JP2012146780A - 無線通信装置 - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタを通過する信号の他部への漏えい、および他部からコネクタへの信号の漏えいを防ぐことができる。
【解決手段】無線通信装置２０１は、基板１３と、底面部２１および側面部２２を有し、基板１３を収納する第１の金属部材１１と、第１の金属部材１１の外側および内側間で送信信号を伝達するためのコネクタ１４とを備える。第１の金属部材１１には、底面部２１または側面部２２に貫通孔２３が設けられる。無線通信装置２０１は、さらに、貫通孔２３が設けられた底面部２１または側面部２２に取り付けられた第２の金属部材１２を備える。貫通孔２３は、第２の金属部材１２および基板１３によって覆い隠されており、コネクタ１４は、第１の金属部材１１の外側から第１の金属部材１１を貫通して貫通孔２３に達している。
【選択図】図１０

Description

本発明は、無線通信装置に関し、特に、信号の漏えい対策を行なう無線通信装置に関する。

高周波回路基板を備えた構成の一例として、たとえば、特開平６−５３６８０号公報（特許文献１）には、以下のような技術が開示されている。すなわち、金属製のべ−スプレ−トには部品の取り付け、および機械的な固定のために複数のネジ穴が形成されている。高周波回路基板の裏面は、たとえば全体が接地面になっている。そして、その裏面の接地面が上記べ−スプレ−トに接している。また、高周波回路基板の表面には、周辺部に接地面が形成され、中央部に高周波用線路が形成されている。また、接地面が形成された領域には、高周波回路基板を貫通する断面が円形である複数のスルーホールおよび複数のネジ穴が設けられている。

また、金属ブロック枠は、全体が矩形状をしており、上記べ−スプレ−トおよび上記高周波回路基板と同じ大きさの環状になっており、そして、上記高周波回路基板の上に配置される。このとき、金属ブロック枠の下面が高周波回路基板表面の接地面に接することになる。

なお、金属ブロック枠には、その２箇所、たとえば高周波回路基板上の高周波用線路が位置する部分に、切欠が設けられる。そして、これらの切欠の部分に高周波コネクタがそれぞれ取り付けられる。これらの高周波コネクタは、金属ブロック枠およびべ−スプレ−トの側面にネジで固定される。また、これらの高周波コネクタは、高周波回路基板に形成された高周波用線路に接続される。

また、金属ブロック枠は蓋で覆われ、この金属ブロック枠と蓋で、上記高周波回路基板の上方空間を覆う遮蔽体となっている。そして、べ−スプレ−ト、高周波回路基板、金属ブロック枠、および蓋は、それぞれが重なるようにされ、べ−スプレ−トおよび高周波回路基板などに形成されたネジ穴を利用して、ネジにより複数箇所で固定され、一体化される。

特開平６−５３６８０号公報

しかしながら、特許文献１に記載の構成では、高周波回路基板に高利得の増幅器などが実装される場合、増幅器への信号を入力するための高周波コネクタ、および増幅された信号を出力するための高周波コネクタ間で、たとえば信号の電力レベル差が３０ｄＢを超えると、コネクタ相互間、またはコネクタおよび基板上の高周波線路間で信号の漏えいが発生する恐れがある。

しかしながら、特許文献１には、このような問題点を解決するための構成は開示されていない。

この発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、その目的は、コネクタを通過する信号の他部への漏えい、および他部からコネクタへの信号の漏えいを防ぐことが可能な無線通信装置を提供することである。

（１）上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わる無線通信装置は、基板と、底面部および側面部を有し、上記基板を収納する第１の金属部材と、上記第１の金属部材の外側および内側間で送信信号を伝達するためのコネクタとを備え、上記第１の金属部材には、上記底面部または上記側面部に貫通孔が設けられ、さらに、上記貫通孔が設けられた上記底面部または上記側面部に取り付けられた第２の金属部材を備え、上記貫通孔は、上記第２の金属部材および上記基板によって覆い隠されており、上記コネクタは、上記第１の金属部材の外側から上記第１の金属部材を貫通して上記貫通孔に達している。

このような構成により、遮蔽空間を形成し、遮蔽空間にコネクタを収納することができるため、当該コネクタと他のコネクタとの間、または当該コネクタおよび基板上の線路間で信号の漏えいが発生することを防ぐことができる。したがって、コネクタを通過する信号の他部への漏えい、または他部からコネクタへの信号の漏えいを防ぐことができる。

