JP2011237503A5 - - Google Patents
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Description
上記課題を解決するため、本発明は光電気複合基板の製造方法に係り、上面に、対向する接続パッドを備えた配線基板を用意し、前記配線基板上の接続パッドの間の領域に第１クラッド層を形成する工程と、前記第１クラッド層の上にコア層を形成すると共に、前記コア層の両端側に前記コア層と分離された状態でそれぞれ配置され、前記コア層側に傾斜面を備え、かつ前記接続パッドの上にホールが設けられた周辺樹脂部を前記コア層と同一層から形成する工程と、前記周辺樹脂部の傾斜面に光路を９０°変換する光路変換ミラーを形成する工程と、前記コア層を被覆する第２クラッド層を形成して、前記コア層が前記第１クラッド層及び前記第２クラッド層で囲まれた構造の光導波路を得ると共に、前記周辺樹脂部のホールに連通する開口部を前記第２クラッド層に形成して前記接続パッドに到達するビアホールを形成する工程と、前記接続パッドに接続される接続電極を前記ビアホールに形成する工程とを有することを特徴とする。
また、上記課題を解決するため、本発明は光電気複合基板に係り、上面に、対向する接続パッドを備えた配線基板と、前記配線基板上の接続パッドの間の領域に配置された第１クラッド層と、前記第１クラッド層の上に形成されたコア層と、前記コア層を被覆する第２クラッド層とを備えた光導波路と、前記コア層の両端側に前記コア層と分離された状態でそれぞれ配置され、前記コア層側に傾斜面を備え、かつ前記コア層と同一層から形成された周辺樹脂部と、前記周辺樹脂部の傾斜面に形成されて光路を９０°変換する光路変換ミラーと、前記接続パッドの上の前記周辺樹脂部及び前記第２クラッド層に設けられたビアホールと、前記ビアホールに形成されて前記接続パッドに接続される接続電極とを有することを特徴とする。
Claims (8)
- 上面に、対向する接続パッドを備えた配線基板と、
前記配線基板上の接続パッドの間の領域に配置された第１クラッド層と、前記第１クラッド層の上に形成されたコア層と、前記コア層を被覆する第２クラッド層とを備えた光導波路と、
前記コア層の両端側に前記コア層と分離された状態でそれぞれ配置され、前記コア層側に傾斜面を備え、かつ前記コア層と同一層から形成された周辺樹脂部と、
前記周辺樹脂部の傾斜面に形成された光路変換ミラーと、
前記接続パッドの上の前記周辺樹脂部及び前記第２クラッド層に設けられたビアホールと、
前記ビアホールに形成されて前記接続パッドに接続される接続電極とを有することを特徴とする光電気複合基板。 - 前記第１クラッド層の厚みは、前記接続パッドの厚みと同一に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の光電気複合基板。
- 前記第１クラッド層、前記コア層及び第２クラッド層は、感光性樹脂層がパターン化されて得られることを特徴とする請求項１又は２に記載の光電気複合基板。
- 前記光導波路の一端側に前記光路変換ミラーによって光結合され、前記一端側の前記接続電極に接続された発光素子と、
前記光導波路の他端側に前記光路変換ミラーによって光結合され、前記他端側の前記接続電極に接続された受光素子とをさらに有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の光電気複合基板。 - 上面に、対向する接続パッドを備えた配線基板を用意し、前記配線基板上の接続パッドの間の領域に第１クラッド層を形成する工程と、
前記第１クラッド層の上にコア層を形成すると共に、前記コア層の両端側に前記コア層と分離された状態でそれぞれ配置され、前記コア層側に傾斜面を備え、かつ前記接続パッドの上にホールが設けられた周辺樹脂部を前記コア層と同一層から形成する工程と、
前記周辺樹脂部の傾斜面に光路変換ミラーを形成する工程と、
前記コア層を被覆する第２クラッド層を形成して、前記コア層が前記第１クラッド層及び前記第２クラッド層で囲まれた構造の光導波路を得ると共に、前記周辺樹脂部のホールに連通する開口部を前記第２クラッド層に形成して前記接続パッドに到達するビアホールを形成する工程と、
前記接続パッドに接続される接続電極を前記ビアホールに形成する工程とを有することを特徴とする光電気複合基板の製造方法。 - 前記第１クラッド層を形成する工程において、
前記第１クラッド層の厚みは、前記接続パッドの厚みと同一に設定されることを特徴とする請求項５に記載の光電気複合基板の製造方法。 - 前記第１クラッド層、前記コア層及び第２クラッド層は、感光性樹脂層がフォトリソグラフィに基づいてパターン化されて形成されることを特徴とする請求項５又は６に記載の光電気複合基板の製造方法。
- 前記光導波路の一端側に前記光路変換ミラーによって光結合され、前記一端側の前記接続電極に接続される発光素子と、前記光導波路の他端側に前記光路変換ミラーによって光結合され、前記他端側の前記接続電極に接続される受光素子とを実装する工程をさらに有することを特徴とする請求項５乃至７のいずれか一項に記載の光電気複合基板の製造方法。
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