JP2012146448A - 有機ｅｌ装置の製造方法および有機ｅｌ装置製造用基板 - Google Patents

Abstract

【課題】接着シートと樹脂基板との界面で剥離を確実に生じさせることのできる有機ＥＬ装置の製造方法およびその方法に用いられる有機ＥＬ装置製造用基板を提供すること。
【解決手段】樹脂基板３が上に積層された接着シート２を用意し、樹脂基板３を、硬質基板９の上に接着シート２を介して接着し、有機ＥＬ素子１０を樹脂基板３の上に形成することにより、樹脂基板３と有機ＥＬ素子１０とを備える有機ＥＬ装置１８を製造し、有機ＥＬ装置１８を硬質基板９から剥離する有機ＥＬ装置１８の製造方法であり、接着シート２は、硬質基板９に貼着される第１接着剤層４と、第１接着剤層４の上に形成され、樹脂基板３に貼着される第２接着剤層６とを備え、樹脂基板３の端部には、厚み方向に投影したときに、第２接着剤層６と重複せず、かつ、第１接着剤層４と重複する非接着領域１９が区画されている。
【選択図】図６

Description

本発明は、有機ＥＬ装置の製造方法および有機ＥＬ装置製造用基板、詳しくは、有機ＥＬ装置の製造方法、および、その方法に用いられる有機ＥＬ装置製造用基板に関する。

有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置は、樹脂基板と、樹脂基板の上に積層される有機ＥＬ素子とを備えることが知られている。

そのような有機ＥＬ装置の製造方法として、例えば、ガラス基板の上に、接着剤層を介してポリエチレンナフタレートからなる樹脂基板を接着し、次いで、樹脂基板の上に、アノード電極、カソード電極および有機半導体層を備える有機ＥＬ素子を積層することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１では、樹脂基板を、ガラス基板に接着剤層を介して固定することによって、樹脂基板の上に有機ＥＬ素子を製造する際の樹脂基板の反りなど変形を防止している。

また、特許文献１では、有機ＥＬ装置の製造後には、有機ＥＬ装置の下にあるガラス基板を、樹脂基板から剥離する。

特開２００９−２７１２３６号公報

しかるに、特許文献１で提案される方法において、ガラス基板を有機ＥＬ装置の樹脂基板から剥離する時には、樹脂基板と接着剤層との界面で剥離（界面剥離）を生じさせて、製造後の有機ＥＬ装置に不要となる接着剤層をガラス基板の表面に残存させたい要求がある。

しかしながら、上記の剥離において、ガラス基板と接着剤層との界面で剥離（界面剥離）が生じて、接着剤層が樹脂基板の表面に残存する場合がある。

本発明の目的は、接着シートと樹脂基板との界面で剥離を確実に生じさせることのできる有機ＥＬ装置の製造方法およびその方法に用いられる有機ＥＬ装置製造用基板を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、樹脂基板が上に積層された接着シートを用意する工程、前記樹脂基板を、硬質基板の上に前記接着シートを介して接着する工程、有機ＥＬ素子を前記樹脂基板の上に形成することにより、前記樹脂基板と前記有機ＥＬ素子とを備える有機ＥＬ装置を製造する工程、および、前記有機ＥＬ装置を前記硬質基板から剥離する工程を含み、前記接着シートは、前記硬質基板に貼着される第１接着剤層と、前記第１接着剤層の上に形成され、前記樹脂基板に貼着される第２接着剤層とを備え、前記樹脂基板の端部には、厚み方向に投影したときに、前記第２接着剤層と重複せず、かつ、前記第１接着剤層と重複する非接着領域が区画されていることを特徴としている。

また、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法では、前記接着シートの前記樹脂基板に貼着する貼着面積が、前記接着シートの前記硬質基板に貼着する貼着面積に対して、小さいことが好適である。

また、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法では、前記接着シートの前記樹脂基板に貼着する貼着面積が、前記接着シートの前記硬質基板に貼着する貼着面積に対して、１０〜９９％であることが好適である。

また、本発明の有機ＥＬ装置製造用基板は、樹脂基板が上に積層された接着シートを用意する工程、前記樹脂基板を、硬質基板の上に前記接着シートを介して接着する工程、有機ＥＬ素子を前記樹脂基板の上に形成することにより、前記樹脂基板と前記有機ＥＬ素子とを備える有機ＥＬ装置を製造する工程、および、前記有機ＥＬ装置を前記硬質基板から剥離する工程を含む前記有機ＥＬ装置の製造方法に用いられる有機ＥＬ装置製造用基板であり、前記接着シートと、前記接着シートの上に積層される前記樹脂基板とを備え、前記接着シートは、前記硬質基板に貼着される第１接着剤層と、前記第１接着剤層の上に形成され、前記樹脂基板に貼着される第２接着剤層とを備え、前記樹脂基板の端部には、厚み方向に投影したときに、前記第２接着剤層と重複せず、かつ、前記第１接着剤層と重複する非接着領域が区画されていることを特徴としている。

また、本発明の有機ＥＬ装置製造用基板では、前記樹脂基板の前記非接着領域と、前記第１接着剤層との間には、空隙が形成されていることが好適である。

また、本発明の有機ＥＬ装置製造用基板では、前記接着シートの前記樹脂基板に貼着する貼着面積が、前記接着シートの前記硬質基板に貼着する貼着面積に対して、小さいことが好適である。

また、本発明の有機ＥＬ装置製造用基板では、前記接着シートの前記樹脂基板に貼着する貼着面積が、前記接着シートの前記硬質基板に貼着する貼着面積に対して、１０〜９９％であることが好適である。

また、本発明の有機ＥＬ装置製造用基板では、前記樹脂基板の上面に形成され、ガスが前記樹脂基板を透過することを防止するための遮蔽層を備えることが好適であり、また、前記遮蔽層の上面に形成される透明導電性薄膜を備えることが好適である。

本発明の有機ＥＬ装置の製造方法およびその方法に用いられる有機ＥＬ装置製造用基板によれば、有機ＥＬ装置を硬質基板から剥離する工程では、剥離を、樹脂基板の非接着領域から、樹脂基板の非接着領域に連続して、第２接着剤層と貼着される領域と、第２接着剤層との界面を、画一的に実施することができる。

そのため、製造後の有機ＥＬ装置に不要となる接着シートを硬質基板に残存させて、接着シートが有機ＥＬ装置に備えられる樹脂基板に残存することを確実に防止することができる。