（２）またこの発明のある局面に係わる無線通信装置は、基板と、底面部および側面部を有し、上記基板を収納する第１の金属部材と、上記第１の金属部材の外側および内側間で送信信号を伝達するためのコネクタとを備え、上記第１の金属部材の内側には、上記底面部または上記側面部に掘り込み部が設けられ、上記掘り込み部は、上記基板によって覆い隠されており、上記コネクタは、上記第１の金属部材の外側から上記第１の金属部材を貫通して上記掘り込み部に達している。

このような構成により、遮蔽空間を形成し、遮蔽空間にコネクタを収納することができるため、当該コネクタと他のコネクタとの間、または当該コネクタおよび基板上の線路間で信号の漏えいが発生することを防ぐことができる。したがって、コネクタを通過する信号の他部への漏えい、または他部からコネクタへの信号の漏えいを防ぐことができる。

（３）好ましくは、上記無線通信装置は、上記第１の金属部材を貫通して上記基板に取り付けられ、上記第１の金属部材の外側から内側へ上記送信信号を伝達するための入力コネクタと、上記基板に設けられ、上記入力コネクタを介して受けた上記送信信号を増幅するための増幅器と、上記第１の金属部材を貫通して上記基板に取り付けられ、上記増幅器によって増幅された上記送信信号を、上記第１の金属部材の内側から外側へ伝達するための出力コネクタとを備え、上記貫通孔に達する上記コネクタは、上記入力コネクタまたは上記出力コネクタである。

このような構成により、信号漏えいが特に問題となる増幅器の入力信号または出力信号の漏えいを防ぎ、より効果的に機器の信号劣化を防ぐことが可能となる。

（４）好ましくは、上記送信信号の周波数は７００ＭＨｚ以上である。

このような構成により、信号漏えいが特に問題となる高周波信号の漏えいを防ぎ、より効果的に機器における信号劣化を防ぐことが可能となる。

本発明によれば、コネクタを通過する信号の他部への漏えい、および他部からコネクタへの信号の漏えいを防ぐことができる。

本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置の構成を示す図である。 発明の第１の実施の形態に係るリモートラジオヘッドの機能ブロック図である。 本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置における高周波モジュールの主要な構成部品を示す図である。 本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置における高周波モジュールの主要な構成を示す図である。 本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置の高周波モジュールにおける高周波コネクタの実装方法を示す図である。 本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置において、高周波コネクタを遮蔽する方法を示す図である。 図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置において、高周波コネクタを遮蔽する方法を示す図である。 本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置において、高周波コネクタを遮蔽する方法を示す図である。 本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置において、高周波コネクタを遮蔽する方法を示す図である。 図１０におけるＸＩ−ＸＩ線に沿った断面を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置において、高周波コネクタを遮蔽する構造の変形例を示す斜視図である。 本発明の第２の実施の形態に係る無線通信装置において、高周波コネクタを遮蔽する構造を示す斜視図である。 図１３におけるＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿った断面を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置の構成を示す図である。

図１を参照して、無線通信装置２０１は、１または複数のリモートラジオヘッド（ＲＲＨ）１０１と、本体装置１０２とを備える。

リモートラジオヘッド１０１は、移動体通信において用いられる無線基地局装置から、無線信号の送受信を行なう部分を独立させた装置である。リモートラジオヘッド１０１は、ビルの屋上等に設置されたアンテナポール１０４に取り付けられる。また、このアンテナポール１０４にアンテナ１０３が取り付けられる。

リモートラジオヘッド１０１は、アンテナ１０３経由で無線端末装置３０１から受信した無線信号をデジタル信号に変換し、光ファイバ１０５経由で本体装置１０２へ出力する。また、リモートラジオヘッド１０１は、光ファイバ１０５経由で本体装置１０２から受けたデジタル信号を無線信号に変換し、アンテナ１０３経由で無線端末装置３０１へ送信する。

図２は、本発明の第１の実施の形態に係るリモートラジオヘッドの機能ブロック図である。

図２を参照して、リモートラジオヘッド１０１は、信号処理部８１と、無線送信部７１と、無線受信部７２と、送受信フィルタ８６とを備える。無線送信部７１は、デジタル／アナログ変換器（ＤＡＣ）８２と、変調器８３と、ドライバアンプ８４と、パワーアンプ８５と、発振器８７とを含む。無線受信部７２は、受信アンプ８９，９０と、ミキサ９１と、ＢＰＦ（Band Pass Filter）９２と、アナログ／デジタル変換器（ＡＤＣ）９３と、発振器９４とを含む。信号処理部８１は、たとえばＤＳＰ（Digital Signal Processor）である。

