JP2012151192A - フレキシブル回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】低価格化、開口部の形成および素子や電子部品などの高密度化や導体パターンの多層化が容易なフレキシブル回路基板およびフレキシブル回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】アルミのシート１１１とこのアルミのシート１１１の表面に形成される第一の保護膜１１２とからなり、スプロケットホール１１３やデバイスホール１１４が形成されるベースフィルム１１と、このベースフィルムの表面に形成される所定の導体パターン１２と、アルミとこのアルミの表面に形成される電気的な絶縁性を有する膜とからなり所定の導体パターン１２を覆うように形成される第二の保護膜１３とを備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、フレキシブル回路基板に関するものである。

フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）のベースフィルムには、従来一般に、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などといった樹脂組成物が用いられている（特許文献１、２参照）。たとえば、特許文献２には、フレキシブル回路基板のベースフィルムとして、ポリイミドやポリエチレンテレフタレートが適用される構成が開示されている。

しかしながら、フレキシブル回路基板のベースフィルムに、樹脂組成物のフィルムを適用する構成は、次のような問題が生じることがある。

まず、これらの樹脂組成物は高価であるため、フレキシブル回路基板の価格の低廉化を図ることが困難である。

また、フレキシブル回路基板の一種に、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用のキャリアテープがある。ＴＡＢ用のキャリアテープには、ボンディングにおける位置決めのためのスプロケットホールや、素子や電子部品などを実装するためのデバイスホールが形成される。スプロケットホールやデバイスホールは、ベースフィルムを厚さ方向に貫通する開口部である。このような開口部の形成には、エッチングや金型を用いた打ち抜きが用いられる。エッチングにより樹脂組成物のベースフィルムに開口部を形成する方法は、コストがかかる上に、加工レートが非常に小さい。一方、金型を用いた打ち抜きは、打ち抜きのための設備が必要となり、設備コストが上昇する。

また、生産効率の向上などを図るため、フレキシブル回路基板の幅広化が進んでいる。しかしながら、樹脂組成物からなるベースフィルムは、温度変化や吸湿などによる変形や寸法変化が大きい。このため、ベースフィルムに樹脂組成物が適用されたフレキシブル回路基板は、幅広化に伴って歩留まりが低下する傾向がある。

さらに、近年では、フレキシブル回路基板に形成される配線パターンや実装される素子などの高密度化や多層化が進んでいる。しかしながら、樹脂組成物は熱伝導率が低いため、高密度化や多層化によって、実装される素子などにかかる熱的な負荷が高くなる。このため、高密度化や多層化が困難である。

特開平０５−０２９３９５号公報 特開２００７−１８９２６号公報

上記実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、低価格化を図ることができるフレキシブル回路基板およびフレキシブル回路基板の製造方法を提供することである。または、本発明が解決しようとする課題は、開口部の形成が容易なフレキシブル回路基板およびフレキシブル回路基板の製造方法を提供することである。または、本発明が解決しようとする課題は、高密度化や多層化が容易なフレキシブル回路基板およびフレキシブル回路基板の製造方法を提供すること、である。

前記課題を解決するため、本発明は、アルミのシートと前記アルミのシートの表面に形成される第一の保護膜とからなり厚さ方向に貫通する開口部が形成されるベースフィルムを備えることを特徴とする。前記開口部は、スプロケットホールとデバイスホールのいずれか一方または両方であることを特徴とする。また、前記ベースフィルムの表面に形成される導体パターンと、前記導体パターンを覆うように形成される第二の保護膜とをさらに備えることを特徴とする。前記第二の保護膜は、アルミの表面に電気的な絶縁性を有する膜が形成されたフィルムであることを特徴とする。

本発明によれば、ベースフィルムとしてアルミのシートが適用されるため、樹脂組成物のフィルムが適用される構成と比較して、フレキシブル回路基板の温度変化や吸湿に伴う変形や寸法変化を抑制することができる。したがって、製品の歩留まりの向上を図ることができる。また、アルミは樹脂組成物に比較して熱伝導率や放熱の性能が高いため、実装される部品や素子などにかかる熱的な負荷を低減することができる。そして、熱的な負荷の低減によって、回路パターンなどといった導体パターンの多層化や、実装される部品や素子の高密度化を図ることができる。さらに、アルミは電磁波を遮断するため、外部からの電磁波の影響を受けることや、外部への不要輻射（ＥＭＩ）を防止または抑制できる。さらに、ベースフィルムの価格を、樹脂組成物（たとえばポリイミド）が適用される構成に比較して安価にできる。このため、製品価格の低廉化を図ることができる。

