JP2009226902A - 成形金型 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成で、樹脂特性や形状特性に応じ金型の必要な場所を必要な温度に設定することができる成形金型を提供する。
【解決手段】熱交換流体を通すための温調流路が備えられている成形金型において、上記温調流路３（または８）の一部または全体に温調用部品４０，４１（または４２〜４４）が圧入され、上記温調用部品は、断熱性を有する筒状部材からなり、その胴部に少なくとも１以上の開口部４０ｂ，４１ｂまたは切欠き部４２ｂ，４３ｂ，４３ｃ，４４ｂが形成され、上記温調用部品が圧入された範囲では、上記熱交換流体が、上記開口部または上記切欠き部において上記温調流路の内壁と接触するように構成されていることを特徴とする。
【選択図】図３

Description

本発明は、金型内部の温調流路に熱交換流体を流して金型を温調するように構成された成形金型に関するものである。

金型内に射出される樹脂材料は非常に高温であり、金型はその樹脂材料の熱を奪って冷却固化させるため、通常、金型内には冷却水を循環させる冷却水流路が温調流路として設けられている。

また、金型を部分的に冷却する構成としては、図７に示すような冷却構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。

同図は、金型部分冷却構造の断面を示したものであり、金型６０のキャビティ面６１に凸部６２が形成され、金型６０内には部分冷却用流路６３がドリル加工等によって形成されている。

上記部分冷却用流路６３内には冷却水供給パイプ６４が配置されており、この冷却水供給パイプ６４は冷却水供給源６５に接続されている。また、部分冷却用流路６３の先端部６３ａは、上記凸部６２内に入り込むようになっている。

図中、筒状のスリーブ６７が部分冷却用流路６３と冷却水供給パイプ６４との間に設けられ、このスリーブ６７と冷却水供給パイプ６４との間に冷却水の排出流路６８が形成されている。排出流路６８は金型外に設置された冷却水排出源６６に接続されている。

このように構成することにより、冷却水供給源６５から供給された冷却水は、冷却水供給パイプ６４から部分冷却用流路６３の先端部６３ａに噴出され、噴出された冷却水は排出流路６８を通じて冷却水排出源６６に戻るようになっている。なお、Ｆは断熱層として機能する空気層であり、上記先端部６３ａのみ冷却する目的で設けられている。
特開２０００−５８４５号公報

しかしながら、上記した従来の金型部分冷却構造では、成形金型に対して冷却構造の占める割合が大きいため、複雑な形状を持つキャビティ等、部分的に冷却したい箇所が複数ある場合には、上記冷却構造を適用することができないという不都合があった。

樹脂特性や形状特性に見合った金型温度に設定し、しかも必要な場所を必要な温度に設定することができれば、高品質な成形品を安定して成形することができるようになる。

本発明は以上のような従来の金型部分冷却構造における課題を考慮してなされたものであり、簡単な構成で、樹脂特性や形状特性に応じ金型の必要な場所を必要な温度に設定することができる成形金型を提供するものである。

本発明は、熱交換流体を通すための温調流路が備えられている成形金型において、
上記温調流路の一部または全体に温調用部品が圧入され、
上記温調用部品は、断熱性を有する筒状部材からなり、その胴部に少なくとも１以上の開口部または切欠き部が形成され、
上記温調用部品が圧入された範囲では、上記熱交換流体が、上記開口部または上記切欠き部において上記温調流路の内壁と接触するように構成されている成形金型である。

本発明において、上記成形金型を構成しているキャビティプレートおよびコアプレートの少なくともいずれか一方のプレートの上記温調流路内に、上記温調用部品を圧入することができる。

本発明において、上記開口部として、上記温調用部品の筒軸方向に沿って長孔を形成することができる。

本発明において、上記温調用部品として耐熱性を備えた熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、エラストマーまたは金属材を用いることができる。

本発明において、溶融樹脂が射出されるゲート近傍に上記開口または切欠きが位置するように上記温調用部品を上記温調流路に配置し、上記熱交換流体としての冷却水をその温調流路に流すように構成することができる。それにより、例えばゲート部周辺を狙って成形金型を冷却することが可能になり、例えばインモールド成形を行なう場合に、転写フィルム上の転写インクが金型に付着することを防止することができる。

