JP2009098407A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】表示装置において、各パッド電極を検査用のパッド電極として兼用することにより、より一層の小型化を図る。
【解決手段】少なくとも１個の基板は、少なくとも一辺の端部に複数のパッド電極を有し、前記複数のパッド電極の各パッド電極は、前記少なくとも１個の基板上に形成された金属層と、前記金属層上に形成された透明導電膜とを有し、フレキシブル配線基板は、前記各パッド電極の前記透明導電膜と機械的・電気的に接続された接続電極を有し、前記各パッド電極は、前記金属層が形成される面に、平面的に見て凹部または開口部の形状に前記金属層が形成されない金属層除去領域を有し、前記透明導電膜は、前記金属層が形成された領域と前記金属層除去領域との両方を覆い、かつ、前記金属層が形成された領域で前記金属層と電気的に接続され、前記フレキシブル配線基板の前記接続電極は、前記パッド電極の前記金属層と前記金属層除去領域との両方に重畳する。
【選択図】図２

Description

本発明は、表示装置に係り、特に、フレキシブル配線基板と接続されるパッド電極を検査用プローブを当てることが可能な検査用のパッド電極として兼用するようにした表示装置に関する。

アクティブ素子として薄膜トランジスタを使用するＴＦＴ方式の液晶表示パネルは高精細な画像を表示できるため、テレビ、ＰＣ用ディスプレイ等の表示装置として使用されている。特に、小型のＴＦＴ方式の液晶表示装置は、携帯機器の表示部として多用されている。
図１３は、従来の液晶表示パネルの一例を示す図であり、同図において、ＳＵＢ１は第１基板、ＳＵＢ２は第２基板、ＡＲは表示領域である。
図１３に示す従来の液晶表示パネルは、画素電極、薄膜トランジスタ等が形成される第１基板（ＳＵＢ１）と、カラーフィルタ等が形成される第２基板（ＳＵＢ２）とを、所定の間隙を隔てて重ね合わせ、該両基板間の周縁部近傍に枠状に設けたシール材により、両基板を貼り合わせると共に、シール材の一部に設けた液晶封入口から両基板間のシール材の内側に液晶を封入、封止し、さらに、両基板の外側に偏光板を貼り付けて構成される。
また、図１３に示す従来の液晶表示パネルでは、第１基板（ＳＵＢ１）の一辺の端部に複数のパッド電極（ＰＡＤ）が形成される。このパッド電極（ＰＡＤ）は、フレキシブル配線基板（図示せず）の対応する接続電極に接続される。外部からの表示データ、表示制御信号などは、フレキシブル配線基板を介して入力される。
さらに、図１３に示すように、従来の液晶表示パネルでは、複数のパッド電極の内側に検査用のパッド電極（ＫＰＤ）が形成される。この検査用のパッド電極（ＫＰＤ）には、製造工程中の検査時に検査用プローブが当接される。

図１４は、図１３に示すパッド電極（ＰＡＤ）の平面図であり、図１５は、図１４に示すＢ−Ｂ’切断線に沿った断面構造を示す断面図である。
図１５に示すように、各パッド電極（ＰＡＤ）は、第１基板（ＳＵＢ１）上に形成される金属層１１と、金属層１１上に形成される第１の層間絶縁層１６と、第１の層間絶縁層１６上に形成される第２の層間絶縁層１５と、第２の層間絶縁層１５上に形成される透明導電膜１２とを有する。
ここで、図１４に示すように、透明導電膜１２の周辺部が金属層１１の外側にはみ出すように、透明導電膜１２は、全ての金属層１１を覆うように形成される。なお、図１４において、１１−１は、金属層１１に接続される金属配線層である。
また、第１の層間絶縁層１６と第２の層間絶縁層１５とに形成されたコンタクトホール１３の内部で透明導電膜１２は金属層１１を覆うので、透明導電膜１２は、第１の層間絶縁層１６と第２の層間絶縁層１５とに形成されたコンタクトホール１３において金属層１１と電気的に接続される。

