実施の形態のバーンイン装置の構造について、図３を用いて説明する。

図３に示すように、本実施の形態のバーンイン装置５００は、装置の正面側にスイッチや計器類等が配置された操作盤５０１を有しており、その横に、組み上がった半導体装置１００を装着したバーンインボード３００を挿入するバーンインボード収容ラック５１０が配置されている。本実施の形態では、バーンインボード収容ラック５１０は縦方向に３段設けられており、それらをまとめて開閉する扉５０２を有している。また、図示は省略するが、操作盤５０１を有する面の反対側の面にもバーンインボード収容ラック５１０が縦方向に３段設けられており、同様にそれらをまとめて開閉する扉５０２を有している。なお、本実施の形態では、１段のバーンインボード収容ラック５１０にバーンインボード３００を立てた状態で２０枚収容できるようになっており、３段で６０枚、正面側と反対側の両面のバーンインボード収容ラック５１０を合わせて１２０枚のバーンインボード３００を１度に収容可能となっている。そして、収容したバーンインボード３００に装着された半導体装置１００に熱を加えると共に電圧を掛けて、当該半導体装置１００の劣化を加速させるバーンインを行うことができるようになっている。

以下、バーンイン装置５００におけるバーンインボード収容ラック５１０について、図４を用いて詳述する。

図４に示すように、本実施の形態の１段分のバーンインボード収容ラック５１０は、略直方体形状の棚であり、バーンイン装置５００の正面側に設けられたバーンインボード収容ラック５１０は正面側の面、バーンイン装置５００の正面側と反対側に設けられたバーンインボード収容ラック５１０は反対側の面が開口部５１２となっている。そして、前記開口部５１２からバーンインボード収容ラック５１０に対してバーンインボード３００を挿入及び取出し可能となっている。

また、バーンインボード収容ラック５１０の上面５１３及び下面５１４の少なくとも一方（ここでは両方）には、バーンインボード３００の取出方向Ａ（バーンインボード収容ラック５１０の後面５１５から開口部５１２に向けた方向）に沿って、複数の案内レール５１６が形成されている。この案内レール５１６は、当該案内レール５１６同士の間にバーンインボード３００を縦向き（立てた状態）で挿入して立てかけることにより、バーンインボード収容ラック５１０にバーンインボード３００を立てかけ収納するものである。本実施の形態では、１段のバーンインボード収容ラック５１０に挿入可能なバーンインボード３００が２０枚であることから、上面５１３及び下面５１４にそれぞれ２１本の案内レール５１６が等間隔に形成されている。

また、バーンインボード収容ラック５１０の後面５１５には、バーンインボード３００の端子３０３を差し込むための複数のコネクタ５１１が設けられている。このコネクタ５１１は、案内レール５１６同士の間に端子３０３が先端（奥側）に位置するように縦向きで挿入されたバーンインボード３００を、バーンインボード収容ラック５１０の奥側まで収納した際に、ちょうど端子３０３が差し込み可能となる位置に設けられている。本実施の形態では、当該コネクタ５１１は挿入されるバーンインボード３００の端子３０３に合わせて、縦方向に２列、横方向に２０列形成されている。

また、このバーンインボード収容ラック５１０には、バーンインボード引抜機構５５０が設けられている。このバーンインボード引抜機構５５０は、バーンインを行う前にバーンインボード収容ラック５１０のコネクタ５１１に差し込んだバーンインボード３００の端子３０３を、バーンイン後に当該コネクタ５１１から引き抜く際に、小さな力で引き抜くことができるようにするための機構である。

以下、本実施の形態のバーンインボード引抜機構５５０について、図４を用いて詳述する。

当該バーンインボード引抜機構５５０は、バーンインボード引抜操作部５６０、バーンインボード収容ラック可動面部５５１、バーンインボード引掛け爪５５２等で構成されている。

バーンインボード引抜操作部５６０は、バーンインボード収容ラック５１０の右側面５１７及び左側面５１８の少なくとも一方に配置されており、バーンインボード収容ラック５１０のコネクタ５１１からバーンインボード３００の端子３０３を引き抜く際に作業者が操作する操作レバー５６１を有するものである。本実施の形態では、バーンインボード収容ラック５１０の右側面５１７及び左側面５１８の両方にバーンインボード引抜操作部５６０が設けられている。なお、このバーンインボード引抜操作部５６０の詳細については、後述する。

バーンインボード収容ラック可動面部５５１は、バーンインボード収容ラック５１０の上面５１３及び下面５１４の少なくとも一方に設けられ、バーンインボード引抜操作部５６０と接続されてその操作に連動してバーンインボード３００の取出方向Ａ（バーンインボード収容ラック５１０の前後方向）にスライド移動するものである。本実施の形態では、バーンインボード収容ラック５１０の上面５１３及び下面５１４を構成する板状部材の両方がバーンインボード収容ラック可動面部５５１となっている。