本発明において、金型内を流れる溶融樹脂の下流側部位に上記開口または切欠きが位置するように上記温調用部品を上記温調流路に配置し、上記熱交換流体としての温水をその温調流路に流すように構成することができる。それにより、金型内を流れる溶融樹脂の下流側においても溶融樹脂の流動性を確保することができる。

本発明において、上記温調流路の一部に上記温調用部品を圧入した場合、上記温調用部品が圧入されていない上記温調流路は、上記熱交換流体をその温調流路の内壁と接触させることができる。

本発明において、上記成形金型として、キャビティプレートに多数のキャビティが配列されている多数個取り用の成形金型を有する場合、上記多数のキャビティの近傍を通るようにして上記温調流路を設け、この温調流路の全体に上記温調用部品を圧入するとともに、上記各キャビティのゲートに対応する位置に上記開口部を配設すれば、多数個取り用の成形金型において、各キャビティのゲート近傍を同時に部分冷却することが可能になる。

本発明によれば、温調流路に温調用部品を圧入し、その温調用部品に設けられた開口また切欠きを、金型における温度調節対象部位に位置合せするという簡単な構成で、樹脂特性や形状特性に応じ金型の必要な場所を必要な温度に設定することができるという長所を有する。

以下、図面に示した実施の形態に基づいて、本発明に係る成形金型の構成を詳細に説明する。

なお、以下の説明では携帯電話のディスプレイパネルを射出成形する場合を例に取り説明する。また、構成要素の位置を説明する場合には便宜上、紙面の上下左右で説明する。

まず、成形金型の全体構成について説明する。

成形金型はコアプレートとキャビティプレートを有し、図１はコアプレート１の構成を示した正面図である。

１．コアプレート
コアプレート１には、ディスプレイパネルを成形するための４つのコア２ａ〜２ｄが上下左右に形成されている。

１.１ 冷却水流路
コア２ａおよび２ｂの上方には、冷却水を流すための流路が設けられている。

詳しくは、横冷却水流路３が横方向に形成され、コア２ｂの右側には、横冷却水流路３に連通する右側縦冷却水流路４が縦方向に形成され、コア２ａの左側には、同じく横冷却水流路３に連通する左側縦冷却水流路５が形成されている。

上記した右側縦冷却水流路４は冷却水導入口Ｃａと連通し、左側縦冷却水流路５は冷却水排出口Ｃｂと連通している。

また、横冷却水流路３の中間位置（コア２ａとコア２ｂの略中間）には、中間冷却水流路６が縦方向に所定長さ設けられている。この中間冷却水流路６の筒孔内には、その筒軸方向に仕切板６ａが設けられており、横冷却水流路３を流れる冷却水Ｃを中間冷却水流路６の先端部まで案内して折り返し、再び横冷却水流路３に戻すようになっている。

したがって、冷却水Ｃは、冷却水導入口Ｃａからコアプレート１内に導入され、右側縦冷却水流路４を上向きに流れ、次いで横冷却水流路３を左向きに流れて中間冷却水流路６に案内され、仕切板６ａに沿って下向きに流れ、中間冷却水流路６の先端部で折り返して上向きに流れ、再び横冷却水流路３を左向きに流れる。さらに、左側縦冷却水流路５を下降した後、冷却水排出口Ｃｂから排出される。

なお、上記コア２ａおよび２ｂには、溶融樹脂を射出するためのゲート７がそれぞれ開口している。

１.２ 温水流路
コア２ａおよび２ｂの下方には、温水を流すための流路が設けられている。

詳しくは、横温水流路８が横方向に形成され、コア２ｂの右側には、その横温水流路８に連通する右側縦温水流路９が縦方向に形成され、コア２ａの左側には、同じく横温水流路８に連通する左側縦温水流路１０が形成されている。

上記した右側縦温水流路９は温水導入口Ｈａと連通し、左側縦温水流路１０は温水排出口Ｈｂと連通している。

さらに、上記中間冷却水流路６と基本的に同じ構成からなる中間温水流路１１および１２が、コア２ｂおよびコア２ａの中心部に向けてそれぞれ延設されており、コア２ｂおよび２ａにおいて、ゲート７から遠位にある部分を温水Ｈで加熱するようになっている。

