JP2012109086A - ブラシコネクタユニット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1ブラシコネクタ100と第2ブラシコネクタ200とから構成され、第1ブラシコネクタ100は、第1金属素線110を配置する仮想格子Gの対角線方向の少なくとも一方において相互に隣接する第1金属素線110間の隣接間隔の半分を間隔Pと規定し、第1保持部材120上において第1金属素線110を配置した配置領域の中心から遠ざかる順に間隔P1、P2、P3・・・と規定した場合、少なくとも1つの間隔Pn+1(nは1以上の任意の整数)が、間隔Pn+1の内側に隣接する間隔Pnより大きく設定されているブラシコネクタユニット。
【選択図】図9
Description
また、本発明で言うところの「格子状に配置する」とは、2次元の仮想格子の各仮想格子点上に金属素線を配置することを意味している。しかしながら、金属素線の中心軸と仮想格子点とを完全に一致させるという厳格な意味には限定されず、仮想格子点の付近に金属素線を配置するという意味を含んでいる。
また、本発明で言うところの「仮想格子」とは、一方向に延びる互いに平行な複数の仮想格子線と、前記一方向に直交する方向に延びる互いに平行な複数の仮想格子線とから構成される2次元の仮想格子のことを意味し、また、「仮想格子点」とは、上記の仮想格子線同士の交差点のことを意味している。
また、本発明における大小関係を示す「より」は、「<」または「>」を意味するものであり、「≦」または「≧」の意味を含まない。
本実施例では、第1実装基板B1の電極(図示しない)と第1ブラシコネクタ100の第1保持部材120とが電気的に接続され、第2実装基板B2の電極(図示しない)と第2ブラシコネクタ200の第2保持部材220とが電気的に接続されている。
また、金属素線110、210の直径をDとし、所定値をTとした場合、間隔P1、P3、P4は、D−T=P1=P3=P4の大きさで設定されている。また、間隔P2は、D=P2の大きさで設定されている。
また、金属素線110、210の直径をDとし、所定値をTとした場合、間隔P1、P3は、D−T=P1=P3の大きさで設定されている。また、間隔P2は、D=P2の大きさで設定されている。
また、図9に示すように、間隔P1、P3、P4の領域(P1=P3=P4=D−Tで設定された間隔P1、P3、P4の領域)では、ブラシコネクタ100、200同士の嵌合前における第1金属素線110及び第2金属素線210の位置関係は、金属素線110、210同士が相互に重複するような関係になる。図9に示す符号Sは、金属素線110、210間の重複部分を示しており、この重複部分Sの大きさは、所定値Tに一致する。
ここで、第2実施例であるブラシコネクタユニットにおける保持部材120、220に対する金属素線110、210の配置状態以外の構成は前述した第1実施例の内容と全く同じであるため、前記配置状態以外の構成については、その説明を省略する。
また、金属素線110、210の直径をDとし、所定値をTとした場合、間隔P1は、D−T=P1の大きさで設定されている。また、間隔P2、P3、P4は、D=P2=P3=P4の大きさで設定されている。
また、金属素線110、210の直径をDとし、所定値をTとした場合、間隔P1は、D−T=P1の大きさで設定されている。また、間隔P2、P3は、D=P2=P3の大きさで設定されている。
また、図13に示すように、間隔P1の領域(P1=D−Tで設定された間隔P1の領域)では、ブラシコネクタ100、200同士の嵌合前における第1金属素線110及び第2金属素線210の位置関係は、金属素線110、210同士が相互に重複するような関係になる。図13に示す符号Sは、金属素線110、210間の重複部分を示しており、この重複部分Sの大きさは、所定値Tに一致する。
ここで、第3実施例であるブラシコネクタユニットにおける保持部材120、220に対する金属素線110、210の配置状態以外の構成は前述した第1実施例の内容と全く同じであるため、前記配置状態以外の構成については、その説明を省略する。
また、金属素線110、210の直径をDとし、所定値をTとした場合、間隔P1は、D−(3/3)T=P1の大きさで設定され、また、間隔P2は、D−(2/3)T=P2の大きさで設定され、また、間隔P3は、D−(1/3)T=P3の大きさで設定され、また、間隔P4は、D=P4の大きさで設定されている。
また、金属素線110、210の直径をDとし、所定値をTとした場合、間隔P1は、D−(3/3)T=P1の大きさで設定され、また、間隔P2は、D−(2/3)T=P2の大きさで設定され、また、間隔P3は、D−(1/3)T=P3の大きさで設定されている。
また、図17に示すように、間隔P1の領域(D−(3/3)T=P1で設定された間隔P1の領域)、間隔P2の領域(D−(2/3)T=P2で設定された間隔P2の領域)、及び、間隔P3の領域(D−(1/3)T=P3で設定された間隔P3の領域)では、ブラシコネクタ100、200同士の嵌合前における第1金属素線110及び第2金属素線210の位置関係は、金属素線110、210同士が相互に重複するような関係になる。図17に示す符号Sは、金属素線110、210間の重複部分を示している。そして、間隔P1の領域における重複部分Sの大きさは、(3/3)Tになり、間隔P2の領域における重複部分Sの大きさは、(2/3)Tになり、間隔P3の領域における重複部分Sの大きさは、(1/3)Tになる。
