JP2009196122A - インクジェットヘッド、およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】この発明は、インク滴を吐出させるための圧力損失を無くすことができ、駆動電圧を低減できるインクジェットヘッド、およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】インクジェットヘッド１１は、基板１２の表面に圧電部材１５、および枠部材１３を接着し、枠部材１３の端部および圧電部材１５の複数の圧力室２４を区画する複数の壁２５の端部にカバー部材１４を接着することで形成される。カバー部材１４は、圧電部材１５の複数の圧力室２４にそれぞれ対向する位置に複数のノズル２２を有する。カバー部材１４は、ＰＩフィルム４２と補強のための金属箔４４を貼り合せて形成され、金属箔４４には、ＰＩフィルム４２のノズル２２を露出する開口４６が形成されている。
【選択図】図２

Description

この発明は、微小インク滴を吐出させて記録するインクジェットヘッド、およびその製造方法に関する。

従来、インクジェットヘッドとして、圧電部材に複数の溝を並べて形成し、これら複数の溝の内面に電極を形成し、複数の溝を区画する複数の壁を架橋するようにカバーを接着したヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照。）。複数の溝は、インクを吐出させるための圧力室として機能し、カバーには、複数の圧力室に対応する複数の吐出孔が形成されている。

このヘッドを駆動する際には、複数の溝にインクを循環させ、吐出を選択された溝の内面にある電極に電圧を与え、当該溝の両側にある圧電部材の壁を変形させて、当該溝に対応したカバーの吐出孔からインクを吐出させる。この際、インク滴の吐出状態は、壁の変形度合い、すなわち圧力室の圧力変化に応じて決まるため、インク滴を安定して吐出させるためには、壁を変形させるための駆動電圧を適切な値に設定する必要がある。

一方、インクジェットヘッドに要求される解像度が高まるにつれ、インクを吐出させる吐出孔の径およびピッチも微細化されつつある。このため、吐出孔をレーザ加工によって形成するのが一般的である。このように微細な孔をレーザ加工によって形成するためには、カバーの材質を加工に適したものにする必要があり、ポリイミドフィルムが好適に利用される。

しかし、ポリイミドフィルムをカバーにすると、上述したように壁を変形させたときにフィルムが伸びてしまい、結果的に、壁の変形度合いが不十分となってしまう。このため、ポリイミドフィルムを用いた場合には、圧力室の圧力変化をインク滴の吐出に十分な値にするため、駆動電圧を高くする必要がある。言い換えると、ポリイミドフィルムを用いた場合の圧力損失をカバーするため、フィルムの変形分だけ駆動電圧を高くする必要がある。
特表２００２−５２９２８９号公報（図１２）

この発明の目的は、インク滴を吐出させるための圧力損失を無くすことができ、駆動電圧を低減できるインクジェットヘッド、およびその製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明のインクジェットヘッドは、一方向に並んだ細長い複数の圧力室と、これら複数の圧力室をそれぞれ区画する圧電部材によって形成された複数の壁と、これら複数の壁を変形させるための電圧を上記圧力室毎に選択的に与えるための複数の電極と、上記複数の圧力室をインクで満たすためのチャンバと、上記複数の圧力室に対応する複数の吐出孔を備え、上記チャンバを塞ぐとともに、上記複数の壁を架橋するように接着される樹脂フィルムと、この樹脂フィルムを補強して剛性を高めるための補強部材と、を有する。

上記発明によると、圧電部材の壁を架橋するように設けられる樹脂フィルムの面方向の剛性を高めることができ、インク滴を吐出させる際に壁が変形したとき、樹脂フィルムが面方向に伸びてしまうことを防止できる。これにより、壁の変形が樹脂フィルムによって吸収されることが無く、圧力損失が殆ど無く、駆動電圧を高くすること無く、インク滴を安定して吐出させることができる。

また、本発明のインクジェットヘッドの製造方法は、基板上に圧電部材を接着する工程と、上記基板から離間した側から上記圧電部材に複数の溝を並べて形成する工程と、上記複数の溝の内面に複数の電極を形成する工程と、上記圧電部材を囲う枠部材を上記基板上に接着する工程と、カバー部材を用意する工程と、上記枠部材の上記基板から離間した端部に上記カバー部材を封着して上記複数の溝をインクで満たすためのチャンバを形成するとともに、当該カバー部材を上記複数の溝を区画する複数の壁の上記基板から離間した端部に接着する工程と、上記カバー部材の外側からレーザ光を照射して上記複数の溝に対応する当該カバー部材の部位に複数の吐出孔を形成する工程と、を有し、上記カバー部材を用意する工程は、樹脂フィルムに補強部材を貼り合せる工程と、上記複数の吐出孔を露出するための開口を上記補強部材に形成する工程と、を有する。