温水は、温水導入口Ｈａからコアプレート１内に導入され、右側縦温水流路９を下向きに流れ、横温水流路８を左向きに流れて第一の中間温水流路１１に案内され、仕切板１１ａに沿って上向きに流れ、コア２ｂに形成されている中間温水流路１１の先端部で折り返して下向きに流れ、再び横温水流路８を左向きに流れ、コア２ａに形成されている第二の中間温水流路１２を流れて温水排出口Ｈｂから排出される。

なお、コア２ｃおよび２ｄの周囲に形成された横冷却水流路３′および横温水流路８′については、上記した横冷却水流路３および横温水流路８を、中心線Ｌを境として上下対称に配置したものであるため、説明を省略する。

上述した冷却水流路およびを温水流路に熱交換流体が流されることによってコアプレート１の温調が行なわれるようになっている。

２．キャビティプレート
図２は、上記構成を有するコアプレート１と対向配置され、型締めされるキャビティプレートの構成を示したものであり、同図(ａ)は同図(ｂ)のＡ−Ａ矢視断面図、同図(ｂ)は正面図である。

両図において、キャビティプレート２０には上記コア２ａ〜２ｄと対向するようにキャビティ２ａ′〜２ｄ′が形成されている。

キャビティプレート２０内の上部には、上側横冷却水流路２１が横方向に形成され、同じくキャビティプレート２０内の下部には、下側横冷却水流路２２が横方向に形成されている。

また、キャビティプレート２０内の左側には、左側縦冷却水流路２３が上側横冷却水流路２１と連通して縦方向に形成されるとともに、左側縦冷却水流路２４が下側横冷却水流路２２に連通して縦方向に形成されている。

また、キャビティプレート２０内の右側には上側横冷却水流路２１および下側横冷却水流路２２に連通する右側縦冷却水流路２５が縦方向に形成されている。

上記左側縦冷却水流路２３は冷却水導入口Ｃｃに連通され、左側縦冷却水流路２４は冷却水排出口Ｃｄに連通されている。

また、キャビティプレート２０内には上記各冷却水流路とは別の系統で冷却を行なうための冷却部２６ａ〜２６ｄがキャビティプレート２０の厚み方向に設けられている。

冷却部２６ａはキャビティ２ａ′を、冷却部２６ｂはキャビティ２ｂ′を、冷却部２６ｃはキャビティ２ｃ′を、冷却部２６ｄはキャビティ２ｄ′をそれぞれスポット的に冷却するようになっている。

各冷却部２６ａ〜２６ｄは基本的に同じ構成からなり、冷却部２６ａを代表してその構成を説明すると、キャビティ２ａ′近傍まで穿設された筒孔は、その内部に所定長さ配置された仕切板２７ａによって筒軸方向に仕切られており、その仕切板２７ａに沿って冷却水が冷却部２６ａの先端まで案内されるとともに、折り返してその冷却部２６ａから排出されるようになっている。

なお、第二冷却水流路２８は冷却部２６ａおよび２６ｂに冷却水を供給するためにあり、第三冷却水流路２９は冷却部２６ｃおよび２６ｄに冷却水を供給するためにある。また、プラグ３０は各冷却水流路の端部を封止するものである。

次に、キャビティプレート２０における冷却水の流れについて説明する。

冷却水Ｃは、冷却水供給口Ｃｃからキャビティプレート２０内に導入され、左側縦冷却水流路２３を上向きに流れ、次いで上側横冷却水流路２１を右向きに流れ、右側縦冷却水流路２５を下降し、下側横冷却水流路２２を左向きに流れ、さらに、左側縦冷却水流路２４を上向きに流れて冷却水排出口Ｃｄから排出される。

また、第二冷却水流路２８を流れる冷却水は、まず、冷却部２６ａに案内されてキャビティ２ａ′をスポット的に冷却し、次いで、冷却部２６ｂに案内されてキャビティ２ｂ′をスポット的に冷却し、キャビティプレート２０から排出される。

さらにまた、第三冷却水流路２９を流れる冷却水は、まず、冷却部２６ｃに案内されてキャビティ２ｃ′をスポット的に冷却し、次いで、冷却部２６ｄに案内されてキャビティ２ｄ′をスポット的に冷却し、キャビティプレート２０から排出される。

