JP2010141098A5 - - Google Patents

Description

本発明の一観点によれば、対向配置された第１の配線基板及び第２の配線基板と、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間を封止するプリプレグ樹脂と、を有し、前記第１の配線基板において、前記第２の配線基板と対向する第１の面には第１の電子部品が搭載され、前記第２の配線基板において、前記第１の配線基板の前記第１の面と対向する第１の面には第２の電子部品が搭載され、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とは前記プリプレグ樹脂内で対向しており、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とは電気的に接続されている電子部品内蔵基板が提供される。

本発明の他の観点によれば、第１の配線基板の第１の面に第１の電子部品を搭載する第１の電子部品搭載工程と、第２の配線基板の第１の面に第２の電子部品を搭載する第２の電子部品搭載工程と、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを、前記第１の面同士が対向し、かつ、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とが対向するように、半硬化状態のプリプレグ樹脂を介して積層し、積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体を加熱した状態でプレスして、前記プリプレグ樹脂を硬化させ、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間を前記プリプレグ樹脂により封止する封止工程と、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを電気的に接続する接続工程と、を有する電子部品内蔵基板の製造方法が提供される。

Claims (16)

1. 対向配置された第１の配線基板及び第２の配線基板と、
   前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間を封止するプリプレグ樹脂と、を有し、
   前記第１の配線基板において、前記第２の配線基板と対向する第１の面には第１の電子部品が搭載され、
   前記第２の配線基板において、前記第１の配線基板の前記第１の面と対向する第１の面には第２の電子部品が搭載され、
   前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とは前記プリプレグ樹脂内で対向しており、
   前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とは電気的に接続されている電子部品内蔵基板。
2. 前記第１の配線基板の前記第１の面と前記第２の配線基板の前記第１の面との間に導電性ボールが設けられ、
   前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とは前記導電性ボールを介して電気的に接続されている請求項１記載の電子部品内蔵基板。
3. 前記第１の配線基板、前記プリプレグ樹脂、及び前記第２の配線基板を貫通する貫通電極が設けられ、
   前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とは前記貫通電極を介して電気的に接続されている請求項１記載の電子部品内蔵基板。
4. 前記プリプレグ樹脂は、ガラス繊維に樹脂を含浸させた絶縁部材であり、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間は、前記プリプレグ樹脂に含まれる樹脂により封止されている請求項１ないし３のうち、いずれか１項記載の電子部品内蔵基板。
5. 前記第１の配線基板の前記第１の面の反対面となる第２の面には第１の外部接続端子が設けられ、
   前記第２の配線基板の前記第１の面の反対面となる第２の面には第２の外部接続端子が設けられている請求項１ないし４のうち、いずれか１項記載の電子部品内蔵基板。
6. 前記第１の電子部品と対向するように、複数の前記第２の電子部品を配置することを特徴とする請求項１ないし５のうち、いずれか１項記載の電子部品内蔵基板。
7. 前記第２の電子部品と対向するように、複数の前記第１の電子部品を配置することを特徴とする請求項１ないし５のうち、いずれか１項記載の電子部品内蔵基板。
8. 第１の配線基板の第１の面に第１の電子部品を搭載する第１の電子部品搭載工程と、
   第２の配線基板の第１の面に第２の電子部品を搭載する第２の電子部品搭載工程と、
   前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを、前記第１の面同士が対向し、かつ、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とが対向するように、半硬化状態のプリプレグ樹脂を介して積層し、積層体を形成する積層体形成工程と、
   前記積層体を加熱した状態でプレスして、前記プリプレグ樹脂を硬化させ、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間を前記プリプレグ樹脂により封止する封止工程と、
   前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを電気的に接続する接続工程と、を有する電子部品内蔵基板の製造方法。
9. 前記プリプレグ樹脂は、ガラス繊維に樹脂を含浸させた板状の絶縁部材であり、
   前記積層体形成工程よりも前に、前記プリプレグ樹脂に、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品を収容する第１の貫通部を形成する工程を有する請求項８記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
10. 前記積層体形成工程よりも前に、前記プリプレグ樹脂に、導電性ボールを収容する第２の貫通部を形成する工程を有する請求項９記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
11. 前記接続工程では、前記第２の貫通部に収容した前記導電性ボールにより、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを電気的に接続する請求項１０記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
12. 前記接続工程では、前記第１の配線基板、前記プリプレグ樹脂、及び前記第２の配線基板を貫通する貫通電極を設け、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを前記貫通電極を介して電気的に接続する請求項８又は９記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
13. 前記封止工程では、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間を、前記プリプレグ樹脂に含まれる樹脂により封止する請求項８ないし１２のうち、いずれか１項記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
14. 前記第１の配線基板の前記第１の面の反対面となる第２の面に第１の外部接続端子を設け、前記第２の配線基板の前記第１の面の反対面となる第２の面に第２の外部接続端子を設ける工程を有する請求項８ないし１３のうち、いずれか１項記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
15. 前記第１の電子部品搭載工程では、前記第１の配線基板の前記第１の面に複数の前記第１の電子部品を搭載し、
    前記積層体形成工程では、前記第２の電子部品と対向するように、複数の前記第１の電子部品を配置する請求項８ないし１４のうち、いずれか１項記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
16. 前記第２の電子部品搭載工程では、前記第２の配線基板の前記第１の面に複数の前記第２の電子部品を搭載し、
    前記積層体形成工程では、前記第１の電子部品と対向するように、複数の前記第２の電子部品を配置する請求項８ないし１４のうち、いずれか１項記載の電子部品内蔵基板の製造方法。