JP2009509771A - レーザーピーニング中の孔食を防ぐよう除去層を使用するレーザーピーニング方法及び装置 - Google Patents
レーザーピーニング中の孔食を防ぐよう除去層を使用するレーザーピーニング方法及び装置 Download PDFInfo
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Abstract
Description
V=(d×π×直径2)/4=(5×10−6×p×(20×10−6)2)/2=1.6×10−15m3
である。m=2700kg/m3×10−15m3=4×10−12kg。このアルミニウムを溶融数量求められる熱の量は、650Cである融点に加えて金属を固体状態から液体状態までにするための融解熱まで上昇するよう材料の温度に対して求められる熱の量である。アルミニウムの熱容量をC=0.212kcal/kg−Cとすると、温度を650C上げる(raise the temperature by 650C)よう必要とされる熱は、以下の通り計算される:
Q(ΔT)×=m×C×ΔT=4×10−12kg×0.212kcal/K deg×650K deg=5×10−10kcal=2.2×10−6J
Q(融解熱)=93 kcal/kg×4×10−12kg
故に、所望される総熱量は、3.7μJであり、気体の運動エネルギにおいて使用可能である17mJより大幅に小さい。故に、ピットを溶融させるよう気体において使用可能である熱は十分にある。
D=k/(p×Cp)=8.2×10−5m2/s
Claims (31)
- レーザーピーニング方法であって、
ワークピースを与える段階と、
該ワークピース上へと第1の層を接着させる段階と、
該第1の層上へと第2の層を接着させる段階と、
該第2の層上へとレーザ光パルスを伝播する段階と、
を有し、
前記パルスは、前記第2の層の一部を除去するよう十分なエネルギ密度を有し、それによってプラズマを排出し、
該プラズマは、前記第1の層及び前記ワークピース上へと伝播する衝撃波を発生し、それによって前記ワークピースをピーニングし、
前記第1の層は、前記衝撃波の影響を受けて、許容しがたいピット寸法を有する少なくとも1つのピットを発生させるよう少なくとも十分に大きい空隙寸法又は気泡寸法を有する空隙又は気泡を有さない、
レーザーピーニング方法。 - 前記第2の層は、前記レーザ光パルスの波長に対して不透明である、
請求項1記載の方法。 - 前記気泡寸法又は前記ピット寸法は、10ミクロンである直径を有する、
請求項1記載の方法。 - 前記第2の層は、複数の層を有する、
請求項1記載の方法。 - 前記第2の層は、金属フォイルを有する、
請求項1記載の方法。 - 前記金属フォイルは、接着剤を有する、
請求項5記載の方法。 - 前記第2の層は、テープを有する、
請求項1記載の方法。 - 前記テープは、接着剤を有する、
請求項7記載の方法。 - 前記テープは、金属テープを有する、
請求項7記載の方法。 - 前記金属テープは、アルミニウムテープを有する、
請求項9記載の方法。 - 前記第1の層は、スプレー式接着剤を有する、
請求項1記載の方法。 - 前記第1の層は、塗料を有する、
請求項1記載の方法。 - 前記第1の層は、スプレー式塗料を有する、
請求項1記載の方法。 - 前記第1の層は、浸漬塗布塗料を有する、
請求項1記載の方法。 - 前記第1の層は、金属プライマを有する、
請求項1記載の方法。 - 装置であって、
レーザーピーニングされるワークピースに対して接着される第1の層と、
該第1の層に対して接着される第2の層と、
を有し、
前記第1の層は、特定のエネルギ密度を有する衝撃波の影響を受けて、許容しがたいピット寸法を有する少なくとも1つのピットを発生させるよう少なくとも十分に大きい空隙寸法又は気泡寸法を有する空隙又は気泡を有さない、
装置。 - 前記第2の層上へとレーザ光パルスを伝播する手段を更に有し、
前記パルスは、前記第2の層の一部を除去するよう十分なエネルギ密度を有し、それによってプラズマを排出し、
該プラズマは、前記第1の層及び前記ワークピース上へと伝播する前記衝撃波を発生し、それによって前記ワークピースをピーニングする、
請求項16記載の装置。 - 前記第2の層は、前記レーザ光パルスの波長に対して不透明である、
請求項16記載の装置。 - 前記気泡寸法又は前記ピット寸法は、10ミクロンである直径を有する、
請求項16記載の装置。 - 前記第2の層は、複数の層を有する、
請求項16記載の装置。 - 前記第2の層は、金属フォイルを有する、
請求項16記載の装置。 - 前記金属フォイルは、接着剤を有する、
請求項21記載の装置。 - 前記第2の層は、テープを有する、
請求項16記載の装置。 - 前記テープは、接着剤を有する、
請求項23記載の装置。 - 前記テープは、金属テープを有する、
請求項23記載の装置。 - 前記金属テープは、アルミニウムテープを有する、
請求項25記載の装置。 - 前記第1の層は、スプレー式接着剤を有する、
請求項16記載の装置。 - 前記第1の層は、塗料を有する、
請求項16記載の装置。 - 前記第1の層は、スプレー式塗料を有する、
請求項16記載の装置。 - 前記第1の層は、浸漬塗布塗料を有する、
請求項16記載の装置。 - 前記第1の層は、金属プライマを有する、
請求項16記載の装置。
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|---|---|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020525301A (ja) * | 2017-05-26 | 2020-08-27 | ユニヴァーシティ・オブ・ザ・ウィットウォーターズランド・ヨハネスブルグ | 脆性材料の表面破壊靭性を改善するための方法及びシステム、並びにそのような方法により製造される切削工具 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7268317B2 (en) * | 2003-09-02 | 2007-09-11 | Lsp Technologies, Inc. | Laser peening process and apparatus using a liquid erosion-resistant opaque overlay coating |
| WO2016207659A1 (en) | 2015-06-24 | 2016-12-29 | University Of Dundee | Method of, and apparatus for, laser blackening of a surface, wherein the laser has a specific power density and/or a specific pulse duration |
| GB201603991D0 (en) | 2016-03-08 | 2016-04-20 | Univ Dundee | Processing method and apparatus |
| US10596661B2 (en) * | 2015-09-28 | 2020-03-24 | Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) | Method and device for implementing laser shock peening or warm laser shock peening during selective laser melting |
| FR3068290B1 (fr) * | 2017-07-03 | 2021-02-19 | Airbus Sas | Dispositif de realisation de chocs laser |
| CN111850284B (zh) * | 2019-04-26 | 2021-11-19 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种激光冲击强化方法与系统 |
| IL295984B2 (en) * | 2020-02-28 | 2026-02-01 | Ustav Termomechaniky Av Cr V V I | Device for strengthening the surface of products, method and use thereof |
| LU102198B1 (en) | 2020-11-05 | 2022-05-05 | Centrum Vyzkumu Rez S R O | A method for extending a fatigue life of a turbine blade affected by pitting and product thereof |
