JP2012253346A - 積層型セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、積層型セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によると、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体と外部電極とを含んでなる積層型セラミック電子部品であって、積層体で上下に隣り合う内部電極層が重ならないマージン部に位置される内部電極層の領域が、上下に隣り合う内部電極層が重なる重畳部に位置される内部電極層の領域より厚く形成され、マージン部の累積段差が減少することを特徴とする積層型セラミック電子部品が提案される。また、重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域が、重なる領域を形成する内部電極パターンの領域より厚く形成されることを特徴とする積層型セラミック電子部品が提案される。
【選択図】図１

Description

本発明は、積層型セラミック電子部品及びその製造方法に関する。具体的には、上下に隣り合う内部電極層が重ならない区間の内部電極パターン領域の厚さが、残りの内部電極パターン領域より厚く形成された積層型セラミック電子部品及びその製造方法に関する。

積層型セラミック電子部品であるＭＬＣＣ（ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ ｃｅｒａｍｉｃ ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ；積層セラミックコンデンサ）は、単位容積当たりの具現できる容量を増加させ、小型化及び高容量化する方向へ、その技術が発展している。

ＭＬＣＣは、次のように製造される。誘電体粉末と添加剤とが混合されたスラリーをフィルム上に成形して、均一な誘電体シートを形成する。次に、誘電体シート上に、所望のパターンに応じて内部電極を印刷して印刷シートを製造する。印刷シートを一定サイズに切断した後積層して積層バー（ｂａｒ）を形成する。その後、積層バーを圧着し、個別チップサイズに応じて切断する。切断されたグリーンチップ（ｇｒｅｅｎ ｃｈｉｐ）は仮焼及び焼成を経て焼成チップとなる。その後、外部電極を形成した後、メッキ及び包装することによりＭＬＣＣが完成される。

従来の積層型セラミック電子部品の積層体の断面を示す図７を参照して、従来の積層型セラミック電子部品であるＭＬＣＣを説明する。

ＭＬＣＣは図７に示すように、セラミック誘電体シート１０上に内部電極３０用ペーストが印刷された印刷シートを複数層積層した後、焼成して製造される。積層される内部電極層１０が相違する極を有するためには、ＭＬＣＣの両側の外部電極（不図示）と交互に接触されなければならない。このため、Ｌ方向（長さ方向）のマージン部分Ｍには、図７に示すように電極が印刷されない空間、即ち、段差または段差ギャップＧが形成される。このような段差Ｇは、以後の積層と圧着工程で一部緩和されるが、重なる（ｏｖｅｒｌａｐ）区間の部分に比べ密度が低く、以後の工程で応力によるクラック発生の主要原因となる。

特に、ＭＬＣＣが小型化及び高容量化する方向に技術が発展するにつれて、このために積層数が増加している。これにより、図７に図示されたマージン部分Ｍの累積段差が増加し、以後の工程で増加された応力によるクラックが発生しやすいという問題が発生する。

このような問題を解決すべく、マージン部分Ｍの累積段差を緩和するために、圧着時の圧着を強化してマージン部分を陥没させる方法が用いられている。

一方、韓国特許公開第２００２−０００９４５１号には、マージン部分の段差を解消するために、印刷される内部電極層の厚さ及びそれ以下の厚さに誘電体ペーストをマージン部分に印刷する方法が開示されている。

上述のマージン部分の累積段差を緩和するための方案として、まず、圧着を強化してマージン部分を陥没させる方法は、圧着を過多に増加させる場合、バー（ｂａｒ）の変形による切断不良が増加する可能性がある。また、上記方法は、重なる部分の電極及び誘電体の変形、または／及び伸びにより、ＩＲ、またはＢＤＶの減少のような電気的特性と信頼性が劣化するという欠点がある。結局、圧着の強化による累積段差の解消には限界がある。

一方、韓国特許公開第１０−２００２−０００９４５１号に開示された方法は、段差の解消及びそれによるクラック発生の抑制に効果的であるが、印刷に適した粘度を有し、収縮率を制御するための適した固形分含量を有する別の誘電体ペーストを要するため、精密な印刷のためには誘電体印刷用パターンの設計が複雑になる。

従って、マージン部分の累積段差による問題点に対する根本的な解決が求められている。

韓国公開特許第１０−２００２−０００９４５１号公報 特開２００１−０３５７４３号公報 特開２００１−１８５４４０号公報

本発明は、上述の問題を解決するためのもので、Ｌ方向（長さ方向）のマージン部分で発生する累積段差を緩和することによりクラックの発生を減少させるために、Ｌ方向のマージン部分の内部電極ペーストのＬＤ（Ｌａｙ Ｄｏｗｎ値、純粋ニッケルの厚さで換算された内部電極パターンの印刷層の厚さ）を増加させることにより、以後の工程で累積される段差によるクラック発生が減少された積層型セラミック電子部品を提案することを目的とする。

