JP2009257601A

JP2009257601A - 空気調和装置

Info

Publication number: JP2009257601A
Application number: JP2008103763A
Authority: JP
Inventors: Hideki Hara; 日出樹原; Michio Moriwaki; 道雄森脇; Hideji Furui; 秀治古井
Original assignee: Daikin Industries Ltd
Current assignee: Daikin Industries Ltd
Priority date: 2008-04-11
Filing date: 2008-04-11
Publication date: 2009-11-05

Abstract

【課題】分子式１：Ｃ_３Ｈ_ｍＦ_ｎ（但し、ｍ及びｎは１以上５以下の整数で、ｍ＋ｎ＝６の関係が成立する。）で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒よりなる単一冷媒、又は上記冷媒を含む混合冷媒を用いる空気調和装置の電装品箱の冷却対策。
【解決手段】圧縮機（12）、室外熱交換器（13）、膨張機構（14）および室内熱交換器（21）が液側冷媒管（16）およびガス側冷媒管（17）によって順に接続されて構成される冷媒回路（10）と、冷媒回路（10）を制御する電子機器が密閉状態で収容される電装品箱（25）とを備え、冷媒として２，３，３，３−テトラフルオロ−１−プロペンと、ジフルオロメタンの混合冷媒が用いられる空気調和装置を対象としている。圧縮機（12）の吸入側のガス側冷媒管（17）には、ガス側冷媒管（17）内を循環する冷媒と電子機器とが熱交換して電子機器を冷却するための冷却部（18）が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、空気調和装置に関し、特に、密閉された電装品箱の冷却対策に係るものである。

従来より、冷凍サイクルを行う冷媒回路を備えた冷凍装置は、空気調和装置や給湯機等に広く適用されている。

特許文献１には、この種の冷凍装置が開示されている。この冷凍装置は、冷媒が充填されて閉回路を構成する冷媒回路を備えている。冷媒回路には、圧縮機、凝縮器、膨張弁および蒸発器が接続されている。圧縮機が運転されると、圧縮機で圧縮された冷媒が凝縮器で空気へ放熱して凝縮する。凝縮器で凝縮した冷媒は、膨張弁で減圧された後、蒸発器で蒸発する。蒸発器の冷媒は、圧縮機に吸入されて再び圧縮される。

また、特許文献１の冷媒回路には、分子式１：Ｃ_３Ｈ_ｍＦ_ｎ（但し、ｍ及びｎは１以上５以下の整数で、ｍ＋ｎ＝６の関係が成立する。）で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒が用いられている。この冷媒は、塩素原子や臭素原子を含まず、オゾン層の破壊への影響がないことが知られている。

ところが、冷媒回路を制御するために設置される電装品は、冷凍装置の運転中に火花等を生じることがある。一方、上記分子式１：Ｃ_３Ｈ_ｍＦ_ｎ（但し、ｍ及びｎは１以上５以下の整数で、ｍ＋ｎ＝６の関係が成立する。）で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒は可燃性の冷媒であるため、該冷媒が漏洩した場合、上記電装品から生じる火花等によって冷媒に着火する危険性がある。このため、上記冷媒を空気調和装置に用いるためには、上記冷媒が漏洩した場合においても火災等に対する安全性を確保する必要がある。

このような問題に対して、特許文献２に示す空気調和装置では、上記電装品を密閉状態の電装品収容室内に収容して、電装品と冷媒とを隔離するようにしている。これにより、上記可燃性の冷媒が漏洩した場合の安全性を確保している。
特開平４−１１０３８８号公報特許第３８０７００４号公報

ところで、上記電装品収容室は、内部に電装品を密閉状態で収容しているため、電装品収容室内で発熱した電装品の放熱を行うことができない。このような問題に対して、上述した特許文献２に示す空気調和装置では、ファンから送風される空気流を電装品収容室の外部に当てることで、電装品収容室を介して内部の電装品の放熱をしている。ところが、ファンから送風される空気流による放熱では電装品の発熱に対して放熱効果が十分でなく、結果として電装品の温度が上昇するという問題があった。

