JP2012149227A - 導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

【課題】導光板の製造時に、基材に別途の前処理工程を加えなくても卓越した付着力と光学特性を示し、かつ短い工程時間による生産性の向上を図ることができる活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】導光板の基材の表面にコーティング及び硬化され、パターンを形成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物において、第１活性エネルギー線硬化型モノマー１００重量部、活性エネルギー線硬化型オリゴマー６５乃至４００重量部、及び光重合開始剤１乃至５０重量部を含み、前記第１活性エネルギー線硬化型モノマーに対する前記導光板の基材の溶解度は、３０℃で０.１乃至７０であることを特徴とする導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、その製造方法、それを含む導光板、バックライトユニット及びディスプレイ装置に関し、具体的に、本発明において提供する樹脂組成物の硬化により導光板に既存に比べて安価でパターンを形成し、薄膜型ディスプレイに適用するための活性エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその製造方法に関する。
一般に、薄膜型ディスプレイは、他の薄膜型ディスプレイ装置に比べて薄くかつ軽く、低い駆動電圧及び消費電力を有するという長所があり、産業全般にわたって急速にその市場を広げている。
このようなディスプレイは、画像を表示するパネルが自ら発光できない非発光性素子であるため、光を提供するための別途のアセンブリを必要とする。
ライトアセンブリは、光を発生する１つ以上のランプ（例えば、ＣＣＦＬ（Ｃｏｌｄ Ｃａｔｈｏｄｅ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｌａｍｐ）のような線光源またはＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）のような点光源）、及び上記ランプから発生した光をガイドし、上記パネル方向に出射する導光板を含む。このとき、上記ランプから発生した光は、導光板の内部で全反射されてから導光板の下面に形成された反射パターンと下部に配置される反射板とにより散乱及び反射され、パネル方向に出射される。
最近、薄膜型ディスプレイの広範囲な普及により、内蔵した部品の小型化と原価低減が絶えず求められている。このような傾向により、光源としてＬＥＤの比重がますます大きくなっており、導光板もまた同じ傾向にある。
導光板は、ランプから提供された光源を面光源に変換させるための光学パターンを片面または両面に備えている。このような光学パターンを導光板に成形するために、射出、反射型インクを用いたシルク印刷、紫外線硬化型樹脂または熱硬化型樹脂を利用した成形方法等が用いられてきた。
これらの成形方法のうち、射出法は、複雑な構造物を成形するのに適合するが、成形時間と冷却時間が長いという短所があり、比較的工程が簡単な印刷法は、複雑な光学パターンを適用することができない。このような理由により、熱硬化型樹脂、または工程が比較的簡単でかつ硬化時間が短くてより好ましい活性エネルギー線硬化型樹脂を利用して導光板の光学パターンを成形する方法に関する多くの試みがあった。
活性エネルギー線成形法は、活性エネルギー線硬化型樹脂がコーティングされた大面積の導光板にスタンパー（ｓｔａｍｐｅｒ）を密着させ、その間にある活性エネルギー線硬化型樹脂が隙間なく充填されるようにした後、これを活性エネルギー線で硬化させ、スタンパーを離型すると、スタンパーに刻まれている光学パターンの形状が導光板に転写される性質を利用したものである。
ところが、従来、導光板として用いられるＰＭＭＡ（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）系のアクリル樹脂は、活性エネルギー線硬化型樹脂が付着し難く、硬化速度が遅いという問題点がある。従って、硬化の前後に追加的な工程が必要であり、さらには、寸法安定性が低下するという問題点もまた有しており、これに対する解決策が求められてきた。
韓国公開特許第２０１１−０１０７０２７号公報（シム・ヒョンソプ、２０１１.０９.３０.公開）
本発明は、上記のような問題点を解決するために考え出されたものであって、導光板の製造時に、基材に別途の前処理工程を加えなくても卓越した付着力と光学特性を示し、かつ短い工程時間による生産性の向上を図ることができる活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を提供することをその目的とする。
また、本発明は、上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を適用することによって、優れた輝度特性のために様々なパターンの適用が可能な導光板の製造方法を提供することをまた別の目的とする。
また、本発明は、上記導光板を含むバックライトユニットを提供することをまた別の目的とする。
また、本発明は、上記バックライトユニットを含むディスプレイ装置を提供することをまた別の目的とする。
導光板の基材（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）の表面にコーティング及び硬化され、パターン（ｐａｔｔｅｒｎ）を形成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物において、本発明の導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物（ＡＣＴＩＶＥ ＥＮＥＲＧＹ ＲＡＹ―ＣＵＲＡＢＬＥ ＲＥＳＩＮ ＣＯＭＰＯＳＩＴＩＯＮ ＦＯＲ ＦＯＲＭＩＮＧ ＰＡＴＴＥＲＮ ＯＮ ＬＩＧＨＴ ＧＵＩＤＩＮＧ ＰＬＡＴＥ）は、上述したような目的を達成するために、第１活性エネルギー線硬化型モノマー１００重量部、活性エネルギー線硬化型オリゴマー６５乃至４００重量部、及び光重合開始剤１乃至５０重量部を含み、上記第１活性エネルギー線硬化型モノマーに対する上記導光板の基材の溶解度は、３０℃で０.１乃至７０であることを特徴とする。
また、上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、第１活性エネルギー線硬化型モノマー１００重量部当り微粒子４０乃至１２０重量部をさらに含むことができる。
また、上記第１活性エネルギー線硬化型モノマーは、Ｎ,Ｎ−ジメチルアクリルアミド、ベンジルアクリレート、及びＮ−ビニル−２−ピロリドンからなる群より選ばれることができる。
また、上記導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ベンジルメタクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、イソボニルアクリレート、イソボニルメタクリレート、Ｎ−ブチルメタクリレート、t−ブチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１,６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、及びジエチレングリコールジメタクリレートからなる群より選ばれる第２活性エネルギー線硬化型モノマーをさらに含むことができる。
また、上記活性エネルギー線硬化型オリゴマーは、ウレタンアクリレートオリゴマー、エポキシアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマー、及びシリコンアクリレートオリゴマーからなる群より選ばれることができる。
また、上記光重合開始剤は、ベンゼンエーテル、ベンジルケタール、α−ヒドロキシアルキルフェノン、アミノアルキルフェノン、ホスフィンオキシド、カンファーキノン（ｃａｍｐｈｏｒｑｕｉｎｏｎｅ）、フッ化チタノセン（ｆｌｕｏｒｉｎａｔｅｄ ｔｉｔａｎｏｃｅｎｅｓ）、及びビイミダゾールからなる群より選ばれることができる。
また、上記光重合開始剤は、２,４,６−トリメチルベンゾイルホスフィンオキシド、１−フェニル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、フェニルビス−２,４,６−トリメチルベンゾイルホスフィンオキシド、及び（１−ヒドロキシシクロヘキシル）フェニル−メタノンからなる群より選ばれることができる。
また、上記微粒子の平均粒径は、１乃至５０００μｍであることが好ましい。
また、上記微粒子は、ポリメチルメタクリレートのようなアクリルビーズ（ｂｅａｄｓ）、シリカビーズまたはアルミナ、チタニア、ジルコニアのような金属酸化物ビーズであるか、またはその混合物であり得る。
また、上記基材は、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、及びポリメチルメタクリレートからなる群より選ばれることができる。
また、上記導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、２５℃における粘度が１乃至３００ｃｐｓであることが好ましい。
また、上記導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、屈折率が１.４乃至１.６であることが好ましい。
一方、本発明の導光板は、上記導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が、導光板の基材（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）の表面にコーティング及び硬化されてパターン（ｐａｔｔｅｒｎ）を形成することを特徴とする。
また、上記基材の厚さは、１００乃至１００００μｍ程度であり、好ましくは５００乃至５０００μｍである。
一方、本発明の導光板の製造方法は、基材の片面または両面に上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物をコーティングするステップ、透明かつ柔軟な軟質のモールドで成形するステップ、及び活性エネルギー線で硬化させるステップを含む。
一方、本発明のバックライトユニットは、上記導光板を含むことを特徴とする。
一方、本発明のディスプレイ装置は、上記バックライトユニットを含むことを特徴とする。
本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を利用して生産された導光板は、既存の射出、シルク印刷及びレーザ方式と比較して、容易に様々なパターンを形成することができ、輝度の均一度、色変化や耐黄変性等の物理的、光学的特性が同等水準以上に優れているという長所がある。また、基材との付着力が卓越していて導光板に別途の前処理もせずにパターンを形成することができ、その結果、工程が簡単になるという長所も有している。さらには、硬化速度が速く、速い生産速度と少ない費用で原価低減を達成することができ、経済性もまた優れている。
以下、本発明の好ましい実施例について詳しく説明する。また、下記の説明においては、具体的な構成要素等のような多くの特定事項が説明されているが、これは、本発明のより全般的な理解を助けるために提供されたものであるだけで、このような特定事項がなくても本発明が実施され得ることは、この技術の分野における通常の知識を有する者にとっては自明であると言える。そして、本発明を説明するに当り、関連した公知の機能若しくは構成に関する具体的な説明が本発明の要旨を不必要に不明瞭にし得ると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。
先ず、本明細書に用いられた用語のうち、一部について定義する。
本明細書において活性エネルギー線とは、所定の樹脂を硬化させることができる程度のエネルギーを有する粒子線及び電磁気波を共に指し、紫外線、レーザ、マイクロウェーブ、電子線（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｂｅａｍ）、Ｘ−線等を含む。
また、活性エネルギー線硬化型樹脂とは、活性エネルギー線により硬化され得る樹脂であって、実際に、パターン（ｐａｔｔｅｒｎ）を発現する層の素材となる樹脂を指す。
また、溶解度とは、ある温度で１００ｇの溶媒に溶解し得る溶質のg数を指す。
本発明による導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、第１活性エネルギー線硬化型モノマー１００重量部、活性エネルギー線硬化型オリゴマー６５乃至４００重量部、及び光重合開始剤１乃至５０重量部を含み、上記第１活性エネルギー線硬化型モノマーに対する上記導光板の基材の溶解度は、３０℃で０.１乃至７０であることが、本発明の主要な特徴である。
先に背景技術の欄にて説明したように、導光板の製造において効率に優れた活性エネルギー線硬化方式を適用するためには、透明高分子基材に活性エネルギー線硬化型樹脂組成物をコーティング、硬化させなければならないが、上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の上記基材に対する付着力が低いことが大きな問題点として指摘されてきた。
これに対し本発明者は、上記導光板の基材に一定程度の侵食を引き起こして強い結合力により付着する活性エネルギー線硬化型モノマーに注目した。これは、逆に説明すると、上記導光板の基材が、上記活性エネルギー線硬化型モノマーに対し一定水準以上の溶解度を有するということを意味する。
研究の結果、３０℃で上記活性エネルギー線硬化型モノマーに対する上記導光板の基材の溶解度が０.１乃至７０であり、このような活性エネルギー線硬化型モノマーが上記割合で本発明の導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に含まれる場合、基材に別途の前処理を適用しなくても優れた付着力を示すことを確認した。
上記溶解度を示す活性エネルギー線硬化型モノマーとしては、Ｎ,Ｎ−ジメチルアクリルアミド、ベンジルアクリレート、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等が挙げられる。本発明の導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、必須にこのような活性エネルギー線硬化型モノマーを単独または混合した形態で含み、本明細書においては、このような必須の活性エネルギー線硬化型モノマーを第１活性エネルギー線硬化型モノマーと称する。
本発明の導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、導光板の物性の向上のために、上記第１活性エネルギー線硬化型モノマーに加え、他の活性エネルギー線硬化型モノマーをさらに含むことができる。
このように追加される活性エネルギー線硬化型モノマーを第２活性エネルギー線硬化型モノマーと称し、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ベンジルメタクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、イソボニルアクリレート、イソボニルメタクリレート、Ｎ−ブチルメタクリレート、t−ブチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１,６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート等をその例として挙げることができる。このような第２活性エネルギー線硬化型モノマーもまた、単独または混合した形態で本発明の樹脂組成物に含まれ得る。
本発明の導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に含まれる上記活性エネルギー線硬化型オリゴマーは、活性エネルギー線により重合されるものであれば制限なく用いることができ、汎用のウレタンアクリレートオリゴマー、エポキシアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマー、及びシリコンアクリレートオリゴマーからなる群より選ぶことが好ましい。
また、本発明の樹脂組成物に含まれる上記光重合開始剤は、活性エネルギー線により重合が開始されるものであれば制限なく用いることができ、特に、ベンゼンエーテル、ベンジルケタール、α−ヒドロキシアルキルフェノン、アミノアルキルフェノン、ホスフィンオキシド、カンファーキノン（ｃａｍｐｈｏｒｑｕｉｎｏｎｅ）、フッ化チタノセン（ｆｌｕｏｒｉｎａｔｅｄ ｔｉｔａｎｏｃｅｎｅｓ）、及びビイミダゾールからなる群より選ばれることが好ましい。例えば、２,４,６−トリメチルベンゾイルホスフィンオキシド、１−フェニル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、フェニルビス−２,４,６−トリメチルベンゾイルホスフィンオキシド、（１−ヒドロキシシクロヘキシル）フェニル−メタノン等が挙げられる。