信号処理部８１は、光ファイバ１０５経由で本体装置１０２から受けたデジタル信号に対して信号処理を行い、無線送信部７１へ出力する。

無線送信部７１は、信号処理部８１から受けたデジタル信号をアナログ信号に変換し、変換したアナログ信号を無線信号すなわちＲＦ（Radio Frequency）帯の信号に変換して無線端末装置３０１へ送信する。この無線信号の周波数は７００ＭＨｚ以上である。

無線受信部７２は、無線端末装置３０１から無線信号を受信してＩＦ（Intermediate Frequency）信号に変換し、変換したＩＦ信号をデジタル信号に変換して信号処理部８１へ出力する。

信号処理部８１は、無線受信部７２から受けたデジタル信号に対して種々の信号処理を行い、光ファイバ１０５経由で本体装置１０２へ出力する。

より詳細には、信号処理部８１は、本体装置１０２から受けたデジタル信号をデジタル／アナログ変換器８２へ出力する。

デジタル／アナログ変換器８２は、信号処理部８１から受けたデジタル信号をアナログ信号に変換し、変調器８３へ出力する。

発振器８７は、局部発振信号を生成して変調器８３へ出力する。変調器８３は、デジタル／アナログ変換器８２から受けたベースバンドのアナログ信号と発振器８７から受けた局部発振信号とを乗算することにより、デジタル／アナログ変換器８２から受けたアナログ信号をたとえば直交変調して無線信号に変換し、ドライバアンプ８４へ出力する。

ドライバアンプ８４は、変調器８３から受けた無線信号を増幅し、パワーアンプ８５へ出力する。

パワーアンプ８５は、ドライバアンプ８４から受けた無線信号をさらに増幅する。パワーアンプ８５によって増幅された無線信号は、送受信フィルタ８６およびアンテナ１０３を介して無線端末装置３０１へ送信される。

送受信フィルタ８６は、パワーアンプ８５から受けた無線信号から不要信号を除去してアンテナ１０３へ出力する。また、送受信フィルタ８６は、アンテナ１０３から受けた無線信号のノイズを除去して受信アンプ８９へ出力する。送受信フィルタ８６は、たとえばバンドパスフィルタであり、受けた無線信号の周波数成分のうち、所定の周波数帯域外の成分を減衰させた信号を出力する。

受信アンプ８９は、たとえばＬＮＡ（Low Noise Amplifier）であり、アンテナ１０３および送受信フィルタ８６を介して無線端末装置３０１から無線信号を受信し、受信した無線信号を増幅して受信アンプ９０へ出力する。

受信アンプ９０は、たとえばＬＮＡであり、受信アンプ８９から受けた無線信号をさらに増幅してミキサ９１へ出力する。

発振器９４は、局部発振信号を生成してミキサ９１へ出力する。ミキサ９１は、受信アンプ９０から受けた無線信号と発振器９４から受けた局部発振信号とを乗算することにより、受信アンプ９０から受けた無線信号をＩＦ信号に変換し、バンドパスフィルタ９２へ出力する。

バンドパスフィルタ９２は、ミキサ９１から受けたＩＦ信号の周波数成分のうち、所定の周波数帯域外の成分を減衰させた信号をアナログ／デジタル変換器９３へ出力する。

アナログ／デジタル変換器９３は、バンドパスフィルタ９２から受けたＩＦ信号をデジタル信号に変換し、信号処理部８１へ出力する。

信号処理部８１は、アナログ／デジタル変換器９３から受けたＩＦ帯のデジタル信号をたとえば直交復調してベースバンドのデジタル信号に変換し、光ファイバ１０５経由で本体装置１０２へ出力する。

図３は、本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置における高周波モジュールの主要な構成部品を示す図である。

図３を参照して、リモートラジオヘッド１０１が備える高周波モジュール５１は、筐体（第１の金属部材）１１と、プリント基板１３と、カバー１５とを含む。

プリント基板１３には、たとえば図２に示すパワーアンプ８５が実装される。筐体１１は金属製の放熱体であり、底面部２１および４つの側面部２２を有し、かつ上面が解放された箱形の形状であり、プリント基板１３を収納する。カバー１５は金属製であり、複数のネジ穴が設けられている。