本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、密閉された電装品箱の内部に収容された電子機器を十分に冷却することを目的とする。

第１の発明は、圧縮機（12）、室外熱交換器（13）、膨張機構（14）および室内熱交換器（21）が冷媒管（16,17）によって順に接続されて構成される冷媒回路（10）と、該冷媒回路（10）を制御する電子機器が密閉状態で収容される電装品箱（25）とを備え、上記冷媒管（16,17）内を循環させる冷媒として、分子式１：Ｃ_３Ｈ_ｍＦ_ｎ（但し、ｍ及びｎは１以上５以下の整数で、ｍ＋ｎ＝６の関係が成立する。）で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒よりなる単一冷媒、又は上記冷媒を含む混合冷媒が用いられる空気調和装置であって、上記冷媒管（16,17）には、該冷媒管（16,17）内を循環する冷媒と上記電子機器とが熱交換して該電子機器を冷却するための冷却部（18）が形成されている。

上記第１の発明では、冷媒回路（10）には、冷媒として分子式１：Ｃ_３Ｈ_ｍＦ_ｎ（但し、ｍ及びｎは１以上５以下の整数で、ｍ＋ｎ＝６の関係が成立する。）で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒よりなる単一冷媒、又は上記冷媒を含む混合冷媒を用いる。この冷媒が冷媒回路（10）に設けられる冷媒管（16,17）内を循環する。循環する冷媒は、冷却部（20）において電装品箱（25）内の電子機器と熱交換する。つまり、電子機器が放熱する。このとき、電装品箱（25）は、電子機器を内部に密閉状態で収容している。

第２の発明は、上記第１の発明において、上記分子式１：Ｃ_３Ｈ_ｍＦ_ｎ（但し、ｍ及びｎは１以上５以下の整数で、ｍ＋ｎ＝６の関係が成立する。）で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒は、２，３，３，３−テトラフルオロ−１−プロペンである。

上記第２の発明では、冷媒として、２，３，３，３−テトラフルオロ−１−プロペンからなる単一冷媒、又は２，３，３，３−テトラフルオロ−１−プロペンを含む混合冷媒である。

第３の発明は、上記第１または第２の発明において、上記冷媒は、上記分子式１：Ｃ_３Ｈ_ｍＦ_ｎ（但し、ｍ及びｎは１以上５以下の整数で、ｍ＋ｎ＝６の関係が成立する。）で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒と、ジフルオロメタンとを含む混合冷媒である。

上記第３の発明では、冷媒として上記分子式１で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒とジフルオロメタンとを含む混合冷媒が用いられている。ここで、上記分子式１で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒は、いわゆる低圧冷媒である。このため、例えば上記分子式１で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒からなる単一冷媒を用いる場合には、冷媒の圧力損失が圧縮機の運転効率に与える影響が比較的大きく、理論上の運転効率に対して実際の運転効率が比較的大きく低下してしまう。従って、この第３の発明では、上記分子式１で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒に、いわゆる高圧冷媒であるジフルオロメタンを加える。

第４の発明は、上記第１及至３の発明の何れか一つにおいて、上記冷却部（18）は、上記圧縮機（12）の吸入側に形成されている。

上記第４の発明では、冷媒として分子式１：Ｃ_３Ｈ_ｍＦ_ｎ（但し、ｍ及びｎは１以上５以下の整数で、ｍ＋ｎ＝６の関係が成立する。）で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒よりなる単一冷媒、又は上記冷媒を含む混合冷媒を用いる。そして、冷媒管（17）の圧縮機（12）の吸入側に冷却部（18）を形成する。上記冷媒は冷媒管（17）内の圧縮機（12）の吸入側を低温低圧状態で通過する。

第５の発明は、上記第１及至３の発明の何れか一つにおいて、上記電装品箱（25）の内部には、不燃性の乾燥したガスが封入されている。

上記第５の発明では、冷媒として分子式１：Ｃ_３Ｈ_ｍＦ_ｎ（但し、ｍ及びｎは１以上５以下の整数で、ｍ＋ｎ＝６の関係が成立する。）で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒よりなる単一冷媒、又は上記冷媒を含む混合冷媒を用いる。そして、電装品箱（25）の内部に不燃性の乾燥したガスを封入する。電装品箱（25）の内部は不燃性の雰囲気になる。また、封入したガスは十分に乾燥しているため、電装品箱（25）内で結露が発生しない。

