JP2012109138A - 有機ｅｌ表示装置の製造方法、有機ｅｌ表示装置、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】表示品質を向上させることができる有機ＥＬ表示装置の製造方法、有機ＥＬ表示装置、及び電子機器を提供する。
【解決手段】素子基板３１上の陽極２４上における赤色発光領域６６と緑色発光領域６７の少なくとも発光層は塗布方式にて形成されており、青色発光領域６８の少なくとも発光層は蒸着方式にて形成されている有機ＥＬ表示装置において、塗布方式にて赤色発光領域６６と緑色発光領域６７に機能液を塗布する工程において、青色発光領域においては当該機能液に用いられている溶媒Ｂのみを当該機能液と同一工程にて塗布する工程を有する。
【選択図】図８

Description

本発明は、有機ＥＬ表示装置の製造方法、有機ＥＬ表示装置、及び電子機器に関する。

有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置は、陽極と陰極との間に発光層を含む発光機能層を挟持した構造を有している。発光機能層としては、例えば、陽極側から順に正孔輸送層、発光層、電子輸送層が積層された構成を挙げることができる。そして、陽極と陰極との間に電圧を印加することによって、正孔輸送層から正孔が、電子輸送層から電子が発光層に注入され、これらが再結合したときに発光が行われる。

このような有機ＥＬ表示装置の製造方法として、例えば、パターニング性が高く、大面積化が容易であり、材料の使用効率が高い塗布方式が用いられている。ところが、塗布方式における赤色発光層（Ｒ）、緑色発光層（Ｇ）は実用レベル（例えば、発光寿命特性など）であるものの、青色発光層（Ｂ）は実用レベルに到達したとは言い難い。一方、蒸着方式における青色発光層（Ｂ）は、実用レベルに到達しつつある。

そこで、例えば、特許文献１〜３に記載されるように、赤色発光層（Ｒ）と緑色発光層（Ｇ）は塗布法（塗布方式）で形成し、青色発光層（Ｂ）は赤色発光層（Ｒ）及び緑色発光層（Ｇ）上を含む全面に蒸着法（蒸着方式）で形成する方法が開示されている。

一方、上記有機ＥＬ表示装置の製造に用いられる塗布方式として例えばインクジェット法（インクジェット方式）が用いられる。インクジェット方式は、例えば発光材料を含むインク組成物をインクジェットヘッドから所定の膜形成領域（画素）に吐出し、吐出されたインク組成物を乾燥することにより発光層を形成するものである。インクジェット方式を用いて形成された発光層の膜厚は乾燥方法や乾燥条件などの影響を受け易く、蒸着方式に比べ基板面内の膜厚均一性および画素内における膜厚平坦性を高めることが難しいという課題がある。

そこで、例えば、特許文献４及び特許文献５に記載されるように、乾燥時における画素内または表示エリア内の乾燥ムラを抑制する方法として、画素間あるいは表示エリアの周縁部にダミーのインク組成物または溶媒を塗布する方法が開示されている。

また、例えば、特許文献６に記載されるように、機能性材料を含むインク組成物を塗布する前に、溶媒のみを塗布することが出来る装置構成が開示されている。

特開２００７−７３５３２号公報 特開２００３−３３２０５５号公報 特開平１０−１５３９６７号公報 特願２００８−３１９４７０号公報 特願２００５−１６３９５４号公報 特願２００２−１８４６８１号公報

しかしながら、上記特許文献１〜３のように、赤色発光層（Ｒ）と緑色発光層（Ｇ）は塗布方式で形成し、青色発光層（Ｂ）は蒸着方式で形成される場合、赤色発光層と緑色発光層を形成する画素に、赤色発光材料を含むインク組成物と緑色発光層を含むインク組成物をそれぞれ塗布する工程において、青色発光層を形成する画素にはこれらのインク組成物は塗布されない。

その場合、特許文献４及び特許文献５に記載の方法を用いただけでは、赤色発光層を形成する画素と緑色発光層を形成する画素における機能膜の膜厚平坦性を確保することが難しいという課題がある。

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。また、以下の形態または適用例において、「上」とは、基板から見て有機ＥＬ素子が配置された方向を示し、例えば「基板上に」と記載された場合、基板の上に接するように配置される場合または基板の上に他の構成物を介して配置される場合または基板の上に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を表すものとする。

［適用例１］本適用例に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法は、第１サブピクセルに第１発光層を塗布方式で形成する工程と、第２サブピクセルに第２発光層を蒸着方式で形成する工程と、を有し、前記第１発光層を形成する工程は、サブピクセルの第１膜形成領域に機能性材料を含む液状組成物を塗布する工程と、前記第２サブピクセルの第２膜形成領域に溶媒を塗布する工程と、を含むことを特徴とする。

この方法によれば、第１サブピクセルの第１膜形成領域に機能性材料を含む液状組成物を塗布する工程において、第２のサブピクセルの第２膜形成領域には溶媒が塗布されているため、第１膜形成領域において液状組成物を乾燥させ膜形成させる工程において、均一な膜形成が可能となる。その結果、高い表示品質を有する有機ＥＬ表示装置を製造することができる。

［適用例２］上記適用例に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記第１サブピクセルにおいて塗布方式で前記第１発光層が形成された後に、前記第２サブピクセルにおいて少なくとも前記第２発光層を前記第２膜形成領域に蒸着方式にて形成することが好ましい。

この方法によれば、パターニング性に優れる塗布方式と、塗布方式には適用出来ない高い発光性能を有する材料を用いることが出来る蒸着方式と、を組み合わせることが出来るため、高い生産性と高い発光表示性能（寿命や消費電力）を有する有機ＥＬ表示装置を製造することができる。

［適用例３］上記適用例に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記第２サブピクセルにおいて少なくとも前記第２発光層の蒸着方式による形成は、前記第１サブピクセルに形成された前記第１発光層上を含めて形成することが好ましい。

