JP2012169575A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電気化学素子の形成後に絶縁材の装着有無及び配置状態を外部視認により良否判別できるようにして電気化学素子の不良品の流出を防止し、低ＥＳＲであると共に極めて優れた耐ショート性を安定確保した電子部品を提供する。
【解決手段】引出端子２１、２２の一方の端部２１ａ、２２ａを夫々接続した陽極箔２４と陰極箔２５とを絶縁材２７〜３０を一部に貼り付けたセパレータ２６を介して巻回すると共に、巻回によって形成される端面２３ａより引出端子２１、２２の他方の端部２１ｂ、２２ｂを外部へ引出したコンデンサ素子２３を備えた電解コンデンサにおいて、絶縁材２７〜３０が少なくとも引出端子２１、２２の一方の端部２１ａ、２２ａと対応するセパレータ２６の部位を被覆し、かつこの絶縁材２７〜３０の一端が端面２３ａを構成している陽極箔２４、陰極箔２５及びセパレータ２６のいずれの端部よりも突出するように構成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、各種電子機器に使用される電子部品とその製造方法に関するもので、特に引出端子を接続した電極箔を巻回する電気化学素子を備えたコンデンサや電池等の電子部品に関する。

近年、電子機器のデジタル化に伴い、それらの電源出入力の回路、例えば平滑回路や制御回路に使用される電子部品に対して、小型、大容量、そして等価直列抵抗（以下、ＥＳＲと略す）の小さいものが求められるようになってきている。

ここで、図８は、従来の電子部品の一例である電解コンデンサのコンデンサ素子の展開斜視図、図９は、同電解コンデンサの構成を示した断面図である。

この従来の電解コンデンサは、図９に示すように、引出端子の一方の端部１ａ、２ａをそれぞれ接続すると共に、引出端子の他方の端部１ｂ、２ｂを外部に引き出した電気化学素子であるコンデンサ素子３と、前記引出端子の他方の端部１ｂ、２ｂの各々を外部に導出するようにして、コンデンサ素子３を電解質である駆動用電解液（図示せず）と共に封じた外装体１１とからなっている。

また、前記外装体１１は、駆動用電解液を含浸したコンデンサ素子３を収納した有底筒状の金属製の外装ケース１２と、前記引出端子の他方の端部１ｂ、２ｂをそれぞれ挿通させる貫通孔１３ａ、１３ｂを備えると共に外装ケース１２の開口部に配置され、外装ケース１２の外周面に設けた絞り加工部１２ａで絞ることによって外装ケース１２の開口部を封止した封口体１３とで構成されている。なお、封口体１３には、ゴムパッキングが用いられている。

また、前記コンデンサ素子３は、図８に示すように、アルミニウム等の弁金属からなる箔をエッチング処理により粗面化しさらにその表面に誘電体である陽極酸化皮膜を化成処理によって形成（図示せず）した陽極箔４と、アルミニウム等の弁金属からなる陰極箔５とを、絶縁性のセパレータ６を介して積層して巻回されており、そして、前記引出端子の一方の端部１ａ、２ａを、陽極箔４と陰極箔５にそれぞれ接続部１ｄ、２ｄで接続すると共に、前記引出端子の他方の端部１ｂ、２ｂを、陽極箔４、陰極箔５およびセパレータ６を巻回して形成された端面より引出すようにして構成されている。

また、前記セパレータ６には、前記引出端子の一方の端部１ａ、２ａと対応するセパレータ６の部位を被覆するように絶縁材７、８が貼り付けられている。

なお、絶縁材７、８は、陽極箔４、陰極箔５に接続した前記引出端子の一方の端部１ａ、２ａを直接被覆するように貼り付けて固定する場合もある。

以上のように構成された従来の電解コンデンサでは、ＥＳＲの低減を目的として、陽極箔４と陰極箔５との間に介在させるセパレータ６を、より低密度化する場合、その一方で、引出端子の一方の端部１ａ、２ａのカットバリや、これらの引出端子の一方の端部１ａ、２ａが陽極箔４、陰極箔５と夫々接続された接続部１ｄ、２ｄのバリが、セパレータ６を突き破ってショートの発生を増大させてしまうという課題を生じてしまう。この課題に対し、前記従来の電解コンデンサは、ショート発生の主要因となる引出端子の一方の端部１ａ、２ａと対応するセパレータ６の局部的な部位に、絶縁材７、８を貼り付けた構成とすることにより、低ＥＳＲを実現すると同時に、耐ショート性を高め、高信頼化できるというものである。

なお、本出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、２が知られている。

特開２００６−２８６９５９号公報 特開平６−４５２０２号公報

前記従来の電解コンデンサでは、図８に示すように、引出端子１、２を接続した陽極箔４と陰極箔５とをセパレータ６を介して積層して巻回する事前に、絶縁材７、８は、セパレータ６の表面のうち、引出端子の一方の端部１ａ、２ａと対応すると予測される部位を被覆するようにしてセパレータ６に貼り付けられて固定される。そして、この絶縁材７、８が適正に配置されたかどうかは、一般的にはセンサーを用いて確認している。

その後、これらの絶縁材７、８を一部に貼り付けたセパレータ６を介して、陽極箔４と陰極箔５とを積層して巻回し、コンデンサ素子３を作製する。

ここで、従来の電解コンデンサで用いられる一般的な巻回方法は、陽極箔４、陰極箔５、セパレータ６の各部材をガイドに沿わせて走行させながら、これらを巻き芯に巻きつけていく方法であるが、その巻回動作の最中、絶縁材７、８には、ガイドとの摩擦や曲げストレスが加わってしまい、絶縁材７、８のセパレータ６への固定状態が十分でない場合、巻回動作の途中で絶縁材７、８が外れてしまう恐れがある。なお、巻回の直径が小さい箇所に絶縁材７、８を配置しようとすると曲率が大きくなるため、絶縁材７、８への機械的ストレスも大きくなり、絶縁材７、８が外れてしまう可能性が高くなる。

一方、巻回により形成されたコンデンサ素子３の端面は、その端面より引出された引出端子の他方の端部１ｂと陰極箔５との接触、引出端子の他方の端部２ｂと陽極箔４との接触、および、金属製の外装ケース１２と陽極箔４との接触を防ぐため、絶縁性のセパレータ６の端部が最も突出した構成となっている。このため、絶縁材７、８を外部より視認することはできない。したがって、コンデンサ素子３が一旦作製されてしまった後には、絶縁材７、８が装着されたかどうか、また、所定位置に配置されたかどうかを判別することができない。つまり、コンデンサ素子３の作製前の時点では、絶縁材７、８がセパレータ６に装着され、引出端子の一方の端部１ａ、２ａと対応すると予測される部位を被覆するように配置されていたとしても、コンデンサ素子３の作製後の時点では、絶縁材７、８がコンデンサ素子３内部に装着されていない、或いは装着されていたとしても配置異常となっている場合が生じてしまう。このコンデンサ素子３の不良品が排除されずに流出してしまい、その結果、従来の電解コンデンサの構成では、耐ショート性を安定して確保できないという課題を有していた。

