JP2012126859A - マスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
(A)グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、(B)(B−1)グリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びポリアミン化合物を反応させて得られるアダクト変性アミンを50質量%〜99質量%、及び、(B−2)フェノール化合物を50質量%〜1質量%含有する混合物微粒子、(C)活性水素化合物、並びに、(D)イソシアネート化合物から得られることを特徴とするマスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤、並びに該マスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びエポキシ樹脂を含有してなる一液型硬化性エポキシ樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
しかしながら、例えば、ジシアンジアミド、メラミン、グアナミン類をエポキシ樹脂と混合したものは、貯蔵安定性には優れているが、硬化させるためには150℃以上の高温を長時間かけることを必要とするという問題を有している。
一方、二塩基酸ジヒドラジドやイミダゾール類は比較的低温で硬化するが、貯蔵安定性に乏しい。三フッ化ホウ素アミン錯塩は貯蔵安定性に優れ硬化時間は短いという長所があるが、耐水性に劣るばかりでなく、金属に対する腐食性を持つ等の問題を有している。
また、本発明の第二の目的は、優れた保存安定性及び加熱硬化を有する一液型硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
(A)グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、
(B)(B−1)グリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びポリアミン化合物を反応させて得られるアダクト変性アミンを50質量%〜99質量%、及び、(B−2)フェノール化合物を50質量%〜1質量%含有する混合物微粒子、
(C)活性水素化合物、及び、
(D)イソシアネート化合物。
本発明のマスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤は、前記(A)〜(C)の混合系に前記成分(D)を反応させたものでもよい。
前記成分(A)に使用されるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂中の塩素濃度は、2000ppm以下であることが好ましい。
また、本発明のマスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤は、粘度が20Pa・s/25℃〜400Pa・s/25℃であることが好ましい。
前記成分(A)、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ピロカテコール、フロログルクシノール等の単核多価フェノール化合物のポリグリシジルエーテル化合物;ジヒドロキシナフタレン、ビフェノール、メチレンビスフェノール(ビスフェノールF)、メチレンビス(オルトクレゾール)、エチリデンビスフェノール、イソプロピリデンビスフェノール(ビスフェノールA)、イソプロピリデンビス(オルトクレゾール)、テトラブロモビスフェノールA、1,3−ビス(4−ヒドロキシクミルベンゼン)、1,4−ビス(4−ヒドロキシクミルベンゼン)、1,1,3−トリス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、1,1,2,2−テトラ(4−ヒドロキシフェニル)エタン、チオビスフェノール、スルホビスフェノール、オキシビスフェノール、フェノールノボラック、オルソクレゾールノボラック、エチルフェノールノボラック、ブチルフェノールノボラック、オクチルフェノールノボラック、レゾルシンノボラック、テルペンフェノール等の多核多価フェノール化合物のポリグリジルエーテル化合物;エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサンジオール、ポリグリコール、チオジグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ビスフェノールA−エチレンオキシド付加物等の多価アルコール類のポリグリシジルエーテル等が挙げられる。
成分(A)グリシジルエーテル型エポキシ樹脂において、塩素濃度が高いと、得られるマスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤の粘度が高くなり、取り扱い性が低下すると共に、保存安定性も低下することから、成分(A)グリシジルエーテル型エポキシ樹脂中の塩素濃度は2000ppm以下であることが好ましい。
前記グリシジルエーテル型エポキシ樹脂の例としては、前記成分(A)として例示された化合物が挙げられる。また、(B−1)に使用されるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂においても、前記成分(A)と同様、塩素濃度は2000ppm以下であることが好ましい。
反応方法は、特に制限されるものではないが、例えば、溶剤中に2級もしくは3級アミノ基を有する化合物を溶解させ、そこにグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を少量ずつ添加し、さらに100℃以上に加熱して反応させる方法がある。
