JP2009199687A - 転写基板製造方法及び転写基板 - Google Patents

Abstract

【課題】平滑性が良く、欠陥の少ない高品質な転写フィルム基板を形成する。
【解決手段】中心孔を有し表面に機能形状を有する型を回転板に載置する工程と、前記回転板に載置した型上に液状の硬化性樹脂を円環状に塗工する工程と、前記塗工した硬化性樹脂上にフィルム基板を載置・接液する工程と、前記フィルム基板を載置・接液する工程の後、前記回転板を回転させて、前記硬化性樹脂を前記型の上面及び前記フィルム基板の下面全体に広げる工程と、前記回転により広がった前記硬化性樹脂を、前記フィルム基板を介して化学的なエネルギーを供給して硬化させる工程と、前記硬化性樹脂を硬化させる工程により得られる転写層と前記フィルム基板を前記型から剥離する工程とを含む転写基板製造方法において、前記回転板を回転させる工程の前に、前記フィルム基板の表面全体を覆う部材を前記フィルム基板上に配置する工程を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、機能形状（例えば光ディスクのプリグルーブ）を有する部材の転写基板製造方法及び転写基板に関する。

例えば、高ＮＡ（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ａｐｅｒｔｕｒｅ）ピックアップに適用可能な表面記録型フレキシブル光ディスクを作製する場合、まずフォトリソグラフィーによる凹凸微細パターンを有するスタンパ（型）を用いてフレキシブル転写基板を作製する。

この転写基板は、フィルム状の基板に、紫外線硬化型樹脂等を用いて、スタンパの微細パターンを転写する転写層を形成して作製される。また、この転写層が形成された基板に、更に保護膜（ハードコート膜）を形成して作製されるものもある。更に、スタンパの微細パターンを転写したフィルム状の基板上に、保護膜を形成して作製されるものもある。この転写層あるいは保護膜は、紫外線硬化型樹脂等に硬化収縮性があることや、樹脂の膜厚均一性を確保するために、スピナー等のターンテーブルに載せたスタンパ（あるいはスタンパ上のフィルム基板）に紫外線硬化型樹脂等を円環上に塗工して回転させ、遠心力により広がった樹脂に紫外線を照射し、樹脂を硬化させて形成する。

しかしながら、この遠心力を用いた回転は、高速で振り切ることにより行われるため、回転時において紫外線硬化型樹脂等のミストが発生してしまう。そこで従来より、このように発生した紫外線硬化型樹脂等のミストを、排気手段を用いて強制的に除去することが行われてきた（例えば、特許文献１，２参照。）。

なお、特許文献１に記載の方法では、回転テーブルの外周囲下方にミスト回収部が設けられ、液状の紫外線硬化型樹脂を塗工した後、ディスクを回転することで発生する紫外線硬化型樹脂のミストを、ディスクの下方に負圧吸引して排気する。また、特許文献２に記載の方法では、排気ダクトがディスク基板を保持する回転テーブルの上下に設けられているのに加え、回転テーブルの周囲を覆うようにカバー部材を配置している。したがって、遠心力によりディスクの外周から外方にミスト状に吹き飛ばされたカバー部材内に浮遊するミストは、下方に設けられた排気ダクトから排気される一方、カバー部材上部に浮遊するミストは、上方に設けられた排気ダクトから排気される構造となっている。
特開２００７−１２１９７号公報 特開平１０−３０９５１０号公報

しかしながら、特許文献１に記載の方法によれば、遠心力により吹き飛ばされるミストは上方に舞い上がる傾向があるため、これを下方に負圧吸引してしまうと、ディスクの表面にミストが再付着する危険性がある。また、回転テーブルの上方空間がＵＶ照射装置のハウジングで覆われているため、ディスク上方の気流は乱れ、ディスクの表面にミストが吸着しやすくなる。

また、特許文献２に記載の方法によれば、仮に上下の排気速度が同じであれば相対速度がゼロになる場所が存在するため、その部分にあるミストは浮遊し続けることになり、ディスクの表面にミストが再付着する危険性がある。また、上下の排気速度に差がある場合でも、上方の排気手段の排気速度が下方の排気速度より相対的に大きい場合には、下方で吸引できたミストが排気速度の大きい上方の排気手段により引っ張られるため、ディスクの表面にミストが再付着する危険性がある。

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、平滑性が良く、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造を可能にする転写基板製造方法及び転写基板を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本件発明は、以下の特徴を有する課題を解決するための手段を採用している。

請求項１に記載された発明は、中心孔を有し表面に機能形状を有する型を回転板に載置する工程と、前記回転板に載置した型上に液状の硬化性樹脂を円環状に塗工する工程と、前記塗工した硬化性樹脂上にフィルム基板を載置・接液する工程と、前記フィルム基板を載置・接液する工程の後、前記回転板を回転させて、前記硬化性樹脂を前記型の上面及び前記フィルム基板の下面全体に広げる工程と、前記回転により広がった前記硬化性樹脂を、前記フィルム基板を介して化学的なエネルギーを供給して硬化させる工程と、前記硬化性樹脂を硬化させる工程により得られる転写層と前記フィルム基板を前記型から剥離する工程とを含む転写基板製造方法において、前記回転板を回転させる工程の前に、前記フィルム基板の表面全体を覆う部材を前記フィルム基板上に配置する工程を有する。

請求項１記載の発明によれば、機能形状を有する転写基板製造方法において、平滑性が良く、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造を可能とする。また、前記フィルム基板の背面に前記硬化性樹脂のミストが付着しないため、高品質な転写基板の製造が可能となる。

請求項２に記載された発明は、前記フィルム基板上に配置する工程における前記フィルム基板上への配置は、前記フィルム基板上に非接触状態で配置する。

請求項２記載の発明によれば、前記フィルム基板上に前記フィルム基板の表面全体を覆う部材を非接触状態に配置することにより、前記フィルム基板と前記フィルム基板の表面全体を覆う部材が直接接することがないため、前記回転板を回転させる際に、前記フィルム基板に擦動キズ等が発生しない。

請求項３に記載された発明は、前記フィルム基板上に配置する工程は、前記フィルム基板の表面全体を覆う部材を、前記フィルム基板よりも表面積が小さいスペーサを介して、前記フィルム基板上に配置する。

請求項３記載の発明によれば、前記フィルム基板より表面積が小さいスペーサを介して配置することにより、前記フィルム基板と前記フィルム基板の表面全体を覆う部材とが分離可能であり、直接接触しないため、前記回転板を回転させる際に、前記フィルム基板に擦動キズ等が発生せず、また前記フィルム基板の表面全体を覆う部材の除去が容易となる。

請求項４に記載された発明は、前記フィルム基板上に配置する工程は、前記フィルム基板の表面全体を覆う部材の代わりに、前記フィルム基板の表面全体を覆う空気安定化器を配置する。

請求項４記載の発明によれば、前記フィルム基板上に前記フィルム基板の表面全体を覆う空気安定化器を配置することにより、前記回転板を回転させる際に、前記フィルム基板の面振れを抑圧可能として作用するため、前記フィルム基板を極めて平坦に回転させる。これにより、極めて均一な厚さを有する転写層の形成が可能となると同時に、前記フィルム基板への前記硬化性樹脂のミストの付着も防止可能となる。

請求項５に記載された発明は、回転板上に載置した中心孔を有し表面に機能形状を有する型の上に、転写層及びフィルム基板を形成する工程と、前記フィルム基板上に液状の硬化性樹脂を円環状に塗工する工程と、前記塗工した硬化性樹脂上に剥離基板を載置・接液する工程と、前記剥離基板に載置・接液する工程の後、前記回転板を回転させて、前記液状の硬化性樹脂を前記フィルム基板の上面及び前記剥離基板の下面全体に広げる工程と、前記回転により広がった前記硬化性樹脂を、前記剥離基板を介して化学的エネルギーを供給して硬化させる工程と、前記硬化性樹脂を硬化させる工程により得られる保護膜から前記剥離基板を剥離する工程と、前記転写層及び前記フィルム基板を前記型から剥離する工程とを含む転写基板製造方法において、前記回転板を回転させる工程の前に、前記剥離基板の表面全体を覆う部材を前記剥離基板上に配置する工程を有する。