その結果、信頼性の高い有機ＥＬ装置を製造することができる。

図１は、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法の一実施形態に用いられる、本発明の有機ＥＬ装置製造基板の一実施形態である積層基板（接着シートおよび樹脂基板を備える態様）を製造するための工程図であり、（ａ）は、樹脂基板および接着シートを用意する工程、（ｂ）は、樹脂基板を接着シートの上に積層する工程を示す。 図２は、図１（ａ）に示す接着シートを製造する方法を説明する工程図であり、（ａ）は、第１接着剤層を離型フィルムの上に形成する工程、（ｂ）は、第２接着剤層を第１接着剤層の上に形成する工程を示す。 図３は、図２（ｂ）に示す接着シートの平面図を示す。 図４は、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法の一実施形態に用いられる、本発明の有機ＥＬ装置製造基板の他の実施形態である積層基板（接着シート、樹脂基板および遮蔽層を備える態様）を製造するための工程図であり、（ａ）は、遮蔽層が積層された樹脂基板、および、接着シートを用意する工程、（ｂ）は、樹脂基板を接着シートの上に積層する工程を示す。 図５は、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法の一実施形態に用いられる、本発明の有機ＥＬ装置製造基板の他の実施形態である積層基板（接着シート、樹脂基板、遮蔽層および透明導電性薄膜を備える態様）を製造するための工程図であり、（ａ）は、遮蔽層および透明導電性薄膜が積層された樹脂基板、および、接着シートを用意する工程、（ｂ）は、樹脂基板を接着シートの上に積層する工程を示す。 図６は、図５（ｂ）に示す積層基板を用いて、有機ＥＬ装置を製造する方法を説明するための工程図であり、（ａ）は、樹脂基板を、硬質基板の上に接着シートを介して接着する工程、（ｂ）は、有機ＥＬ素子を樹脂基板の上に形成する工程、（ｃ）は、有機ＥＬ装置を硬質基板から剥離する工程（界面剥離を樹脂基板と第２接着剤層との間の界面で生じさせる態様）を示す。 図７は、図１（ａ）に示す接着シートを製造する他の方法を説明する工程図であり、（ａ）は、第１接着剤層および第２接着剤層を用意する工程、（ｂ）は、第１接着剤層を第２接着剤層の下に形成する工程を示す。 図８は、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法の他の実施形態に用いられる、本発明の有機ＥＬ装置製造基板の他の実施形態である積層基板の接着シート（第２接着剤層が枠部を備える態様）の平面図を示す。 図９は、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法の他の実施形態に用いられる、本発明の有機ＥＬ装置製造基板の他の実施形態である積層基板の接着シート（第２接着剤層が枠部およびＸ字部を備える態様）の平面図を示す。

図１は、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法の一実施形態に用いられる、本発明の有機ＥＬ装置製造基板の一実施形態である積層基板（接着シートおよび樹脂基板を備える態様）を製造するための工程図、図２は、図１（ａ）に示す接着シートを製造する方法を説明する工程図、図３は、図２（ｂ）に示す接着シートの平面図、図４は、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法の一実施形態に用いられる、本発明の有機ＥＬ装置製造基板の他の実施形態である積層基板（接着シート、樹脂基板および遮蔽層を備える態様）を製造するための工程図、図５は、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法の一実施形態に用いられる、本発明の有機ＥＬ装置製造基板の他の実施形態である積層基板（接着シート、樹脂基板、遮蔽層および透明導電性薄膜を備える態様）を製造するための工程図、図６は、図５（ｂ）に示す積層基板を用いて、有機ＥＬ装置を製造する方法を説明するための工程図を示す。

図１（ｂ）において、本発明の有機ＥＬ装置製造用基板の一実施形態である積層基板１は、接着シート２と、接着シート２の上に積層される樹脂基板３とを備えている。

接着シート２は、図１（ｂ）および図３に示すように、平面視略矩形状をなし、第１接着剤層４と、第１接着剤層４の上に形成される第２接着剤層６とを一体的に備えている。

第１接着剤層４は、接着シート２の外形形状に対応して形成されており、接着シート２の下側に配置されている。

第１接着剤層４を形成する接着剤組成物は、後述する有機ＥＬ層１３（図６（ｂ）参照）に影響を与える成分の発生量が低減された感圧接着剤組成物であって、例えば、アクリル系ポリマーを含有している。

アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分として含むモノマー成分を重合させることにより得られる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アクリル酸アルキルエステルおよび／またはメタクリル酸アルキルエステルであって、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸ｎ−デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシルなどの、アルキル部分が直鎖アルキルまたは分岐アルキルである、（メタ）アクリル酸アルキル（アルキル部分が炭素数１〜１２）エステルが挙げられる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単独使用または併用することができる。

上記した主成分のうち、好ましくは、アクリル酸アルキル（アルキル部分が炭素数２〜８）エステル、さらに好ましくは、アクリル酸エチルおよびアクリル酸ｎ−ブチルが挙げられる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合割合は、モノマー成分１００モルに対して、例えば、５０〜９９．９モル、好ましくは、６０〜９９モルである。また、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合割合は、モノマー成分１００質量部に対して、例えば、５０〜９９．９質量部、好ましくは、６０〜９９質量部でもある。

また、モノマー成分には、好ましくは、（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な共重合性ビニルモノマーを含有させる。

共重合性ビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸５−ヒドロキシペンチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸７−ヒドロキシヘプチル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチルなどのヒドロキシル基含有ビニルモノマー、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、マレイン酸などのカルボキシル基含有ビニルモノマーなどの反応性基含有ビニルモノマーが挙げられる。

また、共重合性ビニルモノマーとして、二重結合を複数有する多官能性ビニルモノマーを挙げることもできる。

多官能性ビニルモノマーとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレートなどの（モノまたはポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレートや、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレートなどの（モノまたはポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレートなどの（モノまたはポリ）アルキレングリコールジ（メタ）アクリレートの他、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの多価アルコールの（メタ）アクリル酸エステルモノマーなどが挙げられる。

共重合性ビニルモノマーは、単独使用または２種以上併用することができる。

好ましくは、反応性基含有ビニルモノマー、さらに好ましくは、ヒドロキシル基含有ビニルモノマーが挙げられる。ヒドロキシル基含有ビニルモノマーであれば、ヒドロキシル基が、後述する反応性ビニルモノマーおよび／または架橋剤との反応に供されて、第１接着剤層４がより強固な接着作用を奏することができる。

共重合性ビニルモノマーの配合割合は、（メタ）アクリル酸エステル１００モルに対して、例えば、０．１〜５０モル、好ましくは、１〜４０モルである。また、共重合性ビニルモノマーの配合割合は、（メタ）アクリル酸エステル１００質量部に対して、例えば、０．１〜５０質量部、好ましくは、１〜４０質量部でもある。

そして、アクリル系ポリマーは、上記したモノマー成分を、例えば、重合開始剤などの存在下で、例えば、溶液重合、塊状重合、乳化重合など、公知の重合方法によって反応させることによって得ることができる。好ましくは、溶媒としてトルエンなどの芳香族系溶媒を用いる溶液重合が採用される。

重合開始剤としては、例えば、熱重合開始剤、光重合開始剤などが挙げられる。

熱重合開始剤としては、例えば、ペンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、過酸化水素などの過酸化物系熱重合開始剤、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）二硫酸塩、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）二塩酸塩、２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシエチル）−２−メチルプロピオンアミジン］水和物、２，２’−アゾビス（Ｎ，Ｎ’−ジメチレンイソブチルアミジン）、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］二塩酸塩などのアゾ系熱重合開始剤などが挙げられる。

光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、置換アルキル系光重合開始剤などが挙げられる。

ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどが挙げられる。

アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−（ｔ−ブチル）ジクロロアセトフェノンなどが挙げられる。

α−ケトール系光重合開始剤としては、例えば、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−［４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル］−２−メチルプロパン−１−オンなどが挙げられる。

ケタール系光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどが挙げられる。

ベンゾイン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインなどが挙げられる。

ベンジル系光重合開始剤としては、例えば、ベンジル、ジベンジルなどが挙げられる。

ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３、３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどが挙げられる。

チオキサントン系光重合開始剤としては、例えば、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ミヒラーズケトンクロロチオキサントンなどが挙げられる。

置換アルキル系光重合開始剤としては、例えば、２−ヒドロキシジメチルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなどが挙げられる。

重合開始剤は、単独使用または併用することができる。

重合開始剤としては、好ましくは、熱重合開始剤、さらに好ましくは、アゾ系熱重合開始剤が挙げられる。

重合開始剤の配合割合は、例えば、モノマー成分１００モルに対して、例えば、０．０１〜１モルである。また、重合開始剤の配合割合は、例えば、モノマー成分１００質量部に対して、例えば、０．０１〜１質量部でもある。

接着剤組成物は、上記のようにして得られるアクリル系ポリマーを含有しており、また、好ましくは、上記したアクリル系ポリマーの他に、反応性ビニルモノマー、架橋剤および重合開始剤が配合されている。

反応性ビニルモノマーは、例えば、上記した共重合性ビニルモノマー（反応性基含有ビニルモノマー、好ましくは、ヒドロキシル基含有ビニルモノマー）の反応性基（好ましくは、ヒドロキシル基）と反応可能な反応性基（好ましくは、イソシアネート基）と、二重結合との両方を含有している。

そのような反応性ビニルモノマーとしては、例えば、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートなどのイソシアネート基含有ビニルモノマーなどが挙げられる。

架橋剤は、不揮発性で、かつ、重量平均分子量（ＧＰＣ法による標準ポリスチレン換算）が、例えば、１万以下、好ましくは、架橋（硬化）時における三次元網状化の効率化の観点から、５０００以下である。

そのような架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤などが挙げられる。好ましくは、イソシアネート系架橋剤（例えば、２，４−トリレンジイソシアネートのトリメチロール変性体など）が挙げられる。

重合開始剤としては、上記と同様の重合開始剤が挙げられ、好ましくは、光重合開始剤、さらに好ましくは、ケタール系光重合開始剤が挙げられる。

反応性ビニルモノマー、架橋剤および重合開始剤は、それぞれ、単独使用または２種以上併用することができる。

反応性ビニルモノマー、架橋剤および重合開始剤は、アクリル系ポリマーに対して、同時に配合することができ、あるいは、適宜のタイミングで、順次、配合することもできる。

好ましくは、まず、アクリル系ポリマーに、反応性ビニルモノマーを配合して、それらを、例えば、３０〜７０℃に加熱することにより反応させ、その後、架橋剤および重合開始剤を配合する。

アクリル系ポリマーと反応性ビニルモノマーとの反応では、共重合性ビニルモノマーの反応性基（ヒドロキシル基）と、反応性ビニルモノマーの反応性基（イソシアネート基）とを反応（化学結合）させることができる。これによって、アクリル系ポリマーは、その側鎖に二重結合が導入されることから、硬化性アクリル系ポリマー（重合性アクリル系ポリマー）とされる。

なお、反応後、硬化性アクリル系ポリマーを含む反応物を洗浄（精製）して、副成分（例えば、低分子量成分）を除去することができる。精製は、例えば、再沈殿法などによって実施する。

精製後の硬化性アクリル系ポリマーの重量平均分子量（ＧＰＣ法による標準ポリスチレン換算値）は、例えば、１０万〜１００万であり、分子量１０万以下の成分が、例えば、１０．０質量％以下である。

反応性ビニルモノマーは、共重合性ビニルモノマーの反応性基（ヒドロキシル基）１００モルに対して反応性ビニルモノマーの反応性基（イソシアネート基）が、例えば、１００モル未満、好ましくは、１〜９５モルとなるように、配合される。硬化性アクリル系ポリマーは、後述するが、その後、熱または光などのエネルギーが付与されることによって、さらに二重結合部分が重合（つまり、架橋（自己架橋））して、硬化する。

架橋剤は、硬化性アクリル系ポリマーに配合される場合には、その後の硬化反応において、硬化性アクリル系ポリマーの二重結合部分と重合（つまり、架橋）する。

架橋剤の配合割合Ｒ１は、硬化性アクリル系ポリマー（アクリル系ポリマーおよび反応性ビニルモノマーの総量）１００質量部に対して、例えば、０．２〜２０質量部、好ましくは、０．５〜１０質量部である。

重合開始剤は、硬化性アクリル系ポリマーに配合される場合には、その後の硬化反応において、上記した重合反応（架橋反応）を促進させる。

重合開始剤の配合割合は、硬化性アクリル系ポリマー（アクリル系ポリマーおよび反応性ビニルモノマーの総量）１００質量部に対して、例えば、０．２〜２０質量部、好ましくは、１〜５質量部である。