この方法によれば、パターニング性に優れる塗布方式と、マスクなど用いないパターニングレスの蒸着方式とを組み合わせることで、塗布方式には適用出来ない高い発光性能を有する材料を形成することが出来るため、高い生産性と高い発光表示性能（寿命や消費電力）を有する有機ＥＬ表示装置を製造することができる。

［適用例４］上記適用例に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法において、少なくとも第３発光層が塗布方式で形成される第３サブピクセルを有し、前記第１発光層、前記第２発光層、前記第３発光層は、それぞれ異なる発光色を示すことが好ましい。

この方法によれば、パターニング性に優れる塗布方式を、第３サブピクセルに対して適用することが出来、第１サブピクセル、第２サブピクセルと併せて３色での表示が可能となるため、フルカラー表示が可能な有機ＥＬ表示装置を製造することができる。

［適用例５］上記適用例に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記第１サブピクセルにおいては赤色の発光色を示す前記第１発光層を形成し、前記第２サブピクセルにおいては青色の発光色を示す前記第２発光層を形成し、前記第３サブピクセルにおいては緑色の発光色を示す前記第３発光層を形成することが好ましい。

この方法によれば、実用的な発光特性が得られている塗布可能な赤色発光材料と緑色発光材料に加え、蒸着方式で膜形成する材料としては実用的な性能に達している青色発光材料を用いることが出来るため、高い発光表示性能を有するフルカラー表示が可能な有機ＥＬ表示装置を製造することができる。

［適用例６］上記適用例に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記第２サブピクセルの前記第２膜形成領域に溶媒を塗布する工程は、前記第１サブピクセルにおける正孔注入材料を含む液状組成物を塗布する工程と同一工程で行うことが好ましい。

この方法によれば、第１のサブピクセルにおける正孔注入層の成膜均一性を向上させることが出来るため、高い表示品質を有する有機ＥＬ表示装置を製造することができる。

［適用例７］上記適用例に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記第２サブピクセルの前記第２膜形成領域に溶媒を塗布する工程は、前記第１サブピクセルにおける正孔輸送材料を含む液状組成物を塗布する工程と同一工程で行うことが好ましい。

この方法によれば、第１のサブピクセルにおける正孔輸送層の成膜均一性を向上させることが出来るため、高い表示品質を有する有機ＥＬ表示装置を製造することができる。

［適用例８］上記適用例に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記第２サブピクセルの前記第２膜形成領域に溶媒を塗布する工程は、前記第１サブピクセルにおける発光材料を含む液状組成物を塗布する工程と同一工程で行うことが好ましい。

この方法によれば、第１のサブピクセルにおける発光層の成膜均一性を向上させることが出来るため、高い表示品質を有する有機ＥＬ表示装置を製造することができる。

［適用例９］上記適用例に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記第２サブピクセルの前記第２膜形成領域に溶媒を塗布する工程に用いられる溶媒には、前記第１サブピクセルに塗布される機能性材料を含む液状組成物に用いられる溶媒と同一の溶媒が含まれていることが好ましい。

この方法によれば、第１サブピクセルに塗布される機能性材料層の成膜均一性を向上させることが出来るため、高い表示品質を有する有機ＥＬ表示装置を製造することができる。

［適用例１０］上記適用例に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記第２サブピクセルの前記第２膜形成領域に溶媒を塗布する工程に用いられる溶媒には、前記第１サブピクセルに塗布される機能性材料を含む液状組成物に用いられる溶媒と同一の沸点を有する溶媒が含まれていることが好ましい。

この方法によれば、第１サブピクセルに塗布される機能性材料層の成膜均一性を向上させることが出来るため、高い表示品質を有する有機ＥＬ表示装置を製造することができる。

［適用例１１］上記適用例に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記第２サブピクセルの前記第２膜形成領域に溶媒を塗布する工程に用いられる溶媒には、前記第１のサブピクセルに塗布される機能性材料を含む液状組成物に用いられる溶媒と同一の蒸気圧を有する溶媒が含まれていることが好ましい。

この方法によれば、第１サブピクセルに塗布される機能性材料層の成膜均一性を向上させることが出来るため、高い表示品質を有する有機ＥＬ表示装置を製造することができる。

［適用例１２］上記適用例に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記第１サブピクセルの前記第１膜形成領域に塗布される機能性材料を含む液状組成物に用いられる溶媒は少なくとも二種以上の溶媒からなり、前記第２サブピクセルの前記第２膜形成領域に溶媒を塗布する工程に用いられる溶媒は、前記第１サブピクセルに塗布される機能性材料を含む液状組成物に用いられる少なくとも二種以上の溶媒の沸点の範囲内の沸点を有することが好ましい。

この方法によれば、第１サブピクセルに塗布される機能性材料層の成膜均一性を向上させることが出来るため、高い表示品質を有する有機ＥＬ表示装置を製造することができる。

［適用例１３］上記適用例に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記第１サブピクセルの前記第１膜形成領域に塗布される機能性材料を含む液状組成物に用いられる溶媒は少なくとも二種以上の溶媒からなり、前記第２サブピクセルの前記第２膜形成領域に溶媒を塗布する工程に用いられる溶媒は、前記第１サブピクセルに塗布される機能性材料を含む液状組成物に用いられる少なくとも二種以上の溶媒の蒸気圧の範囲内の蒸気圧を有することが好ましい。

この方法によれば、第１サブピクセルに塗布される機能性材料層の成膜均一性を向上させることが出来るため、高い表示品質を有する有機ＥＬ表示装置を製造することができる。

［適用例１４］上記適用例に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記塗布方式は、インクジェット方式であることが好ましい。

この方法によれば、パターニング性に優れ、大面積への塗布が容易であるインクジェット方式を選択することで、表示性能に優れた、大面積基板を用いた大型の有機ＥＬ表示装置を製造することが出来る。
また、大面積基板を用い、多数の中小型有機ＥＬ表示装置を量産製造することが出来る。