また、バーンインボード収容ラック可動面部５５１におけるバーンインボード３００の取出方向Ａの奥側（バーンインボード収容ラック５１０の後面側）には、バーンインボード引掛け爪５５２がフランジ状に立設されており、バーンインボード収容ラック可動面部５５１の取出方向Ａへのスライド移動に連動して当該取出方向Ａにスライド移動するようになっている。

なお、本実施の形態では、バーンインボード引抜操作部５６０はバーンインボード収容ラック５１０の右側面５１７と左側面５１８にそれぞれ設けられているが、これに限るものではない。例えば、左右どちらか一方の側面に設けられたバーンインボード引抜操作部５６０の操作で同様の操作が行える場合には、どちらか一方の側面のみにバーンインボード引抜操作部５６０が設けられている構成でも良い。また、バーンインボード収容ラック可動面部５５１及びバーンインボード引掛け爪５５２も、必ずしも上面５１３と下面５１４の両方に設ける必要はなく、どちらか一方で支障がない場合は一方のみに設けられていても良い。

以下、本実施の形態のバーンインボード引抜操作部５６０について、図４〜図７を用いて詳述する。

図４〜図７に示すように、バーンインボード引抜操作部５６０は、バーンインボード収容ラック５１０の側面（ここでは右側面５１７及び左側面５１８）に沿って薄型に形成された機構である。図５に示すように、このバーンインボード引抜操作部５６０は、図４に示すバーンインボード収容ラック可動面部５５１と接続され、当該バーンインボード収容ラック可動面部５５１と連動してバーンインボード収容ラック５１０の前後方向（バーンインボード３００の取出方向Ａ）にスライド移動するラック可動側板５６２を備えている。本実施の形態のラック可動側板５６２は、略ロ字形状の板状部材で構成されており、略中心部の開口部分に、略面一状に不動側板５６３が嵌るように形成されている。

バーンインボード引抜操作部５６０は、バーンインボード収容ラック５１０の側面に固定されていて、ラック可動側板５６２の前後方向へのスライド移動時にも移動しない不動側板５６３を有している。本実施の形態では、不動側板５６３は略方形状の板状部材であり、ラック可動側板５６２のロ字状の開口部分に上下方向がちょうど嵌るように形成され、バーンインボード３００の取出方向Ａに沿った方向（図５の左右方向）は所定の隙間が空くように形成されている。また、ラック可動側板５６２と不動側板５６３は略面一状になるように形成されており、不動側板５６３に固定された複数の抑え板５６４（ここでは４箇所）がラック可動側板５６２に重なって当該ラック可動側板５６２を側面に固定せずに抑えることで、ラック可動側板５６２がスライド移動可能に保持されるようになっている。

また、当該不動側板５６３に動作支点が配置されてバーンインボード３００の端子３０３をコネクタ５１１から引き抜く際に作業者が操作する操作レバー５６１を備えている。本実施の形態の操作レバー５６１は、略Ｌ字状の丸い棒状部材で形成されており、てこの原理を利用してバーンインボード３００の端子３０３をコネクタ５１１から引き抜くために所定の長さを有している。

また、バーンインボード引抜操作部５６０は、操作レバー５６１の動作支点に配置され、操作レバー５６１の操作に連動して回動する支点用回動軸５６５を備えている。また、バーンインボード引抜操作部５６０の不動側板５６３における支点用回動軸５６５の上下方向の所定位置には、後述するワイヤ５６６を掛けるための方向転換用定滑車５６７を備えている。さらに、バーンインボード引抜操作部５６０は、一端が支点用回動軸５６５に接続され、他端が不動側板５６３に配置された方向転換用定滑車５６７を介してバーンインボード収容ラック５１０の前後方向（バーンインボード３００の取出方向Ａ）に平行な状態でラック可動側板５６２に接続されたワイヤ５６６を備えている。なお、ラック可動側板５６２におけるワイヤ５６６の他端の接続先には、当該ワイヤ５６６の他端をラック可動側板５６２に接続するために当該ラック可動側板５６２に固定されたワイヤ固定部５６８が形成されている。

また、バーンインボード引抜操作部５６０は、バーンインボード収容ラック５１０の前後方向を引張り方向にして、一端をラック可動側板５６２に接続し、他端を不動側板５６３に接続した引張りバネ５６９を備えている。