そこで、本発明は、このような従来の課題を解決し、電気化学素子を形成した後に、絶縁材の装着有無及び配置状態を外部視認により良否判別できるようにして電気化学素子の不良品の流出を防止し、低ＥＳＲであると共に、極めて優れた耐ショート性を安定的に確保した高信頼の電子部品を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、引出端子の一方の端部をそれぞれ接続した陽極箔と陰極箔とを、絶縁材を一部に貼り付けたセパレータを介して巻回すると共に、巻回することによって形成される端面より前記引出端子の他方の端部を外部へ引き出した電気化学素子を備えた電子部品において、前記絶縁材が、少なくとも引出端子の一方の端部と対応するセパレータの部位を被覆しており、かつこの絶縁材の一端が、前記引出端子の他方の端部を外部へ引き出した側の電気化学素子の端面を構成している前記陽極箔、前記陰極箔および前記セパレータのいずれの端部よりも突出している構成としたものである。

以上のように本発明によれば、前記セパレータに貼り付けられた絶縁材が、前記引出端子の他方の端部を外部へ引き出した側の電気化学素子の端面を構成している前記陽極箔、前記陰極箔および前記セパレータのいずれの端部よりも突出していることにより、電気化学素子の内部に絶縁材が配置されていることが、電気化学素子の外部から視認できるため、一旦電気化学素子を作製してしまった後でも、絶縁材の装着有無及び配置状態の良否判別を行うことができる。この結果、本発明の電子部品は、絶縁材が装着されていない、或いは装着されていても配置異常となっている電気化学素子の不良品を、電気化学素子形成後に外部からの視認によって的確に排除することができ、低ＥＳＲであると共に、極めて優れた耐ショート性を安定的に確保することができる。

本発明の実施の形態における電子部品の一例である電解コンデンサのコンデンサ素子の展開斜視図 同電解コンデンサの断面図 同電解コンデンサの製造工程図 同電解コンデンサの製造工程図 本発明の実施の形態における電子部品の他例である電解コンデンサのコンデンサ素子の展開斜視図 同電解コンデンサの断面図 同電解コンデンサの製造工程における絶縁材のセパレータへの装着工程とコンデンサ素子作成後の絶縁材の装着有無及び配置の良否判別工程図 従来の電子部品の一例である電解コンデンサのコンデンサ素子の展開斜視図 同電解コンデンサの断面図

以下、実施の形態１、２を用いて本発明の電子部品とその製造方法について説明する。

（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の実施の形態における電子部品の一例である電解コンデンサとその製造方法について説明する。

図１は、本発明の実施の形態１における電子部品の一例である電解コンデンサのコンデンサ素子の展開斜視図、図２は、同電解コンデンサの断面図、図３、４は、同電解コンデンサの製造工程図である。

まず、本発明の実施の形態における電子部品の一例である電解コンデンサの構成について図１、２を用いて説明する。

図２に示すように、本発明にかかる電解コンデンサは、引出端子の一方の端部２１ａ、２２ａをそれぞれ接続すると共に、引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂを外部に引き出した電気化学素子であるコンデンサ素子２３と、前記引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂの各々を外部に導出するようにして、コンデンサ素子２３を電解質である駆動用電解液（図示せず）と共に封じた外装体３１とからなっている。

また、前記外装体３１は、駆動用電解液を含浸したコンデンサ素子２３を収納した有底筒状の外装ケース３２と、前記引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂをそれぞれ挿通させる貫通孔３３ａ、３３ｂを備えると共に前記外装ケース３２の開口部に配置され、この外装ケース３２の外周面に設けた絞り加工部３２ａで絞ることによって外装ケース３２の開口部を封止した封口体３３とで構成されている。

また、前記コンデンサ素子２３は、図１に示すように、アルミニウム等の弁金属からなる箔をエッチング処理により粗面化しさらにその表面に誘電体酸化皮膜を化成処理によって形成（図示せず）した陽極箔２４と、アルミニウム等の弁金属からなる陰極箔２５とを、絶縁材２７、２８、２９、３０を所定の位置に備えたセパレータ２６を介して積層して巻回されており、そして、前記引出端子の一方の端部２１ａ、２２ａを、陽極箔２４と陰極箔２５にそれぞれ接続部２１ｄ、２２ｄで接続すると共に、前記引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂを、陽極箔２４、陰極箔２５およびセパレータ２６を巻回して形成された端面より引出すようにして構成されている。

なお、コンデンサ素子２３は、陽極箔２４と陰極箔２５とをセパレータ２６を介して積層した後巻回せずに、平面状の陽極箔２４と陰極箔２５とをセパレータ２６を介して積層する構成であってもよい。

なお、電気化学素子とは、電気的機能を司る能動、受動素子全般のことを示し、例えば、コンデンサの場合はコンデンサ素子であり、電池の場合は電池素子、半導体の場合は半導体素子などである。

また、前記セパレータ２６の一部に備えられた絶縁材２７、２８、２９、３０は、前記引出端子の一方の端部２１ａ、２２ａと対応するセパレータ２６の部位を被覆するように配置されており、そしてさらに、前記絶縁材２７、２８の一端が、前記引出端子の他方の端部２１ａ、２２ａを外部へ引き出した側のコンデンサ素子２３の端面を構成している前記陽極箔２４、前記陰極箔２５および前記セパレータ２６のいずれの端部よりも突出している。

なお、引出端子の一方の端部２１ａ、２２ａと対応するセパレータ２６の部位とは、陽極箔２４と陰極箔２５とをセパレータ２６を介して積層して巻回した状態、つまりコンデンサ素子２３が形成された状態において、陽極箔２４、陰極箔２５と引出端子の一方の端部２１ａ、２２ａの各々とが重なっている部分のうち、引出端子の一方の端部２１ａ、２２ａ側で引出端子の一方の端部２１ａ、２２ａに接触するセパレータ２６の部位のことであり、もしくは、陽極箔２４、陰極箔２５と引出端子の一方の端部２１ａ、２２ａの各々とが重なっている部分のうち、陽極箔２４、陰極箔２５側で接続部２１ｄ、２２ｄの形成によって生じた凹凸部分に接触するセパレータ２６の部位のことである。

本実施の形態における電解コンデンサでは、４枚の絶縁材２７、２８、２９、３０が、セパレータ２６の所定部位の外表面の表側若しくは裏側を被覆するように備えられている。絶縁材２７は、引出端子の一方の端部２１ａ側で引出端子の一方の端部２１ａに接触するセパレータ２６の部位を含む範囲を被覆しており、絶縁材２８は、引出端子の一方の端部２２ａ側で引出端子の一方の端部２２ａに接触するセパレータ２６の部位を含む範囲を被覆している。絶縁材２９は、陽極箔２４側で接続部２１ｄの形成によって生じた凸部分に接触するセパレータ２６の部位を含む範囲を被覆しており、絶縁材３０は、陰極箔２５側で接続部２２ｄの形成によって生じた凹凸部分に接触するセパレータ２６の部位を含む範囲を被覆している。なお、これらの４箇所の全てを絶縁材で被覆しなくても、いずれか１箇所以上であればよい。