［適用例１５］本適用例に係る有機ＥＬ表示装置は、上記適用例に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする。

この構成によれば、高い表示品質の画像や映像の表示が可能な有機ＥＬ表示装置を提供することができる。

［適用例１６］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の有機ＥＬ表示装置を備えたことを特徴とする。

この構成によれば、高い表示品質の画像や映像の表示が可能な表示装置を備えた電子機器を提供することができる。

第１実施形態の有機ＥＬ表示装置の電気的な構成を示す等価回路図。 有機ＥＬ表示装置の構成を示す模式平面図。 有機ＥＬ表示装置の構造を示す模式断面図。 有機ＥＬ表示装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。 有機ＥＬ表示装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。 有機ＥＬ表示装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。 （ａ）、（ｂ）は有機ＥＬ表示装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。 （ａ）、（ｂ）は有機ＥＬ表示装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。 有機ＥＬ表示装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。 有機ＥＬ表示装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。 第２実施形態の有機ＥＬ表示装置の構造を示す模式断面図。 有機ＥＬ表示装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。 有機ＥＬ表示装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。 有機ＥＬ表示装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。 有機ＥＬ表示装置を備える電子機器の一例としてテレビの構成を模式的に示す概略斜視図。 変形例１における塗布方式による発光層形成後の構造を示す模式断面図。 （ａ）、（ｂ）は変形例２の有機ＥＬ表示装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。

以下、本発明の一実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。

（第１実施形態）
＜有機ＥＬ表示装置の構成＞
図１は、有機ＥＬ表示装置の電気的な構成を示す等価回路図である。以下、有機ＥＬ表示装置の構成を、図１を参照しながら説明する。なお、本実施形態の有機ＥＬ表示装置は、一例としてボトムエミッション構造で説明するが、トップエミッション構造にも適用可能である。

図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１１は、複数の走査線１２と、走査線１２に対して交差する方向に延びる複数の信号線１３と、信号線１３に並行して延びる複数の電源線１４とが、それぞれ格子状に配線されている。そして、走査線１２と信号線１３とにより区画された領域が画素領域として構成されている。信号線１３は、信号線駆動回路１５に接続されている。また、走査線１２は、走査線駆動回路１６に接続されている。

各画素領域には、走査線１２を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ（Thin Film Transistor）２１と、このスイッチング用ＴＦＴ２１を介して信号線１３から供給される画素信号を保持する保持容量２２と、保持容量２２によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ２３（以下、「ＴＦＴ素子２３」と称する）とが設けられている。更に、各画素領域には、ＴＦＴ素子２３を介して電源線１４に電気的に接続したときに、電源線１４から駆動電流が流れ込む陽極２４と、陰極２５と、この陽極２４と陰極２５との間に挟持された発光機能層２６とが設けられている。

有機ＥＬ表示装置１１は、陽極２４と陰極２５と発光機能層２６とにより構成される発光素子２７を複数備えている。また、有機ＥＬ表示装置１１は、複数の発光素子２７で構成される表示領域を備えている。

この構成によれば、走査線１２が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ２１がオン状態になると、そのときの信号線１３の電位が保持容量２２に保持され、保持容量２２の状態に応じて、ＴＦＴ素子２３のオン・オフ状態が決まる。そして、ＴＦＴ素子２３のチャネルを介して、電源線１４から陽極２４に電流が流れ、更に、発光機能層２６を介して陰極２５に電流が流れる。発光機能層２６は、ここを流れる電流量に応じた輝度で発光する。

図２は、有機ＥＬ表示装置の構成を示す模式平面図である。以下、有機ＥＬ表示装置の構成を、図２を参照しながら説明する。

図２に示すように、有機ＥＬ表示装置１１は、ガラス等からなる基板としての素子基板３１に表示領域３２（図中一点鎖線の内側の領域）と非表示領域３３（図中一点鎖線で示す表示領域３２の外側の領域）とを有する構成になっている。
表示領域３２には、実表示領域３２ａ（図中二点鎖線の内側の領域）とダミー領域３２ｂ（図中二点鎖線で示す実表示領域３２ａの外側の領域）とが設けられている。

実表示領域３２ａ内には、光が射出されるサブピクセルとしてのサブ画素３４（発光領域）がマトリックス状に配列されている。この、サブ画素３４の各々は、スイッチング用ＴＦＴ２１及びＴＦＴ素子２３（図１参照）の動作に伴って、第１色としてのＲ（赤）、第２色としてのＧ（緑）、第３色としてのＢ（青）の各色を発光する構成となっている。

ダミー領域３２ｂには、主として各サブ画素３４を発光させるための回路が設けられている。例えば、実表示領域３２ａの図中左辺及び右辺に沿うように走査線駆動回路１６が配置されており、実表示領域３２ａの図中上辺に沿うように検査回路３５が配置されている。

素子基板３１の下辺には、フレキシブル基板３６が設けられている。フレキシブル基板３６には、各配線と接続された駆動用ＩＣ３７が備えられている。なお、駆動用ＩＣ３７は、信号線駆動回路１５を含んで構成されている。

図３は、有機ＥＬ表示装置の構造を示す模式断面図である。以下、有機ＥＬ表示装置の構造について、図３を参照しながら説明する。なお、図３は、各構成要素の断面的な位置関係を示すものであり、明示可能な尺度で表されている。

図３に示すように、有機ＥＬ表示装置１１は、発光領域４２において発光が行われるものであり、素子基板３１と、素子基板３１上に形成された回路素子層４３と、回路素子層４３上に形成された発光素子層４４と、発光素子層４４上に形成された陰極（共通電極）２５とを有する。素子基板３１としては、例えば、透光性を有するガラス基板が挙げられる。