また、バーンインボード引抜操作部５６０は、操作レバー５６１の動作範囲を規制するストッパ５７０を備えている。

このようなバーンイン装置５００において、バーンイン後に、バーンインボード３００の端子３０３をコネクタ５１１から引き抜く際に、バーンインボード引抜操作部５６０を操作することにより、図６に示すように、当該操作に連動してバーンインボード収容ラック５１０の上面５１３と下面５１４からなるバーンインボード収容ラック可動面部５５１とバーンインボード引掛け爪５５２がバーンインボード収容ラック５１０の前面側に移動し（距離Ｂだけ移動）、当該移動時にバーンインボード引掛け爪５５２でバーンインボード３００を引っ掛けて、当該バーンインボード３００をバーンインボード収容ラック５１０の後面側から押し出し、バーンインボード３００の端子３０３をコネクタ５１１から引き抜くようになっている。

また、その際のバーンインボード引抜操作部５６０の動作としては、作業者が操作レバー５６１を操作することにより、図５及び図７に示すように、操作レバー５６１の動作支点に配置された支点用回動軸５６５が一定方向（ここでは、図５及び図７の左周り方向）に回転して、当該支点用回動軸５６５に接続されたワイヤ５６６が支点用回動軸５６５に一定量巻き取られる。これにより、ワイヤ５６６が方向転換用定滑車５６７を介してラック可動側板５６２をバーンインボード収容ラック５１０の前面側に引っ張って移動させ（距離Ｂだけ移動）、これに連動してバーンインボード引掛け爪５５２がバーンインボード３００を引っ掛けて、当該バーンインボード３００をバーンインボード収容ラック５１０の後面側から前面側へ押し出し、バーンインボード３００の端子３０３をコネクタ５１１から引き抜くようになっている。

次に、本実施の形態の治具の構造について、図８、図９及び図１０を用いて説明する。

本実施の形態の治具６００は、組み上がった半導体装置１００を装着した複数のバーンインボード３００を段状に収容して、バーンイン処理がスムーズに行えるようにするためのものである。当該治具６００は、複数のブロック状部材や板状部材、棒状部材等で構成されており、バーンインボード３００を収容するための複数の段が形成されている。当該段にはそれぞれ、バーンインボード保持溝６０１が設けられており、このバーンインボード保持溝６０１にバーンインボード３００を通して各段にバーンインボード３００を保持する構成となっている。すなわち、バーンインボード３００が各段のバーンインボード保持溝６０１に通して保持されていることで、治具６００をバーンインボード３００が水平方向に保持されるときも、バーンインボード３００が縦（上下）方向に保持されるときも、バーンインボード３００が段から外れることなく保持されるようになっている。

また、治具６００は、段と段の間の距離が少なくとも短距離の第１の状態と長距離の第２の状態の２つの状態に変更可能となっている。これは、本実施の形態の半導体装置着脱機２００における段のピッチとバーンイン装置５００のコネクタ５１１のピッチが異なることから、双方にピッチを合わせるためである。本実施の形態においては、段同士の間に図１０に示すように柱状部材６０２を設けてあり、この柱状部材６０２に沿って各段がスライドして、段同士の距離が変わるようになっている。また、柱状部材６０２には、ばね（図示省略）が付いており、当該ばねによる付勢により、治具６００を９０°傾けて、上下方向を向いていた柱状部材６０２が横方向を向くようになると、自動的にピッチが広がるようになっている。なお、本実施の形態の短距離である第１の状態は段同士が３０ｍｍピッチとなり、長距離である第２の状態は段同士が３５ｍｍピッチとなるようにされている。

そして、バーンインボード３００を台車４００に載せてバーンイン装置５００に搬送する際には、段同士の距離を短距離である第１の状態にした治具６００を台車４００に配置し、当該台車４００に配置した治具６００にバーンインボード３００を収容して台車４００で搬送する。

また、バーンインボード３００をバーンイン装置５００のバーンインボード収容ラック５１０に挿入する際には、バーンインボード３００が収容された治具６００を台車４００から取り出し、かつ治具６００の段同士の距離を長距離である第２の状態に延ばして、バーンインボード収容ラック５１０に挿入する。

なお、本実施の形態では、バーンインボード収容ラック５１０に形成された案内レール５１６が、バーンインボード３００が収容された治具６００の大きさに対応するように形成されている。また、案内レール５１６は、バーンインボード収容ラック５１０の開口部５１２側が細くなっており、前面側から後面側に向けて治具６００を挿入するに連れて、当該治具６００の段同士の距離を短距離である第１の状態から長距離である第２の状態に広げることが可能となっている。

また、本実施の形態の治具６００は、５枚のバーンインボード３００を収容可能な構成となっているが、これに限るものではなく、４枚や６枚等、種々の枚数を収容可能な構成の治具があっても良い。