また、前記セパレータ２６は、その材質として、セルロース、クラフト、マニラ、エスパルト、ザイザル麻、ヘンプ、紅麻、コットン等の他、キュプラ、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ナイロン、芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、レーヨン等の合成繊維系ものや、ガラス質等を含有するもの、或いはこれらの混抄紙を用いることができる。

また、絶縁材２７、２８、２９、３０は、その材質として、絶縁性のもので、電解コンデンサの特性に影響を及ぼさないものを選択する。

また、特に、電解質として駆動用電解液を用いる場合、絶縁材２７、２８、２９、３０が電解液を透過しにくいと、陽極箔２４、陰極箔２５への駆動用電解液の接触を阻害してしまい、静電容量の引き出し率の低下や、ＥＳＲの増加を招いてしまう。このため、電解質として駆動用電解液を用いる際に適用できるセパレータ２６と同様の材質のものを用いることが好ましい。

また、絶縁材２７、２８、２９、３０の形状は、引出端子の一方の端部２１ａ、２２ａの形状、接続部２１ｄ、２２ｄの形状に合わせて適宜選択するが、セパレータ２６への装着の作業性や配置確認の容易性の点から、方形状が好ましい。

なお、絶縁材２７、２８、２９、３０は、粘着材によって、若しくは、圧着等によってセパレータ２６の所定部位を含む範囲に固定されている。粘着材を用いる場合、その材質としては、電解コンデンサの特性に影響を及ぼさないものを選択する。具体的には、フェノール系、エポキシ系、シアノアクリレート系、ポリイミド系、アクリル系、シリコーン系、ゴム系、或いはホットメルト系などが挙げられる。

なお、絶縁材２７、２８、２９、３０は、セパレータ２６の表面に固定する以外に、陽極箔２４、陰極箔２５へ直接固定してもよい。

また、引出端子２１、２２には、一般的に、電極材として用いたものと同様のアルミニウム等を含む金属製の基材を適用している。また、この引出端子の一方の端部２１ａ、２２ａは、陽極箔２４、陰極箔２５に夫々接続され、陽極箔２４と陰極箔２５とがセパレータ２６を介して巻回されると同時に巻き込まれていくことから、一般的に略偏平状の形状とすることが好ましい。また、引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂは、封口体３３に設けられた貫通孔３３ａ、３３ｂを挿通して外部に導出しており、これらの貫通孔３３ａ、３３ｂとの密着性を確保する観点から、丸棒状の形状とすることが好ましい。なお、引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂに、金属ワイヤ２１ｃ、２２ｃを接合して回路基板と接続する際の外部端子とすることにより、形状加工やはんだメッキ等を容易にすることができる。

また、前記接続部２１ｄ、２２ｄは、陽極箔２４、陰極箔２５に夫々引出端子の一方の端部２１ａ、２２ａを重ね合わせ、針カシメ接続法、超音波接続法、冷間圧接法等の方法により形成される。これら接続部２１ｄ、２２ｄにおいて、陽極箔、陰極箔と引出端子の一方の端部の各々とが、部分的に金属間結合を有した状態となっている。

また、駆動用電解液は液体電解質であり、溶媒に溶質を溶解する形で構成されている。一般的に、溶媒材料としては、エチレングリコール、γ−ブチロラクトン、スルホラン等に代表される有機溶剤が用いられ、溶質材料としては、アジピン酸やマレイン酸等の酸成分とアンモニア等の塩基成分等を含んだ塩が用いられる。

なお、駆動用電解液には、ガス吸収、耐電圧の安定化、ｐＨ調整、酸化防止等を目的とした添加剤を適宜含むことができる。

また、電解質としては、固体電解質を用いてもよく、固体電解質と液体電解質を併用してもよい。固体電解質の好適な具体例としては、ポリチオフェンやその誘導体等の導電性ポリマーなどが挙げられる。なお、この導電性ポリマー中には、ドーパントが取り込まれており導電性を発現する役割を担っており、代表的なドーパント剤としては、ｐ−トルエンスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸等の酸が用いられる。そして、前記コンデンサ素子２３を構成する陽極箔２４と陰極箔２５との間に、前記ポリチオフェンやその誘導体等の導電性ポリマーからなる固体電解質層（図示せず）を形成するとよい。

また、封口体３３は、ＥＰＴやＩＩＲ等のゴム材料のほか、エポキシ樹脂などの樹脂材料を用いることができる。

次に、以上のように構成した実施の形態における電子部品の一例である電解コンデンサの製造方法について図１、２、３、４を用いて説明する。

まず、陽極箔２４、陰極箔２５に引出端子２１、２２を各々接続する。図３、４は、本発明の電解コンデンサの製造工程図であり、工程Ａ図は、引出端子の一方の端部２１ａを陽極箔２４に接続する接続工程の要部拡大図である。この工程Ａ図の（１）に示すように、陽極箔２４を一定の幅と長さに切断し、この陽極箔２４に引出端子の一方の端部２１ａを重ね合わせ、針カシメ接続法により接続部２１ｄを形成する。陽極箔２４と引出端子の一方の端部２１ａとが重なっている部分において、引出端子の一方の端部２１ａ側では、工程Ａ図の（１）に示すように、針カシメ接続法により、接続部２１ｄの中心に貫通孔が形成される。そして、陽極箔２４側では、工程Ａ図の（２）に示すように、針カシメ接続法により、接続部２１ｄの中心の貫通孔から放射状に引出端子２１の一方の端部２１ａが部分的に折り返され、凸部分を生じる。

なお、引出端子２１の接続方法としては、針カシメ接続法以外に、超音波接続法、冷間圧接法等の方法により接続してもよい。

また、陰極箔２５についても同様に、一定の幅と長さに切断し、その陰極箔２５に引出端子の一方の端部２２ａを接続する。

なお、陽極箔２４の表面は、図示していないが、エッチングや金属粒子の蒸着等によって表面積を適宜拡大され、さらにその表面には、酸化皮膜からなる誘電体層を形成する。この誘電体層は、電極材であるアルミニウム等の弁金属を陽極酸化することにより誘電体酸化皮膜として得られる他、電極材に誘電体層を蒸着や塗布によって形成してもよい。

なお、陰極箔２５の表面は、図示していないが、駆動用電解液や固体電解質層との接触状態をよくするため、必要に応じて、エッチング、酸化皮膜、金属粒子蒸着、カーボン等の導電粒子付着等の表面処理を行う。

上記の引出端子２１、２２を陽極箔２４、陰極箔２５に夫々接続する接続工程を行う一方で、陽極箔２４と陰極箔２５との間に介在させるセパレータ２６の一部に絶縁材２７、２８、２９、３０を装着する。この装着工程の詳細説明は、便宜上後ほど行う。

次に、絶縁材２７、２８、２９、３０を一部に装着したセパレータ２６を介在させて、前記陽極箔２４と前記陰極箔２５とを積層して巻回し、コンデンサ素子２３を作製する。図３の工程Ｃ図は、巻回後のコンデンサ素子２３の断面図である。このコンデンサ素子２３は、巻き芯にセパレータ２６、陰極箔２５、陽極箔２４の各部材を巻きつけ、前記セパレータ２６を介在させるようにして陽極箔２４と陰極箔２５とを積層し、引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂを外部へ導出するようにしてロール状に巻回して略円筒形とし、その外周側面を絶縁テープ３６で巻き止めるようにして作製する。この際に、前記引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂを外部へ導出するようにして巻回する。そして、この巻回によって形成された端面のうち、前記引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂを外部に引き出した側の端面２３ａにおいて、絶縁材２７、２８、２９、３０の突出部２７ｂ、２８ｂ、２９ｂ、３０ｂを形成するようにする。これらの突出部２７ｂ、２８ｂ、２９ｂ、３０ｂは、端面２３ａを構成する前記陽極箔２４、前記陰極箔２５および前記セパレータ２６のいずれの端部よりも突出するようにする。

ここで、前記絶縁材２７、２８、２９、３０は、コンデンサ素子２３を作製する工程の事前に、セパレータ２６の所定の位置に予め装着しておく。図３の工程Ｂ図は、陽極箔２４に接触するセパレータ２６への絶縁材２７、２９の装着工程の要部拡大図である。図３の工程Ｂ図の（１）に示すように、コンデンサ素子２３を作製する工程の事前に、前記絶縁材２７は、その一端を前記セパレータ２６の端部より所定寸法だけはみ出した、はみ出し部２７ａを有するようにして、セパレータ２６の外表面上に配置されている。なお、セパレータ２６の外表面とは、表側、裏側のいずれであってもよい。ここで、前記セパレータ２６の端部とは、後の工程でコンデンサ素子２３を作製した時に、前記引出端子の他方の端部２１ｂを外部に引き出す側となるセパレータ２６の端部である。そしてさらに、前記絶縁材２７は、後の工程でコンデンサ素子２３を作製した時に、少なくとも前記引出端子の他方の端部２１ｂと対応すると予測される前記セパレータ２６の部位を被覆するように配置される。この配置が適正であるかどうかは、センサー等により位置検出することができる。

また、図３の工程Ｂ図の（２）に示すように、コンデンサ素子２３を作製する工程の事前に、前記絶縁材２９は、その一端を前記セパレータ２６の端部より所定寸法だけはみ出した、はみ出し部２９ａを有するようにして、セパレータ２６の外表面上に配置され、さらに、後の工程でコンデンサ素子２３を作製した時に、少なくとも前記引出端子２１の他方の端部２１ｂと対応すると予測される前記セパレータ２６の部位を被覆するように配置される。

前記絶縁材２７、２９と同様にして、絶縁材２８、３０も、その一端を前記セパレータ２６の端部より所定寸法だけはみ出した、はみ出し部２８ａ、３０ａを夫々有するようにして、セパレータ２６の外表面上に夫々配置され、さらに、後の工程でコンデンサ素子２３を作製した時に、少なくとも前記引出端子の他方の端部２２ｂと対応すると予測される前記セパレータ２６の部位を被覆するように配置される。

また、これらの絶縁材２７、２８、２９、３０は、セパレータ２６と接触する部分において、粘着材による接着か、圧着によってセパレータ２６に固定するようにする。

なお、後のコンデンサ素子２３の作製工程では、陽極箔２４と陰極箔２５とセパレータ２６とを巻回する際の巻きずれによる組立ばらつきを生じる。したがって、巻回後の突出部２７ｂ、２８ｂ、２９ｂ、３０ｂの寸法を確保するため、はみ出し部２７ａ、２８ａ、２９ａ、３０ａの寸法は、巻きズレによる組立ばらつきを考慮に入れて決定する。

なお、絶縁材２７、２８、２９、３０は、陽極箔２４、陰極箔２５に接続した引出端子の一方の端部２１ａ、２２ａを直接被覆するように陽極箔２４、陰極箔２５に貼り付けて固定してもよい。

次に、作製したコンデンサ素子２３について、絶縁材２７、２８、２９、３０の装着有無及び配置の良否の判別を行う。

まず、絶縁材２７、２８、２９、３０の装着有無について確認する。この確認方法は、コンデンサ素子２３の端面２３ａから突出する絶縁材２７、２８、２９、３０の突出部２７ｂ、２８ｂ、２９ｂ、３０ｂの有無を視認することによって行うことができる。

さらに、これらの突出部２７ｂ、２８ｂ、２９ｂ、３０ｂを有していたもの、つまり絶縁材が２７、２８、２９、３０コンデンサ素子２３内部に挿入されていたものについて、その配置の良否判別を行う。

ここで、絶縁材２７、２８、２９、３０の配置の良否判別において不良とするものは、特に、コンデンサ素子２３の巻回方向に対する絶縁材２７、２８、２９、３０の配置ずれ、つまり絶縁材２７、２８、２９、３０の長さ方向の配置ずれを指している。絶縁材２７、２８、２９、３０の配置ずれには、長さ方向の配置ずれと幅方向の配置ずれに分けられるが、幅方向の配置ずれは、巻きずれによる組立ばらつきに起因しているが、巻き取り機のガイドにより制御されており、およそ０．１ｍｍ程度であり、影響度として小さい。一方、長さ方向の配置ずれは、陽極箔４、陰極箔５へ引出端子の一方の端部２１ａ、２２ａを夫々接続する際の接続位置のばらつきや、陽極箔２４と陰極箔２５とセパレータ２６の各部材の巻き込み開始位置のばらつきがあり、影響度として大きい。

この絶縁材２７、２８、２９、３０の長さ方向の配置ずれの確認方法は、突出部２７ｂ、２９ｂと端面２３ａから引出されている引出端子の他方の端部２１ｂとの位置関係、及び突出部２８ｂ、３０ｂと端面２３ａから引出されている引出端子の他方の端部２２ｂとの位置関係を視認することによって行うことができる。突出部２７ｂ、２９ｂが、引出端子の他方の端部２１ｂの長さ（巻回方向の長さ）から割り出される、引出端子の一方の端部２１ａの長さ（巻回方向の長さ）以上の範囲で、前記引出端子の他方の端部２１ｂと対向していれば良品と判別し、対向していなければ不良品と判別する。同様に、突出部２８ｂ、３０ｂが、引出端子の他方の端部２２ｂの長さ（巻回方向の長さ）から割り出される、引出端子の一方の端部２２ａの長さ（巻回方向の長さ）以上の範囲で、前記引出端子の他方の端部２２ｂと対向していれば良品と判別し、対向していなければ不良品と判別する。そして、不良品と判別されたコンデンサ素子２３は、排除し、後の組立工程へ流出させないようにする。

また、本発明にかかる電解コンデンサを、高速かつ連続で大量生産する場合、絶縁材２７、２８、２９、３０の突出部２７ｂ、２８ｂ、２９ｂ、３０ｂの視認は、画像認識カメラを用いて行うことができる。

ただし、特に、絶縁材２７、２８、２９、３０の材質にセパレータ２６に適用できるものを選定した場合、絶縁材２７、２８、２９、３０の色がセパレータ２６の色と同系色となってしまうことや、外乱光によってさまざまな影ができることから、画像認識カメラの判別精度が低下してしまう。

このため、その判別精度を上げるためには、突出部２７ｂ、２８ｂ、２９ｂ、３０ｂに光を照射しながら画像認識カメラで視認するとよい。

図４の工程Ｄ図の（１）は、巻回後のコンデンサ素子２３に光を照射しながら画像認識カメラにより絶縁材２７、２８、２９、３０の装着有無及び配置の良否を判別する工程を側面から見た図であり、（２）は、上方から見た図である。

具体的には、まず、コンデンサ素子２３を固定し、このコンデンサ素子２３を中心として、光源３４ａ、３４ｂが互いに対向するように配置する。そして、光源３４ａ、３４ｂより直進性の光を、前記引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂが外部に引き出された側のコンデンサ素子２３の端面、つまり端面２３ａと略平行に照射し、端面２３ａを構成している前記陽極箔２４、前記陰極箔２５および前記セパレータ２６のいずれの端部よりも突出した絶縁材２７、２８、２９、３０の突出部２７ｂ、２８ｂ、２９ｂ、３０ｂと引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂとに前記光を当てて散乱させる。

これによって、前記光が散乱した突出部２７ｂ、２８ｂ、２９ｂ、３０ｂおよび引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂと、これら以外の部分、つまり端面２３ａを構成するセパレータ２６、陽極箔２４、陰極箔２５の端部とのコントラスト差を大きくすることができ、画像認識カメラ３５で判別可能なレベルにできる。

なお、画像認識カメラ３５で判別可能なレベルのコントラスト差とは、相対的に決定されるものであり、視認の対象物に含まれる色の類似状態及び画像認識カメラの性能に応じて、照射する光の色や強度を調整するとよい。

なお、光の照射の仕方としては、コンデンサ素子２３の端面２３ａを上方からみた場合に影ができないようにしてコントラストをより明瞭にするのが好ましい。具体的には、コンデンサ素子２３の側面の周りを囲むように環状の光源を配置するのがよいが、高速かつ連続で大量生産する場合、コンデンサ素子２３をコンベアで搬送する必要があるため、このコンベアを挟んで略対向関係にある２方向から夫々前記直進性の光を照射するようにすると生産性もよくなる。

なお、突出部２７ｂ、２８ｂ、２９ｂ、３０ｂの寸法は、下限寸法として０．１ｍｍ以上あれば判別可能ではあるが、直進性の光の照射角度のばらつきや、コンデンサ素子２３の固定状態のばらつき等があるため、絶縁材の突出部２７ｂ、２８ｂ、２９ｂ、３０ｂおよび引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂのみに確実に光を当てて、高精度の判別を行うには、突出部の寸法が０．５ｍｍ以上あると好ましい。一方、突出部２７ｂ、２８ｂ、２９ｂ、３０ｂの上限寸法は、画像認識カメラの条件からは制限されないが、電解コンデンサの全長寸法の規格値等により制約を受ける。つまり、突出部２７ｂ、２８ｂ、２９ｂ、３０ｂの寸法が大きすぎると組立不良となる。したがって、画像認識カメラの安定した判別精度を確保し、かつ電解コンデンサの組立条件に影響を与えない突出部２７ｂ、２８ｂ、２９ｂ、３０ｂの設定寸法としては、ばらつきを考慮すると０．５ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲が好ましい。

なお、直進性の光としては、発光ダイオードを用いるとよい。光の色は、照射する対象物に散乱しやすければよく、白色の発光ダイオードが安価であり利用しやすい。

次に、前記光が散乱した突出部２７ｂ、２９ｂと引出端子の他方の端部２１ｂとの位置関係、および、突出部２８ｂ、３０ｂと引出端子の他方の端部２２ｂとの位置関係を画像認識カメラ３５で視認する。この画像認識カメラ３５は、コンデンサ素子２３の端面２３ａの上方に設置し、端面２３ａの全面を視認できるようになっている。

そして、このとき、前記突出部２７ｂ、２８ｂ、２９ｂ、３０ｂが、引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂの長さ（巻回方向の長さ）から割り出される、引出端子の一方の端部２１ａ、２２ａの長さ（巻回方向の長さ）以上の範囲で、前記引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂと対向していれば良品と判別し、対向していなければ不良品と判別する。不良品と判別されたコンデンサ素子２３は、排除し、後の組立工程へ流出させないようにする。

なお、前記絶縁材２７、２８、２９、３０の形状としては、コンデンサ素子２３内部で引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂと対応している部分の長さ（巻回方向の長さ）と突出部２７ｂ、２８ｂ、２９ｂ、３０ｂの長さ（巻回方向の長さ）との寸法関係が一定であればよいが、生産性との兼ね合いから、方形状が好ましい。

その後、良品と判別したコンデンサ素子２３を組立工程へ移す。

図２に示すように、封口体３３に設けた貫通孔３３ａ、３３ｂにコンデンサ素子２３から引出された引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂをそれぞれ挿通させ、コンデンサ素子２３に封口体３３を装着する。

なお、封口体３３を装着する前後で、コンデンサ素子２３を化成液に浸漬し、引出端子２１、２２間に電圧を印加することにより、陽極箔２４の表面の酸化皮膜を修復化成してもよい。

その後、そのコンデンサ素子２３の陽極箔２４と陰極箔２５の間に電解質層を形成する。駆動用電解液に代表される液体電解質の場合、コンデンサ素子２３を駆動用電解液と共に外装ケース３２に収納する。

なお、封口体３３のコンデンサ素子２３への装着は、電解質層の形成の前後いずれでもよい。

なお、コンデンサ素子２３への駆動用電解液の含浸方法としては、外装ケース３２内に予め一定量の駆動用電解液を注入しておき、コンデンサ素子２３を外装ケース３２に収納する際に含浸させる他、コンデンサ素子２３を、駆動用電解液が蓄えられた含浸槽に浸漬含浸（場合によって真空度を調整する）して引き上げた後に外装ケース３２に収納するようにしてもよい。

なお、駆動用電解液は、コンデンサ素子２３に含浸しきれない余剰分を外装ケース３２内に保有してもよい。

また、固体電解質の場合、例えば、この固体電解質として導電性高分子であるポリ３，４エチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等を用いた場合、形成方法としては、コンデンサ素子２３を、ＰＥＤＯＴを分散させた分散体溶液に含浸した後引き上げ、乾燥させることによって形成する。なお、３，４エチレンジオキシチオフェン等のモノマー溶液、ｐ−トルエンスルホン酸第二鉄塩等を含む酸化剤溶液、および溶媒としてエタノール等を用い、これらの溶液にコンデンサ素子２３を含浸し、コンデンサ素子２３内での化学重合反応でＰＥＤＯＴを形成するようにしてもよい。

次に、外装ケース３２の外周側面から巻き締めて絞り加工部３２ａを形成することによって、外装ケース３２の開口部を封止する。

また、コンデンサ素子２３の突出部２７ｂ、２８ｂ、２９ｂ、３０ｂは、コンデンサ素子２３の良否判別後であれば、コンデンサ素子２３を封口体３３と嵌め合わせた際、またはそのコンデンサ素子２３を外装ケース３２に挿入し、外装ケース３２の開口部を封止する際に、潰れを生じてもよい。

なお、外装体３１として、エポキシ樹脂等からなる絶縁性の外装樹脂を用い、コンデンサ素子２３を被覆すると共に、その外装体３１の外部に引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂを導出するようにしてもよい。

なお、絶縁端子板（図示せず）を、外装ケース３２の開口部に接するように配置し、外装ケース３２の開口部を封止した封口体３３の外面より導出した引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂに夫々接続した金属ワイヤ２１ｃ、２２ｃを、その絶縁端子板に設けた一対の貫通孔（図示せず）に夫々挿通した後、金属ワイヤ２１ｃ、２２ｃを、互いに相反する方向へ略直角に折り曲げて、絶縁端子板の外表面に設けた溝部（図示せず）に収納するようにし、面実装タイプの電解コンデンサとしてもよい。

なお、外装ケース３２の開口部を封止した後、もしくは絶縁端子板を取り付けた後に、適宜、引出端子２１、２２の間に電圧を印加し、再化成を行う。

以上のように、本発明の実施の形態における電子部品およびその製造方法によれば、セパレータに貼り付けられた絶縁材が、引出端子の他方の端部を外部へ引き出した側の電気化学素子の端面を構成している陽極箔、陰極箔およびセパレータのいずれの端部よりも突出していることにより、電気化学素子の内部に絶縁材が配置されていることが、電気化学素子の外部から視認できるため、一旦電気化学素子を作製してしまった後でも、絶縁材の装着有無及び配置状態の良否判別を行うことができる。この結果、本発明の電子部品は、絶縁材が装着されていない、或いは所定位置に配置されていない電気化学素子の不良品を、電気化学素子形成後に外部からの視認によって的確に排除することができ、低ＥＳＲであると共に、極めて優れた耐ショート性を安定的に確保することができる。

また、特に、ＥＳＲ特性や静電容量特性の観点から、絶縁材の材質をセパレータに適用できるものから選択した結果、絶縁材の色がセパレータの色と同系色となる、あるいは外乱光によってさまざまな影ができてしまう等、画像認識カメラを用いた外部視認の判別精度が低下してしまうような場合、コンデンサ素子の端面から引出された引出端子の他方の端部と、前記端面から突出している絶縁材の突出部分のみに光を当てることにより、前記端面のその他の部分とのコントラスト差を大きくして判別精度を向上することができ、その結果、さらに低ＥＳＲ、大容量であると共に極めて優れた耐ショート性を安定的に確保した高信頼の電子部品を提供できる。また、高速かつ連続で大量生産が可能となるため、生産合理化を行うこともできる。

（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の実施の形態における電子部品の他例である電解コンデンサとその製造方法について説明する。

図５は、本発明の実施の形態２における電子部品の他例である電解コンデンサのコンデンサ素子の展開斜視図、図６は、同電解コンデンサの断面図、図７は、同電解コンデンサの製造工程における絶縁材のセパレータへの装着工程とコンデンサ素子作成後の絶縁材の装着有無及び配置の良否判別工程図である。

なお、実施の形態１における電子部品の一例である電解コンデンサとその製造方法と同様の構成については、同一符号を付しその説明を省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。

まず、本発明の実施の形態２における電子部品の他例である電解コンデンサの構成について図５、６、７を用いて説明する。

図５において、図１に示した実施の形態１における電解コンデンサと相違する点は、以下の点である。まず、セパレータ２６の所定の部位に備えられた絶縁材４７が、引出端子の一方の端部２１ａ側で引出端子の一方の端部２１ａに接触するセパレータ２６の部位を含む範囲を被覆（絶縁材２７が被覆していた部位）するのと同時に、陰極箔２５側で接続部２２ｄの形成によって生じた凸部分に接触するセパレータ２６の部位を含む範囲を被覆（絶縁材３０が被覆していた部位）している点である。そして同様に、セパレータ２６の所定の部位に備えられた絶縁材４８が、引出端子の一方の端部２２ａ側で引出端子の一方の端部２２ａに接触するセパレータ２６の部位を含む範囲を被覆（絶縁材２８が被覆していた部位）するのと同時に、陽極箔２４側で接続部２１ｄの形成によって生じた凸部分に接触するセパレータ２６の部位を含む範囲を被覆（絶縁材２９が被覆していた部位）している点である。つまり、実施の形態１における電解コンデンサで用いていた４つの絶縁材２７、２８、２９、３０のうち、絶縁材２７と絶縁材３０を一体として絶縁材４７とし、さらに、絶縁材２８と絶縁材２９を一体として絶縁材４８とし_、これらの絶縁材４７、４８を備えたセパレータ２６を介して陽極箔２４と陰極箔２５とを積層して巻回し、図６に示したコンデンサ素子４３を構成している。

次に、以上のように構成した実施の形態２における電子部品の他例である電解コンデンサの製造方法について図７を参照しながら説明する。

図７において、図３、４に示した実施の形態１と相違する点は、以下の点である。まず、図７の工程Ｂ図に示すように、絶縁材４７が、その一端を前記セパレータ２６の端部より所定寸法だけはみ出した、はみ出し部４７ａを有するようにして、セパレータ２６の外表面上に配置されると共に、後の工程でコンデンサ素子４３を作製した時に、少なくとも、引出端子の一方の端部２１ａ側で引出端子２１の一方の端部２１ａに対応すると予測されるセパレータ２６の部位と、陰極箔２５側で接続部２２ｄの形成によって生じた凸部分に対応すると予測されるセパレータ２６の部位とを被覆するように配置されている点である。そして同様に、絶縁材４８が、その一端を前記セパレータ２６の端部より所定寸法だけはみ出した、はみ出し部４８ａを有するようにして、セパレータ２６の外表面上に配置されると共に、後の工程でコンデンサ素子４３を作製した時に、少なくとも、引出端子の一方の端部２２ａ側で引出端子の一方の端部２２ａに対応すると予測されるセパレータ２６の部位と、陽極箔２４側で接続部２１ｄの形成によって生じた凸部分に対応すると予測されるセパレータ２６の部位とを被覆するように配置されている点である。

以上のように、本発明の実施の形態２における電子部品の他例である電解コンデンサとその製造方法によれば、セパレータに装着する絶縁材の員数を減らすことができるため、絶縁材のセパレータへの装着工程において生産タクトを短縮することができる。その結果、低ＥＳＲ、大容量であり、優れた耐ショート性を安定的に確保した電子部品を提供できると共に、より高速かつ連続で大量生産することができ、生産性を高めることができる。

以下、具体的な実施例１〜８、比較例１について説明をする。
（実施例１）
本発明の実施の形態における電解コンデンサの実施例１として、定格電圧４５０Ｖ、静電容量４７μＦの巻回形コンデンサ素子タイプの電解コンデンサ（直径φ１０ｍｍ、長さ５０ｍｍ）を作製した。

