JP2010146623A5 - - Google Patents

Claims (11)

1. ライト部と、
   浮上面の表層として前記ライト部周辺に第１の絶縁材料で形成された第１の絶縁部と、
   前記ライト部周辺の前記第１の絶縁部の近傍であって前記浮上面の表層の下層に、前記第１の絶縁材料よりも剛性の低い第２の絶縁材料で形成された、第２の絶縁部と、を備え、
   前記浮上面における前記第２の絶縁部によって構成された部分は、前記浮上面における前記ライト部周辺の前記第１の絶縁部によって構成された部分よりも突出していることを特徴とする磁気ヘッド。
2. 前記第１の絶縁部のヤング率が５０ＧＰａ以上であり、前記第２の絶縁部のヤング率が１０ＧＰａ以下である請求項１に記載の磁気ヘッド。
3. 前記第２の絶縁部は、前記ライト部からコア幅方向に離れている請求項１に記載の磁気ヘッド。
4. 前記浮上面全体における前記浮上面からの前記表層の厚さは、５μｍ以内である請求項１に記載の磁気ヘッド。
5. 前記浮上面は、前記ライト部の温度が所定の温度よりも高い状態で研磨された請求項１に記載の磁気ヘッド。
6. 前記第１の絶縁材料は、アルミナである請求項１に記載の磁気ヘッド。
7. 前記第２の絶縁材料は、レジストである請求項１に記載の磁気ヘッド。
8. 前記第２の絶縁材料は、フッ素樹脂である請求項１に記載の磁気ヘッド。
9. ライト部周辺に、浮上面の表層として、第１の絶縁部を、第１の絶縁層で形成するステップと、
   前記ライト部周辺の前記第１の絶縁部の近傍であって前記浮上面の表層の下層に、前記第１の絶縁材料よりも剛性の低い第２の絶縁材料で、第２の絶縁部を形成するステップと、
   前記第１の絶縁部の前記浮上面側を研磨するステップと、
   を有することを特徴とする磁気ヘッド製造方法。
10. 前記浮上面側を研磨するステップは、前記ライト部の温度を所定の温度より高い温度に制御して研磨する請求項９に記載の磁気ヘッド製造方法。
11. スピンドルと、
    前記スピンドルに支持されて回転する少なくとも１枚の磁気ディスクと、
    磁気ヘッドを有する磁気ヘッドスライダを支持して、前記スピンドルによって支持された前記磁気ディスクの半径方向に移動するアクチュエータと、を備え、
    前記磁気ヘッドは、
    ライト部と、
    浮上面の表層として前記ライト部周辺に第１の絶縁材料で形成された第１の絶縁部と、
    前記ライト部周辺の前記第１の絶縁部の近傍であって前記浮上面の表層の下層に、前記第１の絶縁材料よりも剛性の低い第２の絶縁材料で形成された、第２の絶縁部と、を備え、
    前記浮上面における前記第２の絶縁部によって構成された部分は、前記浮上面における前記ライト部周辺の前記第１の絶縁部によって構成された部分よりも突出していることを特徴とする磁気ディスク装置。