フェノール類の例としては、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、n−プロピルフェノール、イソプロピルフェノール、ブチルフェノール、第三ブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、ドデシルフェノール、シクロヘキシルフェノール、フェニルフェノール、クロロフェノール、ブロモフェノール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、4,4’−チオジフェノール、ジヒドロキシジフェニルメタン、ナフトール、テルペンフェノール、フェノール化ジシクロペンタジエン等が挙げられ、アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド等が挙げられる。
ここで使用される溶剤としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、シクロヘキセン、ミネラルスピリット、ナフサ等の炭化水素類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類;酢酸エチル、酢酸−n−ブチル、プロピレングリコールモノメチルエチルエーテルアセテート等のエステル類;メタノール、イソプロパノール、n−ブタノール、ブチルセルソルブ、ブチルカルビトール等のアルコール類等が挙げられる。
また、(B)成分の混合物微粒子の体積平均粒径は、100μm以下であり、0.1〜10μmであることが好ましい。
脂肪族アミンとしては、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ジブチルアミン等のアルキルアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ブチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等のアルキレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン等のポリアルキレンポリアミン、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシエチレンジアミン等のポリオキシアルキレンポリアミン類等が挙げられる。
また、脂環式アミンの例としては、シクロプロピルアミン、シクロブチルアミン、シクロペンチルアミン、シクロヘキシルアミン、イソホロンジアミン等が挙げられ、芳香族アミンの例としては、アニリン、トルイジン、ベンジルアミン、ナフチルアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。
アルコール化合物としては、例えば、メチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、アミルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ウンデシルアルコール、ラウリルアルコール、ドテシルアルコール、ステアリルアルコール、エイコシルアルコール、アリルアルコール、クロチルアルコール、プロパルギルアルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、ベンジルアルコール、シンナミルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチル等のモノアルコール類、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、水添ビスフェノールA、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多価アルコール類等が挙げられる。
また、フェノール化合物等の例としては、前記成分(B−1)として例示された化合物が挙げられる。
また、ビウレット型ポリイソシアネートは、前述したイソシアネート化合物を、水等のビウレット化剤と反応させることにより得られる。
また、ウレタン型及び/又はアロハネート型ポリイソシアネートは、前述したイソシアネート化合物を、モノアルコール及び/又はポリオールと反応させることにより得られる。
ここで用いられるモノアルコールの例としては、n−ブタノール、2−エチルヘキサノール、ブチルセロソルブ、ポリエチレングリコールモノエチルエーテル等、ポリオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3ブタンジオール、1,4ブタンジオール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、トリメチロールプロパン等が挙げられる。これらモノアルコール、ポリオールは単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。
各成分の配合比は、成分(A)が50‐78.9質量%、成分(B)が20‐48.9質量%、成分(C)が0.1‐1.5質量%、及び成分(D)が1‐15質量%である。
本発明の一液型硬化性エポキシ樹脂組成物に使用されるエポキシ樹脂としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ピロカテコール、フロログルシノール等の単核多価フェノール化合物のポリグリシジルエーテル化合物;ジヒドロキシナフタレン、ビフェノール、メチレンビスフェノール(ビスフェノールF)、メチレンビス(オルトクレゾール)、エチリデンビスフェノール、イソプロピリデンビスフェノール(ビスフェノールA)、イソプロピリデンビス(オルトクレゾール)、テトラブロモビスフェノールA、1,3−ビス(4−ヒドロキシクミルベンゼン)、1,4−ビス(4−ヒドロキシクミルベンゼン)、1,1,3−トリス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、1,1,2,2−テトラ(4−ヒドロキシフェニル)エタン、チオビスフェノール、スルホビスフェノール、オキシビスフェノール、フェノールノボラック、オルソクレゾールノボラック、エチルフェノールノボラック、ブチルフェノールノボラック、オクチルフェノールノボラック、レゾルシンノボラック、テルペンフェノール等の多核多価フェノール化合物のポリグリジルエーテル化合物;エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサンジオール、ポリグリコール、チオジグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ビスフェノールA−エチレンオキシド付加物等の多価アルコール類のポリグリシジルエーテル;マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、コハク酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸、トリマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸等の脂肪族、芳香族または脂環族多塩基酸のグリシジルエステル類およびグリシジルメタクリレートの単独重合体または共重合体;N,N−ジグリシジルアニリン、ビス(4−(N−メチル−N−グリシジルアミノ)フェニル)メタン、ジグリシジルオルトトルイジン等のグリシジルアミノ基を有するエポキシ化合物;ビニルシクロヘキセンジエポキシド、ジシクロペンタンジエンジエポキサイド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル−6−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)アジペート等の環状オレフィン化合物のエポキシ化物;エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化スチレン−ブタジエン共重合物等のエポキシ化共役ジエン重合体、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環化合物が挙げられる。
メチルプロピレングリコール150g中に2‐メチルイミダゾールを164g(2.0mol)溶解し、60‐100℃でアデカレジンEP−4100E((株)ADEKA製の商品名、ビスフェノールAジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂:エポキシ当量190)380g(1.0mol)を分割しながら添加し、熟成反応させた。次いで、180℃まで加熱してメチルプロピレングリコールを除去し、融点100℃の固形物(a)を得た。得られた固形物(a)を粉砕し、体積平均粒径5μmの微粒子Aを得た。
メチルプロピレングリコール150g中に2‐メチルイミダゾール82g(1.0mol)を溶解し、60−100℃でアデカレジンEP‐4100E((株)ADEKA製 ビスフェノールAジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂:エポキシ当量190)190g(0.5mol)を分割しながら添加した後、更にN,N‐ジメチルアミノプロピルアミンを102g(1.0mol)溶解し、同様に60−100℃でアデカレジンEP‐4100E((株)ADEKA製 ビスフェノールAジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂:エポキシ当量190)190g(0.5mol)を分割しながら添加し、熟成反応させた。次いで、180℃まで加熱してメチルプロピレングリコールを除去し、融点90℃の固形物(b)を得た。得られた固形物(b)を粉砕し、体積平均粒径5μmの微粒子Bを得た。
メチルプロピレングリコール150g中に製造例1にて得られた固形物(a)480gを溶解させながら180℃まで加熱し、次いでフェノールノボラック樹脂(OH当量78、融点95℃)を120g添加した。次いで、減圧工程にてメチルプロピレングリコールを除去し、融点100℃の固形物を得た。得られた固形物を粉砕し、体積平均粒径5μmの混合物微粒子Cを得た。
メチルプロピレングリコール150g中に製造例2にて得られた固形物(b)480gを溶解させながら180℃まで加熱し、次いでフェノールノボラック樹脂(OH当量78、融点95℃)を120g添加した。その後、減圧工程にてメチルプロピレングリコールを除去し、融点95℃の固形物を得た。得られた固形物を粉砕し、体積平均粒径5μmの混合物微粒子Dを得た。
メチルプロピレングリコール150g中に製造例2にて得られた固形物(b)360gを溶解させながら180℃まで加熱し、次いでフェノールノボラック樹脂(OH当量78、融点95℃)を240g添加した。その後、減圧工程にてメチルプロピレングリコールを除去し、融点100℃の固形物を得た。得られた固形物を粉砕し、体積平均粒径5μmの混合物微粒子Eを得た。
フェノールノボラック樹脂の代わりにクレゾールノボラック樹脂(OH当量90、融点110℃)を使用した以外は製造例3と同様にして、体積平均粒径5μmの混合物微粒子Fを得た。
メチルプロピレングリコール150g中に製造例2にて得られた固形物(b)240gを溶解させながら180℃まで加熱し、次いでフェノールノボラック樹脂(OH当量78、融点95℃)を360g添加した。その後、減圧工程にてメチルプロピレングリコールを除去し、融点100℃の固形物を得た。得られた固形物を粉砕し、体積平均粒径5μmの混合物微粒子Gを得た。
混合物微粒子Cの代わりに微粒子Aを用いたこと以外は実施例1と同様にして、マスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤を得た。
[比較例2]
混合物微粒子Cの代わりに微粒子Bを用いたこと以外は実施例1と同様にして、マスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤を得た。
混合物微粒子Cの代わりに混合物微粒子Gを用いたこと以外は実施例1と同様にして、マスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤を得た。
[エポキシ当量]
「エポキシ当量」とは、1当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量(g)を意味する。各実施例及び比較例で使用したジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂のエポキシ当量は、JIS K‐7236に従って測定した。
[塩素濃度]
各実施例及び比較例で使用したジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を、Ar/O2雰囲気下で燃焼酸化し、生成した塩化水素を吸収液に捕集した後、電位差適定装置を用いて、銀イオンによって塩素濃度を測定し、エポキシ樹脂中の塩素濃度を算出した。
[粘度]
製造直後のマスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤の25℃における粘度を、BM型粘度計を使用して測定した。
[融点]
Yanaco製の融点測定器を用いて融点を測定した。
[マスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤の硬化性]
アデカレジンEP‐4901E((株)ADEKA製 ビスフェノールFジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂:エポキシ当量170)100gに対して、得られたマスターバッチ型硬化剤120gを均一に混合し、DSC(昇温速度10℃/min)にて測定した。得られたDSCの発熱挙動チャートから読み取られる発熱最大温度を硬化温度とした。
[マスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤の保存安定性]
各実施例及び比較例にて得られたマスターバッチ型硬化剤を、40℃雰囲気下にて保存し、40℃で1箇月間貯蔵した後、BM型粘度計を使用して粘度を測定し、製造直後の粘度に対する増粘率を算出した。
評価方法は、増粘率が2倍未満のものを◎、2倍以上4倍未満のものを○、4倍以上にものを△、ゲル化したものを×とした。
アデカレジンEP‐4901E((株)ADEKA製 ビスフェノールFジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂:エポキシ当量170)100gに対して、マスターバッチ型潜在性硬化剤120gを均一に混合し、一液性エポキシ樹脂組成物を製造した。
この一液性エポキシ樹脂組成物100質量部と、トルエン/酢酸エチル質量比が1/1の混合溶媒20質量部とを混合し、混合ワニスを作製した。
この混合ワニスについて、混合溶媒との混合直後、及び、40℃で6時間静置した後の、25℃における粘度をBM型粘度計を使用して測定し、増粘率を算出した。
また、同様にして酢酸エチル/MEK=1/1重量比の混合溶媒を使用した場合の増粘率も算出した。
溶剤安定性の評価方法は、増粘率が2倍未満のものを◎、2倍以上4倍未満のものを○、4倍以上にものを△、ゲル化したものを×とした。
また、(B−1)及び(B−2)成分からなる混合物粒子において、(B‐2)成分が50質量%を超えると、硬化性が低下することも確認された。
特に、塩素濃度が2000ppm以下のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を用いたエポキシアダクトを使用した場合、マスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤自体が低粘度であることが確認され、このマスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤自体を用いることによって、保存安定性が優れた一液硬化型エポキシ樹脂組成物が得られることも確認された。
Claims (5)
- 下記の成分(A)〜(D)から得られることを特徴とするマスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤;
(A)グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、
(B)(B−1)グリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びポリアミン化合物を反応させて得られるアダクト変性アミンを50質量%〜99質量%、及び、(B−2)フェノール化合物を50質量%〜1質量%含有する混合物微粒子、
(C)活性水素化合物、及び、
(D)イソシアネート化合物。 - 前記成分(A)〜(C)の混合系に前記成分(D)を反応させて得られる、請求項1に記載されたマスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤。
- 前記成分(A)に使用されるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂中の塩素濃度が2000ppm以下である、請求項1又は2に記載されたマスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤。
- 粘度が20Pa・s/25℃〜400Pa・s/25℃である、請求項1〜3の何れかに記載されたマスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤。
- 請求項1〜4の何れかに記載されたマスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びエポキシ樹脂を含有してなることを特徴とする一液型硬化性エポキシ樹脂組成物。
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