JP2012140292A - ガラス基板製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子デバイスを形成する過程において薄膜が形成される面への、処理液の付着を抑制できるガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイス用のガラス基板の搬送方向に沿って複数の搬送ローラを配置し、搬送ローラの一部はエッチャントに浸漬し、搬送ローラを駆動してガラス基板を搬送する際、搬送ローラに吸収されたエッチャントがガラス基板の一方の面である第１面に付着することによって粗面化することを前提とする。本発明では、電子デバイスの製造過程において薄膜が形成されるガラス基板の他方の面である第２面に、エッチャントが付着することが抑制されるように、搬送ローラに保持されるエッチャント量を調整する。
【選択図】図２

Description

本発明は、ガラス基板製造方法に関する。

従来、例えば、液晶等のフラットパネルディスプレイの製造過程において、ガラス基板とその他の部材との間での剥離帯電を抑制するために、ガラス基板の表面を物理的又は化学的に粗面化する処理が存在する。物理的な処理としては、例えば、セリウム等の研磨剤を注ぎながら研磨パッドを回転させることでガラス基板の表面を研磨する方法がある。また、化学的な処理としては、例えば、複数枚のガラス基板を処理液に接触させて全面処理するバッチ処理やガラス基板の一方の面のみを処理液に接触させる枚葉処理がある。

枚葉処理としては、例えば、特許文献１（特開２００５−２５５４７８号公報）に記載のように、装置を用いてガラス基板を垂直に立て、ガラス基板の一方の面を純水を用いて、また、他方の面を処理液を用いて、いずれもシャワーにより処理する方法がある。
方法がある。

ここで、一般にガラス基板の一方の面のみを処理したい場合、他方の面は平坦度を保つために処理されないように保護される場合が多い。しかし、特許文献１（特開２００５−２５５４７８号公報）に記載の方法では、処理液が、純水で処理される面に飛散することが懸念される。保護したい面（純水で処理される面）に処理液が飛散するのは回避できることが望ましい。

そこで、本発明の課題は、電子デバイスの製造過程において薄膜が形成される面への、処理液の付着を抑制できるガラス基板の製造方法を提供することにある。

本発明の第１観点に係るガラス基板製造方法は、電子デバイス用のガラス基板の搬送方向に沿って複数の搬送ローラを配置し、搬送ローラの一部はエッチャントに浸漬し、搬送ローラを駆動してガラス基板を搬送する際、搬送ローラに吸収されたエッチャントがガラス基板の一方の面である第１面に付着することによって第１面を粗面化することを前提とする。本発明では、電子デバイスの製造過程において薄膜が形成されるガラス基板の他方の面である第２面に、エッチャントが付着することが抑制されるように、搬送ローラに保持されるエッチャント量を調整する。

ここでは、搬送ローラに保持されるエッチャント量を調整できることによって、粗面化処理を行いたい第１面へのエッチャント量を調整できる。また、電子デバイスを形成する過程において薄膜が形成される第２面への、エッチャント量の付着を抑制できる。

本発明の第２観点に係るガラス基板製造方法は、第１観点に係るガラス基板製造方法であって、エッチャント量の調整は、ガラス基板が最後に接触する搬送ローラによって搬送方向の上流側の第２面にエッチャントが付着することが抑制されるように、行われる。

ここで、一般に、ガラス基板が最後に接触する搬送ローラによって、ガラス基板の搬送方向の上流側の端部には、エッチャントが付着しやすい。

一方、本発明では、搬送ローラに保持されるエッチャント量を調整できることによって、当該問題を抑制できる。

本発明の第３観点に係るガラス基板製造方法は、第１観点又は第２観点に係るガラス基板製造方法であって、エッチャント量の調整は、搬送ローラに接触した接触部材の接触位置を調整することによって行われる。

このガラス基板の製造方法では、接触部材が接触位置を調整されることによって、接触部材の搬送ローラへの接触圧力が調整される。これにより、搬送ローラが保持するエッチャント量を絞ることができる。すなわち、搬送ローラが保持するエッチャント量を調整できる。

本発明に係るガラス基板製造方法では、電子デバイスの製造過程において薄膜が形成される他方の面への、エッチャント量の付着を抑制できる。

ガラス基板の製造過程の概要を示すフローチャート。 ガラス基板表面処理工程及びすすぎ工程を示す模式図。 ガラス基板表面処理装置の概略上面図。 ガラス基板表面処理工程を示す模式図。 搬送の際、ガラス基板が最後に接触する回転ローラによって、ガラス基板の第２面へエッチャントが付着することを示す模式図。 ガラス基板の第２面へのエッチャントの付着を示す模式図。