次に、本実施の形態の台車の構造について、図８を用いて説明する。

図８に示すように、本実施の形態の台車４００は、複数のバーンインボード３００を縦（上下）方向の段状に収容可能な治具６００を複数積み上げて載せて、バーンイン装置５００と半導体装置着脱機２００の間を搬送する台車である。本実施の形態の台車４００は、底板４０１、左右の側板４０２、天板４０３、左右の側板４０２間の真ん中に側板４０２と平行に配置された仕切板４０４、底板４０１に取り付けられた車輪４０５、積み上げた治具６００を支えるために底板４０１より上方に一定の空間を空けて設けられた治具支持板４０６等で構成されている。また、側板４０２の少なくとも一方には、台車４００を動かす際に作業者が持つハンドル４０７を有している。また、天板４０３の一部は、蝶番４０８等を介して上下方向に回動する側面視略Ｌ字状の可動天板４０９となっている。治具６００を積み込んだり、治具６００にバーンインボード３００を挿入したりする際には、この可動天板４０９を上方に回動させておき、バーンインボード３００を搬送するために台車４００を動かす際には、可動天板４０９を下方に回動させて、治具６００が倒れないようにストッパとして機能するようになっている。また、可動天板４０９を有する表側とは逆側の裏側には、治具の転倒防止用のストッパ板４１０が側板４０２の裏側端部に沿って形成されている。

なお、本実施の形態の台車４００には、バーンインボード３００を５枚収容できる治具６００を縦方向に６つ、横方向に２つ配置可能となっており、合計１２の治具６００が配置可能で、結果６０枚のバーンインボード３００が収容可能となっている。これは、本実施の形態のバーンイン装置５００に挿入可能なバーンインボード３００の総数１２０枚の片面分（半分）となっている。

次に、本実施の形態の半導体装置着脱機の構造について、図１１を用いて説明する。図１１に示すように、半導体装置着脱機２００は、ローダ部２０１、アンロ−ダ部２０２、半導体装置着脱部２０３、操作部２１２等で構成されている。

ローダ部２０１は、バーンインボード３００を台車４００から半導体装置着脱機２００に取り出す箇所である。本実施の形態のローダ部２０１は、半導体装置１００を装着したバーンインボード３００が載せられた台車４００を、バーンインボード３００の取出し位置にそのままセットできるように、台車４００の大きさ及び形状のローダ側台車セット部２０５が設けられている。

アンローダ部２０２は、バーンインボード３００を半導体装置着脱機２００から台車４００に積み込む箇所である。本実施の形態のアンローダ部２０２は、バーンインボード３００が載せられていない台車４００を、バーンインボード３００の積込み位置にそのままセットできるように、台車４００の大きさ及び形状のアンローダ側台車セット部２０６が設けられている。

半導体装置着脱部２０３は、作業者による操作部２１２の操作により、バーンインボード３００に装着されている、バーンイン後の半導体装置１００を取り外して工程間搬送用のトレイ２０４に載置すると共に、トレイ２０４に載置されているバーンイン前の半導体装置１００をバーンインボード３００に装着する箇所である。本実施の形態の半導体装置着脱部２０３は、半導体装置１００のバーンインボード３００に対する装着及び取り外しのために、３つの搬送ラインを備えている。

まず、ローダ部２０１からアンローダ部２０２に向けてバーンインボード３００を搬送するバーンインボード搬送ライン２０７を備えている。次に、バーンイン前の半導体装置１００を載置したトレイ２０４をバーンインボード搬送ライン２０７の搬送方向と平行に搬送し、所定の装着位置２１０で当該半導体装置１００をトレイ２０４からバーンインボード３００に積み込んで装着する半導体装置装着ライン２０８を備えている。さらに、空のトレイ２０４をバーンインボード搬送ライン２０７及び半導体装置装着ライン２０８の搬送方向と平行に搬送し、所定の取外し位置２１１でバーンイン後の半導体装置１００をバーンインボード３００から取り外してトレイ２０４に載置する半導体装置取外しライン２０９を備えている。

本実施の形態では、このような半導体装置着脱機２００における半導体装置着脱工程として、まず、バーンイン後の半導体装置１００を装着したバーンインボード３００を載せた台車４００をローダ部２０１のローダ側台車セット部２０５にセットする。また、バーンインボード３００が載せられていない台車４００をアンローダ部２０２のアンローダ側台車セット部２０６にセットする。また、バーンイン前の半導体装置１００を載置したトレイ２０４を半導体装置着脱部２０３の半導体装置装着ライン２０８の所定位置にセットする。また、空のトレイ２０４を半導体装置着脱部２０３の半導体装置取外しライン２０９の所定位置にセットする。

