JP2009252574A - Ｅｌ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高い封止性を有し、且つ、割れにくい封止膜を設けることで厚さを薄くしたＥＬ装置を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ素子２は、ガラス基板１の表面上に形成された陽極３と、陽極３の上に形成された有機発光層４と、有機発光層４の上に形成された陰極５とを有している。そして、有機ＥＬ素子２を覆うように有機ＥＬ素子２の表面上に第１の封止膜６が形成され、さらに第１の封止膜６を覆うように第１の封止膜６の表面上に第２の封止膜７が形成されている。第１の封止膜６は、乾式法により形成される無機材料膜が用いられる。第２の封止膜７は、塗料組成物を用いた湿式法により形成される。塗料組成物は、水酸基またはシリル基を有する高分子及びポリシラザンを含む原料高分子と、原料高分子を溶解する乾燥溶媒との混合物からなり、第２の封止膜は、高分子からなる有機部と、シリカからなる無機部とをもつ有機−無機ナノコンポジット膜として構成される。
【選択図】図１

Description

この発明は、ＥＬ装置に係り、特に、ＥＬ装置の封止膜に関する。

薄型発光素子である有機ＥＬ素子は、発光層を構成する有機材料が水分や腐食性ガスにより劣化してしまうことが知られており、発光層の劣化を防ぐ対策が必須である。特許文献１に記載のＥＬ装置では、発光層の水分や腐食性ガスなどによる劣化を防ぐために、ガラス基板上に形成された有機ＥＬ素子の上に、乾式法で形成される第１の保護膜を設け、その第１の保護膜上にポリシラザン単体を用いた湿式法により形成される第２の保護膜を設けている。

特開２００５−５６５８７号公報

しかしながら、特許文献１に記載される、ポリシラザン単体を用いた湿式法により形成される保護膜は、高い封止性を有するが、傷つきやすく割れやすいといった問題点があった。このため、ＥＬ装置を使用する際には、第２の保護膜の上にさらに第２の保護膜の割れを防ぐための保護フィルムを設ける必要があった。ところが、保護フィルムの厚さは、第１の保護膜及び第２の保護膜の厚さよりもかなり大きいため、保護フィルムを有することによりＥＬ装置全体が厚くなってしまうといった問題点もあった。

この発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、高い封止性を有し、且つ、割れにくい封止膜を設けることで厚さを薄くしたＥＬ装置を提供することを目的とする。

前記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、基板上に少なくとも第１の電極層と発光層と第２の電極層とを有する有機ＥＬ素子が形成されたＥＬ装置において、前記有機ＥＬ素子を覆うように該有機ＥＬ素子の表面上に乾式法により形成された無機材料からなる第１の封止膜と、該第１の封止膜の表面上に塗料組成物を用いた湿式法により形成された第２の封止膜とを備え、前記塗料組成物は、水酸基を有する高分子及びポリシラザンを含む原料高分子と、該原料高分子を溶解する乾燥溶媒との混合物からなることを特徴とする。また、請求項２に記載の発明は、基板上に少なくとも第１の電極層と発光層と第２の電極層とを有する有機ＥＬ素子が形成されたＥＬ装置において、前記有機ＥＬ素子を覆うように該有機ＥＬ素子の表面上に乾式法により形成された無機材料からなる第１の封止膜と、該第１の封止膜の表面上に塗料組成物を用いた湿式法により形成された第２の封止膜とを備え、前記塗料組成物は、シリル基を有する高分子及びポリシラザンを含む原料高分子と、該原料高分子を溶解する乾燥溶媒との混合物からなることを特徴とする。
これらの発明では、第２の封止膜の形成材料である塗料組成物において、ポリシラザン分子は、高分子の水酸基に化学的に結合し、または高分子のシリル基に物理的に結合する。従って、これらの塗料組成物を用いた湿式法により形成した第２の封止膜は、水酸基に化学的に結合したポリシラザンの分子、または高分子のシリル基に物理的に結合したポリシラザンの分子が、それぞれシリカに転化することで、高分子からなる有機部と、水酸基またはシリル基の周囲に位置するシリカからなる無機部とをもつ有機−無機ナノコンポジットとして構成される。すなわち、有機ＥＬ素子の表面を覆うように形成された第１の封止膜の上に形成される第２の封止膜は、有機物と無機物の両方の性質を合わせもつため、高い封止性と高い硬度と優れた耐傷つき性とを有しており、第２の封止膜が傷つくことや割れることを防ぐための保護フィルムが不要になる。
前記乾燥溶媒は、前記高分子及び前記ポリシラザンに対して良溶媒である第１乾燥溶媒と、少なくとも前記高分子に対して貧溶媒である第２乾燥溶媒とを含んでいるとしてもよい。
前記第１乾燥溶媒は酢酸エチルであり、前記第２乾燥溶媒はシクロヘキサンであるとしてもよい。
前記原料高分子は、１０〜９５重量％のポリシラザンを含むとしてもよい。
前記第１の保護膜は、プラズマＣＶＤ法により形成されたＳｉＮ膜であるとしてもよい。

