JP2012209468A - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012209468A JP2012209468A JP2011074875A JP2011074875A JP2012209468A JP 2012209468 A JP2012209468 A JP 2012209468A JP 2011074875 A JP2011074875 A JP 2011074875A JP 2011074875 A JP2011074875 A JP 2011074875A JP 2012209468 A JP2012209468 A JP 2012209468A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- antenna
- processing apparatus
- plasma processing
- floating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/321—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
- H01J37/3211—Antennas, e.g. particular shapes of coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/321—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32174—Circuits specially adapted for controlling the RF discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32715—Workpiece holder
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】チャンバ10の天井または誘電体窓52の上には、チャンバ10内に誘導結合のプラズマを生成するための環状のRFアンテナ54が設けられている。このRFアンテナ54は、空間的には各々が半円の円弧状に形成されていて、電気的には高周波給電部62に対して並列に接続されている2つのコイルセグメント84(1),84(2)からなる。さらに、誘電体窓52の上には、RFアンテナ54と電磁誘導により結合可能な可変コンデンサ58付きの環状のフローティングコイル60も設けられている。可変コンデンサ58は、主制御部80の制御の下で容量可変部82により一定範囲内で任意に可変されるようになっている。
【選択図】 図1
Description
[実施形態1]
[RFアンテナおよびフローティングコイルの基本構成および作用]
VIND=−dΦ/dt=−iωMIRF ・・・・(1)
IIND=VIND/Z60=−iMωIRF/{R60+i(L60ω−1/C58ω)} ・・・(2)
IIND≒−MωIRF/(L60ω−1/C58ω) ・・・・(3)
IIND≒−iMωIRF/R60 ・・・・(4)
Mω >R60 または 2πfM >R60 ・・・・(5)
[実施形態2]
IRFi:IRFo=(1/Zi):(1/Zo) ・・・・・(7)
[フローティングコイルの構造に関する実施例1]
[フローティングコイルの構造に関する実施例2]
[RFアンテナおよびフローティングコイルのレイアウトに関する他の実施例または変形例]
[3系統のアンテナコイルに関する実施例]
[フローティングコイル内に固定コンデンサを設ける実施例]
[RFアンテナにインピーダンス調整部を設けない実施例]
[他の実施形態または変形例]
12 サセプタ
26 排気装置
52 誘電体窓
54 RFアンテナ
54i ,55i 内側アンテナコイル
54o ,55o 外側アンテナコイル
55m 中間アンテナコイル
58,58i ,58m ,58o 可変コンデンサ
62 高周波給電部
64 (プラズマ生成用)高周波電源
76 処理ガス供給源
80 主制御部
82 容量可変部
96,134 インピターダンス可変部(可変コンデンサ)
150, 150i ,150o 固定コンデンサ
Claims (59)
- 誘電体の窓を有する処理容器と、
前記処理容器内で被処理基板を保持する基板保持部と、
前記基板に所望のプラズマ処理を施すために、前記処理容器内に所望の処理ガスを供給する処理ガス供給部と、
前記処理容器内で誘導結合により処理ガスのプラズマを生成するために、空間的には前記誘電体窓の外で所定形状および所定サイズのループに沿って直列に配置され、電気的には並列に接続されている複数のコイルセグメントを有するRFアンテナと、
前記処理ガスの高周波放電に適した周波数の高周波電力を前記RFアンテナに供給する高周波給電部と、
電気的にフローティング状態に置かれ、前記RFアンテナと電磁誘導により結合可能な位置で前記処理容器の外に配置されるフローティングコイルと、
前記フローティングコイルのループ内に設けられるコンデンサと
を有するプラズマ処理装置。 - 前記複数のコイルセグメントは、全体で前記RFアンテナのループの少なくとも一周またはその大部分を埋めるように直列に配置される、請求項1に記載のプラズマ処理装置。
- 前記複数のコイルセグメントの間で、各々の前記コイルセグメントの高周波入口端が別の前記コイルセグメントの高周波出口端と間隙を介して隣接し、各々の前記コイルセグメントの高周波出口端が別の前記コイルセグメントの高周波入口端と間隙を介して隣接する、請求項1または請求項2に記載のプラズマ処理装置。
- 前記間隙は全て前記RFアンテナのループの周回方向で形成される、請求項3に記載のプラズマ処理装置。
- 前記間隙の少なくとも1つが前記RFアンテナのループの周回方向と直交する方向で形成される、請求項3に記載のプラズマ処理装置。
- 前記複数のコイルセグメントは、全体で前記RFアンテナのループ上を少なくとも一周する、請求項1〜5のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記複数のコイルセグメントのいずれも前記高周波の1/4波長よりも短い、請求項1〜6のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記複数のコイルセグメントは、おおよそ等しい自己インダクタンスを有する、請求項1〜7のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記複数のコイルセグメントをそれぞれ流れる電流の向きが前記RFアンテナのループに沿って全部同じである、請求項1〜8のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記複数のコイルセグメントをそれぞれ流れる電流の電流値がほぼ同じである、請求項1〜9のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記RFアンテナのループは、前記誘電体窓と平行である、請求項1〜10のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記RFアンテナのループは、前記基板保持部に