上述の課題を解決するために、本発明の一実施形態によると、複数の誘電体層と複数の内部電極層とが交互に積層形成された積層体と、積層体の両側に形成された外部電極と、を含んでなる積層型セラミック電子部品であって、積層体は、上下に隣り合う内部電極層が重なる区間に対応してその中央部に形成された重畳部と、上下に隣り合う内部電極層が両側の外部電極と交互に連結され、重ならない区間に対応してその両側に形成されたマージン部と、を備え、マージン部に位置される内部電極層の領域が、重畳部に位置される内部電極層の領域より厚く形成され、マージン部の累積段差が減少することを特徴とする積層型セラミック電子部品が提案される。

本発明の一実施形態によると、マージン部に位置される内部電極層の領域の厚さは、重畳部に位置される内部電極層の領域の厚さの略１０５〜２００％の範囲であることを特徴とする。

また、本発明の一実施形態によると、マージン部に位置される内部電極層の領域の幅は、重畳部に位置される内部電極層の領域の幅より狭く形成されることを特徴とする。

好ましくは、本発明の一実施形態によると、マージン部に位置される内部電極層の領域の幅は、重畳部に位置される内部電極層の領域の幅の略５０〜９０％の範囲であるように形成されることを特徴とする。

上述の課題を解決するために、本発明の他の実施形態によると、複数の誘電体層と複数の内部電極層とが交互に積層形成された積層体と、積層体の両側に形成された外部電極と、を含んでなる積層型セラミック電子部品の製造方法であって、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体を形成する段階を含み、積層体を形成する段階は、誘電体シートを準備する段階及び誘電体シート上に内部電極パターンを印刷する段階を含み、内部電極パターンを印刷する段階は、積層体で上下に隣り合う内部電極層が重なる領域を形成する内部電極パターンの領域より、積層体で上下に隣り合う内部電極層が両側の外部電極と交互に連結され、重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域が厚いように内部電極パターンを印刷する段階を含むことを特徴とする積層型セラミック電子部品の製造方法が提案される。

本発明の製造方法の一実施形態によると、内部電極パターンを印刷する段階は、重なる領域を形成する内部電極パターンの領域の幅より、重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域の幅が狭いように内部電極パターンを印刷する段階及び重なる領域を形成する内部電極パターンの領域より、重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域を厚く形成する段階を含むことを特徴とする。

好ましくは、本発明の製造方法の一実施形態によると、内部電極パターンを印刷する段階は、重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域が、重なる領域を形成する内部電極パターンの領域の幅の略５０〜９０％の範囲に減少された幅を有するように内部電極パターンを印刷する段階を含むことを特徴とする。

また、好ましくは、本発明の製造方法の一実施形態によると、内部電極パターンを印刷する段階は、内部電極パターンの印刷及び乾燥後の重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域の厚さが、内部電極パターンの印刷及び乾燥後の重なる領域を形成する内部電極パターンの領域の厚さの略１０５〜２００％であるように、重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域で減少された幅を有するように内部電極パターンを印刷する段階を含むことを特徴とする。

また、本発明の製造方法の一実施形態によると、内部電極パターンを印刷する段階は、誘電体シート上に内部電極パターンの全部を１次印刷して乾燥する段階と、重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域にのみ内部電極パターンを追加印刷して乾燥する段階と、重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域を、残りの内部電極パターンの領域より厚く形成する段階と、を含むことを特徴とする。

好ましくは、本発明の製造方法の一実施形態によると、追加印刷の段階は、メタル含量が減少されたペーストを利用して、重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域にのみ内部電極パターンを印刷する段階を含むことを特徴とする。

また、好ましくは、本発明の製造方法の一実施形態によると、追加印刷の段階は、スクリーン条件として、パターン、メッシュ及び乳剤膜の厚さ、そして印刷作業条件として、印圧、印刷速度、スキージ角度及びスナップオフのうち少なくとも一つ以上を変更して、重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域にのみ内部電極パターンをスクリーン印刷する段階を含むことを特徴とする。

また、好ましくは、本発明の製造方法の一実施形態によると、内部電極パターンの追加印刷及び乾燥後の重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域の厚さが、内部電極パターンの１次印刷及び乾燥後の残りの内部電極パターンの領域の厚さの略１０５〜２００％の範囲であるように内部電極パターンを追加印刷する段階を含むことを特徴とする。

さらに、本発明の製造方法の一実施形態によると、内部電極パターンを印刷する段階は、積層体で上下に隣り合う内部電極層が重なる区間に対応するスクリーン乳剤膜の厚さと、積層体で上下に隣り合う内部電極層が重ならない区間に対応するスクリーン乳剤膜の厚さとが相違するスクリーンを用いて、重なる領域を形成する内部電極パターンの領域の厚さより、重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域の厚さが厚いように内部電極パターンを印刷する段階を含むことを特徴とする。

好ましくは、本発明の製造方法の一実施形態によると、内部電極パターンを印刷する段階は、重ならない区間に対応するスクリーン乳剤膜の厚さが、重なる区間に対応するスクリーン乳剤膜の厚さの略１０５〜２００％の範囲であるスクリーンを用いて、内部電極パターンをスクリーン印刷する段階を含むことを特徴とする。