この発明のインクジェットヘッドは、上記のような構成および作用を有しているので、インク滴を吐出させるための圧力損失を無くすことができ、駆動電圧を低減できる。

以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１には、この発明の実施の形態に係るインクジェットヘッド１１の外観斜視図を示してある。図１では、インクジェットヘッド１１の内部構造を説明するため、構成の一部を部分的に破断して図示してある。また、図２には、図１のインクジェットヘッド１１をII-IIで切断した断面図を示してある。図２では、後述する圧力室２４に沿ってヘッドを切断した断面図を示してある。本実施の形態のインクジェットヘッド１１は、いわゆるインク循環式のサイドシュータ型のインクジェットヘッドである。

図１および図２に示すように、インクジェットヘッド１１は、略矩形板状の基板１２と、この基板１２の表面上に接着された枠部材１３と、この枠部材１３の基板１２から離間した端部に接着された略矩形板状のカバー部材１４と、枠部材１３の内側で基板１２の表面上に接着された一対の圧電部材１５と、これら一対の圧電部材１５を駆動するためのヘッド駆動用の複数個のＩＣ１６と、を有している。ＩＣ１６は、図２のみに図示してある。

基板１２は、アルミナやＰＺＴなどのセラミック材料により形成されている。この基板１２には、複数の供給口３１と複数の排出口３２が基板１２を貫通して形成されている。複数の供給口３１は、基板１２の長手方向に沿って略中心に並べて形成され、複数の排出口３２は、基板１２の長手方向に沿ってエッジ寄りに並べて形成されている。

また、枠部材１３は、セラミック材料或いは金属材料によって形成され、表面が絶縁材料によって被覆されている。さらに、カバー部材１４は、矩形のポリイミド製のフィルム４２（以下、ＰＩフィルム４２と称する）の基板１２側の内面に、フィルム状の補強部材４４（図２）を貼り合わせて形成されている。

インク滴の吐出側に位置するＰＩフィルム４２には、一対のノズル列２１が形成されている。各ノズル列２１には、それぞれがインク滴の吐出孔として機能する複数のノズル２２が等間隔で形成されている。なお、ＰＩフィルム４２は、他の樹脂フィルムに置き換えることもでき、後述するようにレーザを用いてノズル２２を形成容易な材料が選択されれば良い。また、このＰＩフィルム４２のインク滴吐出側の表面４２ａには、フッ素樹脂などにより撥水膜４３が形成されている。

また、このＰＩフィルム４２に貼り合される補強部材４４は、例えば、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｃｒなどの金属箔により形成される。この補強部材４４は、金属以外の同程度に剛性の高い材料によって形成することも可能で、ＰＩフィルム４２が面方向に伸びることを抑制するよう機能する材料であれば良い。本実施の形態では、金属箔を補強部材４４として用いた。

また、この補強部材４４のＰＩフィルム４２から離間した基板１２側の表面４４ａには、絶縁層として、ＳｉＯ_２膜４５がスパッタ或いはＣＶＤなどにより１［μｍ］程度の厚さで形成されている。

この補強部材４４には、ＰＩフィルム４２に形成された複数のノズル２２を露出する開口４６が形成さている。この開口４６は、各ノズル列２１の複数のノズル２２をまとめて露出するようノズル列２１の方向（主走査方向）に延びた細長い開口（図示せず）としても良く、或いは、各ノズル２２に１対１で対応させて複数個の開口（後述する）を形成しても良い。いずれにしても、開口４６は、補強の観点から、必要最小サイズにすることが望ましく、ノズル２２より僅かに大きい開口径で形成することが望ましい。

本実施の形態では、厚さ５０［μｍ］のＰＩフィルム４２を貫通して直径２６［μｍ］のノズル２２を主走査方向に沿って１５０［ｄｐｉ］のピッチで形成することで、各ノズル列２１を形成した。これに対し、補強部材４４には、厚さ５０〜１００［μｍ］の金属箔を貫通して各ノズル２２を１対１で露出する７０×１００［μｍ］の複数の矩形の開口４６を形成した。

