JP2012129319A - 反射光学素子、光学ユニット、露光装置及びデバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】熱交換を速やかに行うことができる反射光学素子、光学ユニット、露光装置及びデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】露光光を反射させる第１面４７と、第１面４７とは異なる第２面４９と、第２面４９に形成された凹部６８とを有する反射光学素子４３と、凹部６８の底面と、凹部６８の側面の少なくとも一部とのそれぞれに接触し、反射光学素子４３との間で熱交換を行う突出部材６９とを備える。
【選択図】図４

Description

本発明は、入射した光を反射する反射光学素子、該反射光学素子を備える光学ユニット、該光学ユニットを備える露光装置及び該露光装置を用いるデバイスの製造方法に関するものである。

一般に、半導体集積回路などのマイクロデバイスを製造するための露光装置は、所定のパターンが形成されたレチクルなどのマスクに露光光を照明する照明光学系と、露光光によって照明されたマスクのパターンの像を感光性材料の塗布されたウエハやガラスプレートなどの基板に投影する投影光学系とを備えている。このような露光装置では、半導体集積回路の高集積化及び該高集積化に伴うパターンの像の微細化を図るために、露光技術の更なる高解像度化が要望されている。その高解像度化を達成する露光装置の一つとして、５〜２０ｎｍ程度の波長を有するＥＵＶ（Ｅｘｔｒｅｍｅ Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ：極端紫外）光を露光光として用いるＥＵＶ露光装置が注目されている。このようなＥＵＶ露光装置の照明光学系は、マスクの被照射面を照明する照明光の強度分布を均一にするために、一対のフライアイミラーで構成される光学ユニットを備えている（特許文献１参照）。

米国特許出願公開第２００７／０２７３８５９号公報

ところで、ＥＵＶ露光装置では、ＥＵＶ光に対して高い透過率を示す硝材が限られることから、照明光学系および投影光学系は、例えばモリブデンとケイ素の多層膜が反射面に形成された反射光学部材によって構成される。しかしながら、ＥＵＶ光が反射光学部材に照射されると、ＥＵＶ光の一部が反射光学部材によって吸収されてしまうため、反射光学部材の温度が変化してしまう。このため、反射光学部材が変形してしまう。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、熱交換を効率よく行うことができる反射光学素子、光学ユニット、露光装置及びデバイスの製造方法を提供することにある。

本発明は、実施形態に示す図１〜図１４に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の反射光学素子は、光（ＥＬ）を反射させる第１面（４７）と、前記第１面（４７）とは異なる第２面（４９）と、前記第２面（４９）に形成された凹部（６８）とを有する光学部材（４８）と、前記凹部（６８）の底面と、前記凹部（６８）の側面の少なくとも一部とのそれぞれに接触し、前記光学部材（４８）との間で熱交換を行う熱交換部材（６９）とを備えることを要旨とする。

なお、本発明をわかりやすく説明するために実施形態に示す図面の符号に対応付けて説明したが、本発明が実施形態に限定されるものではないことは言うまでもない。

第１の実施形態における露光装置を示す概略構成図。 オプティカルインテグレータ光学系の構成を示す概略構成図。 （ａ）は入射側フライアイミラーを模式的に示す正面図、（ｂ）は射出側フライアイミラーを模式的に示す正面図。 第１の実施形態における第１光学ユニットの断面図。 （ａ）（ｂ）（ｃ）は第１の実施形態の入射側フライアイミラーに突出部材を設ける製造手順を示す模式図であって、（ａ）は入射側フライアイミラーの第２面側に型材を配置し、凹部及び型材の貫通孔内に対して金属を充填している途中の状態を示す模式図、（ｂ）は入射側フライアイミラーの凹部及び型材の貫通孔内に対する金属の充填が完了した状態を示す模式図、（ｃ）は入射側フライアイミラーから型材を取り外した状態を示す模式図。 第２の実施形態における第１光学ユニットの要部拡大断面図。 第３の実施形態における第１光学ユニットの要部拡大断面図。 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は第４の実施形態の入射側フライアイミラーに突出部材を設ける製造手順を示す模式図であって、（ａ）は母材に対して金属膜を蒸着させた状態を示す模式図、（ｂ）は母材に対して凹部を形成した状態を示す模式図、（ｃ）は入射側フライアイミラーの第２面側に型材を配置した状態を示す模式図、（ｄ）は母材の凹部及び型材の貫通孔内への金属の充填が完了した状態を示す模式図、（ｅ）は母材から型材を取り外した状態を示す模式図。 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は第５の実施形態の入射側フライアイミラーに突出部材を設ける製造手順を示す模式図であって、（ａ）は母材の接触面側及び第２面側に型材をそれぞれ配置した状態を示す模式図、（ｂ）は母材と型材との間の空間域への金属の充填が完了した状態を示す模式図、（ｃ）は接触面側に配置された型材を母材から取り外した状態を示す模式図、（ｄ）は反射面を形成した状態を示す模式図、（ｅ）は第２面側に配置された型材を母材から取り外した状態を示す模式図。 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は第６の実施形態の入射側フライアイミラーに突出部材を設ける製造手順を示す模式図であって、（ａ）は母材の接触面側及び第２面側に型材をそれぞれ配置した状態を示す模式図、（ｂ）は母材と型材との間の空間域への金属の充填が完了した状態を示す模式図、（ｃ）は接触面側に配置された型材を母材から取り外した状態を示す模式図、（ｄ）は第２面側に配置された型材を母材から取り外した状態を示す模式図。 第７の実施形態の第１光学ユニットの概略構成を示す断面図。 第８の実施形態の第１光学ユニットの概略構成を示す断面図。 デバイスの製造例のフローチャート。 半導体デバイスの場合の基板処理に関する詳細なフローチャート。

以下に、本発明を具体化した第１の実施形態について図１〜図５に基づき説明する。なお、本実施形態では、投影光学系の光軸に平行な方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸方向に垂直な平面内で走査露光時のレチクルＲ及びウエハＷの走査方向をＹ軸方向とし、その走査方向に直交する非走査方向をＸ軸方向として説明する。また、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の周りの回転方向をθｘ方向、θｙ方向、θｚ方向ともいう。なお、重力方向は、−Ｚ軸方向と一致しているものとする。

図１に示すように、本実施形態の露光装置１１は、光源装置１２から射出される、波長が１００ｎｍ程度以下の軟Ｘ線領域である極端紫外光、即ちＥＵＶ（Extreme Ultraviolet）光を露光光ＥＬとして用いるＥＵＶ露光装置である。こうした露光装置１１は、内部が大気よりも低圧の真空雰囲気に設定されるチャンバ１３（図１では二点鎖線で囲まれた部分）を備えている。このチャンバ１３内には、光源装置１２からチャンバ１３内に供給された露光光ＥＬで所定のパターンが形成された反射型のレチクルＲを照明する照明光学系１４と、パターンの形成されたパターン形成面Ｒａが−Ｚ方向側（図１では下側）に位置するようにレチクルＲを保持するレチクル保持装置１５とが設けられている。また、チャンバ１３内には、レチクルＲを介した露光光ＥＬでレジストなどの感光性材料が塗布されたウエハＷを照射する投影光学系１６と、露光面（感光性材料が塗布されたウエハ表面）Ｗａが＋Ｚ方向側（図１では上側）に位置するようにウエハＷを保持するウエハ保持装置１７とが設けられている。

光源装置１２は、波長が５〜２０ｎｍのＥＵＶ光を露光光ＥＬとして出力する装置であって、図示しないレーザ励起プラズマ光源を備えている。このレーザ励起プラズマ光源では、高出力レーザを用いて高密度のＥＵＶ光発生物質（ターゲット）を照射することによりターゲットがプラズマ化され、該プラズマからＥＵＶ光が露光光ＥＬとして放射される。高出力レーザとしては、例えば、ＣＯ２レーザ、半導体レーザ励起を利用したＹＡＧレーザ、エキシマレーザなどがある。そして、放射された露光光ＥＬは、図示しない集光光学系によって集光されてチャンバ１３内に出力される。

照明光学系１４は、チャンバ１３の内部と同様に、内部が真空雰囲気に設定される筐体１８（図１では実線で囲まれた部分）を備えている。この筐体１８内には、光源装置１２から筐体１８内に入射された露光光ＥＬを反射可能な複数枚の図示しない反射ミラーが設けられている。そして、各反射ミラーによって順に反射された露光光ＥＬは、後述する鏡筒２５内に設置された折り返し用の反射ミラー１９に入射し、該反射ミラー１９で反射した露光光ＥＬがレチクル保持装置１５に保持されるレチクルＲに導かれる。なお、折り返し用の反射ミラー１９は、鏡筒２５の外側や筐体１８の内側に設置してもよいし、筐体１８と鏡筒２５との間で支持させるように設置してもよい。また、照明光学系１４には、レチクルＲでの照度均一性を図るためのオプティカルインテグレータ光学系４０（図２参照）が設けられている。このオプティカルインテグレータ光学系４０の構成については後述する。