次に、操作部２１２の操作により、ローダ部２０１のローダ側台車セット部２０５にセットした台車４００からバーンイン後のバーンインボード３００を順次取り出し、半導体装置着脱部２０３のバーンインボード搬送ライン２０７に載せてアンローダ部２０２に向けて搬送する。また、半導体装置着脱部２０３の半導体装置装着ライン２０８の所定位置にセットした、バーンイン前の半導体装置１００を載置したトレイ２０４を半導体装置装着ライン２０８に載せて搬送する。また、半導体装置着脱部２０３の半導体装置取外しライン２０９の所定位置にセットした、空のトレイ２０４を半導体装置取外しライン２０９に載せて搬送する。

そして、バーンインボード３００が半導体装置着脱部２０３の取外し位置２１１に到達したら、バーンインボード３００から半導体装置１００を取り外し、半導体装置取外しライン２０９の空のトレイ２０４に載置する。さらに、本実施の形態では、取外し位置２１１で半導体装置１００を取り外した後のバーンインボード３００が半導体装置着脱部２０３の装着位置２１０に到達したら、当該バーンインボード３００に半導体装置装着ライン２０８のトレイ２０４からバーンイン前の半導体装置１００を装着する。

その後、アンローダ部２０２に到達したバーンインボード３００を順次、アンローダ側台車セット部２０６にセットされた台車４００に積み込み、当該台車４００をバーンイン装置５００に搬送する。また、半導体装置着脱部２０３の半導体装置取外しライン２０９で半導体装置１００を受け取ったトレイ２０４を所定位置で回収し、当該トレイ２０４ごと半導体装置１００を次の選別工程（図１のステップＳ７）に送る。また、半導体装置着脱部２０３の半導体装置装着ライン２０８において、半導体装置１００をバーンインボード３００に装着させた後の空のトレイ２０４は所定位置で回収する。

次に、図１のステップＳ６に示すバーンイン処理工程の手順について、図１２を用いて詳細に説明する。

バーンイン処理工程では、図１２のステップＳ６１に示すように、初めに、半導体装置着脱機２００において半導体装置１００をバーンインボード３００に装着する。

本実施の形態では、まず、図１１に示すように、半導体装置着脱機２００におけるローダ部２０１のローダ側台車セット部２０５にバーンインボード３００を収容した治具６００を載せた台車４００をセットする。また、半導体装置着脱機２００におけるアンローダ部２０２のアンローダ側台車セット部２０６に空の治具６００を載せた台車４００をセットする。また、半導体装置着脱機２００における半導体装置着脱部２０３の半導体装置装着ライン２０８の所定位置にバーンイン前の半導体装置１００を載置したトレイ２０４をセットする。また、ローダ側台車セット部２０５にセットしたバーンインボード３００に、バーンイン後の半導体装置１００が装着されている場合には、半導体装置着脱機２００における半導体装置着脱部２０３の半導体装置取外しライン２０９の所定位置に空のトレイ２０４をセットする。

次に、操作部２１２を操作して、ローダ部２０１のローダ側台車セット部２０５にセットした台車４００からバーンインボード３００を順次取り出し、半導体装置着脱部２０３のバーンインボード搬送ライン２０７に載せてアンローダ部２０２に向けて搬送する。また、半導体装置着脱部２０３の半導体装置装着ライン２０８の所定位置にセットした、バーンイン前の半導体装置１００を載置したトレイ２０４を半導体装置装着ライン２０８に載せて搬送する。また、ローダ側台車セット部２０５にセットしたバーンインボード３００に、バーンイン後の半導体装置１００が装着されている場合には、半導体装置着脱部２０３の半導体装置取外しライン２０９の所定位置にセットした、空のトレイ２０４を半導体装置取外しライン２０９に載せて搬送する。

そして、ローダ側台車セット部２０５にセットしたバーンインボード３００に、バーンイン後の半導体装置１００が装着されている場合には、バーンインボード３００が半導体装置着脱部２０３の取外し位置２１１に到達したら、バーンインボード３００から半導体装置１００を取り外し、半導体装置取外しライン２０９の空のトレイ２０４に載置する。また、バーンインボード３００が半導体装置着脱部２０３の装着位置２１０に到達したら、当該バーンインボード３００に半導体装置装着ライン２０８のトレイ２０４からバーンイン前の半導体装置１００を装着する。

それから、図１２のステップＳ６２に示すように、アンローダ部２０２に到達したバーンインボード３００を順次、アンローダ側台車セット部２０６にセットされた台車４００に積み込む。

その後、図１２のステップＳ６３に示すように、バーンインボード３００を積み込んだ台車４００をバーンイン装置５００に搬送する。その際には、ストッパとして機能するように台車４００が有する可動天板４０９を下方に回動させて、治具６００が倒れないようにする。また、可動天板４０９を有する表側とは逆側の裏側には、治具６００の転倒防止用のストッパ板４１０が側板４０２の裏側端部に沿って形成されているため、こちら側には治具６００が倒れないようになっている。

台車４００をバーンイン装置５００まで搬送したら、図１２のステップＳ６４に示すように、バーンインボード３００を台車４００から取り出し、バーンイン装置５００に挿入する。本実施の形態では、治具６００に収容された複数のバーンインボード３００をバーンイン装置５００に対して治具６００ごと挿入するようになっている。ここで、本実施の形態のバーンイン装置５００のバーンインボード収容ラック５１０の後面に配置されているコネクタ５１１は、バーンインボード３００を立てた状態で挿入する方向に形成されており、また、コネクタ５１１同士のピッチ（隣り合うコネクタ５１１同士の距離）は３５ｍｍである。これに対し、台車４００に載せた状態の治具６００に保持されたバーンインボード３００は、当該バーンインボード３００を水平にした状態で収容されており、また、ピッチ（段同士の距離）は３０ｍｍである。そのため、治具６００をそのままの状態でバーンイン装置５００のバーンインボード収容ラック５１０に挿入することができない。

そのため、治具６００の段同士の距離が３０ｍｍの短距離である第１の状態と３５ｍｍの長距離である第２の状態とに変更可能に形成されており、治具６００をバーンインボード収容ラック５１０に挿入する際には、治具６００の段同士の距離を開いて３５ｍｍの長距離である第２の状態にして、バーンイン装置５００のバーンインボード収容ラック５１０に挿入する。具体的には、治具６００の段と段とは柱状部材６０２で繋がれており、また柱状部材６０２にはばね（図示省略）を有しており、段が縦方向に並ぶ、すなわちバーンインボード３００が水平状態に保持される搬送時の状態では、上の段やバーンインボード３００の重みで繋ぎ部材のばねが開かず、３０ｍｍの短距離である第１の状態となっている。そして、バーンインボード３００をバーンイン装置５００のバーンインボード収容ラック５１０に挿入する際には、治具６００を横に倒してバーンインボード３００を立てた状態にする。すると、ばねの付勢力により、横になった段同士が柱状部材６０２を介して開き、３５ｍｍピッチの第２の状態になる。この状態でバーンインボード３００をバーンイン装置５００のバーンインボード収容ラック５１０に挿入する。なお、バーンインボード収容ラック５１０の上面や下面（又は、どちらか一方）には、案内レールが設けられており、これにより、バーンインボード３００の段の開きが多少悪い場合でも、開くように案内してくれるようになっている。

その後、図１２のステップＳ６５に示すように、バーンインを行う。バーンインは、バーンイン装置５００内を高温にして半導体装置１００に熱を加えると共に、コネクタ５１１に差し込んだバーンインボード３００の端子３０３及びバーンインボード３００のソケット３０２を介して半導体装置１００に電圧を掛け、その状態を所定時間（例えば２０〜３０時間）保つことで、半導体装置１００の劣化を加速させて、不良品となり得る半導体装置１００を積極的に不良化させる。

その後、図１２のステップＳ６６に示すように、バーンインボード３００をバーンイン装置５００から取り出し、台車４００に積み込む。

このとき、バーンインボード３００の端子３０３をコネクタ５１１から引き抜く際に、バーンインボード引抜操作部５６０を操作することにより、図４及び図６に示すように、当該操作に連動してバーンインボード収容ラック可動面部５５１とバーンインボード引掛け爪５５２がバーンインボード収容ラック５１０の前面側に移動し、当該移動時にバーンインボード引掛け爪５５２でバーンインボード３００を引っ掛けて、当該バーンインボード３００をバーンインボード収容ラック５１０の後面側から押し出し、バーンインボード３００の端子３０３をコネクタ５１１から引き抜くようになっている。

また、その際のバーンインボード引抜操作部５６０の動作としては、作業者が操作レバー５６１を操作することにより、図５及び図７に示すように、操作レバー５６１の動作支点に配置された支点用回動軸５６５が一定方向（ここでは、図５及び図７の左周り方向）に回転して、当該支点用回動軸５６５に接続されたワイヤ５６６が支点用回動軸５６５に一定量巻き取られる。これにより、ワイヤ５６６が方向転換用定滑車５６７を介してラック可動側板５６２をバーンインボード収容ラック５１０の前面側に引っ張って移動させ、これに連動してバーンインボード引掛け爪５５２がバーンインボード３００を引っ掛けて、当該バーンインボード３００をバーンインボード収容ラック５１０の後面側から押し出し、バーンインボード３００の端子３０３をコネクタ５１１から引き抜くようになっている。

その後、図１２のステップＳ６７に示すように、台車４００に載せたバーンインボード３００をバーンイン装置５００から半導体装置着脱機２００に搬送する。

その後、図１２のステップＳ６８に示すように、台車４００ごとバーンインボード３００を半導体装置着脱機２００にセットし、バーンインボード３００を台車４００から取り出す。

その後、図１２のステップＳ６９に示すように、半導体装置１００をバーンインボード３００から取り外す。

本実施の形態の半導体装置１００の製造方法及びバーンイン装置５００によれば、バーンイン装置５００におけるバーンインボード収容ラック５１０にバーンインボード引抜機構５５０を備えており、これをバーンイン後に使用することにより、複数のバーンインボード３００の端子３０３を一括して簡単にコネクタ５１１から引き抜くことができる。その結果、作業時間を短縮することができ、作業効率を向上させることができる。また、バーンインボード３００を引き抜く際に大きな力が必要であったのが大幅に軽減されるため、作業者の手に掛かる負担を減らし、作業者が手を負傷する可能性を低く抑えることができる。

また、複数のバーンインボード３００を段状に収容可能で、かつ当該段同士の距離を少なくとも半導体装置着脱機２００におけるピッチに適合した短距離の第１の状態とバーンイン装置５００のコネクタ５１１のピッチに適合した長距離の第２の状態の２つの状態に変換可能な治具を有しており、これを用いてバーンインボード３００の搬送及びバーンイン装置５００への挿入を行うことにより、半導体装置着脱機２００とバーンイン装置５００とでバーンインボード３００を配置するピッチが異なる場合でも、双方に合わせて治具６００の段同士の距離を変化させて、バーンイン装置５００に対して複数のバーンインボード３００を１度に挿入することができる。その結果、作業時間を短縮することができ、作業効率を向上させることができる。

また、バーンインボード引抜機構５５０が手動式であるため、当該機構をバーンイン装置５００に安価に設置することができ、コスト負担を最小限に抑えることができる。

また、バーンインボード引抜機構５５０のバーンインボード引抜操作部５６０が薄型構造であるため、バーンイン装置５００のバーンインボード収容ラック５１０の側面部分の隙間にコンパクトに設置することができ、バーンインボード収容ラック５１０におけるバーンインボード収容枚数を減らすことなく、当該機構を設置することができる。

以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。

例えば、前記実施の形態では、半導体装置としてＱＦＰを用いて説明したが、これに限るものではなく、製造過程においてバーンインを行う半導体装置であれば、本発明はリードフレームタイプ、基板タイプ、テープタイプ等の全ての半導体装置に適用可能である。

本発明は、バーンイン処理を行う際の半導体装置の製造技術に好適である。

本発明の実施の形態の半導体装置の組み立て手順の一例を示す製造プロセスフロー図である。 本発明の実施の形態のバーンインボードの構造の一例を示す平面図である。 本発明の実施の形態のバーンイン装置の構造の一例を示す斜視図である。 本発明の実施の形態のバーンインボード引抜機構の構造の一例を示す斜視図である。 図４に示す状態のバーンインボード引抜機構におけるバーンインボード引抜操作部を示す拡大図である。 図４に示すバーンインボード引抜機構においてバーンインボードの端子をコネクタから引き抜いた状態を示す斜視図である。 図６に示す状態のバーンインボード引抜機構におけるバーンインボード引抜操作部を示す拡大図である。 本発明の実施の形態の治具を配置した台車の構造の一例を示す斜視図である。 本発明の実施の形態の治具の第１の状態（短距離状態）時の構造の一例を示す斜視図である。 図９に示す治具の第２の状態（長距離状態）時の構造の一例を示す斜視図である。 本発明の実施の形態の半導体装置着脱機の構造の一例を示す平面図である。 本発明の実施の形態のバーンイン処理工程の手順の一例を示す製造プロセスフロー図である。

符号の説明

１００ 半導体装置
２００ 半導体装置着脱機
２０１ ローダ部
２０２ アンローダ部
２０３ 半導体装置着脱部
２０４ トレイ
２０５ ローダ側台車セット部
２０６ アンローダ側台車セット部
２０７ バーンインボード搬送ライン
２０８ 半導体装置装着ライン
２０９ 半導体装置取外しライン
２１０ 装着位置
２１１ 取外し位置
２１２ 操作部
３００ バーンインボード
３０１ 本体部
３０２ ソケット
３０３ 端子
４００ 台車
４０１ 底板
４０２ 側板
４０３ 天板
４０４ 仕切板
４０５ 車輪
４０６ 治具支持板
４０７ ハンドル
４０８ 蝶番
４０９ 可動天板
４１０ ストッパ板
５００ バーンイン装置
５０１ 操作盤
５０２ 扉
５１０ バーンインボード収容ラック
５１１ コネクタ
５１２ 開口部
５１３ 上面
５１４ 下面
５１５ 後面
５１６ 案内レール
５１７ 右側面
５１８ 左側面
５５０ バーンインボード引抜機構
５５１ バーンインボード収容ラック可動面部（可動面部）
５５２ バーンインボード引掛け爪
５６０ バーンインボード引抜操作部
５６１ 操作レバー
５６２ ラック可動側板
５６３ 不動側板
５６４ 抑え板
５６５ 支点用回動軸
５６６ ワイヤ
５６７ 方向転換用定滑車
５６８ ワイヤ固定部
５６９ 引張りバネ
５７０ ストッパ
６００ 治具
６０１ バーンインボード保持溝
６０２ 柱状部材
Ａ バーンインボードの取出方向

Claims (5)

1. 半導体装置を装着したバーンインボードをバーンイン装置のバーンインボード収容ラックに挿入して、前記バーンインボードの端子を前記バーンインボード収容ラックのコネクタに差し込み、前記半導体装置に熱を加えると共に電圧を掛けてバーンインを行うバーンイン処理工程を有する半導体装置の製造方法であって、
   前記バーンインボードの前記端子を前記コネクタから引き抜く際に、前記バーンインボード収容ラックの上面又は下面の少なくとも一方を当該バーンインボードの取出方向に向けて可動自在な機能を有する可動面部として、前記可動面部を前記取出方向にスライド移動させることで、複数の前記バーンインボードの前記端子を同時に引き抜くことを特徴とする半導体装置の製造方法。
2. 請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記バーンインボードの前記端子を前記コネクタから引き抜く際に、前記バーンインボード収容ラックに設けられた操作レバーの動作に連動して、この原理を用いて前記可動面部を前記バーンインボードの前記取出方向にスライド移動させ、複数の前記バーンインボードの前記端子を同時に引き抜くことを特徴とする半導体装置の製造方法。
3. 請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記バーンインボード収容ラックは、
   前記バーンインボードの前記端子を前記コネクタから引き抜く際に操作する操作レバーを有するバーンインボード引抜操作部と、
   前記バーンインボード引抜操作部と接続され、前記操作レバーの動作に連動して前記バーンインボードの前記取出方向にスライド移動する前記可動面部と、
   当該可動面部に立設され、当該可動面部の前記取出方向へのスライド移動と共にスライド移動するバーンインボード引掛け爪と、
   を有するバーンインボード引抜機構を備えており、
   前記バーンインボードの前記端子を前記コネクタから引き抜く際に、前記操作レバーの動作に連動して前記可動面部と前記バーンインボード引掛け爪が前記バーンインボードの前記取出方向にスライド移動することで当該バーンインボードを前記取出方向に押し出して、複数の前記バーンインボードの前記端子を同時に引き抜くことを特徴とする半導体装置の製造方法。
4. 請求項１記載の半導体装置の製造方法において、
   前記半導体装置は半導体装置着脱機で前記バーンインボードに装着し、
   当該バーンインボードは台車に載せて前記バーンイン装置に搬送しており、
   複数の前記バーンインボードを段状に収容可能で、かつ前記半導体装置着脱機における段のピッチに適合した第１の状態と前記バーンイン装置の前記コネクタのピッチに適合した第２の状態の２つの状態に変換可能な治具を準備し、
   前記バーンインボードを前記台車に載せて前記バーンイン装置に搬送する際には、前記ピッチを前記第１の状態にした前記治具を前記台車に配置し、当該台車に配置した前記治具に前記バーンインボードを収容して前記台車で搬送し、
   前記バーンインボードを前記バーンイン装置の前記バーンインボード収容ラックに挿入する際には、前記バーンインボードが収容された前記治具を前記台車から取り出し、かつ前記ピッチを前記第２の状態に変換して、前記バーンインボード収容ラックに挿入することを特徴とする半導体装置の製造方法。
5. バーンインボードに装着された半導体装置をバーンインボード収容ラックに挿入して、前記バーンインボード収容ラックのコネクタに前記バーンインボードを差し込んだ状態でバーンインを行うバーンイン装置であって、
   前記バーンインボード収容ラックは、
   前記バーンインボードの端子を前記コネクタから引き抜く際に操作する操作レバーを有するバーンインボード引抜操作部と、
   前記バーンインボード収納ラックの上面又は下面の少なくとも一方であり、前記バーンインボード引抜操作部と接続され、前記操作レバーの動作に連動して前記バーンインボードの取出方向にスライド移動する可動面部と、
   当該可動面部に立設され、当該可動面部の前記取出方向へのスライド移動と共にスライド移動するバーンインボード引掛け爪と、
   を有するバーンインボード引抜機構を備えていることを特徴とするバーンイン装置。

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