本発明の製造方法の一実施形態によると、内部電極パターンが印刷された誘電体シートが多数積層された構造物を形成する段階及び構造物を圧着する段階をさらに含むことを特徴とする。

好ましくは、本発明の製造方法の一実施形態によると、一つの誘電体シート上に多数の内部電極パターンを印刷する段階と、多数の内部電極パターンが印刷された誘電体シートが多数積層形成された構造物を圧着する段階と、外部電極を両側に形成できるように、圧着された構造物を切断する段階と、をさらに含むことを特徴とする。

例え、本発明の好ましい一つの実施形態として明示的に言及されていないとしても、以上で言及された技術的特徴の可能な様々な組み合せによる本発明の実施形態が、当業者により自明に具現されることができる。

本発明の一実施形態によると、積層型セラミック電子部品で、Ｌ方向のマージン部分の内部電極パターンのＬＤを増加させることにより、容易かつ簡単にＬ方向マージン部分で発生する累積段差を緩和し、これにより、クラック発生を減少させることができる。

また、本発明の一実施形態によると、Ｌ方向のマージン部分の内部電極パターンのＬＤが、重なる部分の内部電極パターンのＬＤより所定範囲の増大率を有することにより、焼成工程後のクラック発生率を著しく減少させることができる。

本発明の様々な実施形態によって直接的に言及されていない様々な効果が、本発明の実施形態による様々な構成から当該技術分野にて通常の知識を有する者によって導出されることができるということはいうまでもない。

本発明の一実施形態による積層型セラミック電子部品の積層体を概略的に示す断面図である。 本発明の一実施形態による積層型セラミック電子部品の製造方法において、誘電体シート上に内部電極パターンが印刷されたことを概略的に示す図面である。 本発明の一実施形態による積層型セラミック電子部品の製造方法を概略的に示すフローチャートである。 本発明の他の一実施形態による積層型セラミック電子部品の製造方法を概略的に示すフローチャートである。 本発明の他の一実施形態による積層型セラミック電子部品の製造方法を概略的に示すフローチャートである。 本発明のさらに他の一実施形態による積層型セラミック電子部品の製造方法を概略的に示すフローチャートである。 従来の積層型セラミック電子部品の積層体を概略的に示す断面図である。

添付された図面を参照して、上述の課題を果たすための本発明の実施形態を説明する。本発明を説明するにあたり、同一符号は同一の構成を意味し、重複されたり、発明の意味が限定して解釈される可能性のある付加的な説明は省略することができる。

具体的に説明するにあたり、本明細書において一つの構成要素が他の構成要素と「直接連結」または「直接結合」などと言及されない限り、単純に「連結」または「結合」などと言及された場合には、「直接的に」連結または結合されていることができ、さらには、それらの間に、また他の構成要素が挿入されて連結または結合される形態も存在することができる。

本明細書において、単数の表現が記載されているとしても、発明の概念に反することなく、解釈が矛盾されたり、明らかに異なって解釈されない限り、複数の構成の全体を代表する概念として用いられることができるということに留意すべきである。本明細書において、「含む」、「有する」、「備える」、「含んでなる」などの記載は、一つまたはそれ以上の他の特徴や構成要素、またはそれらの組み合せの存在または付加可能性があるということに理解されるべきである。

以下、添付の図面を参照して、本発明の実施形態による積層型セラミック電子部品及びその製造方法を具体的に説明する。

図１は本発明の一実施形態による積層型セラミック電子部品の積層体を概略的に示す断面図であり、図２は本発明の一実施形態による積層型セラミック電子部品の製造方法において、誘電体シート上に内部電極パターンが印刷されたことを概略的に示す図面であり、図３から図６は、夫々本発明の一実施形態による積層型セラミック電子部品の製造方法を概略的に示すフローチャートである。

まず、図１を参照して、本発明の一実施形態による積層型セラミック電子部品を具体的に説明する。

本実施形態による積層型セラミック電子部品は、誘電体層１０と内部電極層３０とが交互に積層された積層体及び外部電極（不図示）を含んでなる。図１は、誘電体層１０と内部電極層３０とが交互に積層された積層体を図示している。具体的には、図１は積層体の長さ方向（Ｌ方向）の断面を概略的に示す。図示されていないが、外部電極は積層体の両側に形成される。

積層体は、複数の誘電体層１０と複数の内部電極層３０とが交互に積層形成されてなる。図１を参照すると、積層体はその中央部に形成された重畳部Ｏとその両側に形成されたマージン部Ｍからなる。中間の重畳部Ｏは上下に隣り合う内部電極層３０が重なる（ｏｖｅｒｌａｐ）区間である。マージン部Ｍは、上下に隣り合う内部電極層３０が互いに異なる極を有するようにするために、両側の外部電極（不図示）と交互に連結され、重ならない区間である。

図１に図示されたように、マージン部Ｍに位置される内部電極層または内部電極パターン領域３３は、重畳部Ｏに位置される内部電極層または内部電極パターン領域より厚く形成されている。図１において、Ｌ方向のマージン部ＭでＬＤ（Ｌａｙ Ｄｏｗｎ値、純粋ニッケルの厚さで換算された内部電極パターンの印刷層の厚さ）が増加する。ＬＤは印刷されたペーストの重量を測定して換算することができる。または、ＸＲＦ（Ｘ−ｒａｙ ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｃｅ）分析を利用して測定することができる。例えば、ニッケルを内部電極に用いるＭＬＣＣでは、ＸＲＦ測定で純粋ニッケル金属の厚さによって得られる蛍光Ｘ−ｒａｙの強さ変化を利用して、ニッケルペーストの印刷厚さを純粋ニッケルの厚さで換算してＬＤを得ることができる。

図１において、図面符号「ｔｍ」は積層体のマージン部Ｍに位置される内部電極層または内部電極パターン領域３３の厚さであり、「ｔｏ」は積層体の重畳部Ｏに位置される内部電極層または内部電極パターン領域の厚さである。「ｔｍ」と「ｔｏ」の差により積層体のマージン部Ｍに段差ギャップＧが減少し、これにより、多層構造の積層体のマージン部Ｍにおいての累積段差が減少する。減少された累積段差により、積層工程及び圧着工程のような以後の工程で、応力によるクラックの発生が著しく減少する。

本実施形態により、マージン部Ｍにおいての累積段差が減少することにより、積層体の圧着焼成の後にも積層型セラミック電子部品のマージン部Ｍの焼成クラックの発生率が減少するようになった。

本発明の好ましい実施形態を説明する。

下記の表１は、ＭＬＣＣの製造において、Ｌマージン部（Ｌ方向のマージン部）のＬＤ増加率による積層体焼成後のＬマージン部における焼成クラックの発生率を示している。

表１において、基準例は、Ｌ方向のマージン部（Ｌマージン部）と重畳部のＬＤが同様である従来方式によるＬマージン部における焼成クラックの発生率を示し、比較例１から５は重畳部ＯよりＬマージン部ＭのＬＤを増加させた場合のＬマージン部における焼成クラックの発生率を示す。Ｌマージン部における焼成クラックの発生率の単位はｐｐｍで、百万個のうち焼成クラックが発生した個数で換算した値を示す。Ｌマージン部のＬＤ増加率は、重畳部ＯのＬＤに対するＬマージン部ＭのＬＤを百分率で示している。

表１に示したように、Ｌマージン部のＬＤを略２００％に近く増加させる場合には、基準例に比べ焼成クラックの発生率が減少していることが分かる。しかし、表１の比較例５での２１５％のように、Ｌマージン部のＬＤ増加率が略２００％を超えた場合には、むしろ焼成クラックの頻度数が非常に増加し、ショート不良率も増加した。また、Ｌマージン部のＬＤ増加率を略１０５％未満、例えば表１の比較例１での１０３％のように少しだけ増加させた場合には、焼成クラックの発生を減少させる改善効果が微小であった。表１を参照すると、比較例３に図示されたように、Ｌマージン部のＬＤ増加率が略１５０％内外である場合、焼成クラックの発生率が著しく改善されたことが分かる。

表１を参照すると、好ましくは、本実施形態によると、積層体のマージン部に位置される内部電極層領域３３の厚さｔｍは、重畳部に位置される内部電極層３０の領域の厚さｔｏの略１０５〜２００％の範囲である。Ｌマージン部のＬＤ増加率が略１０５％未満である場合には、本発明の効果である焼成クラックの発生率の改善効果が充分に得られない可能性があり、ＬＤ増加率が略２００％を超える場合には、積層時のＬマージン部分の厚さ増加により焼成クラックの発生率が高くなり、誘電体層１０の過多な反り発生によりＭＬＣＣの電気的特性及び信頼性が劣化する可能性がある。また、ＬＤ増加率が略２００％を超える場合には、段差Ｇがさらに悪化して、積層体の層間剥離が誘発される可能性がある。

次に、図２を参照して、本発明の一実施形態を説明する。図２は、誘電体シート上に内部電極パターンが印刷されたことを概略的に示している。図２を参照すると、積層体のマージン部Ｍに位置される内部電極層領域３３の幅は、積層体の重畳部Ｏに位置される内部電極層領域の幅より狭く形成されている。例えば、内部電極パターン３０の印刷時、内部電極パターン３０でＬマージン部分の印刷幅を減少させて印刷することにより、Ｌマージン部分のＬＤを増加させることができる。好ましくは、本実施形態によると、マージン部Ｍに位置される内部電極層領域３３で狭く形成された幅を有する両エッジ部のサドル（ｓａｄｄｌｅ）部分が互いに少なくても一部重なり、マージン部Ｍに位置される内部電極層領域３３が重畳部Ｏに位置される内部電極層領域より厚く形成される。本実施形態によると、マージン部Ｍの焼成クラックの発生率が減るようになる。

好ましくは、本発明の一実施形態によると、積層体のマージン部Ｍに位置される内部電極層領域３３の幅は、積層体の重畳部Ｏに位置される内部電極層領域の幅の略５０〜９０％の範囲であるように形成される。

次に、本発明の他の実施形態による積層型セラミック電子部品の製造方法を図２から図６を参照して説明する。本発明の実施形態により、複数の誘電体層１０と複数の内部電極層３０とが交互に積層形成された積層体及び積層体の両側に形成された外部電極（不図示）を含んでなる積層型セラミック電子部品に対する製造方法が説明される。本発明の他の実施形態による積層型セラミック電子部品の製造方法を説明するにあたり、上述の実施形態による積層型セラミック電子部品についての説明が参照される。

図３は、積層型セラミック電子部品の製造方法の実施形態において、積層体を形成する工程を具体的に示す。

図３を参照すると、本発明の一実施形態による積層型セラミック電子部品の製造方法は、誘電体層１０と内部電極層３０とが交互に積層された積層体を形成する工程を含む。積層体の形成工程は、誘電体シート１０を準備する段階（Ｓ１００）と、誘電体シート上に内部電極パターン３０を印刷する段階（Ｓ３００）と、を含む。

この際、内部電極パターン３０を印刷する段階は、積層体で上下に隣り合う内部電極層３０が重なる領域を形成する内部電極パターンの領域より、積層体で上下に隣り合う内部電極層３０が両側の外部電極（不図示）と交互に連結されて重ならない領域（Ｌマージン部分）を形成する内部電極パターン領域３３が厚いように内部電極パターン３０を印刷する段階を含む（Ｓ３００）。

本実施形態の方法を利用してＬマージン部分のＬＤを重なる（ｏｖｅｒｌａｐ）部分Ｏより増加させると、焼成後のＬマージン部分の累積段差によるクラックの発生を減少させることができる。

Ｌマージン部分の内部電極層３０または内部電極パターン３０の厚さｔｍを、重なる（ｏｖｅｒｌａｐ）部分の内部電極層３０または内部電極パターン３０の厚さｔｏより増加させる方法は様々である。具体的な方法は、次の実施形態で説明する。

次に、本発明の一実施形態による製造方法を図２または／及び図４を参照して具体的に説明する。図２は積層型セラミック電子部品の製造方法において、誘電体シート１０上に内部電極パターン３０が印刷されたことを概略的に示しており、図４は積層型セラミック電子部品の製造方法において、積層体を形成する工程を示している。

図４を参照すると、内部電極パターン３０を印刷する段階は、重なる領域を形成する内部電極パターン領域の幅より、重ならない領域（Ｌマージン部分）を形成する内部電極パターン領域３３の幅が狭いように内部電極パターン３０を印刷する段階を含む。重ならない領域を形成する内部電極パターン領域３３で内部電極パターン３０の幅を狭く印刷することにより、重なる領域を形成する内部電極パターン領域より、重ならない領域を形成する内部電極パターン領域３３を厚く形成することができる。

内部電極パターン３０をペーストで印刷する場合、内部電極パターン３０でＬマージン部分の印刷面積、具体的には単位長さ当り印刷面積または印刷幅を減少させ、Ｌマージン部分のＬＤを増加させることができる。例えば、スクリーン印刷では、印刷面積の全体に対して、印刷面のエッジ部分の印刷塗布量が印刷面の中央部分に比べ増加するサドル（ｓａｄｄｌｅ）部分が生じる。従って、Ｌマージン部分の内部電極パターンの印刷幅を減少させると、印刷後に幅両端のエッジ部分のサドル部分が互いに重なるようにすることができる。これにより、多重印刷などを行わなくても、Ｌマージン部分の印刷厚さｔｍを一定部門増加させることができる。好ましくは、本実施形態によると、重ならない領域を形成する内部電極パターン領域３３の幅、即ち、Ｌマージン部分の内部電極パターンの印刷幅の両端のエッジ部分のサドル部分が互いに少なくても一部重なるように、Ｌマージン部分で内部電極パターンが減少された印刷幅を有するように印刷する。

例えば、上記表１において、比較例２は本実施形態と同様の方式が適用されたものである。Ｌマージン部分の内部電極パターンの印刷幅の減少によるＬマージン部分の印刷厚さｔｍの増加は、ペーストの粘性、ペーストの表面張力、Ｌマージン部分の印刷幅、ペースト印刷の厚さなどの調節により得られる。即ち、ペーストの粘性を大きくするか、または表面張力の大きいペーストを用いるか、またはＬマージン部分の印刷幅をより狭くしてサドル部分が重なる部分が大きくなるようにして、Ｌマージン部分の印刷厚さｔｍを増加させることができる。また、Ｌマージン部分の内部電極パターンの印刷幅の減少だけでなく、次の実施形態のように、二重印刷のような多重印刷を行うか、または乳剤膜の厚さが相違するスクリーンを用いてＬマージン部分の印刷の厚さｔｍを増加させることができる。