図４は、本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置における高周波モジュールの主要な構成を示す図である。

図４を参照して、筐体１１の側面部２２にカバー１５を載せて筐体１１の開放面をふさぎ、ネジ留めすることにより、高周波モジュール５１を作製する。これにより、高周波モジュール５１の内側および外側間で高周波信号が漏えいすることを防ぐ。

図５は、本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置の高周波モジュールにおける高周波コネクタの実装方法を示す図である。

図５を参照して、高周波モジュール５１は、さらに、高周波コネクタ１４を含む。高周波コネクタ１４は、筐体１１の外側および内側間でたとえば送信信号を伝達する。

高周波モジュール５１では、たとえば、筐体１１の側面部２２において高周波コネクタ１４を筐体１１の外側から内側へ貫通させ、プリント基板１３に半田等で接続する。これにより、筐体１１の内部および外部間での高周波信号の授受が行なわれる。

図６、図８、図９および図１０は、本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置において、高周波コネクタを遮蔽する方法を示す図である。図７は、図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面を示す断面図である。

図６および図７を参照して、まず、筐体１１の底面部２１において、高周波コネクタ１４が取り付けられる位置に対応する領域に貫通孔２３を形成する。

図８を参照して、次に、筐体１１とは別の筐体である下部筐体１２を用意し、貫通孔２３が設けられた筐体１１の底面部２１に下部筐体１２を取り付ける。

すなわち、高周波モジュール５１は、さらに、下部筐体（第２の金属部材）１２を含む。下部筐体１２は金属製の放熱体であり、たとえば直方体の形状を有する。

図９を参照して、次に、筐体１１の底面部２１にプリント基板１３を載せる。これにより、貫通孔２３が遮蔽され、プリント基板１３と下部筐体１２との間に、遮蔽された空間が形成される。

すなわち、貫通孔２３は、下部筐体１２およびプリント基板１３によって覆い隠されている。

図１１は、図１０におけるＸＩ−ＸＩ線に沿った断面を示す断面図である。

図１０および図１１を参照して、次に、プリント基板１３の下面すなわち筐体１１の底面部２１に対向する主表面に高周波コネクタ１４を取り付ける。より詳細には、筐体１１の側面部２２において高周波コネクタ１４を筐体１１の外側から内側の貫通孔２３へ貫通させ、プリント基板１３に半田２５で接続する。これにより、遮蔽空間すなわち遮蔽された貫通孔２３において、高周波コネクタ１４とプリント基板１３とが接続される。

すなわち、高周波コネクタ１４は、筐体１１の外側から筐体１１を貫通して貫通孔２３に達している。そして、高周波コネクタ１４は、貫通孔２３においてプリント基板１３に取り付けられ、たとえば筐体１１の外側から内側へ送信信号を伝達する。

また、高周波モジュール５１は、さらに、高周波コネクタ１６を含む。プリント基板１３の上面には高周波部品１７が実装される。高周波部品１７はたとえば図２に示すパワーアンプ８５である。パワーアンプ８５は、プリント基板１３に設けられ、高周波コネクタ１４を介して受けた送信信号を増幅する。

高周波コネクタ１６は、筐体１１を貫通してプリント基板１３に取り付けられ、パワーアンプ８５によって増幅された送信信号を、筐体１１の内側から外側へ伝達する。

より詳細には、高周波コネクタ１４を介して筐体１１の外部から入力された信号が、スルーホール１８および高周波線路１９を通って高周波部品１７によって増幅され、増幅された信号が高周波線路２０を通り、高周波コネクタ１６を介して筐体１１の外部へ出力される。また、プリント基板１３の上面には、他の信号用の高周波線路２６が設けられている。

図１２は、本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置において、高周波コネクタを遮蔽する構造の変形例を示す斜視図である。

図１２を参照して、筐体１１には、側面部２２に貫通孔２３が設けられている。より詳細には、筐体１１の側面部２２において、高周波コネクタ１４が取り付けられる位置に対応する領域に貫通孔２３が形成される。この場合、下部筐体１２は、貫通孔２３が設けられた側面部２２に取り付けられる。また、貫通孔２３は、金属製のカバー、または側面部２２を覆うような形状の下部筐体１２によって覆われる。