上記第１の発明によれば、冷媒として分子式１：Ｃ_３Ｈ_ｍＦ_ｎ（但し、ｍ及びｎは１以上５以下の整数で、ｍ＋ｎ＝６の関係が成立する。）で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒よりなる単一冷媒、又は上記冷媒を含む混合冷媒を用いる冷媒回路（10）を備える空気調和装置において、冷媒管（16,17）に冷却部（20）を形成して電装品箱（25）内の電子機器を冷却させるようにした。つまり、冷媒管（16,17）内を循環する低温状態の上記冷媒と、電子機器との間で熱交換が行われる。これにより、従来技術に係る空気流が電装品箱を介して電子機器を放熱させる方式よりも、上記冷媒を利用して冷却することで、より高い冷却効果を得ることができる。

上記第２の発明によれば、冷媒として、２，３，３，３−テトラフルオロ−１−プロペンから成る単一冷媒又はこの単一冷媒を含む混合冷媒が用いられる。このため、冷媒回路での理論上のＣＯＰを向上させることができる。

上記第３の発明によれば、上記分子式１：Ｃ_３Ｈ_ｍＦ_ｎ（但し、ｍ及びｎは１以上５以下の整数で、ｍ＋ｎ＝６の関係が成立する。）で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒に、いわゆる高圧冷媒であるジフルオロメタンが加えられている。このため、冷媒の圧力損失を小さくすることができる。

上記第４の発明によれば、冷媒として分子式１：Ｃ_３Ｈ_ｍＦ_ｎ（但し、ｍ及びｎは１以上５以下の整数で、ｍ＋ｎ＝６の関係が成立する。）で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒よりなる単一冷媒、又は上記冷媒を含む混合冷媒を用いる冷媒回路（10）を備える空気調和装置において、冷却部（18）を冷媒管（17）の圧縮機（12）の吸入側に形成するようにした。これにより、冷媒管（17）内において圧縮機（12）の吸入側を循環する上記冷媒は低温低圧状態であるため、冷却部（18）における冷却能力を向上させることができる。また、冷房運転時において、上記冷媒が圧縮機（12）に吸入される前に、該冷媒に電子機器の熱を吸熱させることで、上記冷媒を蒸発させることができる。つまり、室外熱交換器（13）の出口では上記冷媒が湿り状態であっても、上記冷却部（20）で蒸発させて圧縮機（12）に吸入させることができる。これにより、冷媒管（17）内において上記冷媒の乾き度を下げ、湿り状態で循環させることができるため、冷媒循環時の圧損を低減することができる。また、圧縮機（12）に吸入される冷媒に過熱度を付けることができる。これにより、圧縮機（12）での冷媒の湿り状態での圧縮を確実に防止することができる。

上記第５の発明によれば、電装品箱（25）の内部に不燃性ガスを封入した。このため、電装品箱（25）内の電子機器から火花等が生じても電装品箱（25）内で確実に消火することができる。また、封入したガスは乾燥しているため、電装品箱（25）の内部で結露を発生することがない。これにより、電装品箱（25）内の電子機器がショートするのを防止することができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

本発明の実施形態について説明する。本実施形態は、図１に示すように、本発明に係る空気調和装置（1）である。本実施形態の空気調和装置（1）は、冷媒を充填されて、冷凍サイクルを行う冷媒回路（10）を備えている。

上記冷媒回路（10）は、室外機に収容される室外回路（11）と、室内機に収容される室内回路（20）とを備えている。この室内回路（20）は、冷媒管である液側冷媒管（16）およびガス側冷媒管（17）によって室外回路（11）に接続されている。

