JP2009081400A

JP2009081400A - 電子機器端末のシールド構造

Info

Publication number: JP2009081400A
Application number: JP2007251421A
Authority: JP
Inventors: Norihiro Yoneda; 典宏米田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2007-09-27
Filing date: 2007-09-27
Publication date: 2009-04-16

Abstract

【課題】薄型軽量化、省スペース化を図るとともに、電気的シールドの効果を向上できる電子機器端末のシールド構造を提供することを目的としている。
【解決手段】基板１上に設けられた電子部品２、３の外表面及び周囲の基板面を覆うシート状の金属層６ａ、６ｂ、６ｃと、金属層６ａ、６ｂ、６ｃと電子部品２、３との間において電子部品の外表面と接着するシート状の非導電性粘着層８ａ、８ｂ、８ｃと、金属層６ａ、６ｂ、６ｃと電子部品２、３周囲の基板面とを接着し、金属層６ａ、６ｂ、６ｃと基板１上の接地端子とを接続するシート状の導電性粘着層７ａ、７ｂ、７ｃとを備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、携帯電話機、ＰＨＳ（ＰｅｒｓｏｎａｌＨａｎｄｙ−ｐｈｏｎｅＳｙｓｔｅｍ）等の携帯型無線通信機器に使用される電子機器端末のシールド構造に関するものである。

従来の携帯型無線通信機器は、図８及び図９に示すような電気的シールド構造を有する（例えば、特許文献１参照）。図８は従来の携帯型無線通信機器のシールド構造の断面図であり、図９は分解斜視図である。

図８及び図９において、１は配線基板、２及び３は配線基板１上に搭載された電子部品、４は配線基板１に接合されたシールドフレーム、５はシールドフレーム４に嵌合し複数の電子部品２、３を一括して閉塞するシールドカバーを示す。

高周波回路占有領域を閉塞するシールドフレーム４及びシールドフレーム５は、板金材料により形成されている。薄型軽量化が要求される携帯型無線通信機器においては、図８及び図９に示すとおり、電子部品２、３のように部品の高さに違いがある場合には、シールドフレーム４及びシールドフレーム５は、高周波回路占有領域内の最高背部品である電子部品２の領域に開口穴４ａ、５ａが設けられる。

特開２００６−１４７９１７号公報（００１５〜００２０段、図１）

しかしながら、上記従来の電子機器端末のシールド構造では、携帯型無線通信機器の薄型軽量化を優先してシールドフレーム４及びシールドフレーム５に開口穴４ａ、５ａを設けることによりシールドの効果が不十分であるという問題があった。

また、シールドの効果を優先して開口穴４ａ、５ａを設けない場合には、薄型軽量化を阻害するという問題があった。さらに、開口穴４ａ、５ａを設けずにシールドカバー５の天面に段差を設けて薄型化を図る場合には、板金材料の加工が困難であるという問題があった。

本発明は、上記の課題を解決するためのものであり、薄型軽量化、省スペース化を図るとともに、電気的シールドの効果を向上できる電子機器端末のシールド構造を提供することを目的としている。

本発明に係る電子機器端末のシールド構造は、基板上に設けられた電子部品の外表面及び周囲の基板面を覆う導電層と、導電層と電子部品との間において電子部品の外表面と接着する非導電性粘着層と、導電層と電子部品周囲の基板面とを接着し、導電層と基板上の接地端子とを接続する導電性粘着層とを備えるものである。

本発明によれば、基板上に設けられた電子部品をシート状の非導電性粘着層を介してシート状の金属層で覆い、シート状の金属層をシート状の導電性粘着層を介して基板に接着して接地端子と電気的に接続することにより、高さの異なる電子部品を覆う場合であっても、各電子部品の形状に追従した形で確実にかつ容易に電気的にシールドできる。また、シールド部品に開口部を設けることなく、薄型軽量化を図ることができる。

以下、本発明に係る電子機器端末のシールド構造の各種実施の形態について、図面に基づいて説明する。
実施の形態１．
図１、図２及び図３は、本発明の実施の形態１による電子機器端末のシールド構造の構成を示す概略図である。図１は外観斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａにおける矢視断面図であり、図３は図１のＢ−Ｂにおける矢視断面図である。

図２乃至図３において、１００は電子部品２、３を閉塞するシート状シールド部品を示し、６ａ、６ｂ、６ｃは電気的シールド機能を有するシート状の金属層、７ａ、７ｂ、７ｃはシート状の導電性粘着層、８ａ、８ｂ、８ｃはシート状の非導電性粘着層を示す。

シート状シールド部品１００は、電子部品２、３とは非導電性粘着層８ａ、８ｂ、８ｃを介して金属層６ａ、６ｂ、６ｃで覆って接着し、電子部品２、３を閉塞する。配線基板１とは導電性粘着層７ａ、７ｂ、７ｃを介して接着し、配線基板１上の接地端子と金属層６を電気的に接続する。

図４は、シート状シールド部品１００を形成するためのシールド用シート５０の断面図である。図４において、シールド用シート５０は、金属層６、導電性粘着層７及び非導電性粘着層８の三層で構成されている。