回路素子層４３には、素子基板３１上にシリコン酸化膜（ＳｉＯ₂）からなる下地保護膜４５が形成され、下地保護膜４５上にＴＦＴ素子２３が形成されている。詳しくは、下地保護膜４５上に、ポリシリコン膜からなる島状の半導体膜４６が形成されている。半導体膜４６には、ソース領域４７及びドレイン領域４８が不純物の導入によって形成されている。そして、不純物が導入されなかった部分がチャネル領域５１となっている。

更に、回路素子層４３には、下地保護膜４５及び半導体膜４６を覆うシリコン酸化膜等からなる透明なゲート絶縁膜５２が形成されている。ゲート絶縁膜５２上には、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）などからなるゲート電極５３（走査線１２）が形成されている。

ゲート絶縁膜５２及びゲート電極５３上には、透明な第１層間絶縁膜５４、第２層間絶縁膜５５が形成されている。第１層間絶縁膜５４及び第２層間絶縁膜５５は、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯ₂）、チタン酸化膜（ＴｉＯ₂）などから構成されている。ゲート電極５３は、半導体膜４６のチャネル領域５１に対応する位置に設けられている。

半導体膜４６のソース領域４７は、ゲート絶縁膜５２及び第１層間絶縁膜５４を貫通して設けられたコンタクトホール５６を介して、第１層間絶縁膜５４上に形成された信号線１３と電気的に接続されている。
一方、ドレイン領域４８は、ゲート絶縁膜５２、第１層間絶縁膜５４、第２層間絶縁膜５５を貫通して設けられたコンタクトホール５７を介して、第２層間絶縁膜５５上に形成された陽極２４（２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂ）と電気的に接続されている。

陽極２４は、例えば、発光領域４２ごとに形成されている。また、陽極２４は、透明な材料、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜からなり、例えば、平面的に略矩形状の形状となっている。
なお、回路素子層４３には、図示しない保持容量及びスイッチング用のトランジスターが形成されている。また、上記したように、回路素子層４３には、各陽極２４に接続された駆動用のトランジスター（ＴＦＴ素子２３）が形成されている。

陽極２４の周囲には、絶縁層５８及び隔壁（バンク）５９が、平面視で略格子状に設けられている。絶縁層５８としては、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯ₂）等の無機材料が挙げられる。絶縁層５８は、隣り合う陽極２４間の絶縁性を確保すると共に、発光領域４２の形状を所望の形状（例えば、トラック形状）にするために、陽極２４の周縁部上に乗り上げるように形成されている。つまり、陽極２４と絶縁層５８とは、平面的に一部が重なるように配置された構造となっている。言い換えれば、絶縁層５８は、発光領域４２を除いた領域に形成されていることになる。

隔壁５９は、例えば、断面が傾斜面を有する台形状であり、発光領域４２（発光素子２７Ｒ，２７Ｇ，２７Ｂ）を囲むように形成されている。つまり、囲まれた領域が隔壁５９の開口部（発光領域４２あるいは膜形成領域）となる。隔壁５９の材料としては、例えば、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶剤性を有する有機材料が挙げられる。

陽極２４上に設けられる各種膜は、各色の発光素子２７Ｒ，２７Ｇ，２７Ｂごとに異なっている。具体的には、赤色の発光素子２７Ｒは、隔壁５９によって囲まれた第１陽極としての陽極２４Ｒ上に、正孔注入層６１Ｒ、正孔輸送層６２Ｒ、第１発光層（赤色発光層）としての発光層６３Ｒが、塗布方式（インクジェット方式）によって順に形成されている。

緑色の発光素子２７Ｇは、隔壁５９によって囲まれた第２陽極としての陽極２４Ｇ上に、正孔注入層６１Ｇ、正孔輸送層６２Ｇ、第２発光層（緑色発光層）としての発光層６３Ｇが、インクジェット方式によって順に形成されている。

青色の発光素子２７Ｂは、隔壁５９によって囲まれた第３陽極としての陽極２４Ｂ上に、正孔注入層６１Ｂがインクジェット方式によって順に形成されており、正孔輸送層６２Ｂ、第３発光層（青色発光層）としての発光層６３Ｂが蒸着方式により順に形成されている。

発光層６３Ｒ，６３Ｇ，６３Ｂ上には、隔壁５９上を含めた表示領域全面に電子輸送層６４を蒸着方式により積層されている。

電子輸送層６４上には、陰極２５が素子基板３１上の全面に成膜されている。陰極２５上は、例えば、缶封止方式を用いて封止が施されている（図示せず）。具体的には、凹型のガラスや金属製の対向基板の中に乾燥剤が入れられ、エポキシ等の接着剤を介して陰極２５側に対向基板が貼り付けられている。

正孔注入層６１（６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂ）は、導電性高分子材料中にドーパントを含有する導電性高分子層からなる。このような正孔注入層６１は、例えば、ドーパントとしてポリスチレンスルホン酸を含有する３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ）などから構成することができる。

塗布方式により形成される正孔輸送層６２Ｒ，６２Ｇの構成材料としては、例えば、下記化学式１に示すＴＦＢなどのトリフェニルアミン系ポリマーを含んだ材料を用いることができる。

蒸着方式により形成される正孔輸送層６２Ｂの構成材料としては、例えば、下記化学式２に示すα−ＮＰＤなどのトリフェニルアミン系材料を用いることができる。

発光層６３は、エレクトロルミネッセンス現象を発現する有機発光物質の層である。発光層６３の構成材料とし、塗布方式にて形成する赤色の発光層６３Ｒであれば、例えば、下記化学式３に示す材料（Poly［｛9，9‐dihexyl‐2，7−bis（1−cyanovinylene）fluorenylene｝−alt−co−｛2，5−bis（N，N．−diphenylamino）−1，4−phenylene｝］、ＡＤＳ−１１１ＲＥ）を用いることができる。
同じく塗布方式にて形成する緑色の発光層６３Ｇであれば、例えば、下記化学式４に示す材料（Poly[｛9，9−dioctyl−2，7−bis（2−cyanovinylene−fluorenylene｝−alt−co−｛2−methoxy−5−（2−ethyl hexyloxy）−1，4−phenylene｝］、ＡＤＳ−１０９ＧＥ）を用いることができる。
また、蒸着方式で形成する青色の発光層６３Ｂであれば、例えば、下記化学式５に示すＤＰＶＢｉを用いることが出来る。