保持される前記基板と同軸である、請求項1〜11のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルは、前記RFアンテナと同軸に配置される、請求項1〜12のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルは、同一の相互インダクタンスで各々の前記コイルセグメントと電磁的に結合される、請求項1〜13のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルが、前記RFアンテナと同一の平面上に配置される、請求項1〜14のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルが、前記誘電体窓に対して前記RFアンテナよりも距離を離して配置される、請求項1〜14のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルが、径方向において前記RFアンテナの内側または外側のいずれかに配置される、請求項1〜16のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルのループ形状は、前記RFアンテナのループ形状と相似である、請求項1〜17のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルのループが、前記RFアンテナのループの1/3〜3倍の口径を有する、請求項18に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルには、前記RFアンテナを流れる電流と周回方向で同じ向きの電流が流れる、請求項9に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイル内のコンデンサは、前記フローティングコイル内で直列共振を起こすときの値よりも小さな値の静電容量を有する、請求項20に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルは、負値のリアクタンスを有する、請求項20または請求項21に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルには、前記RFアンテナを流れる電流と周回方向で逆向きの電流が流れる、請求項9に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイル内のコンデンサは、前記フローティングコイル内で直列共振を起こすときの値よりも大きな値の静電容量を有する、請求項23に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルは、正値のリアクタンスを有する、請求項23または請求項24に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイル内のコンデンサは可変コンデンサであり、その静電容量の可変範囲には前記フローティングコイル内で直列共振を起こすときの値よりも小さな値が含まれる、請求項1〜19のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイル内のコンデンサは可変コンデンサであり、その静電容量の可変範囲には前記フローティングコイル内で直列共振を起こすときの値よりも小さい値と大きい値が含まれる、請求項1〜19のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイル内のコンデンサは可変コンデンサであり、その静電容量の可変範囲には前記フローティングコイル内で直列共振を起こすときの値よりも大きい値が含まれる、請求項1〜19のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルを同軸に複数設ける、請求項1〜28のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 誘電体の窓を有する処理容器と、
前記処理容器内で被処理基板を保持する基板保持部と、
前記基板に所望のプラズマ処理を施すために、前記処理容器内に所望の処理ガスを供給する処理ガス供給部と、
前記処理容器内で誘導結合により処理ガスのプラズマを生成するために、前記誘電体窓の外で径方向に間隔を開けてそれぞれ内側および外側に配置される内側および外側アンテナコイルと、
前記処理ガスの高周波放電に適した周波数の高周波電力を前記内側および外側アンテナコイルに供給する高周波給電部と、
電気的にフローティング状態に置かれ、前記内側および外側アンテナコイルの少なくとも一方と電磁誘導により結合可能な位置で前記処理容器の外に配置されるフローティングコイルと、
前記フローティングコイルのループ内に設けられるコンデンサと
を具備し、
前記内側アンテナコイルが、単一または直列接続の内側コイルセグメントを有し、
前記外側アンテナコイルが、周回方向で分割されていて、電気的に並列に接続されている複数の外側コイルセグメントを有する、
プラズマ処理装置。 - 前記内側コイルセグメントが、周回方向で少なくとも一周する、請求項30に記載のプラズマ処理装置。
- 前記内側コイルセグメントは、前記高周波の1/4波長よりも短い、請求項30または請求項31に記載のプラズマ処理装置。
- 前記複数の外側コイルセグメントは、全体で周回方向の一周またはその大部分を埋めるように空間的に直列に配置される、請求項30〜32のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記複数の外側コイルセグメントの間で、各々の前記外側コイルセグメントの高周波入口端が別の前記外側コイルセグメントの高周波出口端と外側間隙を介して隣接し、各々の前記外側コイルセグメントの高周波出口端が別の前記外側コイルセグメントの高周波入口端と外側間隙を介して隣接する、請求項30〜33のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記複数の外側コイルセグメントは、全体で周回方向に少なくとも一周する、請求項30〜34のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記複数の外側コイルセグメントのいずれも前記高周波の1/4波長よりも短い、請求項30〜35のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記複数の外側コイルセグメントは、おおよそ等しい自己インダクタンスを有する、請求項30〜36のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記複数の外側コイルセグメントをそれぞれ流れる電流の向きが周回方向で全部同じである、請求項30〜37のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記複数の外側コイルセグメントをそれぞれ流れる電流の電流量がほぼ同じである、請求項30〜38のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記内側アンテナコイルを流れる電流の向きと、前記外側アンテナコイルを流れる電流の向きとが周回方向で同じである、請求項30〜39のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記内側アンテナコイルおよび前記外側アンテナコイルは、前記高周波給電部側の第1ノードと接地電位側の第2ノードとの間で電気的に並列に接続されている、請求項30〜40のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記第1ノードと前記第2ノードとの間で、前記内側コイルセグメントには内側インピーダンス調整部が電気的に直列に接続され、前記複数の外側コイルセグメントのいずれにもインピーダンス調整部が電気的に接続されていない、請求項41に記載のプラズマ処理装置。