一対の圧電部材１５は、それぞれ、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）製の２枚の圧電板２３を互いの分極方向を対向させるように張り合わせて形成されている。各圧電部材１５は、断面台形状で、主走査方向に延びた棒状に形成されている。なお、上述した複数の供給口３１は２本の圧電部材１５の間で主走査方向に並んで設けられ、複数の排出口３２は各圧電部材１５を供給口３１との間に挟む位置で主走査方向に沿って並んで形成されている。

また、各圧電部材１５には、基板１２から離間した側から、その長手方向（主走査方向）と交差する方向（副走査方向）に延びた複数本の微細な溝が切削形成され、主走査方向に等間隔で並んだ複数の細長い圧力室２４が形成されている。このように、主走査方向に並べて複数本の圧力室２４を形成することで、各圧電部材１５には、主走査方向に隣接する圧力室２４を区画するように、各圧力室２４の両側部に設けられる駆動素子である複数の壁２５が形成される。

そして、それぞれ、隣接する２つの壁２５が圧力室２４に対面する側面およびその間の圧力室２４の底部を連続して（すなわち、各圧力室２４の内面に）電極２６が形成されている。

各圧電部材１５は、カバー部材１４に形成されたノズル列２１に対応するよう位置決めされて基板１２の表面上に接着される。このとき、各ノズル列２１の複数のノズル２２と各圧電部材１５の複数の圧力室２４が対向するよう、カバー部材１４が圧電部材１５に対して位置決めされる。つまり、圧力室２４および壁２５は、ノズル２２と同じピッチで形成されている。

このとき、カバー部材１４の周縁部において補強部材４４が枠部材１３の基板１２から離間した端部に接着され、基板１２、枠部材１３、およびカバー部材１４によって囲まれたインク室４０（チャンバ）が形成される。また、このとき、カバー部材１４の補強部材４４が、ＳｉＯ_２膜４５を介して、圧電部材１５の複数の壁の基板１２から離間した端部に接着される。

また、基板１２上には、複数の電気配線２７が設けられている。各電気配線２７は、その一端で上述した電極２６に接続されるとともに、他端でヘッド駆動用のＩＣ１６に接続されている。つまり、この電気配線２７も上述したノズル２２、圧力室２４、および壁２５と同じピッチで形成されている。

上記構造のインクジェットヘッド１１を搭載したプリンタ（図示せず）で印刷処理を実行する場合、まず、プリンタの図示しないインクタンクからインクジェットヘッド１１にインクが供給される。このとき、インクは、基板１２に形成された複数の供給口３１を介してインクジェットヘッド１１へ供給される。

複数の供給口３１を介してヘッド１１へ供給されたインクは、基板１２、枠部材１３、およびカバー部材１４によって概ね密閉されたチャンバ４０内に流入される。このとき、供給口３１を介して流入されたインクは、２つの圧電部材１５にそれぞれ形成された複数本の圧力室２４を通って基板１２の外方に向けて流通し、基板１２のエッジ近くに形成された複数の排出口３２を介してヘッド１１から排出される。

このとき、インクジェットヘッド１１に供給されるインクの供給圧力および排出量は、チャンバ４０の内壁に付着する気泡を押し流すことができ、且つカバー部材１４の複数のノズル２２からインクが押し出されることのない適当な値に設定される。つまり、ヘッド１１に供給されるインクは、チャンバ４０を概ね満たすとともに滞留することのないよう流通される。なお、ヘッド１１で使用されなかったインクは、排出口３２を介して排出されて図示しないインクタンクに回収される。

この状態で、ユーザがプリンタに対して印刷を指示すると、プリンタの図示しない制御部は、インクジェットヘッド１１のヘッド駆動用のＩＣ１６に対して印刷信号を出力する。印刷信号を受けたヘッド駆動用のＩＣ１６は、電気配線２７を介して駆動パルス電圧を壁２５に印加する。これにより、インク滴を吐出させることが選択された圧力室２４の両側にある左右一対の壁２５は、シェアモード変形を行って湾曲するように離反する。そして、これらを初期位置に復帰させて当該圧力室２４内の圧力を高くすることで、対向するノズル２２からインク滴が勢い良く吐出される。

このとき、インク滴の吐出が選択された圧力室２４の両側にある壁２５の基板１２から離間した端部が、カバー部材１４の補強部材４４に接着されているため、当該一対の壁２５が効率良く変形する。つまり、ＰＩフィルム４２を補強部材４４で補強することで、その面方向の剛性が高められ、壁２５の変形時に、その端部に接続されているＰＩフィルム４２が伸びることが防止される。このため、本実施の形態のように、カバー部材１４に補強部材４４を設けることで、各圧力室２４における圧力損失を殆ど無くすことができ、その分、駆動電圧を低減することができる。

ここで、上述したインクジェットヘッド１１の製造方法について、図３に示すフローチャートとともに図４乃至図７に示す模式図を参照して説明する。
まず、焼成前のセラミックスシートで構成される基板１２に対して、プレス成形によって上述した複数の供給口３１および排出口３２を形成する（図３、ステップ１）。或いは、矩形板状の基板１２を用意して機械加工によって供給口３１および排出口３２を形成する。これら供給口３１および排出口３２の位置精度は低くて良い。なお、基板１２は焼成しておく。

続いて、基板１２の表面に一対の圧電部材１５を接着する（ステップ２）。各圧電部材１５は、上述した供給口３１の両側で排出口３２との間に接着される。このとき、一対の圧電部材１５は、図示しない治具によって保持されて、互いに高精度に位置決めされる。一対の圧電部材１５を基板１２に接着した状態を図４に示す。

圧電部材１５は、図４に示すように、２枚の圧電板２３を分極方向が逆向きになるように接着剤５１を挟んで貼り合せて形成されている。２枚の圧電板２３を貼り合せる接着剤５１、および圧電部材１５を基板１２に貼り合せる接着剤５１は、加熱により硬化するエポキシ系の接着剤であり、本実施の形態では、１２０［℃］で２［ｈ］加熱して硬化させるようにしている。なお、接着剤５１は、接着の対象となる部材との間に気泡が残らないようにすることが望ましい。

圧電部材１５を基板１２に接着した後、図５に示すように、各圧電部材１５の長手方向に沿った両側面１５ａを斜めに切削加工する。このとき、各側面１５ａに連続するように基板１２の表面も少し削り取る。これにより、基板１２と圧電部材１５を接着した接着剤５１の余剰部分を削り取ることができる。または、基板１２と圧電部材１５との間に接着剤５１が不足した場合、この不足した空洞部分を削り取ることができる。

さらにこの後、図５に示すように断面台形状にした圧電部材１５の基板１２から離間した図示上方から複数の溝２４（圧力室２４）を形成する（ステップ３）。この溝加工は、例えば、ＩＣウェハーの切断等に用いられているダイシングソーのダイヤモンドホイールを用いる。複数の圧力室２４は、図１に示すように、圧電部材１５の長手方向に沿って等間隔で並べて形成される。この結果、隣接する圧力室２４の間には、それぞれ、壁２５が形成される。

そして、複数の圧力室２４の内面に電極２６を形成するとともに、基板１２上に電気配線２７を形成する（ステップ４）。電極２６および電気配線２７は、無電解メッキによって形成された例えばニッケル薄膜で構成されている。電極２６および配線２７を形成する際には、まずニッケル薄膜を基板１２および圧電部材１５の全表面にメッキし、レーザでパターニングして電極２６および配線２７以外の部位のニッケル薄膜を除去する。

この後、図６に示すように、一対の圧電部材１５を囲むように、基板１２の表面に枠部材１３を接着し（ステップ５）、図７に示すように、枠部材１３および圧電部材１５を覆うようにカバー部材１４を接着する（ステップ６）。カバー部材１４は、後述する工程によって製造したものを予め用意しておく。カバー部材１４は、上述したように、枠部材１３の端部１３ａおよび圧電部材１５の複数の壁２５の端部２５ａに接着される。

さらにこの後、カバー部材１４にレーザを照射して複数のノズル２２を形成する（ステップ７）。各ノズル２２は、カバー部材１４の表面に円形の吐出口を形成し、複数の圧力室２４に対向する位置にそれぞれ連通するよう形成される。なお、ノズル２２の形成位置は、カバー部材１４の補強部材４４に形成されている開口４６の位置となっている。

そして、基板１２上の電気配線２７に接続するように駆動回路（ヘッド駆動用のＩＣ１６）を取り付ける（ステップ８）。さらに、基板１２に対して図示しないインクケースを接着して（ステップ９）、インクジェットヘッド１１の製造工程が終了する。

以下、上述したカバー部材１４の製造工程について、図８に示すフローチャートとともに図９乃至図１４を参照して説明する。
まず、図９に示すように、カバー部材１４の構成要素となるＰＩフィルム４２と金属箔４４を貼り合せる（図８、ステップ１１）。このとき、ＰＩフィルム４２に接着剤を介して金属箔４４を圧着して両者を貼り合せる。または、スパッタによりＰＩフィルム４２表面に金属材料を吹き付けて金属箔４４を形成しても良い。