電子輸送層６４は、陰極２５から発光層６３Ｒ，６３Ｇ，６３Ｂへの電子注入を高める機能を有する層である。電子輸送層６４の構成材料としては、例えば、Ａｌｑ３（下記化学式６）を用いることが出来る。

陰極２５は、例えば、フッ化リチウム（ＬｉＦ）及びアルミニウム（Ａｌ）の積層体とすることが出来る。

＜有機ＥＬ表示装置の製造方法＞
図４〜図１０は、有機ＥＬ表示装置の製造方法を工程順に示す模式断面図である。以下、有機ＥＬ表示装置の製造方法を、図４〜図１０を参照しながら説明する。なお、各種配線や電極、駆動用ＴＦＴ等を形成する製造工程については、公知の技術（工程）を採用することができるので、ここではそれらの説明を省略又は簡略化し、これ以降の工程について詳しく説明する。また、図面についても同様に、省略又は簡略化する。
また、文中において「上」とは、例えば図中において、素子基板３１より回路素子層４３が形成される方向を示す。

まず、図４に示すように、素子基板３１上に、公知の成膜技術を用いて回路素子層４３（詳細は、図３参照）を形成し、回路素子層４３上にＩＴＯからなる陽極２４（２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂ）を形成する。

続いて、図５に示すように、回路素子層４３及び陽極２４上に、絶縁層５８及び隔壁５９を形成する。詳しくは、まず、シリコン酸化膜（ＳｉＯ₂）を含んだ絶縁層５８の材料を、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法等により、回路素子層４３及び陽極２４上を覆うように形成し絶縁層５８を成膜する。次に、フォトリソグラフィー技術及びエッチング技術を用いて、絶縁層５８のうち発光領域４２（図３参照）に開口部を形成し、絶縁層５８を完成させる。

その後、絶縁層５８上に隔壁５９を形成する。まず、隔壁５９の材料である塗工液を絶縁層５８上及び陽極２４上に塗布する。塗工液は、例えばアクリル樹脂である。次に、塗工液を乾燥させて隔壁層を形成する。その後、この隔壁層における発光領域４２に開口部を形成する。これにより、隔壁５９の形状が完成する。

続いて、図６に示すように、赤色発光領域（第１膜形成領域）６６、緑色発光領域（第２膜形成領域）６７、及び青色発光領域（第３膜形成領域）６８の全ての領域において、隔壁５９によって囲まれた陽極２４（２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂ）上に、正孔注入層６１（６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂ）を形成する。

詳しくは、正孔注入層６１の材料を含んだ液状組成物としての機能液を液滴吐出方式（例えば、インクジェット方式）により吐出し、そのあと機能液を乾燥させる。正孔注入層６１の機能液としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等のポリチオフェン誘導体にドーパントとしてのポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）を加えた混合物（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等を用いることができる。

次に、図７（ａ）に示すように、赤色発光領域６６及び緑色発光領域６７において、正孔注入層６１Ｒ、及び正孔注入層６１Ｇ上に、正孔輸送材料を含んだ機能液７０Ｒ，７０Ｇをインクジェット方式により吐出し、赤色発光領域６６、及び緑色発光領域６７内に充填させる。

このとき、青色発光領域６８の正孔注入層６１Ｂ上においては、正孔輸送材料を含んだ機能液７０Ｒ，７０Ｇに用いられている溶媒Ａのみをインクジェット方式により吐出し、青色発光領域６８内に充填させる。

次いで、乾燥工程を施すことにより、図７（ｂ）に示すように、赤色発光領域６６、及び緑色発光領域６７における正孔注入層６１Ｒ，６１Ｇ上に、正孔輸送層６２Ｒ，６２Ｇが形成される。このとき、青色発光領域６８においては、正孔注入層６１Ｂ上には何も成膜され得ない。

正孔輸送材料の機能液としては、例えば、ＴＦＢが溶媒に溶解されている。溶媒としては、シクロヘキシルベンゼンなどが挙げられる。

次に、図８（ａ）に示すように、赤色発光領域６６、及び緑色発光領域６７における正孔輸送層６２Ｒ，６２Ｇ上に、発光材料を含んだ機能液７１Ｒ、及び機能液７１Ｇをインクジェット方式により吐出し、赤色発光領域６６及び緑色発光領域６７に充填させる。

このとき、青色発光領域６８の正孔注入層６１Ｂ上においては、発光材料を含んだ機能液７１Ｒ，７1Ｇに用いられている溶媒Ｂのみをインクジェット方式により吐出し、青色発光領域６８内に充填させる。

次いで、乾燥工程を施すことにより、図８（ｂ）に示すように、赤色発光領域６６、及び緑色発光領域６７における正孔輸送層６２Ｒ，６２Ｇ上に発光層６３Ｒ，６３Ｇが形成される。このとき、青色発光領域６８においては、正孔注入層６１Ｂ上には何も成膜され得ない。

発光材料の機能液としては、例えば、上記化学式３または上記化学式４で示された発光材料が溶媒に溶解されている。溶媒としては、シクロヘキシルベンゼンなどが挙げられる。

次に、図９に示すように、青色発光領域６８の正孔注入層６１Ｂ上においては、蒸着方式にて正孔注入層６１Ｂ上に正孔輸送層６２Ｂを成膜し、更に正孔輸送層６２Ｂ上に発光層６３Ｂを順に成膜することで積層形成させる。