上記冷媒回路（10）には、１種のＣ_３Ｈ_ｍＦ_ｎ冷媒（分子式１：Ｃ_３Ｈ_ｍＦ_ｎ（但し、ｍ及びｎは１以上５以下の整数で、ｍ＋ｎ＝６の関係が成立する。）で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒）と、１又は２種以上のＨＦＣ冷媒とからなり、Ｃ_３Ｈ_ｍＦ_ｎ冷媒の割合が７０質量％以上９４質量％以下で、ＨＦＣ冷媒の割合が６質量％以上３０質量％以下になっている混合冷媒が充填されている。なお、本願明細書において、「ＨＦＣ冷媒」とは、Ｃ_３Ｈ_ｍＦ_ｎ冷媒を含まないハイドロフルオロカーボン系の冷媒を表している。

具体的に、実施形態１の混合冷媒は、Ｃ_３Ｈ_ｍＦ_ｎ冷媒である２，３，３，３−テトラフルオロ−１−プロペン（ＨＦＯ−１２３４ｙｆ）と、ＨＦＣ冷媒であるＨＦＣ−３２（ジフルオロメタン）の２成分から構成されている。混合冷媒では、ＨＦＣ冷媒が１種類である。実施形態１では、ＨＦＯ−１２３４ｙｆの割合が７８．２質量％でＨＦＣ−３２の割合が２１．８質量％の混合冷媒が用いられている。なお、ＨＦＯ−１２３４ｙｆの化学式は、ＣＦ_３−ＣＦ＝ＣＨ_２で表され、ＨＦＣ−３２の化学式は、ＣＨ_２Ｆ_２で表される。

上記室内回路（20）には、そのガス側端と液側端との間に、室内熱交換器（21）が設けられている。

上記室内熱交換器（21）は、クロスフィン型のフィン・アンド・チューブ熱交換器として構成されている。室内熱交換器（21）の近傍には、室内ファンが設けられている（図示省略）。室内熱交換器（21）では、室内空気と冷媒との間で熱交換が行われる。

上記室外回路（11）には、圧縮機（12）、室外熱交換器（13）、室外膨張弁（14）、四路切換弁（15）、および電装品箱（25）が設けられている。

上記圧縮機（12）は、例えば全密閉型の高圧ドーム型のスクロール圧縮機として構成されている。圧縮機（12）には、インバータを介して電力が供給される。圧縮機（12）は、吐出側が四路切換弁の第２ポート（P2）に接続され、吸入側が四路切換弁（15）の第１ポート（P1）に接続されている。

上記室外熱交換器（13）は、クロスフィン型のフィン・アンド・チューブ熱交換器として構成されている。室外熱交換器（13）の近傍には、室外ファン（図示省略）が設けられている。室外熱交換器（13）では、室外空気と冷媒との間で熱交換が行われる。室外熱交換器（13）は、一端が四路切換弁（15）の第３ポート（P3）に接続され、他端が室外膨張弁（14）に接続されている。また、四路切換弁（15）の第４ポート（P4）は、室外回路（11）のガス側端に接続されている。

上記室外膨張弁（14）は、室外熱交換器（13）と室外回路（11）の液側端との間に設けられている。室外膨張弁（14）は、開度可変の電子膨張弁として構成されている。

上記四路切換弁（15）は、第１ポート（P1）と第４ポート（P4）とが連通して第２ポート（P2）と第３ポート（P3）とが連通する第１状態（図１に実線で示す状態）と、第１ポート（P1）と第３ポート（P3）とが連通して第２ポート（P2）と第４ポート（P4）とが連通する第２状態（図１に破線で示す状態）とが切り換え自在に構成されている。

上記電装品箱（25）は、図２に示すように、長方形状の箱体に形成されたケーシング（26）を備えている。ケーシング（26）の左右方向の側面には、それぞれに外側に向かって突き出た通気部（27a,27b）が形成されている。そして、ケーシング（26）の外表面には、後述するガス側冷媒管（17）に形成される冷却部（18）が接触した状態で取り付けられている。ケーシング（26）の内部には、電子機器であるインバータ回路等が収容されている。このインバータ回路は、圧縮機（12）のモータを駆動させるためのものである。また、ケーシング（26）の内部には、不燃性のガスである窒素ガスが十分に乾燥した状態で封入されている。尚、このとき封入される不燃性ガスは、十分に乾燥した炭酸ガスであってもよい。