まず、図５に示すように、酸化アルミ皮膜の誘電体層を表面に有するアルミニウムからなる陽極箔２４と、陰極箔２５と、セパレータ２６とを一定の幅と長さに切断した。

なお、セパレータ２６の幅は、陽極箔２４と陰極箔２５の幅より広くなるように設定した。

なお、陽極箔２４の表面は、エッチング法によって表面積を拡大し、さらに、陽極酸化法により酸化アルミ皮膜からなる誘電体層を形成した。また、陰極箔２５の表面も、エッチング法によって表面積を拡大した。

なお、セパレータ２６の材質には、クラフト系とコットン系との二重紙を用いた。

そして、次に、アルミニウム製の一対の引出端子２１、２２を用意し、それらの引出端子の一方の端部２１ａ、２２ａを、夫々陽極箔２４と陰極箔２５とに針カシメ接続法により接続し、接続部２１ｄ、２２ｄを形成した。

その一方で、絶縁材４７を、その一端を前記セパレータ２６の端部より所定寸法だけはみ出した、はみ出し部４７ａを有するようにしてセパレータ２６の外表面上に配置した。はみ出し部４７ａの所定寸法は、後の工程でコンデンサ素子４３を作製した時に、コンデンサ素子４３の端面４３ａから突出する絶縁材４７の突出部４７ｂの寸法が０．１ｍｍとなるように予め設定した。さらに、絶縁材４７を、少なくとも、引出端子の一方の端部２１ａ側で引出端子の一方の端部２１ａに対応すると予測されるセパレータ２６の部位と、陰極箔２５側で接続部２２ｄの形成によって生じた凸部分に対応すると予測されるセパレータ２６の部位とを被覆するように配置した。

同様にして、絶縁材４８を、その一端を前記セパレータ２６の端部より所定寸法だけはみ出した、はみ出し部４８ａを有するようにしてセパレータ２６の外表面上に配置した。はみ出し部４８ａの所定寸法は、後の工程でコンデンサ素子４３を作製した時に、コンデンサ素子４３の端面４３ａから突出する絶縁材４８の突出部４８ｂの寸法が０．１ｍｍとなるように予め設定した。さらに、絶縁材４８を、少なくとも、引出端子の一方の端部２２ａ側で引出端子の一方の端部２２ａに対応すると予測されるセパレータ２６の部位と、陽極箔２４側で接続部２１ｄの形成によって生じた凸部分に対応すると予測されるセパレータ２６の部位とを被覆するように配置した。

なお、絶縁材４７、４８の形状は方形状とし、片面に粘着材を塗布したものを用い、セパレータ２６に貼り付けて固定するようにした。

なお、絶縁材４７、４８の材質には、クラフト系の二重紙を用い、粘着材の材質には、駆動用電解液中に溶け出して、電解コンデンサの特性に影響を及ぼさないアクリル系のものを用いた。

その後、絶縁材４７、４８を一部に備えたセパレータ２６を介在させるようにして陽極箔２４と陰極箔２５とを積層し、引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂを外部へ導出するようにしてロール状に巻回して略円筒形とし、その外周側面を絶縁テープ３６で巻き止めて固定し、コンデンサ素子４３を作製した。

次に、作製したコンデンサ素子４３について、絶縁材４７、４８の装着有無及び配置の良否の判別を行った。判別方法としては、絶縁材４７、４８の突出部４７ｂ、４８ｂと引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂのみに直進性の光を照射し、端面４３ａの上方に設置した画像認識カメラ３５を用いて端面４３ａの状態を視認するようにした。具体的には、コンデンサ素子４３を固定し、このコンデンサ素子４３を中心として、光源３４ａ、３４ｂが互いに対向するように配置し、光源３４ａ、３４ｂより直進性の光を端面４３ａと略平行に照射し、絶縁材４７、４８の突出部４７ｂ、４８ｂと引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂとに前記光を当てて散乱させた。

なお、直進性の光の光源としては、２．９Ｗの白色の発光ダイオードを用いた。

そして、前記光が散乱した突出部４７ｂと引出端子の他方の端部２１ｂとの位置関係、突出部４７ｂと引出端子の他方の端部２２ｂとの位置関係、突出部４８ｂと引出端子の他方の端部２１ｂとの位置関係、突出部４８ｂと引出端子の他方の端部２２ｂとの位置関係を画像認識カメラ３５で視認した。

そして、このとき、絶縁材４７、４８の突出部４７ｂ、４８ｂが、引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂの長さ（巻回方向の長さ）から割り出される、引出端子の一方の端部２１ａ、２２ａの長さ（巻回方向の長さ）以上の範囲で、前記引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂと対向していれば良品と判別し、対向していなければ不良品と判別し、不良品と判別されたコンデンサ素子４３は、排除するようにした。

なお、突出部４７、４８とその周辺のコントラスト差が明瞭でないコンデンサ素子４３は、不良品として扱い、排除するようにした。

次に、良品と判別されたコンデンサ素子４３に真空含浸法によってエチレングリコールを主体とした駆動用電解液を含浸させた後、それらのコンデンサ素子４３をアルミニウム製の外装ケース３２内に挿入した。

その後、ゴムパッキングからなる封口体３３に設けた一対の貫通孔３３ａ、３３ｂに、コンデンサ素子４３から引出された一対の引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂをそれぞれ挿通させてコンデンサ素子４３に封口体３３を装着すると共に、封口体３３を外装ケース３２の開口部に配置した。

次に、外装ケース３２の開口部付近の外周側面から巻き締めて絞り加工部３２ａを形成し、ゴム弾性体である封口体３３に圧縮応力を発生させることによって外装ケース３２の開口部を封止した。

その後、外部に導出された一対の引出端子の他方の端部２１ｂ、２２ｂ間に電圧を印加して再化成を行い、実施例１の電解コンデンサを作製した。

この実施例１の構成に対し、実施例２〜８は、コンデンサ素子４３の端面４３ａから突出している絶縁材４７、４８の突出部４７ｂ、４８ｂの寸法を変化させたものである。以下にそれらについて詳細を説明する。
（実施例２）
実施例２は、実施例１における突出部の寸法を０．２ｍｍに調整した。これ以外は実施例１と同様とした。
（実施例３）
実施例３は、実施例１における突出部の寸法を０．３ｍｍに調整した。これ以外は実施例１と同様とした。
（実施例４）
実施例４は、実施例１における突出部の寸法を０．４ｍｍに調整した。これ以外は実施例１と同様とした。
（実施例５）
実施例５は、実施例１における突出部の寸法を０．５ｍｍに調整した。これ以外は実施例１と同様とした。
（実施例６）
実施例６は、実施例１における突出部の寸法を０．６ｍｍに調整した。これ以外は実施例１と同様とした。
（実施例７）
実施例７は、実施例１における突出部の寸法を０．７ｍｍに調整した。これ以外は実施例１と同様とした。
（実施例８）
実施例８は、実施例１における突出部の寸法を０．８ｍｍに調整した。これ以外は実施例１と同様とした。

また、上記実施例１〜８と比較するための電解コンデンサを作製した。
（比較例１）
比較例１は、実施例１〜８における突出部の寸法が０ｍｍ、つまり、突出部がない構成とし、これ以外は実施例１と同様とした。

これら実施例１〜８及び比較例１の電解コンデンサの良品サンプルを１００個ずつ作製した。その作製過程におけるコンデンサ素子の良否判別の結果と、完成した電解コンデンサに対して過電圧試験を行った結果を（表１）に示した。

なお、前記過電圧試験は、常温で電圧６７５Ｖ、電流１Ａを電解コンデンサのサンプルに印加することを試験条件とした。良否判定は、過電圧印加後に、引出端子の一方の端部２１ｂと陰極箔２５との接触、若しくは引出端子の一方の端部２２ｂと陽極箔２４との接触によるショート発生の有無で行い、ショート発生したものを不良品とした。

（表１）からわかるように、比較例１の電解コンデンサは、コンデンサ素子４３を作製した後に、絶縁材４７、４８が適正に装着、配置されているかどうかを確認することができないため、不良品のコンデンサ素子４３があっても、後の組立工程への流出を防ぐことができない。

一方、実施例１〜８の電解コンデンサは、コンデンサ素子４３の状態において、端面４３ａより絶縁材４７、４８が突出して突出部４７ｂ、４８ｂを有していることにより、絶縁材４７、４８の装着有無及び配置の良否を視認することができる。このため、コンデンサ素子４３を作製した後においても、不良品のコンデンサ素子を的確に排除することができる。その結果、完成した電解コンデンサに過電圧を印加した場合でも、引出端子の一方の端部２１ａ、２２ａ周辺の絶縁性が確実に確保されており、耐ショート性の高い高信頼性の電解コンデンサを得ることができる。

また、実施例１〜３では、突出部４７、４８があるが、突出寸法が小さいため、直進性の光の照射角度のばらつき等の影響を受けやすく、コントラスト差が不明瞭となる場合がある。この場合、不良品のコンデンサ素子４３を後工程へ流出させることはないが、良品であっても不良品扱いとして判別してしまう確率が上昇してくる。判別精度を安定させるには、実施例４〜９に示すように、突出部の寸法を０．４ｍｍ以上とすることが好ましいといえる。

本発明の電子部品は、セパレータに貼り付けられた絶縁材が、引出端子の他方の端部を外部へ引き出した側の電気化学素子の端面を構成している陽極箔、陰極箔およびセパレータのいずれの端部よりも突出していることにより、電気化学素子の内部に絶縁材が配置されていることが、電気化学素子の外部から視認できるため、一旦電気化学素子を作製してしまった後でも、絶縁材の配置状態の良否判別を行うことができる。

この結果、本発明の電子部品は、絶縁材が適正に配置されていない電気化学素子の不良品を、電気化学素子形成後に外部からの視認によって的確に排除することができ、低ＥＳＲであると共に、極めて優れた耐ショート性を安定的に確保することができるという特徴を有し、長期にわたる高信頼性が要求されるデジタルＡＶ機器や自動車電装機器の電源出入力の平滑回路や制御回路等に適用される電子部品として有用である。

２１、２２ 引出端子
２１ａ、２２ａ 引出端子の一方の端部
２１ｂ、２２ｂ 引出端子の他方の端部
２１ｃ、２２ｃ 金属ワイヤ
２１ｄ、２２ｄ 接続部
２３、４３ コンデンサ素子
２３ａ、４３ａ 端面
２４ 陽極箔
２５ 陰極箔
２６ セパレータ
２７、２８、２９、３０、４７、４８ 絶縁材
２７ａ、２８ａ、２９ａ、３０ａ、４７ａ、４８ａ はみ出し部
２７ｂ、２８ｂ、２９ｂ、３０ｂ、４７ｂ、４８ｂ 突出部
３１ 外装体
３２ 外装ケース
３２ａ 絞り加工部
３３ 封口体
３３ａ、３３ｂ 貫通孔
３４ａ、３４ｂ 光源
３５ 画像認識カメラ
３６ 絶縁テープ

Claims (5)

1. 引出端子の一方の端部をそれぞれ接続した陽極箔と陰極箔とを、絶縁材を一部に貼り付けたセパレータを介して巻回すると共に、巻回することによって形成される端面より前記引出端子の他方の端部を外部へ引き出した電気化学素子を備えた電子部品において、前記絶縁材が、少なくとも引出端子の一方の端部と対応するセパレータの部位を被覆しており、かつこの絶縁材の一端が、前記引出端子の他方の端部を外部へ引き出した側の電気化学素子の端面を構成している前記陽極箔、前記陰極箔および前記セパレータのいずれの端部よりも突出している電子部品。
2. 前記絶縁材の一端が、前記引出端子の他方の端部を外部へ引き出した側の電気化学素子の端面を構成している陽極箔、陰極箔およびセパレータのいずれの端部よりも０．１ｍｍ以上突出している請求項１に記載の電子部品。
3. 引出端子の一方の端部を夫々陽極箔と陰極箔とに接続する引出端子の接続工程と、
   絶縁材を一部に備えたセパレータを介在させた前記陽極箔と前記陰極箔とを、前記引出端子の他方の端部を外部へ導出するようにして巻回し、この巻回によって形成された端面のうち、前記引出端子の他方の端部を外部に引き出した側の端面を構成する前記陽極箔、前記陰極箔および前記セパレータのいずれの端部よりも、前記セパレータに備えた前記絶縁材の一端が突出するようにして電気化学素子を作製する工程と、
   前記電気化学素子を作製する工程の事前に、前記絶縁材が、その一端を前記引出端子の他方の端部を外部に引き出す側となる前記セパレータの端部より所定寸法だけはみ出すと共に、少なくとも前記引出端子と対応すると予測される前記セパレータの部位を被覆するように、前記セパレータに前記絶縁材を固定する工程と、
   直進性の光を、前記引出端子の他方の端部が外部に引き出された側の電気化学素子の端面と略平行に照射して、この電気化学素子の端面を構成している前記陽極箔、前記陰極箔および前記セパレータのいずれの端部よりも突出した前記絶縁材と前記引出端子の他方の端部とに前記光を当てて散乱させ、前記光が散乱した絶縁材および引出端子の他方の端部と、これら以外の部分とのコントラスト差を利用して、前記引出端子の他方の端部を外部に引き出した側の電気化学素子の端面の上方から、前記絶縁材の突出部と前記引出端子の他方の端部との位置関係を画像認識カメラで視認し、前記絶縁材の突出部が、前記引出端子の他方の端部の長さから割り出される、引出端子の一方の端部の長さ以上の範囲で、前記引出端子の他方の端部と対向していない電気化学素子を不良排除する工程とを備えた、電子部品の製造方法。
4. 前記直進性の光を２方向以上から照射し、少なくともそのうちの２方向が略対向関係にある請求項３に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記直進性の光の光源として、発光ダイオードを用いた請求項３または請求項４に記載の電子部品の製造方法。

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