青色発光領域６８に蒸着方式にて形成する正孔輸送材料としては、例えばα−ＮＰＤを用いることが出来る。また、発光材料としては、例えばＤＰＶＢｉを用いることが出来る。材料系についてはこの限りではなく、発光材料としては、例えば、電荷輸送性のホスト材料と発光性のドーパント材料とを共蒸着法により混合させて形成させても良い。

青色発光領域６８にのみ正孔輸送層６２Ｂ、及び発光層６３Ｂを形成する方法としては、精密アライメントマスクを用いた蒸着方式が有効である。

図１０に示すように、全ての発光領域（６６，６７，６８）における発光層６３Ｒ，６３Ｇ，６３Ｂ上に電子輸送層６４を蒸着方式により形成し、電子輸送層６４上に陰極２５を蒸着方式により形成する。電子輸送層６４としては、例えば、Ａｌｑ３を用いることが出来る。陰極２５としては、例えば、フッ化リチウム膜、及びアルミニウム膜をこの順に積層させることにより形成される。

その後、例えば、缶封止方式を用いて陰極２５上を封止することにより、有機ＥＬ表示装置１１が完成する。

以上詳述したように、第１実施形態によれば、以下に示す効果が得られる。

（１）第１実施形態によれば、青色の発光層６３Ｂを蒸着方式によって成膜するので、塗布方式で青色の発光層を形成する場合と比較して、高い発光特性を得ることが可能となり、高品位な表示を行うことができる。

（２）第１実施形態によれば、赤色発光領域６６と緑色発光領域６７に対して正孔輸送層６２Ｒ，６２Ｇを形成し、青色発光領域６８には層を形成しない工程において、青色発光領域６８においても、赤色発光領域６６と緑色発光領域６７に塗布する正孔輸送性の機能液７０Ｒ，７０Ｇに用いられている、溶媒Ａのみを塗布し、充填させることにより、その後の乾燥工程による膜形成において、赤色発光領域６６と緑色発光領域６７の正孔輸送層６２Ｒ，６２Ｂの良好な形成（例えば、均一性や平坦性）が可能となるため、高品位な表示を行うことができる。

（３）第１実施形態によれば、赤色発光領域６６と緑色発光領域６７に対して発光層６３Ｒ，６３Ｇを形成し、青色発光領域６８には層を形成しない工程において、青色発光領域６８においても、赤色発光領域６６と緑色発光領域６７に塗布する発光性の機能液７１Ｒ，７1Ｇに用いられている、溶媒Ｂのみを塗布し、充填させることにより、その後の乾燥工程による膜形成において、赤色発光領域６６と緑色発光領域６７の発光層６３Ｒ，６３Ｇの良好な形成（例えば、均一性や平坦性）が可能となるため、高品位な表示を行うことができる。

（第２実施形態）
＜有機ＥＬ表示装置の構成＞
図１１は、第２実施形態の有機ＥＬ表示装置の構造を示す模式断面図である。以下、有機ＥＬ表示装置の構造を、図１１を参照しながら説明する。なお、第１実施形態と同じ構成部材には同一符号を付し、ここではそれらの説明を省略又は簡略化することもある。

第２実施形態の有機ＥＬ表示装置７１は、青色発光領域６８の正孔注入層６１Ｂ上と、赤色発光領域６６及び緑色発光領域６７の発光層６３Ｒ、６３Ｇ上、さらには隔壁５９上を含めて表示領域全域にわたって、中間層８４を介して正孔輸送層６２Ｂ、青色の発光層６３Ｂ、及び陰極２５が形成されている点が、第１実施形態と異なっている。

図１１に示すように、第２実施形態の有機ＥＬ表示装置７１は、第１実施形態と同様、素子基板３１と、素子基板３１上に形成された回路素子層４３と、回路素子層４３上に形成された陽極２４（２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂ）、絶縁層５８、及び隔壁５９とを有する。

隔壁５９に囲まれた陽極２４（２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂ）上には、インクジェット方式によって正孔注入層６１（６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂ）が形成されている。

赤色発光領域６６と緑色発光領域６７において、正孔注入層６１（６１Ｒ，６１Ｇ）上には、インクジェット方式によって正孔輸送層６２（６２Ｒ，６２Ｇ）が形成され、正孔輸送層６２（６２Ｒ，６２Ｇ）上には、インクジェット方式によって赤色の発光層６３Ｒ及び緑色の発光層６３Ｇが順に形成されている。これらの構成は、第１実施形態と同様である。

次いで、青色発光領域６８の正孔注入層６１Ｂ上と、赤色発光領域６６及び緑色発光領域６７の発光層６３Ｒ，６３Ｇ上、さらには隔壁５９上を含めて、表示領域全域にわたって中間層８４が蒸着方式により形成されている。

中間層８４上には、蒸着方式にて正孔輸送層６２Ｂと青色の発光層６３Ｂがこの順に設けられている。青色の発光層６３Ｂ上には、電子輸送層６４及び陰極２５がこの順で全面成膜されている。

中間層８４の材料としては、赤色発光領域６６と緑色発光領域６７において、青色の発光層６３Ｂ側から赤色の発光層６３Ｒ及び緑色の発光層６３Ｇへ電子注入でき、且つ赤色発光領域６６と緑色発光領域６７において、赤色の発光層６３Ｒ及び緑色の発光層６３Ｇから青色の発光層６３Ｂ側への正孔注入を阻害できる材料が望ましい。

また、中間層８４は、青色発光領域６８において、塗布で形成される正孔注入層６１Ｂから青色の発光層６３Ｂへの正孔注入を阻害しない材料が望ましい。

上述される特徴を持つ材料として、中間層８４は例えば炭酸セシウムが０．５ｎｍの膜厚で形成されていることが望ましい。

＜有機ＥＬ表示装置の製造方法＞
図１２〜図１４は、第２実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造方法を工程順に示す模式断面図である。以下、有機ＥＬ表示装置の製造方法を、図１２〜図１４を参照しながら説明する。なお、インクジェット方式により発光機能層を形成する工程（図４〜図８）は、第１実施形態と同じであるため、ここではそれらの説明を省略する。

