JP2012208346A - 電気光学装置及び電子機器 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 196
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000000382 optic material Substances 0.000 claims description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 105
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 83
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
【課題】表示不良を抑制しつつ装置を冷却することが可能な電気光学装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】第1基板10と第2基板20との間に電気光学物質50を挟持してなる電気光学パネル100と、第1基板10の電気光学物質50の側とは反対側に配置された防塵部材30と、防塵部材30の第1基板10の側とは反対側の部分に配置された、防塵部材30よりも熱伝導率の高い伝熱部材61と、を含み、伝熱部材61の少なくとも一部が外部に露出していることを特徴とする。
【選択図】図6
【解決手段】第1基板10と第2基板20との間に電気光学物質50を挟持してなる電気光学パネル100と、第1基板10の電気光学物質50の側とは反対側に配置された防塵部材30と、防塵部材30の第1基板10の側とは反対側の部分に配置された、防塵部材30よりも熱伝導率の高い伝熱部材61と、を含み、伝熱部材61の少なくとも一部が外部に露出していることを特徴とする。
【選択図】図6
Description
本発明は、電気光学装置及び電子機器に関するものである。
電気光学装置として、一対の基板間に電気光学物質(例えば液晶)を挟んで構成された電気光学パネル(例えば液晶パネル)と、当該電気光学パネルを実装する実装フレームと、を具備して構成された電気光学装置が知られている。このような電気光学装置においては、当該電気光学装置の表示領域(基板の露出面)への塵埃等の付着を防止することを目的として、基板の露出面に防塵部材を設ける技術がある。
ところで、このような電気光学装置を、例えばプロジェクターのライトバルブのような大きな光量の光が照射される用途に適用する場合、照射された光によって基板全体が加熱され、電気光学物質が劣化し、コントラスト比が低下する等の表示不良が生じることがある。また、電気光学物質の劣化は、加熱が大きくなるほど促進され、装置の寿命を短くする要因ともなる。
このような要求に応えるための技術が検討されており、例えば特許文献1の電気光学装置では、一対の基板の少なくとも一方の内面側に放熱層を設けることにより、電気光学物質の冷却を行っている。
特許文献1の電気光学装置では、放熱層が電気光学物質に接しているため、熱が電気光学物質に拡散することがあり、表示不良が生じるおそれがある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、表示不良を抑制しつつ装置を冷却することが可能な電気光学装置及び電子機器を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するため、本発明の電気光学装置は、第1基板と第2基板との間に電気光学物質を挟持してなる電気光学パネルと、前記第1基板の前記電気光学物質の側とは反対側に配置された防塵部材と、前記防塵部材の前記第1基板の側とは反対側の部分に配置された、前記防塵部材よりも熱伝導率の高い伝熱部材と、を含み、前記伝熱部材の少なくとも一部が外部に露出していることを特徴とする。
本発明の電気光学装置は、第1基板と第2基板との間に電気光学物質を挟持してなる電気光学パネルと、前記第1基板の前記電気光学物質の側とは反対側に配置された防塵部材と、前記第1基板の前記防塵部材の側の部分に配置された、前記第1基板よりも熱伝導率の高い伝熱部材と、を含み、前記第1基板は、平面視の大きさが前記防塵部材よりも大きく形成されており、前記伝熱部材の少なくとも一部が平面視において前記防塵部材から露出していることを特徴とする。
本発明の電気光学装置は、第1基板と第2基板との間に電気光学物質を挟持してなる電気光学パネルと、前記第1基板の前記電気光学物質の側とは反対側に配置された防塵部材と、前記防塵部材の前記第1基板の側の部分に配置された、前記防塵部材よりも熱伝導率の高い伝熱部材と、を含み、前記防塵部材は、平面視の大きさが前記第1基板よりも大きく形成されており、前記伝熱部材の少なくとも一部が平面視において前記第1基板から露出していることを特徴とする。
これらの構成によれば、電気光学装置に対して大きな光量の光が照射される用途に適用した場合であっても、外部に露出した伝熱部材により、基板全体に蓄積される熱を放熱することができる。このため、照射された光に起因して発生する熱により電気光学物質が劣化することを抑制することができる。また、伝熱部材が一対の基板の内面側に形成された構成とはなっていないので、熱が電気光学物質に拡散することを抑制することができる。よって、表示不良を抑制しつつ装置を冷却することが可能な電気光学装置を提供することができる。
この電気光学装置において、前記伝熱部材は光透過性を有する材料によって形成されていることが望ましい。
この構成によれば、伝熱部材を、非表示領域に限らず、表示領域を含めて配置することができる。例えば、伝熱部材を防塵部材や第1基板の表面全体を覆って配置することができる。よって、基板全体に蓄積される熱を効率よく放熱することができる。
この電気光学装置においては、前記電気光学パネルと前記防塵部材とを保持する、表面が金属によって構成された保持部材を含み、前記伝熱部材の露出した部分は、前記保持部材と直接接触されるか、又は、前記伝熱部材よりも熱伝導率の高い接続部材を介して前記保持部材と接続されていてもよい。