なお、本願発明に関連する先行技術文献としては以下のものがある。
特開２０００−１５５３２８号公報 特開平１１−３０５２５１号公報

しかしながら、図１３に示す従来の液晶表示パネルでは、パッド電極（ＰＡＤ）と検査用のパッド電極（ＫＰＤ）とが別々の場所に形成されていたので、額縁領域（図１３のＬｂに示す領域）が広くなってしまうという問題がある。
仮に、図１３に示す従来の液晶表示パネルにおいて、各パッド電極（ＰＡＤ）を検査用のパッド電極（ＫＰＤ）として兼用することにより、検査用のパッド電極（ＫＰＤ）を省略すれば、その結果として、額縁領域（図１３のＬｂに示す領域）を短くすることができるので、液晶表示パネルのより一層の小型化を図ることが可能となる。
しかしながら、図１５に示すように、従来の液晶表示パネルのパッド電極（ＰＡＤ）では、コンタクトホール１３の内部において、金属層１１上に透明導電膜１２を形成しているため、各パッド電極（ＰＡＤ）を検査用のパッド電極（ＫＰＤ）として兼用した場合、製造工程中の検査時に、検査用プローブが当接することにより、金属層１１上のパッド電極（ＰＡＤ）の透明導電膜１２に傷がつくことが想定される。
そして、透明導電膜１２に傷がつくと、後工程（例えば、端子洗浄等）において、金属層１１に電食（電気化学的腐食）が発生するという問題点があった。
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、表示装置において、各パッド電極を検査用のパッド電極として兼用することにより、より一層の小型化を図ることが可能となる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。
（１）少なくとも１個の基板を有する表示パネルと、
前記少なくとも１個の基板の少なくとも一辺の端部に固定されるフレキシブル配線基板とを備え、
前記少なくとも１個の基板は、前記少なくとも一辺の前記端部に複数のパッド電極を有し、
前記複数のパッド電極の各パッド電極は、前記少なくとも１個の基板上に形成された金属層と、
前記金属層上に形成された透明導電膜とを有し、
前記フレキシブル配線基板は、前記各パッド電極の前記透明導電膜と機械的・電気的に接続された接続電極を有する表示装置であって、
前記各パッド電極は、前記金属層が形成される面に、平面的に見て凹部または開口部の形状に前記金属層が形成されない金属層除去領域を有し、
前記透明導電膜は、前記金属層が形成された領域と前記金属層除去領域との両方を覆い、かつ、前記金属層が形成された領域で前記金属層と電気的に接続され、
前記フレキシブル配線基板の前記接続電極は、前記パッド電極の前記金属層と前記金属層除去領域との両方に重畳する。
（２）（１）において、前記金属層除去領域は、前記金属層の内部に形成され全周が前記金属層に囲まれた開口部である。
（３）（１）または（２）において、前記透明導電膜と前記金属層との間に設けられた絶縁層を有し、
前記絶縁層は、前記金属層が形成された領域にコンタクトホールを有し、
前記透明導電膜は、前記絶縁層に形成された前記コンタクトホールにおいて、前記金属層と電気的に接続されている。

（４）（１）ないし（３）の何れかにおいて、前記金属層除去領域は、前記各パッド電極における、前記複数のパッド電極が並ぶ方向の中心よりも、前記各パッド電極の外側に寄った位置に配置されている。
（５）（１）ないし（４）の何れかにおいて、前記複数のパッド電極の中の１個のパッド電極には、前記フレキシブル配線基板の２個の前記接続電極が機械的・電気的に接続され、
前記２個の接続電極のうちの一方の電極は、前記金属層が形成された部分において前記透明導電膜と電気的に接続され、
前記２個の接続電極のうちの他方の電極は、前記金属層除去領域と前記金属層が形成された部分との両方において前記透明導電膜と電気的に接続されている。
（６）（１）ないし（４）の何れかにおいて、前記複数のパッド電極の中の１個のパッド電極には、前記フレキシブル配線基板の１個の前記接続電極が機械的・電気的に接続され、
前記１個の接続電極は、前記金属層除去領域と前記金属層が形成された部分との両方において前記透明導電膜と電気的に接続されている。
（７）（１）ないし（６）の何れかにおいて、前記表示パネルは、液晶表示パネルである。

本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである。
本発明の表示装置によれば、各パッド電極を検査用のパッド電極として兼用することにより、より一層の小型化を図ることが可能となる。