110 ・・・ 第1金属素線
111 ・・・ 第1金属素線の先端部
112 ・・・ 第1金属素線の被保持部
120 ・・・ 第1保持部材
130 ・・・ 第1インシュレータ
132 ・・・ 収容部
132a ・・・ 側壁部
200 ・・・ 第2ブラシコネクタ
210 ・・・ 第2金属素線
211 ・・・ 第2金属素線の先端部
212 ・・・ 第2金属素線の被保持部
220 ・・・ 第2保持部材
230 ・・・ 第2インシュレータ
231 ・・・ 保持部
232a ・・・ 側壁部
D ・・・ 金属素線の直径
P ・・・ 間隔
S ・・・ 金属素線同士の重複部分
M ・・・ 金属素線同士の当接部分
T ・・・ 所定量
G ・・・ 仮想格子
G1 ・・・ 第1仮想格子線
G2 ・・・ 第2仮想格子線
G3 ・・・ 仮想格子点
C ・・・ 仮想格子の中心
B1 ・・・ 第1実装基板
B2 ・・・ 第2実装基板
Claims (5)
- 複数の導電性の第1金属素線、及び、前記第1金属素線を格子状に保持する第1保持部材を備えた第1ブラシコネクタと、複数の導電性の第2金属素線、及び、前記第2金属素線を保持する第2保持部材を備えた第2ブラシコネクタとから構成され、前記第1金属素線の先端部側と前記第2金属素線の先端部側を互いに嵌まり込ませて前記第1金属素線の側面と前記第2金属素線の側面とを互いに接触させるブラシコネクタユニットであって、
前記第1ブラシコネクタは、
前記第1金属素線を配置する仮想格子の対角線方向の少なくとも一方において相互に隣接する前記第1金属素線間の隣接間隔の半分を間隔Pと規定し、前記第1保持部材上において前記第1金属素線を配置した配置領域の中心から遠ざかる順に間隔P1、P2、P3・・・と規定した場合、
少なくとも1つの間隔Pn+1(nは1以上の任意の整数)が、間隔Pn+1の内側に隣接する間隔Pnより大きく設定されていることを特徴とするブラシコネクタユニット。 - 前記第1ブラシコネクタは、
全ての間隔Pn+1(nは1以上の整数)が、間隔P1以上の大きさで設定されていることを特徴とする請求項1に記載のブラシコネクタユニット。 - 前記第1ブラシコネクタは、
全ての間隔Pn+1(nは1以上の整数)が、各間隔Pn+1の内側に隣接する間隔Pn以上の大きさで設定されていることを特徴とする請求項2に記載のブラシコネクタユニット。 - 前記第1ブラシコネクタは、
間隔Pn+1(nは1以上の任意の整数)が間隔Pn+1の内側に隣接する間隔Pnより大きい関係が、1箇所に成立し、
間隔Pn+1、及び、間隔Pn+1より外側に位置する全ての間隔Pn+1+k(kは1以上の整数)が、前記第2金属素線の直径Dと同じ大きさで設定されていることを特徴とする請求項3に記載のブラシコネクタユニット。 - 前記第1ブラシコネクタは、
全ての間隔Pn+1(n=1以上の整数)が、各間隔Pn+1の内側に隣接する間隔Pnより大きく設定されていることを特徴とする請求項3に記載のブラシコネクタユニット。
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|---|---|---|---|
| JP2010256074A JP5615137B2 (ja) | 2010-11-16 | 2010-11-16 | ブラシコネクタユニット |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2010256074A JP5615137B2 (ja) | 2010-11-16 | 2010-11-16 | ブラシコネクタユニット |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH058870U (ja) * | 1991-07-17 | 1993-02-05 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続子 |
| JP2000114434A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体チップ若しくは半導体装置の実装基板への実装構造 |
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2010
- 2010-11-16 JP JP2010256074A patent/JP5615137B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH058870U (ja) * | 1991-07-17 | 1993-02-05 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続子 |
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| JP5615137B2 (ja) | 2014-10-29 |
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