ベースフィルムがアルミにより形成される構成であると、ベースフィルムへの開口部の形成を、所定の導体パターンのパターニングと同じエッチング法を用いて行うことができる。このため、ベースフィルムへ開口部を形成するための打ち抜き装置および金型が不要となり、導体パターンを形成する工程と設備の共通化を図ることができる。すなわち、開口部形成工程と導体パターン形成工程とで、設備の共通化を図ることができる。このため、製造コストや設備コストの削減を図ることができる。

さらに、所定の導体パターンを覆う第二の保護膜がアルミからなる構成であると、樹脂組成物が適用される構成に比較して、安価に製造することができる。また、アルミは樹脂組成物に比較して熱伝導率や放熱の性能が高いため、実装される部品にかかる熱的な負荷のさらなる低減を図ることができる。さらに、導体パターンが、ベースフィルムのアルミのシートと第二の保護膜のアルミとに挟まれる構成となる。このため、外部からの電磁波の影響を受けることや、外部への不要輻射（ＥＭＩ）のさらなる防止または抑制を図ることができる。

図１は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板の構成を模式的に示した斜視図である。 図２は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板の構成を模式的に示した断面図である。 図３は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板の製造方法を模式的に示した断面図であり、開口部形成工程を示した図である。 図４は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板の製造方法を模式的に示した断面図であり、開口部形成工程を示した図である。 図５は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板の製造方法を模式的に示した断面図であり、導体パターン形成工程を示した図である。 図６は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板の製造方法を模式的に示した断面図であり、導体パターン形成工程を示した図である。 図７は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板の製造方法を模式的に示した断面図であり、開口部形成工程および導体パターン形成工程よりも後の工程を示した図である。

以下に、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１は、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用のキャリアテープに好適なフレキシブル回路基板（ＦＰＣ：Flexible Print Circuit）である。

まず、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１の構成について説明する。図１は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１の構成を模式的に示した外観斜視図である。図２は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１の構成を模式的に示した断面図である。

図１と図２に示すように、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１は、ベースフィルム１１と、所定の導体パターン１２と、第二の保護膜１３とを有する。そして、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１は、ベースフィルム１１の表面に所定の導体パターン１２が形成され、さらに所定の導体パターン１２を覆うように第二の保護膜１３が形成されるという構成を有する。すなわち、所定の導体パターン１２は、所定の部分（後述）を除いては、ベースフィルム１１と第二の保護膜１３とに挟まれる。

ベースフィルム１１は、特に図１に示すように、所定の幅を有する帯状に形成される。そして、ベースフィルム１１には、スプロケットホール１１３とデバイスホール１１４が形成される。スプロケットホール１１３とデバイスホール１１４は、いずれも、ベースフィルム１１の厚さ方向に貫通する開口部である。スプロケットホール１１３は、ベースフィルム１１の両側部に、長手方向に沿って所定の間隔で直列的に配列される態様で形成される。スプロケットホール１１３は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１に素子や電子部品などを実装する工程（＝ボンディング）において、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１の位置決めや繰り出しに用いられる。デバイスホール１１４は、ベースフィルム１１の所定の位置に形成される。デバイスホール１１４は、素子や電子部品などを実装するための開口部である。デバイスホール１１４の寸法や形状や位置は、実装される素子や電子部品や形成される所定の導体パターン１２などに応じて適宜設定されるものであり、特に限定されるものではない。

ベースフィルム１１は、特に図２に示すように、アルミのシート１１１と、第一の保護膜１１２と、熱硬化性の接着剤１１５とを含む。そして、ベースフィルム１１は、アルミのシート１１１の両面に第一の保護膜１１２が形成され、第一の保護膜１１２の一方の表面に熱硬化性の接着剤１１５の膜が形成されるという構成を有する。

なお、アルミのシート１１１の厚さは特に限定されるものではなく、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１に要求される性能などに応じて適宜設定される。たとえば、５０μｍの厚さが適用できる。また、第一の保護膜１１２の材質や厚さも特に限定されるものではない。たとえば、第一の保護膜１１２には、厚さが３〜１０μｍのワニスが適用できる。同様に、熱硬化性の接着剤１１５の種類は、特に限定されるものではない。熱硬化性の接着剤には、公知の各種熱硬化性の接着剤が適用できる。

さらに、ベースフィルム１１の構成も、図２に示す構成に限定されない。たとえば、ベースフィルム１１が第一の保護膜１１２を有さない構成であってもよい。すなわち、ベースフィルム１１が、アルミのシート１１１と熱硬化性の接着剤１１５の膜を有し、アルミのシート１１１の片側表面に熱硬化性の接着剤１１５の膜が形成される構成であってもよい。

所定の導体パターン１２は、熱硬化性の接着剤１１５の膜が形成される側の表面に形成される。そして、所定の導体パターン１２は、熱硬化性の接着剤１１５によりベースフィルムの片側表面に接着される。所定の導体パターン１２は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１において、回路（＝配線）となるパターンである。所定の導体パターン１２の具体的な構成は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１の機能や用途などに応じて適時設定されるものであり、特に限定されるものではない。所定の導体パターン１２は、たとえば、厚さが１０〜５０μｍのアルミのシートや、厚さが９〜３５μｍの銅のシートなどが適用できる。

所定の導体パターン１２には、インナーリード１２１と図略のコンタクトパッドとが設けられる。インナーリード１２１は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１に実装される素子や電子部品などと所定の導体パターン１２とを電気的に接続するための部分である。図１と図２に示すように、インナーリード１２１は、デバイスホール１１４の内側に突出する部分である。コンタクトパッド（図略）は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１と外部とを電気的に接続するための接点（端子）となる部分である。そして、インナーリード１２１とコンタクトパッドには、ニッケルメッキと金メッキとが施される。すなわち、図２に示すように、インナーリード１２１の表面には、ニッケルの膜（ニッケルメッキ層）１２２が形成され、さらにその表面に金の膜（金メッキ層）１２３が形成される。

第二の保護膜１３は、ベースフィルム１１の片側表面に、所定の導体パターン１２を覆うように形成される。そして、第二の保護膜１３は、電気的な絶縁性を有する。このため、特に図２に示すように、所定の導体パターン１２は、第二の保護膜１３によって外部に露出しないように埋め込まれる。換言すると、所定の導体パターン１２は、ベースフィルム１１と第二の保護膜１３とに挟まれる。第二の保護膜１３は、所定の導体パターン１２を保護する機能や、所定の導体パターン１２どうしの絶縁を確保する機能や、所定の導体パターン１２と外部との短絡を防止する機能などを有する。第二の保護膜１３には、アラミド系の樹脂組成物からなり、片側表面に接着剤の膜（図略）が形成されるカバーレイフィルムが適用できる。たとえば、ポリイミド系の接着剤の膜が形成されたアラミド系の樹脂組成物からなるフィルムが適用できる。また、ポリイミド系の接着剤の膜が形成されたポリイミド系の樹脂組成物からなるフィルムが適用できる。このほか、第二の保護膜１３には、アルミなどの導体からなり、表面に電気的な絶縁性を有する膜が形成されるフィルムが適用できる。電気的な絶縁性を有する膜の材料は、特に限定されるものではない。たとえば、公知の各種樹脂組成物が適用できる。このように、第二の保護膜１３は、電気的な絶縁性を有する構成であればよい。

次に、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１の製造方法について説明する。本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１の製造方法は、開口部形成工程と、導体パターン形成工程と、それらの後の所定の工程とを含む。開口部形成工程は、ベースフィルム１１に開口部（＝貫通孔）であるスプロケットホール１１３とデバイスホール１１４を形成する工程である。導体パターン形成工程は、開口部が形成されたベースフィルムに、配線パターンなどといった所定の導体パターン１２を形成する工程である。

図3と図4は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１の製造方法のうち、開口部形成工程を模式的に示した断面図である。

図３（ａ）に示すように、ベースフィルム１１は、アルミのシート１１１と、第一の保護膜１１２と、熱硬化性の接着剤１１５とを含む。そして、ベースフィルム１１は、アルミのシート１１１の両面に第一の保護膜１１２が形成され、第一の保護膜１１２の一方の表面に熱硬化性の接着剤１１５の膜が形成される。なお、アルミのシート１１１の厚さは特に限定されるものではなく、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１に要求される性能などに応じて適宜設定される。さらに、ベースフィルム１１の構成も、図３（ａ）に示す構成に限定されない。たとえば、図３（ｂ）に示すように、ベースフィルム１１が第一の保護膜１１２を有さない構成であってもよい。すなわち、ベースフィルム１１が、アルミのシート１１１と熱硬化性の接着剤１１５の膜を有し、アルミのシート１１１の片側表面に熱硬化性の接着剤１１５の膜が形成される構成であってもよい。

そして、開口部形成工程において、ベースフィルム１１に、スプロケットホール１１３やデバイスホール１１４などといった開口部が形成される。これらの開口部は、ベースフィルム１１を厚さ方向に貫通する。

図３（ｃ）に示すように、ベースフィルム１１の第一の保護膜１１２の表面（＝熱硬化性の接着剤１１５の膜が形成されない側の表面）に、第一のフォトレジスト５０１の膜が形成される。第一のフォトレジスト５０１の膜の材質や形成方法には、従来公知の材質や方法が適用できる。たとえば、ベースフィルム１１の第一の保護膜１１２の表面に、ロール to ロールにて第一のフォトレジスト５０１をコーティングし、乾燥する方法が適用できる。なお、第一のフォトレジスト５０１はポジ型であってもよくネガ型であってもよいが、図１においては、第一のフォトレジスト５０１がネガ型（光エネルギが照射されると、現像液に対する溶解性が低くなるタイプ）である構成を示す。

そして、図３（ｄ）に示すように、形成された第一のフォトレジスト５０１の膜に露光処理が施される。すなわち、紫外線露光機（図略）によって、第一のフォトレジスト５０１の膜に所定のパターンが焼き付けられる。第一のフォトレジスト５０１がネガ型であれば、図３（ｄ）に示すように、開口部（＝スプロケットホール１１３やデバイスホール１１４）が形成される位置には光エネルギ（たとえば紫外線）が照射されず（＝遮光され）、それ以外の位置に光エネルギが照射される。図中の矢印は、照射される光エネルギを模式的に示す。

そして、図４（ａ）に示すように、露光処理が施された第一のフォトレジスト５０１の膜に、現像処理が施される。すなわち、第一のフォトレジスト５０１の膜のうち、スプロケットホール１１３やデバイスホール１１４が形成される位置の部分が除去される。現像処理が施されると、第一のレジストパターン５０２が形成される。

そして、図４（ｂ）に示すように、形成された第一のレジストパターン５０２をエッチングマスクとして用いて、ベースフィルム１１のエッチングを行う。ベースフィルム１１のエッチングには、公知の各種ウェットエッチングやドライエッチングが適用できる。これにより、ベースフィルム１１には、開口部（＝スプロケットホール１１３やデバイスホール１１４）が形成される。スプロケットホール１１３やデバイスホール１１４が形成された後、図４（ｃ）に示すように、第一のレジストパターン５０２が剥離される。第一のレジストパターン５０２の剥離には、たとえば苛性ソーダが用いられる。

以上の工程を経て、開口部（＝スプロケットホール１１３やデバイスホール１１４）が形成されたベースフィルム１１が得られる。なお、本発明の実施形態においては、エッチングによりベースフィルム１１に開口部を形成する構成を示したが、金型などを用いた打ち抜き加工により開口部を形成する構成であってもよい。

次いで、導体パターン形成工程に移行する。導体パターン形成工程においては、スプロケットホール１１３やデバイスホール１１４が形成されたベースフィルム１１に、所定の導体パターン（＝所定の配線パターン）１２が形成される。図５と図６は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１の製造方法のうち、導体パターン形成工程を模式的に示した図である。なお、導体パターン形成工程において形成される所定の導体パターン１２の具体的な構成（たとえば、寸法や形状や数など）は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１の機能や用途などに応じて適宜設定されるものであり、限定されるものではない。

図５（ａ）に示すように、貫通孔が形成されたベースフィルム１１の熱硬化性の接着剤１１５の表面に、導体のシート５０３が貼り付けられる。導体のシート５０３の材質や厚さは、形成される導体パターン１２に要求される機能などに応じて適宜設定される。たとえば、導体のシート５０３としては、厚さが１０〜５０μｍのアルミのシートや、厚さが９〜３５μｍの銅のシートなどが適用できる。導体のシート５０３の貼り付け方法には、たとえば、加熱しながら圧着する方法（＝ラミネート法）が適用できる。そして、バッチ式熱処理により、ベースフィルム１１と、貼り付けられた導体のシート５０３との間に介在する熱硬化性の接着剤１１５を硬化させる。

熱硬化性の接着剤１１５を硬化させた後、図５（ｂ）に示すように、導体のシート５０３の表面に、第二のフォトレジスト５０４の膜が形成される。第二のフォトレジスト５０４の種類は特に限定されるものではなく、公知の各種フォトレジスト材料、たとえば、各種感光性の樹脂組成物が適用できる。第二のフォトレジスト５０４の膜の形成方法には、従来公知の各種方法が適用できる。たとえば、ロール to ロールにより、第二のフォトレジスト５０４をコーティングし、その後コーティングした第二のフォトレジスト５０４を乾燥させるという方法が適用できる。そして、図５（ｃ）に示すように、形成された第二のフォトレジスト５０４の膜に露光処理が施される。図中の矢印は、照射される光エネルギを模式的に示す。なお、第二のフォトレジスト５０４は、ポジ型であってもよくネガ型であってもよいが、図においては、例として、第二のフォトレジスト５０４がネガ型（光エネルギが照射されると、現像液に対する溶解性が低くなるタイプ）である構成を示す。そして、図５（ｄ）に示すように、露光処理が施された第二のフォトレジスト５０４の膜に現像処理が施される。これにより、導体のシート５０３の表面に、第二のレジストパターン５０５が形成される。

そして、図６（ａ）に示すように、第二のレジストパターン５０５が形成された面とは反対側の面に、マスキング膜５０６が形成される。このマスキング膜５０６は、導体のシート５０３をエッチングによりパターニングして所定の導体パターン１２を形成する工程において、ベースフィルム１１のアルミのシート１１１を保護する（＝エッチングされないようにする）膜である。このマスキング膜５０６には、熱硬化性のレジストが適用される。熱硬化性のレジストの種類は特に限定されるものではなく、公知の各種熱硬化性のレジストが適用できる。マスキング膜５０６の形成方法は、たとえば、マスキング膜５０６の材料である熱硬化性のレジストをコーティングし、その後加熱することにより硬化させるという方法が適用できる。マスキング膜５０６が形成されると、ベースフィルム１１のアルミのシート１１１は、このマスキング膜５０６に覆われる。そして、ベースフィルム１１に形成された開口部（＝スプロケットホール１１３やデバイスホール１１４）の内部にも、マスキング膜５０６の材料である熱硬化性のレジストが充填される。

そして、図６（ｂ）に示すように、形成された第二のレジストパターン５０５をエッチングマスクとして用いて、導体のシート５０３のエッチングを行う。これにより、導体のシート５０３がパターニングされて所定の導体パターン１２が得られる。なお、前記のとおり、ベースフィルム１１のアルミのシート１１１は、マスキング膜５０６により覆われているから、このエッチングにおいては、アルミのシート１１１はエッチングされない。すなわち、マスキング膜５０６が、アルミのシート１１１を保護する。そして、エッチングの完了後、図６（ｃ）に示すように、第二のレジストパターン５０５とマスキング膜５０６とが剥離（除去）される。第二のレジストパターン５０５とマスキング膜５０６の剥離には、たとえば、苛性ソーダが用いられる。

上記工程を経ると、ベースフィルム１１に、所定の導体パターン１２が形成される。

図７は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１の製造方法における、開口部形成工程および導体パターン形成工程よりも後の工程を模式的に示した断面図である。

前記工程（＝開口部形成工程および導体パターン形成工程）を経た後、図７（ａ）に示すように、所定の導体パターン１２を覆う第二の保護膜１３が形成される。第二の保護膜１３は、所定の導体パターン１２の保護する機能や、所定の導体パターン１２どうしの絶縁を確保する機能や、所定の導体パターン１２と他の部材との絶縁を確保する機能を有する。第二の保護膜１３には、片側表面に熱硬化性の接着剤の膜（図略）が形成されたカバーレイフィルムが適用される。まず、第二の保護膜１３が所定の形状に形成され、第二の保護膜１３に形成される接着剤の膜により、前記工程を経たベースフィルム１１の表面に位置決めして貼り付けられる。そして、貼り付けられた第二の保護膜１３を加熱して接着剤を硬化させる。この工程を経ると、所定の導体パターン１２の所定の部分以外の部分（ここでは、インナーリード１２１とコンタクトパッド以外の部分）は、第二の保護膜１３に覆われる（換言すると、所定の導体パターン１２は第二の保護膜１３に埋め込まれる）。

なお、第二の保護膜１３の材質は特に限定されるものではない。第二の保護膜１３のカバーレイフィルムとしては、たとえばアラミド系の樹脂からなるフィルムや、アルミのフィルムが適用される。なお、カバーレイフィルムとしてアルミのフィルムが適用される構成においては、アルミのフィルムの表面に、電気的な絶縁性を有する材料の膜が形成される構成が適用される。

次いで、図７（ｂ）（ｃ）に示すように、形成された導体パターン１２の所定の部分に、メッキが施される。すなわち、まず図７（ｂ）に示すように、導体パターン１２の所定の部分に、ニッケルメッキが施されてニッケルの膜（＝ニッケルメッキ層）１２２が形成される。さらに、図７（ｃ）に示すように、ニッケルメッキが施された部分に、金メッキが施されて金の膜（＝金メッキ層）１２３が形成される。なお、これらのメッキが施される「所定の部分」としては、たとえば、インナーリード１２１やコンタクトパッドなどが適用される。インナーリード１２１やコンタクトパッドは、実装される部品や外部との接続の接点となる部分である。特に、インナーリードは、デバイスホール１１４の開口部の内側に向かって突出する部分である。

上記工程を経て、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１が製造される。

本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１と本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１の製造方法は、次のような作用効果を奏することができる。

本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１は、ベースフィルム１１としてアルミのシート１１１を有するため、樹脂組成物のシートを有する構成と比較して、温度変化や吸湿に伴う変形や寸法変化を抑制することができる。

表１は、ベースフィルムがアルミからなるフレキシブル回路基板（＝本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１）と、ベースフィルムがポリイミドからなるフレキシブル回路基板（比較例）の寸法変化を示した表である。具体的には、表１は、スプロケットホールを形成した後とフレキシブル回路基板の完成後においけるスプロケットホールどうしの間隔の差を示す。なお、スプロケットホールどうしの間隔の測定には、三次元測長器を用いている。本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１のベースフィルム１１と、比較例のフレキシブル回路基板のベースフィルムとは、いずれも厚さが５０μｍであり、幅（＝Ｘ軸方向寸法）が１５１ｍｍである。また、長手方向寸法（＝Ｙ軸方向寸法）の変化は、１４７．２５ｍｍに対する寸法変化を示す。

表１に示すように、Ｘ軸方向（幅方向）の寸法変化は、比較例のフレキシブル回路基板が−０．０５７ｍｍであるのに対して、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１は−０．０２４ｍｍである。また、Ｙ軸方向（長手方向）の寸法変化は、比較例のフレキシブル回路基板が−０．０３９ｍｍであるのに対して、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１は−０．０１２ｍｍである。このように、本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板１は、ポリイミド系の樹脂組成物からなる従来のフレキシブル回路基板に比較して、伸縮（すなわち寸法の変化）が小さい。したがって、フレキシブル回路基板が幅広化した場合であっても、製品の歩留まりの向上を図ること（または低下を防止すること）ができる。

また、アルミは樹脂組成物に比較して熱伝導率や放熱の性能が高いため、実装される部品にかかる熱的な負荷を低減することができる。そして、熱的な負荷の低減によって、所定の配線や実装される部品や素子の高密度化や多層化を図ることができる（または図ることが容易となる）。さらに、アルミは電磁波を遮断するため、外部からの電磁波の影響を受けることや、外部への不要輻射（ＥＭＩ）を防止または抑制できる。さらに、ベースフィルム１１の価格を、樹脂材料（たとえばポリイミド）に比較して安価にできる。このため、製品価格の低廉化を図ることができる。

ベースフィルム１１がアルミにより形成される構成であると、ベースフィルム１１への開口部の形成を、所定の導体パターン１２のパターニングと同じエッチング法を用いて行うことができる。このため、ベースフィルム１１に開口部を形成するための打ち抜き装置および金型が不要となり、所定の導体パターン１２を形成する工程と設備の共通化を図ることができる。すなわち、開口部形成工程と導体パターン形成工程とで、設備の共通化を図ることができる。このため、製造コストや設備コストの削減を図ることができる。

そして、第二の保護膜１３がアルミのフィルムからなる構成であると、次のような作用効果を奏することができる。まず、アルミは樹脂組成物に比較して安価であることから、材料費の削減を図ることができる。したがって、第二の保護膜１３にアルミのフィルムが適用される構成であると、樹脂組成物のフィルムが適用される構成に比較して、安価に製造することができる。また、アルミは樹脂組成物に比較して熱伝導率や放熱の性能が高いため、実装される素子や部品などにかかる熱的な負荷のさらなる低減を図ることができる。さらに、導体パターン１２が、ベースフィルム１１のアルミのシート１１１と、第二の保護膜１３のアルミのフィルムに挟まれる構成となるから、外部からの電磁波の影響を受けることや、外部への不要輻射（ＥＭＩ）のさらなる防止または抑制を図ることができる。

以上、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の改変が可能である。たとえば、前記実施形態においては、単層の所定の配線パターンを備える構成を示したが、複数層の所定の配線パターンを備える構成であってもよい。

また、前記実施形態においては、ベースフィルムに形成される開口部として、スプロケットホールとデバイスホールの両方を示したが、スプロケットホールとデバイスホールのいずれか一方または両方であればよい。さらに、ベースフィルムに形成される開口部には、スプロケットホールとデバイスホールの一方または両方に限定されるものではない。ベースフィルムに形成され、厚さ方向に貫通する開口部であれば、種類を問わずに適用できる。

前記実施形態においては、ＴＡＢ用のフレキシブル回路基板を示したが、本発明は、ＴＡＢ用以外のフレキシブル回路基板以外にも適用できる。また、前記実施形態においては、フレキシブル回路基板を示したが、本発明は、可撓性を有さない回路基板（いわゆるリジッド回路基板）にも適用できる。

１：本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板
１１：ベースフィルム
１１１：アルミのシート
１１２：第一の保護膜
１１３：スプロケットホール
１１４：デバイスホール
１１５：接着剤の膜
１２：所定の導体パターン
１２１：メッキされたニッケル（ニッケルメッキ層）
１２２：メッキされた金（金メッキ層）
１３：第二の保護膜
１３１：接着剤の膜

前記実施形態においては、ＴＡＢ用のフレキシブル回路基板を示したが、本発明は、ＴＡＢ用以外のフレキシブル回路基板にも適用できる。また、前記実施形態においては、フレキシブル回路基板を示したが、本発明は、可撓性を有さない回路基板（いわゆるリジッド回路基板）にも適用できる。

１：本発明の実施形態にかかるフレキシブル回路基板
１１：ベースフィルム
１１１：アルミのシート
１１２：第一の保護膜
１１３：スプロケットホール
１１４：デバイスホール
１１５：接着剤の膜
１２：所定の導体パターン
１２１：インナーリード
１２２：メッキされたニッケル（ニッケルメッキ層）
１２３：メッキされた金（金メッキ層）
１３：第二の保護膜
１３１：接着剤の膜

Claims (4)

1. アルミのシートと前記アルミのシートの表面に形成される第一の保護膜とからなり厚さ方向に貫通する開口部が形成されるベースフィルムを備えることを特徴とするフレキシブル回路基板。
2. 前記開口部は、スプロケットホールとデバイスホールのいずれか一方または両方であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
3. 前記ベースフィルムの表面に形成される導体パターンと、
   前記導体パターンを覆うように形成される第二の保護膜と、
   を備えることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル回路基板。
4. 前記第二の保護膜は、アルミの表面に電気的な絶縁性を有する膜が形成されたフィルムであることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル回路基板。

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