請求項５記載の発明によれば、機能形状を有する転写基板製造方法において、平滑性が良く、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造を可能とする。また、前記フィルム基板の背面や前記剥離基板の背面に前記硬化性樹脂のミストが付着しないため、高品質な転写基板の製造が可能となる。

請求項６に記載された発明は、回転板上に載置した中心孔を有し表面に機能形状を有する型の上に、転写フィルム基板を形成する工程と、前記転写フィルム基板上に液状の硬化性樹脂を円環状に塗工する工程と、前記塗工した硬化性樹脂上に剥離基板を載置・接液する工程と、前記剥離基板に載置・接液する工程の後、前記回転板を回転させて、前記液状の硬化性樹脂を前記フィルム基板の上面及び前記剥離基板の下面全体に広げる工程と、前記回転により広がった前記硬化性樹脂を、前記剥離基板を介して化学的エネルギーを供給して硬化させる工程と、前記硬化性樹脂を硬化させる工程により得られる保護膜から前記剥離基板を剥離する工程と、前記保護膜及び前記転写フィルム基板を前記型から剥離する工程とを含む転写基板製造方法において、前記回転板を回転する工程の前に、前記剥離基板の表面全体を覆う部材を前記剥離基板上に配置する工程を有する。

請求項６記載の発明によれば、平滑性が良く、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造を可能とする。また、前記転写フィルム基板の背面や前記剥離基板の背面に前記硬化性樹脂のミストが付着しないため、高品質な転写基板の製造が可能となる。

請求項７に記載された発明は、前記剥離基板上に配置する工程は、前記剥離基板の表面全体を覆う部材を、前記剥離基板よりも表面積が小さいスペーサを介して、前記剥離基板上に配置する。

請求項７記載の発明によれば、前記剥離基板より表面積が小さいスペーサを介して配置することにより、前記剥離基板と前記剥離基板の表面全体を覆う部材とが分離可能であり、直接接触しないため、前記回転板を回転させる際に、前記剥離基板に擦動キズ等が発生せず、また前記剥離基板の表面全体を覆う部材の除去が容易となる。

請求項８に記載された発明は、前記剥離基板上に配置する工程は、前記剥離基板の表面全体を覆う部材の代わりに、前記剥離基板の表面全体を覆う空気安定化器を配置する。

請求項８記載の発明によれば、前記剥離基板上に前記剥離基板の表面全体を覆う空気安定化器を配置することにより、前記回転板を回転させる際に、前記剥離基板の面振れを抑圧可能として作用するため、前記剥離基板を極めて平坦に回転させる。これにより、極めて均一な厚さを有する保護膜の形成が可能となると同時に、前記剥離基板への前記硬化性樹脂のミスト付着も防止可能となる。

請求項９に記載された発明は、前記請求項１乃至８のいずれか１項に記載の転写基板製造方法により製造された転写基板である。

請求項９記載の発明によれば、前記請求項１乃至８のいずれか１項に記載の転写基板製造方法において、平滑性が良く欠陥の少ない転写基板の製造を可能とする。また、前記フィルム基板あるいは前記転写基板の背面及び前記剥離基板の背面に前記硬化性樹脂のミストが付着しないため、高品質な転写基板の作製が可能となる。

本発明によれば、平滑性が良く、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造を可能とする転写基板製造方法を提供することができる。

次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。なお、以下に示す各実施形態を説明する図１，５，６，７において、図に示す各層（基板、スタンパ等を含む）の右側を後述する回転板（ターンテーブル）が回転する軸側とし、その左側を回転端部とする。

（第１実施形態）
図１は、本発明に係る表面記録型もしくは光学基板透過型光ディスクの作製方法を説明する図である。

まず、図１（Ａ）に示すように、回転板であるターンテーブル１０のマグネット２０上に、例えばフォトリソグラフィー等により形成されたプリグルーブ形状３０を有し、また中心孔を有する円盤状の型であるスタンパ４０を載置する。

次に、スタンパ４０の中心孔近傍に、光硬化性樹脂５０−１を約０．５ｃｃ塗工する。なお、塗工の際には、例えばプランジャーポンプ等を用いて光硬化性樹脂５０−１を円環状に塗工する。また、本実施形態では、光硬化性樹脂の代わりに例えば熱硬化性樹脂等を用いることもできる。

次に、塗工した光硬化性樹脂５０−１上に、中心孔を有するＰＣ（Ｐｏｌｙ Ｃａｒｂｏｎａｔｅ）フィルム基板６０を載置・接液する。

ここで、光硬化性樹脂５０−１は、例えばアクリレートモノマー材料等を使用し、プランジャーポンプは、例えばユニコントロールズ製のハイバーポンプＣＶ等を使用することができる。また、ＰＣフィルム基板６０は、例えば帝人製ピュアエース等を使用することができる。

次に、図１（Ｂ）に示すように、ＰＣフィルム基板６０上にディスクスペーサ７０を介してウエハスペーサ８０を載置する。なお、ディスクスペーサ７０は、ＰＣフィルム基板６０の表面積よりも小さい表面積を有するスペーサであることが好ましく、例えばオリジン製の内径１５ｍｍ、外径３２ｍｍ、厚み１．２ｍｍ等を使用することができる。また、ウエハスペーサ８０は、ＰＣフィルム基板６０の表面全体を覆う部材であることが好ましく、例えば日本エアーテック株式会社製のスタクリンＮＢフラットの内径１５ｍｍ、外径１５０ｍｍ、厚み９０μｍ等を使用することができる。

ここで、ディスクスペーサ７０を使用することにより、ＰＣフィルム基板６０とウエハスペーサ８０は、分離可能な状態に配置され直接接することがない。これにより、後述するターンテーブル回転時においてフィルム基板６０に擦動キズ等が発生せず、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造が可能となる。

また、ディスクスペーサ７０を使用しない場合には、ウエハスペーサ８０をＰＣフィルム基板６０上に近接させた非接触状態で配置することが好ましい。これにより、後述するターンテーブル回転時においてフィルム基板６０に擦動キズ等が発生せず、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造が可能となる。

次に、ターンテーブル１０を所定速度で所定時間回転させる。なお、ターンテーブル１０の回転は、例えば光硬化性樹脂５０−１が毛細管現象により、スタンパ４０の記録エリアよりも内側に展延したら、約３０００ｒｐｍで２０秒間行う。なお、本実施形態における回転速度や回転時間は、本発明においてはこの限りではなく、例えばスタンパ４０やＰＣフィルム基板６０の半径や、光硬化性樹脂５０−１の材質等により任意に設定される。

上記回転により、図１（Ｃ）に示すように、光硬化性樹脂５０−１は、スタンパ４０の上面及びＰＣフィルム基板６０の下面全体に広がる。また、上記回転は、遠心力を用いて高速に振り切るため、光硬化性樹脂５０−１は、スタンパ４０及びＰＣフィルム基板６０の間を広がり、後述する光硬化性樹脂５０−１が形成する転写層５２−１は均一な厚さを有する層となる。

一方、上記回転により、光硬化性樹脂５０−１のミスト９０が発生する。このミスト９０は、上述したように上方に舞い上がる傾向があるが、図１（Ｃ）に示すように、ＰＣフィルム基板６０上には、ＰＣフィルム基板６０の表面全体を覆うウエハスペーサ８０を近接して配置しているため、ミスト９０はウエハスペーサ８０上に付着する。このようにウエハスペーサ８０はミスト防止材としての機能を発揮する。これにより、ＰＣフィルム基板６０の背面にはミスト９０が付着しないため、平滑性が良く、高品質な転写基板の製造が可能となる。