- 前記第1ノードと前記第2ノードとの間で、前記複数の外側コイルセグメントには複数の外側個別インピーダンス調整部がそれぞれ電気的に直列に接続され、前記内側コイルセグメントにはインピーダンス調整部が電気的に接続されていない、請求項41に記載のプラズマ処理装置。
- 前記第1ノードと前記第2ノードとの間で、前記内側コイルセグメントには内側インピーダンス調整部が電気的に直列に接続され、前記複数の外側コイルセグメントには複数の外側個別インピーダンス調整部がそれぞれ電気的に直列に接続されている、請求項41に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルは、径方向で前記内側アンテナコイルと前記外側アンテナコイルとの間に配置される、請求項30〜44のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルは、前記内側アンテナコイルと前記外側アンテナコイルの真ん中に配置される、請求項45に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルは、径方向で前記内側アンテナコイルの内側もしくは前記外側アンテナコイルの外側に配置される、請求項30〜44のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記内側アンテナコイル、前記外側アンテナコイルおよび前記フローティングコイルは、同軸に配置されている、請求項30〜47のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルが、前記RFアンテナと同一の平面上に配置される、請求項30〜48のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルが、前記誘電体窓に対して前記RFアンテナよりも距離を離して配置される、請求項30〜48のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルには、前記内側および外側アンテナコイルをそれぞれ流れる電流と周回方向で同じ向きの電流が流れる、請求項40に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイル内のコンデンサは、前記フローティングコイル内で直列共振を起こすときの値よりも小さな値の静電容量を有する、請求項51に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルは、負値のリアクタンスを有する、請求項51または請求項52に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルには、前記内側および外側アンテナコイルをそれぞれ流れる電流と周回方向で逆向きの電流が流れる、請求項40に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイル内のコンデンサは、前記フローティングコイル内で直列共振を起こすときの値よりも大きな値の静電容量を有する、請求項54に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルは、正値のリアクタンスを有する、請求項54または請求項55に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイル内のコンデンサは可変コンデンサであり、その静電容量の可変範囲には前記フローティングコイル内で直列共振を起こすときの値よりも小さな値が含まれる、請求項51に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイル内のコンデンサは可変コンデンサであり、その静電容量の可変範囲には前記フローティングコイル内で直列共振を起こすときの値よりも大きい値が含まれる、請求項54に記載のプラズマ処理装置。
- 前記フローティングコイルを同軸に複数設ける、請求項30〜58のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011074875A JP5781349B2 (ja) | 2011-03-30 | 2011-03-30 | プラズマ処理装置 |
| TW101111051A TWI606757B (zh) | 2011-03-30 | 2012-03-29 | Plasma processing device |
| KR1020120033520A KR101929411B1 (ko) | 2011-03-30 | 2012-03-30 | 플라즈마 처리 장치 |
| US13/434,922 US9293299B2 (en) | 2011-03-30 | 2012-03-30 | Plasma processing apparatus |
| CN201510405910.2A CN104994676B (zh) | 2011-03-30 | 2012-03-30 | 等离子体处理装置 |
| CN201210091871.XA CN102737943B (zh) | 2011-03-30 | 2012-03-30 | 等离子体处理装置 |
| US15/015,215 US10020167B2 (en) | 2011-03-30 | 2016-02-04 | Plasma processing apparatus |
| KR1020180158204A KR102012225B1 (ko) | 2011-03-30 | 2018-12-10 | 플라즈마 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011074875A JP5781349B2 (ja) | 2011-03-30 | 2011-03-30 | プラズマ処理装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015141133A Division JP6053881B2 (ja) | 2015-07-15 | 2015-07-15 | プラズマ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012209468A true JP2012209468A (ja) | 2012-10-25 |
| JP5781349B2 JP5781349B2 (ja) | 2015-09-24 |
Family
ID=46925695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011074875A Active JP5781349B2 (ja) | 2011-03-30 | 2011-03-30 | プラズマ処理装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9293299B2 (ja) |
| JP (1) | JP5781349B2 (ja) |
| KR (2) | KR101929411B1 (ja) |
| CN (2) | CN104994676B (ja) |
| TW (1) | TWI606757B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150117683A (ko) * | 2013-02-11 | 2015-10-20 | 더 리젠츠 오브 더 유니버시티 오브 캘리포니아 | 부분턴 코일 권선 |
| KR20160053824A (ko) * | 2014-11-05 | 2016-05-13 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 |
| KR20160053812A (ko) * | 2014-11-05 | 2016-05-13 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 |
| KR101779666B1 (ko) | 2014-09-08 | 2017-09-18 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 시스템을 위한 공진 구조 |
Families Citing this family (56)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5592098B2 (ja) * | 2009-10-27 | 2014-09-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| TWI638587B (zh) | 2011-10-05 | 2018-10-11 | 美商應用材料股份有限公司 | 對稱電漿處理腔室 |
| US20130256271A1 (en) * | 2012-04-03 | 2013-10-03 | Theodoros Panagopoulos | Methods and apparatuses for controlling plasma in a plasma processing chamber |
| US9806420B2 (en) * | 2012-06-12 | 2017-10-31 | The United States Of America As Represented By Secretary Of The Navy | Near field tunable parasitic antenna |
| US8622313B1 (en) * | 2012-09-25 | 2014-01-07 | Cambridge Silicon Radio Limited | Near field communications device |
| US9082589B2 (en) * | 2012-10-09 | 2015-07-14 | Novellus Systems, Inc. | Hybrid impedance matching for inductively coupled plasma system |
| KR101468657B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2014-12-03 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 유도 결합 플라즈마 처리 장치 |
| CN104862671B (zh) * | 2014-02-24 | 2019-08-23 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种反应腔室及等离子体加工设备 |
| US9613783B2 (en) * | 2014-07-24 | 2017-04-04 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for controlling a magnetic field in a plasma chamber |
| US9659751B2 (en) * | 2014-07-25 | 2017-05-23 | Applied Materials, Inc. | System and method for selective coil excitation in inductively coupled plasma processing reactors |
| JP6603999B2 (ja) * | 2015-02-13 | 2019-11-13 | 日新電機株式会社 | プラズマ処理装置 |
| US20160372306A1 (en) * | 2015-06-18 | 2016-12-22 | Tokyo Electron Limited | Method for Controlling Plasma Uniformity in Plasma Processing Systems |
| US10483939B2 (en) | 2015-11-13 | 2019-11-19 | Halliburton Energy Services, Inc. | Downhole logging tool using resonant cavity antennas with real-time impedance matching |
| US9824857B2 (en) * | 2016-01-14 | 2017-11-21 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Method for implantation of semiconductor wafers having high bulk resistivity |
| KR20180111909A (ko) * | 2016-02-01 | 2018-10-11 | 레트로-세미 테크놀로지스, 엘엘씨 | 프로세스 반응 챔버의 배기 경로 세정 장치 |
| US20170236638A1 (en) * | 2016-02-15 | 2017-08-17 | Qualcomm Incorporated | Wireless power transfer antenna having auxiliary winding |
| US10431425B2 (en) * | 2016-02-23 | 2019-10-01 | Tokyo Electron Limited | Poly-phased inductively coupled plasma source |