好ましくは、本実施形態によると、内部電極パターンの印刷及び乾燥後の重ならない領域（Ｌマージン部分）を形成する内部電極パターン領域３３の厚さｔｍが、内部電極パターンの印刷及び乾燥後の重なる領域を形成する内部電極パターン領域の厚さｔｏの略１０５〜２００％の範囲内に属するように、重ならない領域を形成する内部電極パターン領域３３で内部電極パターンが減少された幅を有するように印刷される。

また、好ましい一実施形態を説明する。本実施形態によると、重ならない領域を形成する内部電極パターン領域３３が、重なる領域を形成する内部電極パターン領域の幅の略５０〜９０％の範囲に減少された幅を有するように内部電極パターンを印刷する。重ならない領域を形成する内部電極パターン領域３３の幅が、重なる領域を形成する内部電極パターン領域の幅の９０％を超える場合には、印刷幅の減少が微小であるためサドル部分が重ならなくなる可能性がある。また、重ならない領域を形成する内部電極パターン領域３３の幅を減らしすぎる場合には、外部電極と接触できる面積が狭くなりすぎて、容量具現が困難になる。また、印刷幅が小さすぎる場合、均一に印刷することが困難になる。

次に、本発明の他の一実施形態を図６を参照して説明する。

図６を参照すると、内部電極パターン３０を印刷する段階（Ｓ１４００）は、内部電極パターン３０を１次印刷及び乾燥する段階（Ｓ１４１０）及び内部電極パターン３０を追加印刷及び乾燥する段階（Ｓ１４３０）を含む。１次印刷で、誘電体シート１０上に内部電極パターン３０の全部を印刷及び乾燥する（Ｓ１４１０）。内部電極パターン３０を１次印刷及び乾燥した後、重ならない領域を形成する内部電極パターン領域３３にのみ追加印刷及び乾燥する（Ｓ１４３０）。追加印刷（Ｓ１４３０）では、重ならない領域を形成する内部電極パターン領域３３に該当するＬマージン部分にのみ内部電極パターン３０を印刷することができるように設計されたスクリーンを利用する。好ましくは、追加印刷では、１次印刷で用いられたペーストと同一のペーストが用いられる。この際、ペーストに含まれたメタル含量は、追加印刷に後続する乾燥後のＬＤ増加率の調整により変更することができる。追加印刷により、重ならない領域を形成する内部電極パターン領域３３が、残りの内部電極パターン領域より厚く形成される。

好ましくは、本実施形態によると、追加印刷時、メタル含量が減少されたペーストを利用して、重ならない領域を形成する内部電極パターン領域３３にのみ内部電極パターンが印刷される。追加印刷時、ペーストのメタル含量を調節することにより、所望のＬＤの制御が可能である。

追加印刷時、ＬＤ増加率を制御するための方法として、ペーストのメタル含量を調節する方法の他に、スクリーン条件を変えたり、または印刷作業条件を変えるなどの多様な方法が挙げられる。

好ましくは、本実施形態によると、追加印刷時、スクリーン条件として、パターン、メッシュ及び乳剤膜の厚さ、そして印刷作業条件として、印圧（Ｉｍｐｒｅｓｓｉｏｎ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ）、印刷速度、スキージ角度及びスナップオフ（ｓｎａｐ−ｏｆｆ、スクリーンマスクと被印刷物との間の距離）のうち少なくとも一つ以上の条件を変えて、重ならない領域を形成する内部電極パターン領域３３にのみ内部電極パターンがスクリーン印刷される。乳剤膜（ｅｍｕｌｓｉｏｎ）は、スクリーンメッシュの下部に形成された膜であり、ペーストの非浸透領域を形成する。本実施形態では、追加印刷時、スクリーン条件が相違するスクリーンを利用して、または／及び印刷作業条件を変えることにより、Ｌマージン部分のＬＤ増加率を調節する。

好ましくは、本実施形態によると、内部電極パターンの追加印刷及び乾燥後の重ならない領域を形成する内部電極パターン領域３３の厚さｔｍが、内部電極パターンの１次印刷及び乾燥後の残りの内部電極パターン領域の厚さｔｏの略１０５〜２００％であるように内部電極パターンを追加印刷する。例えば、上記表１においての比較例３及び４で、Ｌマージン部分に対応する内部電極パターン３０の領域３３に対して二重印刷方式が適用された。追加印刷及び乾燥後の重ならない領域を形成する内部電極パターン領域３３の厚さｔｍが、１次印刷及び乾燥後の残りの内部電極パターン領域の厚さｔｏの２００％を超える場合、段差Ｇがさらに悪化するため、積層体の層間剥離を誘発するようになる。

次に、Ｌマージン部分の内部電極層または内部電極パターンの厚さｔｍを増加させるための他の一実施形態を説明する。

図示されていないが、内部電極パターン３０を印刷する段階は、積層体で上下に隣り合う内部電極層３０が重なる区間Ｏに対応するスクリーン乳剤膜の厚さと、積層体で上下に隣り合う内部電極層３０が重ならない区間Ｍに対応するスクリーン乳剤膜の厚さと、が相違するスクリーンを用いて、重なる領域を形成する内部電極パターン領域の厚さｔｏより、重ならない領域を形成する内部電極パターン領域３３の厚さｔｍが厚いように内部電極パターンを印刷する段階を含む。

好ましくは、本実施形態によると、重ならない区間Ｍに対応するスクリーン乳剤膜の厚さは、重なる区間に対応するスクリーン乳剤膜の厚さの略１０５〜２００％程度であるスクリーンを用いて内部電極パターンがスクリーン印刷される。これにより、Ｌマージン部分の内部電極層領域３３の厚さｔｍが、重畳部に位置される内部電極層領域の厚さｔｏの略１０５〜２００％の範囲内に維持されることができる。

次に、図５を参照して、本発明の他の実施形態による製造方法を説明する。

図５を参照すると、本発明の他の実施形態によると、内部電極パターン３０が印刷された誘電体シート１０が多数積層された構造物を形成し、その後、積層された構造物を圧着する（Ｓ１５００）。

図５は重ならない領域を形成する内部電極パターン領域３３で印刷回路基板の幅を狭く印刷する実施形態で、積層された構造物を形成して圧着することを示しているが、内部電極パターン３０が印刷された誘電体シート１０が多数積層された構造物を形成し、積層された構造物を圧着する工程は、図６に図示されたＬマージン部分の内部電極パターン３３に対して二重印刷を行う実施形態、または／及び図示されていないが、重畳区間Ｏ及びマージン区間Ｍに応じてスクリーン乳剤膜の厚さが相違するスクリーンを用いる実施形態などにおいても、同様に適用可能である。

内部電極パターン３０が印刷された誘電体シート１０が多数積層された構造物を形成する方法は様々である。例えば、誘電体シート１０上に内部電極パターン３０を印刷し、内部電極パターン３０が印刷された多数の誘電体シート１０を積層することにより積層体を形成することができる。または、内部電極パターン３０が印刷された誘電体シート１０上に、さらに他の誘電体シート１０を準備し、この他の誘電体シート１０上に内部電極パターン３０を印刷する過程を繰り返して行うことにより、内部電極パターン３０が印刷された誘電体シート１０が多数積層された構造物を形成することができる。

図５を参照して、本発明の他の実施形態による製造方法を説明すると、一つの誘電体シート１０上に多数の内部電極パターン３０を印刷し、多数の内部電極パターン３０が印刷された誘電体シート１０が多数積層されて形成された構造物を圧着した後、外部電極（不図示）を両側に形成できるように、圧着された構造物を切断する（Ｓ１７００）。図２を参照すると、前記積層体を多数の積層体に分けられるように切断するための切断線が図示されている。上述したように、図５においての工程Ｓ１７００は、重ならない領域を形成する内部電極パターン領域３３での内部電極パターンの幅を狭く印刷する実施形態だけでなく、図６に図示されたＬマージン部分の内部電極パターン３３に対して二重印刷を行う実施形態、または／及び図示されていないが、重畳区間Ｏ及びマージン区間Ｍに応じてスクリーン乳剤膜の厚さが相違するスクリーンを用いる実施形態などにおいても適用可能である。

図５を参照すると、夫々の積層体に切断された積層体に、焼成工程（不図示）を行った後、図５に図示された外部電極の形成工程（Ｓ２０００）を経ることにより、積層型セラミック電子部品が製造される。

以上、上述の実施形態及び添付の図面は、本発明の範疇を制限するものではなく、本発明に対する当該技術分野にて通常の知識を有する者の理解を容易にするために例示的に説明されたものである。従って、本発明の様々な実施形態は、本発明の本質的な特性を外れない範囲内で変形された形態に具現されることができ、本発明の範囲は特許請求範囲に記載された発明によって解釈されるべきであり、当該技術分野にて通常の知識を有する者による様々な変更、代案、均等物などを含む。

１０ 誘電体層または誘電体シート
３０ 内部電極層または内部電極パターン
３３ マージン部に位置する内部電極パターン領域
Ｏ 積層体の重畳部
Ｍ 積層体のマージン部

Claims (16)

1. 複数の誘電体層と複数の内部電極層とが交互に積層形成された積層体と、前記積層体の両側に形成された外部電極と、を含んでなる積層型セラミック電子部品であって、
   前記積層体は、積層方向に隣り合う内部電極層が重なる区間に対応してその中央部に形成された重畳部と、積層方向に隣り合う内部電極層が両側の外部電極と交互に連結され、重ならない区間に対応してその両側に形成されたマージン部と、を備え、
   前記マージン部に位置する内部電極層の領域が、前記重畳部に位置する前記内部電極層の領域より厚く形成され、前記マージン部の累積段差が減少することを特徴とする積層型セラミック電子部品。
2. 前記マージン部に位置する内部電極層の領域の厚さは、重畳部に位置する前記内部電極層の領域の厚さの１０５〜２００％の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の積層型セラミック電子部品。
3. 前記マージン部に位置する前記内部電極層の領域の幅は、前記重畳部に位置する前記内部電極層の領域の幅より狭く形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の積層型セラミック電子部品。
4. 前記マージン部に位置する内部電極層の領域の幅は、前記重畳部に位置する内部電極層の領域の幅の５０〜９０％の範囲であるように形成されることを特徴とする請求項３に記載の積層型セラミック電子部品。
5. 複数の誘電体層と複数の内部電極層とが交互に積層形成された積層体と、積層体の両側に形成された外部電極と、を含んでなる積層型セラミック電子部品の製造方法であって、
   誘電体シートを準備する段階及び前記誘電体シート上に内部電極パターンを印刷する段階を有する、前記誘電体層と前記内部電極層とが交互に積層された積層体を形成する段階を備え、
   前記内部電極パターンを印刷する段階は、前記積層体において積層方向に隣り合う内部電極層が重なる領域を形成する内部電極パターンの領域より、前記積層体において積層方向に隣り合う内部電極層が両側の外部電極と交互に連結され、重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域が厚いように前記内部電極パターンを印刷する段階を含むことを特徴とする積層型セラミック電子部品の製造方法。
6. 前記内部電極パターンを印刷する段階は、前記重なる領域を形成する内部電極パターンの領域の幅より、前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域の幅が狭いように前記内部電極パターンを印刷する段階及び前記重なる領域を形成する内部電極パターンの領域より、前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域を厚く形成する段階を含むことを特徴とする請求項５に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
7. 内部電極パターンを印刷する段階は、前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域が、前記重なる領域を形成する内部電極パターンの領域の幅の５０〜９０％の範囲に減少された幅を有するように内部電極パターンを印刷する段階を含むことを特徴とする請求項６に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
8. 内部電極パターンを印刷する段階は、内部電極パターンの印刷及び乾燥後の前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域の厚さが、内部電極パターンの印刷及び乾燥後の前記重なる領域を形成する内部電極パターンの領域の厚さの１０５〜２００％であるように、前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域で減少された幅を有するように内部電極パターンを印刷する段階を含むことを特徴とする請求項６または７に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
9. 前記内部電極パターンを印刷する段階は、前記誘電体シート上に内部電極パターンの全部を１次印刷して乾燥する段階と、前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域にのみ内部電極パターンを追加印刷して乾燥する段階と、前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域を、残りの内部電極パターンの領域より厚く形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項５に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
10. 前記追加印刷の段階は、メタル含量が減少されたペーストを利用して、前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域にのみ前記内部電極パターンを印刷する段階を含むことを特徴とする請求項９に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
11. 前記追加印刷の段階は、スクリーン条件としての、パターン、メッシュ及び乳剤膜の厚さ、並びに印刷作業条件としての、印圧、印刷速度、スキージ角度及びスナップオフのうち少なくとも一つ以上を変更して、前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域にのみ前記内部電極パターンをスクリーン印刷する段階を含むことを特徴とする請求項９または１０に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
12. 内部電極パターンの追加印刷及び乾燥後の前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域の厚さが、内部電極パターンの１次印刷及び乾燥後の前記残りの内部電極パターンの領域の厚さの１０５〜２００％の範囲であるように内部電極パターンを追加印刷する段階を含むことを特徴とする請求項９から１１の何れか１項に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
13. 前記内部電極パターンを印刷する段階は、前記積層体において積層方向に隣り合う内部電極層が重なる区間に対応するスクリーン乳剤膜の厚さと、前記積層体において積層方向に隣り合う内部電極層が重ならない区間に対応するスクリーン乳剤膜の厚さとが相違するスクリーンを用いて、前記重なる領域を形成する内部電極パターンの領域の厚さより、前記重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域の厚さが厚いように内部電極パターンを印刷する段階を含むことを特徴とする請求項５に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
14. 前記内部電極パターンを印刷する段階は、前記重ならない区間に対応するスクリーン乳剤膜の厚さが、前記重なる区間に対応するスクリーン乳剤膜の厚さの１０５〜２００％の範囲であるスクリーンを用いて、前記内部電極パターンをスクリーン印刷する段階を含むことを特徴とする請求項１３に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
15. 前記内部電極パターンが印刷された前記誘電体シートが複数積層された構造物を形成する段階及び前記構造物を圧着する段階をさらに含むことを特徴とする請求項５から１４の何れか一つに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
16. 一つの誘電体シート上に複数の内部電極パターンを印刷する段階と、前記複数の内部電極パターンが印刷された前記誘電体シートが複数積層形成された構造物を圧着する段階と、前記外部電極を両側に形成できるように、前記圧着された構造物を切断する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。

Images