JP2009193111A - カードの真贋判定方法、icカードの真贋判定方法及びicカードの認証方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面側に形成された第1識別情報と、断面の中心位置よりも表側であって表面以外に形成される意匠からなる第2識別情報であって、裏面側からの光照射による透過光により表面側において認識可能な第2識別情報とを用いてカードの真贋の判定を行う。
【選択図】図4
Description
断面の中心位置よりも表側であって表面以外に形成される意匠からなる第2識別情報であって、裏面側からの光照射による透過光により表面側において認識可能な第2識別情報と、
を有するカードの真贋判定方法において、
前記カードの表面側からの光照射による反射光により前記第1識別情報を取得し、
裏面側からの光照射による透過光により前記第2識別情報を取得し、
前記第1識別情報と前記第2識別情報を用いて前記カードの真贋の判定を行うことを特徴とするカードの真贋判定方法。
断面の中心位置よりも表側であって表面以外に形成される意匠からなる第2識別情報であって、裏面側からの光照射による透過光により表面側において認識可能な第2識別情報と、
第3識別情報を記憶したICチップと、
を有するICカードの真贋判定方法において、
前記ICカードの表面側からの光照射による反射光により前記第1識別情報を取得し、
裏面側からの光照射による透過光により前記第2識別情報を取得し、
前記ICチップから前記第3識別情報を取得し、
前記第1識別情報、前記第2識別情報、及び前記第3識別情報を用いて前記ICカードの真贋の判定を行うことを特徴とするICカードの真贋判定方法。
断面の中心位置よりも表側であって表面以外に形成される意匠からなる第2識別情報であって、裏面側からの光照射による透過光により表面側において認識可能な第2識別情報と、
第3識別情報を記憶したICチップと、
を有するICカードの真贋判定方法において、
前記ICカードの表面側からの光照射による反射光により前記第1識別情報を取得し、
前記ICカードの裏面側からの光照射による透過光により前記第2識別情報を取得し、
前記ICチップから前記第3識別情報を取得し、
前記ICカードの裏面側からの光照射による透過する光を用いて、ICカード内におけるICチップ位置に関する第4識別情報を取得し、
前記第1識別情報、前記第2識別情報、前記第3識別情報、及び前記第4識別情報とを用いて前記ICカードの真贋の判定を行うことを特徴とするICカードの真贋判定方法。
ICチップと、を有するICカードの認証方法において、
ICカードの裏面側からの光照射による透過光により前記第2識別情報を取得し、
取得した前記第2識別情報を用いてICチップ内部の記憶情報へアクセスすることを特徴とするICカードの認証方法。
断面の中心位置よりも表側であって表面以外に形成される意匠からなる第2識別情報であって、裏面側からの光照射による透過光により表面側において認識可能な第2識別情報と、
ICチップと、を有するICカードの認証方法において、
前記ICカードの表面側からの光照射による反射光により前記第1識別情報を取得し、
ICカードの裏面側からの光照射による透過光により前記第2識別情報を取得し、
取得した前記第1識別情報と前記第2識別情報を用いてICチップ内部の記憶情報へアクセスすることを特徴とするICカードの認証方法。
<支持体>
支持体としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレン、エチレン−4フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン6、ナイロン6.6等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体、エチレン/酢酸ビニル共重合体、エチレン/ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体、或いはこれらを2層以上に積層した積層体が挙げられる。支持体の厚みは30〜300μm望ましくは50〜200μmである。50μm以下であると、第1の支持体と第2の支持体の貼り合わせ時に熱収縮等を起こし問題である。貼り合わせ時のカールや変形を抑えるために、第1の支持体、及び、第2の支持体は同一厚みであることが望ましい。また複数の支持体を積層してもよいが、表裏最表面の支持体、又は、表裏面における最も厚い支持体は、同一厚みであることが好ましい。
<ICモジュール>
ICモジュールは、情報記録部材のことを示し、具体的にはICカードの利用者の情報を電気的に記憶するICチップ及びICチップに接続されたコイル状のアンテナ体からなる。ICチップはメモリや、マイクロコンピューター等からなる。必要に応じてICチップを保護する保護部材を設けても良い。場合によりICモジュールにコンデンサーを含んでもよい。本発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要なICモジュールであれば特に限定はない。
<第1の支持体と、第2の支持体との接着方法>
