JP2012509193A - 金属プレートをレーザ切断するための工程 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図9
Description
a)少なくともレーザ切断装置を用意すること、
b)切断されるべき金属プレートを金属コイルから用意すること、
c)少なくとも前記金属プレートを把持および維持する把持装置を用意すること、
d)前記金属プレートが前記少なくとも1つの把持装置によって所定の位置に把持および維持されている間に、少なくとも前記レーザ切断装置によって伝播された少なくともレーザ光線手段によって前記金属プレートを切断すること、
ステップd)において、
i)前記金属プレートは、少なくとも第1の切断機を有している第1の系統によって、少なくとも1つの周囲ブランク材に第1の切断がされ、
ii)少なくとも1つの周囲ブランク材は、いくつかのより小さい個々の最終ブランク材に切断されるために、次に少なくとも第2の切断機を有している少なくとも第2の系統に供給され、
そして、
前記第2の系統の少なくとも1つの第2の切断機が前記周囲ブランクをいくつかの小さい個々の最終ブランク材に切断できるのよりも速く、前記第1の系統は、周囲ブランク材を生産する。
−前記第1の系統は、前記第2系統の少なくとも1つの第2の切断機が周囲ブランク材をいくつかの小さい個々の最終ブランク材に切断できる速さの少なくとも2倍の速さで周囲ブランク材を生産できる。
−ステップc)において、前記金属プレートは、前記把持装置によって、所定の姿勢に真空吸着把持および維持される。
−ステップc)において、前記金属プレートは、前記把持装置の1つまたは複数のブリッジレールモジュールによって前記所定の姿勢に真空吸着把持および維持される。各ブリッジレールモジュールは、少なくとも1つの吸着カップモジュールを含む。
−前記把持装置は、X軸およびY軸と、少なくとも1つの吸着カップモジュールを含み前記テーブル架台のY軸を横切る1つまたは複数のブリッジレールモジュールとを有した剛体支持テーブル架台を備える。
−前記把持装置は、複数の吸着カップモジュールをそれぞれ含んだ複数のブリッジレールモジュールを有する。
−各吸着カップモジュールは、少なくとも真空源に流体接続される。
−1つまたは複数のブリッジレールモジュールは、少なくとも1のピン位置決めモジュールを含む。
−前記ブリッジレールモジュールは、互いに平行である。
−前記装置は、さらに切断すべきプレートをX軸に沿って動かす動作機構を備える。
−前記支持テーブル架台は、切断の間中、切断されるべき概ね平らな金属プレートの表面を非水平姿勢に向ける。
−前記支持テーブル架台は、切断の間中、切断されるべき概ね平らな金属プレートの表面を鉛直姿勢に向ける。
−前記支持テーブル架台は、平らである。
−少なくとも第1の切断機および少なくとも第2の切断機は、レーザ切断機の中から選ばれる。
−少なくとも第1の切断機および少なくとも第2の切断機は、ファイバーレーザ切断機、CO2レーザ切断機、ディスクレーザ切断機、ファイバーおよびYAGレーザ切断機の中から選択される。
−前記第1の系統は、周囲ブランク材を第1の速度で生産する。この第1の速度は、周囲ブランク材をいくつかの小さな個別最終ブランク材に切断する第2の系統の少なくとも1つの第2の切断機の第2の速度よりも3から12倍速い。
−第2の系統は、周囲ブランク材をいくつかの小さな個別最終ブランク材に各々切断する複数の第2切断機を備える。
−ステップii)において、少なくとも1つの周囲ブランク材は、少なくとも前記第2系統に供給される前に積み重ねられる。
本発明の一実施形態は、金属プレートをレーザ切断する工程に関する。この工程は、少なくともレーザ切断装置と金属コイルから切断されるべき金属プレートと前記金属プレートを把持および維持する少なくとも把持装置とを準備するステップと、前記金属プレートが少なくとも1つの把持装置によって所定の姿勢に保持および維持されている間に前記少なくとも1つのレーザ切断装置によって伝播された少なくともレーザ光線の手段によって前記金属プレートを切断するステップとを含む。
入熱による熱変位、または寸法精度公差で切り離した結果の残留応力のスプリングバックによって引き起こされることによって材料がその位置から動くこともまた避ける。
−ファイバーレーザ発振器のような、レーザ光線を発生するレーザ発振器、
−金属プレートを切断するために使用されるレーザ切断ヘッド、
−アシストガスまたは混合ガスを含み、切断中のレーザ光線を補助するために使用されるレーザヘッドに供給するためのガス導管および/またはガスボンベまたは貯蔵タンクのようなガス源、
−所望する軌道に沿って切断を操作するために被加工物に関してレーザ切断ヘッドを動かすための装置
−CNCまたはそれに類するような、レーザヘッド、製造サイクルなどを操縦するための、制御装置、
−など。
Claims (15)
- 金属プレートをレーザ切断するための工程であって、
a)少なくともレーザ切断装置を用意すること、
b)金属コイルから切断されるべき金属プレートを用意すること、
c)金属板を把持し維持する少なくとも保持装置を用意すること
d)前記少なくとも1つの前記保持装置によって、所定の位置に前記金属プレートが把持および維持される間、前記少なくとも1つのレーザ切断装置まで少なくともレーザ光線を伝播する手段によって前記金属プレートを切断すること
を含み、ステップd)において、
i)金属プレートは、少なくとも第1の切断機を含む第1の系統によって、少なくとも1つの周囲ブランク材に、第1の切断がされ、
ii)少なくとも1つの周囲ブランク材は、次に、複数のより小さな個々の最終ブランク材に切断されるために、少なくとも第2の切断機を含む少なくとも第2の系統に供給され、
そして、前記第1の系統は、第2の系統の少なくとも1つの第2切断機が周囲ブランク材を複数のより小さい個々の最終ブランク材に切断するのよりも速く、周囲ブランク材を製造する
ことを特徴とする工程。 - 請求項1に記載の工程において、
前記第1の系統が、第2の系統の少なくとも1つの第2の切断機が周囲ブランク材を複数の小さな個々の最終ブランク材に切断する速さの少なくとも2倍の速さで、周囲ブランク材を製造する
ことを特徴とする。 - 請求項1または請求項2に記載の工程において、
ステップc)において、金属プレートは、前記保持装置によって所定の位置に真空吸着把持および維持される、
ことを特徴とする。 - 先行する請求項のいずれか1項に記載の工程において、
ステップc)において、金属プレートは、前記保持装置の1または複数のブリッジレールモジュールによって真空吸着把持および所定の位置に維持され、各ブリッジレールモジュールは、少なくとも1つの吸引カップモジュールを含む
ことを特徴とする。 - 先行する請求項のいずれか1項に記載の工程において、
保持装置は、X軸およびY軸を有した剛体の支持テーブル架台と、前記テーブル架台のY軸を横切って走行する1または複数のブリッジレールモジュールとを含み、各ブリッジレールモジュールは、少なくとも1つの吸着カップモジュールを含む
ことを特徴とする。 - 先行する請求項のいずれか1項に記載の工程において、
保持装置は、複数のブリッジレールモジュールを備え、各ブリッジレールモジュールは、複数の吸着カップモジュールを含む
ことを特徴とする。 - 先行する請求項のいずれか1項に記載の工程において、
各吸着カップモジュールは、少なくとも真空源に連通している
ことを特徴とする。 - 先行する請求項のいずれか1項に記載の工程において、
1または複数のブリッジレールモジュールは、少なくとも1つのピン位置決めモジュールを備える
ことを特徴とする。 - 先行する請求項のいずれか1項に記載の工程において、
前記ブリッジレールモジュールは互いに平行である
ことを特徴とする。 - 先行する請求項のいずれか1項に記載の工程において、
前記装置は、切断すべきプレートをX軸に沿って移動させる動作機構を備える
ことを特徴とする。 - 先行する請求項のいずれか1項に記載の工程において、
少なくとも第1の切断機および少なくとも第2の切断機はレーザ切断機の中から選択される
ことを特徴とする。 - 先行する請求項のいずれか1項に記載の工程において、
少なくとも第1の切断機および少なくとも第2の切断機は、ファイバーレーザ切断機、CO2レーザ切断機、ディスクレーザ切断機、ファイバーおよびYAGレーザ切断機の中から選択される
ことを特徴とする。 - 先行する請求項のいずれか1項に記載の工程において、
前記第1の系統は、第1の系統の少なくとも1つの第2切断機が外周ブランク材を複数のより小さな個々の最終ブランク材に切断する第2の速度よりも3から12倍速い第1の速度で周囲ブランク材を製造する
ことを特徴とする。 - 先行する請求項のいずれか1項に記載の工程において、
第2の系統は、複数の第2の切断機を含み、各第2の切断機は、周囲ブランク材を複数のより小さな個々の最終ブランク材に切断する
ことを特徴とする。 - 先行する請求項のいずれか1項に記載の工程において、
ステップii)において、少なくとも1つの周囲ブランク材は、少なくとも前記第2の系統に供給される前に積み重ねられる
ことを特徴とする。
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