硬化性アクリル系ポリマーと、架橋剤と、重合開始剤とが配合された接着剤組成物は、硬化性接着剤組成物とされる。

そして、図２（ａ）に示すように、上記した接着剤組成物を、公知の方法により離型フィルム５（後述）の表面（上面）に塗布し、その後、乾燥させることにより、第１接着剤層４を得る。

第１接着剤層４の厚みは、例えば、１〜２００μｍ、好ましくは、５〜５０μｍである。

第１接着剤層４は、その後の硬化において、上記した重合反応（架橋反応）が進行し、これによって、より強固な接着作用を奏する。

第２接着剤層６は、第１接着剤層４の上面に連続して形成されている。第２接着剤層６は、第１接着剤層４における１辺に対応する端部(一端部）が露出するように、平面視略矩形状に形成されている。つまり、第２接着剤層６は、第１接着剤層４の中央部および他端部の上に積層されている。

第１接着剤層４の露出部２０は、第１接着剤層４の１辺に沿って細長く延びるように、形成されている。露出部２０の幅（延びる方向に直交する方向の長さ）は、例えば、４００〜５０００μｍ、好ましくは、４００〜３０００μｍである。

第２接着剤層６を形成する接着剤組成物としては、第１接着剤層４を形成する接着剤組成物と同様のものが挙げられる。

第２接着剤層６を形成するには、図２（ｂ）に示すように、上記した接着剤組成物を、公知の方法により第１接着剤層の表面（上面）に塗布し、その後、乾燥させる。

第２接着剤層６の厚みは、例えば、０．５〜１００μｍ、好ましくは、１〜２５μｍである。

第２接着剤層６は、その後の硬化において、重合反応（架橋反応）が進行し、これによって、より強固な接着作用を、第１接着剤層４と一体となって奏する。

これにより、第１接着剤層４および第２接着剤層６を備える接着シート２を得る。

また、接着シート２の下面に、離型フィルム５を設けることもできる。

離型フィルム５は、第１接着剤層４の下面全面に形成されており、平面視において、第１接着剤層４と同一形状に形成されている。離型フィルム５としては、例えば、表面処理(具体的には、離型処理）されたＰＥＴフィルムなどが挙げられる。

なお、図２（ｂ）において、第１接着剤層４と第２接着剤層６との境目を、破線にて示しているが、実際には、それらの境目は現れず、第１接着剤層４と第２接着剤層６とは互いに貼着されることによって、一体的に形成されている。

樹脂基板３は、平面視略形状をなし、より具体的には、図１に示すように、厚み方向に投影したときに、第２接着剤層６を含むように形成されている。詳しくは、樹脂基板３は、厚み方向に投影したときに、その周端縁が、第１接着剤層４の周端縁と重複しており、第１接着剤層４と同一形状に形成されている。

また、樹脂基板３の１辺に対応する端部（一端部）には、厚み方向に投影したときに、第２接着剤層６と重複せず、かつ、第１接着剤層４と重複する非接着領域１９が区画されている。

非接着領域１９は、樹脂基板３における接着シート２に対する対向面（下面）において、１辺に対応する一端部に沿い、１辺の両端に隣接する２辺間にわたって細長く延びる底面視略矩形状（帯状）に形成されている。

また、非接着領域１９は、厚み方向において、第１接着剤層４の露出部２０と間隔（後述する空隙）を隔てて対向配置されている。つまり、樹脂基板３の非接着領域１９と、第１接着剤層４の露出部２０との間には、空隙２２が形成されている。

空隙２２は、樹脂基板３の非接着領域１９と、第１接着剤層４の露出部２０との間において、第２接着剤層６の一端面の外側（図１（ｂ）における左側）に仕切られており、外側（一方側、外部）に連通する断面視略矩形状に形成されている。

空隙２２の幅は、上記した第１接着剤層４の露出部２０の幅と実質的に同一であり、具体的には、空隙２２の幅は、第２接着剤層６の幅より狭く、第２接着剤層６の幅に対して、例えば、１〜９０％、好ましくは、１〜１０％である。

また、空隙２２の厚みは、第１接着剤層４の厚みと実質的に同一である。

なお、樹脂基板３において、非接着領域１９の右側（他方側）に隣接配置され、第１接着剤層４に貼着される領域は、接着領域２１として区画されている。

樹脂基板３は、透明性および可撓性のシートからなり、そのような透明可撓性材料としては、例えば、上記した熱可塑性樹脂と同様のものが挙げられる。好ましくは、低コスト化の観点から、ポリエステルが挙げられる。

樹脂基板３の厚みは、例えば、１〜５００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍである。

そして、積層基板１を得るには、図１（ａ）に示すように、樹脂基板３と接着シート２とをそれぞれ用意し、次いで、樹脂基板３を接着シート２の第２接着剤層６の上面に貼着する。換言すれば、第１接着剤層４が、樹脂基板３の接着領域２１に貼着される。

これにより、接着シート２と、樹脂基板３とを備える積層基板１を得ることができる。

また、図７に示すように、接着シート２は、第１接着剤層４を離型フィルム５（仮想線）の上面に形成し、別途、第２接着剤層６を樹脂基板３の下面に形成し、第１接着剤層４に、第２接着剤層６を転写する方法によって、形成することもできる。

また、図４（ｂ）に示すように、積層基板１に、遮蔽層７を設けることもできる。

遮蔽層７は、樹脂基板３の上面全面に形成されている。遮蔽層７は、ガスが樹脂基板３を透過することを防止（遮断）して、後述する有機ＥＬ層１３（図６（ｂ）参照）を遮蔽するためのガスバリア層である。ガスとしては、例えば、水蒸気、空気（酸素を含む）などが挙げられる。

遮蔽層７を形成する材料としては、例えば、ＳｉＮ、ＳｉＣ、薄膜金属などの無機絶縁材料が挙げられる。

遮蔽層７の厚みは、例えば、０．０１〜１００μｍ、好ましくは、０．１〜１０μｍである。

このような積層基板１を得るには、図４（ａ）に示すように、例えば、樹脂基板３の上に遮蔽層７を、例えば、スパッタリング法により形成し、その後、図４（ｂ）に示すように、遮蔽層７が上に形成された樹脂基板３を、接着シート２の上に貼着する。

また、図５（ｂ）に示すように、上記した積層基板１の上に、上記した遮蔽層７に加え、透明導電性薄膜８を設けることもできる。

透明導電性薄膜８は、遮蔽層７の上面全面に形成されている。透明導電性薄膜８は、後述するパターンニングによって電極（具体的には、アノード電極１１、図６（ｂ）参照）となる。