さらには、本発明の樹脂組成物は、平均粒径が１乃至５０００μｍの微粒子をさらに含むことによって、輝度をさらに向上させることができる。上記微粒子の平均粒径が上記範囲未満である場合、作業途中の損失（ｌｏｓｓ）が多く、上記範囲を超えると、輝度の増加効果が低くなる。上記微粒子は、ポリメチルメタクリレートのようなアクリルビーズ（ｂｅａｄｓ）、シリカビーズまたはアルミナ、チタニア、ジルコニアのような金属酸化物ビーズであるか、またはその混合物であることが、経済性の側面や輝度向上の側面から好ましい。
そして、上記微粒子の含量は、本発明を構成する第１活性エネルギー線硬化型モノマー１００重量部当り４０乃至１２０重量部であることが好ましいが、微粒子の含量が上記範囲未満であると、輝度の改善効果が十分でなく、粘度の低下によりパターンの発現時にドット（ｄｏｔ）間の滲みによる不良が発生する可能性がある。反対に、上記範囲を超えると、輝度の改善効果は十分であるが、粘度が高くなり過ぎ、作業性が顕著に劣る。
上述した成分以外に、本発明の特徴を変化させない範囲内で当該分野において一般に用いられる熱安定剤等の各種添加剤を用いることができることはもちろんである。
上述したような特定の成分の有機的な組み合わせからなる本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、２５℃における粘度が１乃至３００ｃｐｓであり、１.４乃至１.６の範囲の屈折率を有する。
本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、特に、導光板の基材の片面または両面にコーティングされた後、透明かつ柔軟な軟質のスタンパーをモールドとして用い、活性エネルギー線で硬化させて様々な形状のパターンを具現した導光板を提供するのに有用に用いられることができ、高い付着力とともに優れた光学特性を示す。
従って、本発明は、このような活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が含まれた導光板を提供することをまた別の目的とする。具体的に、基材の片面または両面に本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物をコーティング、硬化させて様々なパターンを備えた導光板を提供するものである。このとき、導光板は、既存の方式が表現できる全ての方式のパターンを具現する。
また、本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物がコーティング及び硬化されて導光板をなす基材としては、上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物との付着性に優れた透明光学用高分子基材が好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、またはポリメチルメタクリレート等を挙げることができる。
また、上記基材の厚さは、１００乃至１００００μｍ程度であり、好ましくは５００乃至５０００μｍが用いられる。
上記導光板を製造するのに用いられる活性エネルギー線は、本発明の樹脂組成物を硬化させることができるものであれば制限がなく、紫外線を例に挙げれば、照射量は１００乃至１５００ｍJ/cｍ２であり、好ましくは３００乃至１０００ｍJ/cｍ２であり、通常使用する水銀ランプ、ガリウムランプ、メタルハライドランプ、無電極ランプ等が使用できる。
上記のように製造された導光板は、前処理なしに直ちに活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を基材の表面に付着することができ、工程が単純でかつ速い硬化速度により生産性に優れている。また、製造された導光板は、バックライト光に露出する際に優れた輝度の均一度を示し、色変化と耐黄変性に優れている。
本発明はまた、上記導光板を含むバックライトユニットを提供する。上記バックライトユニットは、特に制限されず、本技術分野において公知の構造を採用することができる。
本発明はまた、上記バックライトユニットを含むディスプレイ装置を提供する。ディスプレイ装置もまた特に制限されず、本技術分野において公知の構造を採用することができる。
また、本発明は、上記基材の片面または両面に上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物をコーティングした後、透明かつ柔軟な軟質のスタンパー（例えば、出願人のＲｅｇｉ-Ｆｌｅｘ）をモールドとして用い、活性エネルギー線で硬化させて製造された様々な形状のパターンを備えた導光板の製造方法を提供する。このとき、真空成形法（韓国公開特許第２００９−０１０９７５５号）を利用すれば、複雑な形態の光学パターンであっても、未成形部が発生するか、または起泡等の不良が発生することを防止することができる。また、導光板の大きさや厚さに関係なく均一な光学パターンの成形が可能である。
以下、本発明の実施例について説明する。
試験例１：溶解度の調査
基材との付着性を向上させるために用いる活性エネルギー線硬化型モノマーは、基材に対する優れた侵食性が求められる。従って、代表的な活性エネルギー線硬化型モノマーに対し、基材の溶解度を評価した。具体的に、基材のうちの１つであるポリメチルメタクリレートを活性エネルギー線硬化型モノマーに浸漬した後、３０℃に維持されたオーブンで溶解度を測定した。その結果を下記の表１に整理した。
Figure 2012149227
上記表１によると、本発明の第１活性エネルギー線硬化型モノマーであるＮ−ビニル−２−ピロリドン、ベンジルアクリレート、及びＮ,Ｎ−ジメチルアクリルアミド等に対し、基材のポリメチルメタクリレートの溶解度が高いものと評価され、これに基づいて本発明の樹脂組成物を下記の実施例のように設計した。
実施例１：活性エネルギー線硬化型樹脂組成物（１）