本発明の第1の支持体と第2の支持体との間に所定のICモジュールとを設けて接着する方法としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わしてもよい。また、第1の支持体と第2の支持体には、貼り合わせる前後のいずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット印刷、昇華転写印刷、電子写真印刷、熱溶融印刷等のいずれの印刷方式によっても印刷することができる。
<接着剤>
接着剤を用いて貼り合わせを行う接着剤貼合法の場合に、採用する接着剤としては、特に制限がない。ホットメルト接着剤としては、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体(EVA)系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系等が挙げられる。但し本発明においては、ICカード基体がそりやすい場合や、ICカード表面に感熱転写による画像形成のための受像層等の高温加工に弱い層が設けられている場合に、層がダメージを受ける。また、高温で貼り合わせるために基材が熱収縮等を起こし、寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点がある。この問題点を解決するために、接着剤を介して貼り合わせる場合には、80℃以下で貼り合わせることが好ましく、さらには10〜80℃、さらに好ましくは20〜80℃の温度下で貼り合わせを行う。
<情報記録>
ICカード表面画像、及びすかし画像の形成方法については、特に制限なく一般の画像形成方法が適宜用いることができる。
(第1の支持体について)
白色顔料を混入した188μmPETを支持体材料に用いた。表面側に予め受像層を塗布乾燥し形成し、予め凸版印刷にてフォーマット印刷を施した。
(第2の支持体について)
白色顔料を混入した188μm厚のPETを支持体材料に用いた。裏面側に予め筆記可能な筆記層を塗布乾燥し形成した。
(すかし画像の記録について)
次に、第1の支持体のICカード内側に相当する面に、すかしとして黒色顔料インクを用いてインクジェット印刷にて意匠の記号を設けた。
(ICモジュールについて)
エッチングによりアンテナコイルの形成された厚み38μmの支持体上に、厚み65μm、3×3mm角のICチップを厚み20μmの導電性接着剤を介して接合し、その上にSUS301からなる厚み120μmの4×4mm角板状の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂を10μmの厚さで接着させ、ICモジュールを作製した。
(接着剤について)
反応型ホットメルト接着材(Henkel社製Macroplast QR3460(湿気硬化型接着剤))を使用した。
(ICカードの貼り合わせについて)
ICカード製造装置を使用し、第1の支持体及び第2の支持体を接着剤貼合法を用いて作製した。
(打ち抜き加工について)
このように作製されたICカードに対して、打ち抜き金型装置を用いて、打ち抜き加工を施した。
(ICカード表面への情報の記録)
次に、以下のようにフォーマット印刷により、顔画像、会社印章意匠の画像、識別番号、発行年月日、氏名、所属の文字情報を設けたICカードの作製を行った。
(画像情報の形成)
受像層と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせ、インクシート側からサーマルヘッドを用いて、出力0.23W/ドット、パルス幅0.3〜4.5m秒、ドット密度16ドット/mmの条件で受像層に印刷することにより、階調性のある人物画像を形成した。
(文字情報の形成)
溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側をICカード表面側に重ね合わせ、インクシート側からサーマルヘッドを用いて出力0.5W/ドット、パルス幅1.0m秒、ドット密度16ドット/mmの条件で印刷することにより、黒色文字情報をICカード表面側に形成した。
(表面保護層の形成)
表面保護として、ICカード表面に、厚み25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムに厚み8μmの透明なUV硬化型樹脂を設けた転写箔を、表面温度200℃に加熱したヒートローラーを用いて押圧することで転写をおこない、透明表面保護層を形成した。
(ICチップへの情報の記録)
ICカード表面に記載した情報と同一の情報をICチップ内に非接触にてリーダライタで記録し、アクセス用のPINを設けた。
(真贋判定例1)
第1の実施形態に相当する真贋判定例を以下に示す。作製したICカードの表面には、予め決めおいた識別番号を付与し、ICカードの内部には、すかしとして予め決めおいた意匠を作製した。意匠には2ヶの星形状の線図を採用した。
(真贋判定例2)
次に、第2の実施形態に相当する真贋判定例を以下に示す。真贋判定例1で用いた識別情報と、IC内に記憶されたPINを比較し、真贋判定を行うである。
(真贋判定例3)
次に、第6の実施形態に相当する真贋判定例を以下に示す。前述の真贋判定例1は、ICカードの裏面から照明し、ICカードの表面側において、観察される透過画像からすかしの識別情報を得る方法である。これに加えて、ICカードの表面から照明し、ICカードの裏面側において、観察される透過画像からすかしの識別情報を得られないことを真贋判定の基準に用いる。