透明導電性薄膜８を形成する透明導電材料としては、例えば、インジウム・錫複合酸化物（ＩＴＯ）などの酸化物が挙げられる。

透明導電性薄膜８の厚みは、例えば、１０〜１０００ｎｍ、好ましくは、５０〜５００ｎｍである。

このような透明導電性薄膜８の表面抵抗は、例えば、所定の透明性を確保する観点から、１〜５０Ω／□である。表面抵抗は、４端針法によって測定される。

透明導電性薄膜８を予め積層基板１に設けておけば、その後に、アノード電極１１を形成する工程（図６（ｂ）参照）において、透明導電性薄膜８を、別途積層することなく、パターンニングするだけで、アノード電極１１を簡単に形成することができる。

このような積層基板１を得るには、まず、図４（ａ）に示すように、例えば、樹脂基板３の上に遮蔽層７を形成し、次いで、図５（ａ）に示すように、遮蔽層７の上に透明導電性薄膜８を形成する。透明導電性薄膜８は、例えば、真空蒸着などの蒸着法など、公知の薄膜形成法によって形成される。

その後、図５（ｂ）に示すように、遮蔽層７および透明導電性薄膜８が上に順次形成された樹脂基板３を、接着シート２の第２接着剤層６の上に貼着する。

次に、図５（ｂ）に示す積層基板１を用いて有機ＥＬ装置１８を製造する方法について、図６を参照して説明する。

この方法では、図５（ｂ）に示すように、まず、樹脂基板３が上に積層された接着シート２、つまり、上記した積層基板１を用意する。

次いで、この方法では、図６（ａ）に示すように、積層基板１の樹脂基板３を、硬質基板９の上に、接着シート２を介して接着する。

すなわち、第１接着剤層４を硬質基板９の上面に貼着することによって、樹脂基板３が硬質基板９の上に接着する。換言すれば、第１接着剤層４の下面が、硬質基板９に貼着される。

硬質基板９は、平面視略矩形状をなし、より具体的には、厚み方向に投影したときに第１接着剤層４を含むように形成されている。詳しくは、硬質基板９は、厚み方向に投影したときに、第１接着剤層４と同一形状に形成されている。

これにより、第１接着剤層４の硬質基板９に対する貼着領域Ｓ１は、第２接着剤層６の樹脂基板３に対する貼着面積Ｓ２に比べて大きなっている。

換言すれば、第２接着剤層６の樹脂基板３に対する貼着面積Ｓ２は、第１接着剤層４の硬質基板９に対する貼着領域Ｓ１に比べて小さいなっている。

具体的には、接着シート２の第１接着剤層４の硬質基板９に対する貼着領域Ｓ２は、第２接着剤層６の硬質基板９に対する貼着面積Ｓ１に対して、例えば、１０〜９９％、好ましくは、５０〜９９％である。

Ｓ２のＳ１に対する比（Ｓ２／Ｓ１）が上記範囲に満たないと、樹脂基板３における非接着領域１９の割合が過度に大きくなるので、非接着領域１９における樹脂基板３にわずかな変形（例えば、湾曲など）を生じる場合がある。

Ｓ２のＳ１に対する比（Ｓ２／Ｓ１）が上記範囲を超えると、樹脂基板３における非接着領域１９の割合が過度に小さくなるので、後述する非接着領域１９から剥離を確実に実施することができない場合がある。

硬質基板９を形成する硬質材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属（例えば、鉄、アルミニウム、ステンレスなど）などの無機硬質材料が挙げられる。好ましくは、透明性（後述する接着剤組成物に対する光の照射の容易性）の観点から、硬化性アクリル系ポリマーに光重合開始剤が配合されている場合には、ガラスが挙げられる。

硬質基板９の厚みは、例えば、０．５〜２ｍｍである。

次いで、この方法では、図６（ｂ）に示すように、有機ＥＬ素子１０を、樹脂基板３の上に形成する。

有機ＥＬ素子１０は、公知の有機ＥＬ素子であって、例えば、アノード電極１１、絶縁層１２、有機ＥＬ層１３およびカソード電極１４を備えている。また、有機ＥＬ素子１０は、例えば、封止層１５と、アノード電極１１に接続されるアノード端子１６と、カソード電極１４を封止する封止層１５と、カソード端子１７とを備えている。

アノード電極１１は、遮蔽層７の上に形成されており、図６（ｂ）に示される透明導電性薄膜８を、例えば、エッチングなどの公知のパターンニング法によってパターンニングすることにより形成される。

絶縁層１２は、遮蔽層７の上に、透明導電性薄膜８の一端を被覆するように形成されている。

有機ＥＬ層１３は、アノード電極１１および絶縁層１２の上に形成されている。

カソード電極１４は、遮蔽層７および絶縁層１２の上に、有機ＥＬ層１３を被覆するように形成されている。

封止層１５は、カソード電極１４の一端を被覆し、他端を露出するように形成されている。封止層１５から露出するカソード電極１４の他端は、カソード端子１７とされている。

アノード端子１６は、一端がアノード電極１１に接触して封止層１５に封止されるとともに、他端が封止層１５から露出するように形成されている。

有機ＥＬ素子１０が備える各部材の材料としては、公知の有機ＥＬ素子が備える各部材の材料と同様のものが挙げられる。なお、アノード電極１１を形成する電極材料としては、上記した透明導電材料と同様のものが挙げられる。

上記した有機ＥＬ素子１０を樹脂基板３の上に形成するには、例えば、まず、透明導電性薄膜８から、公知のパターンニング法によって、アノード電極１１を形成する。

続いて、絶縁層１２、有機ＥＬ層１３、カソード電極１４（カソード端子１７を含む）、アノード端子１６および封止層１５を、公知の方法に従って、順次形成する。

これにより、樹脂基板３（遮蔽層７）の上に形成される有機ＥＬ素子１０を得る。

これによって、硬質基板９の上に、接着シート２を介して接着された、樹脂基板３と遮蔽層７と有機ＥＬ素子１０とを備える有機ＥＬ装置１８を製造することができる。

その後、第１接着剤層４および第２接着剤層６における接着剤組成物が、硬化性アクリル系ポリマーおよび／または架橋剤を含有している場合には、加熱または光などのエネルギーによって、それらを反応させる。