この発明によれば、このＥＬ装置は、有機ＥＬ素子の表面上に乾式法により形成された無機材料からなる第１の封止膜と、第１の封止膜の表面上に塗料組成物を用いた湿式法で形成された第２の封止膜とを備え、塗料組成物は、水酸基またはシリル基を有する高分子及びポリシラザンを含む原料高分子と、その原料高分子を溶解する乾燥溶媒との混合物からなる。第２の封止膜は、高分子の水酸基に化学的に結合したポリシラザン分子、またはシリル基に物理的に結合したポリシラザン分子が、シリカに転化することで、有機物と無機物との性質を合わせもつようになり、高い封止性と高い硬度と優れた耐傷つき性とを有しているため、第２の封止膜を保護するための保護フィルムを設ける必要がなくなる。即ち、ＥＬ装置の厚さを薄くすることができる。

以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
この実施の形態に係るＥＬ装置の断面を図１に示す。基板として透明なガラス基板１が用いられ、そのガラス基板１の上に有機ＥＬ素子２が形成されている。有機ＥＬ素子２は、ガラス基板１の表面上に形成された第１の電極層となる陽極３と、陽極３の上に形成された発光層である有機発光層４と、有機発光層４の上に形成された第２の電極層となる陰極５とを有している。そして、このような有機ＥＬ素子２全体を覆うように、該有機ＥＬ素子２の表面上には第１の封止膜６が形成され、さらに第１の封止膜６を覆うように該第１の封止膜６の表面上に第２の封止膜７が形成されている。

基板は、可視光に対して透明または半透明の材料から形成されればよく、ガラス基板１の他、このような条件を満たす樹脂基板を用いることもできる。ガラス基板１の上に形成された有機ＥＬ素子２の陽極３は、電極としての機能を有し且つ少なくとも可視光に対して透明または半透明であればよく、例えばＩＴＯがその材料として採用される。有機発光層４の材料としては、例えば、Ａｌｑ_３やＤＣＭなどの公知の有機発光材料が含有される。また、電極間には、電子輸送層、電子注入層、ホール輸送層、ホール注入層等の公知の有機ＥＬ装置に採用される一または複数の層も適宜形成でき、各層は公知の材料から適宜形成される。有機発光層４を挟んで陽極３と反対側に形成される陰極５は、電極としての機能を有しておればよく、例えばＡｌ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ａｌ合金、Ａｌ／Ｍｏ積層体等の光反射性電極やＩＴＯ等の透明電極が採用される。なお、各層は、真空蒸着法などの公知の薄膜形成法によって形成される。

第１の封止膜６としては、乾式法により形成される無機材料膜が用いられる。無機材料としては、例えば、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ及びＳｉＯ等のＳｉ化合物が用いられる。乾式法としては、例えば、プラズマＣＶＤ法やスパッタ法が用いられ、第１の封止膜６は、有機発光層４のガラス転移点以下の温度で形成される。また、第１の封止膜６は、膜厚が０．１〜５μｍに形成される。
第２の封止膜７は、塗料組成物を用いた湿式法により形成される。塗布法やディッピング法等の公知の湿式法により形成される第２の封止膜７は、第１の封止膜６の欠陥部分を穴埋めするように、第１の封止膜６の表面上に形成される。第２の封止膜７は、膜厚が、０．１〜３０μｍに形成される。ここで、塗料組成物は、水酸基またはシリル基を有する高分子及びポリシラザンを含む原料高分子と、原料高分子を溶解する乾燥溶媒との混合物からなる。したがって、第２の封止膜７は、高分子からなる有機部と、シリカからなる無機部とをもつ有機−無機ナノコンポジット膜として構成される。

水酸基を有する高分子は、例えば、水酸基を有するスチレン類や水酸基を有するアクリル樹脂などが使用できる。また、水酸基を有する高分子は、水酸基をもつ単量体を導入した重合体であってもよい。この場合、高分子の有する水酸基の量や導入位置が調整可能となる。尚、水酸基を有する単量体としては、３−ビニルフェノール、ヒドロキシメチルスチレン、４−ビニルベンジル−４−ヒドロキシブチルエーテル、４−（ヒドロキシメチルシリルフェニル）スチレン、などの水酸基を有するスチレン類や、ヒドロキシエチルメタクリレートなどの水酸基を有するアクリル樹脂や、Ｎ−（４−（４−ヒドロキシフェニルスルホニル）フェノキシカルボニル）メタクリルアミドなどの水酸基を有するアクリルアミド樹脂などが使用できる。これらの水酸基を有する単量体は、２種類以上を混合して用いてもよい。

シリル基を有する高分子は、例えば、シリル基を有するスチレン類、シリル基を有するアクリル系樹脂などが使用できる。また、シリル基を有する高分子は、シリル基をもつ単量体を導入した重合体であってもよい。この場合、高分子の有するシリル基の量や導入位置が調整可能となる。尚、シリル基を有する単量体としては、トリメチルシリル−４−ビニルベンゾエート、１−トリメチルシリルオキシ−４−ビニルベンゼン、１−フェニルビニルトリメチルシリルエーテルなどのシリル基を有するスチレン類、２−トリメチルシリルオキシエチルメタクリレート、トリメチルシリルアクリレートなどのシリル基を有するアクリル樹脂、Ｎ（トリメチルシリルオキシ）メチルアクリルアミド、Ｎ（トリメチルシリル）メタクリルアミドなどのシリル基を有するアクリルアミド樹脂、イソプロペニルオキシトリメチルシラン、ジメチルエトキシビニルシランなどのシリル基を有するポリビニルアルコール樹脂等が使用できる。尚、シリル基を有する単量体は、これらのうちの１種類または２種類以上を併用してもよい。

水酸基またはシリル基をもつ単量体を導入した重合体は、その重合方法に特に限定はなく、それらの種類に合った重合方法を適宜選択すればよい。通常は、ラジカル重合や、アニオン重合、カチオン重合、メタセシス重合、リビングカチオン重合などの方法で重合される。

ポリシラザンは、（−Ｓｉ−Ｎ−）_ｎで表される重合体からなり、通常、Ｓｉ（珪素原子：４価）の２つの結合手およびＮ（窒素原子：３価）の１つの結合手には、水素原子や有機基が結合している。また、珪素原子や窒素原子の結合手には、他の珪素原子や窒素原子が結合してもよく、その場合は、環状構造や架橋構造を有するポリシラザンとなる。そして、ポリシラザンは、水及び酸素の存在下で分解し、窒素原子と酸素原子とが置換する転化反応により硬化し、シリカとなる。

ポリシラザンは、通常、シリカの被膜の形成に用いられているポリシラザンであれば特に限定はない。特に好ましいのは、ペルヒドロポリシラザン（ＰＨＰＳ）である。ＰＨＰＳは、硬化温度が低いため、本発明に適したポリシラザンである。また、部分メチル化ペルヒドロポリシラザンを用いてもよい。なお、２種類以上のポリシラザンを混合して用いてもよい。

尚、ポリシラザンの分子量については特に限定はないが、ポリシラザンの乾燥溶媒への溶解のしやすさや成膜性の観点から、その数平均分子量が５０〜１０，０００、さらには、５００〜２，０００であるのが好ましい。

