JP2012507601A5 - - Google Patents

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Figure 2012507601
本出願は、特許請求の範囲に記載の発明を含め、以下の発明を包含する。
(1) a)示差走査熱量測定によって走査速度20℃/分で決定して、100℃に等しいかまたはそれを超えるガラス転移および280℃に等しいかまたはそれを超える融点を有する少なくとも1種の半芳香族ポリアミド約10から約79.9重量%と、
b)少なくとも5W/mKの熱伝導率を有する熱伝導性フィラー約20から約80重量%と、
c)末端ヒドロキシル基を有する少なくとも1種の超分岐ポリエステルアミド約0.1から約10重量%と
を含む熱可塑性組成物。
(2) 前記熱伝導性フィラーが、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、黒鉛薄片または繊維、フッ化カルシウム粉末、および硫化亜鉛からなる群から選択される、(1)に記載の熱可塑性組成物。
(3) 前記熱伝導性フィラーが、フッ化カルシウムである、(1)に記載の熱可塑性組成物。
(4) 前記少なくとも1種の半芳香族ポリアミドが、ポリ(デカメチレンテレフタルアミド)、ポリ(ノナメチレンテレフタルアミド)、ヘキサメチレンテレフタルアミド/2−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリアミド;ヘキサメチレンアジパミド/ヘキサメチレンテレフタルアミド/ヘキサメチレンイソフタルアミドコポリアミド;ポリ(カプロラクタム−ヘキサメチレンテレフタルアミド);およびヘキサメチレンテレフタルアミド/ヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマーからなる群から選択される、(1)に記載の熱可塑性組成物。
(5) 前記少なくとも1種の半芳香族ポリアミドがヘキサメチレンテレフタルアミド/2−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリアミドである、(1)に記載の熱可塑性組成物。
(6) 前記超分岐ポリエステルアミドが、ジエタノールアミン、ジエタノールアミン、ジプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、ジブタノールアミン、ビス(2−ヒドロキシ−1−ブチル)アミン、およびジシクロヘキサノールアミンの群から選択される1種または複数のアミノジオールと;無水コハク酸および無水フタル酸の群から選択される1種または複数の酸無水物とから選択される繰返し単位を有する、(1)に記載の熱可塑性組成物。
(7) d)5W/mK未満の熱伝導率を有するフィラー約15から約50重量%をさらに含む、(1)に記載の熱可塑性組成物。
(8) 前記5W/mK未満の熱伝導率を有するフィラーが、ガラス繊維、非円形横断面を有するガラス繊維、およびそれらの組合せからなる群から選択される、(7)に記載の熱可塑性組成物。
(9) (1)または(7)に記載の組成物を含む成形物品。

Claims (2)

  1. a)示差走査熱量測定によって走査速度20℃/分で決定して、100℃に等しいかまたはそれを超えるガラス転移および280℃に等しいかまたはそれを超える融点を有する少なくとも1種の半芳香族ポリアミド約10から約79.9重量%と、
    b)少なくとも5W/mKの熱伝導率を有する熱伝導性フィラー約20から約80重量%と、
    c)末端ヒドロキシル基を有する少なくとも1種の超分岐ポリエステルアミド約0.1から約10重量%と
    を含む熱可塑性組成物。
  2. 請求項1に記載の組成物を含む成形物品。
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080153959A1 (en) * 2006-12-20 2008-06-26 General Electric Company Thermally Conducting and Electrically Insulating Moldable Compositions and Methods of Manufacture Thereof
KR20110079146A (ko) * 2009-12-31 2011-07-07 제일모직주식회사 백색도, 열전도성 및 압출 성형성이 우수한 폴리아마이드계 수지 조성물 및 그 제조방법
US9177692B2 (en) 2010-09-30 2015-11-03 Ube Industries, Ltd. Polyamide resin composition and molded article comprising the same
US20120080640A1 (en) * 2010-09-30 2012-04-05 E.I. Du Pont De Nemours And Company Thermally conductive resin composition
US20120153217A1 (en) * 2010-12-20 2012-06-21 E.I.Du Pont De Nemours And Company Thermally conductive polymeric resin composition
US8552101B2 (en) 2011-02-25 2013-10-08 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermally conductive and electrically insulative polymer compositions containing a low thermally conductive filler and uses thereof
US8741998B2 (en) 2011-02-25 2014-06-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermally conductive and electrically insulative polymer compositions containing a thermally insulative filler and uses thereof
KR101888721B1 (ko) 2011-06-09 2018-09-20 솔베이 스페셜티 폴리머즈 유에스에이, 엘.엘.씨. 향상된 열안정성을 특징으로 하는 폴리아미드 조성물
US8915617B2 (en) * 2011-10-14 2014-12-23 Ovation Polymer Technology And Engineered Materials, Inc. Thermally conductive thermoplastic for light emitting diode fixture assembly
KR101457016B1 (ko) * 2011-12-30 2014-11-03 제일모직주식회사 내습성 및 열전도성이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 성형품
US9227347B2 (en) 2013-02-25 2016-01-05 Sabic Global Technologies B.V. Method of making a heat sink assembly, heat sink assemblies made therefrom, and illumants using the heat sink assembly
US11286372B2 (en) 2013-08-28 2022-03-29 Eaton Intelligent Power Limited Heat sink composition for electrically resistive and thermally conductive circuit breaker and load center and method of preparation therefor
CN103724993B (zh) * 2013-12-17 2016-04-27 浙江普利特新材料有限公司 一种快速吸水玻璃纤维增强尼龙6复合材料及其制备方法
CN104672495B (zh) * 2015-01-28 2017-08-25 深圳航天科技创新研究院 一种有机‑无机复合导热填料及其制备方法及其应用
CN106147221B (zh) * 2015-04-28 2018-12-18 株洲时代新材料科技股份有限公司 玻纤增强阻燃导热半芳香共聚尼龙复合材料及其制备方法
KR101792338B1 (ko) * 2015-08-28 2017-11-01 롯데첨단소재(주) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
CN106189223A (zh) * 2016-08-18 2016-12-07 威海晨源分子新材料有限公司 一种基于超支化聚(酯‑酰胺)的高流尼龙及其制备方法
CN107385542B (zh) * 2017-06-26 2019-10-29 杭州师范大学 一种poss接枝氧化石墨烯改性的尼龙复合树脂及其纤维的制备方法与应用
CN107385545B (zh) * 2017-06-26 2019-10-29 杭州师范大学 一种氧化石墨烯改性的共聚酯酰胺及其纤维的制备方法与应用
JP2023516255A (ja) * 2020-01-27 2023-04-19 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア 耐熱性を有する熱可塑性ポリアミド成形用組成物
CN112745672B (zh) * 2020-12-16 2022-06-14 金发科技股份有限公司 一种聚酰胺模塑组合物及其制备方法和应用
CN112724667B (zh) * 2020-12-16 2022-06-14 金发科技股份有限公司 一种聚酰胺模塑组合物及其制备方法和应用
CN113257366B (zh) * 2021-05-21 2024-01-26 中国矿业大学 一种支化度对超支化聚酯改性的纳米复合环氧树脂导热性影响的分子动力学模拟方法
CN115418101A (zh) * 2022-09-01 2022-12-02 浙江元盛塑业股份有限公司 一种利用超支化聚酯制备高导热pa66复合材料的方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2170593B (en) 1985-02-01 1988-09-14 Central Electr Generat Board Temperature measurement
DE3667779D1 (de) 1985-03-23 1990-02-01 Nitto Boseki Co Ltd Glasspinnfaden und verfahren zu seiner herstellung.
SE509240C2 (sv) 1996-05-28 1998-12-21 Perstorp Ab Termoplastisk kompound bestående av en termoplastisk polymer bunden till en dendritisk eller hyperförgrenad makromolekyl samt komposition och produkt därav
JPH1017767A (ja) 1996-07-02 1998-01-20 Du Pont Kk 高流動性ポリアミド樹脂組成物
NL1007186C2 (nl) * 1997-10-01 1999-04-07 Dsm Nv ß-hydroxyalkylamide groepen bevattend condensatiepolymeer.
FR2833604B1 (fr) * 2001-12-17 2004-03-12 Rhodianyl Composition polymere thermoplastique comprenant un copolyamide hyperbranche, et articles realises a partir de cette composition
CN1309785C (zh) * 2001-12-17 2007-04-11 罗迪亚尼尔公司 包括高度支化聚合物添加剂的热塑性组合物,和从该原料制备的制品
US6818695B2 (en) * 2002-05-20 2004-11-16 3M Innovative Properties Company Extrudable thermoplastic compositions
JP2004059638A (ja) * 2002-07-25 2004-02-26 Kuraray Co Ltd ポリアミド組成物
DE10255044A1 (de) 2002-11-26 2004-06-03 Bayer Ag Verwendung von verzweigten Fließhilfsmitteln in hochfließfähigen Polymerzusammensetzungen
US20040242737A1 (en) * 2003-04-14 2004-12-02 Georgios Topulos Polyamide composition for blow molded articles
US20050176835A1 (en) * 2004-01-12 2005-08-11 Toshikazu Kobayashi Thermally conductive thermoplastic resin compositions
DE102004051241A1 (de) * 2004-10-20 2006-05-04 Basf Ag Fließfähige Polyamide mit hyperverzweigten Polyestern/Polycarbonaten
US20060293427A1 (en) * 2005-06-10 2006-12-28 Martens Marvin M Thermally conductive polyamide-based components used in light emitting diode reflector applications
JP2007231051A (ja) * 2006-02-27 2007-09-13 Toray Ind Inc 樹脂組成物およびそれからなる成形品
US20090130471A1 (en) * 2007-11-16 2009-05-21 E.I. Du Pont De Nemours And Company Thermally conductive plastic resin composition
US20100113669A1 (en) * 2008-10-30 2010-05-06 E.I. Du Pont De Nemours And Company Thermoplastic composition including hyperbranched aromatic polyamide

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