JP2010141356A - シート剥離装置及び剥離方法 - Google Patents
シート剥離装置及び剥離方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010141356A JP2010141356A JP2010055946A JP2010055946A JP2010141356A JP 2010141356 A JP2010141356 A JP 2010141356A JP 2010055946 A JP2010055946 A JP 2010055946A JP 2010055946 A JP2010055946 A JP 2010055946A JP 2010141356 A JP2010141356 A JP 2010141356A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- peeling
- adhesive tape
- tape
- roller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 5
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 101
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 47
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 18
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 4
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体ウエハWの面に貼付されたシートSを、これより幅狭の接着テープTを用いて剥離するシート剥離装置10であり、当該装置は、接着テープTを前記シートの端部に接着した状態で引っ張ってシートSを剥離する剥がしヘッド部15(第2の剥離手段)と、接着テープTをシートSを横断する方向に接着した状態で引っ張ってシートSを剥離する第1及び第2のローラ21,22(第1の剥離手段)とを備えている。これら剥離手段は、シートSの種別に応じて何れか一方を選択して利用される。
【選択図】図13
Description
本発明の目的は、複数の剥離手段を選択的に用いて剥離を行うことのできるシート剥離装置及び剥離方法を提供することにある。
図1には、本実施形態に係るシート剥離装置の概略正面図が示されている。この図において、シート剥離装置10は、基台11と、当該基台11上に配置されるとともに、図1中左右方向に移動可能に設けられ、上面側に板状部材としての略円盤状のウエハWを保持するウエハ保持機構12と、ウエハWの表面に貼付されたシートすなわち保護シートSを剥がすための接着テープTの繰出部14と、接着テープTを保持した状態で前記保護シートSを引っ張る剥がしヘッド部15(第2の剥離手段)と、接着テープTを保護シートSの端部に融着して接着するとともに、当該融着領域よりも僅かに上流側位置で接着テープTを切断する機能を備えたヒーターカッター部16と、前記剥がしヘッド部15の図1中左側領域に配置された板材若しくはフレーム等からなる支持部材19の前面側(図1中手前側)に配置された第1の剥離手段を構成する第1及び第2のローラ21,22とを備えて構成されている。ここで、前記接着テープTは前記ウエハWの回路面側(図1中上面側)に貼付された保護シートSの直径よりも小さな幅寸法となる帯状のものが用いられている。
剥がしヘッドを用いた剥離動作は、前述した特開平11−16862号公報に記載された装置の場合と実質的に同様であり、ここでは、説明を簡略にする。
この方法の実施に際し、接着テープTは片面に感圧性接着剤層が設けられたテープが採用される。そして、図8に示されるように、保護シートS側に接着剤層が臨むように接着テープTを繰出部14にセットし、これを所定長さ引き出して先端部を巻取ローラ64に固定するようにテープ掛け回し作業を初期作業として行っておく。この際、前記剥がしヘッド部15は、繰出部14よりも右側の退避位置に移動させられる。なお、接着剤面が掛け回されるローラには、接着剤が着かないような表面処理が施されている。
また、前記剥離方法を選択するに際し、繰出部14を共用できるため、既提案の装置に第1の剥離手段を併設するだけで最適剥離を実現することができる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、材料、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材料などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
また、第1及び第2のローラ21,22により保護シートSを剥離する際に、これらローラ21,22がウエハWの径方向に沿って横断するように移動する構成としたが、ローラ21,22を移動させずにテーブル23を移動させて保護シートSの剥離を行うようにしてもよい。この際、テープ押さえローラ60は接着テープTを押さえ付ける状態を維持するように設定すればよい。
15 剥がしヘッド部(第2の剥離手段)
21 第1の剥離ローラ(第1の剥離手段)
22 第2の剥離ローラ(第1の剥離手段)
T 接着テープ
W 半導体ウエハ(板状部材)
S 保護シート
Claims (5)
- 板状部材に貼付されたシートを接着テープを用いて剥離するシート剥離装置において、
前記接着テープを、前記シートを横断する方向に沿って当該シートに接着した状態で引っ張ることでシートを前記板状部材から剥離する第1の剥離手段と、
前記第1の剥離手段とは独立して設けられ、前記接着テープを、前記シートの端部に接着した状態で引っ張ることでシートを前記板状部材から剥離する第2の剥離手段とを備え、
前記第1及び第2の剥離手段を選択的に利用可能に設けたことを特徴とするシート剥離装置。 - 前記第1の剥離手段は感圧性接着剤層を有する接着テープを用いてシートを剥離する一方、前記第2の剥離手段は感熱性接着剤層又は感圧性接着剤層を有する接着テープを用いてシートを剥離することを特徴とする請求項1記載のシート剥離装置。
- 前記第2の剥離手段は、感熱性接着剤層を有する接着テープと感圧性接着剤層を有する接着テープとを選択的に利用可能に設けたことを特徴とする請求項2記載のシート剥離装置。
- 板状部材に貼付されたシートを接着テープを用いて剥離するシート剥離方法において、
前記接着テープを、前記シートを横断する方向に沿って当該シートに接着した状態で引っ張ることでシートを前記板状部材から剥離する第1の剥離手段と、
前記第1の剥離手段とは独立して設けられ、前記接着テープを、前記シートの端部に接着した状態で引っ張ることでシートを前記板状部材から剥離する第2の剥離手段とを備え、
前記第1及び第2の剥離手段を選択的に用いて前記シートを剥離することを特徴とするシート剥離方法。 - 前記第1の剥離手段は感圧性接着剤層を有する接着テープを用いてシートを剥離する一方、前記第2の剥離手段は感熱性接着剤層又は感圧性接着剤層を有する接着テープを用いてシートを剥離することを特徴とする請求項4記載のシート剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010055946A JP4740381B2 (ja) | 2010-03-12 | 2010-03-12 | シート剥離装置及び剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010055946A JP4740381B2 (ja) | 2010-03-12 | 2010-03-12 | シート剥離装置及び剥離方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003365859A Division JP4494753B2 (ja) | 2003-10-27 | 2003-10-27 | シート剥離装置及び剥離方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010141356A true JP2010141356A (ja) | 2010-06-24 |
| JP4740381B2 JP4740381B2 (ja) | 2011-08-03 |
Family
ID=42351135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010055946A Expired - Fee Related JP4740381B2 (ja) | 2010-03-12 | 2010-03-12 | シート剥離装置及び剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4740381B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI512813B (zh) * | 2012-04-20 | 2015-12-11 | 日本電氣工程股份有限公司 | 帶夾持機構、片材剝離設備及片材剝離方法 |