水酸基またはシリル基を有する高分子とポリシラザンとの割合については特に限定はないが、ポリシラザンの割合が多いほど、形成される第２の封止膜７の硬度は高くなる。具体的には、ポリシラザンは、原料高分子に対して１０重量％以上であるのが好ましい。ポリシラザンンが１０重量％以上であれば、十分な硬度を有する第２の封止膜７を得ることができる。また、ポリシラザンは９５重量％以下であるのが好ましく、これにより、第２の封止膜７に生じる割れや剥離が抑制される。したがって、ポリシラザンは、１０〜９５重量％であるのが好ましく、さらに好ましくは１５〜９５重量％である。

乾燥溶媒は、原料高分子を溶解し、ポリシラザンが加水分解されてゲル化しない程度まで脱水された溶媒である。溶媒に水が含まれると、水との反応により塗料組成物のゲル化が進み好ましくないため、乾燥材を用いるなどの方法により溶媒から水分を除去する。また、ポリシラザンは水酸基及びシリル基と反応しやすいため、水酸基及びシリル基を含まない溶媒を用いるのがよい。具体的には、芳香族炭化水素としては、ベンゼン、トルエン、キシレンなど、エステルとしては、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチルなど、ケトン類としては、アセトン、メチルエチルケトンなど、エーテル類としては、ジエチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフランなど、また、クロロホルムやピリジン等が挙げられる。特に好ましいのは、酢酸エチルであり、上記溶媒のうちの１種類または２種類以上を混合して乾燥溶媒として用いればよい。

ところが、水酸基またはシリル基を有する高分子に対して良溶媒である乾燥溶媒は、耐薬品性の低い材料に対しても良溶媒であるため、例えば、樹脂基板に塗料組成物を塗布すると塗料組成物との接触面で溶解して劣化するおそれがある。そこで、乾燥溶媒として、水酸基またはシリル基を有する高分子及びポリシラザンに対して良溶媒である第１乾燥溶媒と、少なくとも水酸基またはシリル基を有する高分子に対して貧溶媒である第２乾燥溶媒とからなる混合乾燥溶媒を用いてもよい。つまり、第２乾燥溶媒は、水酸基またはシリル基を有する高分子に対して貧溶媒であるがポリシラザンに対しては良溶媒であってもよい。

第１乾燥溶媒及び第２乾燥溶媒としては、互いに混和し、混合乾燥溶媒としたときに原料高分子を分散可能な溶媒を選択して用いるのが好ましい。第１乾燥溶媒は、具体的には、乾燥溶媒の具体例として上述した溶媒と同じである。従って、第１乾燥溶媒として特に好ましいのは、酢酸エチルであり、それらのうちの１種類または２種類以上を併用してもよい。一方、第２乾燥溶媒は、シクロヘキサン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、デカリン、灯油、石油などを用いることができる。特に好ましいのは、シクロヘキサンであり、これらのうちの１種類または２種類以上を併用してもよい。尚、第１乾燥溶媒と第２乾燥溶媒との組み合わせに特に限定はなく、用いる原料高分子の種類や量、成膜時の揮発条件等に応じて、上記の第１乾燥溶媒の１種類以上と上記の第２乾燥溶媒の１種類以上とを適宜選択して混合すればよい。

第２乾燥溶媒の割合は、塗料組成物の調製方法、用いる原料高分子の種類や量、溶媒の種類にもよるが、混合乾燥溶媒に対して１０〜９０体積％であるのが好ましい。第２乾燥溶媒が１０体積％以上であれば、塗料組成物を塗装する基板の劣化を良好に抑制することができる。第２乾燥溶媒が９０体積％以下であれば、原料高分子のうち特に、水酸基またはシリル基を有する高分子を高濃度で用いることができる。また、当該高分子の濃度が高いと、塗料組成物の粘度が高くなるため、一度の塗装により膜厚の厚い塗装を形成することができる。第２乾燥溶媒は、さらに好ましくは、２０〜８０体積％であり、基板の劣化をさらに抑制できると共に、当該高分子をさらに高濃度で用いることができる。

また、水酸基またはシリル基を有する高分子は、塗料組成物に対して１０〜９０重量％、さらに好ましくは３０〜６５重量％含むのがよい。当該高分子の配合量がこの範囲にあれば、分子量にもよるが、塗料組成物は基板に塗布しやすく、成膜性にも優れる。

