JP2012204467A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 粒子径が１００ｎｍ以上の第１の銅粒子を分散させた第１の分散液を塗布し、基板上に配線パターンを形成するパターン形成工程と、
   前記配線パターンを１５０℃未満の温度で乾燥を行う乾燥工程と、
   前記乾燥工程後の前記配線パターンと同じ位置に、前記第１の銅粒子より粒子径の小さい第２の銅粒子を分散させた第２の分散液を塗布する塗布工程と、
   前記塗布工程後の配線パターンの第１の銅粒子および第２の銅粒子間の空隙を埋める緻密化工程と、
   前記緻密化工程後の配線パターンを加熱する加熱工程と、
   前記加熱工程後の配線パターンを還元処理する還元処理工程と、を有することを特徴とする銅配線の形成方法。
2. 前記緻密化工程が加圧処理であることを特徴とする請求項１に記載の銅配線の形成方法。
3. 前記パターン形成工程、および、前記塗布工程をインクジェットにより行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の銅配線の形成方法。
4. 前記インクジェットによる吐出時の、前記第１の分散液の液滴サイズが前記第２の分散液の液滴サイズより大きいことを特徴とする請求項３に記載の銅配線の形成方法。
5. 前記第１の分散液の塗布と前記第２の分散液の塗布とで、異なるインクジェットヘッドを用いることを特徴とする請求項３又は４に記載の銅配線の形成方法。
6. 前記第２の銅粒子の粒子径が前記第１の銅粒子の粒子径の１／１０以下であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の銅配線の形成方法。
7. 前記第２の分散液の粘度が、前記第１の分散液の粘度より小さいことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の銅配線の形成方法。
8. 請求項１から７のいずれか１項に記載の銅配線の形成方法を用いることを特徴とする配線基板の製造方法。
9. 請求項１から７のいずれか１項に記載の銅配線の形成方法により得られた銅配線を備えることを特徴とする配線基板。