レチクル保持装置１５は、投影光学系１６の物体面側に配置されており、レチクルＲを静電吸着するための第１静電吸着保持装置２１を備えている。この第１静電吸着保持装置２１は、誘電性材料から構成され且つ吸着面２２ａを有する基体２２と、該基体２２内に配置される図示しない複数の電極部とを有している。そして、図示しない電圧印加部から電圧が各電極部にそれぞれ印加された場合、基体２２から発生されるクーロン力により、吸着面２２ａにレチクルＲが静電吸着される。

また、レチクル保持装置１５は、レチクル移動装置２３の駆動によって、Ｙ軸方向に移動可能である。すなわち、レチクル移動装置２３は、第１静電吸着保持装置２１に保持されるレチクルＲをＹ軸方向に所定ストロークで移動させる。また、レチクル移動装置２３は、レチクルＲをＸ軸方向（図１において紙面と直交する方向）及びθｚ方向に微動させることが可能である。なお、レチクルＲのパターン形成面Ｒａが露光光ＥＬで照明される場合、該パターン形成面Ｒａの一部には、Ｘ軸方向に延びる略円弧状の照明領域が形成される。

投影光学系１６は、露光光ＥＬでレチクルＲのパターン形成面Ｒａを照明することにより形成されたパターンの像を所定の縮小倍率（例えば１／４倍）に縮小させる光学系であって、チャンバ１３の内部と同様に、内部が真空雰囲気に設定される鏡筒２５を備えている。この鏡筒２５内には、複数枚（例えば、２〜１０枚であって、図１では１枚のみ図示）の反射型のミラー２６が収容されている。これら各ミラー２６は、図示しないミラー保持装置を介して鏡筒２５に支持されている。そして、物体面側であるレチクルＲ側から導かれた露光光ＥＬは、各ミラー２６に順に反射され、ウエハ保持装置１７に保持されるウエハＷに導かれる。なお、照明光学系１４及び投影光学系１６が備える各ミラーにおいて露光光ＥＬを反射するミラー面には、露光光ＥＬを反射する反射層がそれぞれ形成されている。

ウエハ保持装置１７は、ウエハＷを静電吸着するための第２静電吸着保持装置２７を備えている。この第２静電吸着保持装置２７は、誘電性材料から構成され且つ吸着面２８ａを有する基体２８と、該基体２８内に配置される図示しない複数の電極部とを有している。そして、図示しない電圧印加部から電圧が各電極部にそれぞれ印加された場合、基体２８から発生されるクーロン力により、吸着面２８ａにウエハＷが静電吸着される。また、ウエハ保持装置１７には、第２静電吸着保持装置２７を保持する図示しないウエハホルダと、該ウエハホルダのＺ軸方向における位置及びＸ軸周り、Ｙ軸周りの傾斜角を調整する図示しないＺレベリング機構とが組み込まれている。

こうしたウエハ保持装置１７は、ウエハ移動装置２９の駆動によって、Ｙ軸方向に移動可能である。すなわち、ウエハ移動装置２９は、第２静電吸着保持装置２７に保持されるウエハＷをＹ軸方向に所定ストロークで移動させる。また、ウエハ移動装置２９は、第２静電吸着保持装置２７に保持されるウエハＷをＸ軸方向に所定ストロークで移動させることが可能であると共に、Ｚ軸方向に微動させることが可能である。

そして、ウエハＷの一つのショット領域にレチクルＲのパターンを形成する場合、照明光学系１４によって照明領域をレチクルＲに形成した状態で、レチクル移動装置２３の駆動によって、レチクルＲをＹ軸方向（例えば、＋Ｙ方向側から−Ｙ方向側）に所定ストローク毎に移動させる。また同時に、ウエハ移動装置２９の駆動によって、ウエハＷをレチクルＲのＹ軸方向に沿った移動に対して投影光学系１６の縮小倍率に応じた速度比でＹ軸方向（例えば、−Ｙ方向側から＋Ｙ方向側）に同期して移動させる。そして、一つのショット領域へのパターンの形成が終了した場合、ウエハＷの他のショット領域に対するパターンの形成が連続して行われる。

次に、オプティカルインテグレータ光学系４０について説明する。
図２に示すように、オプティカルインテグレータ光学系４０は、露光光ＥＬの入射側に配置される第１光学ユニット４１と、射出側に配置される第２光学ユニット４２とを備えている。第１光学ユニット４１には、入射した露光光ＥＬを第２光学ユニット４２側に反射する反射光学素子４３と、該反射光学素子４３が着脱可能な状態で取り付けられる温度調節装置４４とが設けられている。また、第２光学ユニット４２には、第１光学ユニット４１側から入射した露光光ＥＬを反射する反射光学素子４５と、該反射光学素子４５が着脱可能な状態で取り付けられる温度調節装置４６とが設けられている。

第１光学ユニット４１の反射光学素子４３は、図２及び図３（ａ）に示すように、入射した露光光ＥＬを反射する第１面４７（図２では下面）を有する入射側フライアイミラー４８と、入射側フライアイミラー４８を第１面４７の反対側に位置する第２面４９（図２では上面）側から支持する支持部材５０とを備えている。入射側フライアイミラー４８は、図３（ａ）に示すように、二次元的に配置された複数の光学要素５１から構成されており、該各光学要素５１は、平面視略円弧状の第１要素面５２（反射面ともいう。）を有している。すなわち、入射側フライアイミラー４８の第１面４７は、複数の第１要素面５２で構成されている。また、入射側フライアイミラー４８の第２面４９は、Ｚ軸方向に略直交する平面状に構成されている。こうした入射側フライアイミラー４８は、第１面４７がレチクルＲのパターン形成面Ｒａと光学的に共役な位置又は共役な位置近傍に位置するように配置されている。

第２光学ユニット４２の反射光学素子４５は、図２及び図３（ｂ）に示すように、入射した露光光ＥＬを反射する第１面５５（図２では上面）を有する射出側フライアイミラー５６と、射出側フライアイミラー５６を第１面５５の反対側に位置する第２面５７（図２では下面）側から支持する支持部材５８とを備えている。射出側フライアイミラー５６は、二次元的に配置された複数の光学要素５９から構成されており、該各光学要素５９は、平面視略矩形状の第２要素面６０を有している。すなわち、射出側フライアイミラー５６の第１面５５は、複数の第２要素面６０で構成されている。こうした射出側フライアイミラー５６は、照明瞳面と光学的に共役な位置又は共役な位置近傍に位置するように配置されている。

入射側フライアイミラー４８に入射した露光光ＥＬの光束は、第１要素面５２毎に波面分割され、波面分割された多数の光束は、射出側フライアイミラー５６に入射する。そして、射出側フライアイミラー５６の各第２要素面６０には、該各第２要素面６０に個別対応する入射側フライアイミラー４８の第１要素面５２から射出された光束が入射する。その結果、射出側フライアイミラー５６近傍には、多数の光源像（二次光源ともいう。）が形成される。そして、射出側フライアイミラー５６から射出された多数の光束がレチクルＲのパターン形成面Ｒａ上で重畳することにより、レチクルＲ上での高照度均一性が確保される。

次に、第１光学ユニット４１の構成について説明する。
図４に示すように、第１光学ユニット４１の反射光学素子４３は、筐体１８（又はチャンバ１３の側壁）に対して固定機構６１を用いて固定されており、筐体１８との相対的な位置が決められている。その一方で、反射光学素子４３は、固定機構６１から取り外された場合には、温度調節装置４４に対してＺ軸方向に移動可能とされている。

入射側フライアイミラー４８は、入射した露光光ＥＬの反射面（第１面４７）を有するミラーブロック６２と、該ミラーブロック６２に対して第１面４７とは反対側の裏面６３側に固定される母材６４とを含んで構成されている。

ミラーブロック６２の第１面４７には、モリブデン層とケイ素層とが繰り返し積層された多層膜が形成されている。そして、この多層膜は、波長が約１３．５ｎｍのＥＵＶ光に対して高い反射率を示すようになっている。

その一方で、ミラーブロック６２の裏面６３は、Ｚ軸方向（図４では上下方向）に直交する平面状に形成されている。こうしたミラーブロック６２の裏面６３側には、複数（図４では４つのみ図示）の穴部６５が開口している。これらの穴部６５は、＋Ｚ方向側から見た開口の形状が略円形状となるように形成されている。なお、ミラーブロック６２は、例えば、銅やアルミニウムなどの熱伝導率の高い金属材料によって構成されている。ただし、ミラーブロック６２は、例えば、モリブデン、シリコンカーバイド、及びゼロデュア（商品名）やＵＬＥ（登録商標）などに代表される低熱膨張ガラスなどの熱膨張率の低い材料によって構成してもよい。