Ｎ−ビニル−２−ピロリドン３５ｇ、Ｎ,Ｎ−ジメチルアクリルアミド１０ｇ、トリメチロールプロパントリアクリレート５ｇ、ベンジルアクリレート５ｇ、ウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成（株）製）１０ｇ、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｉｗｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌ．Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製、韓国）３０ｇ、光重合開始剤（日本チバガイギー（株）製）５ｇを混合、攪拌し、２５℃で粘度が５０ｃｐｓの活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を製造した。
実施例２：活性エネルギー線硬化型樹脂組成物（２）
Ｎ−ビニル−２−ピロリドン３０ｇ、Ｎ,Ｎ−ジメチルアクリルアミド１０ｇ、ウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成（株）製）２０ｇ、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｉｗｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌ．Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製、韓国）３５ｇ、光重合開始剤（日本チバガイギー（株）製）５ｇを混合、攪拌し、２５℃で粘度が１００ｃｐｓの活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を製造した。
比較例１：活性エネルギー線硬化型樹脂組成物（３）
２−ヒドロキシエチルメタクリレート２０ｇ、１,６−ヘキサンジオールジアクリレート１０ｇ、ウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成（株）製）２５ｇ、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｉｗｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌ．Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製、韓国）４０ｇ、光重合開始剤（日本チバガイギー（株）製）５ｇを混合、攪拌し、２５℃で粘度が２００ｃｐｓの活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を製造した。
比較例２：活性エネルギー線硬化型樹脂組成物（４）
Ｎ−ビニル−２−ピロリドン５ｇ、Ｎ,Ｎ−ジメチルアクリルアミド１０ｇ、ウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成（株）製）３０ｇ、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｉｗｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌ．Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製、韓国）５０ｇ、光重合開始剤（日本チバガイギー（株）製）５ｇを混合、攪拌し、２５℃で粘度が２５０ｃｐｓの活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を製造した。
試験例２：硬化性の評価
上記実施例１、実施例２、比較例１及び比較例２の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物をポリメチルメタクリレートフィルム上に滴下させた後、バーコーター（ｂａｒ−ｃｏａｔｅｒ）を用いてコーティングした。この後、１００ｍJ/cｍ２の光量のメタルハライドランプを照射し、硬化の程度を評価した。評価結果を下記の表２に示した。
試験例３：色差及び透過率の評価
３０００μｍ厚さのポリメチルメタクリレート導光板の基材に、上記実施例１、実施例２、比較例１及び比較例２の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を１５０目のシルク製板を用いて塗布した。この後、透明かつ柔軟な軟質のスタンパーモールドを用いて押圧した後、３００ｍJ/cｍ２の光量のメタルハライドランプを照射して樹脂層を硬化させた。この後、スペクトロフォトメーター（ＣＭ−３６００ｄ、コニカミノルタ（株）製）を用いて色差値（ｄｂ）及び透過率（４００ｎｍ）を測定した。このとき、バックライトユニットに取り付けて黄変の程度に関する肉眼検査も併せて行った。評価結果を下記の表２に示した。
試験例４：混濁度の評価
シリコン材質の四角枠に上記実施例１、実施例２、比較例１及び比較例２の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を注いだ後、３００ｍJ/cｍ２の光量のメタルハライドランプを照射して硬化させた。上記硬化したバルク状態の硬化物を枠から分離した後、混濁の程度を肉眼で検査した。評価結果を下記の表２に示した。
試験例５：付着力の評価
上記試験例３と同一の方法でコーティング硬化後、基材の塗布された面に１ｍｍ間隔で縦横にそれぞれ１１本の直線を引いて１００個の正方形を作った後、テープ（日東電工（株）製）を利用して３回の剥離テストを行った。１００個の四角形３つについてテストし、平均値を下記の表２に次のように記録した。
付着力＝ｎ／１００
ｎ ：全四角形のうち、剥離されない四角形の数
１００：全四角形の個数
Figure 2012149227