まず、図１２に示すとおり、インクジェット方式によって赤色発光領域６６と緑色発光領域６７の発光層６３Ｒ，６３Ｇが形成された後、青色発光領域６８と、赤色発光領域６６と緑色発光領域６７の発光層６３Ｒ，６３Ｇ上、さらには隔壁５９上を含めて、表示領域全域にわたって中間層８４を蒸着方式により形成する。

続いて、図１３に示すように、全ての発光領域である赤色発光領域６６、緑色発光領域６７及び青色発光領域６８上と隔壁５９上を含めた表示領域全域にわたって、中間層８４上に蒸着方式にて正孔輸送層６２Ｂ及び発光層６３Ｂをこの順に積層形成させる。このとき蒸着工程において精密アライメントマスク等を必要としない。

次いで、図１４に示すように、全ての発光領域である赤色発光領域６６、緑色発光領域６７及び青色発光領域６８上と隔壁５９上含めた表示領域全域にわたって、青色の発光層６３Ｂ上に電子輸送層６４及び陰極２５をこの順に蒸着方式によって形成する。

その後、例えば、缶封止方式を用いて陰極２５上を封止することにより、有機ＥＬ表示装置７１が完成する。

なお、本実施形態で使用する材料は、中間層８４を除いて第１実施形態と同様の材料を用いることが出来る。

以上詳述したように、第２実施形態によれば、以下に示す効果が得られる。

（１）第２実施形態によれば、第１実施形態で得られる効果に加え、蒸着による青色発光素子２７Ｂの形成において精密アライメントマスク等を必要としないため、高い性能の有機ＥＬ表示装置７１を、高い生産性と低コストで実現することが出来る。

（２）第２実施形態によれば、中間層８４を導入することにより、赤色発光領域６６と緑色発光領域６７においては、赤色の発光層６３Ｒと緑色の発光層６３Ｇの上層の青色の発光層６３Ｂは発光することなく、赤色及び緑色の発光のみを得ることが出来、青色発光領域６８においては所望の青色発光を得ることが出来るため、良好なフルカラー表示を得ることが出来る。

＜電子機器の構成＞
図１５は、本発明に係る有機ＥＬ表示装置を備える電子機器の一例としてテレビの構成を模式的に示す概略斜視図である。以下、テレビの構成を、図１５を参照しながら説明する。

図１５に示すように、テレビ１０１は、表示部１０２と、枠部１０３と、脚部１０４と、リモートコントローラー（リモコン）１０５とを有する。表示部１０２には、上述した有機ＥＬ表示装置の製造方法を用いて製造された有機ＥＬ表示装置１１，７１が実装されている。枠部１０３は、表示部１０２をガイドするために用いられる。脚部１０４は、表示部１０２及び枠部１０３を一定の高さで固定するために用いられる。リモコン１０５は、例えば、テレビ１０１の電源をＯＮ／ＯＦＦしたり、チャンネルを変えたりするなどをするために用いられる。

なお、電子機器は、上記した有機ＥＬ表示装置１１，７１を備えたものであり、他にも例えば、ディスプレイ、携帯電話機、モバイルコンピューター、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、カーナビゲーション装置、オーディオ機器等に用いることができる。

なお、実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。

（変形例１）
第１実施形態及び第２実施形態における青色発光領域６８は、正孔注入層６１Ｂのみインクジェット方式にて形成されており、それ以外の層は蒸着方式にて形成されているが、その限りではない。図１６は変形例１における塗布方式による発光層形成後の構造を示す模式断面図である。例えば、図１６に示すように、正孔輸送層６２Ｂもインクジェット方式にて形成されても良い。

（変形例２）
第１実施形態及び第２実施形態における溶媒Ａは、正孔輸送材料を溶解する溶媒と同一である必要は無く、当該溶媒に対して同等の沸点を有する溶媒であることが好ましい。同等の沸点とは当該溶媒に対して例えば±１０℃の範囲内の沸点のことを指す。

（変形例３）
第１実施形態及び第２実施形態における溶媒Ｂは、発光材料を溶解する溶媒と同一である必要は無く、当該溶媒に対して同等の沸点を有する溶媒であることが好ましい。同等の沸点とは当該溶媒に対して例えば±１０℃の範囲内の沸点のことを指す。

（変形例４）
第１実施形態及び第２実施形態における溶媒Ａ及び溶媒Ｂは同一の溶媒であり、且つ正孔輸送材料を溶解する溶媒の沸点と、発光材料を溶解する溶媒の沸点の間の沸点を有する溶媒であることが好ましい。

（変形例５）
第１実施形態及び第２実施形態における溶媒Ａ及び溶媒Ｂは同一の溶媒であり、且つ正孔輸送材料を溶解する溶媒と、発光材料を溶解する溶媒の混合溶媒であるとしてもよい。

（変形例６）
第１実施形態及び第２実施形態における正孔注入層６１は、ＲＧＢ共通層としてインクジェット方式にて形成されているが、その限りではなく、図１７（ａ）に示すように、赤色発光領域６６と緑色発光領域６７において正孔注入材料を含んだ機能液７２をインクジェット方式により吐出し、赤色発光領域６６および緑色発光領域６７に充填させる。
このとき、青色発光領域６８においては正孔注入材料を含んだ機能液７２に用いられている溶媒Ｃのみをインクジェット方式により吐出し、青色発光領域６８に充填させる。
次いで、乾燥工程を施すことにより、図１７（ｂ）に示すように、赤色発光領域６６、及び緑色発光領域６７における陽極２４上に正孔注入層６１Ｒ，６１Ｇが形成される。このとき、青色発光領域６８においては、陽極２４Ｂ上には何も成膜しない製造方法をとってもよい。