この構成によれば、基板全体に蓄積される熱を、電気光学パネル及び防塵部材よりも表面積が大きい保持部材を介して放熱することができる。よって、基板全体に蓄積される熱を効率よく放熱することができる。
この電気光学装置においては、前記接続部材は弾性部材により構成されており、前記電気光学パネルと前記防塵部材とは、前記接続部材が弾性変形した状態で前記保持部材に保持されていてもよい。
この構成によれば、伝熱部材の露出した部分と保持部材とがしっかりと接続される。よって、基板全体に蓄積される熱を確実に放熱することができる。
この電気光学装置においては、前記保持部材には前記伝熱部材に向けて突出する、表面が金属によって構成された突起部が形成され、前記電気光学パネルと前記防塵部材とは、前記保持部材との間に樹脂部材が充填されて前記保持部材に固定されており、前記突起部は前記樹脂部材を貫通して前記伝熱部材と接触していることが望ましい。
この構成によれば、電気光学パネルと防塵部材とが樹脂部材により保持部材に固定される場合であっても、突起部が樹脂部材を貫通するので、伝熱部材の露出した部分と保持部材に形成された突起部とがしっかりと接続される。よって、基板全体に蓄積される熱を確実に放熱することができる。
本発明の電子機器は、前記電気光学装置を備えていることを特徴とする。
この電子機器によれば、上述した電気光学装置を備えているので、高品質な画像表示が可能な信頼性に優れた電子機器を提供することができる。
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る電気光学装置における電気光学パネルの平面図である。
図2は、図1のII−II線に沿って切断した断面図である。
図1は、本発明の第1実施形態に係る電気光学装置における電気光学パネルの平面図である。
図2は、図1のII−II線に沿って切断した断面図である。
なお、以下に示す実施の形態において電気光学装置は、光透過型の液晶装置を例に挙げて説明する。よって、電気光学装置が具備する電気光学パネルは、液晶パネルを例に挙げて説明する。また、液晶パネルにおいて対向配置される一対の基板の内、一方の基板(第1基板)は、素子基板(以下、TFTアレイ基板と称す)を、また他方の基板(第2基板)は、TFTアレイ基板に対向する対向基板を例に挙げて説明する。
図1、図2に示すように、液晶パネル100は、TFTアレイ基板10と当該TFTアレイ基板10に対向配置された対向基板20との間に電気光学物質である液晶50が介在されて構成される。対向配置されたTFTアレイ基板10と対向基板20とは、シール材52によって貼り合わされている。TFTアレイ基板10及び対向基板20に用いる基板としては、例えばガラス基板(熱伝導率:約1W/m・K)や石英基板(熱伝導率:約1.38〜1.47W/m・K)等を用いる。
TFTアレイ基板10の液晶50と接する領域には、液晶パネル100の表示領域40を構成するTFTアレイ基板10の表示領域10hが構成されている。また、表面10f側における表示領域10hには、画素を構成しかつ対向電極21とともに液晶50に駆動電圧を印加する画素電極9aがマトリクス状に配置されている。
また、対向基板20の表面20f側における液晶50と接する領域には、液晶50に画素電極9aとともに駆動電圧を印加する対向電極21が設けられている。対向電極21の表示領域10hに対向する領域には、液晶パネル100の表示領域40を構成する対向基板20の表示領域20hが構成されている。
TFTアレイ基板10の画素電極9a上には、ラビング処理が施された配向膜16が設けられている。また、対向基板20上の全面に渡って形成された対向電極21上においても、ラビング処理が施された配向膜26が設けられている。各配向膜16、26は、例えば、ポリイミド膜等の透明な有機膜からなる。
また、TFTアレイ基板10の表示領域10hにおいては、複数本の図示しない走査線と複数本のデータ線(図示略)とが交差するように配線されている。走査線とデータ線とで区画された領域には、画素電極9aがマトリクス状に配置される。そして、走査線とデータ線との各交差部分に対応して図示しない薄膜トランジスター(TFT)が設けられている。このTFT毎に画素電極9aが接続されている。
TFTは走査線のON信号によってオンとなり、これにより、データ線に供給された画像信号が画素電極9aに供給される。この画素電極9aと対向基板20に設けられた対向電極21との間の電圧が液晶50に印加される。
対向基板20には、液晶パネル100の表示領域40を規定する額縁としての遮光膜53が設けられている。
液晶50は、TFTアレイ基板10と対向基板20との間の空間に封入されている。液晶50は、既知の液晶注入方式で注入される。この場合、シール材52は、当該シール材52の1辺の一部が欠落した状態で塗布される。
シール材52の欠落した箇所は、シール材52により囲まれた領域に液晶50を注入するための切り欠きである液晶注入口108を構成している。液晶注入口108は、液晶注入後、封止材109によって封止される。
シール材52の外側の領域に、データ線駆動回路101と外部回路との接続のための外部接続端子102とが、TFTアレイ基板10の1辺に沿って設けられている。データ線駆動回路101は、TFTアレイ基板10のデータ線(図示略)に画像信号を所定のタイミングで供給して該データ線を駆動するドライバーである。なお、外部接続端子102は、対向基板20に設けられていても構わない。
外部接続端子102には、液晶パネル100を、プロジェクター等の電子機器と電気的に接続するフレキシブル配線基板(Flexible Printed Circuits、以下FPCと称す)112の一端が接続されている。FPC112の他端がプロジェクター等の電子機器に接続されることにより、液晶パネル100と電子機器とが電気的に接続される。