以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態の、ガラス基板表面処理装置１を用いたガラス基板表面処理工程Ｐｒ１を含むガラス基板製造方法について説明する。なお、以下の実施形態では、電子デバイスの一例である液晶等のフラットパネルディスプレイに用いられるガラス基板１００に特化して説明する。

（１）従来のガラス基板製造方法の概要
図１は、ガラス基板１００の製造過程の概要を示すフローチャートである。図１では、ガラス基板が、原料を溶融する状態から客先等に出荷される状態になるまでの工程の概略を示している。

以下、図１を用いて、一般的なガラス基板１００の製造過程を説明する。

まず、図１に示すように、溶解・成形工程Ｓ１では、原料となるケイ砂などの種々の粉体が秤量・混合されて、溶融炉に投入される。この粉体が、高温溶融炉の中で熔かされてガラス溶融液になる。その後、泡抜き・攪拌などによって均質化されたガラス溶融液が板状に成形される。板状に成形されたガラスは、所定の温度に達してから規定寸法に切断されて素板になる。ここでは、フュージョン法を用いて、ガラス溶融液が板状に成形される。

切断工程Ｓ２では、フラットパネルディスプレイが用いられる液晶表示装置の製造に適した大きさになるように、素板がさらに切断される。

面取り工程Ｓ３では、切断されたガラス基板の切断面が、研削・研磨される。

洗浄工程Ｓ４では、洗浄によって、ガラス基板のガラス表面の微細な異物や汚れが取り除かれる。洗浄後、ガラス基板は、乾燥される。

ここで、洗浄工程についてより具体的に説明すると、洗浄工程は、２つの工程を有する。具体的には、洗浄工程は、第１洗浄工程（図示せず）と、第２洗浄工程（図示せず）とを有する。

第１洗浄工程では、主に、洗剤、ブラシ等を用いてガラス基板１００の洗浄を行う。これにより、表面の汚れ等が除去される。第２洗浄工程では、ガラス基板１００の品質をさらに向上させるために、主に純水等を用いてガラス基板１００の洗浄を行う。

検査工程Ｓ５では、泡や傷などの微細な欠陥の有無の検査が行われ、液晶表示装置に使用できないものが不良品として取り除かれる。

その後、ガラス基板１００は、液晶等のフラットパネルディスプレイを製造する客先等に出荷される。このとき、ガラス基板１００は、壊れないように搬送可能な状態に梱包されて出荷される。

ここで、液晶等のフラットパネルディスプレイ（電子デバイス）の製造過程において、ガラス基板と他の部材（金属や絶縁体のプレート等）との間で発生する剥離帯電が問題になることがある。よって、剥離帯電を抑制するために、ガラス基板の製造工程において、ガラス基板の表面を物理的又は化学的に粗面化する方法が存在している。物理的な処理としては、例えば、セリウム等の研磨剤を注ぎながら研磨パッドを回転させることでガラス基板の表面を研磨する方法がある。また、化学的な処理としては、例えば、バッチ処理や枚葉処理がある。

枚葉処理としては、例えば、特許文献１（特開２００５−２５５４７８号公報）に記載のように、ガラス基板の一方の面をコーティングする方法や、装置を用いてガラス基板を垂直に立て、ガラス基板の一方の面を純水を用いて、また、他方の面を処理液を用いて、いずれもシャワーにより処理する方法がある。

しかし、前者の方法では、まず、コーティングを行う工程が必要になる。また、前者の方法では、ガラス基板の一方の面にコーティングを施した後他方の面を処理液に接触させて処理するが、その後、コーティング剤の除去工程が必要になり、さらには洗浄工程が必要になる場合もある。よって、ガラス基板の製造工程における工数を考えると好ましくない。さらに、処理を行うガラス基板の一方の面に、処理液が必要以上に付着することが懸念される。これは、ガラス基板の強度等の問題から好ましくない。

また、後者の方法では、処理液が、純水で処理される面に飛散することが懸念される。

ここで、一般にガラス基板の一方の面のみを処理したい場合、他方の面は平坦度を保つために処理されないように保護される場合が多い。よって、保護したい面（純水で処理される面）に処理液が飛散するのは回避できることが望ましい。

さらに、枚葉処理としては、プラズマドライエッチングによる処理もある。しかし、プラズマドライエッチングを行う装置が高価であり、ランニングコストも高価であることが懸念される。また、温室効果ガスが発生しやすいため、当該ガスを除去する除去設備も必要になることが懸念される。

そこで、上記の問題を改善するため、本発明は、以下のような構成を採っている。

（２）本発明のガラス基板表面処理装置１の構成
図２は、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１及びすすぎ工程Ｐｒ２を示す模式図である。図３は、ガラス基板表面処理装置１の概略上面図である。図４は、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１を示す模式図である。

本実施形態のガラス基板製造方法では、上記の問題に鑑み、第１洗浄工程と第２洗浄工程との間において、図２に示すように、ガラス基板１００の一方の面である第１面１００ａを処理（具体的には、粗面化）できるガラス基板表面処理工程Ｐｒ１と、すすぎ工程Ｐｒ２とを行っている。

以下、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１においてガラス基板１００の表面を処理するために用いられるガラス基板表面処理装置１の構成、及び、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１及びすすぎ工程Ｐｒ２の概要を説明する。

ガラス基板表面処理装置１は、ガラス基板１００（例えば、ガラス基板１００の板厚は、０．７ｍｍ以下である）の表面を粗面化する装置である。ガラス基板表面処理装置１は、ガラス基板を水平にねかせた状態で搬送方向（具体的には、図２−図４の矢印Ａ１に示す方向）に搬送させながら表面を粗面化する。ここでは、ガラス基板表面処理装置１は、ガラス基板１００の一方の面である第１面１００ａ（図２及び図４を参照）を粗面化することによって、第１面１００ａを所定の表面粗さにしている。ここで、第１面１００ａとは、フラットパネルディスプレイの製造過程において、薄膜であるＴＦＴ素子が形成されない面である。

ガラス基板表面処理装置１は、図２〜図４に示すように、主として、第１貯留容器１１と、複数の回転ローラ１２と、第２貯留容器１３と、接触部材１４と、配管１５と、循環ポンプ１６とを有する。以下、これらについて説明する。

第１貯留容器１１は、ガラス基板１００の表面を処理するための処理流体としてのエッチャントＭＳ（例えば、フッ素系溶液（フッ酸、バッファードフッ酸、フッ化アンモニウム溶液、フッ化ナトリウム溶液とリン酸との混液等）やアルカリ溶液）を貯留する。第１貯留容器１１は、上部が開口された略直方体形状の容器である。第１貯留容器１１には、エッチャントＭＳが容器いっぱいになるように貯留されている。

回転ローラ１２は、エッチャントＭＳに接触することでエッチャントＭＳを吸収し、図示しない駆動モータによって駆動回転される回転体として機能する。回転ローラ１２が駆動モータによって回転することで、回転ローラ１２の上部に接触するガラス基板１００は、次の工程であるすすぎ工程Ｐｒ２に向かう方向（すなわち、搬送方向）に搬送される。すなわち、回転ローラ１２は、ガラス基板１００を搬送する搬送ローラとしての機能も有する。回転ローラ１２は、ガラス基板１００の搬送方向に沿って、所定の間隔をもって複数配置される。複数の回転ローラ１２は、全て同方向に回転する。

回転ローラ１２は、第１貯留容器１１に貯留されたエッチャントＭＳに一部（具体的には、下部）が浸漬した状態で固定されている。回転ローラ１２のエッチャントＭＳに浸漬している部分の垂直方向の長さは、５−１０ｍｍである。

回転ローラ１２は、芯部材１２ａと、芯部材１２ａを覆うローラ部材１２ｂとを有する。

芯部材１２ａは、円柱状の部材であり、塩化ビニル系の素材から構成される。芯部材１２ａは、その直径が１５−２０ｍｍである。

ローラ部材１２ｂは、外径が芯部材１２ａよりも大きく中心部が開口された円筒状の部材であり、液体を吸収しやすいスポンジから構成される。ローラ部材１２ｂは、その内面が芯部材１２ａの外面に当接する。ローラ部材１２ｂは、直径が５０ｍｍである。

ここでは、回転ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）は、エッチャントＭＳに浸漬することによってエッチャントＭＳを吸収する。そして、エッチャントＭＳを吸収して保持する回転ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）に接触するガラス基板１００の第１面１００ａが粗面化される。

第２貯留容器１３は、第１貯留容器１１から外部に漏れるエッチャントＭＳを貯留するための容器であり、第１貯留容器１１の下方に配置される。第２貯留容器１３は上部が開口された略直方体形状の容器であり、第１貯留容器１１よりも外形が大きい。

接触部材１４は、回転ローラ１２に押し付けられて回転ローラ１２が保持するエッチャントＭＳの量を調整する機能を有する。接触部材１４は、塩化ビニル系の素材から構成される。接触部材１４は、円柱状の形状を有する丸棒である。なお、接触部材１４の形状は、丸棒に限られるものではない。

接触部材１４は、回転ローラ１２の回転に追従して回転する。よって、回転ローラ１２とは逆方向に回転する。ここでは、別途接触部材１４を回転させるモータ等を用いなくてもすむので、コストを抑制できる。

接触部材１４は、回転ローラ１２に対する上下位置や左右位置が調整可能なように、支持部材１７によって支持されている。すなわち、接触部材１４は、回転ローラ１２への接触位置が調整可能である。これにより、接触部材１４の回転ローラ１２への接触圧力を調整できる。

配管１５は、第２貯留容器１３に貯留されるエッチャントＭＳを第１貯留容器１１に供給するための配管である。

循環ポンプ１６は、配管１５に配置される。循環ポンプ１６が図示しない駆動モータによって駆動されることで、第２貯留容器１３に貯留されるエッチャントＭＳは、配管１５を介して第１貯留容器１１に供給される。

（３）ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１及びすすぎ工程Ｐｒ２の概要
以下、ガラス基板表面処理装置１によって行われるガラス基板表面処理工程Ｐｒ１と、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１の後に行われるすすぎ工程Ｐｒ２とを説明する。

（３−１）ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１
まず、搬送ローラ２１の回転によって水平状態で所定の方向（搬送方向）に搬送されながら第１洗浄工程が行われたガラス基板１００は、その状態を維持したまま、ガラス基板表面処理装置１に入る。そして、ガラス基板表面処理装置１によってガラス基板表面処理工程Ｐｒ１が行われる。

具体的にガラス基板表面処理工程Ｐｒ１において行われるガラス基板１００の粗面化処理について簡単に説明すると、まず、回転ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）は、エッチャントＭＳに浸漬していることによって、エッチャントＭＳを吸収する。そして、ガラス基板１００は、エッチャントＭＳを吸収している回転ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）の上部に、表面が粗面化される第１面１００ａが接触されてすすぎ工程Ｐｒ２の工程に向かう方向（搬送方向）へと搬送されていく。このとき、回転ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）はエッチャントＭＳを吸収しているので、回転ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）に接触するガラス基板１００の第１面１００ａには、回転ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）を介してエッチャントＭＳが付着する。

ここで、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１では、上述したが、図４に示すように、回転ローラ１２に接触部材１４が押し付けられている。

よって、この工程では、回転ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）が保持するエッチャントＭＳの量を、接触部材１４が回転ローラ１２に押し付けられて絞ることで調整している。これは、接触部材１４が回転ローラ１２に対して上下位置及び左右位置が調整可能なことによって実行される。具体的には、回転ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）が保持するエッチャントＭＳの量をより絞りたいときは、接触部材１４の回転ローラ１２への押し付け量（接触圧力）を大きくし（すなわち、回転ローラ１２に対する左右位置を回転ローラ１２側に移動させる）、より絞りたくないときは、接触部材１４の回転ローラ１２への押し付け量（接触圧力）を小さくする（すなわち、回転ローラ１２に対する左右位置を回転ローラ１２から離反する側に移動させる）。

これにより、ガラス基板１００の、表面が粗面化される第１面１００ａへのエッチャントＭＳの付着量を調整できる。よって、ガラス基板１００の一方の面（すなわち、粗面化したい第１面１００ａ）を好適な表面粗さにできる。ここで、粗面化したい面の好適な表面粗さとは、フラットパネルディスプレイの製造過程において剥離帯電を抑制できる表面粗さであり、且つ、ガラス基板１００の強度低下を抑制できる表面粗さである。粗面化したい面の好適な表面粗さとは、例えば、算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１）でいうと、０．３ｎｍ以上１．０ｎｍ以下である。

ここで、フラットパネルディスプレイの製造過程においてはガラス基板１００のいずれかの面にＴＦＴ素子が形成されるため、ＴＦＴ素子が形成される面は極力平坦度を維持できることが好ましい。

また、一般に、図５に示すように、回転ローラによるガラス基板の搬送時、ガラス基板が最後に接触する回転ローラによって、ガラス基板の搬送方向の上流側の端部には、エッチャントが付着しやすい。これは、ガラス基板が最後に接触する回転ローラの回転によって、エッチャントがはねて、ガラス基板の表面に付着しやすいからと考えられる。

一方、本実施形態では、接触部材１４によって回転ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）が保持するエッチャントＭＳの量を調整できる。

よって、図６に示すように、回転ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）が吸収したエッチャントＭＳが、ガラス基板１００の、表面が粗面化処理されない他方の面である第２面１００ｂ（すなわち、ガラス基板１００の搬送状態における上面）に乗り上げて付着することを抑制できる。

また、図５に示すような、エッチャントＭＳがはねてガラス基板１００の第２面１００ｂに付着することも抑制できる。

これにより、ガラス基板１００の第２面（具体的には、フラットパネルディスプレイの製造過程において、ＴＦＴ素子が形成される面）の平坦度を維持できる。つまり、第２面１００ｂの表面粗さ（例えば、算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１））を、平坦度が維持される０．２ｎｍ以下にできる。

ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１においては、以上のようにして、ガラス基板１００の一方の面（第１面１００ａ）の粗面化処理を行いながら、他方の面（第２面１００ｂ）に関しては、粗面化処理が行われないようにすることで平坦度を維持できる。すなわち、ガラス基板１００の両面を好適な表面粗さにすることができる。

（３−２）すすぎ工程Ｐｒ２
ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１が行われた後は、ガラス基板１００についたエッチャントＭＳをすすぐためのすすぎ工程Ｐｒ２が行われる。すすぎ工程Ｐｒ２では、純水等の析出物の発生しない液体をリンス液として用いてガラス基板１００のすすぎを行う。

すすぎ工程Ｐｒ２においても、第１洗浄工程及びガラス基板表面処理工程Ｐｒ１と同様に、ガラス基板１００は、水平状態で搬送ローラ２２によって所定方向（搬送方向）に搬送されていく。

すすぎ工程Ｐｒ２では、シャワーノズル２３，２４，２５，２６によって、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１を終えたガラス基板１００の両面に、純水が噴きつけられる。これにより、エッチャントＭＳのすすぎが行われる。

ここでは、純水を噴射するためのシャワーノズル２３，２４の先端部は、シャワーノズル２３，２４を上下方向に貫通する垂直な面であり且つ矢印Ａ１の方向に対して直交する面に対して、矢印Ａ１側に向くように配置されている。すなわち、シャワーノズル２３，２４の先端部は、ガラス基板表面処理装置１と逆側に向くように配置されている。これにより、純水が、第１貯留容器１１や第２貯留容器１３に入るのを抑制している。

以上に説明したように、ガラス基板１００は、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１やすすぎ工程Ｐｒ２を含みながら、製造されている。

（４）本発明の特徴
（４−１）
本実施形態では、液晶等のフラットパネルディスプレイ（電子デバイス）用のガラス基板１００の搬送方向に沿って複数の回転ローラ１２（搬送ローラに相当）を配置している。また、回転ローラ１２の一部はエッチャントＭＳに浸漬している。また、回転ローラ１２の駆動とともにガラス基板１００が搬送される際に、回転ローラ１２に吸収されたエッチャントＭＳがガラス基板１００の一方の面である第１面１００ａに付着することによって第１面１００ａを粗面化している。

そして、電子デバイスの製造過程において薄膜（ＴＦＴ素子）が形成されるガラス基板１００の他方の面である第２面１００ｂに、エッチャントＭＳが付着することが抑制されるように、回転ローラ１２に保持されるエッチャント量を調整する。

ここでは、回転ローラ１２に保持されるエッチャントＭＳの量を調整できることにより、第２面１００ｂ（処理を行わずに保護したい面）に、エッチャントＭＳが付着することを抑制できる。また、回転ローラ１２に保持されるエッチャントＭＳの量を調整できることにより、第１面１００ａ（粗面化したい面）を所定の表面粗さにできる。

また、従来のコーティングを行う場合に比べて、工数を低減できる。

また、従来のプラズマドライエッチングによる枚葉処理を行う場合と比較すると、コストも抑制できる。

（４−２）
一般に、回転ローラ１２によるガラス基板１００の搬送時、ガラス基板１００が最後に接触する回転ローラ１２によって、ガラス基板１００の搬送方向の上流側の端部には、エッチャントＭＳが付着しやすい。

一方、本実施形態では、回転ローラ１２に保持されるエッチャントＭＳの量を調整できる。よって、ガラス基板１００が最後に接触する回転ローラ１２によって搬送方向の上流側の第２面１００ｂにエッチャントＭＳが付着することを抑制できる。

（４−３）
本実施形態では、回転ローラ１２に接触した接触部材１４の接触位置を調整する。ここでは、接触部材１４が接触位置を調整されることによって、接触部材１４の回転ローラ１２への接触圧力が調整される。これにより、回転ローラ１２が保持するエッチャント量を絞ることができる。すなわち、回転ローラ１２が保持するエッチャント量を調整できる。

（４−４）
一般に、回転ローラによって搬送されるガラス基板の搬送速度が速ければ速いほどエッチャントが回転ローラの回転によってガラス基板の第２面に飛散しやすい。

一方、本実施形態では、接触部材１４によって回転ローラ１２が保持するエッチャントＭＳの量を調整できるので、回転ローラ１２によって搬送されるガラス基板１００の搬送速度が比較的速くても、このような問題を抑制できる。

（４−５）
本実施形態では、回転ローラ１２は、ガラス基板１００を搬送するための搬送ローラとしての機能を有する。

これにより、別途ガラス基板１００を搬送するための搬送手段を設けなくてもよいので、スペースやコストを抑制できる。また、簡易な構成でガラス基板１００の一方の面の処理を行うことができる。また、別途の搬送工程を必要としないので、製造工程数を少なくできる。

（４−６）
言い換えれば、本発明に係るガラス基板製造方法は、ガラス基板１００を製造するためのガラス基板製造方法を前提とする。ガラス基板製造方法は、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１を備える。ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１では、回転ローラ１２に、搬送されるガラス基板１００の一方の面が接触することによって、ガラス基板１００の一方の面である第１面１００ａが処理される。回転ローラ１２は、ガラス基板１００の表面を処理するための処理流体（例えば、エッチャント）に接触することで処理流体を吸収する。ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１では、回転ローラ１２に接触する接触部材１４が、回転ローラ１２が保持する処理流体の量を調整する。これにより、回転ローラ１２に接触するガラス基板１００の第１面１００ａへの処理流体の付着量を調整できる。

本発明では、さらに、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１の後のガラス基板の第１面１００ａと他方の面である第２面１００ｂとは、表面粗さが異なる。ここでは、回転ローラ１２に接触するガラス基板１００の第１面１００ａへの処理流体の付着量を調整できることにより、回転ローラ１２に接触するガラス基板１００の第１面１００ａを所定の表面粗さになるように処理できる。また、回転ローラ１２に接触するガラス基板の第１面１００ａへの処理流体の付着量を調整できることにより、ガラス基板の第２面１００ｂに関しては、処理を行わないようにすることができる。すなわち、回転ローラ１２に接触するガラス基板１００の一方の面（第１面１００ａ）を所定の表面粗さになるように粗面化しながら、且つ、ガラス基板１００の他方の面（第２面１００ｂ）の表面粗さ（平坦度）を維持できる。

本発明では、さらに、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１の後のガラス基板１００の第１面１００ａ面の表面粗さ（例えば、算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１））は、０．３ｎｍ以上１．０ｎｍ以下であり、第２面１００ｂの表面粗さ（例えば、Ｒａ）は、０．２ｎｍ以下である。ここでは、ガラス基板１００の第１面１００ａの表面粗さ（例えば、Ｒａ）を０．３ｎｍ以上にすることにより、例えば、液晶等のフラットパネルディスプレイの製造過程において剥離帯電を抑制できる。また、ガラス基板の一方の面の表面粗さ（例えば、Ｒａ）を１．０ｎｍ以下にすることにより、ガラス基板の強度低下を抑制できる。また、ガラス基板の他方の面の表面粗さ（例えば、Ｒａ）については、平坦度が保たれた０．２ｎｍ以下に維持できる。

本発明では、さらに、接触部材１４が回転ローラ１２に押し付けられることにより、回転ローラ１２が保持する処理流体の量を調整する。これにより、回転ローラ１２が保持する処理流体の量を絞ることができる。よって、ガラス基板１００の第１面１００ａへの処理流体の付着量を調整できる。また、これにより、ガラス基板１００の第２面１００ｂへ処理流体が付着することを抑制できる。

本発明では、さらに、接触部材１４は、回転ローラ１２に対する上下位置及び／又は左右位置が調整可能である。ここでは、接触部材１４の回転ローラ１２に対する押し付け量を調整できるので、回転ローラ１２が保持するエッチャントＭＳの量の絞り量をより細かく調整できる。よって、ガラス基板１００の一方の面へのエッチャントＭＳの付着量をより細かく調整できる。

（５）本発明の変形例
以上、本発明の実施形態について図面に基づいて説明したが、具体的な構成は、上記の実施形態に限られるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。

（５−１）変形例１Ａ
上記実施形態では、第１洗浄工程と第２洗浄工程との間に、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１を行うと説明したが、これに限られるものではない。

例えば、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１は、図１に示すステップＳ２の切断後に行われてもよいし、ステップＳ３の面取り後に行われてもよい。

この場合であっても、上述と同様の効果を奏する。

（５−２）変形例１Ｂ
回転ローラ１２の速度を調整することによって（駆動モータの回転数を調整することによって）、ガラス基板１００が搬送される搬送速度を調整できるようにしてもよい。

これにより、ガラス基板１００の第１面１００ａへのエッチャントＭＳの付着量をより調整できる。

（５−３）変形例１Ｃ
第１貯留容器１１には、第１貯留容器１１に貯留されるエッチャントＭＳの温度を上げるためのヒータが設けられていてもよい。

この場合、エッチャントＭＳの温度は、配管材料や、蒸気（ガス）を排気する排気設備に応じて変更されてもよい。例えば、エッチャントＭＳの温度は、配管材料が高温に対応していない場合や、蒸気（ガス）を排気する排気設備を有していない場合には、４０℃までに調整されることが好ましい。これにより、エッチャントＭＳをよりガラス基板１００の一方の面に付着させることができる。

また、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１の前に、ガラス基板１００をヒータ等で予め昇温しておいてもよい。この場合も、エッチャントＭＳをよりガラス基板１００の第１面１００ａに付着させることができる。

（５−４）変形例１Ｄ
配管１５には、ガラスのエッチングに伴うスラッジ等を除去するためのフィルタを設けてもよい。

これにより、より清浄されたエッチャントＭＳを第１貯留容器１１に供給することができる。

（５−５）変形例１Ｅ
上記実施形態では、液晶等のフラットパネルディスプレイに用いられるガラス基板１００に限定して説明したが、これに限られるものではなく、カバーガラス、太陽電池等に用いられるガラス基板にも適用できる。

（５−６）変形例１Ｆ
上記実施形態では、接触部材１４は、回転ローラ１２の回転に追従して回転すると説明したが、これに限られるものではなく、駆動しない駆動モータによって回転する場合があってもよい。

この場合、駆動モータによって接触部材１４の回転の有無や回転数を調整できるので、よりきめ細かく回転ローラ１２が保持するエッチャントＭＳの量を調整できる。

本発明では、ガラス基板、特に、液晶ディスプレイに用いられるガラス基板に種々適用可能である。

１ ガラス基板表面処理装置
１２ 回転ローラ（搬送ローラ）
１４ 接触部材
１００ ガラス基板
ＭＳ エッチャント

特開２００５−２５５４７８号公報

Claims (3)

1. 電子デバイス用のガラス基板の搬送方向に沿って複数の搬送ローラを配置し、
   前記搬送ローラの一部はエッチャントに浸漬し、
   前記搬送ローラの駆動とともに前記ガラス基板が搬送される際に、前記搬送ローラに吸収されたエッチャントが前記ガラス基板の一方の面である第１面に付着することによって前記第１面を粗面化するガラス基板の製造方法において、
   前記電子デバイスの製造過程において薄膜が形成される前記ガラス基板の他方の面である第２面に、前記エッチャントが付着することが抑制されるように、前記搬送ローラに保持されるエッチャント量を調整する、
   ガラス基板の製造方法。
2. 前記エッチャント量の調整は、前記ガラス基板が最後に接触する搬送ローラによって前記搬送方向の上流側の前記第２面に前記エッチャントが付着することが抑制されるように、行われる、
   請求項１に記載のガラス基板の製造方法。
3. 前記エッチャント量の調整は、前記搬送ローラに接触した接触部材の接触位置を調整することによって行われる、
   請求項１又は２に記載のガラス基板の製造方法。

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