| CN113102884B (zh) * | 2021-05-13 | 2022-04-15 | 山东大学 | 一种热力复合水下激光冲击的材料表面改性方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05503738A (ja) * | 1990-01-11 | 1993-06-17 | バッテル メモリアル インスティチュート | 材料特性の改善 |
| JPH11509782A (ja) * | 1996-04-26 | 1999-08-31 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 接着テープで覆った乾式レーザ衝撃ピーニング |
| JP2002239759A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-08-28 | General Electric Co <Ge> | レーザ衝撃ピーニングテープの方法及び物品 |
| JP2006122969A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Muneharu Kutsuna | 金属材料及び金属クラッド材の溶接継手及び鋳造材のレーザピーニング処理 |
| JP2006159290A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | General Electric Co <Ge> | レーザ衝撃ピーニング方法およびその方法に用いるコーティングならびにその方法で作られた物品 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4401477A (en) * | 1982-05-17 | 1983-08-30 | Battelle Development Corporation | Laser shock processing |
| SU1695898A1 (ru) * | 1987-06-12 | 1991-12-07 | Физико-технический институт им.А.Ф.Иоффе | Устройство дл получени сфокусированных ударных волн в прозрачной среде |
| RU1614318C (ru) * | 1989-04-05 | 1994-11-30 | Конструкторско-технологический институт гидроимпульсной техники СО РАН | Установка для взрывной обработки материалов |
| US4937421A (en) * | 1989-07-03 | 1990-06-26 | General Electric Company | Laser peening system and method |
| JPH05271900A (ja) * | 1992-03-23 | 1993-10-19 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 溶射皮膜の加熱加圧方法 |
| FR2714320A1 (fr) | 1993-12-27 | 1995-06-30 | Gec Alsthom Electromec | Procédé de traitement de surface de pièces métalliques pour augmenter leur résistance à la fatigue en milieu corrosif. |
| US5741559A (en) * | 1995-10-23 | 1998-04-21 | Lsp Technologies, Inc. | Laser peening process and apparatus |
| US5932120A (en) | 1997-12-18 | 1999-08-03 | General Electric Company | Laser shock peening using low energy laser |
| US6355322B1 (en) * | 1998-12-08 | 2002-03-12 | 3M Innovative Properties Company | Release liner incorporating a metal layer |
| US7262240B1 (en) * | 1998-12-22 | 2007-08-28 | Kennametal Inc. | Process for making wear-resistant coatings |
| US6410884B1 (en) * | 1999-07-19 | 2002-06-25 | The Regents Of The University Of California | Contour forming of metals by laser peening |
| US6440254B1 (en) | 2000-01-03 | 2002-08-27 | Hallmark Cards, Incorporated | Method of bonding a layer of material to a substrate |
| WO2001096619A2 (en) * | 2000-06-12 | 2001-12-20 | The Regents Of The University Of California | Ablation and insulation layer for laser peening |
| GB0129968D0 (en) * | 2001-12-14 | 2002-02-06 | Nel Technologies Ltd | Flexible heater |
| US6900409B2 (en) * | 2003-08-22 | 2005-05-31 | General Electric Company | Single head laser high throughput laser shock peening |
-
2005
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05503738A (ja) * | 1990-01-11 | 1993-06-17 | バッテル メモリアル インスティチュート | 材料特性の改善 |
| JPH11509782A (ja) * | 1996-04-26 | 1999-08-31 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 接着テープで覆った乾式レーザ衝撃ピーニング |
| JP2002239759A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-08-28 | General Electric Co <Ge> | レーザ衝撃ピーニングテープの方法及び物品 |
| JP2006122969A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Muneharu Kutsuna | 金属材料及び金属クラッド材の溶接継手及び鋳造材のレーザピーニング処理 |
| JP2006159290A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | General Electric Co <Ge> | レーザ衝撃ピーニング方法およびその方法に用いるコーティングならびにその方法で作られた物品 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020525301A (ja) * | 2017-05-26 | 2020-08-27 | ユニヴァーシティ・オブ・ザ・ウィットウォーターズランド・ヨハネスブルグ | 脆性材料の表面破壊靭性を改善するための方法及びシステム、並びにそのような方法により製造される切削工具 |
| JP7362595B2 (ja) | 2017-05-26 | 2023-10-17 | ユニヴァーシティ・オブ・ザ・ウィットウォーターズランド・ヨハネスブルグ | 脆性材料の表面破壊靭性を改善するための方法及びシステム、並びにそのような方法により製造される切削工具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| RU2433896C2 (ru) | 2011-11-20 |
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