外部接続端子102が設けられたTFTアレイ基板10の1辺に隣接する2辺に沿って、走査線駆動回路103、104が設けられている。走査線駆動回路103、104は、TFTアレイ基板10の図示しない走査線及びゲート電極に、走査信号を所定のタイミングで供給することにより、ゲート電極を駆動するドライバーである。走査線駆動回路103、104は、シール材52の内側の遮光膜53に対向する位置において、TFTアレイ基板10上に形成されている。
また、TFTアレイ基板10上には、データ線駆動回路101、走査線駆動回路103、104、外部接続端子102及び上下導通端子107を接続する配線105が、遮光膜53の3辺に対向して設けられている。
上下導通端子107は、シール材52のコーナー部の4箇所のTFTアレイ基板10上に形成されている。そして、TFTアレイ基板10と対向基板20相互間に、下端が上下導通端子107に接触し上端が対向電極21に接触する上下導通材106が設けられている。当該上下導通材106によって、TFTアレイ基板10と対向基板20との間で電気的な導通がとられている。
また、液晶パネル100を構成するTFTアレイ基板10の裏面10rには、TFTアレイ基板10の少なくとも表示領域10hと平面視した状態で同じ大きさを有する(即ちTFTアレイ基板10よりも平面視した状態で小さい)防塵ガラス30(防塵部材、熱伝導率:約1W/m・K)が貼着されている。
同様に、液晶パネル100を構成する対向基板20の裏面20rには、対向基板20と平面視した状態で同じ大きさを有する防塵ガラス31(熱伝導率:約1W/m・K)が貼着されている。防塵ガラス30、31は、TFTアレイ基板10及び対向基板20の各裏面10r、20rの各表示領域10h、20hに塵埃等が付着するのを防止する。
防塵ガラス30のTFTアレイ基板10の側とは反対側の部分には、当該防塵ガラス30よりも熱伝導率の高い伝熱部材61が形成されている。伝熱部材61の表面(防塵ガラス30の側とは反対側の面)は、外部に露出している。
TFTアレイ基板10の液晶50の側とは反対側の部分には、当該TFTアレイ基板10よりも熱伝導率の高い伝熱部材62が形成されている。伝熱部材62の側端面は、外部に露出している。
防塵ガラス30のTFTアレイ基板10の側の部分には、当該防塵ガラス30よりも熱伝導率の高い伝熱部材63が形成されている。伝熱部材63の側端面は、外部に露出している。
防塵ガラス31の対向基板20の側とは反対側の部分には、当該防塵ガラス31よりも熱伝導率の高い伝熱部材71が形成されている。伝熱部材71の表面(防塵ガラス31の側とは反対側の面)は、外部に露出している。
対向基板20の液晶50の側とは反対側の部分には、当該対向基板20よりも熱伝導率の高い伝熱部材72が形成されている。伝熱部材72の側端面は、外部に露出している。
防塵ガラス31の対向基板20の側の部分には、当該防塵ガラス31よりも熱伝導率の高い伝熱部材73が形成されている。伝熱部材73の側端面は、外部に露出している。
これら伝熱部材61,62,63,71,72,73の形成材料としては、例えばITO(インジウム錫酸化物、熱伝導率:約8.18W/m・K)、AL2O3(アルミナ、熱伝導率:約21W/m・K)、水晶(熱伝導率:約9.3W/m・K)、サファイア(熱伝導率:約42W/m・K)等を用いることができる。本実施形態においては、伝熱部材61,62,63,71,72,73の形成材料として、光透過性を有する材料であるITOを用いる。
これら伝熱部材61,62,63,71,72,73は、例えば伝熱配線であり、基板全体に蓄積される熱を外部に逃がす経路を形成する。伝熱部材61,62,63,71,72,73の形成材料として、光透過性を有する材料であるITOを用いることにより、液晶パネル100の表示表域40を含めて伝熱配線を配置することができる。なお、伝熱配線は、非表示領域に配置されていてもよい。
図3は、液晶装置1の分解斜視図である。図4は、液晶パネル100の斜視図である。図5は、液晶装置1の斜視図である。図6は、液晶装置1の断面図である。
図3に示すように、液晶装置1は、液晶パネル100と、防塵ガラス30,31と、伝熱部材61,62,63,71,72,73と、保持部材200と、フック部材300とから主要部が構成されている。
保持部材200は、液晶パネル100と防塵ガラス30,31を収容する、平面形状が略矩形の枠状の部材である。保持部材200には、液晶パネル100が収容される段付き穴から構成された収容部210が形成されている。保持部材200は、例えばAl(アルミニウム、熱伝導率:約236W/m・K)等の金属材料によって構成されている。なお、保持部材200は少なくとも表面が金属によって構成されていればよい。
収容部210には、該収容部210に液晶パネル100が収容された際、液晶パネル100の表示領域40が露出する開口201が形成されている。開口201は、表示領域40と平面視した状態で同じ大きさに形成されている。
保持部材200の収容部210には、液晶パネル100が、例えば対向基板20側から収容される構成となっている。収容部210は、第1の保持部220を具備している。
第1の保持部220は、平面視した状態で対向基板20よりも若干大きい大きさに形成されている。第1の保持部220は、対向基板20、防塵ガラス31、伝熱部材71、伝熱部材72、及び伝熱部材73の5枚の厚みと略同じ深さに形成されている。第1の保持部220は、底部202及び側壁203を有して形成されている。
底部202には、収容部210に液晶パネル100が収容された際、防塵ガラス31の裏面31rの表示領域40以外の部分が例えば熱硬化型の樹脂等の接着剤(樹脂部材)80を介して載置される。
底部202には、伝熱部材71に向けて突出する突起部90が形成されている。突起部90は、接着剤80を貫通して伝熱部材71と接触している。突起部90は、液晶装置1に光が入射することにより基板全体に生じる熱を伝熱部材71から保持部材200へと導く経路となる。突起部90は、例えばAl(アルミニウム、熱伝導率:約236W/m・K)等の金属材料によって構成されている。なお、突起部90は少なくとも表面が金属によって構成されていればよい。