尚、この塗料組成物は、上記の実施形態に限定されるものではなく、他の機能を追加するために、必要に応じて、乾燥促進剤や紫外線吸収剤、帯電防止剤などの別の物質を混合してもよい。

次に、この実施の形態に係るＥＬ装置の製造方法について説明する。
まず、ガラス基板１の表面上に真空蒸着法等の公知の薄膜形成法により陽極３、有機発光層４及び陰極５を順次積層して有機ＥＬ素子２を形成する。その後、ガラス基板１を真空中あるいは不活性雰囲気中でプラズマＣＶＤ装置のチャンバ内まで搬送し、プラズマＣＶＤ法により陰極５の表面上に第１の封止膜６を形成する。このとき、有機ＥＬ素子２に悪影響を与えないために、ガラス基板１がＥＬ素子２を構成する各材料のガラス転移温度以下の温度域、例えば、５０〜１１０℃で第１の封止膜６の形成を行うことが好ましい。また、ガラス基板１がＥＬ素子２を構成する各材料のガラス転移温度のうち最も低い温度より２０Ｋ低い温度域となるような条件で第１の封止膜６を形成することがさらに好ましい。

第１の封止膜６の形成終了後、大気開放して、調製した塗料組成物を第１の封止膜６の表面上に塗布する。塗布方法としては、スピン法、ディップ法、フロー法、ロールコート法、スクリーン印刷法等の各種の方法を用いることができる。また、大気開放せずに、第１の封止膜６を形成したときの雰囲気中あるいは不活性雰囲気中で塗布することもできる。
その後、塗布した塗料組成物を硬化させる硬化工程へと移行する。硬化工程では、水と酸素の存在下において、乾燥溶媒を揮発させると共にポリシラザンの分子をシリカへと転化させる。これにより、第２の封止膜７が形成される。
さらに、塗料組成物中の高分子や基材、有機ＥＬ素子の形成材料を劣化させない程度の温度であれば、硬化工程においてオーブン、ホットプレート等の加熱装置を用いてベーキング処理することによりポリシラザンのシリカへの転化を促進させることも可能であり、より短時間で塗料組成物を硬化させることができる。
これにより、ＥＬ装置が製造される。

図２に示されるように、例えば有機ＥＬ素子２の表面上に埃等の極微小な異物８が存在した場合、乾式法で有機ＥＬ素子２の表面に第１の封止膜６を形成したとても、乾式法は膜の付け回り性が良好でないため、その異物を完全に覆いきることができずに、有機ＥＬ素子２の表面に第１の封止膜６の未付着部分９が生じるおそれがある。しかし、本発明では、第１の封止膜６の上に膜の付け回り性の良好な湿式法により第２の封止膜７を形成するため、この第２の封止膜７が第１の封止膜６の未付着部分９を穴埋めすることとなる。従って、外部から有機ＥＬ素子２への水分の浸入を防止することができる。

このように、この実施の形態に係るＥＬ装置は、水酸基またはシリル基を有する高分子及びポリシラザンを含む原料高分子と乾燥溶媒とからなる塗料組成物を第１の封止膜６の表面上に塗布し、ポリシラザンをシリカに転化させて塗料組成物を硬化させることにより、第１の封止膜６を覆うように第２の封止膜７が形成されている。第２の封止膜７は、水酸基またはシリル基を有する高分子からなる有機部と、水酸基またはシリル基の周囲に位置するシリカからなる無機部とをもつ有機−無機ナノコンポジットとなる。すなわち、第２の封止膜７は、有機物及び無機物の性質を合わせもつことになり、高い封止性と高い硬度とを有しながら、割れや剥がれが生じにくくなる。これにより、第１の封止膜６及び第２の封止膜７の他に保護フィルムを設ける必要がなくなるので、ＥＬ装置の厚さを薄くすることができる。