上記表２から確認できるように、本発明の第１活性エネルギー線硬化型モノマーが含まれていないか、またはその含量が少ない比較例１及び２の場合、付着力が実施例１及び２に比べて顕著に足りないことが分かる。
実施例３：活性エネルギー線硬化型樹脂組成物（５）
Ｎ−ビニル−２−ピロリドン３５ｇ、Ｎ,Ｎ−ジメチルアクリルアミド１５ｇ、トリメチロールプロパントリアクリレート１０ｇ、ベンジルアクリレート１０ｇ、ウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成（株）製）１０ｇ、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｉｗｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌ．Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製、韓国）１５ｇ、光重合開始剤（日本チバガイギー（株）製）５ｇを混合、攪拌し、２５℃で粘度が１０ｃｐｓの活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を製造し、ここに平均粒径１０μｍのシリカビーズ（ナノスペース（株）製、韓国）５０ｇを添加して粘度を１０,０００ｃｐｓにした。
実施例４：活性エネルギー線硬化型樹脂組成物（６）
Ｎ−ビニル−２−ピロリドン３５ｇ、Ｎ,Ｎ−ジメチルアクリルアミド１５ｇ、トリメチロールプロパントリアクリレート１０ｇ、ベンジルアクリレート１０ｇ、ウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成（株）製）１０ｇ、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｉｗｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌ．Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製、韓国）１５ｇ、光重合開始剤（日本チバガイギー（株）製）５ｇを混合、攪拌し、２５℃で粘度が１０ｃｐｓの活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を製造し、ここに平均粒径１０μｍのシリカビーズ（ナノスペース（株）製、韓国）３３ｇ、アルミナビーズ２ｇ及びＡｅｒｏｇｅｌ（登録商標）（キャボット（株）製、米国）１.６ｇを添加して粘度を５,０００ｃｐｓにした。
比較例３：活性エネルギー線硬化型樹脂組成物（７）
Ｎ−ビニル−２−ピロリドン３５ｇ、Ｎ,Ｎ−ジメチルアクリルアミド１５ｇ、トリメチロールプロパントリアクリレート１０ｇ、ベンジルアクリレート１０ｇ、ウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成（株）製）１０ｇ、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｉｗｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌ．Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製、韓国）１５ｇ、光重合開始剤（日本チバガイギー（株）製）５ｇを混合、攪拌し、２５℃で粘度が１０ｃｐｓの活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を製造し、ここに平均粒径１０μｍのシリカビーズ（ナノスペース（株）製、韓国）８０ｇを添加して粘度を２００,０００ｃｐｓにした。
比較例４：活性エネルギー線硬化型樹脂組成物（８）
Ｎ−ビニル−２−ピロリドン３５ｇ、Ｎ,Ｎ−ジメチルアクリルアミド１５ｇ、トリメチロールプロパントリアクリレート１０ｇ、ベンジルアクリレート１０ｇ、ウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成（株）製）１０ｇ、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｉｗｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌ．Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製、韓国）１５ｇ、光重合開始剤（日本チバガイギー（株）製）５ｇを混合、攪拌し、２５℃で粘度が１０ｃｐｓの活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を製造し、ここに平均粒径１０μｍのシリカビーズ（ナノスペース（株）製、韓国）２０ｇを添加して粘度を１,５００ｃｐｓにした。
上記実施例３、実施例４、比較例３及び比較例４に対して肉眼で輝度を、そして試験例５のように付着力を観察し、その結果を表３に示した。
Figure 2012149227
上記表３から確認できるように、本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が微粒子を含有する場合、活性エネルギー線硬化型オリゴマーの量を減らしても優れた輝度及び付着力を発現することが確認できた。特に、実施例４の場合、シリカとアルミナからなる異種の微粒子を用いることによって、実施例３に比べて少ない微粒子の量でも類似した輝度を発現することができた。従って、微粒子の量の調節を通じた粘度の調節もまた容易に達成することができる。
但し、比較例３のように微粒子の量が多すぎると、輝度は十分であるが、粘度が高すぎて作業性が劣るという短所がある。反対に、比較例４のように微粒子の量が少なすぎると、輝度が不足し、低い粘度によるパターンの形成時におけるドット（ｄｏｔ）間の滲み現象により不良が発生するという短所がある。