収容部210は、第1の保持部220よりも平面視した状態で大きい第2の保持部230を具備している。第2の保持部230は、平面視した状態でTFTアレイ基板10よりも若干大きい大きさに形成されている。第2の保持部230は、TFTアレイ基板10、防塵ガラス30、伝熱部材61、伝熱部材62、及び伝熱部材63の5枚の厚みよりも若干大きい深さに形成されている(図6参照)。第2の保持部230は、底部204及び側壁205を有して形成されている。
底部204には、収容部210に液晶パネル100が収容された際、TFTアレイ基板10の一部が接着剤を介して載置される。
また、保持部材200の対向する辺200i、200tの各々には、係止凸部250が形成されている。係止凸部250には、フック部材300に形成された係止部材310の係止孔310hが係止される。
フック部材300は、平面形状が略矩形を有する枠状の薄板状部材から形成されている。フック部材300は、例えばAl(アルミニウム、熱伝導率:約236W/m・K)等の金属材料によって構成されている。なお、フック部材300は少なくとも表面が金属によって構成されていればよい。
フック部材300の対向する辺300i、300tの各々には、係止孔310hを有する係止部材310が形成されている。係止部材310は、フック部材300を保持部材200に対し嵌合させた後、保持部材200の係止凸部250に係止される部分である(図5参照)。
フック部材300の略中央には、防塵ガラス30よりも平面視のサイズが小さい開口320が形成されている。フック部材300は、防塵ガラス30を液晶パネル100に向けて押圧するための部材である。
フック部材300の開口320周辺には、伝熱部材61に向けて突出する突起部91が形成されている。突起部91は、伝熱部材61と直接接触している。突起部91は、液晶装置1に光が入射することにより基板全体に生じる熱を伝熱部材61からフック部材300へと導く経路となる。突起部91は、例えばAl(アルミニウム、熱伝導率:約236W/m・K)等の金属材料によって構成されている。なお、突起部91は少なくとも表面が金属によって構成されていればよい。
次に、このように構成された液晶装置の製造方法について説明する。
先ず、図3に示すように、保持部材200の収容部210に例えば熱硬化型の接着剤80を塗布する。その後、液晶パネル100を、対向基板20の裏面20r側(伝熱部材71側)から、収容部210に挿入する。
先ず、図3に示すように、保持部材200の収容部210に例えば熱硬化型の接着剤80を塗布する。その後、液晶パネル100を、対向基板20の裏面20r側(伝熱部材71側)から、収容部210に挿入する。
第1の保持部220の底部202には、伝熱部材71に向けて突出する突起部90が形成されていることから、突起部90が接着剤80を貫通し、対向基板20の裏面20rに形成された伝熱部材71に接触する。
次いで、接着剤80を硬化させる。具体的には、保持部材200に熱を付与し、液晶パネル100と保持部材200との間、防塵ガラス30,31と保持部材200との間、及び伝熱部材61,62,63,71,72,73と保持部材200との間の各熱硬化型接着剤を硬化させる。
次いで、防塵ガラス30の上方(伝熱部材61の上方)から、保持部材200に対してフック部材300を嵌合させる。具体的には、保持部材200の各係止凸部250に、フック部材300の各係止部材310の係止孔310hをそれぞれ係止させる。
フック部材300の開口320周辺には、伝熱部材61に向けて突出する突起部91が形成されていることから、突起部91がTFTアレイ基板10の裏面10rに形成された伝熱部材61に接触する。
以上の工程により、伝熱部材71の露出した部分は、保持部材200の突起部90と直接接続される。また、伝熱部材61の露出した部分は、フック部材300の突起部91と直接接続される。
その結果、図5に示すように、本実施形態に係る液晶装置1が製造される。その後、液晶装置1を、FPC112により、プロジェクター等の電子機器と電気的に接続する。
本実施形態の液晶装置1によれば、液晶装置1に対して大きな光量の光が照射される用途に適用した場合であっても、外部に露出した伝熱部材61,62,63,71,72,73により、基板全体に蓄積される熱を放熱することができる。このため、照射された光に起因して発生する熱により液晶50が劣化することを抑制することができる。また、伝熱部材が一対の基板の内面側に形成された構成とはなっていないので、熱が液晶に拡散することを抑制することができる。よって、表示不良を抑制しつつ装置を冷却することが可能な液晶装置1を提供することができる。
また、この構成によれば、伝熱部材61,62,63,71,72,73が光透過性を有する材料によって形成されているので、伝熱部材61,62,63,71,72,73を、非表示領域に限らず、表示領域40を含めて配置することができる。例えば、伝熱部材61,62,63,71,72,73を、防塵ガラス30,31やTFTアレイ基板10,対向基板20の表面全体を覆って配置することができる。よって、基板全体に蓄積される熱を効率よく放熱することができる。
また、この構成によれば、基板全体に蓄積される熱を、液晶パネル100及び防塵ガラス30,31よりも表面積が大きい保持部材200を介して放熱することができる。よって、基板全体に蓄積される熱を効率よく放熱することができる。
また、この構成によれば、液晶パネル100と防塵ガラス30,31とが樹脂部材80により保持部材200に固定される場合であっても、突起部90が樹脂部材80を貫通するので、伝熱部材71(伝熱部材61)の露出した部分と保持部材200に形成された突起部90(フック部材300に形成された突起部91)とがしっかりと接続される。よって、基板全体に蓄積される熱を確実に放熱することができる。
