JP2012129491A - プリント基板の接続構造およびその接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント基板同士を接続する場合に、接続部品が不要となってコストダウンを図ることができる上に、接続不良の発生を抑制できるプリント基板の接続構造の提供。
【解決手段】この発明は、フレックスリジッド基板１とリジッド基板２と接続させるプリント基板の接続構造である。フレックスリジッド基板１は、その一端に形成される凸部１１と、凸部１１に形成されるパッド１２とを有する。リジッド基板２は、凸部１１と嵌合させる嵌合孔２１と、リジッド基板２上であって嵌合孔２１の開口の周囲に形成されパッド１２、１３と接続すべきパッド２２、２３とを有する。そして、凸部１１を嵌合孔２１に嵌合させて両基板１、２同士を固定させ、パッド１２、１３とパッド２２、２３とを電気的に接続させるようになっている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、プリント基板の接続構造およびその接続方法に関する。

従来、２枚のプリント基板の電気的な接続方法として、コネクタを使用する方法が知られている（例えば特許文献１参照）。
このコネクタは、ソケットと称される第１のコネクタと、ヘッダと称される第２のコネクタとからなり、第１のコネクタは一方のプリント基板に実装され、第２のコネクタは他方のプリント基板に実装される。そして、２枚のプリント基板を電気的に接続させるには、ソケットとヘッダとを結合させることにより行う。

特開２００３−２１７７１１号公報

しかしながら、従来のプリント基板の接続方法では、プリント基板に実装するコネクタを使用するために、コネクタの購入などに要する費用が嵩む。また、コネクタは振動や抜き差しを繰り返すために、接点などの金属部の変形や磨耗があり、これらに起因する接続不良（接触不良）が懸念される。
そこで、本発明は、プリント基板同士を接続する場合に、接続部品が不要となってコストダウンを図ることができる上に、接続不良の発生を抑制できるプリント基板の接続構造およびその接続方法を提供することにある。

上記の課題を解決し上記の目的を達成するために、本発明は、以下のような構成からなる。
本発明の接続構造は、一のプリント基板と他のプリント基板とを接続させるプリント基板の接続構造であって、前記一のプリント基板は、当該一のプリント基板の一端に形成される凸部と、前記凸部上または当該凸部に連なる部分に形成される第１のパッドとを有し、前記他のプリント基板は、当該他のプリント基板の一部に形成され前記凸部が嵌合される嵌合部と、前記他のプリント基板上であって前記嵌合部の開口に連なる部分に形成され前記第１のパッドと接続すべき第２のパッドとを有し、前記凸部を前記嵌合部に嵌合させて前記両プリント基板同士を固定させ、前記両パッドを電気的に接続させるようになっている。
これにより、プリント基板同士を接続する場合に、その接続部品が不要になってコストダウンを図ることができる上に、接続不良の発生を抑制できる。

また、前記嵌合部は、前記他のプリント基板の厚さ方向に貫通する嵌合孔である。
さらに、前記両パッドの電気的な接続はハンダで行う。
また、前記一のプリント基板はフレックスリジッド基板であり、前記他のプリント基板はリジッド基板である。
さらに、前記一のプリント基板と前記他のプリント基板は、いずれもリジッド基板である。

本発明の接続方法は、一のプリント基板と他のプリント基板とを接続させるプリント基板の接続方法であって、前記一のプリント基板には、当該一のプリント基板の一端に形成される凸部と、前記凸部上または当該凸部に連なる部分に形成される第１のパッドとを設けておき、前記他のプリント基板には、当該他のプリント基板の一部に形成され前記凸部が嵌合される嵌合部と、前記他のプリント基板上であって前記嵌合部の開口に連なる部分に形成され前記第１のパッドと接続すべき第２のパッドとを設けておき、前記凸部を前記嵌合部に嵌合させて、前記両プリント基板同士を固定させるとともに前記両パッドを接続可能に位置決めさせ、この位置決めさせた状態で前記両パッドをハンダで電気的に接続させる。

以上のように本発明によれば、プリント基板自体に接続機能を持たせるようにしたので、プリント基板同士の接続の際に一般的に使用されるコネクタを省略でき、コネクタの購入などに必要な費用が不要となってコストダウンが図れる。
また、本発明によれば、凸部を嵌合部（嵌合孔）に嵌合させてプリント基板同士を固定させ、かつ、両基板のパッド同士をハンダなどによって電気的に接続するようにした。このため、コネクタを使用する場合に比べて強固な接続が可能となり、接続不良を回避できる。

本発明の第１実施形態の分離された状態の斜視図である。 その第１実施形態の接続状態の斜視図である。 本発明の第２実施形態の分離された状態の斜視図である。 その第２実施形態の接続状態の斜視図である。 本発明の第３実施形態の接続状態の斜視図である。 本発明の第４実施形態の分離された状態の斜視図である。 その第４実施形態の接続状態の斜視図である。 本発明の第５実施形態の分離された状態の斜視図である。 その第５実施形態の接続状態の斜視図である。 本発明の第６実施形態の分離された状態の斜視図である。 その第６実施形態の接続状態の斜視図である。 本発明の第７実施形態の分離された状態の斜視図である。 その第７実施形態の接続状態の斜視図である。

（第１実施形態）
本発明のプリント基板の接続構造などの第１実施形態について、図１および図２を参照して説明する。
この第１実施形態は、２つのプリント基板を電気的に接続するものであり、図１および図２に示すように、フレックスリジッド基板１とリジッド基板２とを電気的に接続する場合の適用例である。

ここで、リジッド基板とは、柔軟性のない絶縁体基材を用いたプリント基板（プリント配線板）をいう。また、フレックスリジッド基板とは、硬質な材料とフレキシブル（柔軟性）のある材料とを組み合わせたプリント基板をいう。
リジッド基板は、構造上の差異により両面プリント基板、多層プリント基板などに分類されるが、本発明の実施形態ではいずれもリジッド基板として適用できる。
なお、本発明のプリント基板の接続構造は、産業機器向けのサーボモータなどの各種のモータ用のコントローラの他、複数のプリント基板が使用される各種の電子機器に適用される。

フレックスリジッド基板１は、一端（先端）に凸部１１を有する。すなわち、フレックスリジッド基板１は、基板本体と、リジッド基板２と接続するために基板本体の一部から突出する凸部１１とを備えている。
凸部１１の一方の面には、複数のパッド１２が配列されている。同様に、凸部１１の他方の面には、複数のパッド１３が配列されている。パッド１２、１３のそれぞれは、導体から構成され、フレックスリジッド基板１の回路配線パターン（図示せず）の一部を形成する。

リジッド基板２の中央部には、フレックスリジッド基板１の凸部１１が嵌合される、嵌合部としての嵌合孔２１が設けられている。嵌合孔２１は、リジッド基板２の厚さ方向に貫通する貫通孔である。
リジッド基板２の表面側であって嵌合孔２１の開口の周囲には、複数のパッド２２と複数のパッド２３とがそれぞれ配列されている。複数のパッド２２は、嵌合孔２１の開口の長さ方向に向けてパッド１２と同じピッチで配列されている。同様に、複数のパッド２３は、嵌合孔２１の開口の長さ方向に向けてパッド１３と同じピッチで配列されている。パッド２２、２３のそれぞれは、導体から構成され、リジッド基板２の回路配線パターン（図示せず）の一部を形成する。
なお、フレックスリジッド基板１とリジッド基板２には、図示しない電子部品が搭載されて使用されるようになっている。

次に、このように構成されるフレックスリジッド基板１とリジッド基板２とを電気的に接続させる方法について、図１および図２を参照して説明する。
この例では、フレックスリジッド基板１には、凸部１１と、複数のパッド１２、１３とが設けられている。一方、リジッド基板２には、フレックスリジッド基板１の凸部１１と嵌合される嵌合孔２１と、フレックスリジッド基板１の複数のパッド１２、１３と接続すべき複数のパッド２２、２３とが設けられている。

そこで、フレックスリジッド基板１の凸部１１を、リジッド基板２の表面側から嵌合孔２１の深さ方向に挿入していくと、その凸部１１が嵌合孔２１内に嵌合されていく。そして、その凸部１１を嵌合孔２１内に所定量だけ挿入させ、好ましくはその先端の一部をリジッド基板２の裏面側から突出させるようにする。
この結果、フレックスリジッド基板１とリジッド基板２とは、物理的に固定された状態になる。また、このときには、フレックスリジッド基板１のパッド１２、１３と、これに対応するリジッド基板２のパッド２２、２３とは、図２に示すように電気的に接続できるように位置決めされた状態になる。

そして、パッド１２、１３とこれに対応するパッド２２、２３とが位置決めされた状態で、パッド１２とパッド２２同士をハンダ付けにより電気的に接続させ、かつ、パッド１３とパッド２３同士をハンダ付けにより電気的に接続させるようにした。
以上のように、第１実施形態によれば、プリント基板同士の電気的な接続の際に一般的に使用されるコネクタを省略できるので、コネクタの購入などに必要な費用が不要となってコストダウンが図れる。
また、第１実施形態によれば、凸部１１を嵌合孔２１に嵌合させて基板１、２同士を固定させ、パッド１２、１３とこれに対応するパッド２２、２３とをハンダ付けによって電気的に接続するようにしたので、コネクタを使用する場合に比べて強固な接続が可能となり、接続不良を回避することができる。

（第２実施形態）
本発明のプリント基板の接続構造などの第２実施形態について、図３および図４を参照して説明する。
この第２実施形態は、第１実施形態のリジッド基板２をリジッド基板２ａに置き換えたものである。
すなわち、第２実施形態は、リジッド基板２ａに嵌合孔２１を設けるようにした。また、リジッド基板２ａの裏面側であって、嵌合孔２１の開口の周囲にパッド３２、３３をそれぞれ配列するようにした。そして、フレックスリジッド基板１の凸部１１を、リジッド基板２ａの表面側から嵌合孔２１に嵌合するようにした。
なお、第２実施形態のその他の構成は第１実施形態の構成と同様であるので、同一要素には同一符号を付してその説明は省略する。

次に、このように構成されるフレックスリジッド基板１とリジッド基板２ａとを電気的に接続させる方法について、図３および図４を参照して説明する。
この例では、フレックスリジッド基板１には、凸部１１と、複数のパッド１２、１３とが設けられている。一方、リジッド基板２ａには、フレックスリジッド基板１の凸部１１と嵌合される嵌合孔２１と、フレックスリジッド基板１の複数のパッド１２、１３と接続すべき複数のパッド３２、３３とが設けられている。

そこで、フレックスリジッド基板１の凸部１１を、リジッド基板２ａの表面側から嵌合孔２１の深さ方向に挿入していくと、その凸部１１が嵌合孔２１内に嵌合されていく。そして、その凸部１１を嵌合孔２１内に最後まで押し込み、凸部１１は嵌合孔２１内に嵌合させ、かつ、その先端の一部をリジッド基板２ａの裏面側から突出させるようにする（図４参照）。
この結果、フレックスリジッド基板１とリジッド基板２ａとは、物理的に固定された状態になる。また、このときには、フレックスリジッド基板１のパッド１２、１３と、これに対応するリジッド基板２ａのパッド３２、３３とは、図４に示すように電気的に接続できるように位置決めされた状態になる。

そして、パッド１２、１３とこれに対応するパッド３２、３３とが位置決めされた状態で、パッド１２とパッド３２同士をハンダ付けにより電気的に接続させ、かつ、パッド１３とパッド３３同士をハンダ付けにより電気的に接続させるようにした。パッド同士のハンダ付けは、リフローハンダなどにより行う。
以上のように、第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を実現することができる。
また、第２実施形態によれば、フレックスリジッド基板１のパッド１２、１３と、これに対応するリジッド基板２ａのパッド３２、３３とのハンダ付けにフロー槽またはポイントディップを使用することができる。

（第３実施形態）
本発明のプリント基板の接続構造などの第３実施形態について、図５を参照して説明する。
この第３実施形態は、図３および図４に示す第２実施形態のフレックスリジッド基板１を、図５に示すようなフレックスリジッド基板１ａに置き換えたものである。
第３実施形態では、フレックスリジッド基板１ａの長さ方向の中央付近にフレキシブル部分１５を有し、この部分が曲がるようになっている。
なお、第３実施形態のその他の構成は第２実施形態の構成と同様であるので、同一要素には同一符号を付してその説明は省略する。
また、このように構成されるフレックスリジッド基板１ａとリジッド基板２ａとの電気的な接続方法は、第２実施形態の場合と同様であるので、その説明は省略する。

そして、この例では、図５に示すように、フレックスリジッド基板１ａとリジッド基板２ａとの接続後に、接続機構（連結具）５、６を使用することにより、その２つの基板１ａ、２ａを所定間隔をおいて並行に配置するようにした。この場合に、フレックスリジッド基板１ａのフレキシブル部分１５が、リジッド基板２ａと接続機構（連結具）５、６との間に生じた応力を吸収し、フレックスリジッド基板１ａとリジッド基板２ａとのハンダ接続部への応力集中を回避し、ハンダ付け部分の接続に係る信頼性を向上させることができる。
なお、この例では、フレキシブル部分１５を有するフレックスリジッド基板１ａを使用した場合について説明したが、これに代えて、リジッド基板に折り曲げ可能な機能を有する、例えばセミフレックス基板を使用するようにしても、同様な効果が得られる。

（第４実施形態）
本発明のプリント基板の接続構造などの第４実施形態について、図６および図７を参照して説明する。
この第４実施形態は、第１実施形態のフレックスリジッド基板１をフレックスリジッド基板１ｂに置き換えたものである。
第４実施形態では、フレックスリジッド基板１ｂは、リジッド基板２に設けた嵌合孔２１に嵌合される凸部１１を有する。また、フレックスリジッド基板１ｂの表面側であって、凸部１１に連なる部分には、凸部１１の突出方向と交差する方向に向けて複数のパッド４２が配列されている。この複数のパッド４２は、リジッド基板２の複数のパッド２２と同じピッチで配列されている。パッド４２は、フレックスリジッド基板１ｂ上の回路配線パターン（図示せず）の一部を形成する。

また、フレックスリジッド基板１ｂの裏面側であって、凸部１１に連なる部分には、パッド４２と同様の複数のパッドが配列されている。
なお、第４実施形態のその他の構成は第１実施形態の構成と同様であるので、同一要素には同一符号を付してその説明は省略する。

次に、このように構成されるフレックスリジッド基板１ｂとリジッド基板２とを電気的に接続させる方法について、図６および図７を参照して説明する。
この例では、フレックスリジッド基板１ｂには、凸部１１、および複数のパッド４２などが設けられている。一方、リジッド基板２には、フレックスリジッド基板１ｂの凸部１１と嵌合される嵌合孔２１と、フレックスリジッド基板１ｂの複数のパッド４２などと接続すべき複数のパッド２２、２３とが設けられている。

そこで、フレックスリジッド基板１ｂの凸部１１を、リジッド基板２の表面側から嵌合孔２１の深さ方向に挿入していくと、その凸部１１が嵌合孔２１内に嵌合されていく。そして、その凸部１１を嵌合孔２１内に最後まで押し込み、凸部１１を嵌合孔２１に嵌合させ、かつ、その先端の一部をリジッド基板２の裏面側から突出させるようにする。
この結果、フレックスリジッド基板１ｂとリジッド基板２とは、物理的に固定された状態になる。また、このときには、フレックスリジッド基板１ｂのパッド４２などと、これに対応するリジッド基板２のパッド２２などとは、図７に示すように電気的に接続できるように位置決めされた状態になる。

そして、パッド同士が位置決めされた状態で、パッド４２とパッド２２同士などをハンダ付けにより電気的に接続させ、フレックスリジッド基板１ｂとリジッド基板２のパッド同士をハンダ付けにより電気的に接続させるようにした。
以上のように、第４実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を実現することができる。

また、第４実施形態によれば、フレックスリジッド基板１ｂ側の凸部１１をリジッド基板２側の嵌合孔２１に最後まで押し込むことができるので、第１実施形態に比べて両基板の固定強度が向上する。
さらに、第４実施形態によれば、フレックスリジッド基板１ｂ側のパッド４２の面積を、第１実施形態に比べて小さくできるので、そのパッド４２の材料費を削減することができる。

（第５実施形態）
本発明のプリント基板の接続構造などの第５実施形態について、図８および図９を参照して説明する。
この第５実施形態は、図８および図９に示すように、リジッド基板５とリジッド基板２とを電気的に接続する場合の適用例である。
リジッド基板５は、一端に凸部５１を有する。すなわち、リジッド基板５は、基板本体と、リジッド基板２と接続するために基板本体の一部から突出する凸部５１とを備えている。

凸部５１の一方の面には、複数のパッド５２が配列されている。同様に、凸部５１の他方の面には、複数のパッド５３が配列されている。パッド５２、５３のそれぞれは、導体から構成され、リジッド基板５の回路配線パターン（図示せず）の一部を形成する。
リジッド基板２の中央部には、リジッド基板５の凸部５１が嵌合される、嵌合部としての嵌合孔２１が設けられている。嵌合孔２１は、リジッド基板２の厚さ方向に貫通する貫通孔である。

リジッド基板２の表面側であって嵌合孔２１の開口の周囲には、複数のパッド２２と複数のパッド２３とがそれぞれ配列されている。複数のパッド２２は、嵌合孔２１の開口の長さ方向に向けてパッド５２と同じピッチで配列されている。同様に、複数のパッド２３は、嵌合孔２１の開口の長さ方向に向けてパッド５３と同じピッチで配列されている。パッド２２、２３のそれぞれは、導体から構成され、リジッド基板２の回路配線パターン（図示せず）の一部を形成する。
なお、リジッド基板５とリジッド基板２には、図示しない電子部品が搭載されて使用されるようになっている。

次に、このように構成されるリジッド基板５とリジッド基板２とを電気的に接続させる方法について、図８および図９を参照して説明する。
この例では、リジッド基板５には、凸部５１と、複数のパッド５２、５３とが設けられている。一方、リジッド基板２には、リジッド基板５の凸部５１と嵌合される嵌合孔２１と、リジッド基板５の複数のパッド５２、５３と接続すべき複数のパッド２２、２３とが設けられている。

そこで、リジッド基板５の凸部５１を、リジッド基板２の表面側から嵌合孔２１の深さ方向に挿入していくと、その凸部５１が嵌合孔２１内に嵌合されていく。そして、その凸部５１を嵌合孔２１内に所定量だけ挿入させ、好ましくはその先端の一部をリジッド基板２の裏面側から突出させるようにする。
この結果、リジッド基板５とリジッド基板２とは、物理的に固定された状態になる。また、このときには、リジッド基板５のパッド５２、５３と、これに対応するリジッド基板２のパッド２２、２３とは、図９に示すように電気的に接続できるように位置決めされた状態になる。

そして、パッド５２、５３とこれに対応するパッド２２、２３とが位置決めされた状態で、パッド５２とパッド２２同士をハンダ付けにより電気的に接続させ、かつ、パッド５３とパッド２３同士をハンダ付けにより電気的に接続させるようにした。
以上のように、第５実施形態によれば、プリント基板同士の電気的な接続の際に一般的に使用されるコネクタを省略できるので、コネクタの購入などに必要な費用が不要となってコストダウンが図れる。

また、第５実施形態によれば、凸部５１を嵌合孔２１に嵌合させて基板５、２同士を固定させ、パッド５２、５３とこれに対応するパッド２２、２３とをハンダ付けによって電気的に接続するようにしたので、コネクタを使用する場合に比べて強固な接続が可能となり、接続不良を回避することができる。

（第６実施形態）
本発明のプリント基板の接続構造などの第６実施形態について、図１０および図１１を参照して説明する。
この第６実施形態は、第５実施形態のリジッド基板２をリジッド基板２ａに置き換え、リジッド基板５とリジッド基板２ａとを電気的に接続するようにした。
第６実施形態のリジッド基板２ａは、嵌合孔２１を設けるようにした。また、リジッド基板２ａの裏面側であって、嵌合孔２１の開口の周囲にパッド３２、３３をそれぞれ配列するようにした。そして、リジッド基板５の凸部５１を、リジッド基板２ａの表面側から嵌合孔２１に嵌合するようにした。
なお、第６実施形態のその他の構成は第５実施形態の構成と同様であるので、同一要素には同一符号を付してその説明は省略する。

次に、このように構成されるリジッド基板５とリジッド基板２ａとを電気的に接続させる方法について、図１０および図１１を参照して説明する。
この例では、リジッド基板５には、凸部５１と、複数のパッド５２、５３とが設けられている。一方、リジッド基板２ａには、リジッド基板５の凸部５１と嵌合される嵌合孔２１と、リジッド基板５の複数のパッド５２、５３と接続すべき複数のパッド３２、３３とが設けられている。

そこで、リジッド基板５の凸部５１を、リジッド基板２ａの表面側から嵌合孔２１の深さ方向に挿入していくと、その凸部５１が嵌合孔２１内に嵌合されていく。そして、その凸部５１を嵌合孔２１内に最後まで押し込み、凸部５１は嵌合孔２１内に嵌合させ、かつ、その先端の一部をリジッド基板２ａの裏面側から突出させるようにする（図１１参照）。
この結果、リジッド基板５とリジッド基板２ａとは、物理的に固定された状態になる。また、このときには、リジッド基板５のパッド５２、５３と、これに対応するリジッド基板２ａのパッド３２、３３とは、図１１に示すように電気的に接続できるように位置決めされた状態になる。

そして、パッド５２、５３とこれに対応するパッド３２、３３とが位置決めされた状態で、パッド５２とパッド３２同士をハンダ付けにより電気的に接続させ、かつ、パッド５３とパッド３３同士をハンダ付けにより電気的に接続させるようにした。パッド同士のハンダ付けは、リフローハンダなどにより行う。
以上のように、第６実施形態によれば、第５実施形態と同様の効果を実現することができる。
また、第６実施形態によれば、リジッド基板５のパッド５２、５３と、これに対応するリジッド基板２ａのパッド３２、３３とのハンダ付けにフロー槽またはポイントディップを使用することができる。

（第７実施形態）
本発明のプリント基板の接続構造などの第７実施形態について、図１２および図１３を参照して説明する。
この第７実施形態は、第５実施形態のリジッド基板５をリジッド基板５ａに置き換え、リジッド基板５ａとリジッド基板２とを電気的に接続するようにした。
第７実施形態のリジッド基板５ａは、リジッド基板２に設けた嵌合孔２１に嵌合される凸部５１を有する。また、リジッド基板５ａの表面側であって、凸部５１に連なる部分には、凸部５１の突出方向と交差する方向に向けて複数のパッド６２が配列されている。この複数のパッド６２は、リジッド基板２の複数のパッド２２と同じピッチで配列されている。パッド６２は、リジッド基板５ａ上の回路配線パターン（図示せず）の一部を形成する。

また、リジッド基板５ａの裏面側であって、凸部５１に連なる部分には、パッド６２と同様の複数のパッドが配列されている。
なお、第７実施形態のその他の構成は第５実施形態の構成と同様であるので、同一要素には同一符号を付してその説明は省略する。

次に、このように構成されるリジッド基板５ａとリジッド基板２とを電気的に接続させる方法について、図１２および図１３を参照して説明する。
この例では、リジッド基板５ａには、凸部５１、および複数のパッド６２などが設けられている。一方、リジッド基板２には、リジッド基板５ａの凸部５１と嵌合される嵌合孔２１と、リジッド基板５ａの複数のパッド６２などと接続すべき複数のパッド２２、２３とが設けられている。

そこで、リジッド基板５ａの凸部５１を、リジッド基板２の表面側から嵌合孔２１の深さ方向に挿入していくと、その凸部５１が嵌合孔２１内に嵌合されていく。そして、その凸部５１を嵌合孔２１内に最後まで押し込み、凸部５１を嵌合孔２１に嵌合させ、かつ、その先端の一部をリジッド基板２の裏面側から突出させるようにする。
この結果、リジッド基板５ａとリジッド基板２とは、物理的に固定された状態になる。また、このときには、リジッド基板５ａのパッド６２などと、これに対応するリジッド基板２のパッド２２などとは、図１３に示すように電気的に接続できるように位置決めされた状態になる。

そして、パッド同士が位置決めされた状態で、パッド６２とパッド２２同士などをハンダ付けにより電気的に接続させ、リジッド基板５ａとリジッド基板２のパッド同士をハンダ付けにより電気的に接続させるようにした。
以上のように、第７実施形態によれば、第５実施形態と同様の効果を実現することができる。

また、第７実施形態によれば、リジッド基板５ａ側の凸部５１をリジッド基板２側の嵌合孔２１に最後まで押し込むことができるので、第５実施形態に比べて両基板の固定強度が向上する。
さらに、第７実施形態によれば、リジッド基板５ａ側のパッド６２の面積を、第５実施形態に比べて小さくできるので、そのパッド６２の材料費を削減することができる。

（その他の実施形態）
（１）第１〜第４実施形態ではフレックスリジッド基板とリジッド基板とを電気的に接続する場合について説明し、第５〜第７実施形態ではリジッド基板同士を電気的に接続する場合について説明した。しかし、本発明ではフレックスリジッド基板同士を電気的に接続する場合でも良い。
（２）上記の各実施形態では、パッド同士の電気的な接続をハンダ付けで行うようにしたが、その電気的な接続を導電性の接着剤で行うようにしても良い。

（３）上記の各実施形態では、フレックスリジッド基板またはリジッド基板の凸部を嵌合するための嵌合部として、リジッド基板側に嵌合孔を設けるようにした。しかし、本発明では、その嵌合孔に代えて、フレックスリジッド基板またはリジッド基板の凸部が嵌合でき、基板同士を固定できる凹部をリジッド基板側に設けるようにしても良い。
（４）第１実施形態では、フレックスリジッド基板１の凸部１１を、リジッド基板２の嵌合孔２１に挿入して嵌合させるようにしたが、フレックスリジッド基板１の表裏を誤って嵌合させると、パッド同士の電気的な接続を誤るおそれがある。

そこで、第１実施形態において、例えば、フレックスリジッド基板１の凸部１１のパッド１２が配列される面であって、そのパッド１２の近傍に第１の接続指示マーク（挿入指示マーク）を設けるようにした。一方、リジッド基板２の表面側であってパッド２２が配列される近傍に、第１の接続表示マークに対応する第２の接続指示マーク（挿入受けマーク）を設けるようにした。
ここで、第１の接続指示マークと第２の接続指示マークは、色表示、絵表示、形状による表示などの何れでも良い。

このようにすれば、第１の接続指示マークと第２の接続指示マークを目印に、フレックスリジッド基板１の凸部１１をリジッド基板２の嵌合孔２１に挿入して嵌合できる。このため、フレックスリジッド基板１の表裏を誤って嵌合させるおそれを防止でき、パッド同士の電気的な接続を誤るおそれも防止できる。
なお、このような構成は、第１実施形態以外の第２〜第７の実施形態において採用することができ、これにより第１実施形態と同様の作用効果を実現できる。

１、１ａ、１ｂ・・・フレックスリジッド基板
２、２ａ、５、５ａ・・・リジッド基板
１１、５１・・・凸部
１２、１３、２２、２３、３２、３３、４２、５２、５３、６２・・・パッド
２１・・・嵌合孔（嵌合部）

Claims (6)

1. 一のプリント基板と他のプリント基板とを接続させるプリント基板の接続構造であって、
   前記一のプリント基板は、当該一のプリント基板の一端に形成される凸部と、前記凸部上または当該凸部に連なる部分に形成される第１のパッドとを有し、
   前記他のプリント基板は、当該他のプリント基板の一部に形成され前記凸部が嵌合される嵌合部と、前記他のプリント基板上であって前記嵌合部の開口に連なる部分に形成され前記第１のパッドと接続すべき第２のパッドとを有し、
   前記凸部を前記嵌合部に嵌合させて前記両プリント基板同士を固定させ、前記両パッドを電気的に接続させるようになっていることを特徴とするプリント基板の接続構造。
2. 前記嵌合部は、前記他のプリント基板の厚さ方向に貫通する嵌合孔であることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の接続構造。
3. 前記両パッドの電気的な接続はハンダで行うことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント基板の接続構造。
4. 前記一のプリント基板はフレックスリジッド基板であり、前記他のプリント基板はリジッド基板であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のプリント基板の接続構造。
5. 前記一のプリント基板と前記他のプリント基板は、いずれもリジッド基板であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のプリント基板の接続構造。
6. 一のプリント基板と他のプリント基板とを接続させるプリント基板の接続方法であって、
   前記一のプリント基板には、当該一のプリント基板の一端に形成される凸部と、前記凸部上または当該凸部に連なる部分に形成される第１のパッドとを設けておき、
   前記他のプリント基板には、当該他のプリント基板の一部に形成され前記凸部が嵌合される嵌合部と、前記他のプリント基板上であって前記嵌合部の開口に連なる部分に形成され前記第１のパッドと接続すべき第２のパッドとを設けておき、
   前記凸部を前記嵌合部に嵌合させて、前記両プリント基板同士を固定させるとともに前記両パッドを接続可能に位置決めさせ、
   この位置決めさせた状態で前記両パッドをハンダで電気的に接続させることを特徴とするプリント基板の接続方法。

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