そして、図１０に示すように、金属箔４４の表面に絶縁層としてのＳｉＯ_２膜４５をスパッタ、ＣＶＤなどによって被覆する（ステップ１２）。このＳｉＯ_２膜４５は、ステップ６で説明したようにカバー部材１４を壁２５の端部２５ａに接着するとき、複数の圧力室２４の内面に形成された複数の電極２６と金属箔４４との間の短絡を防止する目的で設けられる。このＳｉＯ_２膜４５は、必ずしも必要ではなく、カバー部材１４を壁２５の端部２５ａに接着する接着剤に絶縁機能を持たせても良い。

次に、ＰＩフィルム４２を金属箔４４側から部分的に露出するための複数の矩形の開口４６（図１４参照）を形成する（ステップ１３）。
このとき、金属箔４４の表面を被覆したＳｉＯ_２膜４５の上に液体レジストを塗布し、開口４６のパターンを露光および現像してマスクパターン５５を形成する（図１１参照）。そして、このマスクパターン５５を介して、ＳｉＯ_２膜４５、金属箔４４の順に開口４６の部位をエッチングして除去する。この状態を図１２に示す。この際、ＳｉＯ_２膜４５は、フッ酸ベースのエッチング液を用いて除去し、金属箔４４は、当該金属材料にマッチしたエッチング液を用いて除去する。

この後、図１３に示すように、ＰＩフィルム４２のインク滴吐出側の表面に撥水性を向上させるための撥水膜４３を形成する（ステップ１４）。この際、フッ素系樹脂の溶剤をＰＩフィルム４２の表面に塗布し、１５０［℃］でアニールする。以上の工程によって、図１４に示すような複数の開口４６を有するカバー部材１４が製造される。

上記のように製造されたカバー部材１４を枠部材１３および圧電部材１５（壁２５）に接着する場合、カバー部材１４の各開口４６が圧電部材１５の各圧力室２４に対向するよう高精度に位置決めして、ＰＩフィルム４２を外側にして接着する。そして、カバー部材１４を接着した後、ＰＩフィルム４２の表面側からレーザによって複数のノズル２２を形成する。このとき、ノズル２２の形成位置は、各ノズル２２が各開口４６に連通する位置となる。

図１５には、上記構造のインクジェットヘッド１１を駆動した際の圧力室２４の挙動について説明するための部分拡大断面図を示してある。
本実施の形態のように、圧電部材１５の複数の壁２５の端部２５ａに接着するカバー部材１４を補強部材４４で補強したことで、駆動電圧を与えた際に、壁２５が効果的に変形する。つまり、補強部材４４によってカバー部材１４の伸びが防止されているため、各壁２５の自由端部２５ａを互いに固定でき、カバー部材１４によって変形応力が吸収されることがない。このため、一定の駆動電圧で圧力損失もなく壁２５を効果的に所望する程度に変形させることができる。

これに対し、補強部材４４をＰＩフィルム４２に貼り合せていない従来の構造では、図１６に示すように、同じ大きさの駆動電圧を与えても、ＰＩフィルム４２の伸びによって壁２５の変形が小さくなってしまう。このままでは、インク滴を吐出させるための圧力が不足するため、従来のヘッドでは、十分な吐出圧力を得るため駆動電圧を高める必要があった。

比較のため、上述した本実施の形態のインクジェットヘッド１１の駆動電圧と補強部材４４を貼り合せていない従来のヘッドの駆動電圧を調べたところ、インク滴を安定して吐出させることができた駆動電圧は、本実施の形態のヘッドが２１［Ｖ］〜２３［Ｖ］であったのに対し、従来のヘッドは２４［Ｖ］〜２６［Ｖ］であった。つまり、補強部材４４をＰＩフィルム４２に貼り合せることで、駆動電圧を約３［Ｖ］低減することができた。

以上のように、本実施の形態によると、補強部材４４で剛性を高めたカバー部材１４を用いたため、圧電部材１５の複数の圧力室２４における圧力損失を略無くすことができ、その分、駆動電圧を低減できる。

特に、本実施の形態では、補強部材４４のノズル２２に対向する部位に必要最小の開口４６を形成するようにしたため、ＰＩフィルム４２に対するレーザ加工の容易さを阻害することなく、補強部材４４の材料の選択の自由度も高めることができる。

なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。

この発明の実施の形態に係るインクジェットヘッドを示す外観斜視図。 図１のインクジェットヘッドをII-IIで切断した断面図。 図１のインクジェットヘッドの製造方法を説明するためのフローチャート。 基板に圧電部材を接着した状態を示す断面図。 圧電部材の側面を切削加工した状態を示す断面図。 電極および配線を形成して枠部材を接着した状態を示す断面図。 枠部材の端部および壁の端部にカバー部材を接着した状態を示す断面図。 図１のインクジェットヘッドのカバー部材の製造工程を説明するためのフローチャート。 ＰＩフィルムと金属箔を貼り合せた状態を示す部分拡大断面図。 金属箔の表面にＳｉＯ_２膜を被覆した状態を示す部分拡大断面図。 ＳｉＯ_２膜と金属箔をエッチングするためのマスクパターンを形成した状態を示す部分拡大断面図。 マスクパターンを介して金属箔をエッチングして開口を形成した状態を示す部分拡大断面図。 ＰＩフィルムの表面に撥水膜を被膜した状態を示す部分拡大断面図。 金属箔に形成した複数の開口を示す部分拡大平面図。 補強部材を貼り合せたカバー部材を用いたインクジェットヘッドにおけるインク滴の吐出状態を説明するための部分拡大断面図。 補強部材を持たない従来のカバー部材を用いた場合における不具合を説明するための部分拡大断面図。

符号の説明

１１…インクジェットヘッド、１２…基板、１３…枠部材、１４…カバー部材、１５…圧電部材、１６…ＩＣ、２１…ノズル列、２２…ノズル、２４…圧力室、２５…壁、２５ａ…端部、２６…電極、２７…電気配線、３１…供給口、３２…排出口、４０…インク室、４２…ＰＩフィルム、４３…撥水膜、４４…補強部材、４５…ＳｉＯ_２膜、４６…開口。

Claims (8)

1. 一方向に並んだ細長い複数の圧力室と、
   これら複数の圧力室をそれぞれ区画する圧電部材によって形成された複数の壁と、
   これら複数の壁を変形させるための電圧を上記圧力室毎に選択的に与えるための複数の電極と、
   上記複数の圧力室をインクで満たすためのチャンバと、
   上記複数の圧力室に対応する複数の吐出孔を備え、上記チャンバを塞ぐとともに、上記複数の壁を架橋するように接着される樹脂フィルムと、
   この樹脂フィルムを補強して剛性を高めるための補強部材と、
   を有することを特徴とするインクジェットヘッド。
2. 上記樹脂フィルムは、ポリイミドフィルムであり、上記補強部材は、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｃｒなどの金属箔であることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
3. 上記金属箔には、上記複数の吐出孔を露出する開口が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッド。
4. 上記開口は、上記複数の吐出孔毎に１対１で設けられていることを特徴とする請求項３に記載のインクジェットヘッド。
5. 上記金属箔は、上記樹脂フィルムの上記壁側に貼り付けられ、その表面には、絶縁層が被覆されていることを特徴とする請求項３に記載のインクジェットヘッド。
6. 基板上に圧電部材を接着する工程と、
   上記基板から離間した側から上記圧電部材に複数の溝を並べて形成する工程と、
   上記複数の溝の内面に複数の電極を形成する工程と、
   上記圧電部材を囲う枠部材を上記基板上に接着する工程と、
   カバー部材を用意する工程と、
   上記枠部材の上記基板から離間した端部に上記カバー部材を封着して上記複数の溝をインクで満たすためのチャンバを形成するとともに、当該カバー部材を上記複数の溝を区画する複数の壁の上記基板から離間した端部に接着する工程と、
   上記カバー部材の外側からレーザ光を照射して上記複数の溝に対応する当該カバー部材の部位に複数の吐出孔を形成する工程と、を有し、
   上記カバー部材を用意する工程は、
   樹脂フィルムに補強部材を貼り合せる工程と、
   上記複数の吐出孔を露出するための開口を上記補強部材に形成する工程と、
   を有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
7. 上記補強部材は、金属箔であり、
   上記カバー部材を用意する工程は、上記金属箔の表面に絶縁層を被覆する工程をさらに有し、
   上記開口を形成する工程では、上記絶縁層を含めて上記補強部材をエッチングすることを特徴とする請求項６に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
8. 上記カバー部材を接着する工程は、上記絶縁層を上記壁の端部に接触させて当該カバー部材を接着することを特徴とする請求項７に記載のインクジェットヘッドの製造方法。

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