ここで、ケーシング（26）内部に上記不燃性ガスを封入する手段について説明する。

まず、一方の通気部（27a）からケーシング（26）の内部の空気を抜きつつ、他方の通気部（27b）から窒素ガスをケーシング（26）の内部に流入させる。ケーシング（26）の内部で空気が窒素ガスに十分置換されたら両方の通気部（27a,27b）をロウ付けしてケーシング（26）内に窒素ガスを封入する。

上記冷却部（18）は、電装品箱（25）内の電子機器を冷却させるためのものである。冷却部（18）は、上記ガス側冷媒管（17）において、圧縮機（12）の吸入側に形成されている。冷却部（18）は、ケーシング（26）の外表面に接触して設置されている。つまり、冷却部（18）は、ガス側冷媒管（17）内を循環する冷媒と、ケーシング（26）を介して電子機器との間で熱交換を行っている。これにより、ケーシング（26）の内部に収容されたインバータ回路等を冷却している。

−運転動作−
上記空気調和装置（1）の運転動作について説明する。この空気調和装置（1）は、冷房運転と暖房運転とが実行可能になっており、四路切換弁（15）によって冷房運転と暖房運転との切り換えが行われる。

≪冷房運転≫
冷房運転時には、四路切換弁（15）が第１状態に設定される。この状態で、圧縮機（12）の運転が行われると、圧縮機（12）から吐出された高圧冷媒が、室外熱交換器（13）において室外空気へ放熱して凝縮する。室外熱交換器（13）で凝縮し冷媒は、室外膨張弁（14）で減圧された後に、室内熱交換器（21）において、室内空気から吸熱して蒸発する。一方、室内空気は冷却されて室内へ供給される。そして、室内熱交換器（21）において蒸発した冷媒は、湿り状態（冷媒の気液二相状態）となってガス側冷媒管（17）内を通過する。そして、冷却部（18）において電装品箱（25）を介して内部の電子機器との間で熱交換する。このとき、冷媒は電子機器から吸熱して蒸発する。その後、蒸発した冷媒は、ガス状態で圧縮機（12）に吸入されて再び圧縮される。

≪暖房運転≫
暖房運転時には、四路切換弁（15）が第２状態に設定される。この状態で、圧縮機（12）の運転が行われると、圧縮機（12）から吐出された高圧冷媒が、室内熱交換器において室内空気へ放熱して凝縮する。一方、室内空気は加熱されて室内へ供給される。室内熱交換器（21）で凝縮した冷媒は、室外膨張弁（14）で減圧された後に、室外熱交換器（13）において室外空気から吸熱して蒸発する。次に、室外熱交換器（13）で蒸発した冷媒は、ガス側冷媒管（17）内を通過する。そして、冷却部（18）において電装品箱（25）を介して内部の電子機器との間で熱交換する。その後、冷媒は、圧縮機（12）に吸入されて再び圧縮される。

−実施形態の効果−
上記本実施形態によれば、ＨＦＯ−１２３４ｙｆとＨＦＣ−３２との混合冷媒を用いた冷媒回路（10）を備える空気調和装置において、冷却部（20）をガス側冷媒管（17）の圧縮機（12）の吸入側に形成するようにした。つまり、ガス側冷媒管（17）内において圧縮機（12）の吸入側を循環する上記冷媒は低温低圧状態であるため、冷却部（18）における冷却能力を向上させることができる。また、冷房運転時では、上記冷媒が圧縮機（12）に吸入される前に、該冷媒に電子機器の熱を吸熱させることで、上記冷媒を蒸発させることができる。つまり、室外熱交換器（13）の出口では上記冷媒が湿り状態であっても、上記冷却部（20）で蒸発させて圧縮機（12）に吸入させることができる。これにより、ガス側冷媒管（17）内において上記冷媒の乾き度を下げ、該冷媒を湿り状態で循環させることができるため、冷媒循環時の圧損を低減することができる。また、圧縮機（12）に吸入される冷媒に過熱度を付けることができるため、圧縮機（12）で冷媒が湿り状態で圧縮されるのを確実に防止することができる。