(ICカード認証例)
次に、次に、第3の実施形態に相当するICカード認証例の例を示す。
11 すかし
12 表面情報
C1 ICチップ
D CCD撮像装置
S1 表面側照明装置
S2 裏面側照明装置
Claims (11)
- 表面側に形成された第1識別情報と、
断面の中心位置よりも表側であって表面以外に形成される意匠からなる第2識別情報であって、裏面側からの光照射による透過光により表面側において認識可能な第2識別情報と、
を有するカードの真贋判定方法において、
前記カードの表面側からの光照射による反射光により前記第1識別情報を取得し、
裏面側からの光照射による透過光により前記第2識別情報を取得し、
前記第1識別情報と前記第2識別情報を用いて前記カードの真贋の判定を行うことを特徴とするカードの真贋判定方法。 - 表面側に形成された第1識別情報と、
断面の中心位置よりも表側であって表面以外に形成される意匠からなる第2識別情報であって、裏面側からの光照射による透過光により表面側において認識可能な第2識別情報と、
第3識別情報を記憶したICチップと、
を有するICカードの真贋判定方法において、
前記ICカードの表面側からの光照射による反射光により前記第1識別情報を取得し、
裏面側からの光照射による透過光により前記第2識別情報を取得し、
前記ICチップから前記第3識別情報を取得し、
前記第1識別情報、前記第2識別情報、及び前記第3識別情報を用いて前記ICカードの真贋の判定を行うことを特徴とするICカードの真贋判定方法。 - 表面側に形成された第1識別情報と、
断面の中心位置よりも表側であって表面以外に形成される意匠からなる第2識別情報であって、裏面側からの光照射による透過光により表面側において認識可能な第2識別情報と、
第3識別情報を記憶したICチップと、
を有するICカードの真贋判定方法において、
前記ICカードの表面側からの光照射による反射光により前記第1識別情報を取得し、
前記ICカードの裏面側からの光照射による透過光により前記第2識別情報を取得し、
前記ICチップから前記第3識別情報を取得し、
前記ICカードの裏面側からの光照射による透過する光を用いて、ICカード内におけるICチップ位置に関する第4識別情報を取得し、
前記第1識別情報、前記第2識別情報、前記第3識別情報、及び前記第4識別情報とを用いて前記ICカードの真贋の判定を行うことを特徴とするICカードの真贋判定方法。 - 断面の中心位置よりも表側であって表面以外に形成される意匠からなる第2識別情報であって、裏面側からの光照射による透過光により表面側において認識可能な第2識別情報と、
ICチップと、を有するICカードの認証方法において、
ICカードの裏面側からの光照射による透過光により前記第2識別情報を取得し、
取得した前記第2識別情報を用いてICチップ内部の記憶情報へアクセスすることを特徴とするICカードの認証方法。 - 表面側に形成された第1識別情報と、
断面の中心位置よりも表側であって表面以外に形成される意匠からなる第2識別情報であって、裏面側からの光照射による透過光により表面側において認識可能な第2識別情報と、
ICチップと、を有するICカードの認証方法において、
前記ICカードの表面側からの光照射による反射光により前記第1識別情報を取得し、
ICカードの裏面側からの光照射による透過光により前記第2識別情報を取得し、
取得した前記第1識別情報と前記第2識別情報を用いてICチップ内部の記憶情報へアクセスすることを特徴とするICカードの認証方法。 - 前記第2識別情報は、表面側からの光照射による透過光によって、裏面側からは認識することができない識別情報であることを特徴とする請求項1記載のカードの真贋判定方法。
- 前記第2識別情報は、表面側からの光照射による透過光によって、裏面側からは認識することができない識別情報であることを特徴とする請求項2又は3記載のICカードの真贋判定方法。
- 前記第2識別情報は、表面側からの光照射による透過光によって、裏面側からは認識することができない識別情報であることを特徴とする請求項4又は5に記載のICカードの認証方法。
- 前記第2識別情報は、表面側からの光照射による反射光によって、表面側からは認識することができない識別情報であることを特徴とする請求項6記載のカードの真贋判定方法。
- 前記第2識別情報は、表面側からの光照射による反射光によって、表面側からは認識することができない識別情報であることを特徴とする請求項7記載のICカードの真贋判定方法。
- 前記第2識別情報は、表面側からの光照射による反射光によって、表面側からは認識することができない識別情報であることを特徴とする請求項8記載のICカードの認証方法。
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| JP2008030205A JP2009193111A (ja) | 2008-02-12 | 2008-02-12 | カードの真贋判定方法、icカードの真贋判定方法及びicカードの認証方法 |
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