このときの溶媒Ｃは正孔注入材料の溶解に使用される溶媒、または、それと同等の沸点を有する溶媒を用いることが出来る。同等の沸点とは当該溶媒に対して例えば±１０℃の範囲内の沸点のことを指す。

１１，７１…有機ＥＬ表示装置、１２…走査線、１３…信号線、１４…電源線、１５…信号線駆動回路、１６…走査線駆動回路、２１…スイッチング用ＴＦＴ、２２…保持容量、２３…ＴＦＴ素子、２４，２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂ…陽極（第１陽極、第２陽極、第３陽極）、２５…陰極、２６…発光機能層、２７…発光素子、２７Ｒ…赤色発光素子、２７Ｇ…緑色発光素子、２７Ｂ…青色発光素子、３１…基板としての素子基板、３２…表示領域、３２ａ…実表示領域、３２ｂ…ダミー領域、３３…非表示領域、３４…サブ画素、３５…検査回路、３６…フレキシブル基板、３７…駆動用ＩＣ、４２…発光領域、４３…回路素子層、４４…発光素子層、４５…下地保護膜、４６…半導体膜、４７…ソース領域、４８…ドレイン領域、５１…チャネル領域、５２…ゲート絶縁膜、５３…ゲート電極、５４…第１層間絶縁膜、５５…第２層間絶縁膜、５６，５７…コンタクトホール、５８…絶縁層、５９…隔壁、６１，６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂ…正孔注入層、６２，６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂ…正孔輸送層、６３，６３Ｒ，６３Ｇ，６３Ｂ…発光層（第１発光層、第２発光層、第３発光層）、６４…電子輸送層、６６…赤色発光領域、６７…緑色発光領域、６８…青色発光領域、８４…中間層、１０１…電子機器としてのテレビ、１０２…表示部、１０３…枠部、１０４…脚部、１０５…リモコン。

Claims (16)

1. 第１サブピクセルに第１発光層を塗布方式で形成する工程と、
   第２サブピクセルに第２発光層を蒸着方式で形成する工程と、を有し、
   前記第１発光層を形成する工程は、サブピクセルの第１膜形成領域に機能性材料を含む液状組成物を塗布する工程と、前記第２サブピクセルの第２膜形成領域に溶媒を塗布する工程と、を含むことを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
2. 請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
   前記第１サブピクセルにおいて塗布方式で前記第１発光層が形成された後に、前記第２サブピクセルにおいて少なくとも前記第２発光層を前記第２膜形成領域に蒸着方式にて形成することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
3. 請求項１又は２に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
   前記第２サブピクセルにおいて少なくとも前記第２発光層の蒸着方式による形成は、前記第１サブピクセルに形成された前記第１発光層上を含めて形成することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
   少なくとも第３発光層が塗布方式で形成される第３サブピクセルを有し、
   前記第１発光層、前記第２発光層、前記第３発光層は、それぞれ異なる発光色を示すことを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
5. 請求項４に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
   前記第１サブピクセルにおいては赤色の発光色を示す前記第１発光層を形成し、
   前記第２サブピクセルにおいては青色の発光色を示す前記第２発光層を形成し、
   前記第３サブピクセルにおいては緑色の発光色を示す前記第３発光層を形成することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
6. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
   前記第２サブピクセルの前記第２膜形成領域に溶媒を塗布する工程は、前記第１サブピクセルにおける正孔注入材料を含む液状組成物を塗布する工程と同一工程で行うことを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
7. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
   前記第２サブピクセルの前記第２膜形成領域に溶媒を塗布する工程は、前記第１サブピクセルにおける正孔輸送材料を含む液状組成物を塗布する工程と同一工程で行うことを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
8. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
   前記第２サブピクセルの前記第２膜形成領域に溶媒を塗布する工程は、前記第１サブピクセルにおける発光材料を含む液状組成物を塗布する工程と同一工程で行うことを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
9. 請求項１乃至８のいずれか一項に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
   前記第２サブピクセルの前記第２膜形成領域に溶媒を塗布する工程に用いられる溶媒には、前記第１サブピクセルに塗布される機能性材料を含む液状組成物に用いられる溶媒と同一の溶媒が含まれることを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
10. 請求項１乃至８のいずれか一項に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
    前記第２サブピクセルの前記第２膜形成領域に溶媒を塗布する工程に用いられる溶媒には、前記第１サブピクセルに塗布される機能性材料を含む液状組成物に用いられる溶媒と同一の沸点を有する溶媒が含まれることを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
11. 請求項１乃至８のいずれか一項に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
    前記第２サブピクセルの前記第２膜形成領域に溶媒を塗布する工程に用いられる溶媒には、前記第１のサブピクセルに塗布される機能性材料を含む液状組成物に用いられる溶媒と同一の蒸気圧を有する溶媒が含まれることを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
12. 請求項１乃至８のいずれか一項に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
    前記第１サブピクセルの前記第１膜形成領域に塗布される機能性材料を含む液状組成物に用いられる溶媒は少なくとも二種以上の溶媒からなり、
    前記第２サブピクセルの前記第２膜形成領域に溶媒を塗布する工程に用いられる溶媒は、前記第１サブピクセルに塗布される機能性材料を含む液状組成物に用いられる少なくとも二種以上の溶媒の沸点の範囲内の沸点を有することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
13. 請求項１乃至８のいずれか一項に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
    前記第１サブピクセルの前記第１膜形成領域に塗布される機能性材料を含む液状組成物に用いられる溶媒は少なくとも二種以上の溶媒からなり、
    前記第２サブピクセルの前記第２膜形成領域に溶媒を塗布する工程に用いられる溶媒は、前記第１サブピクセルに塗布される機能性材料を含む液状組成物に用いられる少なくとも二種以上の溶媒の蒸気圧の範囲内の蒸気圧を有することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
14. 請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
    前記塗布方式はインクジェット方式であることを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
15. 請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
16. 請求項１５に記載の有機ＥＬ表示装置を備えたことを特徴とする電子機器。

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