また、電子機器をケーシング（26）の内部に密閉状態で収容するようにした。このため、可燃性である上記冷媒が漏洩した場合であっても、該冷媒がケーシング（26）内に流れ込むことがない。したがって、ケーシング（26）の内部で電子機器から火花等が生じても上記冷媒に着火することがない。また、ケーシング（26）の内部に不燃性ガスである窒素ガスを封入したため、ケーシング（26）の内部で電子機器から火花等が生じても速やかに消化することができる。これらにより、ケーシング（26）内の電子機器を確実に冷却させつつ、冷媒の漏洩に対する安全性を向上させることができる。また、ケーシング（26）の内部で結露を発生することがない。これにより、ケーシング（26）内の電子機器がショートするのを防止することができる。この結果、電子機器のの信頼性を損なうことなく、十分な冷却効果を得ることができる。

〈その他の実施形態〉
本発明は、上記実施形態について、以下のような構成としてもよい。

上記実施形態では、ＨＦＯ−１２３４ｙｆとＨＦＣ−３２の２成分からなる混合冷媒を用いたが、本発明は、上記分子式１で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒が、ＨＦＯ−１２３４ｙｆの単一冷媒であってもよいし、上記分子式１で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒が、ＨＦＯ−１２３４ｙｆ以外の単一冷媒であってもよい。具体的には、１，２，３，３，３−ペンタフルオロ−１−プロペン（「ＨＦＯ−１２２５ｙｅ」といい、化学式はＣＦ_３−ＣＦ＝ＣＨＦで表される。）、１，３，３，３−テトラフルオロ−１−プロペン（「ＨＦＯ−１２３４ｚｅ」といい、化学式はＣＦ_３−ＣＨ＝ＣＨＦで表される。）、１，２，３，３−テトラフルオロ−１−プロペン（「ＨＦＯ−１２３４ｙｅ」といい、化学式はＣＨＦ_２−ＣＦ＝ＣＨＦで表される。）、３，３，３−トリフルオロ−１−プロペン（「ＨＦＯ−１２４３ｚｆ」といい、化学式はＣＦ_３−ＣＨ＝ＣＨ_２で表される。）、１，２，２−トリフルオロ−１−プロペン（化学式はＣＨ_３−ＣＦ＝ＣＦ_２で表される。）、２−フルオロ−１−プロペン（化学式はＣＨ_３−ＣＦ＝ＣＨ_２で表される。）等を用いることができる。

また、上記実施形態では、ＨＦＯ−１２３４ｙｆとＨＦＣ−３２の２成分からなる混合冷媒を用いたが、本発明は、上記分子式１で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒が、ＨＦＯ−１２３４ｙｆ以外の冷媒であってもよい。具体的には、１，２，３，３，３−ペンタフルオロ−１−プロペン、１，３，３，３−テトラフルオロ−１−プロペン、１，２，３，３−テトラフルオロ−１−プロペン、３，３，３−トリフルオロ−１−プロペン、１，２，２−トリフルオロ−１−プロペン、２−フルオロ−１−プロペン等を用いることができる。

また、上記実施形態について、ＨＦＣ冷媒がＨＦＣ−３２以外の冷媒であってもよい。具体的にＨＦＣ冷媒としては、ＨＦＣ−１３４（１，１，２，２―テトラフルオロエタン）、ＨＦＣ−１３４ａ（１，１，１，２―テトラフルオロエタン）、ＨＦＣ−１４３ａ（１，１，１−トリフルオロエタン）、ＨＦＣ−１５２ａ（１，１−ジフルオロエタン）、ＨＦＣ−１６１（フルオロエタン）、ＨＦＣ−２２７ｅａ（１，１，１，２，３，３，３−ヘプタフルオロプロパン）、ＨＦＣ−２３６ｅａ（１，１，１，２，３，３，−ヘキサフルオロプロパン）、ＨＦＣ−２３６ｆａ（１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン）、ＨＦＣ−３６５ｍｆｃ（１，１，１，３，３−ペンタフルオロブタン）、メタン、エタン、プロパン、プロペン、ブタン、イソブタン、ペンタン、２−メチルブタン、シクロペンタン、ジメチルエーテル、ビス−トリフルオロメチル−サルファイド、二酸化炭素、ヘリウムのうち少なくとも１つを加えた混合冷媒を用いてもよい。