以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
図１は、本発明の実施例の液晶表示パネルの概略構成を示す図であり、同図(ａ)は正面図、同図（ｂ）が側面図である。
図１において、ＳＵＢ１はガラス基板などから成る第１基板、ＳＵＢ２はガラス基板などから成る第２基板、ＡＲは表示領域である。
本実施例の液晶表示パネルは、画素電極、薄膜トランジスタ（アクティブ素子）等が形成される第１基板（ＳＵＢ１）と、カラーフィルタ等が形成される第２基板（ＳＵＢ２）とを、所定の間隙を隔てて重ね合わせ、該両基板間の周縁部近傍に枠状に設けたシール材により、両基板を貼り合わせると共に、シール材の一部に設けた液晶封入口から両基板間のシール材の内側に液晶を封入、封止し、さらに、両基板の外側に偏光板を貼り付けて構成される。
なお、対向電極は、ＴＮ方式やＶＡ方式の液晶表示パネルであれば第２基板（ＳＵＢ２）側に設けられ、ＩＰＳ方式の場合は、第１基板（ＳＵＢ１）側に設けられる。また、本発明は、液晶表示パネルの内部構造とは関係がないので、液晶表示パネルの内部構造の詳細な説明は省略する。さらに、本発明は、どのような構造の液晶表示パネルであっても適用可能である。

液晶表示パネルには、隣接する２本の走査線（ゲート線ともいう。）と、隣接する２本の映像線（ソース線またはドレイン線ともいう。）とで囲まれる領域に、走査線からの走査信号によってオンする薄膜トランジスタと、映像線からの映像信号が前述の薄膜トランジスタを介して供給される画素電極とが形成されて、所謂、画素が構成される。
これら複数の画素が形成された領域が表示領域（ＡＲ）であり、当該表示領域を囲んで周辺領域が存在する。
周辺領域には、映像線に映像電圧（映像信号）を供給する映像駆動回路と、走査線に走査電圧（走査信号）を供給する走査線駆動回路と、映像駆動回路および走査線駆動回路を制御・駆動する表示制御回路が配置される。
なお、本実施例では、第１基板（ＳＵＢ１）に形成される薄膜トランジスタ（アクティブ素子）は、半導体層として低温ポリシリコンを使用したポリシリコン薄膜トランジスタにより構成される。
同様に、前述の映像駆動回路、走査線駆動回路、および表示制御回路も、ポリシリコン薄膜トランジスタにより構成され、液晶表示パネルの内部（即ち、シール材により封止された第１基板（ＳＵＢ１）と第２基板（ＳＵＢ２）の内部）の周辺部に配置される。

本実施例の液晶表示パネルでは、パッド電極（ＰＡＤ）が検査用のパッド電極を兼用するため、第１基板（ＳＵＢ１）の一辺の端部に複数のパッド電極（ＰＡＤ）が形成されるが、図１３に示す検査用のパッド電極（ＫＰＤ）は形成されない。
なお、図１、および後述する図１２において、複数のパッド電極（ＰＡＤ）は、矩形状の第１基板（ＳＵＢ１）の１つの辺の端部に形成するようにしたが、複数のパッド電極（ＰＡＤ）は、第１基板（ＳＵＢ１）の２つの辺の端部、または、３つの辺の端部、あるいは全ての辺の端部に形成するようにしてもよい。
図２は、本実施例のパッド電極（ＰＡＤ）の平面図であり、図３は、図２に示すＡ−Ａ’切断線に沿った断面構造を示す断面図である。
本実施例では、パッド電極（ＰＡＤ）の金属層１１に開口部１４が形成される点と、第１の層間絶縁層１６と第２の層間絶縁層１５に形成されるコンタクトホール１３が、前述の開口部１４を避けてＬ字型に形成される点で、前述の図１４、図１５に示す従来のパッド電極と相異する。なお、図２において、１１−１は、金属層１１に接続される金属配線層である。
前述したように、本実施例では、金属層１１が形成される面に、金属層が形成されない金属層除去領域（開口部１４の領域）が形成される。この開口部１４が、製造工程中の検査時に検査用プローブが当接される部分となる。そのため、この開口部１４の面積は、検査用プローブを当接するために必要とされる最小の面積以上とする必要がある。
このように、本実施例の各パッド電極（ＰＡＤ）では、製造工程中の検査時に検査用プローブが当接される部分には金属層１１が形成されない。したがって、本実施例では、製造工程中の検査時に、検査用プローブが当接することにより各パッド電極（ＰＡＤ）の透明導電膜１２に傷がついたとしても、後工程（例えば、端子洗浄等）において、金属層１１に電食（電気化学的腐食）が発生することはない。
これにより、本実施例では、検査用のパッド電極（ＫＰＤ）をパッド電極（ＰＡＤ）とは別の場所に設ける必要がないので、額縁領域（図１のＬａに示す領域）を、従来のものより短くすることができるので、液晶表示パネルのより一層の小型化を図ることが可能となる。

また、本実施例では、コンタクトホール１３が、前述の開口部１４を避けてＬ字型に形成されるが、このコンタクトホール１３の内部において、透明導電膜１２と金属層１１とが電気的に接続される。
また、開口部１４は、各パッド電極（ＰＡＤ）における、複数のパッド電極（ＰＡＤ）が並ぶ方向（図２の矢印Ｃの方向）の中心よりも、各パッド電極（ＰＡＤ）の外側に寄った位置に配置される。
なお、本実施例において、透明導電膜１２と開口部１４との間には、第１の層間絶縁層１６と第２の層間絶縁層１５とが形成されているが、透明導電膜１２と開口部１４との間の第１の層間絶縁層１６と第２の層間絶縁層１５とは省略することも可能である。
また、本実施例では、透明導電膜１２として、酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）を使用しているが、酸化亜鉛系、酸化スズ系の透明導電膜も使用可能である。また、金属層１１として、（ＭｏＷ／ＡｌＳｉ／ＭｏＷ）の３層を積層した金属層を使用しているが、表示装置や半導体技術で使用される周知の金属材料を使用することが可能である。
さらに、前述の説明では、金属層１１に開口部１４を形成することにより、金属層１１が形成される面に、金属層が形成されない金属層除去領域を形成しているが、この構造以外に、例えば、図４に示すように、金属層１１の一部に凹部２４を形成し、あるいは、図５に示すように、金属層１１をＬ字型に形成して、金属層除去領域を形成してもよい。図５の場合も、図４の場合と同様に、金属層１１の一部に平面的に見て凹部２４の形状に金属層除去領域が形成される。

本実施例では、表示信号源（ホスト側）からの表示データ、あるいは、表示制御信号は、フレキシブル配線基板を介して、液晶表示パネルに入力される。
図６は、本実施例の第１基板（ＳＵＢ１）にフレキシブル配線基板１８を実装した状態の一例を示す平面図であり、図７は、フレキシブル配線基板１８に形成された接続電極１７の一例を示す図であり、図８は、本実施例の第１基板（ＳＵＢ１）にフレキシブル配線基板１８を実装した状態の一例の断面構造を示す要部断面図である。
図６ないし図８は、一つのパッド電極（ＰＡＤ）に２個の接続電極１７を機械的・電気的に接続する場合を示す図である。また、図６ないし図８では、図示を簡略化するために、パッド電極（ＰＡＤ）が３個の場合を図示しているが、実際は３個以上のパッド電極（ＰＡＤ）が配置されることはいうまでもない。
図６ないし図８では、一つのパッド電極（ＰＡＤ）に２個の接続電極１７が機械的・電気的に接続されるが、当該２つの接続電極１７のうちの一方の電極は、金属層１１が形成された部分において、導電粒子１９を介して透明導電膜１２に電気的に接続され、２個の接続電極１７のうちの他方の電極は、開口部１４（金属層除去領域）と金属層１１が形成された部分との両方において、導電粒子１９を介して透明導電膜１２と電気的に接続されている。
したがって、図８に示すように、開口部１４（金属層除去領域）の部分の導電粒子１９は大きく変形することになる。
なお、一つのパッド電極（ＰＡＤ）に機械的・電気的に接続される２個の接続電極１７には、同一の電圧（あるいは、信号）供給されていることはいうまでもない。
また、金属層除去領域は、全周が金属層１１に囲まれた開口部１４の形状に代えて、図４および図５で説明したような凹部２４の形状でも良い。

図９は、本実施例の第１基板（ＳＵＢ１）にフレキシブル配線基板１８を実装した状態の他の一例を示す平面図であり、図１０は、フレキシブル配線基板１８に形成された接続電極１７の他の一例を示す図であり、図１１は、本実施例の第１基板（ＳＵＢ１）にフレキシブル配線基板１８を実装した状態の他の一例の断面構造を示す要部断面図である。
図９ないし図１１は、一つのパッド電極（ＰＡＤ）に１個の接続電極１７を機械的・電気的に接続する場合を示す図である。また、図９ないし図１１でも、図示を簡略化するために、パッド電極（ＰＡＤ）が３個の場合を図示しているが、実際は３個以上のパッド電極（ＰＡＤ）が配置されることはいうまでもない。
図９ないし図１１では、１個の接続電極が、開口部１４（金属層除去領域）と金属層１１が形成された部分との両方において、導電粒子１９を介して透明導電膜１２と電気的に接続されている。
したがって、図１１に示すように、開口部１４（金属層除去領域）の部分の導電粒子１９は大きく変形することになる。
尚、金属層除去領域は、全周が金属層１１に囲まれた開口部１４の形状に代えて、図４および図５で説明したような凹部２４の形状でも良い。
図６ないし図１１を用いて説明したように、パッド電極（ＰＡＤ）を透明導電膜１２のみで構成するのではなく、一部に金属層１１を残し、フレキシブル配線基板１８の接続電極１７を金属層除去領域と金属層１１との両方に重畳させているので、電気的な接続抵抗を減らすことが可能である。

図１２は、本実施例の液晶表示パネルの変形例を示す図である。
図１２に示す液晶表示パネルは、映像線に映像電圧を供給する映像駆動回路と、走査線に走査電圧を供給する走査線駆動回路と、映像駆動回路および走査線駆動回路を制御・駆動する表示制御回路とを搭載した半導体チップ（ＤＲＶ）を、第１基板（ＳＵＢ１）上にＣＯＧ方式で実装したものである。図１２（ａ）は正面図、図１２（ｂ）は側面図である。
なお、前述の説明では、第１基板（ＳＵＢ１）に形成される薄膜トランジスタ（アクティブ素子）は、半導体層として低温ポリシリコンを使用したポリシリコン薄膜トランジスタを使用した場合について説明したが、第１基板（ＳＵＢ１）に形成される薄膜トランジスタ（アクティブ素子）としては、半導体層としてアモルファスシリコンを使用したアモルファスシリコン薄膜トランジスタを使用してもよい。
以上説明したように、本実施例では、各パッド電極の、製造工程中の検査時に検査用プローブが当接される部分に金属層１１を形成しないようにしたので、製造工程中の検査時に、検査用プローブを当接することにより各パッド電極（ＰＡＤ）の透明導電膜１２に傷がついたとしても、後工程（例えば、端子洗浄等）において、金属層１１に電食（電気化学的腐食）が発生することはない。
これにより、本実施例では、検査用のパッド電極（ＫＰＤ）をパッド電極（ＰＡＤ）とは別の場所に設ける必要がないので、額縁領域（図１２のＬｃに示す領域）を、従来のものより短くすることができるので、液晶表示パネルのより一層の小型化を図ることが可能となる。

なお、前述の特許文献１には、検査用のパッド電極において、透明導電膜よりも下層の金属層を除去する技術が記載されている。しかしながら、前述の特許文献１では、検査用のパッド電極の近傍にバイパス配線が形成されており、外部との接続用のパッド電極は別の箇所に形成されていることは明白であり、前述の特許文献１には、パッド電極を検査用のパッド電極として兼用することは記載されていない。
また、前述の特許文献２には、半導体チップのバンプ電極と接続されるパッド電極の近傍に検査用のパッド電極を形成する技術が記載されている。しかしながら、前述の特許文献２では、検査用のパッド電極は、半導体チップのバンプ電極とは重畳しておらず、しかも、引用文献２で示されているパッド電極は、フレキシブル配線基板の接続電極に接続されるものではないので、前述の特許文献２には、フレキシブル配線基板の接続電極と接続されるパッド電極を検査用のパッド電極として兼用することは記載されていない。
なお、前述の説明では、本発明を、液晶表示装置に適用した実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、有機ＥＬ表示装置など、画素を有する表示装置全般に適用可能である。したがって、表示パネルに用いられる基板は、必ずしも２個である必要はなく、少なくとも１個の基板であればよい。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。

本発明の実施例の液晶表示パネルを示す図である。 本発明の実施例のパッド電極（ＰＡＤ）の平面図である。 図２に示すＡ−Ａ’切断線に沿った断面構造を示す断面図である。 本発明の実施例の変形例のパッド電極（ＰＡＤ）の平面図である。 本発明の実施例の変形例のパッド電極（ＰＡＤ）の平面図である。 本発明の実施例の第１基板にフレキシブル配線基板を実装した状態の一例を示す平面図である。 本発明の実施例において、フレキシブル配線基板に形成された接続電極の一例を示す図である。 本発明の実施例の第１基板にフレキシブル配線基板を実装した状態の一例の断面構造を示す要部断面図である。 本発明の実施例の第１基板にフレキシブル配線基板を実装した状態の他の例を示す平面図である。 本発明の実施例において、フレキシブル配線基板に形成された接続電極の他の例を示す図である。 本発明の実施例の第１基板にフレキシブル配線基板を実装した状態の他の例の断面構造を示す要部断面図である。 本発明の実施例の液晶表示パネルの変形例を示す図である。 従来の液晶表示パネルの一例を示す図である。 図１３に示すパッド電極（ＰＡＤ）の平面図である。 図１４に示すＢ−Ｂ’切断線に沿った断面構造を示す断面図である。

符号の説明

１１ 金属層
１１−１ 配線層
１２ 透明導電膜
１３ コンタクトホール
１４ 開口部
１５ 第２の層間絶縁層
１６ 第１の層間絶縁層
１７ 接続電極
１８ フレキシブル配線基板
１９ 導電粒子
２４ 凹部
ＤＲＶ 半導体チップ
ＳＵＢ１ 第１基板
ＳＵＢ２ 第２基板
ＡＲ 表示領域
ＰＡＤ パッド電極
ＫＰＤ 検査用のパッド電極

Claims (7)

1. 少なくとも１個の基板を有する表示パネルと、
   前記少なくとも１個の基板の少なくとも一辺の端部に固定されるフレキシブル配線基板とを備え、
   前記少なくとも１個の基板は、前記少なくとも一辺の前記端部に複数のパッド電極を有し、
   前記複数のパッド電極の各パッド電極は、前記少なくとも１個の基板上に形成された金属層と、
   前記金属層上に形成された透明導電膜とを有し、
   前記フレキシブル配線基板は、前記各パッド電極の前記透明導電膜と機械的・電気的に接続された接続電極を有する表示装置であって、
   前記各パッド電極は、前記金属層が形成される面に、平面的に見て凹部または開口部の形状に前記金属層が形成されない金属層除去領域を有し、
   前記透明導電膜は、前記金属層が形成された領域と前記金属層除去領域との両方を覆い、かつ、前記金属層が形成された領域で前記金属層と電気的に接続され、
   前記フレキシブル配線基板の前記接続電極は、前記パッド電極の前記金属層と前記金属層除去領域との両方に重畳することを特徴とする表示装置。
2. 前記金属層除去領域は、前記金属層の内部に形成され全周が前記金属層に囲まれた開口部であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記透明導電膜と前記金属層との間に設けられた絶縁層を有し、
   前記絶縁層は、前記金属層が形成された領域にコンタクトホールを有し、
   前記透明導電膜は、前記絶縁層に形成された前記コンタクトホールにおいて、前記金属層と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置。
4. 前記金属層除去領域は、前記各パッド電極における、前記複数のパッド電極が並ぶ方向の中心よりも、前記各パッド電極の外側に寄った位置に配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の表示装置。
5. 前記複数のパッド電極の中の１個のパッド電極には、前記フレキシブル配線基板の２個の前記接続電極が機械的・電気的に接続され、
   前記２個の接続電極のうちの一方の電極は、前記金属層が形成された部分において前記透明導電膜と電気的に接続され、
   前記２個の接続電極のうちの他方の電極は、前記金属層除去領域と前記金属層が形成された部分との両方において前記透明導電膜と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の表示装置。
6. 前記複数のパッド電極の中の１個のパッド電極には、前記フレキシブル配線基板の１個の前記接続電極が機械的・電気的に接続され、
   前記１個の接続電極は、前記金属層除去領域と前記金属層が形成された部分との両方において前記透明導電膜と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の表示装置。
7. 前記表示パネルは、液晶表示パネルであることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の表示装置。

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