次に、図１（Ｄ）に示すように、ＰＣフィルム基板６０上のディスクスペーサ７０及びウエハスペーサ８０を除去する。なお、上述の通り、ＰＣフィルム基板６０上のウエハスペーサ８０は、ディスクスペーサ７０を介して載置している。これにより、ＰＣフィルム基板６０の表面全体を覆うウエハスペーサ８０とＰＣフィルム基板６０とが直接接触しないため、ウエハスペーサ８０の除去が容易となり、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造が可能となる。

次に、図１（Ｄ）に示すように、ＰＣフィルム基板６０を介して、スタンパ４０の上面とＰＣフィルム基板６０の下面全体に広がった光硬化性樹脂５０−１上に、例えば光エネルギー等の化学的なエネルギー等を供給する。これにより、光硬化性樹脂５０−１は硬化する。またこの硬化により、スタンパ４０上には転写層５２−１が形成され、転写層５２−１とＰＣフィルム基板６０とは接着された状態となる。

なお、光エネルギー等の付与としては、例えばキセノン社製パルスＵＶ照射装置ＲＣ−５００Ｂ（３０００ｍＷ／ｃｍ^２）等を使用して、約５秒照射することが好ましい。また、光硬化性樹脂５０−１の代わりに、熱硬化性樹脂を用いた場合には、熱エネルギー等を付与することもできる。

次に、図１（Ｅ）に示すように、スタンパ４０と転写層５２−１が密着した状態で、更にＰＣフィルム基板６０の中心孔近傍に、光硬化性樹脂５０−２を約０．５ｃｃ塗工する。なお、塗工の際には、例えばプランジャーポンプ等を用いて光硬化性樹脂５０−２を円環状に塗工する。また、本実施形態では、光硬化性樹脂の代わりに例えば熱硬化性樹脂等も用いることができる。

次に、塗工した光硬化性樹脂５０−２上に、剥離基板１００を載置・接液する。ここで、光硬化性樹脂５０−２は、例えばアクリレートモノマー材料等を使用し、プランジャーポンプは、例えばユニコントロールズ製のハイバーポンプＣＶ等を使用することができる。また、剥離基板１００は、光硬化性樹脂５０−２が硬化した後に対しても剥離性を有する、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基板（東洋紡製コスモシャインＡ４1００）等を使用することができる。

次に、図１（Ｆ）に示すように、剥離基板１００上にディスクスペーサ７０を介してウエハスペーサ８０を載置する。なお、ディスクスペーサ７０は、剥離基板１００の表面積よりも小さい表面積を有するスペーサであることが好ましく、例えばオリジン製の内径１５ｍｍ、外径３２ｍｍ、厚み１．２ｍｍ等を使用することができる。また、ウエハスペーサ８０は、剥離基板１００の表面全体を覆う部材であることが好ましく、例えば日本エアーテック株式会社製のスタクリンＮＢフラットの内径１５ｍｍ、外径１５０ｍｍ、厚み９０μｍ等を使用することができる。

ここで、ディスクスペーサ７０を使用することにより、剥離基板１００とウエハスペーサ８０は分離可能な状態に配置されて直接接することがない。これにより、後述するターンテーブル回転時において剥離基板１００に擦動キズ等が発生せず、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造が可能となる。

また、ディスクスペーサ７０を使用しない場合には、ウエハスペーサ８０を剥離基板１００上に近接させた非接触状態で配置することが好ましい。これにより、後述するターンテーブル回転時において剥離基板１００に擦動キズ等が発生せず、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造が可能となる。

次に、ターンテーブル１０を所定速度で所定時間回転させる。なお、ターンテーブル１０の回転は、例えば光硬化性樹脂５０−２が毛細管現象により、スタンパ４０の記録エリアよりも内側に展延したら、約３０００ｒｐｍで２０秒間行う。なお、本実施形態における回転速度や回転時間は、本発明においてはこの限りではなく、例えばスタンパ４０、ＰＣフィルム基板６０、及び剥離基板１００の半径や、光硬化性樹脂５０−２の材質等により任意に設定される。

上記回転により、図１（Ｇ）に示すように、光硬化性樹脂５０−２は、ＰＣフィルム基板６０の上面及び剥離基板１００の下面全体に広がる。また、上記回転は、遠心力を用いて高速に振り切るため、光硬化性樹脂５０−２は、ＰＣフィルム基板６０及び剥離基板１００の間を広がり、後述する光硬化性樹脂５０−２が形成する保護膜５６−１の膜厚均一性を確保することができる。

一方、上記回転により、光硬化性樹脂５０−２のミスト９０が発生する。このミスト９０は、上述したように上方に舞い上がる傾向があるが、図１（Ｇ）に示すように、剥離基板１００上には、剥離基板１００の表面を覆うウエハスペーサ８０を近接して配置しているため、ミスト９０はウエハスペーサ８０上に付着する。このようにウエハスペーサ８０はミスト防止材としての機能を発揮する。これにより、剥離基板１００の背面にはミスト９０が付着しないため、平滑性が良く、高品質な転写基板の製造が可能となる。

次に、図１（Ｈ）に示すように、剥離基板１００上のディスクスペーサ７０及びウエハスペーサ８０を除去する。なお、上述の通り、剥離基板１００上のウエハスペーサ８０は、ディスクスペーサ７０を介して載置している。これにより、剥離基板１００の表面を覆うウエハスペーサ８０と剥離基板１００とが直接接触しないため、ウエハスペーサ８０の除去が容易となり、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造が可能となる。

次に、図１（Ｈ）に示すように、剥離基板１００を介して、ＰＣフィルム基板６０の上面と剥離基板１００の下面全体に広がった光硬化性樹脂５０−２上に、例えば光エネルギー等の化学的なエネルギー等を供給する。これにより、光硬化性樹脂５０−２は硬化する。またこの硬化により、ＰＣフィルム基板６０上には保護膜（ハードコート膜）５６−１が形成され、ＰＣフィルム基板６０とは接着された状態となる。

なお、光エネルギー等の付与としては、例えばキセノン社製パルスＵＶ照射装置ＲＣ−５００Ｂ（３０００ｍＷ／ｃｍ^２）等を使用して、約５秒照射することが好ましい。また、光硬化性樹脂５０−２の代わりに、熱硬化性樹脂等を用いた場合には、熱エネルギー等を付与することもできる。

ここで、図２は、本発明の第１実施形態で作製した保護膜の表面状態の一例を示す図である。図２に示すように、保護膜５６−１の表面は平滑性が良い状態で形成された。

次に、図１（Ｉ）に示すように、転写層５２−１、ＰＣフィルム基板６０、及び保護膜５６−１から剥離基板１００及びスタンパ４０を剥離する。これにより、転写層５２−１、ＰＣフィルム基板６０、及び保護膜５６−１より構成される転写基板７０が作製される。

ここで、図３は、本発明の第１実施形態で作製した転写基板７０の転写層５２−１及び保護膜５６−１の表面状態の一例を示す図である。図３に示すように、ＰＣフィルム基板６０の上下には、表面が平滑な転写層５２−１及び保護膜５６−１が形成された転写基板７０が得られた。

このように、上記製造方法により作製された転写基板７０は、ターンテーブル１０の回転時において、ＰＣフィルム基板６０及び剥離基板１００上に、これらの表面全体を覆うウエハスペーサ８０を近接して配置する。これにより、ターンテーブル１０の回転時において発生する光硬化性樹脂５０のミスト９０は、ＰＣフィルム基板６０の背面及び剥離基板１００の背面に付着しないため、平滑性の良い、転写層５２−１及び保護膜５６−１の形成を可能とする。

また、ＰＣフィルム基板６０及び剥離基板１００上には、それぞれの表面積よりも小さい面積を有するディスクスペーサ７０を介して、ウエハスペーサ８０を配置している。これにより、ターンテーブル１０の回転時において、ＰＣフィルム基板６０または剥離基板１００とウエハスペーサ８０とが直接接触しないため、擦動キズが生じない。同様にウエハスペーサ８０の除去も容易となる。これにより、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造を可能とする。

したがって、上記製造方法により作製された転写基板７０は、平滑性が良く、欠陥の少ない高品質な転写基板となる。

ここで、図４は、本発明の第１実施形態で作製したディスクの再生信号特性、及びＲＦ信号特性を示す図である。なお、図４は、回転角度（Ｒｏｔａｔｉｏｎ ａｎｇｌｅ／ｄｅｇ）における面振れ加速度（Ａｘｉａｌ ｒｕｎｏｕｔ ａｃｃｅｌｅｒａｔｉｏｎ（ｍ／ｓ^２））及びフォーカスサーボ動作後の残留フォーカスエラー（Ｒｅｓｉｄｕａｌ ａｘｉａｌ ｒｕｎｏｕｔ ａｆｔｅｒ ｆｏｃｕｓ ｓｅｒｖｏ ｄｒｉｖｅ（μｍ））を示している。本発明の第１実施形態によれば、記録膜の成膜されたディスクはフォーカス、トラッキングも良好で、図４に示すように再生信号特性も平坦な反射率（ＲＦ信号）の良いディスクを得ることができた。

（第２実施形態）
次に、本発明に係る第２実施形態について説明する。図５は、本発明に係る表面記録型もしくは光学基板透過型光ディスクの作製方法を説明する図である。

ここで、以下に示す本発明の第２実施形態は、スタンパ４０のプリグルーブ形状３０を転写する転写フィルム基板上に保護膜を形成する製造方法を説明する。

まず、図５（Ａ）に示すように、例えばフォトリソグラフィー等により形成されたプリグルーブ形状３０を有し、さらに中心孔を有する円盤状の型であるスタンパ４０上に、中心孔を有するＰＣ（Ｐｏｌｙ Ｃａｒｂｏｎａｔｅ）フィルム基板６０を載置する。なお、ＰＣフィルム基板６０は、例えば帝人製ピュアエース等を使用することができる。

次に、上記スタンパ４０及びＰＣフィルム基板６０を例えば上下ヒーター１１０、１２０を用いて、全面を均一に加熱・加圧する。

具体的には、図５（Ａ）に示す状態から、図５（Ｂ）に示すように、例えば１５０℃に加熱したスタンパ４０をＰＣフィルム基板６０に対して約１４ＭＰａで２０分間インプリントする。なお、上下ヒーター１１０、１２０を用いて上下から全面を均一に加熱することで、ＰＣフィルム基板６０の湾曲を防止することができる。

これにより、ＰＣフィルム基板６０にスタンパ４０のプリグルーブ形状３０が転写され、スタンパ４０上に転写フィルム基板６６が形成される。

次に、図５（Ｃ）に示すように、上下ヒーター１１０及び１２０を解除して、スタンパ４０及び転写フィルム基板６６を冷却する。なお、冷却の際には、例えば常温で冷却させてもよく、またヒーターに冷却水等を循環させ温度を低くして冷却させる冷却手段等を用いた温度制御により冷却させてもよい。

次に、図５（Ｄ）に示すように、スタンパ４０と転写フィルム基板６６が密着した状態で、スタンパ４０及び転写フィルム基板６６を回転板であるターンテーブル１０のマグネット２０上に載置する。

次に、転写フィルム基板６６の中心孔近傍に、光硬化性樹脂５０−３を約０．５ｃｃ塗工する。なお、塗工の際には、例えばプランジャーポンプ等を用いて光硬化性樹脂５０−３を円環状に塗工する。また、本実施形態では、光硬化性樹脂の代わりに例えば熱硬化性樹脂等も用いることができる。

次に、塗工した光硬化性樹脂５０−３上に、剥離基板１００を載置・接液する。ここで、光硬化性樹脂５０−３は、例えばアクリレートモノマー材料等を使用し、プランジャーポンプは、例えばユニコントロールズ製のハイバーポンプＣＶ等を使用することができる。また、剥離基板１００は、光硬化性樹脂５０−３が硬化した後に対しても剥離性を有する、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基板（東洋紡製コスモシャインＡ４１００）等を使用することができる。

次に、図５（Ｅ）に示すように、剥離基板１００上にディスクスペーサ７０を介してウエハスペーサ８０を載置する。なお、ディスクスペーサ７０は、剥離基板１００の表面積よりも小さい表面積を有するスペーサであることが好ましく、例えばオリジン製の内径１５ｍｍ、外径３２ｍｍ、厚み１．２ｍｍ等を使用することができる。また、ウエハスペーサ８０は、剥離基板１００の表面全体を覆う部材であることが好ましく、例えば日本エアーテック株式会社製のスタクリンＮＢフラットの内径１５ｍｍ、外径１５０ｍｍ、厚み９０μｍ等を使用することができる。

ここで、ディスクスペーサ７０を使用することにより、剥離基板１００とウエハスペーサ８０は分離可能な状態に配置されて直接接することがない。これにより、後述するターンテーブル回転時において剥離基板１００に擦動キズ等が発生せず、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造が可能となる。

また、ディスクスペーサ７０を使用しない場合には、ウエハスペーサ８０を剥離基板１００上に近接させた非接触状態で配置することが好ましい。これにより、後述するターンテーブル回転時において剥離基板１００に擦動キズ等が発生せず、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造が可能となる。

次に、ターンテーブル１０を所定速度で所定時間回転させる。なお、ターンテーブル１０の回転は、例えば光硬化性樹脂５０−３が毛細管現象により、スタンパ４０の記録エリアよりも内側に展延したら、約３０００ｒｐｍで２０秒間行う。なお、本実施形態における回転速度や回転時間は、本発明においてはこの限りではなく、例えばスタンパ４０、転写フィルム基板６６、及び剥離基板１００の半径や、光硬化性樹脂５０−３の材質等により任意に設定される。

上記回転により、図５（Ｆ）に示すように、光硬化性樹脂５０−３は、転写フィルム基板６６の上面及び剥離基板１００の下面全体に広がる。また、上記回転は、遠心力を用いて高速に振り切るため、光硬化性樹脂５０−３は、転写フィルム基板６６及び剥離基板１００の間を広がり、後述する光硬化性樹脂５０−３が形成する保護膜５６−２の膜厚均一性を確保することができる。

一方、上記回転により、光硬化性樹脂５０−３のミスト９０が発生する。このミスト９０は、上述したように上方に舞い上がる傾向があるが、図５（Ｆ）に示すように、剥離基板１００上には、剥離基板１００の表面を覆うウエハスペーサ８０を近接して配置しているため、ミスト９０はウエハスペーサ８０上に付着する。このようにウエハスペーサ８０はミスト防止材としての機能を発揮する。これにより、剥離基板１００の背面にはミスト９０が付着しないため、平滑性が良く、高品質な転写基板の製造が可能となる。

次に、図５（Ｇ）に示すように、剥離基板１００上のディスクスペーサ７０及びウエハスペーサ８０を除去する。なお、上述の通り、剥離基板１００上のウエハスペーサ８０は、ディスクスペーサ７０を介して載置している。これにより、剥離基板１００の表面を覆うウエハスペーサ８０と剥離基板１００とが直接接触しないため、ウエハスペーサ８０の除去が容易となり、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造が可能となる。

次に、図５（Ｇ）に示すように、剥離基板１００を介して、転写フィルム基板６６の上面と剥離基板１００の下面全体に広がった光硬化性樹脂５０−３上に、例えば光エネルギー等の化学的なエネルギー等を供給する。これにより、光硬化性樹脂５０−３は硬化する。またこの硬化により、転写フィルム基板６６上には保護膜（ハードコート膜）５６−２が形成される。このように形成された保護膜５６−２の表面は、図２に示すのと同等の平滑性が良い状態を示した。

なお、光エネルギー等の付与としては、例えばキセノン社製パルスＵＶ照射装置ＲＣ−５００Ｂ（３０００ｍＷ／ｃｍ^２）等を使用して、約５秒照射することが好ましい。また、光硬化性樹脂５０−３の代わりに、熱硬化性樹脂等を用いた場合には、熱エネルギー等を付与することもできる。

次に、図５（Ｈ）に示すように、転写フィルム基板６６及び保護膜５６−２から剥離基板１００及びスタンパ４０を剥離する。これにより、転写フィルム基板６６及び保護膜５６−２より構成される転写基板７２が作製される。このようにして、転写フィルム基板６６に、図３に示すのと同等の表面が平滑な保護膜５６−２が形成された転写基板７２が得られた。

上記製造方法により作製された転写基板７２は、ターンテーブル１０の回転時において、剥離基板１００上に剥離基板１００を覆う部材であるウエハスペーサ８０を近接して配置している。これにより、ターンテーブル回転時において発生する光硬化性樹脂５０のミスト９０は、剥離基板１００の背面に付着しないため、平滑性が良い保護膜５６−２の形成を可能とする。

また、剥離基板１００上には、剥離基板１００の表面積よりも小さい面積を有するディスクスペーサ７０を介して、ウエハスペーサ８０を配置している。これにより、ターンテーブル１０の回転時において、剥離基板１００−１とウエハスペーサ８０とが直接接触しないため、擦動キズが生じない。同様にウエハスペーサ８０除去時においても、除去が容易となる。これにより、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造を可能とする。

したがって、上記製造方法により作製された転写基板７２は、平滑性が良く、欠陥の少ない高品質な転写基板となる。

本発明の第２実施形態によれば、記録膜の成膜されたディスクはフォーカス、トラッキングも良好で、図４に示すのと同等の再生信号特性も平坦な反射率（ＲＦ信号）の良いディスクを得ることができた。なお、図４は、回転角度（Ｒｏｔａｔｉｏｎ ａｎｇｌｅ／ｄｅｇ）における面振れ加速度（Ａｘｉａｌ ｒｕｎｏｕｔ ａｃｃｅｌｅｒａｔｉｏｎ（ｍ／ｓ^２））及びフォーカスサーボ動作後の残留フォーカスエラー（Ｒｅｓｉｄｕａｌ ａｘｉａｌ ｒｕｎｏｕｔ ａｆｔｅｒ ｆｏｃｕｓ ｓｅｒｖｏ ｄｒｉｖｅ（μｍ））を示している。

（第３実施形態）
次に、本発明に係る第３実施形態について説明する。図６は、本発明に係る表面記録型もしくは光学基板透過型光ディスクの作製方法を説明する図である。

ここで、以下に示す本発明の第３実施形態は、第１実施形態において使用したウエハスペーサの代わりに空気安定化器を用いて転写層、フィルム基板、保護膜を形成する製造方法を説明する。

まず、図６（Ａ）に示すように、回転板であるターンテーブル１０のマグネット２０上に、例えばフォトリソグラフィー等により形成されたプリグルーブ形状３０を有し、また中心孔を有する円盤状の型であるスタンパ４０を載置する。

次に、スタンパ４０の中心孔近傍に、光硬化性樹脂５０−４を約０．５ｃｃ塗工する。なお、塗工の際には、例えばプランジャーポンプ等を用いて、光硬化性樹脂５０−４を円環状に塗工する。また、本実施形態では、光硬化性樹脂の代わりに例えば熱硬化性樹脂等を用いることもできる。

次に、塗工した光硬化性樹脂５０−４上に、中心孔を有するＰＣ（Ｐｏｌｙ Ｃａｒｂｏｎａｔｅ）フィルム基板６０を載置・接液する。ここで、光硬化性樹脂５０−４は、例えばアクリレートモノマー材料等を使用し、プランジャーポンプは、例えばユニコントロールズ製のハイバーポンプＣＶ等を使用することができる。また、ＰＣフィルム基板６０は、例えば帝人製ピュアエース等を使用することができる。

次に、図６（Ｂ）に示すように、ターンテーブル１０を所定速度で所定時間回転させる。なお、ターンテーブル１０の回転は、例えば光硬化性樹脂５０−４が毛細管現象により、スタンパ４０の記録エリアよりも内側に展延したら、約３０００ｒｐｍで２０秒間行う。なお、本実施形態における回転速度や回転時間は、本発明においてはこの限りではなく、例えばスタンパ４０、フィルム基板６０、及び光硬化性樹脂５０−４の材質等により任意に設定される。

また、ターンテーブル１０を回転させている状態において、図６（Ｂ）に示すように、ＰＣフィルム基板６０上に空気安定化器１３０を配置する。このとき、空気安定化器１３０は、ＰＣフィルム基板６０の表面全体を覆うものが好ましく、ＰＣフィルム基板６０上への空気安定化器１３０の配置は、ＰＣフィルム基板６０上に近接させた状態が好ましい。空気安定化器１３０は、例えば中心孔内径３２ｍｍ、外径１２５ｍｍ、厚み６ｍｍの真鍮板等を使用することができる。

この空気安定化器１３０は、空気力学的な圧力によりターンテーブル１０の回転時におけるＰＣフィルム基板６０の面振れを安定化させて抑圧する機能を発揮するため、ＰＣフィルム基板６０は極めて平坦に回転する。これにより、スタンパ４０及びＰＣフィルム基板６０の間を広がる光硬化性樹脂５０−４は均一な厚さを有し、後述する光エネルギー等の供給により硬化して形成される転写層５２−２は極めて均一な厚さを有する層となる。

さらに、図６（Ｃ）に示すように、ＰＣフィルム基板６０上には、ＰＣフィルム基板６０の表面を覆う空気安定化器１３０を近接して配置しているため、光硬化性樹脂５０−４のミスト９０は空気安定化器１３０上に付着する。このように、空気安定化器１３０はミスト防止材としても機能する。これにより、ＰＣフィルム基板６０の背面にはミスト９０が付着しないため、平滑性が良く、高品質な転写基板の製造が可能となる。

次に、図６（Ｄ）に示すように、空気安定化器１３０を待避させ、ＰＣフィルム基板６０を介して、スタンパ４０の上面とＰＣフィルム基板６０の下面全体に広がった光硬化性樹脂５０−４上に、例えば光エネルギー等の化学的なエネルギー等を供給する。これにより、光硬化性樹脂５０−４は硬化する。またこの硬化により、スタンパ４０上には転写層５２−２が形成され、転写層５２−２とＰＣフィルム基板６０とは接着された状態となる。

なお、光エネルギー等の付与としては、例えばキセノン社製パルスＵＶ照射装置ＲＣ−５００Ｂ（３０００ｍＷ／ｃｍ^２）等を使用して、約５秒照射することが好ましい。また、光硬化性樹脂５０−４の代わりに、熱硬化性樹脂を用いた場合には、熱エネルギー等を付与することもできる。

次に、図６（Ｅ）に示すように、スタンパ４０と転写層５２−２とが密着した状態で、更にＰＣフィルム基板６０の中心孔近傍に、光硬化性樹脂５０−５を約０．５ｃｃ塗工する。なお、塗工の際には、例えばプランジャーポンプ等を用いて、光硬化性樹脂５０−５を円環状に塗工する。また、本実施形態では、光硬化性樹脂の代わりに例えば熱硬化性樹脂等も用いることができる。