また、ＨＦＯ−１２３４ｙｆとＨＦＣ−３２の２成分からなる混合冷媒のうち、ＨＦＯ−１２３４ｙｆの割合が７７．６質量％でＨＦＣ−３２の割合が２２．４質量％の混合冷媒を用いることができる。なお、ＨＦＯ−１２３４ｙｆとＨＦＣ−３２の混合冷媒は、ＨＦＯ−１２３４ｙｆの割合が７０質量％以上９４質量％以下でＨＦＣ−３２の割合が６質量％以上３０質量％以下であればよく、好ましくは、ＨＦＯ−１２３４ｙｆの割合が７７質量％以上８７質量％以下でＨＦＣ−３２の割合が１３質量％以上２３質量％以下であればよく、更に好ましくは、ＨＦＯ−１２３４ｙｆの割合が７７質量％以上７９質量％以下でＨＦＣ−３２の割合が２１質量％以上２３質量％以下であればよい。

また、電装品箱（25）の内部に上記不燃性ガスを封入する手段は、以下の手段で行うようにしてもよい。

まず、ケーシング（26）の内部の一方の通気部（27a）から内部の空気を真空引きする。ケーシング（26）の内部を真空状態にした後に、他方の通気部（27b）から窒素ガスを流入させる。ケーシング（26）の内圧を大気圧と同等にした後、両方の通気部（27a,27b）をロウ付けしてケーシング（26）内に窒素ガスを封入する。

尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。

以上説明したように、本発明は、密閉された電装品箱の冷却対策について有用である。

本実施形態に係る冷媒回路を示す回路図である。本実施形態に係る電装品箱を示す概略斜視図である。

符号の説明

１０冷媒回路
１２圧縮機
１４膨張弁
１６液側冷媒管
１７ガス側冷媒管
１９室内熱交換器
２０冷却部
２５電装品箱

Claims

圧縮機（12）、室外熱交換器（13）、膨張機構（14）および室内熱交換器（21）が冷媒管（16,17）によって順に接続されて構成される冷媒回路（10）と、該冷媒回路（10）を制御する電子機器が密閉状態で収容される電装品箱（25）とを備え、
上記冷媒管（16,17）内を循環させる冷媒として、分子式１：Ｃ_３Ｈ_ｍＦ_ｎ（但し、ｍ及びｎは１以上５以下の整数で、ｍ＋ｎ＝６の関係が成立する。）で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒よりなる単一冷媒、又は上記冷媒を含む混合冷媒が用いられる空気調和装置であって、
上記冷媒管（16,17）には、該冷媒管（16,17）内を循環する冷媒と上記電子機器とが熱交換して該電子機器を冷却するための冷却部（18）が形成されている
ことを特徴とする空気調和装置。
請求項１において、
上記分子式１：Ｃ_３Ｈ_ｍＦ_ｎ（但し、ｍ及びｎは１以上５以下の整数で、ｍ＋ｎ＝６の関係が成立する。）で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒は、２，３，３，３−テトラフルオロ−１−プロペンである
ことを特徴とする空気調和装置。
請求項１または２において、
上記冷媒は、上記分子式１：Ｃ_３Ｈ_ｍＦ_ｎ（但し、ｍ及びｎは１以上５以下の整数で、ｍ＋ｎ＝６の関係が成立する。）で表され且つ分子構造中に二重結合を１個有する冷媒と、ジフルオロメタンとを含む混合冷媒である
ことを特徴とする空気調和装置。
請求項１及至３の何れか一つにおいて、
上記冷却部（18）は、上記圧縮機（12）の吸入側に形成されている
ことを特徴とする空気調和装置。
請求項１及至４の何れか一つにおいて、
上記電装品箱（25）の内部には、不燃性の乾燥したガスが封入されている
ことを特徴とする空気調和装置。