この実施の形態では、ガラス基板１上に透明性の陽極３、有機発光層４及び反射性の陰極５が順次積層され、有機発光層４で発した光が陽極３及びガラス基板１を透過して出射されるボトムエミッション型の有機ＥＬ装置について説明したが、これに限るものではなく、この発明は、基板上に反射性電極、有機発光層及び透明性電極を順次積層して有機発光層で発した光が基板とは反対側の透明性電極を透過して出射されるトップエミッション型の有機ＥＬ装置にも適用される。この場合、透明性電極の上に第１の封止膜及び第２の封止膜が順次形成されるが、これら第１の封止膜及び第２の封止膜は、可視光に対して透明または半透明の材料から形成する必要がある。

以下に、この発明の実施例を、表を用いて説明する。

［有機ＥＬ素子の製造］
透明なガラス基板上に反応性スパッタにより厚さ１９０ｎｍの陽極ＩＴＯを形成した。その後、発光層の蒸着に先立つ基板洗浄として、ガラス基板をアルカリ洗浄し、次いで純水洗浄し、乾燥させて紫外線オゾン洗浄を行った。ガラス基板を真空蒸着装置へ移し、陽極の表面上にホール注入領域として銅フタロシアニンをカーボンるつぼで蒸着速度０．１ｎｍ／ｓ、真空度約５．０×１０^−５Ｐａで厚さ１０ｎｍ蒸着した。

次に、ホール注入領域の上にホール輸送領域としてトリフェニルアミンの４量体をカーボンるつぼで蒸着速度０．１ｎｍ／ｓ、真空度約５．０×１０^−５Ｐａで厚さ３０ｎｍ蒸着した。さらに、ホール輸送領域の上に発光領域としてＤＰＶＢｉ（発光色：青）を蒸着速度０．１ｎｍ／ｓ、真空度約５．０×１０^−５Ｐａで厚さ３０ｎｍ蒸着した。

発光領域の上に電子輸送領域としてキノリノラト系金属錯体であるＡｌｑ_３をカーボンるつぼで蒸着速度０．０１ｎｍ／ｓ、真空度約５．０×１０^−５Ｐａで厚さ２０ｎｍ蒸着した。その後、電子輸送領域の上に陰極界面領域としてＬｉＦをカーボンるつぼで蒸着速度０．０３ｎｍ／ｓ、真空度約５．０×１０^−５Ｐａで厚さ０．５ｎｍ蒸着し、さらに陰極界面領域の上に陰極としてアルミニウムをタングステンボートで蒸着速度１ｎｍ／ｓ、真空度約５．０×１０^−５Ｐａで厚さ１００ｎｍ蒸着した。

［第１の封止膜の形成］
このようにしてガラス基板上に有機ＥＬ素子を形成した後、陰極の表面上にプラズマＣＶＤ装置により第１の保護膜としてＳｉＮ膜を形成した。すなわち、ガラス基板をプラズマＣＶＤ装置のチャンバ内に入れて圧力１×１０^−３Ｐａまで排気し、ＳｉＨ_４を１００ｍｌ、ＮＨ_３を５０ｍｌ、Ｎ_２を１０００ｍｌ流し、圧力を７５Ｐａに調整した。次に、ギャップ２０ｍｍの一対の電極に１３．５６ＭＨｚ、６００Ｗの高周波電力を供給し、ガスを放電させることにより陰極の表面上に厚さ１μｍのＳｉＮ膜を堆積させた。なお、このときガラス基板の温度が１００℃以下となるように設定し、成膜速度は約３ｎｍ／ｓであった。

［第２の封止膜の形成］
［塗料組成物の調製］
［塗料組成物１］
シリル基を有する高分子として、ポリ（メチルメタクリレート−ｃｏ−２−（トリメチルシリルオキシ）エチルメタクリレート）を原子移動ラジカル重合により合成した。各成分は、メチルメタクリレート：９４．３ｍｏｌ％、（トリメチルシリルオキシ）エチルメタクリレート：５．７ｍｏｌ％、数平均分子量は１．４５×１０^４であった。尚、高分子の各成分のモル分率は、^１Ｈ原子を用いた核磁気共鳴吸収法（ＮＭＲ)により、また、数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した。

次に、高分子２２７．２５ｍｇを、金属ナトリウムにより脱水された１１．１ｍｌの酢酸エチル（第１乾燥溶媒）に溶解した。その後、窒素雰囲気下にて、ペルヒドロポリシラザン−ジブチルエーテル溶液（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ製ＮＬ−１２０）を２ｍｌ加え、１０分間攪拌した。攪拌後の混合溶液に、大気下にて、９ｍｌのシクロヘキサン（第２乾燥溶媒）を一度に添加して攪拌し、塗料組成物１を得た。

［塗料組成物２］
塗料組成物１の調製で使用したポリ（メチルメタクリレート−ｃｏ−２−（トリメチルシリルオキシ）エチルメタクリレート）にかえて、水酸基を有する高分子として各成分が、メチルメタクリレート：８６．３ｍｏｌ％、ヒドロキシエチルメタクリレート：１３．７ｍｏｌ％、数平均分子量は３．３×１０４である原子移動ラジカル重合により合成したポリ（メチルメタクリレート−ｃｏ−２−ヒドロキシエチルメタクリレート）を用いた他は、塗料組成物１と同様にして塗料組成物２を調製した。

［塗料組成物１及び２の塗布及び硬化］
調製された塗料組成物１及び２を、調製後直ちに、製造されたＥＬ素子の第１の封止膜の表面上に、スプレーコート法により塗布した。塗布後、室温で２４時間乾燥し、１００℃で３時間焼成した。これにより、塗料組成物１によって第２の封止膜が形成されたＥＬ装置１と、塗料組成物２によって第２の封止膜が形成されたＥＬ装置２とを得た。

ＥＬ装置１及び２について、封止性能を測定した。ＥＬ装置１及び２のそれぞれを、１００℃で３時間の焼成後、室温で７１時間放置し、次に、温度６０℃、相対湿度９０％の条件で６７４時間の高温高湿評価を実施した。その結果、ＥＬ装置１及び２の両方とも、４８４時間まではダークスポットの発生は認められなかった。

この発明の実施の形態に係るＥＬ装置の構成を示す断面図である。 ＥＬ素子の表面上に異物が存在する場合のＥＬ装置の要部を示す拡大断面図である。

符号の説明

１ ガラス基板（基板）、２ 有機ＥＬ素子、３ 陽極（第１の電極層）、４ 有機発光層（発光層）、５ 陰極（第２の電極層）、６ 第１の封止膜、７ 第２の封止膜。

Claims (6)

1. 基板上に少なくとも第１の電極層と発光層と第２の電極層とを有する有機ＥＬ素子が形成されたＥＬ装置において、
   前記有機ＥＬ素子を覆うように該有機ＥＬ素子の表面上に乾式法により形成された無機材料からなる第１の封止膜と、
   該第１の封止膜の表面上に塗料組成物を用いた湿式法により形成された第２の封止膜と
   を備え、
   前記塗料組成物は、水酸基を有する高分子及びポリシラザンを含む原料高分子と、該原料高分子を溶解する乾燥溶媒との混合物からなる
   ことを特徴とするＥＬ装置。
2. 基板上に少なくとも第１の電極層と発光層と第２の電極層とを有する有機ＥＬ素子が形成されたＥＬ装置において、
   前記有機ＥＬ素子を覆うように該有機ＥＬ素子の表面上に乾式法により形成された無機材料からなる第１の封止膜と、
   該第１の封止膜の表面上に塗料組成物を用いた湿式法により形成された第２の封止膜と
   を備え、
   前記塗料組成物は、シリル基を有する高分子及びポリシラザンを含む原料高分子と、該原料高分子を溶解する乾燥溶媒との混合物からなる
   ことを特徴とするＥＬ装置。
3. 前記乾燥溶媒は、
   前記高分子及び前記ポリシラザンに対して良溶媒である第１乾燥溶媒と、
   少なくとも前記高分子に対して貧溶媒である第２乾燥溶媒と
   を含む、請求項１または２に記載のＥＬ装置。
4. 前記第１乾燥溶媒は酢酸エチルであり、前記第２乾燥溶媒はシクロヘキサンである、請求項３に記載のＥＬ装置。
5. 前記原料高分子は、１０〜９５重量％のポリシラザンを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載のＥＬ装置。
6. 前記第１の保護膜は、プラズマＣＶＤ法により形成されたＳｉＮ膜である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のＥＬ装置。

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