| JP2017123409A (ja) * | 2016-01-07 | 2017-07-13 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02125440A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | Takashima Sangyo Kk | 薄板加工装置及び薄板加工方法 |
| JPH04154109A (ja) * | 1990-10-18 | 1992-05-27 | Fujitsu Ltd | 保護テープ剥離装置及び保護テープ剥離方法 |
| JPH04336428A (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-24 | Nitto Denko Corp | ウエハのテープ貼合わせ剥離装置 |
| JPH1116862A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-22 | Lintec Corp | シート剥離装置および方法 |
| JP2001233542A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-28 | Lintec Corp | シート剥離装置および方法 |
| JP2001291760A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-10-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 剥離方法及び剥離用テープ |
| JP2002124494A (ja) * | 2000-08-07 | 2002-04-26 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの不要物除去方法およびその装置 |
| JP2003197583A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Nitto Denko Corp | 保護テープの貼付・剥離方法 |
-
2010
- 2010-03-12 JP JP2010055946A patent/JP4740381B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02125440A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | Takashima Sangyo Kk | 薄板加工装置及び薄板加工方法 |
| JPH04154109A (ja) * | 1990-10-18 | 1992-05-27 | Fujitsu Ltd | 保護テープ剥離装置及び保護テープ剥離方法 |
| JPH04336428A (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-24 | Nitto Denko Corp | ウエハのテープ貼合わせ剥離装置 |
| JPH1116862A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-22 | Lintec Corp | シート剥離装置および方法 |
| JP2001291760A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-10-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 剥離方法及び剥離用テープ |
| JP2001233542A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-28 | Lintec Corp | シート剥離装置および方法 |
| JP2002124494A (ja) * | 2000-08-07 | 2002-04-26 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの不要物除去方法およびその装置 |
| JP2003197583A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Nitto Denko Corp | 保護テープの貼付・剥離方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI512813B (zh) * | 2012-04-20 | 2015-12-11 | 日本電氣工程股份有限公司 | 帶夾持機構、片材剝離設備及片材剝離方法 |
| JP2017123409A (ja) * | 2016-01-07 | 2017-07-13 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4740381B2 (ja) | 2011-08-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4494753B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
| CN102144287B (zh) | 薄片剥离装置及剥离方法 | |
| JP4801016B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
| JP2010080838A (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
| JP5421746B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
| JP4740381B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
| JP5558840B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
| JP5449937B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
| JP6431794B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
| JP7240942B2 (ja) | 切断手段の変温装置および切断手段の変温方法 | |
| JP6006048B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
| JP2011114274A (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
| JP5421749B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
| JP2020068327A (ja) | シート貼付方法 | |
| JP3221681U (ja) | シート支持装置 | |
| JP3210845U (ja) | シート繰出装置 | |
| JP2024085425A (ja) | シート剥離装置およびシート剥離方法 | |
| JP2026000625A (ja) | 接着シート形成装置および接着シート形成方法、並びに、シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP2015231031A (ja) | カセット型剥離用粘着テープ及び保護テープ剥離装置 | |
| JP2010103219A (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
| JP2019117872A (ja) | シート供給装置およびシート供給方法 | |
| JP2020043106A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP2020078879A (ja) | シート除去装置およびシート除去方法 | |
| JP2020087959A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP2020055276A (ja) | 不要シート除去装置および不要シート除去方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110414 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110426 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110428 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4740381 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |