JP2011504792A5

JP2011504792A5 -

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Publication number: JP2011504792A5
Application number: JP2010536175A
Authority: JP
Filing date: 2008-11-26
Publication date: 2012-01-19

Description

ブレードカバー１２２は、単一であり、向かい合う端部およびスロット幅ＳＷ（参照図７）を示す横方向に延在する末端スロット１３０を含む。更に論じられ得るように、横方向に延在する末端スロット１３０は、前述の超音波デルマトーム２２の有効ブレード幅寸法を規定する。ヘッド６２は、フランジ９４の孔と側壁１０２を通って延びるねじ留め具１３１によってハンドル７４に取り付けられる。その上、ヘッド６２およびハンドル７４は、クーラントチャネル８８が、流体的にクーラントチャネル１１０と通じるために、ガスケット９０によって密封されたクーラントチャネル８８、１１０に取り付けられる。こうして、ヘッド６２およびハンドル７４は、協調して、長手方向の本体軸Ａを備える本体６８を形成する。図示された本体６８は、好ましくは、長さが３０．５ｃｍ（１２インチ）より短いが、本発明の範囲から離れることなく、３０．５ｃｍ（１２インチ）より長くすることもできる。

図４〜図８を参照すると、切り取りホーン１５４は、基端部および末端部を備えたブレードとそれらの端部間に延在するブレード軸Ｂとからなる。ブレードには、ブレード軸Ｂに対して垂直な末端切刃１６８が存在し、そして末端切刃１６８はブレードエッジ幅Ｗを持つ。ブレードエッジ幅Ｗは、好ましくは、少なくとも約１．２７ｃｍ（１／２インチ）である。より好ましくは、切り取りホーン１５４は、約２．５４ｃｍ（１インチ）から約１５．２ｃｍ（６インチ）のブレードエッジ幅Ｗを備え得る。切り取りホーン１５４には、基端部から末端部切刃１６８（図５参照）へ次第に細くなった長手方向横断部が存在する。特に、ブレードは、第１の厚さＴ１から第２の厚さＴ２へ次第に細くなる基部、第２の厚さＴ２から第３の厚さＴ３へ次第に細くなる中間部、そして第３の厚さＴ３から切刃１４８へ次第に細くなる末端部を含む。好ましくは、厚さＴ２は、厚さＴ１の約１／３であり、そして、厚さＴ３は厚さＴ２の約１／２である。しかし、本発明の原理は、切り取りホーン１５４が、別の形状および大きさを備えたとしても適用可能である。ブレードは、好ましくは、末端部および中間部の間（図７参照）に延びる３つのスロット開口１７０をも含む。図示されたスロット開口１７０は、引き延ばされ、それぞれには、ブレード軸Ｂに対して平行な縦軸が存在する。図示されたスロット開口１７０は、空間を空けて並んでおり、互いからも切刃１６８からも離れて配置される。このように、スロット開口１７０は、ブレード軸Ｂに沿って振動エネルギを管理し、振動のエネルギが、ブレード軸Ｂに対して横方向に移動することを抑える。切り取りホーン１５４がスロット開口１７０の数または配置を選択できることも本発明の範囲に含まれる。図示された切り取りホーン１５４は、好ましくは、チタン合金でできているが、例えば、ステンレススチールなどの他の材料も含まれ得る。

図示されたデルマトーム２２は、モジュール構造を持ち、従来の加圧殺菌装置を使うことで、周波数発生器１５２に損傷を与えることなく殺菌されるように形状が決められている。従来の周波数発生器は、６０℃（１４０°Ｆ）以上の温度によって損傷を受け得るものであり、加圧殺菌器は、以前は、この温度限界を超えて、医療機器の殺菌を行っていた。結果として、デルマトーム２２は、殺菌のために素早く分離するように動作可能である。特に、ハンドル部分７８、８０は、互いに分離され得、ブースタ１５６は、周波数発生器１５２から分離され得る（図８参照）。こうして、ブースタ１５６および周波数発生器１５２は、デルマトーム２２の周波数発生モジュールからなり、例えば、エチレンオキシドまたはオゾンを用いることによって、６０℃（１４０°Ｆ）以下の温度で殺菌される。デルマトーム２２の残りは、切り取りモジュールからなり、従来の加圧殺菌器を用いて６０℃（１４０°Ｆ）以上で殺菌され得る。デルマトームを構成するモジュールも、周波数発生器１５２および切り取りホーン１５４の素早い交換を可能とする。

ブレードアセンブリ７２も本体６８内に支持される、そのため、周波数発生器１５２から切刃１６８へ伝わった振動は、最小限の減衰で済む。特に、切り取りホーン１５４は、ブースタ１５６からその一端が飛び出しており、本体６８およびゲージバーアセンブリ７０は接触し、それによって切り取りホーン１５４の振動が減衰することが抑えられる。その上、ブースタ１５６は、振動軸Ｖに沿った場所でハンドル７４によって支持されるため、そこでの支持により最小限の減衰で済む。共振周波数で振動するブレードアセンブリ７２は、振動軸Ｖに沿って本質的に変位が起きない、少なくとも１つのデッドエリアまたはノードを持つことが分かっている。このデッドエリアは、横方向に支持されるブレードアセンブリ７２のための好適な配置を提供する。図示されたブースタ１５６は、好ましくは、ブレードアセンブリ７２のデッドエリアに沿って延在し、デッドエリアに沿って支持される。再び、本体６８から完全に間を空けて配置されるブースタ１５６も、本発明の範囲に含まれる。その上、ブレードアセンブリ７２は、切り取りホーンを好ましい共振周波数に正確に調節するブースタ１５６を完全に欠くことができる。発電機１５２から伝えられる振動のエネルギは、切刃１６８を振動軸Ｖに沿ったインライン方向に動かすことができる（図６参照）。振動中ずっと、切刃１６８は、好ましくは総距離約０．２５４ｍｍ（０．０１０インチ）未満で前後に動く。

図４〜図６を参照すると、ゲージバー１３６および切刃１６８は、協調して、切り取られた植皮Ｇを受け止め、これによって植皮の厚さを決定するグラフト開口部を規定する。図示されたゲージバー１３６は、最も低い位置（図５参照）と最も高い位置（図６参照）との間を、切刃１６８に対してノブ１３８を上下に移動することで調整可能である。好ましくは、図示されたゲージバー１３６が、切刃１６８に対して空間を空けて配置されるように動作可能であり、そのため、グラフト開口部は、約０ｍｍ（０インチ）から約１．０２ｍｍ（０．０４０インチ）の開口部厚さＯを示す。より好ましくは、開口部厚さＯが約０．０５０８ｍｍ（０．００２インチ）から約０．０７６２ｍｍ（０．００３インチ）の範囲で動作可能である。

切刃１６８も、末端セパレータエッジ１０８に隣接して配置され、末端セパレータエッジ１０８は、切刃１６８の上に間隔を空けて配置される。好ましくは、切刃１６８が末端セパレータエッジ１０８から約２．５４ｍｍ（０．１００インチ）未満の距離だけ離れて配置される。こうして、末端セパレータエッジ１０８は、組織Ｔから切り取られた後の植皮Ｇにすぐに係合し、植皮Ｇをセパレータ表面１０６上に逸らすように動作可能である。

Claims

ハンドルを含む本体と、
前記ハンドルに設置された超音波周波数発生器と、
基端部および末端部があり、前記基端部に隣接して前記周波数発生器に駆動可能に取り付けられ、そして、前記末端部に沿って切刃があり、前記切刃が植皮を切り取るように動作可能であるブレード要素と、
前記本体によって支持され、皮膚と係合するために前記切刃に隣接して配置されるゲージバーとを備える超音波デルマトームであって、
前記ゲージバーと前記切刃とは、切り取りの際に前記植皮が通過するように動作するグラフト開口が存在するように間隔を空けて配置され、
前記ブレード要素は、前記切刃を含む末端の片持ちブレード部分を規定するように前記本体によって支持され、
前記末端の片持ちブレード部分は、前記本体に前記超音波周波数発生器から前記切刃へ伝達される超音波エネルギを減衰させないように前記本体から間隔を空けて配置されることを特徴とする超音波デルマトーム。
前記切刃は、前記切刃に対して垂直な切り取り方向を規定する、直線で連続した刃を有する請求項１に記載の超音波デルマトーム。
前記ブレード要素は、基端部および末端部の間に延在する長手方向の振動軸を備え、前記切刃は、前記振動軸に対して横方向に延在する請求項２に記載の超音波デルマトーム。
前記切刃は、前記長手方向の振動軸に対して横断するように配置され、その切り取り方向が、前記長手方向の振動軸に沿っている請求項３に記載の超音波デルマトーム。
前記切刃は、前記切り取り方向に横断的するように計測されるエッジ幅寸法を持ち、前記植皮の最大幅を規定するように動作可能であり、前記エッジ幅寸法は、少なくとも１．２７ｃｍ（１／２インチ）である請求項２〜４のいずれかに記載の超音波デルマトーム。
前記エッジ幅寸法は、２．５４ｃｍから１５．２ｃｍ（１インチから６インチ）である請求項５に記載の超音波デルマトーム。
前記本体は、部分的に前記切刃を覆い、前記エッジ幅寸法と同じである有効ブレード幅寸法を規定するカバー開口部を備えるブレードカバーを含む請求項５または６に記載の超音波デルマトーム。
前記ブレード要素は、超音波共振周波数を持ち、
前記ブレード要素は、基端部に隣接する基端ブースタ部分を含み、
前記基端ブースタ部分は、前記共振周波数に同調するように動作可能である請求項１〜７のいずれかに記載の超音波デルマトーム。
前記ブレード部分は、末端方向に先細るブレード厚さを持つ請求項８に記載の超音波デルマトーム。
前記ブレード部分は、前記ブレード厚さを規定し、それぞれ前記末端方向に先細る複数のテーパ付きセグメントを持つ請求項９に記載の超音波デルマトーム。
前記ブレード部分は、前記切刃から基端側に間隔を空けて配置され、横方向に移動する超音波エネルギを制限するように作動可能である長手方向にスロット開口を含む請求項９または１０に記載の超音波デルマトーム。
前記共振周波数は、３０ｋＨｚから４０ｋＨｚである請求項８〜１１のいずれかに記載の超音波デルマトーム。
前記本体は、前記ハンドルに取り付けられ、その中に、前記ブレード要素を作動的に受け入れるヘッドを含み、
前記ヘッドは、前記ゲージバーを支持する請求項１〜１２のいずれかに記載の超音波デルマトーム。
前記ゲージバーは、前記グラフト開口の開口部厚さ寸法を選択的に調整できるように、前記ヘッド上に移動可能に設置される請求項１３に記載の超音波デルマトーム。
前記開口部厚さ寸法が、０ｍｍから１．０２ｍｍ（０インチから０．０４０インチ）である請求項１４に記載の超音波デルマトーム。
前記本体は、前記ハンドルに取り付けられ、その中に、前記ブレード要素を作動的に受け入れるヘッドを含み、
前記ヘッドは、前記切刃に沿って延在し、前記切刃に直ぐ隣接して配置された末端セパレータエッジの方へ前記切り取り方向に先細る角度付きセパレータ表面のあるセパレータ部分を含み、前記セパレータ部分が、前記切刃との係合からはずれて前記切り取られた植皮を導くように作動可能である請求項１〜１５のいずれかに記載の超音波デルマトーム。
前記ヘッドは、前記ゲージバーを支持し、
前記セパレータ部分は、前記ブレード要素と前記ゲージバーとの間に間隔が空いており、前記セパレータ部分と前記ゲージバーとの間の空間に前記切り取られた植皮を導くように作動可能である請求項１６に記載の超音波デルマトーム。
前記ブレード部分には、横断的に前記切刃に延在するブレード部分軸があり、
前記角度付きセパレータ表面は、４５°のブレード部分軸に対して斜角で、前記末端セパレータエッジから基端側に延在する請求項１６または１７に記載に記載の超音波デルマトーム。
前記末端セパレータエッジは、前記切刃から、２．５４ｍｍ（０．１００インチ）未満の距離だけ間隔を空けて配置されている請求項１６〜１８のいずれかに記載の超音波デルマトーム。
前記本体は、前記ハンドルに取り付けられ、その中に、前記ブレード要素を作動的に受け入れるヘッドを含み、
前記ハンドルは、一対の中空ハンドル部分を含み、一方の中空ハンドル部分が、他方の中空ハンドル部分と前記ヘッドとの間に配置され、
前記他方の中空ハンドル部分は、その中に超音波周波数発生器を受け入れ、
前記一対の中空ハンドル部分は、前記一方の中空ハンドル部分および前記ヘッドを、殺菌のために前記他方の中空ハンドル部分および前記超音波周波数発生器から取り外すことができるように、互いに取り外し可能に取り付けられる請求項１〜１９のいずれかに記載の超音波デルマトーム。
前記本体は、クーラント源に流体的に接続可能であり、前記ハンドルを通って延在し、チャネル出口で終わるクーラントチャネルを持ち、
前記チャネル出口は、前記切刃に隣接して配置され、前記クーラントチャネルが、前記植皮を切り取っている間、前記チャネル出口を通って前記切刃にクーラントを供給するように作動可能である請求項１〜２０のいずれかに記載の超音波デルマトーム。
ハンドルを含む本体と、
前記ハンドルに設置された超音波周波数発生器と、
基端部および末端部があり、前記基端部に隣接して前記周波数発生器に駆動可能に取り付けられ、そして、前記末端部に沿って切刃があり、前記切刃が植皮を切り取るように動作可能であるブレード要素と、を備える超音波デルマトームであって、
前記本体は、クーラント源に流体的に接続可能であり、前記ハンドルを通って延在し、チャネル出口で終わるクーラントチャネルを持ち、
前記チャネル出口は、前記切刃に隣接して配置され、前記クーラントチャネルが、前記植皮を切り取っている間、前記チャネル出口を通って前記切刃にクーラントを供給するように作動可能であることを特徴とする超音波デルマトーム。
前記本体は、前記ハンドルに取り付けられ、その中に、前記ブレード要素を作動的に受け入れるヘッドを含み、
前記クーラントチャネルは、前記ヘッド本体を通って延在し、前記チャネル出口で終わる請求項２２に記載の超音波デルマトーム。
前記ヘッドは、前記切刃に沿って延在し、前記切刃に直ぐ隣接して配置された末端セパレータエッジの方へ前記切り取り方向に先細る角度付きセパレータ表面のあるセパレータ部分を含み、前記セパレータ部分が、前記切刃との係合からはずれて前記切り取られた植皮を導くように作動可能であり、
前記クーラントチャネルは、前記セパレータ部分を通って、前記切刃および前記末端セパレータエッジに隣接して間隔を空けた前記チャネル出口に延在し、前記クーラントの流れは、前記植皮を、前記ブレード要素から離れて前記角度付きセパレータ表面上に導く請求項２３に記載の超音波デルマトーム。
前記ブレード部分には、横断的に前記切刃に延在するブレード部分軸があり、
前記角度付きセパレータ表面は、４５°のブレード部分軸に対してある分離角度で、前記末端セパレータエッジから基端側に延在し、
前記クーラントチャネルは、前記チャネル出口から、前記ブレード部分軸に対してあるチャネル角度で、基端側に延在し、
前記チャネル角度は、前記分離角度より小さく、クーラントの流れは、前記切り取り方向となる請求項２４に記載の超音波デルマトーム。
前記末端セパレータエッジは、前記切刃から、２．５４ｍｍ（０．１００インチ）未満の距離だけ間隔を空けて配置されている請求項２４または２５に記載の超音波デルマトーム。
前記切刃は、前記切刃に対して垂直な切り取り方向を規定する、直線で連続した刃を有する請求項２２〜２６のいずれかに記載の超音波デルマトーム。
前記ブレード要素は、基端部および末端部の間に延在する長手方向の振動軸を備え、前記切刃は、横方向に延在する請求項２７に記載の超音波デルマトーム。
前記切刃は、前記長手方向の振動軸に対して横断するように配置され、その切り取り方向が、前記長手方向の振動軸に沿っている請求項２８に記載の超音波デルマトーム。
前記切刃は、前記切り取り方向に横断的するように計測されるエッジ幅寸法を持ち、前記植皮の最大幅を規定するように動作可能であり、前記エッジ幅寸法は、少なくとも１．２７ｃｍ（１／２インチ）である請求項２７〜２９のいずれかに記載の超音波デルマトーム。
前記エッジ幅寸法は、２．５４ｃｍから１５．２ｃｍ（１インチから６インチ）である請求項３０に記載の超音波デルマトーム。
前記本体は、部分的に前記切刃を覆い、前記エッジ幅寸法と同じである有効ブレード幅寸法を規定するカバー開口部を備えるブレードカバーを含む請求項３０または３１に記載の超音波デルマトーム。
前記ブレード要素は、超音波共振周波数を持ち、
前記ブレード要素は、前記切刃を含む末端の片持ちブレード部分を規定するように前記本体によって支持され、
前記ブレード要素は、基端部に隣接する基端ブースタ部分を含み、
前記基端ブースタ部分は、前記共振周波数に同調するように動作可能である請求項２２〜３２のいずれかに記載の超音波デルマトーム。
前記ブレード部分は、末端方向に先細るブレード厚さを持つ請求項３３に記載の超音波デルマトーム。
前記ブレード部分は、前記ブレード厚さを規定し、それぞれ前記末端方向に先細る複数のテーパ付きセグメントを持つ請求項３４に記載の超音波デルマトーム。
前記ブレード部分は、前記切刃から基端側に間隔を空けて配置され、横方向に移動する超音波エネルギを制限するように作動可能である長手方向にスロット開口を含む請求項３４または３５に記載の超音波デルマトーム。
前記共振周波数は、３０ｋＨｚから４０ｋＨｚである請求項３３〜３６のいずれかに記載の超音波デルマトーム。
ゲージバーは、前記皮膚に係合するために前記切刃に隣接して配置され、
前記ゲージバーと前記切刃とは、切り取りの際に前記植皮が通過するように動作するグラフト開口が存在するように間隔を空けて配置され、
前記本体は、前記ハンドルに取り付けられ、その中に、前記ブレード要素を作動的に受け入れるヘッドを含み、
前記ヘッドは、前記ゲージバーを支持する請求項２２〜３７のいずれかに記載の超音波デルマトーム。
前記ゲージバーは、前記グラフト開口の開口部厚さ寸法を選択的に調整できるように、前記ヘッド上に移動可能に設置される請求項３８に記載の超音波デルマトーム。
前記開口部厚さ寸法が、０ｍｍから１．０２ｍｍ（０インチから０．０４０インチ）である請求項３９に記載の超音波デルマトーム。
前記本体は、前記ハンドルに取り付けられ、その中に、前記ブレード要素を作動的に受け入れるヘッドを含み、
前記ハンドルは、一対の中空ハンドル部分を含み、一方の中空ハンドル部分が、他方の中空ハンドル部分と前記ヘッドとの間に配置され、
前記他方の中空ハンドル部分は、その中に超音波周波数発生器を受け入れ、
前記一対の中空ハンドル部分は、前記一方の中空ハンドル部分および前記ヘッドを、殺菌のために前記他方の中空ハンドル部分および前記超音波周波数発生器から取り外すことができるように、互いに取り外し可能に取り付けられる請求項２２〜４０のいずれかに記載の超音波デルマトーム。
前記クーラントチャネルは、両中空ハンドル部分を通って延在し、
前記取り付けられた両中空ハンドル部分は、該両中空ハンドル部分間のクーラントチャネル内に流体の流れ、および互いから前記両中空ハンドル部分の取り外しを許容する、シールされた流体ジョイントを協同して形成する請求項４１に記載の超音波デルマトーム。
（ａ）超音波デルマトームの切刃を用いて植皮を切り取るステップを有し、
前記ステップ（ａ）は、
前記植皮を切り取るために前記切刃を振動させるステップと、
同時に、前記切刃上にクーラントを放出するステップとを含む植皮の採取方法。
前記振動させるステップは、切り取り方向に沿った振動的な切刃の運動を有する請求項４３に記載の植皮の採取方法。
前記クーラントを放出するステップは、前記切り取り方向に沿って前記クーラントを放出するステップを含む請求項４４に記載の植皮の採取方法。
（ｂ）前記植皮が前記切刃によって切り取られるとき、前記超音波デルマトームの前記ブレードから前記植皮を分離するステップを有する請求項４３〜４５のいずれかに記載の植皮の採取方法。