なお、本実施形態において、各伝熱部材の配置位置は、伝熱部材61が防塵ガラス30のTFTアレイ基板10の側とは反対側の部分に形成され、伝熱部材62がTFTアレイ基板10の液晶50の側とは反対側の部分に形成され、伝熱部材63が防塵ガラス30のTFTアレイ基板10の側の部分に形成され、伝熱部材71が防塵ガラス31の対向基板20の側とは反対側の部分に形成され、伝熱部材72が対向基板20の液晶50の側とは反対側の部分に形成され、伝熱部材73が防塵ガラス31の対向基板20の側の部分に形成され、液晶装置1のTFTアレイ基板10の側に3枚の伝熱部材61,62,63が形成され、対向基板20の側に3枚の伝熱部材71,72,73が形成されているが、これに限らない。例えば、TFTアレイ基板10の側には伝熱部材61のみが形成され、対向基板20の側には伝熱部材71のみが形成されていてもよい。すなわち、少なくともTFTアレイ基板10と対向基板20との間(一対の基板の少なくとも一方の内面側)を除いた部分に伝熱部材が配置されていればよい。
また、本実施形態においては、保持部材200に伝熱部材71と接触する突起部90が形成され、フック部材300に伝熱部材61と接触する突起部91が形成されているが、これに限らない。例えば、保持部材200に伝熱部材71と接触するバンプ(例えば金バンプ、内部樹脂をコアとして表面が金で覆われた構造、金(Au)の熱伝導率:約320W/m・K)が形成されていてもよいし、フック部材300に伝熱部材61と接触するバンプ(例えば金バンプ)が形成されていてもよい。
また、本実施形態においては、保持部材200に形成された突起部90と伝熱部材71とが直接接触し、フック部材300に形成された突起部91と伝熱部材61とが直接接触しているが、これに限らない。例えば、ロウ材(例えば銀ロウ、銀(Ag)の熱伝導率:約420W/m・K)を用いて、保持部材200と伝熱部材71とが接触されていてもよいし、フック部材300と伝熱部材61とが接触されていてもよい。
また、本実施形態においては、液晶装置1が液晶パネル100と防塵ガラス30,31とを保持する保持部材200とフック部材300とを含む構成を例に挙げて説明したが、これに限らない。例えば、液晶装置が保持部材200及びフック部材300を含まずに液晶パネルと防塵ガラスとにより構成されていてもよい。
また、液晶パネルは、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上述した液晶パネルは、TFT(薄膜トランジスター)等のアクティブ素子(能動素子)を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールを例に挙げて説明したが、これに限らず、TFD(薄膜ダイオード)等のアクティブ素子(能動素子)を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールであっても構わない。
さらに、本実施形態においては、電気光学装置は、液晶装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、FED(Field Emission Display)装置、SED(Surface−Conduction Electron−Emitter Display)装置、LED(発光ダイオード)表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管または液晶シャッター等を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用することもできる。
また、電気光学装置は、半導体基板に素子を形成する表示用デバイス、例えばLCOS(Liquid Crystal On Silicon)等であっても構わない。LCOSでは、素子基板として単結晶シリコン基板を用い、画素や周辺回路に用いるスイッチング素子としてトランジスターを単結晶シリコン基板に形成する。また、画素には、反射型の画素電極を用い、画素電極の下層に画素の各素子を形成する。
また、電気光学装置は、片側の基板の同一層に、一対の電極が形成される表示用デバイス、例えばIPS(In-Plane Switching)や、片側の基板において、絶縁膜を介して一対の電極が形成される表示用デバイスFFS(Fringe Field Switching)等であっても構わない。
(第2実施形態)
図7は、本発明の第2実施形態に係る液晶装置2の断面図である。
図7に示すように、本実施形態の液晶装置2は、平面視においてTFTアレイ基板10Aの大きさが防塵ガラス30Aよりも大きい点、平面視において対向基板20Aの大きさが防塵ガラス31Aよりも大きい点、伝熱部材62A,63A,72A,73Aの露出した部分が接続部材92を介して保持部材200と接続されている点、で上述の第1実施形態に係る液晶装置1と異なっている。その他の点は上述の構成と同様であるので、図6と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図7は、本発明の第2実施形態に係る液晶装置2の断面図である。
図7に示すように、本実施形態の液晶装置2は、平面視においてTFTアレイ基板10Aの大きさが防塵ガラス30Aよりも大きい点、平面視において対向基板20Aの大きさが防塵ガラス31Aよりも大きい点、伝熱部材62A,63A,72A,73Aの露出した部分が接続部材92を介して保持部材200と接続されている点、で上述の第1実施形態に係る液晶装置1と異なっている。その他の点は上述の構成と同様であるので、図6と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
液晶装置2は、液晶パネル100Aと、防塵ガラス30A,31Aと、伝熱部材61A,62A,63A,71A,72A,73Aと、保持部材200と、フック部材300とから主要部が構成されている。
TFTアレイ基板10Aは、平面視の大きさが防塵ガラス30Aよりも大きく形成されている。防塵ガラス30AのTFTアレイ基板10Aの側とは反対側の部分には、当該防塵ガラス30Aよりも熱伝導率の高い伝熱部材61Aが形成されている。伝熱部材61Aの表面(防塵ガラス30Aの側とは反対側の面)は、外部に露出している。