このような構成でも、遮蔽空間を形成し、遮蔽空間にコネクタを収納することができるため、当該コネクタと他のコネクタとの間、または当該コネクタおよび基板上の線路間で信号の漏えいが発生することを防ぐことができる。

ところで、高周波回路基板に高利得の増幅器などが実装される場合、増幅器への信号を入力するための高周波コネクタ、および増幅された信号を出力するための高周波コネクタ間で、たとえば信号の電力レベル差が３０ｄＢを超えると、コネクタ相互間、またはコネクタおよび基板上の高周波線路間で信号の漏えいが発生する恐れがある。

これに対して、本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置では、筐体１１の底面部２１または側面部２２に貫通孔２３が設けられている。下部筐体１２は、貫通孔２３が設けられた底面部２１または側面部２２に取り付けられている。貫通孔２３は、下部筐体１２およびプリント基板１３によって覆い隠されている。そして、高周波コネクタ１４は、筐体１１の外側から筐体１１を貫通して貫通孔２３に達している。

このような構成により、パワーアンプ８５への信号を入力するための高周波コネクタ１４、および増幅された信号を出力するための高周波コネクタ１６間で、たとえば高周波信号の電力レベル差が３０ｄＢを超えても、高周波コネクタ１４，１６間、または高周波コネクタ１４とプリント基板１３上の高周波線路２６との間における高周波信号の漏えいを防ぐことが可能となる。

すなわち、遮蔽空間を形成し、遮蔽空間にコネクタを収納することができるため、当該コネクタと他のコネクタとの間、または当該コネクタおよび基板上の線路間で信号の漏えいが発生することを防ぐことができる。

したがって、本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置では、コネクタを通過する信号の他部への漏えい、または他部からコネクタへの信号の漏えいを防ぐことができる。

なお、高周波モジュール５１において、高周波コネクタ１４以外の他のコネクタも、高周波コネクタ１４と同様の構造により遮蔽してもよい。たとえば、高周波コネクタ１６を、高周波コネクタ１４と同様の構造により遮蔽してもよい。

すなわち、本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置では、高周波コネクタ１４は、筐体１１を貫通してプリント基板１３に取り付けられ、筐体１１の外側から内側へ送信信号を伝達する。パワーアンプ８５は、プリント基板１３に設けられ、高周波コネクタ１４を介して受けた送信信号を増幅する。高周波コネクタ１６は、筐体１１を貫通してプリント基板１３に取り付けられ、パワーアンプ８５によって増幅された送信信号を、筐体１１の内側から外側へ伝達する。そして、高周波コネクタ１４または高周波コネクタ１６は、筐体１１の外側から筐体１１を貫通して貫通孔に達している。

このような構成により、信号漏えいが特に問題となる増幅器の入力信号または出力信号の漏えいを防ぎ、より効果的に機器の信号劣化を防ぐことが可能となる。

また、本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置では、高周波コネクタ１４を通過する送信信号の周波数は７００ＭＨｚ以上である。

このような構成により、信号漏えいが特に問題となる高周波信号の漏えいを防ぎ、より効果的に機器における信号劣化を防ぐことが可能となる。

また、本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置は、下部筐体１２を備える構成であるとしたが、これに限定するものではない。高周波モジュール５１を機器に組み込む場合において、筐体１１の底面部２１と機器筐体とが接触し、機器筐体が導電性であるときには、機器筐体を下部筐体１２の代わりとすることが可能である。

また、高周波コネクタ１４は、貫通孔２３において、半田２５によってプリント基板１３に直接接続される構成であるとしたが、これに限定するものではない。高周波コネクタ１４は、ケーブル等を介してプリント基板１３に接続される構成であってもよい。

次に、本発明の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

＜第２の実施の形態＞
本実施の形態は、第１の実施の形態に係る無線通信装置と比べて遮蔽空間の形成方法を変更した無線通信装置に関する。以下で説明する内容以外は第１の実施の形態に係る無線通信装置と同様である。

図１３は、本発明の第２の実施の形態に係る無線通信装置において、高周波コネクタを遮蔽する構造を示す斜視図である。図１４は、図１３におけるＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿った断面を示す断面図である。

図１３および図１４を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る高周波モジュールでは、貫通孔の代わりに、筐体１１の底面部２１において、高周波コネクタ１４が取り付けられる位置に対応する領域に掘り込み部２４を形成する。すなわち、筐体１１の内側には、底面部２１に掘り込み部２４が設けられている。

筐体１１の底面部２１にプリント基板１３が載せられ、掘り込み部２４は、プリント基板１３によって覆い隠されている。これにより、掘り込み部２４が遮蔽され、プリント基板１３と筐体１１との間に、遮蔽された空間が形成される。

そして、プリント基板１３の下面すなわち筐体１１の底面部２１に対向する主表面に高周波コネクタ１４を取り付ける。より詳細には、筐体１１の側面部２２において高周波コネクタ１４を筐体１１の外側から内側の掘り込み部２４へ貫通させ、プリント基板１３に半田２５で接続する。すなわち、高周波コネクタ１４は、筐体１１の外側から筐体１１を貫通して掘り込み部２４に達している。これにより、遮蔽空間すなわち遮蔽された掘り込み部２４において、高周波コネクタ１４とプリント基板１３とが接続される。

このような構成により、遮蔽空間を形成し、遮蔽空間にコネクタを収納することができるため、当該コネクタと他のコネクタとの間、または当該コネクタおよび基板上の線路間で信号の漏えいが発生することを防ぐことができる。

したがって、本発明の第２の実施の形態に係る無線通信装置では、本発明の第１の実施の形態に係る無線通信装置と同様に、コネクタを通過する信号の他部への漏えい、または他部からコネクタへの信号の漏えいを防ぐことができる。

その他の構成および動作は第１の実施の形態に係る無線通信装置と同様であるため、ここでは詳細な説明を繰り返さない。

上記実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１１ 筐体（第１の金属部材）
１２ 下部筐体（第２の金属部材）
１３ プリント基板
１４ 高周波コネクタ
１５ カバー
２１ 底面部
２２ 側面部
２３ 貫通孔
２４ 掘り込み部
５１ 高周波モジュール
７１ 無線送信部
７２ 無線受信部
８１ 信号処理部
８２ デジタル／アナログ変換器（ＤＡＣ）
８３ 変調器
８４ ドライバアンプ
８５ パワーアンプ
８６ 送受信フィルタ
８７ 発振器
８９，９０ 受信アンプ
９１ ミキサ
９２ ＢＰＦ
９３ アナログ／デジタル変換器（ＡＤＣ）
９４ 発振器
１０１ リモートラジオヘッド
１０２ 本体装置
１０３ アンテナ
１０４ アンテナポール
２０１ 無線通信装置

Claims (4)

1. 基板と、
   底面部および側面部を有し、前記基板を収納する第１の金属部材と、
   前記第１の金属部材の外側および内側間で送信信号を伝達するためのコネクタとを備える無線通信装置であって、
   前記第１の金属部材には、前記底面部または前記側面部に貫通孔が設けられ、
   さらに、前記貫通孔が設けられた前記底面部または前記側面部に取り付けられた第２の金属部材を備え、
   前記貫通孔は、前記第２の金属部材および前記基板によって覆い隠されており、
   前記コネクタは、前記第１の金属部材の外側から前記第１の金属部材を貫通して前記貫通孔に達している、無線通信装置。
2. 基板と、
   底面部および側面部を有し、前記基板を収納する第１の金属部材と、
   前記第１の金属部材の外側および内側間で送信信号を伝達するためのコネクタとを備える無線通信装置であって、
   前記第１の金属部材の内側には、前記底面部または前記側面部に掘り込み部が設けられ、
   前記掘り込み部は、前記基板によって覆い隠されており、
   前記コネクタは、前記第１の金属部材の外側から前記第１の金属部材を貫通して前記掘り込み部に達している、無線通信装置。
3. 前記無線通信装置は、
   前記第１の金属部材を貫通して前記基板に取り付けられ、前記第１の金属部材の外側から内側へ前記送信信号を伝達するための入力コネクタと、
   前記基板に設けられ、前記入力コネクタを介して受けた前記送信信号を増幅するための増幅器と、
   前記第１の金属部材を貫通して前記基板に取り付けられ、前記増幅器によって増幅された前記送信信号を、前記第１の金属部材の内側から外側へ伝達するための出力コネクタとを備え、
   前記貫通孔に達する前記コネクタは、前記入力コネクタまたは前記出力コネクタである、請求項１または２に記載の無線通信装置。
4. 前記送信信号の周波数は７００ＭＨｚ以上である、請求項１から３のいずれか１項に記載の無線通信装置。

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