JP2011122132A5

JP2011122132A5 -

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Publication number: JP2011122132A5
Application number: JP2010209828A
Authority: JP
Filing date: 2010-09-17
Publication date: 2013-10-17

Description

有益性、他の利点、および課題に対する解決法を、特定の実施形態に関して上述した。しかしながら、有益性、利点、課題に対する解決法、および、いずれかの利益、利点、または解決法を生じさせるかもしくはより明白とし得るいずれの要素も、特許請求の範囲のいずれかまたはすべての重要である、要求される、または、必須の特徴もしくは要素として解釈されるべきではない。
本出願は、特許請求の範囲に記載の発明を含め、以下の発明を包含する。
（１）
Ａ）
ａ）ポリイミドフィルムの４０〜９５重量パーセントの量のポリイミドであって：
ｉ）少なくとも１種の芳香族二無水物成分であって、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびこれらの組み合わせからなる群の構成要素である芳香族二無水物成分、
ｉｉ）少なくとも１種の芳香族ジアミン成分であって、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびこれらの組み合わせからなる群の構成要素である芳香族ジアミン成分、
から誘導されるポリイミドであり、
二無水物対ジアミンのモル比は４８〜５２：５２〜４８であり、Ａ：Ｂの比は２０〜８０：８０〜２０である（ここで、Ａは剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセントであり、且つＢは非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントである）
ポリイミド；ならびに
ｂ）充填材であって：
ｉ）すべての寸法において１００ナノメートル未満の平均直径を有し；且つ
ｉｉ）ポリイミドフィルムの総重量の５〜６０重量パーセントの量で存在する
充填材を含み、
８〜１５０ミクロンの厚さを有するポリイミドフィルム、
Ｂ）前記ポリイミドフィルムによって支持されている電極
を備えるアセンブリ。
（２）光吸収層をさらに含み；電極が光吸収層とポリイミドフィルムとの間にあり；および、電極が光吸収層と電気的に連通している、（１）に記載のアセンブリ。
（３）光吸収層がＣＩＧＳ／ＣＩＳ光吸収層である、（２）に記載のアセンブリ。
（４）
アセンブリが、複数の一体集積型ＣＩＧＳ／ＣＩＳ光起電力電池をさらに備える、（３）に記載のアセンブリ。
（５）充填材が、すべての寸法において６０ｎｍ未満の平均直径を有する、（１）に記載のアセンブリ。
（６）充填材が無機酸化物である、（１）に記載のアセンブリ。
（７）充填材が酸化ケイ素である、（６）に記載のアセンブリ。
（８）ａ）剛性ロッドタイプ二無水物が、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、ピロメリト酸二無水物（ＰＭＤＡ）、およびこれらの混合物からなる群から選択され；ならびに
ｂ）剛性ロッドタイプジアミンが、１，４−ジアミノベンゼン（ＰＰＤ）、４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジデン（ＴＦＭＢ）、１，５−ナフタレンジアミン、１，４−ナフタレンジアミン、およびこれらの混合物からなる群から選択される、（１）に記載のアセンブリ。
（９）ポリイミドがブロックコポリマーである、（１）に記載のアセンブリ。
（１０）ポリイミドが、ＯＤＡおよびＰＰＤと、ＰＭＤＡおよび３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）とのブロックコポリマーである、（９）に記載のアセンブリ。
（１１）ブロックコポリマーが：
ｉ．１０〜４０モル％ブロックのＰＭＤＡおよびＰＰＤ；ならびに
ｉｉ．６０〜９０モル％ブロックのＰＭＤＡおよびＯＤＡ
を含む、（９）に記載のアセンブリ。
（１２）ポリイミドフィルムが、カップリング剤、分散剤またはこれらの組み合わせを含む、（１）に記載のアセンブリ。
（１３）充填材が無機酸化物であり、ならびに、ポリイミドフィルムが：（ｉ）３００℃を超えるＴｇ、および、（ｉｉ）５００ボルト／２５．４ミクロンを超える誘電強度を有する、（１）に記載のアセンブリ。
（１４）ポリイミドフィルムが２つ以上の層を含む、（１）に記載のアセンブリ。
（１５）ポリイミドフィルムが、熱安定性の無機物：織物、紙、シート、スクリムまたはこれらの組み合わせで強化されている、（１）に記載のアセンブリ。

Claims

Ａ）ポリイミドフィルムであって、
ａ）
ｉ）１０〜４０モル％ブロックのＰＭＤＡおよびＰＰＤ；および
ｉｉ．６０〜９０モル％ブロックのＰＭＤＡおよびＯＤＡ
を含むポリイミドブロックコポリマー；
ｂ）充填材であって：
ｉ）すべての寸法において１００ナノメートル未満の平均直径を有し；且つ
ｉｉ）ポリイミドフィルムの総重量の５〜６０重量パーセントの量で存在する
充填材を含み、
８〜１５０ミクロンの厚さを有するポリイミドフィルム、
Ｂ）前記ポリイミドフィルムによって支持されている電極
を備えるアセンブリ。
光吸収層をさらに含み；電極が光吸収層とポリイミドフィルムとの間にあり；および、電極が光吸収層と電気的に連通している、請求項１に記載のアセンブリ。
光吸収層がＣＩＧＳ／ＣＩＳ光吸収層である、請求項２に記載のアセンブリ。
アセンブリが、複数の一体集積型ＣＩＧＳ／ＣＩＳ光起電力電池をさらに備える、請求項３に記載のアセンブリ。
充填材が、すべての寸法において６０ｎｍ未満の平均直径を有する、請求項１に記載のアセンブリ。
充填材が無機酸化物である、請求項１に記載のアセンブリ。
充填材が酸化ケイ素である、請求項６に記載のアセンブリ。
充填材が無機酸化物であり、ならびに、ポリイミドフィルムが：（ｉ）３００℃を超えるＴｇ、および、（ｉｉ）５００ボルト／２５．４ミクロンを超える誘電強度を有する、請求項１に記載のアセンブリ。
ポリイミドフィルムが２つ以上の層を含む、請求項１に記載のアセンブリ。
ポリイミドフィルムが、熱安定性の無機物：織物、紙、シート、スクリムまたはこれらの組み合わせで強化されている、請求項１に記載のアセンブリ。