次に、塗工した光硬化性樹脂５０−５上に、剥離基板１００を載置・接液する。ここで、光硬化性樹脂５０−５は、例えばアクリレートモノマー材料等を使用し、プランジャーポンプは、例えばユニコントロールズ製のハイバーポンプＣＶ等を使用することができる。また、剥離基板１００は、光硬化性樹脂５０−５が硬化した後に対しても剥離性を有する、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基板（東洋紡製コスモシャインＡ４１００）等を使用することができる。

次に、図６（Ｆ）に示すように、ターンテーブル１０を所定速度で所定時間回転させる。なお、ターンテーブル１０の回転は、例えば光硬化性樹脂５０−５が毛細管現象により、スタンパ４０の記録エリアよりも内側に展延したら、約３０００ｒｐｍで２０秒間行う。なお、本実施形態における回転速度や回転時間は、本発明においてはこの限りではなく、例えばスタンパ４０、フィルム基板６０、剥離基板１００、及び光硬化性樹脂５０−５の材質等により任意に設定される。

また、ターンテーブル１０を回転させている状態において、図６（Ｆ）に示すように、ＰＣフィルム基板６０上に空気安定化器１３０を配置する。このとき、空気安定化器１３０は、ＰＣフィルム基板６０の表面全体を覆うものが好ましく、ＰＣフィルム基板６０上への空気安定化器１３０の配置は、ＰＣフィルム基板６０上に近接させた状態が好ましい。空気安定化器１３０は、例えば中心孔内径３２ｍｍ、外径１２５ｍｍ、厚み６ｍｍの真鍮板等を使用することができる。

この空気安定化器１３０は、空気力学的な圧力によりターンテーブル１０の回転時における剥離基板１００の面振れを安定化させて抑圧する機能を発揮するため、剥離基板１００は極めて平坦に回転する。これにより、ＰＣフィルム基板及び剥離基板１００の間を広がった光硬化性樹脂５０−５は均一な厚さを有し、後述する光エネルギー等の供給により硬化して形成される保護膜５６−３は極めて均一な厚さを有する膜となる。

さらに、図６（Ｇ）に示すように、剥離基板１００上には、剥離基板１００の表面全体を覆う空気安定化器１３０を近接して配置しているため、光硬化性樹脂５０−５のミスト９０は空気安定化器１３０上に付着する。このように、空気安定化器１３０はミスト防止材としての機能も発揮する。これにより、剥離基板１００の背面にはミスト９０が付着しないため、平滑性が良く、高品質な転写基板の製造が可能となる。

次に、図６（Ｈ）に示すように、空気安定化器１３０を待避させ、剥離基板１００を介して、ＰＣフィルム基板６０の上面と剥離基板１００の下面全体に広がった光硬化性樹脂５０−５上に、例えば光エネルギー等の化学的なエネルギー等を供給する。これにより、光硬化性樹脂５０−５は硬化する。また、この硬化により、ＰＣフィルム基板６０上には保護膜（ハードコート膜）５６−３が形成される。このように形成された保護膜５６−３の表面は、図２に示すのと同等の平滑性が良い状態を示した。

なお、光エネルギー等の付与としては、例えばキセノン社製パルスＵＶ照射装置ＲＣ−５００Ｂ（３０００ｍＷ／ｃｍ^２）等を使用して、約５秒照射することが好ましい。また、光硬化性樹脂５０−５の代わりに、熱硬化性樹脂等を用いた場合には、熱エネルギー等を付与することもできる。

次に、図６（Ｉ）に示すように、転写層５２−２、ＰＣフィルム基板６０、及び保護膜５６−３から剥離基板１００及びスタンパ４０を剥離する。これにより、転写層５２−２、ＰＣフィルム基板６０及び保護膜５６−３より構成される転写基板７４が作製される。このようにして作製された転写基板７４は、ＰＣフィルム基板６０の上下に、図３に示すのと同等の表面が平滑な転写層５２−２及び保護膜５６−３が形成された。

上記製造方法により作製された転写基板７４は、ターンテーブル１０の回転時において、ＰＣフィルム基板６０及び剥離基板１００上に、それぞれの表面全体を覆う部材である空気安定化器１３０を近接して配置している。これにより、ターンテーブル回転時に発生する光硬化性樹脂５０のミスト９０は、ＰＣフィルム基板６０の背面及び剥離基板１００の背面に付着しないため、平滑性の良い転写層５２−２及び保護膜５６−３の形成を可能とする。

さらに、空気安定化器１３０は、ターンテーブル回転時において、空気力学的な圧力により、ＰＣフィルム基板６０または剥離基板１００のそれぞれの面振れを安定化させて抑圧するため、ＰＣフィルム基板６０または剥離基板１００は極めて平坦に回転する。これにより、形成される転写層５２−２及び保護膜５６−３は極めて均一な厚さを有する層及び膜となる。

したがって、上記製造方法により作製された転写基板７４は、平滑性が良く、欠陥の少ない高品質な転写基板となる。

本発明の第３実施形態によれば、記録膜の成膜されたディスクはフォーカス、トラッキングも良好で、図４に示すのと同等の再生信号特性も平坦な反射率（ＲＦ信号）の良いディスクを得ることができた。なお、図４は、回転角度（Ｒｏｔａｔｉｏｎ ａｎｇｌｅ／ｄｅｇ）における面振れ加速度（Ａｘｉａｌ ｒｕｎｏｕｔ ａｃｃｅｌｅｒａｔｉｏｎ（ｍ／ｓ^２））及びフォーカスサーボ動作後の残留フォーカスエラー（Ｒｅｓｉｄｕａｌ ａｘｉａｌ ｒｕｎｏｕｔ ａｆｔｅｒ ｆｏｃｕｓ ｓｅｒｖｏ ｄｒｉｖｅ（μｍ））を示している。

（第４実施形態）
次に、本発明に係る第４実施形態について説明する。図７は、本発明に係る表面記録型もしくは光学基板透過型光ディスクの作製方法を説明する図である。

ここで、以下に示す本発明の第４実施形態は、第２実施形態において使用したウエハスペーサの代わりに空気安定化器を用いて転写フィルム基板及び保護膜を形成する製造方法を説明する。

まず、図７（Ａ）に示すように、例えばフォトリソグラフィー等により形成されたプリグルーブ形状３０を有し、さらに中心孔を有する円盤状の型であるスタンパ４０上に、中心孔を有するＰＣ（Ｐｏｌｙ Ｃａｒｂｏｎａｔｅ）フィルム基板６０を載置する。なお、ＰＣフィルム基板６０は、例えば帝人製ピュアエース等を使用することができる。

次に、上記スタンパ４０及びＰＣフィルム基板６０を例えば上下ヒーター１１０、１２０を用いて、全面を均一に加熱・加圧する。

具体的には、図７（Ａ）に示す状態から、図７（Ｂ）に示すように、例えば１５０℃に加熱したスタンパ４０をＰＣフィルム基板６０に対して１４ＭＰａで２０分間インプリントする。なお、上下ヒーター１１０、１２０を用いて上下から全面を均一に加熱することで、ＰＣフィルム基板６０の湾曲を防止することができる。

これにより、ＰＣフィルム基板６０にスタンパ４０のプリグルーブ形状３０が転写され、スタンパ４０上に転写フィルム基板６６が形成される。

次に、図７（Ｃ）に示すように、上下ヒーター１１０及び１２０を解除して、スタンパ４０及び転写フィルム基板６６を冷却する。なお、冷却の際には、例えば常温で冷却させてもよく、またヒーターに冷却水等を循環させ温度を低くして冷却させる冷却手段等を用いた温度制御により冷却させてもよい。

次に、図７（Ｄ）に示すように、スタンパ４０と転写フィルム基板６６が密着した状態で、スタンパ４０及び転写フィルム基板６６を回転板であるターンテーブル１０のマグネット２０上に載置する。

次に、転写フィルム基板６６の中心孔近傍に、光硬化性樹脂５０−６を約０．５ｃｃ塗工する。なお、塗工の際には、例えばプランジャーポンプ等を用いて、光硬化性樹脂５０−６を円環状に塗工する。また、本実施形態では、光硬化性樹脂の代わりに例えば熱硬化性樹脂等も用いることができる。

次に、塗工した光硬化性樹脂５０−６上に、剥離基板１００を載置・接液する。ここで、光硬化性樹脂５０−６は、例えばアクリレートモノマー材料等を使用し、プランジャーポンプは、例えばユニコントロールズ製のハイバーポンプＣＶ等を使用することができる。また、剥離基板１００は、光硬化性樹脂５０−６が硬化した後に対しても剥離性を有する、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基板（東洋紡製コスモシャインＡ４１００）等を使用することができる。

次に、図７（Ｅ）に示すように、ターンテーブル１０を所定速度で所定時間回転させる。なお、ターンテーブル１０の回転は、例えば光硬化性樹脂５０−６が毛細管現象により、スタンパ４０の記録エリアよりも内側に展延したら、約３０００ｒｐｍで２０秒間行う。なお、本実施形態における回転速度や回転時間は、本発明においてはこの限りではなく、例えばスタンパ４０、転写フィルム基板６６、剥離基板１００、及び光硬化性樹脂５０−６の材質等により任意に設定される。

また、ターンテーブル１０を回転させている状態において、図７（Ｅ）に示すように、ＰＣフィルム基板６０上に空気安定化器１３０を配置する。このとき、空気安定化器１３０は、剥離基板１００の表面全体を覆うものが好ましく、剥離基板１００上への空気安定化器１３０の配置は、剥離基板１００上に近接させた状態が好ましい。空気安定化器１３０は、例えば中心孔内径３２ｍｍ、外径１２５ｍｍ、厚み６ｍｍの真鍮板等を使用することができる。

この空気安定化器１３０は、空気力学的な圧力によりターンテーブル１０の回転時における剥離基板１００の面振れを安定化させて抑圧する機能を発揮するため、剥離基板１００は極めて平坦に回転する。これにより、転写フィルム基板６６及び剥離基板１００の間を広がる光硬化性樹脂５０−６は均一な厚さを有し、後述する光エネルギー等の供給により硬化して形成される保護膜５６−４は極めて均一な厚さを有する膜となる。

さらに、図７（Ｆ）に示すように、剥離基板１００上には、剥離基板１００の表面全体を覆う空気安定化器１３０を近接して配置しているため、光硬化性樹脂５０−６のミスト９０は空気安定化器１３０上に付着する。このように空気安定化器１３０はミスト防止材としての機能も発揮する。これにより、剥離基板１００の背面にはミスト９０が付着しないため、平滑性が良く、高品質な転写基板の製造が可能となる。

次に、図７（Ｇ）に示すように、空気安定化器１３０を待避させ、剥離基板１００を介して、転写フィルム基板６６の上面と剥離基板１００の下面全体に広がった光硬化性樹脂５０−６上に、例えば光エネルギー等の化学的なエネルギー等を供給する。これにより、光硬化性樹脂５０−６は硬化する。また、この硬化により、転写フィルム基板６６上には保護膜（ハードコート膜）５６−４が形成される。このように形成された保護膜５６−４の表面は、図２に示すのと同等の平滑性が良い状態を示した。

なお、光エネルギー等の付与としては、例えばキセノン社製パルスＵＶ照射装置ＲＣ−５００Ｂ（３０００ｍＷ／ｃｍ^２）等を使用して、約５秒照射することが好ましい。また、光硬化性樹脂５０−６の代わりに、熱硬化性樹脂等を用いた場合には、熱エネルギー等を付与することもできる。

次に、図７（Ｈ）に示すように、転写フィルム基板６６及び保護膜５６−４から剥離基板１００及びスタンパ４０を剥離する。これにより、転写フィルム基板６６及び保護膜５６−４より構成される転写基板７６が作製される。このようにして作製された転写基板７６は、転写フィルム基板６６に、図３に示すのと同等の表面が平滑な保護膜５６−４が形成された。

上記製造方法により作製された転写基板７６は、ターンテーブル１０の回転時において、剥離基板１００上に剥離基板１００の表面全体を覆う部材である空気安定化器１３０を近接して配置している。これにより、ターンテーブル回転時に発生する光硬化性樹脂５０のミスト９０は、剥離基板１００の背面に付着しないため、平滑性の良い保護膜５６−４の形成を可能とする。

さらに、空気安定化器１３０は、ターンテーブル回転時において、空気力学的な圧力により、剥離基板１００の面振れを安定化させて抑圧するため、剥離基板１００は極めて平坦に回転する。これにより、形成される保護膜５６−４は極めて均一な厚さを有する膜となる。

したがって、上記製造方法により作製された転写基板７６は、平滑性が良く、欠陥の少ない高品質な転写基板となる。

本発明の第４実施形態によれば、記録膜の成膜されたディスクはフォーカス、トラッキングも良好で、図４に示すのと同等の再生信号特性も平坦な反射率（ＲＦ信号）の良いディスクを得ることができた。なお、図４は、回転角度（Ｒｏｔａｔｉｏｎ ａｎｇｌｅ／ｄｅｇ）における面振れ加速度（Ａｘｉａｌ ｒｕｎｏｕｔ ａｃｃｅｌｅｒａｔｉｏｎ（ｍ／ｓ^２））及びフォーカスサーボ動作後の残留フォーカスエラー（Ｒｅｓｉｄｕａｌ ａｘｉａｌ ｒｕｎｏｕｔ ａｆｔｅｒ ｆｏｃｕｓ ｓｅｒｖｏ ｄｒｉｖｅ（μｍ））を示している。

＜本発明との比較＞
上述した第１実施形態との比較で、ＰＣフィルム基板上または剥離基板上に、ディスクスペーサ及びウエハスペーサを使用せずに転写基板を製造した例、さらにスタンパから転写層及びＰＣフィルム基板を剥離した状態で保護膜を形成した例等について以下に説明する。

（比較例１）
比較例１は、第１実施形態と同様のプロセスにおいて、スタンパ上に光硬化性樹脂を塗工してＰＣフィルム基板を載置・接液する工程の後、ＰＣフィルム基板上に、ディスクスペーサ、ウエハスペーサを載置せずにターンテーブルを回転させて、転写基板を得た例である。ここで、図８は比較例１で作製したＰＣフィルム基板の背面状態の一例に示す図である。図８に示すように、ＰＣフィルム基板の背面には、光硬化性樹脂のミストが付着してしまった。また、図９は比較例１で作製したディスクの再生信号特性、及びＲＦ信号特性を示す図である。この図９に示すように、比較例１で作製したディスクの記録再生信号には、ノイズが発生してしまった。

（比較例２）
比較例２は、第１実施形態と同様のプロセスにおいて、ターンテーブルを回転させた際に、ＰＣフィルム基板背面に付着した光硬化性樹脂のミストをイソプロピルアルコールで湿らせたベンコットンで拭き取りを実施して、転写基板を得た例である。ミストを完全に除去するには、強く擦る必要があった。また、拭き取り時の押圧力は均一ではないため、転写層の厚みがばらつき、比較例２で作製されたディスクには、良好なサーボ信号特性が得られなかった。

（比較例３）
比較例３は、第１実施形態と同様のプロセスにおいて、保護膜（ハードコート膜）を形成する工程で、剥離基板上に、ディスクスペーサ、ウエハスペーサは載置せずに、ターンテーブルを回転させて、転写基板を得た例である。ディスクスペーサ、ウエハスペーサを載置していなかったため、剥離基板上には、光硬化性樹脂のミストが付着してしまった。ここで、図１０は比較例３で作製した保護膜の表面状態の一例を示す図である。図１０に示すように、剥離基板は、最終工程で剥離するにも関わらず、保護膜には、ミストの形態に倣った形で、光学的形状が転写されてしまった。比較例３で作製されたディスクの記録再生信号は、上記図９に示すのと同等な信号を示し、ノイズが発生しやすくなってしまった。

（比較例４）
比較例４は、第１実施形態と同様のプロセスにおいて、保護膜（ハードコート膜）を形成する工程において、スタンパから転写層及びＰＣフィルム基板を剥離した状態で、転写基板を得た例である。保護膜（ハードコート膜）を形成するには、スタンパと転写層及びＰＣフィルム基板を剥離せずに、転写面を保持する必要があり、転写面には汚染が起きてしまった。

図１１は、ターンテーブルの吸着孔の一例を示す図である。転写面をマグネットにて吸着しながら保護膜を形成した場合、図１１に示すようにターンテーブルは吸着孔を有するため、吸着時に転写層及びＰＣフィルム基板が引っ張られる。ここで、図１２は、比較例４で作製した転写層及びＰＣフィルム基板の吸着前の表面状態の一例を示す図である。また、図１３は比較例４で作製した保護膜の吸着後の表面状態の一例を示す図である。図１３に示すように、保護膜（ハードコート膜）はその凹みに倣って形成されるため、保護膜の表面には凹み形状が発生してしまった。比較例４で作製されたディスクの記録再生信号は、上記図９に示すのと同等な信号を示し、ノイズが発生しやすくなってしまった。

上述したように本発明によれば、平滑性が良く、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造を可能にする転写基板製造方法及び転写基板を提供することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。

本発明の第１実施形態に係る表面記録型もしくは光学基板透過型光ディスクの作製方法を説明する図である。 本発明の第１実施形態で作製した樹脂膜の表面状態の一例を示す図である。 本発明の第１実施形態で作製した転写層及び保護膜の表面状態の一例を示す図である。 本発明の第１実施形態で作製したディスクの再生信号特性、及びＲＦ信号特性を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る表面記録型もしくは光学基板透過型光ディスクの作製方法を説明する図である。 本発明の第３実施形態に係る表面記録型もしくは光学基板透過型光ディスクの作製方法を説明する図である。 本発明の第４実施形態に係る表面記録型もしくは光学基板透過型光ディスクの作製方法を説明する図である。 比較例１で作製したＰＣフィルム基板の背面状態の一例を示す図である。 比較例１で作製したディスクの再生信号特性、及びＲＦ信号特性を示す図である。 比較例３で作製した保護膜の表面状態の一例を示す図である。 ターンテーブルの吸着孔の一例を示す図である。 比較例４で作製した転写層及びＰＣフィルム基板の吸着前の表面状態の一例を示す図である。 比較例４で作製した保護膜の吸着後の表面状態の一例を示す図である。

符号の説明

１０ ターンテーブル(回転板)
２０ マグネット
３０ プリグルーブ形状
４０ スタンパ（型）
５０ 光硬化性樹脂
５２ 転写層
５６ 保護膜（ハードコート膜）
６０ ＰＣフィルム基板
６６ 転写フィルム基板
７０ ディスクスペーサ
８０ ウエハスペーサ
９０ ミスト
１００ 剥離基板
１１０，１２０ 上下ヒーター
１３０ 空気安定化器

Claims (9)

1. 中心孔を有し表面に機能形状を有する型を回転板に載置する工程と、前記回転板に載置した型上に液状の硬化性樹脂を円環状に塗工する工程と、前記塗工した硬化性樹脂上にフィルム基板を載置・接液する工程と、前記フィルム基板を載置・接液する工程の後、前記回転板を回転させて、前記硬化性樹脂を前記型の上面及び前記フィルム基板の下面全体に広げる工程と、前記回転により広がった前記硬化性樹脂を、前記フィルム基板を介して化学的なエネルギーを供給して硬化させる工程と、前記硬化性樹脂を硬化させる工程により得られる転写層と前記フィルム基板を前記型から剥離する工程とを含む転写基板製造方法において、
   前記回転板を回転させる工程の前に、前記フィルム基板の表面全体を覆う部材を前記フィルム基板上に配置する工程を有することを特徴とする転写基板製造方法。
2. 前記フィルム基板上に配置する工程における前記フィルム基板上への配置は、前記フィルム基板上に非接触状態で配置することを特徴とする請求項１に記載の転写基板製造方法。
3. 前記フィルム基板上に配置する工程は、前記フィルム基板の表面全体を覆う部材を、前記フィルム基板よりも表面積が小さいスペーサを介して、前記フィルム基板上に配置することを特徴とする請求項１または２に記載の転写基板製造方法。
4. 前記フィルム基板上に配置する工程は、前記フィルム基板の表面全体を覆う部材の代わりに、前記フィルム基板の表面全体を覆う空気安定化器を配置することを特徴とする請求項１または２に記載の転写基板製造方法。
5. 回転板上に載置した中心孔を有し表面に機能形状を有する型の上に、転写層及びフィルム基板を形成する工程と、前記フィルム基板上に液状の硬化性樹脂を円環状に塗工する工程と、前記塗工した硬化性樹脂上に剥離基板を載置・接液する工程と、前記剥離基板に載置・接液する工程の後、前記回転板を回転させて、前記液状の硬化性樹脂を前記フィルム基板の上面及び前記剥離基板の下面全体に広げる工程と、前記回転により広がった前記硬化性樹脂を、前記剥離基板を介して化学的エネルギーを供給して硬化させる工程と、前記硬化性樹脂を硬化させる工程により得られる保護膜から前記剥離基板を剥離する工程と、前記転写層及び前記フィルム基板を前記型から剥離する工程とを含む転写基板製造方法において、
   前記回転板を回転させる工程の前に、前記剥離基板の表面全体を覆う部材を前記剥離基板上に配置する工程を有することを特徴とする転写基板製造方法。
6. 回転板上に載置した中心孔を有し表面に機能形状を有する型の上に、転写フィルム基板を形成する工程と、前記転写フィルム基板上に液状の硬化性樹脂を円環状に塗工する工程と、前記塗工した硬化性樹脂上に剥離基板を載置・接液する工程と、前記剥離基板に載置・接液する工程の後、前記回転板を回転させて、前記液状の硬化性樹脂を前記フィルム基板の上面及び前記剥離基板の下面全体に広げる工程と、前記回転により広がった前記硬化性樹脂を、前記剥離基板を介して化学的エネルギーを供給して硬化させる工程と、前記硬化性樹脂を硬化させる工程により得られる保護膜から前記剥離基板を剥離する工程と、前記保護膜及び前記転写フィルム基板を前記型から剥離する工程とを含む転写基板製造方法において、
   前記回転板を回転する工程の前に、前記剥離基板の表面全体を覆う部材を前記剥離基板上に配置する工程を有することを特徴とする転写基板製造方法。
7. 前記剥離基板上に配置する工程は、前記剥離基板の表面全体を覆う部材を、前記剥離基板よりも表面積が小さいスペーサを介して、前記剥離基板上に配置することを特徴とする請求項５または６に記載の転写基板製造方法。
8. 前記剥離基板上に配置する工程は、前記剥離基板の表面全体を覆う部材の代わりに、前記剥離基板の表面全体を覆う空気安定化器を配置することを特徴とする請求項５または６に記載の転写基板製造方法。
9. 前記請求項１乃至８のいずれか１項に記載の転写基板製造方法により製造された転写基板。