JP2012195552A - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents

発光装置及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2012195552A
JP2012195552A JP2011142413A JP2011142413A JP2012195552A JP 2012195552 A JP2012195552 A JP 2012195552A JP 2011142413 A JP2011142413 A JP 2011142413A JP 2011142413 A JP2011142413 A JP 2011142413A JP 2012195552 A JP2012195552 A JP 2012195552A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wavelength conversion
conversion unit
light
light emitting
emitting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011142413A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunori Annen
一規 安念
Makoto Izumi
真 和泉
Hiroshi Fukunaga
浩史 福永
Kimiko Saegusa
貴三子 三枝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2011142413A priority Critical patent/JP2012195552A/ja
Priority to CN2011102153277A priority patent/CN102376860A/zh
Priority to US13/198,432 priority patent/US8513872B2/en
Publication of JP2012195552A publication Critical patent/JP2012195552A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)

Abstract

【課題】 簡単な方法で発光色の調整や設定が可能で、光散乱の影響を緩和し、明るく、色再現性のよい発光装置を提供する。
【解決手段】 一次光を発光する発光素子と、前記一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部を備えた発光装置において、前記波長変換部は少なくとも蛍光体を含む樹脂層からなる第1の波長変換部と第2の波長変換部とを含む複数の樹脂層からなり、前記複数の樹脂層は互いに異なる発光帯域を有し、前記第1の波長変換部は、前記第2の波長変換部より、前記発光素子に近い側に配置され、前記波長変換部は、前記一次光の光路方向の厚みが均一でないことを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は発光装置に関し、特に、光源から発せられた光により励起される蛍光体を用いた発光装置に好適なものである。
近年、発光ダイオード(以下、LED)を用いた発光装置として、液晶ディスプレイのLEDバックライトやLED電球に注目が集まっている。LEDバックライトやLED電球の発光部は、LEDの光の一部を蛍光体が波長変換した光と、前記LEDの前記蛍光体に波長変換されなかった光を混合して放出することにより、本来のLEDの光とは異なる光を発光する構成となっている。
図8は、特許文献1に示された発光装置の概略図である。該特許文献に示された発光装置90は、一次光を発する発光素子91と、一次光の一部を吸収してその一次光の波長以上の波長を有する二次光を発する波長変換部92とを含み、その波長変換部92は互いに異なる光吸収帯域を有する複数種の蛍光体93、94、95を含み、これら複数種の蛍光体の少なくとも1種は他の少なくとも1種で発せられた二次光を吸収しうる吸収帯域を有している。このような構造により、発光色の設定が容易となり、輝度の高い発光装置を実現することができる。
特開2007−49114(平成19年2月22日公開)
しかしながら、上記特許文献1における発光装置90を実際に発光させた場合、発光素子91からの光が蛍光体の各層を通過する際に、上部の層において光が一部吸収されたり、あるいは光散乱が起こることにより、特に最下層93からの赤色光の取り出し効率が低くなってしまう。このため、各色の発光強度のバランスが崩れ、理想的な色再現性及び明るさを得ることは困難である。また、発光素子から放射される熱が十分に発光装置内から放出されず、電気エネルギーが光エネルギーに変換できず、発光装置の発光効率の低下あるいは発光装置の劣化を進行させることがある。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡単な方法で発光色の調整、設定が可能で、光散乱の影響を緩和し、明るく、色再現性が良く、発光素子の放熱効果を上げて、発光装置の発光効率の低下あるいは発光装置の劣化の進行を防ぐ発光装置を提供することにある。
本発明に係る発光装置は、一次光を発光する発光素子と、前記一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部を備えた発光装置において、前記波長変換部は少なくとも蛍光体を含む樹脂層からなる、第1の波長変換部と第2の波長変換部とを含む複数の樹脂層からなり、前記複数の樹脂層は互いに異なる発光帯域を有し、前記第1の波長変換部は、前記第2の波長変換部より、前記発光素子に近い側に配置され、前記波長変換部は、前記一次光の光路方向の厚みが均一でないことを特徴とする。
また、前記複数の樹脂層は、相対的に長い波長の二次光を発する順序で前記発光素子に近い側から配置されていることを特徴としてもよい。
また、前記第1の波長変換部は、ナノ結晶である蛍光体を含む樹脂層から構成され、前記第2の波長変換部は、希土類付活蛍光体もしくは遷移金属元素付活蛍光体を含む樹脂層から構成されていることを特徴としてもよい。
また、前記ナノ結晶蛍光体は、III―V族化合物半導体または、II―VI化合物半導体よりなることを特徴としてもよい。
また、前記ナノ結晶蛍光体は、InPまたはCdSeのうち、少なくとも一つを含むことを特徴とする。また、前記希土類付活蛍光体は、付活剤としてCeもしくはEuを含むことを特徴としてもよい。
また、前記希土類付活蛍光体は、窒化物系蛍光体であることを特徴としてもよい。
また、前記窒化物系蛍光体は、サイアロン蛍光体であることを特徴としてもよい。
また、前記第2の波長変換部は、前記一次光の波長の光路方向の厚みが均一でないことを特徴としてもよい。また、前記第1の波長変換部と、前記第2の波長変換部が接する面において、前記第2の波長変換部側の面積が、前記第1の波長変換部側の面積より小さいことを特徴としてもよい。
また、前記発光素子の近傍に放熱板を備えることを特徴としてもよい。
本発明に係る発光装置の製造方法は、パッケージの底面上に発光素子を搭載する工程と、前記発光素子を覆うように第1の蛍光体が混練された液状樹脂を注入して硬化させることにより、第1の波長変換部を形成する工程と、前記第1の波長変換部の上に、第2の蛍光体が混練された液状樹脂を注入して硬化させることにより、第2の波長変換部を形成する工程と、前記第2の波長変換部の一部を除去する工程を含むことを特徴とする。
本発明の発光装置によれば、簡単な方法で発光色の調整や設定が可能で、光散乱の影響を緩和し、明るく、色再現性が良く、また、発光装置の発光効率の低下あるいは発光装置の劣化の進行を防ぐ発光装置を実現することができる。
実施形態1の発光装置の断面図である。 発光装置の製造工程を示す図である。 発光装置の製造工程を示す図である。 実施形態1の発光装置の断面図である。 放熱板を配した発光装置の一例である。 実施形態2の発光装置の断面図である。 実施形態3の発光装置の断面図である。 従来の発光装置の構成図である。
以下、本発明の一つの実施形態について図1〜図7を用いて以下に説明する。なお、図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。本願において、「ナノ結晶」とは結晶サイズを励起子ボーア半径程度まで小さくし、量子サイズ効果による励起子の閉じ込めやバンドギャップの増大が観測される結晶を指すものとする。
<実施形態1>
図1は、第1の実施形態に係る発光装置10の断面図である。発光装置10は、電極1が形成された基板2と、電極1上に設けられたパッケージ3及び発光素子4と、発光素子4と電極1を接続するワイヤ5、発光素子4の光路順に半導体ナノ粒子を含有する第1の波長変換部6とEu付活β型サイアロン蛍光体を含有する第2の波長変換部7が積層されたものとで構成される。
電極1を形成する導体は、発光素子4を電気的に接続するための電導路としての機能を有し、ワイヤ5にて発光素子4と電気的に接続されている。導体としては、たとえばW、Mo、Cu、またはAg等の金属粉末を含むメタライズ層を用いることができる。基板2は、熱伝導性が高く、かつ全反射率の大きいことが求められるため、たとえばアルミナ、窒化アルミニウム等のセラミック材料のほかに、金属酸化物微粒子を分散させた高分子樹脂が好適に用いられる。
パッケージ3は、高い反射率を持ちつつ、封止樹脂との密着性が良いポリフタルアミドなどにより構成される。発光素子4は、光源として用いられ、たとえば450nmにピーク波長を有するGaN系発光ダイオード、ZnO系発光ダイオード、ダイヤモンド系発光ダイオード等を用いることができる。
第1の波長変換部6は、蛍光体を含む樹脂層から構成され、例えば、InP系のナノ結晶を用いることができる。InPは粒径を小さく(ナノ結晶化)していくと、量子効果によってバンドギャップを青色から赤色の範囲で制御することができる。例えば、赤色発光する粒径を有する、InP系ナノ結晶をシリコーン樹脂中に混合し硬化させたものが用いられる。
このほか、波長変換部6として、InP以外のIII―V族化合物半導体やII―VI化合物半導体よりなるナノ結晶である赤色蛍光体を用いてもよい。たとえば、II―VI族化合物半導体やIII―V族化合物半導体よりなるナノ結晶の化合物半導体としては、二元系では、II−VI族化合物半導体として、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、HgS、HgSe、HgTe、PbSe、PbS等が挙げられる。III−V族化合物半導体としては、GaN、GaP、GaAs、AlN、AlP、AlAs、InN、InP、InAs等が挙げられる。
また、三元系や四元系では、CdSeS、CdSeTe、CdSTe、ZnSeS、ZnSeTe、ZnSTe、HgSeS、HgSeTe、HgSTe、CdZnS、CdZnSe、CdZnTe、CdHgS、CdHgSe、CdHgTe、HgZnS、HgZnSe、HgZnTe、CdZnSeS、CdZnSeTe、CdZnSTe、CdHgSeS、CdHgSeTe、CdHgSTe、HgZnSeS、HgZnSeTe、HgZnSTe、GaNP、GaNAs、GaPAs、AlNP、AlNAs、AlPAs、InNP、InNAs、InPAs、InGaN、GaAlNP、GaAlNAs、GaAlPAs、GaInNP、GaInNAs、GaInPAs、InAlNP、InAlNAs、InAlPAs等が挙げられる。
そして、第1の波長変換部6としては、InおよびPを含むナノ結晶、または、CdおよびSeを含むナノ結晶を用いることが好ましい。その理由は、InおよびPを含むナノ結晶、または、CdおよびSeを含むナノ結晶は、可視光域(380nm〜780nm)で発光する粒径のナノ結晶を作製し易いためである。
その中でも特に、InP、またはCdSeを用いることが好ましい。理由としては、InPとCdSeは、構成する材料が少ないため作製がし易い上、高い量子収率を示す材料であり、LEDの光を照射した際、高い発光効率を示すからである。ここでの量子収率とは、吸収した光子数に対する蛍光として発光した光子数の割合のことである。さらに言えば、第1の波長変換部6として、強い毒性を示すCdを含まないInPを用いることが好ましい。
第2の波長変換部は、例えば、図1に示すように中央部にくぼみが設けられ、発光素子4の光路方向の厚みが一定ではない。また、第2の波長変換部7は、上記第1の波長変換部と異なる発光帯域を有する蛍光体を含む樹脂層から構成され、例えば、希土類付活蛍光体もしくは遷移金属元素付活蛍光体を用いることが出来る。これらの蛍光体は、酸素や水分の影響で蛍光体の発光効率が低下しにくい蛍光体であり、たとえば、蛍光体母体がイットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)に付活剤としてセリウム(Ce)を導入したYAG:Ceなどが挙げられる。
さらに、これらの蛍光体は希土類や遷移金属元素を付活された窒化物系蛍光体であることが望ましい。窒化物系蛍光体は、高温下でも発光効率の低下が起きにくい特徴を持つ。窒化物系蛍光体としては、たとえば、サイアロン蛍光体が考えられ、β型サイアロン(SiAlON)に希土類元素や遷移金属元素を付活した蛍光体が知られている。Tb、Yb、Agを付活したβ型サイアロンは525nmから545nmの緑色を発光する蛍光体となる。さらに、β型サイアロンにEu2+を付活した緑色の蛍光体が知られている。Eu付活β型サイアロン蛍光体は、従来の公知の方法にて製造することが出来る。具体的には、たとえばEu、EuN等の光学活性元素Euを含有する金属化合物と窒化アルミニウム(AlN)粉末と窒化珪素粉末(Si)とを均一に混合し、1800〜2000℃程度の温度で焼成することで得られる。これら原料粉末の混合比は、焼成後の蛍光体の組成比を考慮して適宜選択される。
次に、発光装置10の製造方法を以下に説明する。本実施形態では、樹脂層が2層の場合について説明するが、樹脂層は互いに異なる発光帯域を有しておればよく、層の数が増えても発光装置の製造は同様にして行うことが可能である。
図2及び図3は、発光装置10の製造工程を説明する図である。まず、図2に示されるように電極1、基板2、パッケージ3、発光素子4、そしてワイヤ5が備わったLEDパッケージを用意する。
次に、重量比で樹脂:ナノ結晶である赤色蛍光体=1000:4.62の比になるよう樹脂とナノ結晶である赤色蛍光体を含有するトルエン溶液を混合する。ナノ結晶である赤色蛍光体には、InP結晶からなるものを使用した。また、シリコーン樹脂は、信越化学工業株式会社製SCR1011を使用した。SCR1011以外でも、ナノ結晶である赤色蛍光体が均一に分散される樹脂であって、透明であり、熱や光に強い樹脂であれば使用することが出来る。