好ましくは、光の照射によって、硬化性アクリル系ポリマーの二重結合の重合反応を進行させて、接着剤組成物を硬化させる。

詳しくは、光、好ましくは、紫外線、具体的には、波長１００〜４００ｎｍの紫外線を、硬質基板９側から接着シート２に向けて照射する。

光は、接着シート２に対する光量が、積算値で、例えば、１００〜１００００ｍＪ／ｃｍ^２となるように、照射する。

これによって、接着シート２の接着剤組成物が硬化する。

その後、図６（ｃ）の矢印で示すように、有機ＥＬ装置１８を硬質基板９から上方に剥離する。

具体的には、樹脂基板３の非接着領域１９から、樹脂基板３と硬質基板９とを剥離する。

すると、樹脂基板３の接着領域２１と第２接着剤層６との剥離が、硬質基板９と第１接着剤層４との剥離に対して、優先して生じる。

その結果、接着シート２は、硬質基板９に残存（付着）する。

上記した剥離によって、有機ＥＬ装置１８を得ることができる。

そして、上記した方法では、有機ＥＬ装置１８を硬質基板９から剥離する工程では、剥離を、非接着領域１９から、接着領域２１と、第２接着剤層６との界面を、画一的に実施することができる。

しかも、第２接着剤層６の樹脂基板３に対する貼着面積Ｓ２は、第１接着剤層４の硬質基板９に対する貼着領域Ｓ１に比べて小さく形成されている。そのため、第２接着剤層６全体の樹脂基板３に対する接着力は、第１接着剤層４全体の硬質基板９に対する接着力に比べて、小さくなる。

そうすると、硬質基板９と第１接着剤層４との間の界面剥離を防止しつつ、樹脂基板３の接着領域２１と第２接着剤層６との界面剥離を確実に生じさせることができる。

そのため、製造後の有機ＥＬ装置１８に不要となる接着シート２を硬質基板９に残存させて、接着シート２が有機ＥＬ装置１８に備えられる樹脂基板３に残存することを確実に防止することができる。

その結果、信頼性の高い有機ＥＬ装置１８を製造することができる。

なお、第２接着剤層６（の単位面積当たり）の樹脂基板３に対する接着力Ａ２（剥離接着力）と、第１接着剤層４（の単位面積当たり）の硬質基板９に対する接着力Ａ１（剥離接着力）とは、樹脂基板３および硬質基板９の材料にもよるが、例えば、実質的に同一であり、あるいは、Ａ２をＡ１に対して、より小さく設定することもできる。

図８は、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法の他の実施形態に用いられる、本発明の有機ＥＬ装置製造基板の他の実施形態である積層基板の接着シート（第２接着剤層が枠部を備える態様）の平面図、図９は、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法の他の実施形態に用いられる、本発明の有機ＥＬ装置製造基板の他の実施形態である積層基板の接着シート（第２接着剤層が枠部およびＸ字部を備える態様）の平面図を示す。

なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

また、図３の実施形態では、第２接着剤層６を、第１接着剤層４における１辺に対応する一端部が露出するように、平面視略矩形状に形成しているが、例えば、図８に示すように、第１接着剤層４における互いに対向する２辺に対応する両端部が露出するように形成することもできる。

図８において、第２接着剤層６は、平面視略枠形状の枠部２３を備えている。第２接着剤層６は、枠部２３の両外側（一方側および他方側）において、第１接着剤層４を、細長く延びる平面視略矩形状に露出するとともに、枠部２３の内側において、第１接着剤層４が、平面視略矩形状に露出するように、形成されている。

樹脂基板３において、非接着領域１９は、枠部２３に対応する形状に形成されている。

図８の実施形態では、第２接着剤層６を、平面視略矩形状に開口しているが、例えば、図９に示すように、枠部２３の内側に、枠部２３の頂点間を連絡し、Ｘ字状をなすＸ字部２４とを備えるパターンに形成することもできる。

Ｘ字部２４は、平面視において、枠部２３の頂点間を連絡する対角線状に形成されている。

これにより、第２接着剤層６は、枠部２３の両外側において、第１接着剤層４を、細長く延びる平面視略矩形状に露出させるとともに、第１接着剤層４は、枠部２３とＸ字部２４とにより囲まれる平面視略三角形状に露出させるように、形成されている。

図３の実施形態では、第２接着剤層６を、第１接着剤層４における１辺に対応する一端部が露出するように、形成し、図８および図９の実施形態では、第１接着剤層４における互いに対向する２辺に対応する両端部が露出するように形成しているが、例えば、図示しないが、第１接着剤層４における３辺に対応する３つの端部を露出するように形成することができ、さらには、第１接着剤層４における４辺に対応する周端部を露出するように形成することもできる。

さらに、上記した実施形態では、接着シート２を第１接着剤層４および第２接着剤層６から形成しているが、例えば、図３（ｂ）が参照されるように、破線に沿って、図示しない支持シートを、第１接着剤層４と第２接着剤層６との間に介在させることもできる。

さらにまた、第１接着剤層４を、複数の層から形成からすることができ、また、第２接着剤層６を複数の層から形成することもできる。

以下に、調製例、実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何らそれらに限定されない。

調製例１
（接着剤組成物の調製）
温度計、攪拌機、窒素導入管および還流冷却管を備えた５００ｍ１の反応器内に、アクリル酸エチル０．５９モル（５９ｇ）、アクリル酸ｎ−ブチル０．５９モル（７５．５ｇ）、アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル０．２６モル（４５．８ｇ）を含むモノマー成分（１８０．６ｇ）と、２、２’−アゾビスイソブチロニトリル２ミリモル（０．３３ｇ）と、トルエン１９．４ｇとを投人し、窒素ガスを１時聞導入しながら撹絆し、反応器内の空気を窒素に置換した。その後、系内の温度を６０℃で加熱し、その状態で６時間保持して、上記したモノマー成分を重合反応させることにより、アクリル系ポリマーのトルエン溶液を得た。

続いて、アクリル系ポリマーのトルエン溶液に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（反応性ビニルモノマー）０．２１モル（５０．８ｇ）を配合して、それらを５５℃に加熱することにより、反応させた。つまり、アクリル酸６−ヒドロキシヘキシルのヒドロキシル基と、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートのイソシアネート基とを重縮合反応させ、これにより、アクリル系ポリマーの側鎖に、不飽和結合（炭素−炭素二重結合）が導入された硬化性アクリル系ポリマーを得た。

なお、硬化性アクリル系ポリマーの側鎖（具体的には、−ＣＯＯ−（ＣＨ_２）_６−ＯＣＯＮＨ−Ｃ_２Ｈ_４−ＣＯＣ（ＣＨ_３）＝ＣＨ_２）の鎖長は、原子数で１６個（側鎖において直列する原子（Ｃ、Ｏ、Ｎなど）の数であり、Ｃが１３個、Ｏが２個、Ｎが１個。）である。