このようにしてキャビティプレート２０内を冷却水が循環することによって、キャビティプレート２０を所定の温度に冷却することができるようになっている。

次に、本発明の特徴部分である、金型の必要な場所を必要な温度に設定する構成について説明する。

３．温調用部品
上述したコアプレート１の冷却水流路および温水流路に、温調用部品が圧入されている。

図３は、図１に示したコアプレート１のコア２ａおよび２ｂ部分を拡大して示したものであり、必要な場所を部分的に冷却するための２つの温調用部品４０、４１が横冷却水流路３内に圧入され、必要な場所を部分的に加熱するための３つの温調用部品４２，４３，４４が横温水流路８内に圧入されている。

３.１ 冷却用の温調用部品
温調用部品４０は横冷却水流路３内に圧入し得る外径を有し、且つ断熱性を有する筒状部材からなり、図４に示すように、胴部４０ａの一部に開口部４０ｂが形成されている。この開口部４０ｂは、温調用部品４０を横冷却水流路３内に圧入した場合に、ゲート７近傍の冷却対象部位Ｅと対向するように配置される。

詳しくは、上記開口部４０ｂは筒軸方向に沿った長孔で構成されている。

この開口部４０ｂが形成されている部分については、温調用部品４０内を流れる冷却水が、直接、横冷却水流路３の内壁に接触しゲート７の周辺を冷却するが、温調用部品４０の胴部４０ａについては、温調用部品４０内を流れる冷却水が横冷却水流路３の内壁と接触せずに流れるため、冷却効果を発揮しない。

このように、同一冷却水流路内に冷却効果を奏する部分と冷却効果を奏しない部分を設けることができるため、冷却が必要とされる部分のみを選択的に冷却する、部分冷却が可能になる。

また、上記温調用部品４０は、横冷却水流路３の内壁に密着した状態でその冷却水流路内に圧入する必要がある。そのため、温調用部品４０の材質としては、横冷却水流路３内に圧入する際に容易に変形しない程度の剛性を備えている必要があり、また、金型内に圧入して使用されるため、耐熱性を備えている必要がある。さらに、冷却水流路の形状に合わせて温調用部品４０を加工しなければならないため、加工性も兼ね備えた部材を選択する必要がある。

これらの条件を満たした素材としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ＦＲＰ（ガラス繊維強化プラスチック、炭素繊維強化プラスチック、ボロン繊維強化プラスチック、アラミド繊維強化プラスチック等）、セラミック、エラストマー、その他、銅、木材等を使用することができる。

上記熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂等の汎用プラスチック、
ポリアミド、ナイロン、ポリアセタール、ポリカーボネート、変成ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、環状ポリオレフィン等のエンジニアリングプラスチック、
ポリフェニレンスルファイド、ポリスルホン、ポリエーテルサルフォン、非晶ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド等のスーパーエンジニアリングプラスチックがそれぞれ挙げられる。

上記熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、熱硬化性ポリイミド等が挙げられる。

上記エラストマーとしては、アクリルゴム、イソプレンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、イソプレンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、スチレンブタジエンゴム、フッ素ゴム、ポリイソブチレンゴム、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。

また、温調用部品４０の製造方法としては、素材が円柱状無垢材である場合には冷却水流路を穿設するとともに、上記開口部４０ｂを穴空け加工することによって形成することができる。

また、予めパイプ状に成形されている素材の場合は、開口部４０ｂを少なくとも一カ所穴空け加工することによって形成することができる。

このように部品冷却を可能にする温調用部品４０は、上記実施形態では横冷却水流路３に圧入したが、これに限らず、左側縦冷却水流路５、右側縦冷却水流路４、中間冷却水流路６等、任意の冷却水流路に圧入することができる。

また、温調用部品４０に形成する開口部４０ｂの個数は１つであってもよく、また、複数であってもよい。要するに、部分冷却したい部位の数に応じて、開口部４０ｂを設けることができる。

また、開口部４０ｂの形状については上記長孔に限らず、胴部４０ａの端部からＵ字状に切り欠いたものであってもよい。

また、開口部４０ｂの開口面積を拡大すれば拡大するほど、冷却水が冷却水流路の内壁と接触する面積が増加し、冷却効果が高まることになる。このことを利用して、開口部４０ｂの開口面積を、冷却部位毎に変更して冷却効果を変化させることもできる。

なお、温調用部品４１については、ゲート７近傍の冷却対象部位Ｆと対応するように開口部４１ｂの位置が調整されている点を除いては、基本的に温調用部品４０と同じ構成である。

また、上記成形金型を用いてインモールド成形を行う場合、キャビティプレートとコアプレートの間に転写フィルムを挟み込み、転写フィルム上に形成されている図柄をキャビティと対応するように位置決めし、型締め後、キャビティ内に溶融樹脂を射出してディスプレイパネルを成形し、成形と同時に転写フィルム上の図柄を成形品表面に転写する。

上記図柄は、通常、キャビティのサイズよりも一回り大きいサイズで印刷されており、図柄を転写した後は、ベースフィルム上には、図柄において必要な部分が転写によって失われ、周囲の余分な図柄が残される。

このとき、金型の温度が高すぎると、その余分な図柄が金型のパーティング面に付着してしまい、付着した図柄は、次回の成形に悪影響を与えてしまう。これを防止するため、パーティング面全体を冷却してしまうと、今度は図柄の転写不良が発生する。

そこで、余分な図柄が接触する範囲のパーティング面をねらって、上記温調用部品を用いて成形金型を部分的に冷却すれば、インモールド成形を安定して行うことができるようになる。

また、上記実施形態では温調用部品４０を、コアプレート１の冷却水流路内に配置したが、これに限らず、キャビティプレート２０の冷却水流路内に配置することもでき、また、コアプレート１の冷却水流路とキャビティプレート２０の冷却水流路の両方に配置することもできる。

３.２ 加熱用の温調用部品
図５の(ａ)〜(ｃ)は、図３に示した横温水流路８に対して直列に圧入される温調用部品４２〜４４を拡大して示したものである。

これらの図において、温調用部品４２は、上記した温調用部品４０，４１と同様に、横温水流路８内に圧入し得る外径を有し、且つ断熱性を有する筒状部材からなり、胴部４２ａの一方にＵ字状の切欠部４２ｂが形成されている。

温調用部品４３は、温調用部品４２と同様に、断熱性を有する筒状部材からなり、胴部４３ａの両端にＵ字状の切欠部４３ｂ、４３ｃが形成されている。

温調用部品４４も、上記した温調用部品４０，４１と同様に、断熱性を有する筒状部材からなり、胴部４４ａの他方にＵ字状の切欠部４４ｂが形成されている。

上記温調用部品４２の切欠部４２ｂおよび温調用部品４３の切欠部４３ｂは、コア２ａのゲート７から遠位にある部分Ｇを部分的に加熱するようになっており、温調用部品４３の切欠部４３ｃおよび温調用部品４４の切欠部４４ｂは、コア２ｂのゲート７から遠位にある部分Ｈを部分的に加熱するようになっている。なお、中間温水流路１１および１２については温調用部品は圧入されていない。

射出成形では、金型内を流れる溶融樹脂は下流側にいくほど流れが悪くなる。したがって、コア２ａおよび２ｂにおいてゲート７から遠い位置にある熱交換流体流路に上記した温調用部品を配置してその切欠部を介して加熱を行なえば、溶融樹脂流れ方向の下流側について溶融樹脂の流動性を高めることができるようになる。

４．本発明に係る成形用金型の第二実施形態
図６は本発明の成形用金型を多数個取り用金型に適用した場合を示したものである。

同図(ａ)は多数個取り用金型におけるキャビティプレートの正面図、同図(ｂ)はそのＢ−Ｂ矢視縦断面図である。

両図において、キャビティプレート５０には、第一のキャビティ列５１ａ〜５１ｆと第二のキャビティ列５１ｇ〜５１ｌが平行に形成されている。また、各キャビティ内の５２はゲートを示している。

第一のキャビティ列５１ａ〜５１ｆの近傍にはそれらキャビティの配列方向に沿って第一冷却水流路５３が形成されており、その第一冷却水流路５３の両端はプラグ５４で閉塞されている。また、冷却水導入口Ｃｅから導入された冷却水Ｃは第一冷却水流路５３内を流れ、冷却水排出口Ｃｆから排出されるようになっている。

第二のキャビティ列５１ｇ〜５１ｌについても、それらキャビティの配列方向に沿って第二冷却水流路５５が形成され、冷却水導入口Ｃｇから導入された冷却水は第二冷却水流路５５内を流れ、冷却水排出口Ｃｈから排出されるようになっている。

上記第一および第二冷却水流路５３，５５内全体に、それぞれ温調用部品５６および５７が圧入されている。ただし、本実施形態における温調とは冷却のみである。

温調用部品５６には各キャビティのゲート５２位置と対応する位置に長孔からなる開口部５６ａが形成され、温調用部品５７にも同じく長孔からなる開口部５７ａが形成されている。それにより、第一のキャビティ列５１ａ〜５１ｆおよび第二のキャビティ列５１ｇ〜５１ｌにある複数のキャビティのゲート５２近傍を、同時に冷却することができるようになっている。

このように、本発明の成形金型によれば、冷却水流路内に温調用部品を圧入するだけで、必要な部分を必要な温度に調節することが可能になり、また、開口部の面積を変えるだけで冷却効果を調整することもできる。しかも、温調用部品は金型の熱交換流体流路に対して圧入、抜脱が可能なため、一つの金型で温度部位を変更したり、また、冷却効果、加温効果を変更することが可能になる。

本発明の成形金型を構成するコアプレートの正面図である。 (ａ)は本発明の成形金型を構成するキャビティプレートのＡ−Ａ断面図、(ｂ)はキャビティプレートの正面図である。 図１に示すコアプレートに圧入された温調用部品の配置を示す要部拡大縦断面図である。 図３に示す冷却用の温調用部品の構成を示す斜視図である。 (ａ)〜(ｃ)は、図３に示す加熱用の温調用部品の構成を示す斜視図である。 (ａ)は本発明の成形金型の第二実施形態を示すキャビティプレートの正面図、(ｂ)はそのＢ−Ｂ矢視縦断面図である。 従来の金型部分冷却構造を示した要部断面図である。

符号の説明

１ コアプレート
２ａ〜２ｄ コア
３ 横冷却水流路
４ 右側縦冷却水流路
５ 左側縦冷却水流路
６ 中間冷却水流路
７ ゲート
８ 横温水流路
９ 右側縦温水流路
１０ 左側縦温水流路
１１ 中間温水流路
１２ 中間温水流路
２０ キャビティプレート
２ａ′〜２ｄ′ キャビティ
２１ 上側横冷却水流路
２２ 下側横冷却水流路
２３，２４ 左側縦冷却水流路
２５ 右側縦冷却水流路
２６ａ〜２６ｄ 冷却部
２８ 第二冷却水流路
２９ 第三冷却水流路
３０ プラグ
４０ 温調用部品
４０ａ 胴部
４０ｂ 開口部

Claims (8)

1. 熱交換流体を通すための温調流路が備えられている成形金型において、
   上記温調流路の一部または全体に温調用部品が圧入され、
   上記温調用部品は、断熱性を有する筒状部材からなり、その胴部に少なくとも１以上の開口部または切欠き部が形成され、
   上記温調用部品が圧入された範囲では、上記熱交換流体が、上記開口部または上記切欠き部において上記温調流路の内壁と接触するように構成されていることを特徴とする成形金型。
2. 上記成形金型を構成しているキャビティプレートおよびコアプレートの少なくともいずれか一方のプレートの上記温調流路内に、上記温調用部品が圧入されている請求項１記載の成形金型。
3. 上記開口部として、上記温調用部品の筒軸方向に沿って長孔が形成されている請求項１または２記載の成形金型。
4. 上記温調用部品として耐熱性を備えた熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、エラストマーまたは金属材が用いられる請求項１〜３のいずれか１項に記載の成形金型。
5. 溶融樹脂が射出されるゲート近傍に上記開口または切欠きが位置するように上記温調用部品が上記温調流路に配置され、上記熱交換流体としての冷却水がその温調流路に流されるように構成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の成形金型。
6. 金型内を流れる溶融樹脂の下流側部位に上記開口または切欠きが位置するように上記温調用部品が上記温調流路に配置され、上記熱交換流体としての温水がその温調流路に流されるように構成されている請求項１〜５のいずれか１項に記載の成形金型。
7. 上記温調流路の一部に上記温調用部品が圧入され、
   上記温調用部品が圧入されていない上記温調流路は、上記熱交換流体がその温調流路の内壁と接触するように構成されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の成形金型。
8. 上記成形金型として、キャビティプレートに多数のキャビティが配列されている多数個取り用の成形金型を有し、
   上記多数のキャビティの近傍を通るようにして上記温調流路が設けられ、
   この温調流路の全体に上記温調用部品が圧入されるとともに、上記各キャビティのゲートに対応する位置に上記開口部が配設されている請求項１〜７のいずれか１項に記載の成形金型。