| CN107305830B (zh) * | 2016-04-20 | 2020-02-11 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 电容耦合等离子体处理装置与等离子体处理方法 |
| US9839109B1 (en) * | 2016-05-30 | 2017-12-05 | Applied Materials, Inc. | Dynamic control band for RF plasma current ratio control |
| US10553465B2 (en) * | 2016-07-25 | 2020-02-04 | Lam Research Corporation | Control of water bow in multiple stations |
| US10971333B2 (en) | 2016-10-24 | 2021-04-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Antennas, circuits for generating plasma, plasma processing apparatus, and methods of manufacturing semiconductor devices using the same |
| US10896806B2 (en) * | 2016-11-03 | 2021-01-19 | En2Core Technology, Inc. | Inductive coil structure and inductively coupled plasma generation system |
| US10541114B2 (en) * | 2016-11-03 | 2020-01-21 | En2Core Technology, Inc. | Inductive coil structure and inductively coupled plasma generation system |
| US10903046B2 (en) * | 2016-11-03 | 2021-01-26 | En2Core Technology, Inc. | Inductive coil structure and inductively coupled plasma generation system |
| KR101826883B1 (ko) * | 2016-11-03 | 2018-02-08 | 인투코어테크놀로지 주식회사 | 유도 코일 구조체 및 유도 결합 플라즈마 발생 장치 |
| CN108882494B (zh) * | 2017-05-08 | 2022-06-17 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 等离子体装置 |
| US20190088449A1 (en) * | 2017-09-21 | 2019-03-21 | Semes Co., Ltd. | Substrate treating apparatus and substrate treating method |
| JP7002268B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2022-01-20 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
| US11551909B2 (en) * | 2017-10-02 | 2023-01-10 | Tokyo Electron Limited | Ultra-localized and plasma uniformity control in a plasma processing system |
| JP7138582B2 (ja) * | 2018-05-24 | 2022-09-16 | 東京エレクトロン株式会社 | アンテナ、プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
| JP7101546B2 (ja) * | 2018-06-26 | 2022-07-15 | 株式会社日立ハイテク | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
| JP7139181B2 (ja) * | 2018-07-26 | 2022-09-20 | ワイエイシイテクノロジーズ株式会社 | プラズマ処理装置 |
| US10354838B1 (en) * | 2018-10-10 | 2019-07-16 | Lam Research Corporation | RF antenna producing a uniform near-field Poynting vector |
| KR102791775B1 (ko) | 2019-05-07 | 2025-04-03 | 램 리써치 코포레이션 | 폐루프 다중 출력 rf 매칭 |
| KR102214333B1 (ko) | 2019-06-27 | 2021-02-10 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| WO2021022303A1 (en) | 2019-07-31 | 2021-02-04 | Lam Research Corporation | Radio frequency power generator having multiple output ports |
| US11043362B2 (en) | 2019-09-17 | 2021-06-22 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatuses including multiple electron sources |
| KR102137913B1 (ko) * | 2019-10-29 | 2020-07-24 | 주식회사 기가레인 | 플라즈마 안테나 모듈 |
| JP7569858B2 (ja) | 2019-12-02 | 2024-10-18 | ラム リサーチ コーポレーション | 無線周波数支援プラズマ生成におけるインピーダンス変換 |
| WO2021167408A1 (ko) | 2020-02-19 | 2021-08-26 | 인투코어테크놀로지 주식회사 | 안테나 구조체 및 이를 이용한 플라즈마 발생 장치 |
| US11994542B2 (en) | 2020-03-27 | 2024-05-28 | Lam Research Corporation | RF signal parameter measurement in an integrated circuit fabrication chamber |
| CN113496863B (zh) * | 2020-04-01 | 2022-04-12 | 吉佳蓝科技股份有限公司 | 等离子体天线模块 |
| US11476045B2 (en) | 2020-05-29 | 2022-10-18 | Analog Devices International Unlimited Company | Electric field grading protection design surrounding a galvanic or capacitive isolator |
| WO2021252353A1 (en) | 2020-06-12 | 2021-12-16 | Lam Research Corporation | Control of plasma formation by rf coupling structures |
| CN114121581B (zh) * | 2020-08-27 | 2024-04-05 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 等离子体处理装置 |
| US11361940B2 (en) * | 2020-10-13 | 2022-06-14 | Applied Materials, Inc. | Push-pull power supply for multi-mesh processing chambers |
| TWI758939B (zh) * | 2020-11-06 | 2022-03-21 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 感應耦合電漿設備及其操作方法 |
| US11990768B2 (en) | 2021-01-25 | 2024-05-21 | Samsung Electronics Co., Ltd | Annular resonator and wireless power transmission device including annular resonator |
| CN113223916B (zh) * | 2021-06-09 | 2024-05-28 | 上海邦芯半导体科技有限公司 | 一种电感耦合等离子体装置 |
| JP7636078B2 (ja) * | 2021-09-24 | 2025-02-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 故障検知方法及びプラズマ処理装置 |
| KR20230056456A (ko) | 2021-10-20 | 2023-04-27 | 삼성전자주식회사 | 플라즈마 생성기, 플라즈마 처리 장치 및 이를 이용한 반도체 소자 제조 방법 |
| JP2023113083A (ja) * | 2022-02-02 | 2023-08-15 | 日新電機株式会社 | スパッタ装置 |
| US20240087847A1 (en) * | 2022-09-09 | 2024-03-14 | Applied Materials, Inc. | Symmetric antenna arrays for high density plasma enhanced process chamber |
| EP4706065A2 (en) | 2023-04-26 | 2026-03-11 | Thea Energy, Inc. | Planar coil stellarator including removable field shaping units |
| WO2025101451A1 (en) * | 2023-11-07 | 2025-05-15 | Applied Materials, Inc. | Antenna arrays with electrode for high density plasma enhanced process chamber |
| CN119653568B (zh) * | 2024-11-26 | 2025-10-17 | 安徽工业大学 | 射频等离子体自适应谐振虚拟电极装置 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1064697A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-03-06 | Anelva Corp | プラズマ処理装置 |
| JP2002151481A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-05-24 | Samco International Inc | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| JP2003234338A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Tokyo Electron Ltd | 誘導結合プラズマ処理装置 |
| JP2004501277A (ja) * | 2000-05-11 | 2004-01-15 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | マグネトロンスパッタリングを向上させる誘導プラズマループ |
| US20040124779A1 (en) * | 2002-12-31 | 2004-07-01 | Howald Arthur M. | Plasma processor apparatus and method, and antenna |
| JP2005534150A (ja) * | 2002-07-22 | 2005-11-10 | ラム リサーチ コーポレーション | 均一な処理レートを作る方法および装置 |
| JP2009515292A (ja) * | 2005-10-07 | 2009-04-09 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | プラズマ処理のための低電圧誘電結合プラズマ発生装置 |
| JP2010135298A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-06-17 | Tokyo Electron Ltd | 誘導結合プラズマ処理装置、プラズマ処理方法及び記憶媒体 |
| WO2010144555A2 (en) * | 2009-06-12 | 2010-12-16 | Lam Research Corporation | Adjusting current ratios in inductively coupled plasma processing systems |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2207154A1 (en) | 1996-06-10 | 1997-12-10 | Lam Research Corporation | Inductively coupled source for deriving substantially uniform plasma flux |
| US6164241A (en) | 1998-06-30 | 2000-12-26 | Lam Research Corporation | Multiple coil antenna for inductively-coupled plasma generation systems |
| JP2002124399A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-04-26 | Sci Technol Kk | プラズマ生成装置 |
| KR100396214B1 (ko) | 2001-06-19 | 2003-09-02 | 주성엔지니어링(주) | 초단파 병렬 공명 안테나를 구비하는 플라즈마 공정장치 |
| KR200253559Y1 (ko) | 2001-07-30 | 2001-11-22 | 주식회사 플라즈마트 | 회전방향으로 균일한 플라즈마 밀도를 발생시키는유도결합형 플라즈마 발생장치의 안테나구조 |
| KR100486712B1 (ko) * | 2002-09-04 | 2005-05-03 | 삼성전자주식회사 | 복층 코일 안테나를 구비한 유도결합 플라즈마 발생장치 |
| JP4111383B2 (ja) * | 2002-11-27 | 2008-07-02 | 株式会社エフオーアイ | プラズマ発生装置 |
| US20050205211A1 (en) * | 2004-03-22 | 2005-09-22 | Vikram Singh | Plasma immersion ion implantion apparatus and method |
| JP2006221852A (ja) | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Canon Anelva Corp | 誘導結合型プラズマ発生装置 |
| KR100734954B1 (ko) | 2005-12-28 | 2007-07-03 | 주식회사 플라즈마트 | 피씨비로 이루어진 유도결합형 플라즈마 발생장치용 안테나 |
| US7789993B2 (en) * | 2007-02-02 | 2010-09-07 | Applied Materials, Inc. | Internal balanced coil for inductively coupled high density plasma processing chamber |
| JP5551343B2 (ja) | 2008-05-14 | 2014-07-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 誘導結合プラズマ処理装置 |
| US20110284167A1 (en) | 2009-01-15 | 2011-11-24 | Ryoji Nishio | Plasma processing equipment and plasma generation equipment |
| JP5155235B2 (ja) * | 2009-01-15 | 2013-03-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置およびプラズマ生成装置 |
-
2011
- 2011-03-30 JP JP2011074875A patent/JP5781349B2/ja active Active
-
2012
- 2012-03-29 TW TW101111051A patent/TWI606757B/zh active
- 2012-03-30 CN CN201510405910.2A patent/CN104994676B/zh active Active
- 2012-03-30 KR KR1020120033520A patent/KR101929411B1/ko active Active
- 2012-03-30 CN CN201210091871.XA patent/CN102737943B/zh active Active
- 2012-03-30 US US13/434,922 patent/US9293299B2/en active Active
-
2016
- 2016-02-04 US US15/015,215 patent/US10020167B2/en active Active
-
2018
- 2018-12-10 KR KR1020180158204A patent/KR102012225B1/ko active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1064697A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-03-06 | Anelva Corp | プラズマ処理装置 |
| JP2004501277A (ja) * | 2000-05-11 | 2004-01-15 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | マグネトロンスパッタリングを向上させる誘導プラズマループ |
| US6679981B1 (en) * | 2000-05-11 | 2004-01-20 | Applied Materials, Inc. | Inductive plasma loop enhancing magnetron sputtering |
| JP2002151481A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-05-24 | Samco International Inc | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| JP2003234338A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Tokyo Electron Ltd | 誘導結合プラズマ処理装置 |
| JP2005534150A (ja) * | 2002-07-22 | 2005-11-10 | ラム リサーチ コーポレーション | 均一な処理レートを作る方法および装置 |
| US20040124779A1 (en) * | 2002-12-31 | 2004-07-01 | Howald Arthur M. | Plasma processor apparatus and method, and antenna |
| JP2009515292A (ja) * | 2005-10-07 | 2009-04-09 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | プラズマ処理のための低電圧誘電結合プラズマ発生装置 |
| JP2010135298A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-06-17 | Tokyo Electron Ltd | 誘導結合プラズマ処理装置、プラズマ処理方法及び記憶媒体 |
| WO2010144555A2 (en) * | 2009-06-12 | 2010-12-16 | Lam Research Corporation | Adjusting current ratios in inductively coupled plasma processing systems |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016513366A (ja) * | 2013-02-11 | 2016-05-12 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア | 分数巻数コイル巻線 |