その後、得られた硬化性アクリル系ポリマーをメタノール再沈殿法により精製して、低分子量成分を除去した。精製後の硬化性アクリル系ポリマーの、ＧＰＣ法による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は６０万であり、分子量１０万以下の成分が７．３重量％であった。

続いて、硬化性アクリル系ポリマー１００質量部に、架橋剤（商品名：コロネートＬ、イソシアネート系架橋剤、２，４−トリレンジイソシアネートのトリメチロール変性体、イソシアネート含量１２．７〜１３．７質量％、日本ポリウレタン工業社製）２質量部と、光重合開始剤（イルガキュア６５１、ベンジルジメチルケタール、チバ・スペシャリティケミカルズ社製）５質量部とを添加して、それらを均一に混合することにより、接着剤組成物を調製した。

実施例１
（積層基板の作製）
厚み２５μｍ、サイズ１００ｍｍ×１００ｍｍのＰＥＴからなる離型フィルム（表面が離型処理されたＰＥＴフィルム）を用意し、調製例１の接着剤組成物を、離型フィルムの上面全面に、乾燥後の厚みが１０μｍとなるように塗布し、その後、乾燥させることにより、第１接着剤層を形成した（図２（ａ）参照）。

次いで、調製例１の接着剤組成物を、第１接着剤層の上の所定の部分に、乾燥後の厚みが１０μｍとなるように塗布し、その後、乾燥させることにより、第２接着剤層を形成した。

つまり、第２接着剤層を、第１接着剤層の１辺に沿う一端部であって、１辺の端縁から幅１ｍｍの部分が露出するように、形成した（図２（ｂ）および図３参照）。

これにより、離型フィルム、第１接着剤層および第２接着剤層を備える接着シートを作製した。

別途、厚み５０μｍ、サイズ１００ｍｍ×１００ｍｍのＰＥＴからなる樹脂基板を用意し、次いで、樹脂基板の上面に、厚み０．５μｍのＳｉＣからなる遮蔽層をスパッタリング法により形成し（図４（ａ）参照）、続いて、遮蔽層の上面に、厚み１３０ｎｍのＩＴＯからなる透明導電性薄膜を真空蒸着により形成した（図５（ａ）参照）。

なお、透明導電性薄膜の表面抵抗（シート抵抗）を測定したところ、１０Ω／□であった。

続いて、遮蔽層および透明導電性薄膜が上に順次形成された樹脂基板を、接着シートの第２接着剤層の上面に貼着した。

詳しくは、樹脂基板の１辺の端部において、厚み方向に投影したときに、第２接着剤層と重複せず、かつ、第１接着剤層と重複する非接着領域を幅１ｍｍ×長さ１００ｍｍのサイズで区画した。

また、非接着領域と第１接着剤層の露出部分との間には、幅１ｍｍの空隙が形成された。

これにより、樹脂基板、遮蔽層および透明導電性薄膜が上に順次積層された接着シート、つまり、積層基板を作製した（図５（ｂ）参照）。

なお、樹脂基板の非接着領域と、第１接着剤層との間には、空隙が形成されていた。また、接着シート（第２接着剤層）の樹脂基板に貼着する貼着面積（Ｓ２）が、接着シート（第１接着剤層）の硬質基板に貼着する貼着面積（Ｓ１）に対して、９９％であった。

（有機ＥＬ装置の製造）
積層基板の樹脂基板を、厚み２ｍｍ、大きさ１００ｍｍ×１００ｍｍのガラスからなる硬質基板の上に、接着シートを介して接着した（図６（ａ）参照）。

すなわち、接着シートの第１接着剤層を硬質基板の上面に貼着することによって、樹脂基板を硬質基板の上に接着した。

次いで、有機ＥＬ素子を、樹脂基板の上に形成した。具体的には、積層基板および硬質基板を、有機ＥＬ素子試作実験装置（Ｔｒｙ−ＥＬＬＶＥＳＳ、トッキ社製）に投入し、遮蔽層の上に有機ＥＬ素子を作製した（図６（ｂ）参照）。

これによって、接着シートの上に、樹脂基板と遮蔽層と有機ＥＬ素子とを備える有機ＥＬ装置を製造した。

その後、中心波長３６５ｎｍの紫外線を、硬質基板側から接着シートに向けて、積算光量１５００ｍＪ／ｃｍ^２で照射した。

これによって、接着剤組成物を硬化させた。

その後、有機ＥＬ装置を、ガラス基板から非接着領域に沿って剥離した（図６（ｃ）参照）。

その後、樹脂基板の下面を観察したところ、接着シートが残存していないことを確認した。

一方、硬質基板の上面を観察したところ、接着シートが残存していることを確認した。

従って、界面剥離が、樹脂基板と接着シート（第２接着剤層）との間の界面で生じたことが分かる。

そして、上記した有機ＥＬ装置の製造、接着シートの硬化、および、有機ＥＬ装置の剥離の一連の操作を複数回繰り返した。

その結果、いずれの場合においても、樹脂基板の下面に、接着シートが残存していないことを確認した。

実施例２
第２接着剤層の形状を、枠部およびＸ字部のパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、積層基板を作製した（図９参照）。

樹脂基板の非接着領域を、枠部の両外側における２辺に沿う両端部と、枠部およびＸ字部に囲まれる４つの三角部分とに区画した。

また、接着シート（第２接着剤層）の樹脂基板に貼着する貼着面積（Ｓ２）が、接着シート（第１接着剤層）の硬質基板に貼着する貼着面積（Ｓ１）に対して、１２．９％であった。

積層基板の作製後、有機ＥＬ装置の製造、接着シートの硬化、および、有機ＥＬ装置の剥離を、実施例１と同様に実施した。

そして、上記した一連の操作を複数回繰り返した。

その結果、いずれの場合においても、樹脂基板の下面に、接着シートが残存していないことを確認した。

実施例３
第２接着剤層の形状を、枠部のパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、積層基板を作製した（図８参照）。

樹脂基板の非接着領域を、枠部の両外側における２辺に沿う各端部と、枠部に囲まれる矩形部分とに区画した。また、接着シート（第２接着剤層）の樹脂基板に貼着する貼着面積が、接着シート（第１接着剤層）の硬質基板に貼着する貼着面積に対して、７．８％であった。