シールド用シート５０の中央部５０ｅは、金属層６、導電性粘着層７及び電子部品２、３とを絶縁して接着するための非導電性粘着層８を設けた三層からなり、端部５０ｄ、５０ｆは配線基板１と金属層６を電気的に接続して接着するため非導電性粘着層８を削除した二層からなる。

次に、シールド用シート５０からシート状シールド部品１００を形成する方法について説明する。まず、図１に示す電子部品２、３のＸＹ面となる天面及びＹＺ面側の両側面を、シールド用シート５０ａの中央部５０ａ−ｅで貼り付けて覆い、端部５０ａ−ｄ、５０ａ−ｆを配線基板１に貼り付ける（図２参照）。

続いて、電子部品２、３のＸＺ面側である他方の両側面をそれぞれ、シールド用シート５０ｂの中央部５０ｂ−ｅとシールド用シート５０ｃの中央部５０ｃ−ｅで貼り付けて覆い、シールド用シート５０ｂ、５０ｃの一方の端部５０ｂ−ｄ、５０ｃ−ｄで電子部品２、３の天面及び側面に貼り付けたシールド用シート５０ａの中央部５０ａ−ｅの金属層６ａ側端部に貼り付けて電気的に接続するまた、シールド用シート５０ｂ、５０ｃの他方の端部５０ｂ−ｆ、５０ｃ−ｆを配線基板１に貼り付ける（図３参照）。

上記のように、配線基板１上の電子部品２、３の全表面を、露出する部分がないようにシールド用シート５０ａ、５０ｂ、５０ｃで覆い、シート状シールド部品１００が形成される。配線基板１への貼り付けでは、端部５０ｂ−ｆ、５０ｃ−ｆ、５０ａ−ｄ、もしくは５０ａ−ｆのいずれかが配線基板１上の接地端子と金属層６を電気的に接続する。

以上のように、本実施の形態１では、配線基板１上に設けられた電子部品２、３をシート状の非導電性粘着層８ａ、８ｂ、８ｃを介してシート状の金属層６ａ、６ｂ、６ｃで覆い、シート状の金属層６ａ、６ｂ、６ｃをシート状の導電性粘着層７ａ、７ｂ、７ｃを介して配線基板１に接着して接地端子と電気的に接続するようにしたので、高さの異なる電子部品を覆う場合であっても、各電子部品の形状に追従した形で確実にかつ容易に電気的にシールドできる。また、シールド部品に開口部を設けることなく、薄型軽量化を図ることができる。

なお、本実施の形態１では、シート状シールド部品１００を形成するために、金属層６、導電性粘着層７及び非導電性粘着層８の三層からなるシールド用シート５０を用いた場合について説明したが、図５に示すシールド用シート５１のように、中央部５１ｅが金属層６及び非導電性粘着層８の二層からなるシールド用シートを用いてもよい。

図６及び図７に、シールド用シート５１を用いて形成したシート状シールド部品１０１の断面図を示す。この場合、シート状シールド部品１００に比べ、更なる薄型軽量化を実現できる。

また、本実施の形態１では、複数の電子部品２、３を一体的に覆ってシート状シールド部品１００を形成したが、別個に覆って形成してもよい。この場合は、更に各電子部品に追従した形状でシート状シールド部品を形成することができ、省スペース化を図ることができる。

本発明に係る電子機器端末のシールド構造の実施の形態１の構成を示す斜視図である。本発明に係る電子機器端末のシールド構造の実施の形態１の構成を示す断面図である。本発明に係る電子機器端末のシールド構造の実施の形態１の構成を示す断面図である。本発明に係る電子機器端末のシールド構造の実施の形態１のシールド用シートの構成を示す断面図である。本発明に係る電子機器端末のシールド構造の実施の形態１のシールド用シートの他の構成を示す断面図である。本発明に係る電子機器端末のシールド構造の実施の形態１の他の構成を示す断面図である。本発明に係る電子機器端末のシールド構造の実施の形態１の他の構成を示す断面図である。従来の電子機器端末のシールド構造の構成を示す断面図である。従来の電子機器端末のシールド構造の構成を示す分解斜視図である。

符号の説明

１配線基板
２、３電子部品
６ａ、６ｂ、６ｃ金属層
７ａ、７ｂ、７ｃ導電性粘着層
８ａ、８ｂ、８ｃ非導電性粘着層
１００、１０１シート状シールド部品

Claims

基板上に設けられた電子部品の外表面及び周囲の基板面を覆う導電層と、
この導電層と前記電子部品との間において前記電子部品の外表面と接着する非導電性粘着層と、
前記導電層と前記電子部品周囲の基板面とを接着し、前記導電層と前記基板上の接地端子とを接続する導電性粘着層とを備える電子機器端末のシールド構造。
導電層は複数の領域からなり、前記導電層の領域間は前記導電層端部に設けられた導電性粘着層を介して電気的に接続していることを特徴とする請求項１の電子機器端末のシールド構造。
電子部品の外表面を覆う導電層は、非導電性粘着層とも接着していることを特徴とする請求項１又は請求項２の電子機器端末のシールド構造。
電子部品の外表面を覆う導電層は、導電性粘着層を介して非導電性粘着層と接着していることを特徴とする請求項１又は請求項２の電子機器端末のシールド構造。