以上においては、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明は、上述した特定の実施例に限定されるものではなく、当該技術の分野における通常の知識を有する者であれば、本願発明の要旨から外れることなく様々な変形の実施が可能であることはもちろんである。従って、本発明の範囲は、上記実施例に限定して解釈されてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等なもの等により定めなければならないものである。

Claims (12)

  1. 導光板の基材（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）の表面にコーティング及び硬化され、パターン（ｐａｔｔｅｒｎ）を形成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物において、
    第１活性エネルギー線硬化型モノマー１００重量部、
    活性エネルギー線硬化型オリゴマー６５乃至４００重量部、及び
    光重合開始剤１乃至５０重量部
    を含み、前記第１活性エネルギー線硬化型モノマーに対する前記導光板の基材の溶解度は、３０℃で０.１乃至７０であることを特徴とする導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。
  2. 前記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、第１活性エネルギー線硬化型モノマー１００重量部当り微粒子４０乃至１２０重量部をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。
  3. 前記第１活性エネルギー線硬化型モノマーは、Ｎ,Ｎ−ジメチルアクリルアミド、ベンジルアクリレート、及びＮ−ビニル−２−ピロリドンからなる群より選ばれることを特徴とする、請求項１または２に記載の導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。
  4. 前記導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ベンジルメタクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、イソボニルアクリレート、イソボニルメタクリレート、Ｎ−ブチルメタクリレート、t−ブチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１,６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、及びジエチレングリコールジメタクリレートからなる群より選ばれる第２活性エネルギー線硬化型モノマーをさらに含むことを特徴とする、請求項１または２に記載の導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。
  5. 前記活性エネルギー線硬化型オリゴマーは、ウレタンアクリレートオリゴマー、エポキシアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマー、及びシリコンアクリレートオリゴマーからなる群より選ばれることを特徴とする、請求項１または２に記載の導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。
  6. 前記光重合開始剤は、ベンゼンエーテル、ベンジルケタール、α−ヒドロキシアルキルフェノン、アミノアルキルフェノン、ホスフィンオキシド、カンファーキノン（ｃａｍｐｈｏｒｑｕｉｎｏｎｅ）、フッ化チタノセン（ｆｌｕｏｒｉｎａｔｅｄ ｔｉｔａｎｏｃｅｎｅｓ）、及びビイミダゾールからなる群より選ばれることを特徴とする、請求項１または２に記載の導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。
  7. 前記微粒子の平均粒径は、１乃至５０００μｍであることを特徴とする、請求項１または２に記載の導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。
  8. 前記微粒子は、アクリルビーズ（ｂｅａｄｓ）、シリカビーズ、金属酸化物ビーズ及びその混合物からなる群より選ばれることを特徴とする、請求項１または２に記載の導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。
  9. 前記基材は、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、及びポリメチルメタクリレートからなる群より選ばれることを特徴とする、請求項１または２に記載の導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。
  10. 請求項１または２に記載の前記導光板パターン用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が、導光板の基材（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）の表面にコーティング及び硬化されてパターン（ｐａｔｔｅｒｎ）を形成することを特徴とする導光板。
  11. 請求項１０に記載の前記導光板を含むことを特徴とするバックライトユニット。
  12. 請求項１１に記載の前記バックライトユニットを含むことを特徴とするディスプレイ装置。
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