樹脂基板の製造後、有機ＥＬ装置の製造、接着シートの硬化、および、有機ＥＬ装置の剥離を、実施例１と同様にして実施した。

そして、上記した一連の操作を複数回繰り返した。

その結果、いずれの場合においても、樹脂基板の下面に、接着シートが残存していないことを確認した。

一方、樹脂基板における非接着領域の割合が大きいので、樹脂基板にわずかな湾曲を生じたことが確認された。

比較例１
第２接着剤層を、第１接着剤層の上面全面に形成した以外は、実施例１と同様にして、積層基板を作製した。

樹脂基板の下面全面に、接着シート（第２接着剤層）が貼着されていた。また、接着シート（第２接着剤層）の樹脂基板に貼着する貼着面積と、接着シート（第１接着剤層）の硬質基板に貼着する貼着面積とは、同一であった。

その後、有機ＥＬ装置の製造、接着シートの硬化、および、有機ＥＬ装置の剥離を実施した。なお、有機ＥＬ装置の剥離は、樹脂基板の１辺に応力を付与し、その部分を起点として実施した。

そして、上記した一連の操作を複数回繰り返した。

その結果、樹脂基板の下面に接着シートが残存する場合、および、硬質基板の上面に接着シートが残存する場合の両方が混在することが確認された。

つまり、樹脂基板と接着シートとの間の界面で剥離が生じたり、硬質基板と接着シートとの間の界面の両方の界面で剥離が生じたりした。

（硬化後の接着剤層の樹脂基板および硬質基板に対する接着力の評価）
基材（厚み３８μｍ、ＰＥＴ製）の表面に、乾燥後の厚みが２０μｍとなるように、接着剤組成物を塗布し、その後、乾燥させることにより、接着剤層を形成して、試験シートを作製した。

その後、試験シートを幅２０ｍｍに加工し、次いで、それらを、各接着剤層を介して、ガラス製の硬質基板およびＰＥＴ製の樹脂基板にそれぞれ貼着した。

その後、高圧水銀ランプにて中心波長３６５ｎｍの紫外線を、積算光量１５００ｍＪ／ｃｍ^２で硬質基板および樹脂基板側から各接着剤層に向けてそれぞれ照射して、各接着剤層をそれぞれ硬化させた。

その後、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて、接着剤層のガラス基板およびＰＥＴ基板に対する１８０度引き剥がし接着力（剥離接着力）を測定した。

その結果、接着剤層の硬質基板に対する剥離接着力と、接着剤層の樹脂基板に対する剥離接着力とは、同一であり、具体的には、０．０８Ｎ（８．１６ｇｆ／２０ｍｍ）であった。

１ 積層基板（有機ＥＬ装置製造用基板）
２ 接着シート
３ 樹脂基板
４ 第１接着剤層
６ 第２接着剤剤層
７ 遮蔽層
８ 透明導電性薄膜
９ 硬質基板
１０ 有機ＥＬ素子
１８ 有機ＥＬ装置
１９ 非接着領域
Ｓ１ 貼着面積（接着シートの硬質基板に貼着する貼着面積）
Ｓ２ 貼着面積（接着シートの樹脂基板に貼着する貼着面積）
２２ 空隙

Claims (9)

1. 樹脂基板が上に積層された接着シートを用意する工程、
   前記樹脂基板を、硬質基板の上に前記接着シートを介して接着する工程、
   有機ＥＬ素子を前記樹脂基板の上に形成することにより、前記樹脂基板と前記有機ＥＬ素子とを備える有機ＥＬ装置を製造する工程、および、
   前記有機ＥＬ装置を前記硬質基板から剥離する工程を含み、
   前記接着シートは、
   前記硬質基板に貼着される第１接着剤層と、
   前記第１接着剤層の上に形成され、前記樹脂基板に貼着される第２接着剤層と
   を備え、
   前記樹脂基板の端部には、厚み方向に投影したときに、前記第２接着剤層と重複せず、かつ、前記第１接着剤層と重複する非接着領域が区画されていることを特徴とする、有機ＥＬ装置の製造方法。
2. 前記接着シートの前記樹脂基板に貼着する貼着面積が、前記接着シートの前記硬質基板に貼着する貼着面積に対して、小さいことを特徴とする、請求項１に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
3. 前記接着シートの前記樹脂基板に貼着する貼着面積が、前記接着シートの前記硬質基板に貼着する貼着面積に対して、１０〜９９％であることを特徴とする、請求項１または２に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
4. 樹脂基板が上に積層された接着シートを用意する工程、
   前記樹脂基板を、硬質基板の上に前記接着シートを介して接着する工程、
   有機ＥＬ素子を前記樹脂基板の上に形成することにより、前記樹脂基板と前記有機ＥＬ素子とを備える有機ＥＬ装置を製造する工程、および、
   前記有機ＥＬ装置を前記硬質基板から剥離する工程
   を含む前記有機ＥＬ装置の製造方法に用いられる有機ＥＬ装置製造用基板であり、
   前記接着シートと、
   前記接着シートの上に積層される前記樹脂基板と
   を備え、
   前記接着シートは、
   前記硬質基板に貼着される第１接着剤層と、
   前記第１接着剤層の上に形成され、前記樹脂基板に貼着される第２接着剤層と
   を備え、
   前記樹脂基板の端部には、厚み方向に投影したときに、前記第２接着剤層と重複せず、かつ、前記第１接着剤層と重複する非接着領域が区画されていることを特徴とする、有機ＥＬ装置製造用基板。
5. 前記樹脂基板の前記非接着領域と、前記第１接着剤層との間には、空隙が形成されていることを特徴とする、請求項４に記載の有機ＥＬ装置製造用基板。
6. 前記接着シートの前記樹脂基板に貼着する貼着面積が、前記接着シートの前記硬質基板に貼着する貼着面積に対して、小さいことを特徴とする、請求項４または５に記載の有機ＥＬ装置製造用基板。
7. 前記接着シートの前記樹脂基板に貼着する貼着面積が、前記接着シートの前記硬質基板に貼着する貼着面積に対して、１０〜９９％であることを特徴とする、請求項４〜６のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置製造用基板。
8. 前記樹脂基板の上面に形成され、ガスが前記樹脂基板を透過することを防止するための遮蔽層を備えることを特徴とする、請求項４〜７のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置製造用基板。
9. 前記遮蔽層の上面に形成される透明導電性薄膜を備えることを特徴とする、請求項８に記載の有機ＥＬ装置製造用基板。

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