母材６４は、ミラーブロック６２の裏面６３に接触し、Ｚ軸方向に直交する平面状の接触面６６を有している。そして、母材６４において接触面６６の反対側は、入射側フライアイミラー４８の第２面４９となっている。なお、母材６４を構成する材料は、例えば、モリブデン、シリコンカーバイド、及びゼロデュア（商品名）やＵＬＥ（登録商標）などに代表される低熱膨張ガラスなどの熱膨張率の低い材料が挙げられる。また、母材６４を構成する材料は、例えば、温度の上昇に伴って体積が減少する性質を有する負膨張材料であってもよいし、銅やアルミニウムなどの熱伝導率の高い金属材料であってもよい。

また、母材６４においてミラーブロック６２の穴部６５と対応する位置には、母材６４の接触面６６と直交する方向（即ち、Ｚ軸方向）に貫通する貫通孔６７が形成されている。これらの貫通孔６７は、＋Ｚ方向側から見た開口の形状が略円形状となっており、対応する穴部６５と同軸配置されている。すなわち、貫通孔６７内は、対応する穴部６５内と連通している。そして、入射側フライアイミラー４８においては、ミラーブロック６２の穴部６５と母材６４の貫通孔６７とによって、入射側フライアイミラー４８の第２面４９側に開口する凹部６８が構成されている。なお、ミラーブロック６２及び母材６４は、穴部６５と貫通孔６７とが必ずしも同軸配置となる必要はなく、穴部６５と貫通孔６７とが連通するように配置される構成であれば、任意の配置構成を採用することができる。

また、入射側フライアイミラー４８は、Ｚ軸方向に延びると共に略円柱形状をなす複数（図４では４本のみ図示）の突出部材６９を備えている。これらの各突出部材６９は、凹部６８よりも＋Ｚ方向側に位置する先端側部位６９ａと、凹部６８内に位置する基端側部位６９ｂとを有している。突出部材６９の先端側部位６９ａの＋Ｚ方向側の端部（即ち、突出部材６９の先端）は、支持部材５０よりも＋Ｚ方向側に配置される。また、突出部材６９の基端側部位６９ｂは、凹部６８の底面及び側面に密接している。

なお、突出部材６９は、ミラーブロック６２を構成する材料よりも熱伝導性の高い材料（例えば、銅、アルミニウム、インジウム、インジウム合金、樹脂など）で構成することが好ましい。これは、ミラーブロック６２で発生した熱を、突出部材６９を介して速やかに外部に放出するためである。また、入射側フライアイミラー４８の製造の観点からすると、突出部材６９は、ミラーブロック６２及び母材６４を構成する材料よりも融点の低い材料で構成することが好ましい。より好ましくは、突出部材６９を、融点が常温よりも少し高い温度となる材料で構成するとよい。ここで、常温とは、露光装置１１の稼動時におけるチャンバ１３内の温度を示している。

支持部材５０は、入射側フライアイミラー４８の第２面４９に対向する対向面７０を有しており、該対向面７０は、第２面４９とほぼ平行な平面をなすように形成されている。そして、支持部材５０には、その対向面７０に第２面４９が接触するように入射側フライアイミラー４８がボルト７１によって固定されている。

また、支持部材５０には、対向面７０とは反対側の裏面７２側から対向面７０側に向けて対向面７０と直交するＺ軸方向に貫通する複数（図４では４つのみ図示）の貫通孔７３が形成されている。これらの各貫通孔７３は、入射側フライアイミラー４８の凹部６８と対応する位置に形成されている。そのため、入射側フライアイミラー４８の凹部６８から突出する突出部材６９は、支持部材５０の貫通孔７３に対して挿入されると共に支持部材５０の裏面７２から＋Ｚ方向側に突出している。

また、貫通孔７３を＋Ｚ方向側から見た開口の形状は略円形状をなしており、貫通孔７３の直径は、入射側フライアイミラー４８の凹部６８の直径よりも大きい。そのため、支持部材５０の貫通孔７３の側面と突出部材６９の先端側部位６９ａの側面との間には、若干のクリアランスが介在している。

温度調節装置４４は、略直方体状の温度調節ブロック８１を備えている。この温度調節ブロック８１には、図示しない冷媒供給装置から冷媒を供給するための供給管路８２と、冷媒供給装置に冷媒を排出するための排出管路８３とが接続されている。こうした温度調節ブロック８１内には、供給管路８２及び排出管路８３に連通する循環流路８４（図４では破線で示す。）が形成されている。この循環流路８４は、供給された冷媒を温度調節ブロック８１内で循環させるための流路である。

また、温度調節ブロック８１において支持部材５０に対してＺ軸方向に対向する対向面には、軟質性の熱伝達材料（例えば、アルミニウム、インジウムなどの金属やその合金）で構成される熱伝導層８５が形成されている。そして、入射側フライアイミラー４８が支持部材５０に対して支持された状態においては、入射側フライアイミラー４８から延出された突出部材６９の先端部が熱伝導層８５に対して圧接されるようになっている。その結果、温度調節ブロック８１を備える温度調節装置４４は、突出部材６９及び熱伝導層８５を介して、入射側フライアイミラー４８の温度を調節することが可能となる。

次に、入射側フライアイミラー４８の突出部材６９が成型される際の作用について説明する。
図５（ａ）に示すように、入射側フライアイミラー４８に対して突出部材６９を成型する際には、まず、入射側フライアイミラー４８の母材６４に対して型材８９を当接させる。この型材８９には、母材６４の貫通孔７３と対応する位置に貫通孔９０が形成されている。そして、型材８９の貫通孔９０と母材６４の貫通孔７３とを位置合わせするように母材６４の第２面４９に対して型材８９を当接させた状態で、型材８９の貫通孔９０の上方側の開口から高温の溶融した材料（例えば、銅、アルミニウム、インジウム、インジウム合金、樹脂など）が流し込まれる。

すると、入射側フライアイミラー４８の凹部６８及び型材８９の貫通孔９０には、溶融した材料が次第に充填される。そして、図５（ｂ）に示すように、型材８９の貫通孔９０に対する材料の充填が完了すると、充填された材料は大気中に熱を放射することにより次第に冷却されて固化する。

なお、材料は、流動性の高い液状の状態で入射側フライアイミラー４８の凹部６８に対して充填される。そのため、この材料は、入射側フライアイミラー４８の凹部６８の内面に対して隙間なく密着した状態で接合される。したがって、入射側フライアイミラー４８においては、突出部材６９は、露光光ＥＬが入射するミラーブロック６２と効率よく熱交換することが可能となる。

そして、図５（ｃ）に示すように、充填された材料の固化が完了すると、母材６４から型材８９が取り外される。すると、ミラーブロック６２に対して接合された突出部材６９は、母材６４の裏面（第２面４９）から＋Ｚ方向側に突出した形態をなすようになる。そして、突出部材６９が支持部材５０の貫通孔７３に対して挿入されつつ、入射側フライアイミラー４８が支持部材５０に対してボルト７１によって固定される。

したがって、本実施形態では、以下に示す効果を得ることができる。
（１）入射側フライアイミラー４８の突出部材６９は、入射側フライアイミラー４８の凹部６８の底面及び側面に対して接触すると共に、ミラーブロック６２に対して熱伝達可能に連結されている。そのため、温度調節装置４４が突出部材６９を冷却することにより、入射する露光光ＥＬの一部を吸収して発熱するミラーブロック６２を好適に冷却できる。

（２）露光光ＥＬが入射される入射側フライアイミラー４８において最も発熱する箇所は、露光光ＥＬが入射する第１面４７の近傍である。この点、本実施形態では、突出部材６９の基端側部位６９ｂは、入射側フライアイミラー４８の第１面４７に近接した位置に配置されている。そのため、入射側フライアイミラー４８の第１面４７の温度を効率よく調節することができる。

（３）入射側フライアイミラー４８は、露光光ＥＬを反射する反射面を有するミラーブロック６２と、ミラーブロック６２を支持する母材６４とを含んで構成されている。また、母材６４には、ミラーブロック６２に対する接触面６６と直交する方向に貫通する貫通孔６７が形成されている。そして、ミラーブロック６２から延出される突出部材６９は、貫通孔６７を通じて母材６４の裏面（第２面４９）から突出している。そのため、入射側フライアイミラー４８は、ミラーブロック６２から放熱させるための突出部材６９を第２面４９から突出させる構成を実現することができる。

（４）一般に、入射側フライアイミラー４８は、露光光ＥＬの入射に伴う発熱によって熱膨張を抑制するために、熱膨張率の低い材料で構成される。このように熱膨張率の低い材料で構成された入射側フライアイミラー４８は、自身で発生した熱を外部に放出させにくい。すなわち、入射側フライアイミラー４８内に熱を溜め込む傾向がある。この点、本実施形態では、入射側フライアイミラー４８は、材質の異なる（具体的には、熱伝導率の異なる）複数の部材（即ち、ミラーブロック６２及び母材６４）で構成されている。すなわち、ミラーブロック６２の熱伝導率は、母材６４の熱伝導率よりも高い。そして、第１面４７を有するミラーブロック６２で発生した熱は、突出部材６９を介して入射側フライアイミラー４８外に放出される。そのため、熱伝導率の高い材料でミラーブロック６２を構成しても、発熱に伴う第１面４７の変形を抑制することができる。

（５）また、母材６４はミラーブロック６２よりも熱膨張率の低い材料によって構成されている。そのため、入射した露光光ＥＬの一部を吸収して加熱されたミラーブロック６２から母材６４に対して熱が伝播したとしても、かかる母材６４が熱変形することはほとんどない。したがって、母材６４からミラーブロック６２に対して応力が作用することによりミラーブロック６２が歪むように変形することを抑制できる。

（６）突出部材６９の熱伝導性はミラーブロック６２の熱伝導性よりも高い。そのため、入射した露光光ＥＬを吸収して加熱されたミラーブロック６２から突出部材６９に対して速やかに熱を伝播させることができる。

（７）突出部材６９は、融点が常温の近傍となる材料によって構成されている。そのため、材料を溶融させた状態で入射側フライアイミラー４８の凹部６８に流し込んだ後に、この材料を固化させる場合の材料の温度変化は小さくなる。その結果、材料の温度変化に伴う熱変形が抑制される。したがって、突出部材６９からミラーブロック６２に対して応力が作用することによりミラーブロック６２が歪むように変形することを抑制できる。

（８）支持部材５０には、入射側フライアイミラー４８を支持する対向面７０側から裏面７２側まで貫通する貫通孔７３が形成されると共に、突出部材６９は支持部材５０の貫通孔７３における裏面７２側の開口から突出するように支持部材５０の貫通孔７３を挿通している。そして、突出部材６９は、支持部材５０の裏面７２から＋Ｚ方向側に突出している。そのため、支持部材５０を挟んで入射側フライアイミラー４８の反対側に位置する温度調節ブロック８１に、突出部材６９を接触させることができる。したがって、突出部材６９を用いて入射側フライアイミラー４８の温度を効率良く調節することができる。

（９）支持部材５０の貫通孔７３内において、該貫通孔７３の側面と突出部材６９の側面との間には、クリアランスが介在している。そのため、入射した露光光ＥＬを吸収して加熱されたミラーブロック６２から熱が伝播した突出部材６９が熱膨張したとしても、該突出部材６９の熱膨張に起因した応力が貫通孔７３の側面に作用することが回避される。また、突出部材６９の熱膨張に起因した応力が貫通孔７３の側面に作用したとしても、その影響は、クリアランスを設けない場合と比較して非常に小さい。したがって、突出部材６９から支持部材５０を介して入射側フライアイミラー４８に対して応力が伝播することによりミラーブロック６２の第１面４７が歪むように変形することを抑制できる。

（１０）突出部材６９と温度調節ブロック８１との間に突出部材６９よりも熱伝導性の高い熱伝導層８５を介在させた場合、突出部材６９と温度調節ブロック８１との熱伝達効率を効率よくすることができる。そのため、ミラーブロック６２から突出部材６９に対して伝播した熱を熱伝導層８５を介して温度調節ブロック８１に対して速やかに放熱することができる。

（１１）熱伝導層８５を突出部材６９よりも剛性の低い材質で構成した場合、突出部材６９の先端側部位６９ａを熱伝導層８５に対して圧接させることができる。この場合、突出部材６９の先端側部位６９ａは熱伝導層８５に対して隙間無く密着するようになる。そのため、突出部材６９と温度調節ブロック８１との間で効率よく熱伝達させることができ、入射側フライアイミラー４８の温度調節を好適に行うことができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を図６に基づき説明する。なお、第２の実施形態は、ミラーブロック６２に接合される突出部材６９の構成が第１の実施形態と異なっている。したがって、以下の説明においては、第１の実施形態と相違する部分について主に説明するものとし、第１の実施形態と同一又は相当する部材構成には同一符号を付して重複説明を省略するものとする。

図６に示すように、本実施形態の突出部材６９は、略円筒形状をなしている。こうした突出部材６９の内側には、当該突出部材６９の長手方向の全域に亘って延びるように中空状の空間域Ｓ１が形成されている。そして、ミラーブロック６２から突出部材６９に対して熱が伝播して突出部材６９が熱膨張したとしても、突出部材６９は、その内側に形成された空間域Ｓ１が狭まるように熱膨張する。すなわち、突出部材６９の外側への熱膨張が抑制される。したがって、突出部材６９から入射側フライアイミラー４８の凹部６８の側面に対して応力が伝播することはほとんどなく、ミラーブロック６２が歪むように変形することが抑制される。

したがって、本実施形態では、上記第１の実施形態の効果（１）〜（１１）に加えて、以下に示す効果を得ることができる。
（１２）ミラーブロック６２から伝播される熱によって突出部材６９が熱膨張したとしても、その熱膨張は、突出部材６９の内側への膨張である。そのため、突出部材６９から支持部材５０を介して入射側フライアイミラー４８に対して応力が伝播することはほとんどなく、ミラーブロック６２が歪むように変形することを抑制できる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態を図７に基づき説明する。なお、第３の実施形態は、ミラーブロック６２に接合される突出部材６９の構成が上記各実施形態と異なっている。したがって、以下の説明においては、上記各実施形態と相違する部分について主に説明するものとし、上記各実施形態と同一又は相当する部材構成には同一符号を付して重複説明を省略するものとする。

図７に示すように、突出部材６９は、断面略Ｔ字状をなしており、入射側フライアイミラー４８の凹部６８の平面視形状よりも小径の略円柱状をなす小径部９１と、当該小径部９１の基端（図７では下端）に設けられる略円板状の大径部９２とを有している。この大径部９２の直径は、小径部９１の直径よりも大きい。そして、本実施形態では、突出部材６９の大径部９２は、入射側フライアイミラー４８の凹部６８の底面及び側面の一部に接触する。より具体的には、大径部９２は、凹部６８の側面のうち、ミラーブロック６２に形成された穴部６５の側面に接触する一方で、母材６４の貫通孔６７の側面には接触しない。また、突出部材６９の小径部９１は、入射側フライアイミラー４８の凹部６８の側面に対して接触しない。すなわち、小径部９１の側面と凹部６８の側面との間には、若干のクリアランスが介在している。

ここで、ミラーブロック６２から突出部材６９の大径部９２を通じて突出部材６９に対して熱が伝播することにより突出部材６９が熱膨張したとする。この場合、突出部材６９は、当該突出部材６９の小径部９１と入射側フライアイミラー４８の凹部６８の側面との間のクリアランスを狭めるように熱膨張する。すなわち、熱膨張した突出部材６９の小径部９１の側面が凹部６８の側面に接触しない場合には、突出部材６９から凹部６８の側面に対して応力が伝播することはほとんどない。その結果、ミラーブロック６２が歪むように変形することが抑制される。

また、突出部材６９の熱膨張によって小径部９１の側面が凹部６８の側面に接触したとしても、熱膨張した突出部材６９から凹部６８の側面に伝播される応力は、熱膨張する前の小径部９１の側面が凹部６８の側面に接触している場合と比較して小さくなる。そのため、突出部材６９の熱膨張に起因したミラーブロック６２の変形度合いを小さくすることができる。

したがって、本実施形態では、上記各実施形態の効果（１）〜（１１）に加えて、以下に示す効果を得ることができる。
（１３）本実施形態の突出部材６９は、母材６４に接触しない。すなわち、母材６４に設けられた貫通孔６７において、該貫通孔６７の側面と突出部材６９の側面との間には、クリアランスが介在している。そのため、突出部材６９が熱膨張したとしても、熱膨張した突出部材が貫通孔６７の側面に接触しない。また、仮に熱膨張した突出部材が貫通孔６７の側面に接触したとしても、接触に伴い貫通孔６７の側面が受ける応力は、上記クリアランスが介在しない場合と比較して非常に小さい。そのため、母材６４の変形を抑制でき、該母材６４に固定されるミラーブロック６２の変形を抑制することができる。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態を図８に基づき説明する。なお、第４の実施形態は、入射側フライアイミラー４８における突出部材６９の成型工程が上記第１の実施形態と異なっている。したがって、以下の説明においては、上記第１の実施形態と相違する部分について主に説明するものとし、上記第１の実施形態と同一又は相当する部材構成には同一符号を付して重複説明を省略するものとする。

図８（ａ）に示すように、本実施形態の母材６４には、入射側フライアイミラー４８の反射面（即ち、第１面４７）に模した擬似反射面９４が形成されている。そして、入射側フライアイミラー４８に対して突出部材６９を設ける際には、まず、母材６４の擬似反射面９４に熱伝導性の高いアルミニウムや銅などの金属膜９５が蒸着によって製膜される。その結果、擬似反射面９４に製膜された金属膜９５において擬似反射面９４の反対側に、複数の第１要素面５２が形成される。こうした各第１要素面５２によって、入射側フライアイミラー４８の反射面（第１面４７）が構成される。なお、入射側フライアイミラー４８の反射面には、モリブデン層とケイ素層とが繰り返し積層された多層膜が形成されている。そして、この多層膜は、波長が約１３．５ｎｍのＥＵＶ光に対して高い反射率を示すようになっている。

そして、入射側フライアイミラー４８に対して突出部材６９を成型する際には、まず、図８（ｂ）に示すように、母材６４の裏面（第２面４９）側から、当該裏面と直交する方向に延びるように穴部９６が形成される。この穴部９６は、上記の金属膜９５に到達する程度の奥行きを有している。

そして次に、図８（ｃ）に示すように、母材６４に対して型材９７が当接される。この型材９７には、上下方向に延びる複数の貫通孔９８が形成されている。そして、型材９７は、各貫通孔９８内と母材６４の各穴部９６内とが連通するように配置される。この状態で、型材９７の貫通孔９８の上方側の開口から高温の溶融した材料（例えば、銅、アルミニウム、インジウム、インジウム合金、樹脂など）が流し込まれる。なお、ここで用いられる材料は、金属膜９５を構成する材料と同一であることが好ましい。

すると、母材６４の穴部９６、及び型材９７の貫通孔９８には溶融した材料が次第に充填される。そして、図８（ｄ）に示すように、充填が完了した材料は大気中に熱を放射することにより次第に冷却されて固化する。

なお、充填された材料は、流動性の高い液状の状態で母材６４の穴部９６に対して充填される。ここで、上記のように、母材６４に蒸着された金属膜９５は、母材６４の穴部９６の内面の一部を構成している。そのため、母材６４の穴部９６に流し込まれた材料は、金属膜９５に対して隙間なく密着した状態で接合される。ここで、穴部９６に流し込まれた材料と金属膜９５を構成する材料とが同一である場合、穴部９６に流し込まれた材料によって構成される突出部材６９は、金属膜９５と一体化する。したがって、入射側フライアイミラー４８においては、突出部材６９は、入射した露光光ＥＬの反射面を構成する金属膜９５で発生した熱を効率よく外部に伝達することが可能となる。

そして、図８（ｅ）に示すように、充填された材料の固化が完了すると、母材６４から型材９７が取り外される。すると、ミラーブロック６２に対して接合された突出部材６９は、母材６４の裏面（第２面４９）から＋Ｚ方向側に突出した形態をなすようになる。

したがって、本実施形態では、上記各実施形態の効果（１）、（３）、（８）〜（１１）に加えて、以下に示す効果を得ることができる。
（１４）突出部材６９の基端側部位は、入射側フライアイミラー４８の反射面（第１面４７）を有する金属膜９５に対して直接連結されている。すなわち、突出部材６９の基端側部位は、入射側フライアイミラー４８の反射面に対して近接した位置に配置されている。そのため、入射側フライアイミラー４８の第１面４７の近傍の温度を効率よく調節することができる。

（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態を図９に基づき説明する。なお、第５の実施形態は、入射側フライアイミラー４８における突出部材６９の成型工程が上記第１及び第４の各実施形態と異なっている。したがって、以下の説明においては、上記第１及び第４の各実施形態と相違する部分について主に説明するものとし、上記第１及び第４の各実施形態と同一又は相当する部材構成には同一符号を付して重複説明を省略するものとする。

さて、入射側フライアイミラー４８に対して突出部材６９を成型する際には、まず、図９（ａ）に示すように、母材６４の上下両側に、型材１００及び型材９７をそれぞれ配置する。母材６４の下方側に配置される型材１００は、有底略四角箱状をなすように形成されている。そして、母材６４に形成された各貫通孔６７の下方側の開口は、型材１００によって覆われている。その結果、母材６４の下面（接触面６６）と型材１００の内面とによって、空間域Ｓ２が形成される。

そして、この状態で、型材９７の貫通孔９８の上方側の開口から高温の溶融した金属（例えば、銅、アルミニウム、インジウム及びインジウム合金など）が流し込まれる。すると、母材６４と型材１００との間の空間域Ｓ２には溶融した金属が次第に充填される。そして、図９（ｂ）に示すように、母材６４と型材１００との間の空間域Ｓ２、母材６４の貫通孔６７及び型材９７の貫通孔９８に対する金属の充填が完了すると、充填された金属は大気中に熱を放射することにより次第に冷却されて固化する。なお、母材６４と型材１００との間の空間域Ｓ２に充填される材料として、樹脂等の金属以外の材料を採用し、充填が完了した材料から大気中に熱を放射させて次第に硬化させるようにしてもよい。

そして次に、図９（ｃ）に示すように、母材６４から型材１００を取り外すと、固化した金属の下方側部位は、型材１００の内側の形状と同様の略直方体状に成形される。続いて、図９（ｄ）に示すように、金属の下方側部位の下端面に対して切削動作が実行される。すると、固化した金属の下方側部位の下端面には、入射側フライアイミラー４８の反射面（第１面４７）を構成する複数の第１要素面５２が形成される。続いて、入射側フライアイミラー４８の反射面には、モリブデン層とケイ素層とが繰り返し積層された多層膜が形成される。この多層膜は、波長が約１３．５ｎｍのＥＵＶ光に対して高い反射率を示すようになっている。

そして次に、図９（ｅ）に示すように、充填された金属に対する第１要素面５２の形成が完了すると、母材６４から型材９７が取り外される。すると、固化した金属の上方側部位は、母材６４の裏面（第２面４９）から＋Ｚ方向側に突出する突出部材６９となる。

したがって、本実施形態では、上記各実施形態の効果（１）、（３）、（８）〜（１１）、（１４）を得ることができる。
（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態を図１０に基づき説明する。なお、第６の実施形態は、入射側フライアイミラー４８における突出部材６９の成型工程が上記第６の実施形態と異なっている。したがって、以下の説明においては、上記第６の実施形態と相違する部分について主に説明するものとし、上記第６の実施形態と同一又は相当する部材構成には同一符号を付して重複説明を省略するものとする。

図１０（ａ）に示すように、母材６４の下方側に配置される型材１０５の内面の形状が、上記第５の実施形態における型材１００（図９参照）の内面の形状と異なっている。すなわち、型材１０５の内底面は、入射側フライアイミラー４８の反射面（即ち、第１面４７）に模した形状である。

そして、この状態で、型材９７の貫通孔９８の上方側の開口から高温の溶融した材料（例えば、銅、アルミニウム、インジウム、インジウム合金、樹脂など）が流し込まれる。すると、母材６４と型材１０５との間の空間域Ｓ３には溶融した材料が次第に充填される。そして、図１０（ｂ）に示すように、母材６４と型材１０５との間の空間域Ｓ３、母材６４の貫通孔９８及び型材９７の貫通孔９８に対する材料の充填が完了すると、充填された金属は大気中に熱を放射することにより次第に冷却されて固化する。

そして次に、図１０（ｃ）に示すように、母材６４から型材１０５を取り外すと、固化した材料の下方側部位の下端面には入射側フライアイミラー４８の反射面（第１面４７）となる複数の第１要素面５２が形成される。さらに、入射側フライアイミラー４８の反射面には、モリブデン層とケイ素層とが繰り返し積層された多層膜が形成される。そして、この多層膜は、波長が約１３．５ｎｍのＥＵＶ光に対して高い反射率を示すようになっている。

続いて、図１０（ｄ）に示すように、充填された金属に対する第１要素面５２の形成が完了すると、母材６４から型材９７が取り外される。すると、固化した材料の上方側部位は、母材６４の裏面（第２面４９）から＋Ｚ方向側に突出した突出部材６９となる。

したがって、本実施形態では、上記各実施形態の効果（１）、（３）、（８）〜（１１）、（１４）を得ることができる。
（第７の実施形態）
次に、本発明の第７の実施形態を図１１に基づき説明する。なお、第７の実施形態は、入射側フライアイミラー４８を冷却するための構成が上記第１の実施形態と異なっている。したがって、以下の説明においては、上記第１の実施形態と相違する部分について主に説明するものとし、上記第１の実施形態と同一又は相当する部材構成には同一符号を付して重複説明を省略するものとする。

図１１に示すように、支持部材５０には、対向面７０側に開口する複数の凹部１１２が形成されている。これらの凹部１１２は、−Ｚ方向側から見た場合の形状が略円形状となる凹状に形成されている。また、凹部１１２の直径は、突出部材６９の直径よりも大きい。そして、入射側フライアイミラー４８が支持部材５０に対してボルト７１によって固定された場合、支持部材５０の凹部１１２には入射側フライアイミラー４８の突出部材６９が鉛直下方から挿入される。このとき、入射側フライアイミラー４８の突出部材６９の先端（図１１では上端）は、凹部１１２の底面（図１１では凹部１１２の上端面）に対して圧接している。

また、支持部材５０には、裏面７２側に開口する複数の収容部１１３が形成されている。これらの収容部１１３は、＋Ｚ方向側から見た場合の形状が略円形状となる凹状に形成されている。また、収容部１１３の直径は、凹部１１２の直径よりも十分に大きい。こうした収容部１１３内には、突出部材６９よりも剛性が低く且つ伝熱効率の高い熱伝達媒体が収容されている。

本実施形態では、熱伝達媒体として熱交換用液体の一種である液体金属が用いられている。液体金属としては、例えば、ガリウムとインジウムの合金、ガリウムとインジウムと錫の合金、ガリウムとインジウムと亜鉛の合金、ガリウムと錫の合金、ガリウムと亜鉛の合金、及び水銀などが挙げられる。そして、支持部材５０の収容部１１３内において熱交換用液体の液面は、重力により、裏面７２よりも−Ｚ方向側に生じる。

また、温度調節ブロック８１の熱伝導層８５には、支持部材５０の収容部１１３に対応する各位置に、伝熱効率が高い材料（例えば、アルミニウムなどの金属）で構成される伝熱部材１１４が固定されており、該伝熱部材１１４は−Ｚ方向側に突出している。伝熱部材１１４は、略円柱状をなしており、その直径が突出部材６９の直径よりも大きくなるように構成されている。こうした伝熱部材１１４の先端（図１１では下端）は、対応する収容部１１３内に配置される。すなわち、伝熱部材１１４の先端は、収容部１１３内の熱伝達媒体に接触している。

そして、温度調節装置４４の温度調節ブロック８１が循環流路８４内を循環する冷媒によって冷却されると、該温度調節ブロック８１に支持される熱伝導層８５が冷却される。すると、反射光学素子４３の支持部材５０と温度調節装置４４との間では、収容部１１３内の熱伝達媒体及び熱伝導層８５を介して熱が交換される。具体的には、反射光学素子４３の支持部材５０からは、各収容部１１３内の熱伝達媒体及び熱伝導層８５を介して温度調節装置４４側に放熱される。また、支持部材５０が温度調節装置４４によって冷却されるため、該支持部材５０に接触している各突出部材６９もまた冷却される。そのため、本実施形態では、ミラーブロック６２で発生した熱の大部分は、突出部材６９、支持部材５０、収容部１１３内の熱伝達媒体及び伝熱部材１１４を介して温度調節ブロック８１側に放出される。

このとき、温度調節ブロック８１では、その内部に形成された循環流路８４内を循環する冷媒の脈動によって振動が発生している。この振動は、温度調節ブロック８１に固定される各伝熱部材１１４には伝達されるものの、支持部材５０側にはほとんど伝達されない。これは、各伝熱部材１１４の先端部と収容部１１３の側面との間に介在する熱伝達媒体が、温度調節装置４４側から伝達される振動を吸収するダンパーとして機能するためである。

また、入射側フライアイミラー４８は、その第１面４７に入射する露光光ＥＬの大部分を射出側フライアイミラー５６側に反射する一方で、残りの露光光ＥＬを吸収してしまう。そのため、入射側フライアイミラー４８では、露光光ＥＬの吸収量に応じた熱量がミラーブロック６２において発生する。すると、温度の高いミラーブロック６２と温度の低い支持部材５０との間では、突出部材６９を介して熱が交換される。

その結果、ミラーブロック６２の昇温が抑制されるため、ミラーブロック６２の反射面（第１面４７）の熱変形が抑制される。また、支持部材５０と温度調節装置４４との間でも熱が交換されているため、支持部材５０において母材６４の裏面（第２面４９）を支持する対向面７０の熱変形が抑制される。その結果、入射側フライアイミラー４８においては、母材６４からミラーブロック６２に対して歪み応力が作用することがほとんどなく、ミラーブロック６２の反射面（第１面４７）が変形することが抑制される。

また、反射光学素子４３を交換する際には、反射光学素子４３が固定機構６１から取り外される。そして、反射光学素子４３は、収容部１１３内の液体金属が漏れ出ないように−Ｚ方向側に移動される。ここで、反射光学素子４３の支持部材５０には、冷媒を供給するための管路などが接続されていない。そのため、反射光学素子４３は、支持部材５０に冷媒を供給するための管路が接続された反射光学素子４３を交換する場合と比較して、容易に第１光学ユニット４１から取り外される。

したがって、本実施形態では、上記第１の実施形態の効果（１）〜（１１）に加えて、以下に示す効果を得ることができる。
（１５）第１光学ユニット４１において入射側フライアイミラー４８を交換する際には、入射側フライアイミラー４８を支持部材５０から取り外す必要がない。そのため、突出部材６９の損傷などを気にする必要がない分、入射側フライアイミラー４８を容易に交換することができる。

（第８の実施形態）
次に、本発明の第８の実施形態を図１２に基づき説明する。なお、第８の実施形態は、入射側フライアイミラー４８の第１要素面５２が複数のミラーブロック６２によって構成される点が上記第７の実施形態と異なっている。したがって、以下の説明においては、上記第７の実施形態と相違する部分について主に説明するものとし、上記第７の実施形態と同一又は相当する部材構成には同一符号を付して重複説明を省略するものとする。

図１２に示すように、母材６４は、複数（図１２では３つのみ図示）のミラーブロック６２を支持している。これらの各ミラーブロック６２は、少なくとも一つの第１要素面５２を有している。なお、図１２では、明細書の説明理解の便宜上、互いに隣り合う各ミラーブロック６２の間に大きな隙間が介在しているが、実際には、各ミラーブロック６２の間の隙間は非常に狭い。

したがって、本実施形態では、上記各実施形態の効果（１）〜（１１）、（１５）に加えて、以下に示す効果を得ることができる。
（１６）複数のミラーブロック６２が入射側フライアイミラー４８の第１要素面５２を構成している。そのため、入射側フライアイミラー４８の第１要素面５２を単一のミラーブロック６２によって構成する場合と比較して、各々のミラーブロック６２から延出される突出部材６９の個数が少なくなる。したがって、これらのミラーブロック６２を支持部材５０に対して個別に取り付ける際に突出部材６９が損傷することを確実に回避できる。

なお、上記各実施形態は以下のような別の実施形態に変更してもよい。
・第１〜第６の実施形態において、熱伝導層８５は、温度調節ブロック８１に接触する突出部材６９の先端部に設けてもよい。

・第１〜第６の実施形態において、熱伝導層８５を剛性の高い材料によって構成し、突出部材６９を熱伝導層８５に対して圧入するようにしてもよい。
・第１〜第６の実施形態において、温度調節ブロック８１及び突出部材６９の双方における互いの当接部に対して低剛性及び高伝熱性の熱伝導層８５を設けてもよい。

・第１〜第６の実施形態において、突出部材６９の側面と支持部材５０の貫通孔７３の側面との間にクリアランスを設けなくてもよい。
・第７及び第８の実施形態において、突出部材６９の側面と支持部材５０の凹部１１２の側面との間に隙間を設けなくてもよい。

・第１〜第６の実施形態において、突出部材６９は、支持部材５０に形成された貫通孔７３における裏面７２側の開口から＋Ｚ方向側に突出しない構成としてもよい。すなわち、突出部材６９の先端面と支持部材５０の裏面７２とが面一となるように構成してもよい。このような構成であっても、支持部材５０の裏面７２側において、突出部材６９と温度調節ブロック８１とを連結させることができる。また、突出部材６９の先端面が支持部材５０の裏面７２よりも下方に配置される場合のように、突出部材６９の先端面と温度調節ブロック８１との間に若干のクリアランスが介在する場合であっても、突出部材６９の先端面と温度調節ブロック８１とを対向させることにより、突出部材６９と温度調節ブロック８１との間では熱輻射を利用して熱交換を行うことができる。

・第７及び第８の実施形態において、突出部材６９は、支持部材５０の凹部１１２の底面との間に若干のクリアランスを介在させる構成であってもよい。かかる構成においても、突出部材６９と支持部材５０の凹部１１２の底面との間では熱輻射を利用して熱交換を行うことができる。

・第１〜第６の実施形態において、反射光学素子４３は、入射側フライアイミラー４８を支持する支持部材５０を省略した構成としてもよい。
・各実施形態において、突出部材６９を、露光装置１１の稼動時におけるチャンバ１３内の温度よりも融点の高い材料によって構成してもよい。

・上記第１の実施形態において、突出部材６９の側面に切り欠き部を形成してもよい。かかる構成においては、ミラーブロック６２から伝播される熱によって突出部材６９が熱膨張したとしても、その熱膨張は、切り欠き部の内側への膨張である。そのため、突出部材６９から支持部材５０を介して入射側フライアイミラー４８に対して応力が伝播することはほとんどなく、ミラーブロック６２が歪むように変形することを抑制できる。

・各実施形態において、反射光学素子４３は、入射側フライアイミラー４８の凹部６８に対して嵌め込むように挿入された棒状の金属材料を突出部材６９として構成してもよい。

・第３の実施形態において、突出部材６９の大径部９２は、入射側フライアイミラー４８の凹部６８の底面に対して上方に離間した位置で、入射側フライアイミラー４８の凹部６８の側面に対して接触する構成としてもよい。

・第１〜第６の実施形態において、熱伝導層８５を省略してもよい。すなわち、ミラーブロック６２から延出される突出部材６９を温度調節ブロック８１に対して直接接触させてもよい。また、突出部材６９と温度調節ブロック８１との間に若干のクリアランスを介在させるようにしてもよい。このように構成しても、温度調節ブロック８１を突出部材６９に近接して配置することにより、突出部材６９の温度を、熱輻射を利用して調節することができる。

・各実施形態において、突出部材６９はヒートパイプであってもよい。
・各実施形態において、温度調節装置４４は、熱輻射を利用して温度調節ブロック８１の温度を調節する調節機構を備えた構成であってもよい。このとき、温度調節ブロック８１を熱線吸収率の高い物質で形成し、調節機構と温度調節ブロック８１との間を輻射を利用して熱の交換を行うように構成してもよい。なお、熱線吸収率の高い物質としては、例えば、ガラスが挙げられる。

・各実施形態において、温度調節装置４４は、温度調節ブロック８１の温度を調節するための熱交換素子の一例としてのペルチェ素子と、該ペルチェ素子を制御するためのコントローラーとを備えた構成であってもよい。

・各実施形態において、第１光学ユニット４１は、入射側フライアイミラー４８が発熱する場合には入射側フライアイミラー４８を冷却させる一方で、入射側フライアイミラー４８が基準温度よりも外的影響又は内的影響で基準温度よりも常に低温である場合には入射側フライアイミラー４８を加熱させるようにしてもよい。

・各実施形態において、第２光学ユニット４２では、第１光学ユニット４１での入射側フライアイミラー４８の温度を調節する方法と同一方法で、射出側フライアイミラー５６の第１面５５の温度を調節してもよい。

・各実施形態において、入射側フライアイミラー４８は、母材６４を省略した構成としてもよい。すなわち、ミラーブロック６２を支持部材５０に対して直接固定する構成としてもよい。

・本発明の光学ユニットを、フライアイミラー４８，５６以外の他のミラーと、該他のミラーの温度を調節する温度調節機構とを備えたユニットに具体化してもよい。
・各実施形態において、露光装置１１は、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクルまたはマスクを製造するために、マザーレチクルからガラス基板やシリコンウエハなどへ回路パターンを転写する露光装置であってもよい。また、露光装置１１は、液晶表示素子（ＬＣＤ）などを含むディスプレイの製造に用いられてデバイスパターンをガラスプレート上へ転写する露光装置、薄膜磁気ヘッド等の製造に用いられて、デバイスパターンをセラミックウエハ等へ転写する露光装置、及びＣＣＤ等の撮像素子の製造に用いられる露光装置などであってもよい。

・各実施形態において、光源装置１２で用いられるＥＵＶ光発生物質は、気体状の錫（Ｓｎ）でもよいし、液体状又は固体状の錫でもよい。また、ＥＵＶ光発生物質として、キセノン（Ｘｅ）を用いてもよい。

・各実施形態において、光源装置１２は、放電型プラズマ光源を有する装置でもよい。
・各実施形態において、光源装置１２は、例えばｇ線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、Ｆ_２レーザ（１５７ｎｍ）、Ｋｒ_２レーザ（１４６ｎｍ）、Ａｒ_２レーザ（１２６ｎｍ）等を供給可能な光源であってもよい。また、光源装置１２は、ＤＦＢ半導体レーザまたはファイバレーザから発振される赤外域、または可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（またはエルビウムとイッテルビウムの双方）がドープされたファイバアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を供給可能な光源であってもよい。

・各実施形態において、露光装置１１を、ステップ・アンド・リピート方式の装置に具体化してもよい。
次に、本発明の実施形態の露光装置１１によるデバイスの製造方法をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法の実施形態について説明する。図１３は、マイクロデバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造例のフローチャートを示す図である。

まず、ステップＳ１０１（設計ステップ）において、マイクロデバイスの機能・性能設計（例えば、半導体デバイスの回路設計等）を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップＳ１０２（マスク製作ステップ）において、設計した回路パターンを形成したマスク（レチクルＲなど）を製作する。一方、ステップＳ１０３（基板製造ステップ）において、シリコン、ガラス、セラミックス等の材料を用いて基板（シリコン材料を用いた場合にはウエハＷとなる。）を製造する。

次に、ステップＳ１０４（基板処理ステップ）において、ステップＳ１０１〜ステップＳ１０４で用意したマスクと基板を使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によって基板上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップＳ１０５（デバイス組立ステップ）において、ステップＳ１０４で処理された基板を用いてデバイス組立を行う。このステップＳ１０５には、ダイシング工程、ボンティング工程、及びパッケージング工程（チップ封入）等の工程が必要に応じて含まれる。最後に、ステップＳ１０６（検査ステップ）において、ステップＳ１０５で作製されたマイクロデバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にマイクロデバイスが完成し、これが出荷される。

図１４は、半導体デバイスの場合におけるステップＳ１０４の詳細工程の一例を示す図である。
ステップＳ１１１（酸化ステップ）においては、基板の表面を酸化させる。ステップＳ１１２（ＣＶＤステップ）においては、基板表面に絶縁膜を形成する。ステップＳ１１３（電極形成ステップ）においては、基板上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ１１４（イオン打込みステップ）においては、基板にイオンを打ち込む。以上のステップＳ１１１〜ステップＳ１１４のそれぞれは、基板処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。

基板プロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップＳ１１５（レジスト形成ステップ）において、基板に感光性材料を塗布する。引き続き、ステップＳ１１６（露光ステップ）において、上で説明したリソグラフィシステム（露光装置１１）によってマスクの回路パターンを基板に転写する。次に、ステップＳ１１７（現像ステップ）において、ステップＳ１１６にて露光された基板を現像して、基板の表面に回路パターンからなるマスク層を形成する。さらに続いて、ステップＳ１１８（エッチングステップ）において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップＳ１１９（レジスト除去ステップ）において、エッチングが済んで不要となった感光性材料を取り除く。すなわち、ステップＳ１１８及びステップＳ１１９において、マスク層を介して基板の表面を加工する。これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、基板上に多重に回路パターンが形成される。

次に上記各実施形態から把握される請求項に記載の発明以外の技術的思想について追記する。
（１）光を反射させる第１面、前記第１面とは異なる第２面及び前記第２面に形成された凹部を有する光学部材と、前記光学部材との間で熱交換を行う熱交換部材とを備える反射光学素子の製造方法において、
前記凹部内に、溶けた材料を鋳込み、
前記凹部内に鋳込まれた材料を硬化させ、該硬化後の材料によって前記熱交換部材を構成することを特徴とする反射光学素子の製造方法。

（２）前記技術的思想（１）に記載の反射光学素子の製造方法において、
貫通孔を有する型材を、前記光学部材の前記第２面側に、前記貫通孔内と前記凹部内とが連通するように配置し、
前記型材の貫通孔及び前記凹部内に、前記貫通孔側から溶けた材料を鋳込み、
前記貫通孔内及び前記凹部内に鋳込まれた材料が硬化した後に前記光学部材から前記型材を取り外し、
前記硬化後の材料によって前記熱交換部材を構成することを特徴とする反射光学素子の製造方法。

（３）前記技術的思想（１）又は（２）に記載の反射光学素子の製造方法において、
前記光学部材は、前記第２面を有する基台部を少なくとも有しており、
前記基台部において前記第２面の反対側に位置する面に、前記基台部を構成する材料とは異なる材料で製膜処理を施すことにより、前記第１面を有する反射部を形成することを特徴とする反射光学素子の製造方法。

（４）光を反射させる第１面、前記第１面とは異なる第２面及び前記第２面に形成された凹部を有する光学部材と、前記光学部材との間で熱交換を行う熱交換部材とを備える反射光学素子の製造方法において、
前記光学部材は、
前記第１面が形成された反射部と、
前前記反射部において前記第１面の反対側に位置する裏面を支持する支持面、前記第２面及び前記第２面から前記支持面に貫通する貫通孔を備えると共に、前記反射部とは異なる材質で形成された基台部とを備えており、
前記基台部の前記支持面側に、前記反射部を形成するための型材を配置し、
前記貫通孔の前記第２面側の開口から前記型材内に溶けた材料を鋳込み、
前記型材内及び前記貫通孔内に鋳込まれた材料が硬化した後に前記基台部から前記型材を取り外し、
前記硬化後の材料のうち、前記基台部の前記支持面側に位置する材料によって前記反射部を構成すると共に、前記貫通孔内に位置する材料によって前記熱交換部材を構成することを特徴とする反射光学素子の製造方法。

（５）前記技術的思想（４）に記載の反射光学素子の製造方法において、
前記基台から前記型材が取り外された後に前記反射部に加工を施すことにより、該反射部に前記第１面を形成することを特徴とする反射光学素子の製造方法。

（６）前記技術的思想（４）又は（５）に記載の反射光学素子の製造方法において、
前記熱交換部材を形成するための型材を、前記基台部の前記第２面側に、当該型材に設けられた貫通孔内と前記基台部に設けられた前記貫通孔内とが連通するように配置し、
前記各型材内及び前記凹部内に、前記熱交換部材を形成するための型材に設けられた前記貫通孔側から溶けた材料を鋳込み、
鋳込まれた材料が硬化した後に前記基台から前記各型材を取り外し、
前記硬化後の材料のうち、前記基台部の前記支持面側に位置する材料によって前記反射部を構成すると共に、前記基台部の前記貫通孔内及び前記基台部から前記第２面側に突出する材料によって前記熱交換部材を構成することを特徴とする反射光学素子の製造方法。

１１…露光装置、４１…第１光学ユニット、４２…第２光学ユニット、４３…反射光学素子、４４…温度調節機構の一例としての温度調節装置、４５…反射光学素子、４６…温度調節機構の一例としての温度調節装置、４７…第１面、４８…光学部材の一例としての入射側フライアイミラー、４９…第２面、５０…支持部材、５５…第１面、５６…光学部材の一例としての射出側フライアイミラー、５７…第２面、５８…支持部材、６２…反射部の一例としてのミラーブロック、６３…裏面、６４…基台部の一例としての母材、６６…支持面の一例としての接触面、６８…凹部、６９…熱交換部材の一例としての突出部材、７０…対向部の一例としての対向面、７３…挿通部の一例としての貫通孔、８５…熱伝導層、９１…第１部位の一例としての小径部、９２…第２部位の一例としての大径部、９５…反射部の一例としての金属膜、１１３…収容部、１１４…熱交換素子の一例としての伝熱部材。

Claims (25)

1. 光を反射させる第１面と、前記第１面とは異なる第２面と、前記第２面に形成された凹部とを有する光学部材と、
   前記凹部の底面と、前記凹部の側面の少なくとも一部とのそれぞれに接触し、前記光学部材との間で熱交換を行う熱交換部材とを備える反射光学素子。
2. 請求項１に記載の反射光学素子において、
   前記熱交換部材は、前記凹部の側面に接触する第１部位と、前記凹部の側面に接触しない第２部位とを有することを特徴とする反射光学素子。
3. 請求項２に記載の反射光学素子において、
   前記熱交換部材の前記第１部位は、前記第２部位よりも前記凹部の前記底面側に位置することを特徴とする反射光学素子。
4. 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の反射光学素子において、
   前記光学部材は、
   前記第１面が形成された反射部と、
   前記反射部において前記第１面の反対側に位置する裏面を支持する支持面、前記第２面及び前記第２面から前記支持面に貫通する貫通孔とを備えると共に、前記反射部とは異なる材質で形成された基台部とを備え、
   前記凹部の底面は、前記反射部の前記裏面側に形成されると共に、
   前記凹部の側面は、前記基台部に形成された貫通孔の側面を含んで構成されることを特徴とする反射光学素子。
5. 請求項４に記載の反射光学素子において、
   前記反射部は、製膜によって前記基台部の前記支持面に形成されることを特徴とする反射光学素子。
6. 請求項４に記載の反射光学素子において、
   前記反射部は、前記基台部の前記支持面側に、金属を鋳込むことによって形成されることを特徴とする反射光学素子。
7. 請求項４〜請求項６のうち何れか一項に記載の反射光学素子において、
   前記基台部は、前記反射部を構成する材料よりも熱膨張率の低い材料によって構成されることを特徴とする反射光学素子。
8. 請求項１〜請求項７のうち何れか一項に記載の反射光学素子において、
   前記熱交換部材は筒状に形成されることを特徴とする反射光学素子。
9. 請求項８に記載の反射光学素子において、
   前記熱交換部材の内面には切り欠き部が形成されることを特徴とする反射光学素子。
10. 請求項１〜請求項９のうち何れか一項に記載の反射光学素子において、
    前記熱交換部材の熱伝導性は、前記光学部材の熱伝導性よりも高いことを特徴とする反射光学素子。
11. 請求項１〜請求項１０のうち何れか一項に記載の反射光学素子において、
    前記熱交換部材は、融点が常温の近傍となる材料によって構成されることを特徴とする反射光学素子。
12. 請求項１〜請求項１１のうち何れか一項に記載の反射光学素子において、
    前記光学部材を支持する支持部材を更に備えることを特徴とする反射光学素子。
13. 請求項１２に記載の反射光学素子において、
    前記支持部材には、前記第２面に対向する対向部と、該対向部側において前記熱交換部材に対向する位置に開口する挿通部とが形成されており、
    前記挿通部内には、前記熱交換部材のうち、前記第２面から前記支持部材側に突出した部位の少なくとも一部が挿通されることを特徴とする反射光学素子。
14. 請求項１３に記載の反射光学素子において、
    前記挿通部は、前記対向部から前記支持部材における前記対向部の反対側まで貫通すると共に、
    前記熱交換部材は、前記支持部材において前記対向部の反対側に形成された前記挿通部の開口から突出するように形成されることを特徴とする反射光学素子。
15. 請求項１４に記載の反射光学素子において、
    前記挿通部は、前記熱交換部材との間に隙間が介在するように構成されることを特徴とする反射光学素子。
16. 請求項１〜請求項１５のうち何れか一項に記載の反射光学素子と、
    前記熱交換部材を介して前記反射光学素子の温度を調整する温度調節機構と
    を備えることを特徴とする光学ユニット。
17. 請求項１６に記載の光学ユニットにおいて、
    前記熱交換部材と前記温度調節機構との間に配置され、且つ前記熱交換部材よりも熱伝導性の高い熱伝導層を更に備えることを特徴とする光学ユニット。
18. 請求項１７に記載の光学ユニットにおいて、
    前記熱伝導層は、前記熱交換部材よりも剛性の低い材料によって構成されることを特徴とする光学ユニット。
19. 請求項１２〜請求項１５のうち何れか一項に記載の反射光学素子と、
    前記反射光学素子の温度を調整する温度調節機構と、
    前記反射光学素子の前記支持部材と前記温度調節機構との間に配置されると共に前記支持部材を介して前記反射光学素子との熱交換を行う熱交換素子と
    を備えることを特徴とする光学ユニット。
20. 請求項１９に記載の光学ユニットにおいて、
    前記熱交換素子と前記支持部材との間及び前記熱交換素子と前記温度調節機構との間の少なくとも一方には、前記熱交換素子よりも低剛性且つ高伝熱性の材料によって構成される熱伝導層が形成されることを特徴とする光学ユニット。
21. 請求項１９又は請求項２０に記載の光学ユニットにおいて、
    前記熱交換素子は、前記支持部材及び前記温度調節機構の一方側に支持されると共に、
    前記支持部材及び前記温度調節機構の他方側には、前記熱交換部材よりも熱伝導性が高く且つ剛性の低い熱伝達媒体が介設されることを特徴とする光学ユニット。
22. 請求項２１に記載の光学ユニットにおいて、
    前記支持部材及び前記温度調節機構の他方側は、重力方向において前記支持部材及び前記温度調節機構の一方側よりも下方に配置されると共に、前記重力方向に関して、開口が上方に位置する凹状の収容部を有しており、
    前記収容部内には、前記熱交換素子の一部及び熱交換用液体を含む前記熱伝達媒体が収容されることを特徴とする光学ユニット。
23. 請求項１６〜請求項２２のうち何れか一項に記載の光学ユニットにおいて、
    前記反射光学素子は、前記第１面が複数の反射面で構成されるフライアイミラーであることを特徴とする光学ユニット。
24. 所定のパターンが形成されたマスクを照明し、前記所定のパターンを基板に露光する露光装置において、
    請求項１６〜請求項２３のうち何れか一項の光学ユニットを備えることを特徴とする露光装置。
25. リソグラフィ工程を含むデバイスの製造方法において、
    前記リソグラフィ工程は、請求項２４に記載の露光装置を用いることを特徴とするデバイスの製造方法。

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