JP2012164706A - 被実装部材の実装装置及び実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】この発明は、基板に対してＴＣＰの実装を能率よく行なうことができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】矩形状の基板を供給する供給部５と、供給部に並設され供給部から供給された基板の長辺にＴＣＰを実装する一対の第１の実装部１４Ａ，１４Ｂと、第１の実装部に並設されこの実装部でＴＣＰが実装された基板が排出される排出部１１と、供給部の基板を一対の第１の実装部に対して交互に供給する第１の供給用搬送テーブル２３、ＴＣＰが実装され終わった基板を交互に取り出して排出部に搬送する搬出用搬送テーブル５２を具備する。
【選択図】 図１

Description

この発明はたとえば液晶表示装置に用いられるガラス製のパネルなどの基板に、被実装部材としての電子部品、たとえばＴＣＰ（Tape Carrier Package）などを実装する被実装部材の実装装置及び実装方法に関する。

たとえば、液晶表示装置を製造する場合、ガラス製のパネルなどの矩形状の基板に、実装装置を用いて被実装部材としての電子部品であるＴＣＰを実装する工程がある。ＴＣＰは上記基板の２つの長辺と短辺の４つの辺のうち、少なくとも１つの長辺に実装される。

上記実装装置は上記基板が供給載置される載置テーブルなどの支持部を有する。この支持部は上記基板の平面形状よりも面積の小さな載置面を有し、この載置面に上記基板が供給載置される。その際、上記基板は、上記ＴＣＰが実装される周辺部を上記実装ステージの載置面の周縁から外方に突出させて位置決め保持される。

基板を支持部に供給載置した後、この基板のＴＣＰを実装する辺に被実装部材であるテープ状の異方性導電部材が貼着される。ついで、この異方性導電部材が貼着された箇所に複数の上記ＴＣＰが１つずつ仮圧着された後、仮圧着されたＴＣＰを加圧ツールで加圧加熱して上記基板に本圧着するということが行われる。

上記基板に対してＴＣＰを本圧着する場合、ＴＣＰを基板に仮圧着した異方性導電部材を溶融硬化させなければならないため、異方性導電部材を貼着する工程や、ＴＣＰを仮圧着する工程に比べて作業時間が長く掛かるということがある。

そこで、生産性の向上を図るために、以下のような実装作業が行なわれている。すなわち、前工程で１つの長辺と２つの短辺との３つの辺にＴＣＰが仮圧着された矩形状の２枚の基板を搬送手段によって１枚ずつ搬送して１つの実装ステージに順次供給載置する。その際、各基板はＴＣＰが仮圧着されたそれぞれの３辺が上記実装ステージよりも外方に突出するよう、この実装ステージに位置決めされて載置される。

その状態で、上記実装ステージをＸ方向、Ｙ方向及び回転方向に駆動し、２枚の基板の同一方向に位置するＴＣＰが仮圧着されたそれぞれの側辺部を、バックアップツールの上方に位置決めしたならば、このバックアップツールの上方に配置された加圧ツールを下降方向に駆動して、上記２枚の基板の同一方向に位置する１つの側辺部に仮圧着されたＴＣＰを本圧着する。

２枚の基板の同一方向に位置する１つの側辺部に仮圧着されたＴＣＰを本圧着したならば、上記実装ステージを９０度回転させて次の側辺部に仮圧着されたＴＣＰを本圧着し、ついで残りの側辺部に仮圧着されたＴＣＰを本圧着することで、各基板の３つの側辺部のＴＣＰが本圧着される。

このようにして、ＴＣＰが本圧着されたならば、上記実装ステージ上の２枚の基板を搬送手段によって順次取り出し、上記実装ステージの側方に配置された排出部に搬送するようにしている。

特許第４５７９６５８号公報

上述したように、１つの実装ステージに２枚の基板を供給載置し、これら基板の同一方向に位置する側辺部に仮圧着されたＴＣＰを同時に本圧着するようにすれば、実装ステージに基板を１枚ずつ供給し、側辺部に仮圧着されたＴＣＰを本圧着する場合に比べて生産性を向上させることができる。

しかしながら、１つの実装ステージに供給載置された２枚の基板の同一方向に位置する側辺部に対してＴＣＰを同時に実装するようにすると、２枚の基板を前工程から実装ステージに対して順次供給しなければならないということがあったり、ＴＣＰが実装された２枚の基板を実装ステージから順次取り出して排出部に搬送しなければならないということがある。

そのため、実装ステージに２枚の基板の供給を開始してから終了するまでと、ＴＣＰが実装され終わった２枚の基板の搬出が開始されてから終了するまでの間は、基板に対するＴＣＰの実装作業が中断されることになるから、その分、実装装置の稼働率が低下するということがあった。つまり、一連の実装作業を連続的に行うことができないため、生産性が低下するということがあった。

この発明は、基板に対して被実装部材を実装するとき、実装作業を連続的に行なうことができるようにすることで、生産性の向上を図ることができるようにした被実装部材の実装装置及び実装方法を提供することにある。

この発明は、矩形状の基板の４つの辺のうち、少なくとも１つの辺に被実装部材を実装する実装装置であって、
上記基板を供給する供給部と、
この供給部に並設され上記供給部から供給された基板の少なくとも１つの辺に上記被実装部材を実装する複数の実装部と、
上記実装部に並設されこの実装部で被実装部材が実装された基板が排出される排出部と、
上記供給部の上記基板を上記複数の実装部に対して交互に供給するととともに、上記被実装部材が実装され終わった基板を上記複数の実装部から交互に取り出して上記排出部に搬送する搬送手段と
を具備したことを特徴とする被実装部材の実装装置にある。

上記供給部から上記実装部に供給される基板を撮像する撮像手段を有し、
上記搬送手段は上記撮像手段の撮像に基づいて上記基板を上記実装部に位置決めして供給することが好ましい。

上記実装部は、
上記基板の１つの長辺に対して上記被実装部材を実装する２つの第１の実装部によって構成されていることが好ましい。

上記実装部は、
上記基板の１つの長辺に対して上記被実装部材を実装する２つの第１の実装部と、上記基板の１つの短辺に対して上記被実装部材を実装する２つの第２の実装部によって構成されていることが好ましい。

上記実装部は、
上記基板の１つの長辺に対して上記被実装部材を実装する１つの第１の実装部と、上記基板の２つの短辺のうちの一方の短辺に上記被実装部材を実装する２つの第２の実装部と、上記基板の２つの短辺のうちの他方の短辺に上記被実装部材を実装する１つの第３の実装部によって構成されていることが好ましい。

上記撮像手段は、２つの第１の実装部の一方と他方の間で移動可能に設けられ、上記搬送手段によって２つの第１の実装部に対して基板を交互に供給するとき、基板が供給される実装部に対向する位置に位置決めされることが好ましい。

上記複数の実装部は、上記搬送手段によって供給された基板の上記被実装部材が実装される１つの辺の下面を支持するバックアップツールと、このバックアップツールに支持された１つの辺の上面に上記被実装部材を実装する加圧ツールを有し、
上記複数の実装部の上記バックアップツールと加圧ツールは一列に配置されていることが好ましい。

上記実装部には上記搬送手段によって供給される基板を支持する支持手段が設けられ、
この支持手段は、上記基板の上記被実装部材が実装される１つの辺の上記バックアップツールによって支持される部分と異なる部分の下面を吸着して支持する第１の吸着支持部と、上記基板の上記被実装部材が実装される１つの辺と対向する辺の上面を吸着して支持する第２の吸着支持部とを有することが好ましい。

上記搬送手段は、上面に上記基板を載置して水平方向、上下方向及び回転方向に駆動される搬送テーブルであって、
上記搬送テーブルは、上記供給部と上記複数の実装部との間で駆動されて各実装部に基板を供給する供給用搬送テーブルと、各実装部と上記排出部との間で駆動されて各実装部で被実装部材が実装され終わった基板を上記排出部に搬送する排出用搬送テーブルを有することが好ましい。

上記複数の実装部は、上記搬送手段によって供給された基板の上記被実装部材が実装される１つの辺の下面を支持するバックアップツールと、このバックアップツールに支持された１つの辺の上面に複数の被実装部材をそれぞれ１つずつ実装する複数の加圧ツールを有し、
上記複数の実装部の上記バックアップツールと複数の加圧ツールは一列に配置され、複数の加圧ツールは上記複数の実装部に対して位置決め可能に設けられていて、
上記複数の加圧ツールは、各実装部で上記基板の１つの辺に実装される被実装部材の数に応じた数が各実装部のバックアップツールに対向するよう位置決めされる構成であることが好ましい。

この発明は、矩形状の基板の４つの辺のうち、少なくとも１つの辺に被実装部材を実装する実装方法であって、
供給部から取り出した基板をこの供給部に並設され上記基板の少なくとも１つの辺に上記被実装部材を実装する複数の供給部に対して交互に供給する工程と、
上記被実装部材が実装され終わった基板を上記複数の実装部から交互に取り出す工程と
を具備したことを特徴とする被実装部材の実装方法にある。

この発明によれば、複数の実装部に対して基板を交互に供給するとともに、各実装部で被実装部材が実装され終わった基板を複数の実装部から交互に取り出すようにした。

そのため、複数の実装部のうち、基板を供給したり、被実装部材が実装された基板が取り出される１つの実装部は実装作業が中断されるものの、残りの実装部では実装作業を継続することができる。つまり、一連の実装作業を連続的に行うことができるから、実装部の稼働率を向上させ、生産性の向上を図ることが可能となる。

この発明の第１の実施の形態の実装装置を示す平面図。 図１に示す実装装置の実装部の正面図。 供給側支持部と排出側支持部を示す側面図。 長辺と短辺とにＴＣＰが仮圧着された基板の平面図。 第１の供給用搬送テーブル、第２の供給用搬送テーブル及び搬出用搬送テーブル支持部を示す正面図。 第１、第２の実装部を示す側面図。 実装装置の制御系統図。 供給部から２つの第１の実装部へ基板を供給する際の説明図。 一方の第１の実装部に供給された基板の下方に一方の第２の供給用搬送テーブルが移動した状態の説明図。 一方の第１の実装部で長辺にＴＣＰが本圧着された基板を一方の第２の実装部に搬送するとともに、他方の第１の実装部に供給された基板の下面に他方の第２の供給用搬送テーブルが移動した状態の説明図。 一方の第２の供給用搬送テーブルが一方の第２の実装部の基板の下方から一方の第１の実装部に新たに供給された基板の下方へ移動するととともに、搬出用搬送テーブルが一方の第２の実装部で短辺のＴＣＰが本圧着された基板の下方に移動した状態の説明図。 他方の第１の実装部に新たな基板が供給されるとともに、一方の第２の実装部で本圧着が終了した基板が搬出用搬送テーブルによって排出部に搬送された状態の説明図。 一方の第１の実装部で長辺のＴＣＰが本圧着された基板が一方の第２の実装部に搬送されるとともに、他方の第２の供給用搬送テーブルが他方の第１の実装部に新たに供給された基板の下方に経移動した状態の説明図。 この発明の第２の実施の形態であって、基板の１つの長辺と２つの短辺に仮圧着されたＴＣＰを本圧着する実装装置の概略的構成を示す平面図。 この発明の第３の実施の形態であって、基板の異なる２つの辺に異なる数のＴＣＰを実装する場合に、ＴＣＰの数に応じた複数の加圧ツールを有する第１の実装部と第２の実装部を示す正面図。 基板の異なる２つの辺に仮圧着されたＴＣＰの数が図１５に示す状態から変わった場合に、第１の実装部と第２の実装部の加圧ツールの数を変えた状態を示す正面図。

以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。

図１乃至図１３はこの発明の第１の実施の形態を示す。この第１の実施の形態では、図４に示すようにたとえば液晶表示パネルに用いられるガラス製の矩形状の基板Ｗの１つの長辺と１つの短辺とにテープ状の異方性導電部材３によって仮圧着された被実装部材としての電子部品であるＴＣＰ２を本圧着する実装装置について説明する。

なお、上記ＴＣＰ２は、上記基板Ｗに仮圧着される前に一端部の下面に所定長さに切断された上記異方性導電部材３が貼着されていて、異方性導電部材３が貼着された複数の上記ＴＣＰ２が上記基板Ｗの長辺と短辺との上面にそれぞれ所定間隔で仮圧着されている。つまり、上記基板Ｗには本圧着の前工程で、上記ＴＣＰ２が上記基板Ｗの長辺には５つ、短辺には３つ仮圧着されている。

図１は上記実装装置の概略的構成を示す平面図である。この実装装置は矩形状のベース４を備えている。このベース４の長手方向の一端部には、上記基板Ｗの供給部５が設けられている。この供給部５は上述した前工程から図示しない搬送手段、たとえば搬送テーブルによって搬送されてきた基板Ｗを図３に示すように所定の高さで水平に支持する供給側支持部６を有する。

上記供給側支持部６は、上面に複数の吸引孔７ａが長手方向に所定間隔で開口形成されていて、その上面によって上記基板Ｗの一方の長辺側の下面を吸着支持する支持部材７と、リニアモータなどのパッド用駆動源８を有する。この駆動源８の上下方向に駆動される駆動軸８ａには複数の吸着パッド９（１つのみ図示）取付けられ、この吸着パッド９は一方の長辺側の下面が支持部材７の上面に吸着された上記基板Ｗの他方の長辺側の上面を吸着保持するようになっている。

それによって、基板Ｗが前工程の図示しない搬送テーブルによって供給部５の供給位置に搬送位置決めされると、その基板Ｗは図３に示すように一方の長辺側の下面が上記支持部材７の上面に吸着支持され、他方の長辺側の上面が上記吸着パッド９によって吸着されることで、所定の高さで水平に保持される。

上記ベース４の長手方向の他端部には、後述する一対の第１の実装部１４Ａ，１４Ｂと、一対の第２の実装部１５Ａ，１５Ｂとで上記基板Ｗの長辺と短辺とに仮圧着されたＴＣＰ２が順次本圧着、つまり実装された基板Ｗが搬送される排出部１１を有する。この排出部１１は図３に示す上記供給部５の供給側支持部６と同じ構成、つまり支持部材７と吸着パッド９を備えた排出側支持部１２を有する。

そして、上記第２の実装部１５Ａ，１５Ｂから搬送されてきた基板Ｗの一方の長辺側の下面を上記支持部材７によって吸着支持し、他方の長辺側の上面を上記吸着パッド９によって吸着支持することで、上記基板Ｗを所定の高さで水平に保持するようになっている。

ＴＣＰ２の本圧着が終了した基板Ｗが上記排出部１１に供給されると、その下面側に次工程の搬送テーブル（図示せず）が入り込み、上記基板Ｗを受け取って次工程に受け渡すようになっている。

上記供給部５と上記排出部１１との間には上述した２つの第１の実装部１４Ａ，１４Ｂと２つの第２の実装部１５Ａ，１５Ｂが上記ベース４の長手方向に沿って一列に設けられている。

上記第１、第２の実装部１４Ａ，１４Ｂ及び１５Ａ，１５Ｂは図２に示すように、上記基板Ｗの長辺よりもわずかに長尺な長さ寸法を有するバックアップツール１７を有する。これらのバックアップツール１７は上記ベース４の前後方向の後端部側に長手方向に沿って設けられた架台１８の上面に所定間隔で設けられている。

各バックアップツール１７の上方には、上記バックアップツール１７と同じ長さ寸法を有する加圧ツール１９がそれぞれリニアモータなどの加圧用駆動源２１によって上下方向に駆動可能に設けられている。

上記バックアップツール１７と加圧ツール１９にはヒータ（図示せず）が設けられている。後述するように上記基板Ｗの上記ＴＣＰ２が仮圧着された辺が上記バックアップツール１７上に位置決め載置された後、上記加圧ツール１９が下降方向に駆動されて上記ＴＣＰ２が加圧されれば、上記ＴＣＰ２を基板Ｗに貼着した異方性導電部材３が溶融して硬化する。したがって、上記ＴＣＰ２が上記基板Ｗに固着される。つまり、ＴＣＰ２は基板Ｗに本圧着されることになる。

図１に示すように、上記供給部５に供給されて水平に支持された基板Ｗは第１の供給用搬送テーブル２３によって取り出され、一対の第１の実装部１４Ａ，１４Ｂの一方と他方に交互に供給される。

なお、第１の実装部が３つある場合には、３つの第１の実装部に対して基板Ｗは第１の供給用搬送テーブル２３によって交互、つまり順番に供給すればよい。

上記第１の供給用搬送テーブル２３は、図５に示すように上記ベース４の長手方向に沿って設けられたＸガイド２４に沿って移動可能に設けられたＸ可動体２５を有する。上記Ｘガイド２４とＸ可動体２５はＸリニアモータ（図示せず）を構成している。

上記Ｘ可動体２５の上面には、Ｘ可動体２５の移動方向であるＸ方向（図５に矢印で示す）と交差するＹ方向に沿って移動可能なＹ可動体２８が設けられ、このＹ可動体２８は上記Ｘ可動体２５に設けられたＹ駆動源２９によって駆動されるようになっている。
なお、上記ベース４におけるＸ方向及びＹ方向は図１に矢印で示す。

上記Ｙ可動体２８の上面には回転方向に移動可能なθ可動体３１が設けられ、このθ可動体３１は上記Ｙ可動体２８に設けられたθ駆動源３２によって回転方向に駆動されるようになっている。上記θ可動体３１の上面にはＺ駆動源３３が設けられ、このＺ駆動源３３の軸線を垂直にした駆動軸３３ａの上端には矩形状のテーブル３４が水平に設けられている。

上記構成の第１の供給用搬送テーブル２３は図７に示す制御装置２６によって駆動が制御される。つまり、上記Ｘリニアモータ、Ｙ駆動源２９、θ駆動源３２及びＺ駆動源３３の駆動が制御装置２６によって制御される。

上記テーブル３４は上記基板よりも小さな矩形状に形成されている。それによって、上記テーブル３４の上面に上記供給部５に支持された基板Ｗが受け渡されると、この基板Ｗの周辺部は上記テーブル３４の周縁部から外方へ突出するようになっている。
なお、図示しないが、上記テーブル３４の上面には上記基板Ｗを吸着保持する複数の吸引孔が開口形成されている。

上記第１の供給用搬送テーブル２３によって上記第１の実装部１４Ａ或いは１４Ｂに搬送供給された基板Ｗは後述するように位置決めされた後、図６に示すように上記架台１８の各実装部１４Ａ，１４Ｂと対向する位置に設けられた支持手段３６によって支持される。

上記支持手段３６は、上面に複数の吸引孔３７ａ（１つのみ図示）が長手方向に沿って所定間隔で開口形成され、その上面によって上記基板Ｗの一方の長辺の下面を吸着保持する支持部材３７と、上記基板Ｗの他方の長辺の上面を吸着保持する複数の吸着パッド３８（１つのみ図示）を有する。

上記吸着パッド３８はリニアモータやシリンダなどのパッド用駆動源３９の駆動軸３９ａに取付けられ、駆動軸３９ａによって上下方向に駆動されるようになっている。

上記基板Ｗが上記第１の供給用搬送テーブル２３によって、たとえば一方の第１の実装部１４Ａに搬送されてくると、上記基板ＷのＴＣＰ２が仮圧着された長辺がバックアップツール１７の上方に対向する位置する手前で上記基板Ｗの長辺の両端部に設けられた図示しない位置決めマークが上記架台１８の前面（−Ｙ方向側の側面）に設けられた一対の第１の撮像カメラ４１によって撮像される。

一対の第１の撮像カメラ４１は、図２に示すようにＸ方向に沿って細長い可動体４２の上面に、上記基板Ｗの長辺の長さよりも所定寸法短い間隔で設けられている。この可動体４２は、図６に示すように上記架台１８の前面にＸ方向に沿って設けられたガイド４３に移動可能に設けられている。上記ガイド４３と上記可動体４２は第１の撮像用リニアモータ４４（図７に示す）を構成している。

上記第１の撮像カメラ４１の撮像信号は図７に示す画像処理部４５に出力され、ここで二値化処理される。画像処理部４５で処理された撮像信号は上記制御装置２６に出力されて処理される。それによって、上記第１の供給用搬送テーブル２３によって第１の実装部１４Ａに搬送されてきた基板Ｗは、その長辺がバックアップツール１７上に搬送される前に、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向のずれが算出される。

そして、上記制御装置２６は算出された上記基板ＷのＸ方向、Ｙ方向及びθ方向のずれ量に基づいて上記第１の供給用搬送テーブル２３を駆動制御してそのずれ量を補正した後、上記第１の供給用搬送テーブル２３を図６に矢印で示す＋Ｙ方向に駆動し、上記基板Ｗの一方の長辺を一方の第１の実装部１４Ａのバックアップツール１７の上方に位置決めする。

上記位置決めされた基板Ｗは上記支持部材３７と上記吸着パッド３８によって水平に支持された後、第１の供給用搬送テーブル２３は、そのテーブル３４が図６に鎖線で示すように下降方向に駆動されて上記供給部５に戻る。

その間に、基板Ｗが供給支持された一方の第１の実装部１４Ａでは、バックアップツール１７の上方の加圧ツール１９が下降方向に駆動される。それによって、上記基板Ｗの長辺に仮圧着されたＴＣＰ２が本圧着されることになる。

上記供給部５に戻った第１の供給用搬送テーブル２３は、この供給部５で次の基板Ｗを受け取り、その基板Ｗを他方の第１の実装部１４Ｂに供給する。このとき、図２に鎖線で示すように、一方の第１の実装部１４Ａに対向位置した一対の第１の撮像カメラ４１が取付けられた可動体４２は第１の撮像用リニアモータ４４（図７に示す）によって他方の第１の実装部１４Ｂに対向する位置まで駆動される。

それによって、上記第１の供給用搬送テーブル２３によって他方の第１の実装部１４Ｂに搬送されてきた基板Ｗの長辺に設けられた図示しない位置合わせマークが上記可動体４２に設けられた一対の第１の撮像カメラ４１によって撮像され、その撮像信号に基づいて位置補正されて位置決めされる。

他方の第１の実装部１４Ｂに位置決めされた基板Ｗは、上記この第１の実装部１４Ｂに対向して設けられた支持手段３６によって一方の長辺の下面と他方の長辺の上面とが支持された後、その一方の長辺に仮圧着されたＴＣＰ２が本圧着される。

一対の第１の実装部１４Ａ，１４Ｂで一方の長辺に仮圧着されたＴＣＰ２が本圧着された基板Ｗは、２つの第２の供給用搬送テーブル４７Ａ，４７Ｂによって一方の第１の実装部１４Ａと他方の第１の実装部１４Ｂから交互、つまり長辺に仮圧着されたＴＣＰ２が本圧着された順番に取り出されて一方の第２の実装部１５Ａと他方の第２の実装部１５Ｂに対して交互、つまり順番に供給される。

なお、上記第２の供給用搬送テーブル４７Ａ，４７Ｂは図５に示す第１の供給用搬送テーブル２３と同じ構成であるため、説明は省略する。

すなわち、一方の第２の供給用搬送テーブル４７Ａは、第１の供給用搬送テーブル２３が一方の第１の実装部１４Ａに基板Ｗを供給し終わって供給部５に戻ると、図１に示す一方の第２の実装部１５Ａに対向する位置から、一方の第１の実装部１４Ａに支持された基板Ｗの下面側に入り込んで実装が終わるのを待機している。

そして、一方の第１の実装部１４Ａで基板Ｗの長辺に対する本圧着が終了すると、一方の第２の供給用搬送テーブル４７Ａはその基板Ｗを受け、９０度回転させて一方の第２の実装部１５Ａに搬送する。

他方の第２の供給用搬送テーブル４７Ｂは、一方の第１の実装部１４Ａと同様、第１の供給用搬送テーブル２３が他方の第１の実装部１４Ｂに基板Ｗを供給し終わって供給部５に戻ると、図１に示す他方の第２の実装部１５Ｂに対向する位置から、他方の第１の実装部１４Ｂに支持された基板Ｗの下面側に入り込んで実装が終わるのを待機している。

そして、他方の第１の実装部１４Ｂで基板Ｗの長辺に対する本圧着が終了すると、他方の第２の供給用搬送テーブル４７Ｂはその基板Ｗを受け、９０度回転させて他方の第２の実装部１５Ｂに搬送する。

上記架台１８の前面側の、上記一対の第２の実装部１５Ａ，１５Ｂと対向する部位には、第１の実装部１４Ａ，１４Ｂと同様、支持部材３７と吸着パッド３８を有する支持手段３６が設けられている。さらに、上記架台１８の前面には、一方の第２の実装部１５Ａと他方の第２の実装部１５Ｂとの間を第２の撮像用リニアモータ４８（図７に示す）によってガイド４３に沿って駆動される可動体４２を有する。この可動体４２には図２に示すように、一対の第２の撮像カメラ４９が基板ＷのＴＣＰ２が仮圧着された短辺の長さよりもわずかに短い間隔で設けられている。

一対の第２の撮像カメラ４９は、図１と図２に実線で示す位置で、一方の第２の供給用搬送テーブル４７Ａによって一方の第２の実装部１５Ａに供給された基板Ｗの短辺の図示しない位置合わせマークを撮像し、その撮像に基づいて制御装置２６は基板Ｗの短辺が一方の第２の実装部１５Ａに位置決めされるよう、上記一方の第２の供給用搬送テーブル４７Ａを駆動制御する。

他方の第２の供給用搬送テーブル４７Ｂによって他方の第２の実装部１５Ｂに基板Ｗが供給されると、一対の第２の撮像カメラ４９は上記第２の撮像用リニアモータ４８によって一方の第２の実装部１５Ａから他方の第２の実装部１５Ｂに対向する位置まで駆動され、この第２の実装部１５Ｂに供給される基板Ｗの短辺の図示しない位置合わせマークを撮像する。そして、上記制御装置２６は上記第２の撮像カメラ４９の撮像に基づいて基板Ｗの短辺が一方の第２の実装部１５Ａに位置決めされるよう、上記他方の第２の供給用搬送テーブル４７Ｂを駆動制御する。

このようにして、基板Ｗが一方の第２の実装部１５Ａと他方の第２の実装部１５Ｂとに供給されてそれぞれの短辺がバックアップツール１７に対して順次位置決めされると、位置決めされた順に加圧ツール１９が下降方向に駆動されて各短辺に仮圧着されたＴＣＰ２が順次本圧着される。

つまり、一対の第２の実装部１５Ａ，１５Ｂでは、それぞれ基板Ｗの短辺に仮圧着されたＴＣＰ２が上記第２の実装部１５Ａ，１５Ｂに供給された順に交互に本圧着される。

一対の第２の実装部１５Ａ，１５Ｂで短辺にＴＣＰ２が本圧着された基板Ｗは、搬出用搬送テーブル５２によって取り出されて上記排出部１１に搬送され、この排出部１１に設けられた上記排出側支持部１２によって支持される。

上記排出側支持部１２に支持された基板Ｗは、実装の後工程の図示しない搬送テーブルによって取り出されて次工程に搬送される。
上記搬出用搬送テーブル５２は上記第１の供給用搬送テーブル２３と同じ構成であるので、詳細な図示及び説明は省略する。

上記搬出用搬送テーブル５２は、一方の第２の供給用搬送テーブル４７Ａが一方の第２の実装部１５Ａに基板Ｗを供給してから、一方の第１の実装部１４Ａに供給支持された基板Ｗの下方に戻ると、上記排出部１１から一方の第２の実装部１５Ａに供給支持された基板Ｗの下方に移動し、ここでの本圧着が終了するのを待機している。

上記一方の第２の実装部１５Ａでの本圧着が終了すると、上記搬出用搬送テーブル５２はその基板Ｗを取り出して上記排出部１１に搬送し、排出側支持部１２に支持させる。ついで、上記搬出用搬送テーブル５２は他方の第２の実装部１５Ｂに供給支持された基板Ｗの下方に移動し、その基板Ｗの短辺に仮圧着されたＴＣＰ２の本圧着が終了するのを待機する。

そして、本圧着が終了すると、その基板Ｗを排出部１１に搬送する。つまり、排出用搬送テーブル５２は、一対の第２の実装部１５Ａ，１５Ｂで短辺にＴＣＰ２が本圧着された基板Ｗを交互に排出部１１に搬送するようになっている。つまり、一対の第２の実装部１５Ａ，１５Ｂで短辺にＴＣＰ２が本圧着された順に基板Ｗが排出部１１に搬送される。

なお、第２の実装部が３つ以上の場合にも、ＴＣＰ２が本圧着された順に、つまり交互に基板Ｗを排出部１１に搬送すればよい。

なお、図７に示すように上記パッド用駆動源８、加圧用駆動源２１、第１の供給用搬送テーブル２３、パッド用駆動源３９、第１の撮像用リニアモータ４４、一対の第２の供給用搬送テーブル４７Ａ，４７Ｂ、第２の撮像用モニタ４８及び搬送用搬送テーブル５２は上記制御装置２６によって駆動が制御されるようになっている。

また、この実施の形態では、上記第１の供給用搬送テーブル２３、第１の撮像用リニアモータ４４、第２の供給用搬送テーブル４７Ａ，４７Ｂ、第２の撮像用リニアモータ４８及び搬送用搬送テーブル５２が搬送手段を構成している。

つぎに、上記構成の実装装置によって基板Ｗの１つの長辺と１つの短辺とに仮圧着されたＴＣＰ２を本圧着する手順を図８乃至図１３を参照しながら説明する。

まず、図８に矢印Ａで示すように第１の供給用搬送テーブル２３によって供給部５から一方の第１の実装部１４Ａに基板Ｗが供給されて位置決めされ、ついで上記第１の供給用搬送テーブル２３によって矢印Ｂで示すように他方の第１の実装部１４Ｂに基板Ｗが供給されて位置決めされる。その後、上記第１の供給用搬送テーブル２３は供給部５に戻り、この第１の供給用搬送テーブル２３にはつぎの基板Ｗが供給される。

つぎに、図９に矢印Ｃで示すように、一方の第１の実装部１４Ａに位置決めさた基板Ｗの下方に、図８に示すように一方の第２の実装部１５Ａで待機していて一方の第２の供給用搬送テーブル４７Ａが入り込み、基板Ｗの長辺に仮圧着されたＴＣＰ２の本圧着が終了するのを待機する。

つぎに、図１０に矢印Ｄで示すように、他方の第２の実装部１５Ｂで待機していた他方の第２の供給用搬送テーブル４７Ｂ（図９に示す）が他方の第１の実装部１４Ｂに位置決めされた基板Ｗの下方に入り込み、その基板Ｗに仮圧着されたＴＣＰ２の本圧着が終了するのを待機する。

それとほぼ同時に、一方の第１の実装部１４Ａに供給された基板Ｗの長辺に仮圧着されたＴＣＰ２の本圧着が終了するから、この基板Ｗの下面で待機していた一方の第２の供給用搬送テーブル４７Ａが一方の第１の実装部１４Ａから基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを９０度回転させながら一方の第２の実装部１５Ａに供給する。これの動きを図１０に矢印Ｅで示す。

つぎに、図１１に示すように他方の第１の実装部１４Ｂで長辺のＴＣＰ２の本圧着が終了した基板Ｗがその下面で待機していた他方の第２の供給用搬送テーブル４７Ｂによって取り出され、その基板Ｗを９０度回転させられながら、矢印Ｆで示すように他方の第２の実装部１５Ｂに搬送される。また、第１の実装部１４Ａには供給部５から新たな基板Ｗが供給される。

それと同時に、一方の第２の実装部１５Ａに基板Ｗを搬送した一方の第２の供給用搬送テーブル４７Ａが一方の第２の実装部１５Ａから一方の第１の実装部１４Ａに供給支持された基板Ｗの下面に移動するとともに、図１１に矢印Ｇで示すように搬出用搬送テーブル５２が排出部１１から一方の第２の実装部１５Ａに支持された基板Ｗの下面に移動する。

つぎに、図１２に示すように、一方の第２の実装部１５Ａで短辺にＴＣＰ２の本圧着が終了した基板Ｗが矢印Ｈで示すように排出用搬送テーブル５２によって取り出されて排出部１１に搬送される。それと同時に、矢印Ｉで示すように第１の供給用搬送テーブル２３によって新たな基板Ｗが供給部５から他方の第１の実装部１４Ｂに搬送供給される。

つぎに、図１３に矢印Ｊで示すように、第１の供給用搬送テーブル２３が他方の第１の実装部１４Ｂから供給部５に戻り、他方の第２の供給用搬送テーブル４７Ｂが矢印Ｋで示すように他方の第２の実装部１５Ｂから他方の第１の実装部１４Ｂに供給支持された基板Ｗの下方に移動する。

その後、搬出用搬送テーブル５２が矢印Ｌで示すように他方の第２の実装部１５Ｂに支持された基板Ｗの下方に移動して短辺にＴＣＰ２が本圧着されたその基板Ｗを取り出し、同じく矢印Ｌで示すように排出部１１に搬送する。

このような動作が繰り返して行われることで、供給部５から一対の第１の実装部１４Ａ，１４Ｂに基板Ｗが交互に供給され、この一対の第１の実装部１４Ａ，１４Ｂで供給された順に基板Ｗの長辺に仮圧着されたＴＣＰ２が本圧着される。

一対の第１の実装部１４Ａ，１４Ｂで長辺にＴＣＰ２が本圧着された基板Ｗは、本圧着された順に一対の第２の実装部１５Ａ，１５Ｂに交互に供給され、供給された順に基板Ｗの短辺に仮圧着されたＴＣＰ２が本圧着される。

一対の第２の実装部１５Ａ，１５Ｂで短辺にＴＣＰ２が本圧着された基板Ｗは、本圧着された順に排出部１１に搬送されて次工程に受け渡されることになる。

したがって、このような動作が連続して行われることで、一対の第１の実装部１４Ａ，１４Ｂと、一対の第２の実装部，１５Ａ，１５Ｂでは、それぞれどちらか一方または他方の実装部によってＴＣＰ２の本圧着が間断なく行われることになる。

つまり、一対の第１の実装部１４Ａ，１４Ｂのどちらか一方の実装部及び一対の第２の実装部，１５Ａ，１５Ｂのどちらか一方の実装部に対して基板を供給したり、搬出するときでも、他方の実装部で実装（本圧着）が行われる。

そのため、基板Ｗの供給や搬出の際、第１の実装部１４Ａ，１４Ｂの両方及び、第２の実装部１５Ａ，１５Ｂの両方を休止させずに実装を連続的に行うことができるから、生産性の向上を図ることができる。

しかも、そのことによって、長辺と短辺とにＴＣＰ２が本圧着された基板Ｗを、一方の第２の実装部１５Ａと他方の第２の実装部１５Ｂから交互に排出部１１に搬出し、この排出部１１から次工程に一定の間隔で円滑に供給することができるから、この実装装置の後工程に設けられた、たとえばＴＣＰ２に回路基板を実装する装置などの稼働率を向上させることもできる。

一対の第１の実装部１４Ａ，１４Ｂと、一対の第２の実装部１５Ａ，１５Ｂとの基板Ｗに対する実装位置、つまり基板Ｗを支持するバックアップツール１７及びこのバックアップツール１７の上方に対向して設けられる加圧ツール１９をＸ方向に沿って直列に配置した。つまり、一直線上に位置するよう配置した。

そのため、複数の実装部１４Ａ，１４Ｂ及び１５Ａ，１５Ｂをベース４上に設置する際、各実装部の位置決め設置を容易に行うことができる。とくに、この実施の形態では、各実装部１４Ａ，１４Ｂ及び１５Ａ，１５Ｂのバックアップツール１７を１つの架台１８の上面に一列に設けるようにしたから、そのことによっても複数の実装部１４Ａ，１４Ｂ及び１５Ａ，１５Ｂの設置が容易となる。

各実装部１４Ａ，１４Ｂ及び１５Ａ，１５Ｂ、供給部５、排出部１１において、基板Ｗを支持する支持手段３６、供給側支持部６、排出側支持部１２は基板Ｗの一辺の下面とその一辺に対向する他辺の上面を吸着して水平に支持するようにしているから、水平に支持された基板Ｗの下面側には障害物がほとんど存在しなくなる。

そのため、ベース４上をＸ方向及びＸ方向に駆動されて基板Ｗを搬送する第１の供給用搬送テーブル２３、一対の第２の供給用搬送テーブル４７Ａ，４７Ｂ及び搬出用搬送テーブル５２は供給部５、各実装部１４Ａ，１４Ｂ及び１５Ａ，１５Ｂ、排出部１１で支持された基板Ｗの下面側に容易に移動することができる。つまり、障害物がある場合のように、各テーブル２３、４７Ａ，４７Ｂ及び５２の移動経路が限定されることがない。

したがって、第１の供給用搬送テーブル２３、一対の第２の供給用搬送テーブル４７Ａ，４７Ｂ及び搬出用搬送テーブル５２の移動経路を短くし、移動に要する時間を短縮できるから、そのことによっても生産性の向上を図ることができる。

基板Ｗの長辺にＴＣＰ２を本圧着する一方の第１の実装部１４Ａと他方の第１の実装部１４Ｂに対して基板Ｗを位置決めする際、基板Ｗを位置決めするために撮像する一対の第１の撮像カメラ４１を、一方の第１の実装部１４Ａと他方の第１の実装部１４Ｂとの間で移動させて兼用できるようした。

同様に、一方の第２の実装部１５Ａと他方の第２の実装部１５Ｂとの間で第２の撮像カメラ４９を移動させて兼用できるようした。

そのため、それぞれの実装部１４Ａ，１４Ｂ及び１５Ａ，１５Ｂに撮像カメラを設置する場合に比べ、撮像カメラの使用量を半分にしてコストの低減を図ることができる。

つまり、一対の第１の実装部１４Ａ，１４Ｂ及び一対の第２の実装部１５Ａ，１５Ｂをそれぞれ一列に配置したことで、各実装部間において１組の第１の撮像カメラ４１及び第２の撮像カメラ４９を２つの実装部で使用することが可能となる。

なお、上記第１の実施の形態においては基板Ｗの１つの長辺と短辺とにＴＣＰ２を本圧着する例を挙げて説明したが、基板Ｗの１つの長辺だけに２つの第１の実装部１４Ａ，１４ＢによってＴＣＰ２を本圧着する場合であっても、第１の実施の形態と同様、２つの第１の実装部１４Ａ，１４Ｂに対する基板Ｗの供給と、搬出を交互に行うことで、実装装置の稼働率を高めることができる。

図１４はこの発明の第２の実施の形態を示す。この実施の形態は基板Ｗの１つ長辺と２つの短辺とに仮圧着されたＴＣＰ２を本圧着する実装装置を示している。なお、この発明の第２の実施の形態において、第１の実施の形態と同一部分には同一記号を付して説明を省略する。

すなわち、基板Ｗの長辺に仮圧着されたＴＣＰ２は１つの第１の実装部１４によって本圧着される。長辺にＴＣＰ２が本圧着された基板Ｗの一方の短辺に仮圧着されたＴＣＰ２の本圧着は、一対の第２の実装部１５Ａ，１５Ｂによって行われる。基板Ｗの他方の短辺に仮圧着されたＴＣＰ２の本圧着は、１つの第３の実装部５５によって行われる。

基板Ｗは第１の供給用搬送テーブル２３によって供給部５から第１の実装部１４に搬送され、第１の実装部１４から第２の実装部１５Ａ，１５Ｂへの基板Ｗの搬送及び第２の実装部１５Ａ，１５Ｂから第３の実装部５５への基板Ｗの搬送は、２つの第２の供給用搬送テーブル４７Ａ，４７Ｂによって交互に行われる。上記第３の実装部５５から排出部１１への基板Ｗの搬送は搬出用搬送テーブル５２によって行われる。

各実装部１４，１５Ａ，１５Ｂ及び５５における基板Ｗの支持構造や位置決めは第１の実施の形態と同様にして行われる。また、基板Ｗを位置決めする際、第１の実装部１４では固定して設けられた一対の第１の撮像カメラ４１によって撮像され、第２の実装部１５Ａ，１５Ｂではこれら実装部の間で移動可能に設けられた一対の第２の撮像カメラ４９によって行われる。第３の実装部５５では、ここに固定して設けられた一対の第３の撮像カメラ５６によって行われる。

このような構成においても、第１の実装部１４から一対の第２の実装部１５Ａ，１５Ｂへの基板Ｗの搬送と、一対の第２の実装部１５Ａ，１５Ｂから第３の実装部５５への基板Ｗの搬送を、２つの第２の供給用搬送テーブル４７Ａ，４７Ｂによって交互に行うようにしたことで、実装装置の稼働率を高め、生産性を向上させることができる。

上記第１の実施の形態では、４つの実装部において、２つの実装部で基板の長辺に仮圧着されたＴＣＰを本圧着してから他の２つの実装部で短辺に仮圧着されたＴＣＰを本圧着するようにしたが、２つの実装部で短辺に仮圧着されたＴＣＰを本圧着し、他の２つの実装部で長辺に仮圧着されたＴＣＰを本圧着するようにしてもよい。

また、１つの実装部で１枚の基板の長辺のＴＰＣを本圧着した後、２つの実装部で２枚の基板の短辺のＴＣＰを本圧着し、ついで残りの１つの実装部で他の１枚の基板の長辺のＴＣＰを本圧着するようにしてもよい。

これとは逆に１つの実装部で１枚の基板の短辺のＴＰＣを本圧着した後、つぎの２つの実装部で２枚の基板の長辺のＴＣＰを本圧着し、ついで４つ目の実装部で他の１枚の基板の短辺のＴＣＰを本圧着するようにしてもよい。

また、たとえば６つの実装部を備えている場合、４つの実装部を有する場合と同様、最初の３つの実装部で長辺のＴＣＰを本圧着し、次の３つの実装部で短辺のＴＣＰを本圧着するようにしてもよい。

これとは逆に、最初の３つの実装部で短辺のＴＣＰを本圧着し、次の３つの実装部で長辺のＴＣＰを本圧着するなど、長辺と短辺との組み合わせによって合計で８通りの本圧着を行うことができる。

すなわち、少なくとも隣り合う２つの実装部において２枚の基板に対して長辺或いは短辺などのように同じ辺に対して本圧着を行うようにすれば、その２つの実装部に対して基板を交互に供給し、本圧着後にその２つの実装部から基板を交互に搬出してタクトタイムの短縮を図ることができる。

また、上記第１、第２の実施の形態では撮像カメラを第１の実装部と第２の実装部との間で移動可能としたが、たとえば加圧ツールやバックアップツールなどの他のユニットを移動可能に設けるようにしてもよい。そのようにすれば、さらにコストの低減を図ることが可能となる。

また、上記第１、第２の実施の形態では加圧ツールを上側に配置し、バックアップツールを下側に配置したが、加圧ツールを下側に配置し、バックアップツールを上側に配置してもよい。

また、上記第１、第２の実施の形態では支持部材（第１の吸着支持部）によって基板のＴＣＰが実装される辺の下面を吸着支持し、吸着パッド（第２の吸着支持部）によってＴＣＰが実装される辺と対向する辺の上面を吸着支持するようにしたが、上記支持部材によって基板のＴＣＰが実装される辺の上面を吸着支持するようにしてもよい。

このようにすれば、各テーブルの移動範囲をさらに拡大することができるから、基板の搬送受け渡しに要するタクトタイムを短縮することができる。

なお、第１の吸着支持部によって基板の上面を吸着支持し、第２の吸着支持部によって基板の下面を吸着支持してもよく、さらに第１の吸着支持部によって基板の下面を吸着支持し、第２の吸着支持部も基板の下面を吸着支持するようにしても差し支えない。この場合、各テーブルが移動しているときには、各支持部をテーブルの移動経路から退避させるよう、移動可能な構造とすればよい。

また、供給用搬送テーブルと搬出用搬送テーブルは基板の下面を支持して搬送する構造を例に挙げて説明したが、基板の上面を吸着パッドで吸着して搬送するようにしてもよい。

また、上記第１、第２の実施の形態では異方性導電部材が貼着されたＴＣＰを基板に仮圧着してから本圧着する場合を例に挙げて説明したが、基板に異方性導電部材を貼着してから、その異方性導電部材にＴＣＰを仮圧着して後、本圧着する場合であっても差し支えない。

図１５と図１６はこの発明の第３の実施の形態を示す。この実施の形態は基板Ｗに仮圧着された複数のＴＣＰ２を別々の加圧ツールで実装する場合であって、図１５は第１の実装部６１で基板Ｗの長辺に５つのＴＣＰ２を５つの加圧ツール１９Ａによって本圧着し、第２の実装部６２で基板Ｗの短辺に３つのＴＣＰ２を３つの加圧ツール１９Ａによって本圧着するようになっている。

上記基板Ｗの長辺と短辺の側辺部は、架台１８の上面に設けられた１つのバックアップツール１７Ａに支持されるようになっていて、このバックアップツール１７Ａの上方には複数、この実施の形態では８つの加圧ツール１９Ａを上下方向に駆動する加圧用駆動源２１Ａが水平に架設されたビーム６３に移動可能及び所定の移動位置で固定可能に設けられている。

そして、第１の実装部６１には５つの加圧ツール１９Ａが基板Ｗの長辺に対して所定間隔になるよう位置決めされ、第２の実装部６２には３つの加圧ツール１９Ａが基板Ｗの短辺に対して所定間隔になるよう位置決めされている。

したがって、このような構成によれば、第１の実装部６１では基板Ｗの長辺に仮圧着された５つのＴＣＰ２を本圧着することができ、第２の実装部６２では基板Ｗの短辺に仮圧着された３つのＴＣＰ２を本圧着することができる。

一方、基板Ｗの品種変更などによっては、第１の実装部６１と第２の実装部６２とで、基板Ｗの長辺或いは短辺に対してそれぞれ４つのＴＣＰ２を本圧着することが要求される場合がある。

そのような場合、複数の加圧ツール１９Ａはビーム６３に対して移動可能に設けられているため、図１６に示すように第１の実装部６１の１つの加圧ツール１９Ａを第２の実装部６２側へ移動し、第１の実装部６１と第２の実装部６２との加圧ツール１９Ａの数をそれぞれ４つずつとする。

それによって、各供給部６１，６２に供給された基板Ｗの各辺に仮圧着されたそれぞれ４つのＴＣＰ２を本圧着することができる。

また、基板Ｗが大型であって、たとえばその長辺に対して８つのＴＣＰ２を本圧着する場合、８つの加圧ツール１９Ａをビーム６３に沿って移動させて大型の基板Ｗの長辺に本圧着されるＴＣＰ２の間隔に対応するよう位置決めする。

それによって、基板Ｗが大型化して長辺に実装されるＴＣＰ２の数が増大した場合であっても、その数の変動に応じて複数の加圧ツール１９Ａを位置決めして対応することが可能となる。

つまり、この場合、第１の実装部６１と第２の実装部６２とが１つの実装部となる。

すなわち、この実施の形態によれば、品種変更などによって基板Ｗの側辺に本圧着されるＴＣＰ２の数が変更になった場合であっても、その数の変更に応じて加圧ツール１９Ａを他の実装部に移動させて位置決めすることができるから、汎用性の高い実装装置を提供することができる。

この第３の実施の形態において、ビーム６３に８つの加圧ツール１９Ａが移動可能に設けられている場合を例に挙げて説明したが、ビーム６３に大型の基板Ｗの長辺と短辺とに本圧着されるＴＣＰ２の数と同等或いはそれ以上の加圧ツール１９Ａを設けるようにすれば、大型の基板Ｗであっても、その長辺と短辺とに仮圧着されたＴＣＰ２を順次本圧着することができる。

なお、上記実施の形態では被実装部材として基板にＴＣＰを実装（本圧着）する例を挙げて説明したが、被実装部材としては基板にＴＣＰを仮圧着するために貼着される異方性導電部材を貼着する場合や基板に貼着された異方性導電部材にＴＣＰを仮圧着する場合やＴＣＰに貼着された異方性導電部材を基板に貼着する場合であっても、この発明を適用することができる。つまり、この被実装部材はＴＣＰや他の電子部品に限られず、異方性導電部材であってもよい。

また、ガラス基板に被実装部材としての半導体チップを実装する場合にも適用することができる。

また、基板にＴＣＰの一端を実装した後に、さらにそのＴＣＰの他端に回路基板を異方性導電部材を介して実装する場合にも適用することができる。

また、基板を搬送する搬送手段としてベース上をＸ、Ｙ、θ及びＺ方向に駆動されるテーブルを用いた例を挙げて説明したが、搬送手段としては下面に基板を吸着保持する吸着手段を有する可動体を、ベースの上方でＸ、Ｙ、θ及びＺ方向に駆動できる構成とし、この可動体によって複数の第１の実装部或いは複数の第２の実装部に対して基板を交互に供給及び搬出するようにしてもよい。

２…ＴＣＰ（被実装部材）、３…異方性導電部材、５…供給部、１１…排出部、１４Ａ，１４Ｂ…第１の実装部、１５Ａ，１５Ｂ…第２の実装部、１７…バックアップツール、１９…加圧ツール、２３…第１の供給用搬送テーブル（搬送手段）、２６…制御装置、４１…第１の撮像カメラ、４５…画像処理部、４７Ａ，４７Ｂ…第２の供給用搬送テーブル（搬送手段）、４９…第２の撮像カメラ、５２…搬出用搬送テーブル（搬送手段）。

Claims (11)

1. 矩形状の基板の４つの辺のうち、少なくとも１つの辺に被実装部材を実装する実装装置であって、
   上記基板を供給する供給部と、
   この供給部に並設され上記供給部から供給された基板の少なくとも１つの辺に上記被実装部材を実装する複数の実装部と、
   上記実装部に並設されこの実装部で被実装部材が実装された基板が排出される排出部と、
   上記供給部の上記基板を上記複数の実装部に対して交互に供給するととともに、上記被実装部材が実装され終わった基板を上記複数の実装部から交互に取り出して上記排出部に搬送する搬送手段と
   を具備したことを特徴とする被実装部材の実装装置。
2. 上記供給部から上記実装部に供給される基板を撮像する撮像手段を有し、
   上記搬送手段は上記撮像手段の撮像に基づいて上記基板を上記実装部に位置決めして供給することを特徴とする請求項１記載の被実装部材の実装装置。
3. 上記実装部は、
   上記基板の１つの長辺に対して上記被実装部材を実装する２つの第１の実装部によって構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の被実装部材の実装装置。
4. 上記実装部は、
   上記基板の１つの長辺に対して上記被実装部材を実装する２つの第１の実装部と、上記基板の１つの短辺に対して上記被実装部材を実装する２つの第２の実装部によって構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の被実装部材の実装装置。
5. 上記実装部は、
   上記基板の１つの長辺に対して上記被実装部材を実装する１つの第１の実装部と、上記基板の２つの短辺のうちの一方の短辺に上記被実装部材を実装する２つの第２の実装部と、上記基板の２つの短辺のうちの他方の短辺に上記被実装部材を実装する１つの第３の実装部によって構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の被実装部材の実装装置。
6. 上記撮像手段は、２つの第１の実装部の一方と他方の間で移動可能に設けられ、上記搬送手段によって２つの第１の実装部に対して基板を交互に供給するとき、基板が供給される実装部に対向する位置に位置決めされることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の被実装部材の実装装置。
7. 上記複数の実装部は、上記搬送手段によって供給された基板の上記被実装部材が実装される１つの辺の下面を支持するバックアップツールと、このバックアップツールに支持された１つの辺の上面に上記被実装部材を実装する加圧ツールを有し、
   上記複数の実装部の上記バックアップツールと加圧ツールは一列に配置されていることを特徴とする請求項１記載の被実装部材の実装装置。
8. 上記実装部には上記搬送手段によって供給される基板を支持する支持手段が設けられ、
   この支持手段は、上記基板の上記被実装部材が実装される１つの辺の上記バックアップツールによって支持される部分と異なる部分の下面を吸着して支持する第１の吸着支持部と、上記基板の上記被実装部材が実装される１つの辺と対向する辺の上面を吸着して支持する第２の吸着支持部とを有することを特徴とする請求項１又は請求項７記載の被実装部材の実装装置。
9. 上記搬送手段は、上面に上記基板を載置して水平方向、上下方向及び回転方向に駆動される搬送テーブルであるであって、
   上記搬送テーブルは、上記供給部と上記複数の実装部との間で駆動されて各実装部に基板を供給する供給用搬送テーブルと、各実装部と上記排出部との間で駆動されて各実装部で被実装部材が実装され終わった基板を上記排出部に搬送する排出用搬送テーブルを有することを特徴とする請求項１又は請求項８記載の被実装部材の実装装置。
10. 上記複数の実装部は、上記搬送手段によって供給された基板の上記被実装部材が実装される１つの辺の下面を支持するバックアップツールと、このバックアップツールに支持された１つの辺の上面に複数の被実装部材をそれぞれ１つずつ実装する複数の加圧ツールを有し、
    上記複数の実装部の上記バックアップツールと複数の加圧ツールは一列に配置され、複数の加圧ツールは上記複数の実装部に対して位置決め可能に設けられていて、
    上記複数の加圧ツールは、各実装部で上記基板の１つの辺に実装される被実装部材の数に応じた数が各実装部のバックアップツールに対向するよう位置決めされる構成であることを特徴とする請求項１記載の被実装部材の実装装置。
11. 矩形状の基板の４つの辺のうち、少なくとも１つの辺に被実装部材を実装する実装方法であって、
    供給部から取り出した基板をこの供給部に並設され上記基板の少なくとも１つの辺に上記被実装部材を実装する複数の供給部に対して交互に供給する工程と、
    上記被実装部材が実装され終わった基板を上記複数の実装部から交互に取り出す工程と
    を具備したことを特徴とする被実装部材の実装方法。

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