TFTアレイ基板10Aの液晶50の側とは反対側の部分には、当該TFTアレイ基板10Aよりも熱伝導率の高い伝熱部材62Aが形成されている。伝熱部材62Aの側端部(TFTアレイ基板10Aの防塵ガラス30Aよりも大きく形成された部分に形成された伝熱部材62Aの部分)は、防塵ガラス30Aから露出している。
防塵ガラス30AのTFTアレイ基板10Aの側の部分には、当該防塵ガラス30Aよりも熱伝導率の高い伝熱部材63Aが形成されている。伝熱部材63Aの側端面は、外部に露出している。
対向基板20Aは、平面視の大きさが防塵ガラス31Aよりも大きく形成されている。 防塵ガラス31Aの対向基板20Aの側とは反対側の部分には、当該防塵ガラス31Aよりも熱伝導率の高い伝熱部材71Aが形成されている。伝熱部材71Aの表面(防塵ガラス31Aの側とは反対側の面)は、外部に露出している。
対向基板20Aの液晶50の側とは反対側の部分には、当該対向基板20Aよりも熱伝導率の高い伝熱部材72Aが形成されている。伝熱部材72Aの側端部(対向基板20Aの防塵ガラス31Aよりも大きく形成された部分に形成された伝熱部材72Aの部分)は、防塵ガラス31Aから露出している。
防塵ガラス31Aの対向基板20Aの側の部分には、当該防塵ガラス31Aよりも熱伝導率の高い伝熱部材73Aが形成されている。伝熱部材73Aの側端面は、外部に露出している。
伝熱部材62A,63A,72A,73Aの露出した部分は、当該伝熱部材62A,63A,72A,73Aよりも熱伝導率の高い接続部材92を介して保持部材200と接続されている。接続部材92は、例えば半田(熱伝導率:約21〜66W/m・K)等の材料によって構成されている。伝熱部材62A,63A,72A,73Aの露出した部分と保持部材200との接続方法は、例えば、保持部材200に予め孔200hを開けておき、当該孔200hから半田を注入して伝熱部材62A,63A,72A,73Aの露出した部分と保持部材200とを半田付けする方法がある。
本実施形態の液晶装置2によれば、基板全体に蓄積される熱を、液晶パネル100A及び防塵ガラス30A,31Aよりも表面積が大きい保持部材200を介して放熱することができる。よって、基板全体に蓄積される熱を効率よく放熱することができる。
(第3実施形態)
図8は、本発明の第3実施形態に係る液晶装置3の断面図である。
図8に示すように、本実施形態の液晶装置3は、平面視において防塵ガラス30Bの大きさがTFTアレイ基板10Bよりも大きい点、平面視において防塵ガラス31Bの大きさが対向基板20Bよりも大きい点、伝熱部材62B,63B,72B,73Bの露出した部分が接続部材92を介して保持部材200と接続されている点、突起部90,91に替えて弾性部材により構成された接続部材93が設けられている点、で上述の第1実施形態に係る液晶装置1と異なっている。その他の点は上述の構成と同様であるので、図6と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図8は、本発明の第3実施形態に係る液晶装置3の断面図である。
図8に示すように、本実施形態の液晶装置3は、平面視において防塵ガラス30Bの大きさがTFTアレイ基板10Bよりも大きい点、平面視において防塵ガラス31Bの大きさが対向基板20Bよりも大きい点、伝熱部材62B,63B,72B,73Bの露出した部分が接続部材92を介して保持部材200と接続されている点、突起部90,91に替えて弾性部材により構成された接続部材93が設けられている点、で上述の第1実施形態に係る液晶装置1と異なっている。その他の点は上述の構成と同様であるので、図6と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
液晶装置3は、液晶パネル100Bと、防塵ガラス30B,31Bと、伝熱部材61B,62B,63B,71B,72B,73Bと、保持部材200と、フック部材300とから主要部が構成されている。
防塵ガラス30Bは、平面視の大きさがTFTアレイ基板10Bよりも大きく形成されている。防塵ガラス30BのTFTアレイ基板10Bの側とは反対側の部分には、当該防塵ガラス30Bよりも熱伝導率の高い伝熱部材61Bが形成されている。伝熱部材61Bの表面(防塵ガラス30Bの側とは反対側の面)は、外部に露出している。
TFTアレイ基板10Bの液晶50の側とは反対側の部分には、当該TFTアレイ基板10Bよりも熱伝導率の高い伝熱部材62Bが形成されている。伝熱部材62Bの側端面は、外部に露出している。
防塵ガラス30BのTFTアレイ基板10Bの側の部分には、当該防塵ガラス30Bよりも熱伝導率の高い伝熱部材63Bが形成されている。伝熱部材63Bの側端部(防塵ガラス30BのTFTアレイ基板10Bよりも大きく形成された部分に形成された伝熱部材63Bの部分)は、TFTアレイ基板10Bから露出している。
防塵ガラス31Bは、平面視の大きさが対向基板20Bよりも大きく形成されている。防塵ガラス31Bの対向基板20Bの側とは反対側の部分には、当該防塵ガラス31Bよりも熱伝導率の高い伝熱部材71Bが形成されている。伝熱部材71Bの表面(防塵ガラス31Bの側とは反対側の面)は、外部に露出している。
対向基板20Bの液晶50の側とは反対側の部分には、当該対向基板20Bよりも熱伝導率の高い伝熱部材72Bが形成されている。伝熱部材72Bの側端面は、外部に露出している。
防塵ガラス31Bの対向基板20Bの側の部分には、当該防塵ガラス31Bよりも熱伝導率の高い伝熱部材73Bが形成されている。伝熱部材73Bの側端部(防塵ガラス31Bの対向基板20Bよりも大きく形成された部分に形成された伝熱部材73Bの部分)は、対向基板20Bから露出している。
伝熱部材61Bの露出した部分は、接続部材93を介してフック部材300と接続されている。伝熱部材71Bの露出した部分は、接続部材93を介して保持部材200と接続されている。接続部材93は弾性部材である。接続部材93としては例えばU字状のバネ部材を用いることができる。液晶パネル100Bと防塵ガラス30B,31Bとは、接続部材93が弾性変形した状態でフック部材300に保持されている。
伝熱部材62B,63B,72B,73Bの露出した部分は、当該伝熱部材62B,63B,72B,73Bよりも熱伝導率の高い接続部材92を介して保持部材200と接続されている。接続部材92は、例えば半田(熱伝導率:約21〜66W/m・K)等の材料によって構成されている。伝熱部材62B,63B,72B,73Bの露出した部分と保持部材200との接続方法は、例えば、保持部材200に予め孔200hを開けておき、当該孔200hから半田を注入して伝熱部材62B,63B,72B,73Bの露出した部分と保持部材200とを半田付けする方法がある。
本実施形態の液晶装置3によれば、弾性部材により構成される接続部材93によって、伝熱部材61Bの露出した部分とフック部材300とがしっかりと接続され、伝熱部材71Bの露出した部分と保持部材200とがしっかりと接続される。よって、基板全体に蓄積される熱を確実に放熱することができる。
(第4実施形態)
図9は、本発明の第4実施形態に係る液晶装置4の断面図である。
図9に示すように、本実施形態の液晶装置4は、伝熱部材61C,62C,63C,71C,72C,73Cの露出した部分が保持部材200と直接接続されている点で上述の第1実施形態に係る液晶装置1と異なっている。その他の点は上述の構成と同様であるので、図6と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図9は、本発明の第4実施形態に係る液晶装置4の断面図である。
図9に示すように、本実施形態の液晶装置4は、伝熱部材61C,62C,63C,71C,72C,73Cの露出した部分が保持部材200と直接接続されている点で上述の第1実施形態に係る液晶装置1と異なっている。その他の点は上述の構成と同様であるので、図6と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
液晶装置4は、液晶パネル100と、防塵ガラス30,31と、伝熱部材61C,62C,63C,71C,72C,73Cと、保持部材200と、フック部材300とから主要部が構成されている。
防塵ガラス30のTFTアレイ基板10の側とは反対側の部分には、当該防塵ガラス30よりも熱伝導率の高い伝熱部材61Cが形成されている。伝熱部材61Cの表面(防塵ガラス30の側とは反対側の面)は、外部に露出している。
TFTアレイ基板10の液晶50の側とは反対側の部分には、当該TFTアレイ基板10よりも熱伝導率の高い伝熱部材62Cが形成されている。
防塵ガラス30のTFTアレイ基板10の側の部分には、当該防塵ガラス30よりも熱伝導率の高い伝熱部材63Cが形成されている。
伝熱部材61C,62C,63Cは、平面視の大きさがTFTアレイ基板10よりも大きく形成されている。伝熱部材61C,62C,63CのTFTアレイ基板10よりも大きく形成された部分は、保持部材200と直接接続されている。
防塵ガラス31の対向基板20の側とは反対側の部分には、当該防塵ガラス31よりも熱伝導率の高い伝熱部材71Cが形成されている。伝熱部材71Cの表面(防塵ガラス31の側とは反対側の面)は、外部に露出している。
対向基板20の液晶50の側とは反対側の部分には、当該対向基板20よりも熱伝導率の高い伝熱部材72Cが形成されている。
防塵ガラス31の対向基板20の側の部分には、当該防塵ガラス31よりも熱伝導率の高い伝熱部材73Cが形成されている。
伝熱部材71C,72C,73Cは、平面視の大きさが対向基板20よりも大きく形成されている。伝熱部材71C,72C,73Cの対向基板20よりも大きく形成された部分は、保持部材200と直接接触されている。
本実施形態の液晶装置4によれば、基板全体に蓄積される熱を、液晶パネル100及び防塵ガラス30,31よりも表面積が大きい保持部材200を介して放熱することができる。よって、基板全体に蓄積される熱を効率よく放熱することができる。
(電子機器)
図10は、電子機器の一例であるプロジェクター1000の概略構成図である。プロジェクター1000は、前記液晶装置1を含む液晶モジュール3個を、各々RGB用のライトバルブ1100R、1100G、1100Bとして用いたプロジェクターとして構成されている。
図10は、電子機器の一例であるプロジェクター1000の概略構成図である。プロジェクター1000は、前記液晶装置1を含む液晶モジュール3個を、各々RGB用のライトバルブ1100R、1100G、1100Bとして用いたプロジェクターとして構成されている。
このプロジェクター1000では、メタルハライドランプなどの白色光源のランプユニット1102から光が出射されると、3枚のミラー1106および2枚のダイクロイックミラー1108によって、R、G、Bの3原色に対応する光成分R、G、Bに分離され(光分離手段)、対応するライトバルブ1100R、1100G、1100B(液晶装置1、液晶ライトバルブ)に各々導かれる。この際に、光成分Bは、光路が長いので、光損失を防ぐために入射レンズ1122、リレーレンズ1123、および出射レンズ1124からなるリレーレンズ系1121を介して導かれる。
そして、ライトバルブ1100R、1100G、1100Bによって各々変調された3原色に対応する光成分R、G、Bは、ダイクロイックプリズム1112(光合成手段)に3方向から入射され、再度合成された後、投射レンズ1114を介してスクリーン1120にカラー画像として投射される。
上記プロジェクター1000によれば、ライトバルブ1100R、1100G、1100Bとして上記本発明の液晶装置1が用いられているので、高品質な画像表示が可能な信頼性に優れたプロジェクター1000を提供することができる。
なお、電子機器としては、上記プロジェクター1000以外にも、マルチメディア対応のパーソナルコンピューター(PC)、およびエンジニアリング・ワークステーション(EWS)、ページャ、あるいは携帯電話、ワープロ、テレビ、ビューファインダー型またはモニター直視型のビデオテープレコーダー、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、POS端末、タッチパネルなどを挙げることができる。
1,2,3,4…液晶装置(電気光学装置)、10,10A,10B…TFTアレイ基板(第1基板)、20,20A,20B…対向基板(第2基板)、30,30A,30B,31,31A,31B…防塵ガラス(防塵部材)、50…液晶(電気光学物質)、61,62,63,61A,62A,63A,61B,62B,63B,61C,62C,63C,71,72,73,71A,72A,73A,71B,72B,73B,71C,72C,73C…伝熱部材、80…接着剤(樹脂部材)、90,91…突起部、92,93…接続部材、100…液晶パネル(電気光学パネル)、200…保持部材、1000…プロジェクター(電子機器)
Claims (8)
- 第1基板と第2基板との間に電気光学物質を挟持してなる電気光学パネルと、
前記第1基板の前記電気光学物質の側とは反対側に配置された防塵部材と、
前記防塵部材の前記第1基板の側とは反対側の部分に配置された、前記防塵部材よりも熱伝導率の高い伝熱部材と、を含み、
前記伝熱部材の少なくとも一部が外部に露出していることを特徴とする電気光学装置。 - 第1基板と第2基板との間に電気光学物質を挟持してなる電気光学パネルと、
前記第1基板の前記電気光学物質の側とは反対側に配置された防塵部材と、
前記第1基板の前記防塵部材の側の部分に配置された、前記第1基板よりも熱伝導率の高い伝熱部材と、を含み、
前記第1基板は、平面視の大きさが前記防塵部材よりも大きく形成されており、
前記伝熱部材の少なくとも一部が平面視において前記防塵部材から露出していることを特徴とする電気光学装置。 - 第1基板と第2基板との間に電気光学物質を挟持してなる電気光学パネルと、
前記第1基板の前記電気光学物質の側とは反対側に配置された防塵部材と、
前記防塵部材の前記第1基板の側の部分に配置された、前記防塵部材よりも熱伝導率の高い伝熱部材と、を含み、
前記防塵部材は、平面視の大きさが前記第1基板よりも大きく形成されており、
前記伝熱部材の少なくとも一部が平面視において前記第1基板から露出していることを特徴とする電気光学装置。 - 前記伝熱部材は光透過性を有する材料によって形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電気光学装置。
- 前記電気光学パネルと前記防塵部材とを保持する、表面が金属によって構成された保持部材を含み、
前記伝熱部材の露出した部分は、前記保持部材と直接接触されるか、又は、前記伝熱部材よりも熱伝導率の高い接続部材を介して前記保持部材と接続されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の電気光学装置。 - 前記接続部材は弾性部材により構成されており、
前記電気光学パネルと前記防塵部材とは、前記接続部材が弾性変形した状態で前記保持部材に保持されていることを特徴とする請求項5に記載の電気光学装置。 - 前記保持部材には前記伝熱部材に向けて突出する、表面が金属によって構成された突起部が形成され、
前記電気光学パネルと前記防塵部材とは、前記保持部材との間に樹脂部材が充填されて前記保持部材に固定されており、
前記突起部は前記樹脂部材を貫通して前記伝熱部材と接触していることを特徴とする請求項5または6に記載の電気光学装置。 - 請求項1〜7のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。
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|---|---|---|---|
| JP2011074389A JP2012208346A (ja) | 2011-03-30 | 2011-03-30 | 電気光学装置及び電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012208346A true JP2012208346A (ja) | 2012-10-25 |
Family
ID=47188132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011074389A Withdrawn JP2012208346A (ja) | 2011-03-30 | 2011-03-30 | 電気光学装置及び電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2012208346A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016031457A (ja) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 液晶表示装置 |
| JP2017083699A (ja) * | 2015-10-29 | 2017-05-18 | 日本精機株式会社 | 表示装置 |
| JP2023550012A (ja) * | 2020-10-23 | 2023-11-30 | シューラット テクノロジーズ,インク. | 高光学フルエンスシステムでの使用のための光変調器コンポーネントのレーザ損傷硬化 |
-
2011
- 2011-03-30 JP JP2011074389A patent/JP2012208346A/ja not_active Withdrawn
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|---|---|---|---|---|
| JP2016031457A (ja) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 液晶表示装置 |
| JP2017083699A (ja) * | 2015-10-29 | 2017-05-18 | 日本精機株式会社 | 表示装置 |
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