次に、図3に示すように、上記LEDパッケージにナノ結晶である赤色蛍光体を含有した液状樹脂を滴下し、所定の時間で硬化させることで第1の波長変換部6を作製した。次に、重量比で樹脂:Eu付活β型サイアロン蛍光体=1000:200の比で混合する。シリコーン樹脂は、信越化学工業株式会社製SCR1011(硬化前粘度350mPa・s)を使用した。SCR1011以外でも、Eu付活β型サイアロン蛍光体が均一に分散される樹脂であって、透明であり、熱や光に強い樹脂であれば使用することが出来る。
その後、第1の波長変換部6が形成されているLEDパッケージにEu付活β型サイアロン蛍光体を含有する液状樹脂を滴下し、所定の時間で硬化させることで第2の波長変換部7を作製した。今回は、第1の波長変換部6と第2の波長変換部7の一次光の光路方向の厚みは、同じになるよう調整したが、求められる発光装置の仕様にしたがって、厚みを設定すればよい。その後、イオンビームで第2の波長変換部7を削り取る。上記のようにして、図1に示すような発光装置10が作製される。
図4(a)〜(d)は、本実施形態における発光装置10a〜10dの断面図である。図4(a)に示す発光装置10aにおいては、第2の波長変換部72には、その表面に波型のくぼみが複数設けられている。図4(b)に示す発光装置10bにおいては、第2の波長変換部73は、中央付近において断面略U字状のくぼみが設けられている。図4(c)に示す発光装置10cにおいては、第2の波長変換部74は、中央付近において断面略V字状のくぼみが設けられている。図4(d)に示す発光装置10dにおいては、第2の波長変換部75は、断面が凹凸状となっている。これらの作製方法については、上記で説明した作製方法と同様である。
本実施形態によれば、第2の波長変換部において、一次光波長の光路方向に対する厚みが厚い部分と、一次光波長の光路方向に対する厚みが薄い部分が存在する。発光素子4及び第1の波長変換部6からの発光は、厚みが厚い部分より、厚みが薄い部分において、よく通過する。理由は、第2の波長変換部を構成する樹脂層の厚みの薄い部分では、樹脂層の厚みが厚い部分に比べ、樹脂層を構成する樹脂及び蛍光体の絶対量が少ないため、当然、発光素子4及び第1の波長変換部6からの発光を吸収する量も減り、前記発光が取り出しやすくなるためである。さらに、樹脂層の厚みが薄い部分に含まれる蛍光体の総数は、樹脂層の厚みが厚い部分に比べ少ないので、発光素子4及び第1の波長変換部6からの発光が、第2の波長変換部に含まれる蛍光体によって散乱を起こす可能性が低くなるからである。このように第2の波長変換部の厚みを部分的に異ならせることで、第1の波長変換部からの光を効率よく取り出すことができる。
また、第2の波長変換部7は、厚みが薄い部分が存在すること、または、第2の波長変換部7が部分的に削り取られていることで、空気と接する表面積が大きくなっている。そのため、発光素子4から放射される熱が発光装置10内から上部に放出されやすく、熱による発光効率の低下を抑えることができる。また、熱による発光装置10の劣化を防ぐことができる。なお、本実施形態のように、第1の波長変換部6に熱に弱いという特性を持つナノ結晶である蛍光体を用いた場合には、前記放熱効果により、ナノ結晶である蛍光体の劣化を抑えることもできるので、特に有効である。さらに、図5に示すように、発光素子4の下部に放熱板11を配しても良い。放熱板11の材料としてはアルミニウムや銅などが用いられる。放熱板11を配することにより、発光装置10の下部からも放熱が可能となり、発光装置10の上下から放熱されるので、さらに温度上昇を抑える効果が期待できる。なお、本実施形態では、第2の波長変換部の形状として4つの例を挙げて説明したが、これに限られるものではなく、発光装置10に求められる光の色味や光量に応じて、形状や厚みを適宜調整すればよい。
<実施形態2>
次に、図6を参照して第2の実施形態について説明する。本実施形態では、第1の波長変換部6と第2の波長変換部7が接する面において、第2の波長変換部7側の面積が、第1の波長変換部6側の面積より小さいという点で、前記実施形態1の構成とは異なっている。
図6は、本実施形態における発光装置20の断面図である。第1の波長変換部6と、前記第2の波長変換部76が接する面において、第2の波長変換部76側の面積:第1の波長変換部6側の面積=1:2になるように作製している。作製方法としては、実施形態1で説明した製造方法で発光装置10を作製した後、イオンビームで第2の波長変換部76側の面積:第1の波長変換部6側の面積=1:2になるように第2の波長変換部76を削り取り、第1の波長変換部6を露出させる。
本実施形態によれば、第1の波長変換部6からの光は、第2の波長変換部76を通過して発光する部分と、第2の波長変換部76を通過せず、直接発光する部分が存在し、第1の波長変換部6からの光を効率よく取り出すことができる。本実施形態では、例として、第1の波長変換部6と、前記第2の波長変換部76が接する面において、第2の波長変換部76側の面積:第1の波長変換部6側の面積=1:2になるように作製したが、この比率は、発光装置20に求められる光の色味や光量に応じて適宜調整すればよい。
このような構成をとることで、第1の波長変換部6からの発光の一部については、第2の波長変換部7を通過しないでそのまま取り出されるため、第2の波長変換部7に光が一部吸収されたり、光散乱の影響を受けることがなく、上述のようにそれぞれの波長変換部の接する面における面積比を調整することで、第1の波長変換部6から所望の赤色発光量を得ることができる。また、第1の波長変換部6の上部の第2の波長変換部7が無い部分においては、発光素子4から放射される熱が発光装置10内から上部に放出されやすく、熱による発光効率の低下を抑えることができる。さらに、熱による発光装置10の劣化を防ぐことができる。なお、本実施形態のように、第1の波長変換部6に熱に弱いという特性を持つナノ結晶である蛍光体を用いた場合には、前記放熱効果により、ナノ結晶である蛍光体の劣化を抑えることもできるので、特に有効である。
<実施形態3>
次に、図7を用いて、第3の実施形態について説明する。本実施形態では、波長変換部が3層の樹脂層にて形成されている。それぞれの樹脂層には蛍光体が含まれており、互いに異なる発光帯域を持つ。樹脂層の積層順としては、相対的に長い波長の二次光を発する順序で前記発光素子に近い側から配置されていることが所望の色バランスを得やすくなるという点からも望ましい。その理由としては、例えば青色蛍光体のように、短い波長の(励起エネルギーの大きい)蛍光体で発光した二次光は、例えば赤色蛍光体のように、長い波長の(励起エネルギーの小さい)蛍光体に吸収されてしまい、所望の色バランスを得るのが難しくなるからである。上記実施形態1、2においても同様のことが言える。
図7(a)〜(d)は、本実施形態における発光装置30a〜30dの断面図である。図7(a)に示す発光装置30aにおいては、樹脂層81には、中央付近において断面略四角形の形状のくぼみが設けられている。図7(b)に示す発光装置30bにおいては、樹脂層81および樹脂層82にまたがり、中央付近において断面略U字状のくぼみが設けられている。図7(c)に示す発光装置30cにおいては、樹脂層81には、中央付近において断面略V字状のくぼみが設けられている。図7(d)に示す発光装置30dにおいては、樹脂層81、樹脂層82、樹脂層83にまたがり、断面略V字状のくぼみが設けられている。このように波長変換部の厚みを異ならせることで、発光素子4に近い側の樹脂層に含まれた蛍光体からの光を取り出しやすくすることができる。また、樹脂層の薄い部分においては、発光素子4から放射される熱が発光装置10内から上部に放出されやすく、熱による発光効率の低下を抑えることができる。さらに、熱による発光装置10の劣化を防ぐことができる。なお、本実施形態のように、第1の波長変換部6に熱に弱いという特性を持つナノ結晶である蛍光体を用いた場合には、前記放熱効果により、ナノ結晶である蛍光体の劣化を抑えることもできるので、特に有効である。樹脂層の数、くぼみの形状、及び大きさ、深さについては、本実施形態で示した例に限られるものではなく、求められる発光装置の仕様により適宜決定すればよい。
以上のように、波長変換部の厚みを異ならせることにより、発光色の調整や設定が可能となり、光散乱の影響を緩和し、明るく、色再現性のよい発光装置を実現することが可能となった。
1 電極
2 基板
3 パッケージ
4 発光素子
5 ワイヤ
6 第1の波長変換部
7、72、73、74,75 第2の波長変換部
10、10a、10b、10c、10d、20、30a、30b、30c、30d 発光装置
11 放熱板
81、82、83 樹脂層
本発明に係る発光装置は、一次光を発光する発光素子と、前記一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部を備えた発光装置において、前記波長変換部は少なくともナノ結晶である蛍光体を含む樹脂層からなる第1の波長変換部と希土類付活蛍光体もしくは遷移金属元素付活蛍光体を含む樹脂層からなる第2の波長変換部とを含む複数の樹脂層からなり、前記複数の樹脂層は互いに異なる発光帯域を有し、前記第1の波長変換部は、前記第2の波長変換部より、前記発光素子に近い側に配置され、前記波長変換部は、前記一次光の光路方向の厚みが均一でないことを特徴とする。
また、前記ナノ結晶蛍光体は、III−V族化合物半導体または、II−VI化合物半導体よりなることを特徴としてもよい。
本発明に係る発光装置の製造方法は、パッケージの底面上に発光素子を搭載する工程と、前記発光素子を覆うようにナノ結晶である蛍光体が混練された液状樹脂を注入して硬化させることにより、第1の波長変換部を形成する工程と、前記第1の波長変換部の上に、希土類付活蛍光体もしくは遷移金属元素付活蛍光体が混練された液状樹脂を注入して硬化させることにより、第2の波長変換部を形成する工程と、前記第2の波長変換部の一部を除去する工程を含むことを特徴とする。
このほか、第1の波長変換部6として、InP以外のIII−V族化合物半導体やII−VI化合物半導体よりなるナノ結晶である赤色蛍光体を用いてもよい。たとえば、II−VI族化合物半導体やIII−V族化合物半導体よりなるナノ結晶の化合物半導体としては、二元系では、II−VI族化合物半導体として、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、HgS、HgSe、HgTe、PbSe、PbS等が挙げられる。III−V族化合物半導体としては、GaN、GaP、GaAs、AlN、AlP、AlAs、InN、InP、InAs等が挙げられる。

Claims (12)

  1. 一次光を発光する発光素子と、
    前記一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部を備えた発光装置において、
    前記波長変換部は少なくとも蛍光体を含む樹脂層からなる、第1の波長変換部と第2の波長変換部とを含む複数の樹脂層からなり、
    前記複数の樹脂層は互いに異なる発光帯域を有し、
    前記第1の波長変換部は、前記第2の波長変換部より、前記発光素子に近い側に配置され、
    前記波長変換部は、前記一次光の光路方向の厚みが均一でないことを特徴とする発光装置。
  2. 前記複数の樹脂層は、相対的に長い波長の二次光を発する順序で前記発光素子に近い側から配置されていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
  3. 前記第1の波長変換部は、ナノ結晶である蛍光体を含む樹脂層から構成され、前記第2の波長変換部は、希土類付活蛍光体もしくは遷移金属元素付活蛍光体を含む樹脂層から構成されていることを特徴とする請求項2記載の発光装置。
  4. 前記ナノ結晶蛍光体は、III―V族化合物半導体または、II―VI化合物半導体よりなることを特徴とする請求項3記載の発光装置。
  5. 前記ナノ結晶蛍光体は、InPまたはCdSeのうち、少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項4記載の発光装置。
  6. 前記希土類付活蛍光体は、付活剤としてCeもしくはEuを含むことを特徴とする請求項3記載の発光装置。
  7. 前記希土類付活蛍光体は、窒化物系蛍光体であることを特徴とする請求項3ないし5のいずれかに記載の発光装置。
  8. 前記窒化物系蛍光体は、サイアロン蛍光体であることを特徴とする請求項7記載の発光装置。
  9. 前記第2の波長変換部は、前記一次光の波長の光路方向の厚みが均一でないことを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の発光装置。
  10. 前記第1の波長変換部と、前記第2の波長変換部が接する面において、
    前記第2の波長変換部側の面積が、前記第1の波長変換部側の面積より小さいことを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の発光装置。
  11. 前記発光装置は、前記発光素子の近傍に放熱板を備えることを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の発光装置。
  12. パッケージの底面上に発光素子を搭載する工程と、
    前記発光素子を覆うように第1の蛍光体が混練された液状樹脂を注入して硬化させることにより、第1の波長変換部を形成する工程と、
    前記第1の波長変換部の上に、第2の蛍光体が混練された液状樹脂を注入して硬化させることにより、第2の波長変換部を形成する工程と、
    前記第2の波長変換部の一部を除去する工程を含む発光装置の製造方法。
JP2011142413A 2010-08-05 2011-06-28 発光装置及びその製造方法 Pending JP2012195552A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011142413A JP2012195552A (ja) 2010-10-13 2011-06-28 発光装置及びその製造方法
CN2011102153277A CN102376860A (zh) 2010-08-05 2011-07-29 发光装置及其制造方法
US13/198,432 US8513872B2 (en) 2010-08-05 2011-08-04 Light emitting apparatus and method for manufacturing thereof

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010230555 2010-10-13
JP2010230555 2010-10-13
JP2011045917 2011-03-03
JP2011045917 2011-03-03
JP2011142413A JP2012195552A (ja) 2010-10-13 2011-06-28 発光装置及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012195552A true JP2012195552A (ja) 2012-10-11

Family

ID=47087138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011142413A Pending JP2012195552A (ja) 2010-08-05 2011-06-28 発光装置及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2012195552A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10794558B2 (en) 2018-08-06 2020-10-06 Nichia Corporation Light emitting device
US11409029B2 (en) 2020-08-28 2022-08-09 Nichia Corporation Light-emitting device

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005244226A (ja) * 2004-02-23 2005-09-08 Lumileds Lighting Us Llc 波長変換型半導体発光素子
JP2006253336A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Toyoda Gosei Co Ltd 光源装置
JP2006303373A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置の製造方法と該発光装置を用いた照明器具
JP2008258171A (ja) * 2008-05-07 2008-10-23 Shizuo Fujita 面状発光装置
JP2009161642A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 粘土を主成分とするフレキシブル蛍光フィルム
WO2009123726A2 (en) * 2008-03-31 2009-10-08 Cree, Inc. Emission tuning methods and devices fabricated utilizing methods
WO2009144922A1 (ja) * 2008-05-30 2009-12-03 株式会社 東芝 白色ledおよびそれを用いたバックライトならびに液晶表示装置
JP2009295870A (ja) * 2008-06-06 2009-12-17 Panasonic Corp 発光素子及び該発光素子を用いたバックライト装置
JP2010126596A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Showa Denko Kk 液状硬化性樹脂組成物、ナノ粒子蛍光体を含む硬化樹脂の製造方法、発光装置の製造方法、発光装置及び照明装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005244226A (ja) * 2004-02-23 2005-09-08 Lumileds Lighting Us Llc 波長変換型半導体発光素子
JP2006253336A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Toyoda Gosei Co Ltd 光源装置
JP2006303373A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置の製造方法と該発光装置を用いた照明器具
JP2009161642A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 粘土を主成分とするフレキシブル蛍光フィルム
WO2009123726A2 (en) * 2008-03-31 2009-10-08 Cree, Inc. Emission tuning methods and devices fabricated utilizing methods
JP2008258171A (ja) * 2008-05-07 2008-10-23 Shizuo Fujita 面状発光装置
WO2009144922A1 (ja) * 2008-05-30 2009-12-03 株式会社 東芝 白色ledおよびそれを用いたバックライトならびに液晶表示装置
JP2009295870A (ja) * 2008-06-06 2009-12-17 Panasonic Corp 発光素子及び該発光素子を用いたバックライト装置
JP2010126596A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Showa Denko Kk 液状硬化性樹脂組成物、ナノ粒子蛍光体を含む硬化樹脂の製造方法、発光装置の製造方法、発光装置及び照明装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10794558B2 (en) 2018-08-06 2020-10-06 Nichia Corporation Light emitting device
US11137123B2 (en) 2018-08-06 2021-10-05 Nichia Corporation Method of manufacturing light emitting device
US11409029B2 (en) 2020-08-28 2022-08-09 Nichia Corporation Light-emitting device
US11644608B2 (en) 2020-08-28 2023-05-09 Nichia Corporation Light-emitting device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8513872B2 (en) Light emitting apparatus and method for manufacturing thereof
JP5889646B2 (ja) 蛍光体板、蛍光体板を用いた発光装置及び蛍光体板の製造方法
US8251528B2 (en) Wavelength conversion plate and light emitting device using the same
EP2448017B1 (en) Semiconductor light emitting device
US8502441B2 (en) Light emitting device having a coated nano-crystalline phosphor and method for producing the same
US10680144B2 (en) Quantum dot glass cell and light-emitting device package including the same
KR100982992B1 (ko) 양자점 파장변환시트, 및 양자점 파장변환시트를 포함하는 발광장치
US20130228812A1 (en) Light emitting device and backlight system using the same
US20140158982A1 (en) Light-emitting device, backlight unit, display device, and manufacturing method thereof
JP2014082416A (ja) 発光装置
US20130193837A1 (en) Phosphor plate, light emitting device and method for manufacturing phosphor plate
JP2013172041A (ja) 発光装置
CN107863336B (zh) 发光二极管封装件和发光二极管模块
KR20120067541A (ko) 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법
JP2014199831A (ja) 発光装置、蛍光体シート、及びバックライトシステム、及び発光装置の製造方法
JP5231609B2 (ja) 発光装置及びその製造方法
KR20120140052A (ko) 발광 디바이스
JP2012036265A (ja) 照明装置
JP2012195552A (ja) 発光装置及びその製造方法
KR102263850B1 (ko) 방충용 백색 led 패키지
KR20120140053A (ko) 발광소자 패키지
KR20120060540A (ko) 발광모듈 및 이를 이용한 백라이트 유닛
KR102531370B1 (ko) 조명 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120704

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20120704

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120904

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130108