| KR102257247B1 (ko) | 2013-02-11 | 2021-05-26 | 더 리젠츠 오브 더 유니버시티 오브 캘리포니아 | 부분턴 코일 권선 |
| KR20150117683A (ko) * | 2013-02-11 | 2015-10-20 | 더 리젠츠 오브 더 유니버시티 오브 캘리포니아 | 부분턴 코일 권선 |
| KR101779666B1 (ko) | 2014-09-08 | 2017-09-18 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 시스템을 위한 공진 구조 |
| KR20180074633A (ko) * | 2014-11-05 | 2018-07-03 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 발생 유닛 |
| KR101872076B1 (ko) * | 2014-11-05 | 2018-06-27 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 |
| KR20160053812A (ko) * | 2014-11-05 | 2016-05-13 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 |
| KR20190045141A (ko) * | 2014-11-05 | 2019-05-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 |
| KR101974691B1 (ko) * | 2014-11-05 | 2019-05-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 |
| US10325758B2 (en) | 2014-11-05 | 2019-06-18 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus |
| KR101998520B1 (ko) * | 2014-11-05 | 2019-07-09 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 발생 유닛 |
| KR102033873B1 (ko) | 2014-11-05 | 2019-10-17 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 |
| KR20160053824A (ko) * | 2014-11-05 | 2016-05-13 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 |
| US11443920B2 (en) | 2014-11-05 | 2022-09-13 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102737943A (zh) | 2012-10-17 |
| CN104994676A (zh) | 2015-10-21 |
| CN102737943B (zh) | 2015-08-12 |
| KR20180134322A (ko) | 2018-12-18 |
| US9293299B2 (en) | 2016-03-22 |
| TWI606757B (zh) | 2017-11-21 |
| TW201304616A (zh) | 2013-01-16 |
| CN104994676B (zh) | 2017-07-28 |
| US10020167B2 (en) | 2018-07-10 |
| KR20120112262A (ko) | 2012-10-11 |
| JP5781349B2 (ja) | 2015-09-24 |
| US20120247679A1 (en) | 2012-10-04 |
| KR102012225B1 (ko) | 2019-08-20 |
| KR101929411B1 (ko) | 2018-12-14 |
| US20160155613A1 (en) | 2016-06-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5781349B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP5723130B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP5800547B2 (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
| JP5911032B2 (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
| KR101873485B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 | |
| JP5851682B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP2012074200A (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
| JP6053881B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP6062461B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP6097317B2 (ja) | プラズマ処理方法 | |
| JP2015159118A (ja) | プラズマ処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140328 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141106 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141202 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141225 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150623 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150715 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5781349 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |