JP2013062012A - 配線回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 第１連絡部と第２連絡部との配置密度を低く抑えることができながら、第１連絡部と第２連絡部との設計の自由を高めることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】
第１ベース絶縁層４１と第２ベース絶縁層４２と第１導体パターン２１と第２導体パターン２２とを備え、第１導体パターン２１は、第１ベース絶縁層４１の上、かつ、第２ベース絶縁層４２の下に形成される素子側連絡部３１と、それに連続する素子側端子２５とを備え、第２導体パターン２１は、第２ベース絶縁層４２の上に形成されるヘッド側連絡部３７と、それに連続するヘッド側端子３５とを備え、２つのピエゾ素子４が、素子側端子２５と電気的に接続されるように設けられており、素子側端子２５は、間隔を隔てるように２対設けられており、各ピエゾ素子４を、２対の素子側端子２５間に架設する。
【選択図】図３

Description

本発明は、配線回路基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板として好適に用いられる配線回路基板に関する。

回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、その上に形成されるベース絶縁層と、その上に形成され、磁気ヘッドと接続するためのヘッド側端子を有する導体パターンとを備えている。そして、この回路付サスペンション基板では、磁気ヘッドを実装して、磁気ヘッドをヘッド側端子部と接続させて、ハードディスクドライブに用いられる。

そのような回路付サスペンション基板には、近年、種々の電子素子、具体的には、例えば、ピエゾ素子（圧電素子）を有し、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節するためのマイクロアクチュエータなどを搭載することが提案されている。

例えば、フレキシャと、その上に積層される絶縁層と、その上に積層される配線パターンと、配線パターンに接続される磁気ヘッドと、配線パターンに接続されるマイクロアクチュエータとを備えるヘッドサスペンションアセンブリが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１で提案されるヘッドサスペンションアセンブリでは、配線パターンの端子（磁気ヘッド用端子およびアクチュエータ用端子）が、絶縁層の上に形成されており、それらに、磁気ヘッドおよびマイクロアクチュエータが接続されている。

国際公開第２００９−００４６８９号

しかし、特許文献１のヘッドサスペンションアセンブリでは、磁気ヘッド用端子と、アクチュエータ用端子とが、ともに同一の絶縁層の上に形成されている。そのため、かかる絶縁層の上において、ヘッド用端子とアクチュエータ用端子とを高い密度で形成しなければならず、そうすると、それらの間で短絡し易くなるという不具合がある。

一方、短絡を防止しようとすると、かかる絶縁層の上において、ヘッド用端子とアクチュエータ用端子とを配置するためのスペースを広く確保する必要があるが、そうすると、絶縁層が形成される回路付サスペンション基板のコンパクト化を図ることができないという不具合がある。

本発明の目的は、第１連絡部と第２連絡部との配置密度を低く抑えることができながら、第１連絡部と第２連絡部との設計の自由を高めることのできる配線回路基板を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板は、絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体層とを備える配線回路基板であり、前記絶縁層は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に形成される第２絶縁層とを備え、前記導体層は、第１導体パターンと、第２導体パターンとを備え、前記第１導体パターンは、第１絶縁層の上、かつ、前記第２絶縁層の下に形成される第１連絡部と、前記第１連絡部に連続して、外部の電子素子に対して電気的に接続されるように構成され、前記電子素子が架設されるように互いに間隔を隔てて設けられる少なくとも１対の第１端子とを備え、前記第２導体パターンは、前記第２絶縁層の上に形成される第２連絡部と、前記第２連絡部に連続して、外部のスライダに設けられる磁気ヘッドに電気的に接続されるように構成される第２端子とを備えていることを特徴としている。

また、本発明の配線回路基板では、前記第１導体パターンは、前記第１連絡部と電気的に接続される第１配線を備え、前記第２導体パターンは、前記第２連絡部と電気的に接続される第２配線を備え、前記第１配線および前記第２配線は、前記第２絶縁層の上に形成されていることが好適であり、または、前記第１絶縁層の上に形成されていることが好適である。

また、本発明の配線回路基板では、前記第１絶縁層の下に形成される金属支持基板を備え、前記金属支持基板には、内側に前記電子素子が配置されるように、厚み方向を貫通する開口部が形成されていることが好適である。

また、本発明の配線回路基板では、前記開口部は、前記スライダの少なくとも一部と厚み方向に重複するように、形成されていることが好適である。

また、本発明の配線回路基板では、前記電子素子が、ピエゾ素子であることが好適である。

また、本発明の配線回路基板は、回路付サスペンション基板として用いられることが好適である。

本発明の配線回路基板では、第１連絡部と第２連絡部とが、第１絶縁層の上と第２絶縁層の上とに、それぞれ形成されている。

そのため、第１連絡部および第２連絡部のレイアウトの設計上の自由を高めることができるとともに、それらに連続する第１端子および第２端子を、短絡を生じないような配置密度でそれぞれ形成することができる。

その結果、コンパクト化を図りながら、第１端子および第２端子の接続信頼性の向上を図ることができる。

図１は、本発明の配線回路基板の第１実施形態としての回路付サスペンション基板（素子用配線供給側部分およびヘッド用配線外部側部分が第２ベース絶縁層の上に形成される態様）の平面図を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の拡大平面図を示す。 図３は、図２に示すジンバル部のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図４は、図２に示すジンバル部の拡大平面図であって、カバー絶縁層が省略される平面図を示す。 図５は、図２に示すジンバル部の拡大平面図であって、第２ベース絶縁層と、その上に形成される第１導体パターンおよび第２導体パターンと、カバー絶縁層とが省略される平面図を示す。 図６は、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、第１ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、素子側連絡部と素子側端子とを形成する工程、（ｄ）は、第２ベース絶縁層を形成する工程を示す。 図７は、図６に引き続き、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ｅ）は、第１導体パターンと第２導体パターンとを形成する工程、（ｆ）は、カバー絶縁層を形成する工程、（ｇ）は、第１基板開口部および第２基板開口部を形成する工程を示す。 図８は、図２に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の平面図を示す。 図９は、本発明の配線回路基板の第２実施形態としての回路付サスペンション基板（素子用配線供給側部分およびヘッド用配線外部側部分が第１ベース絶縁層の上に形成される態様）のジンバル部の拡大平面図を示す。 図１０は、図９に示すジンバル部のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。 図１１は、ヘッド側連絡部の斜視図を示す。 図１２は、図９に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、第１ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、第１導体パターンと外部側端子とヘッド用配線外部側部分とを形成する工程、（ｄ）は、第２ベース絶縁層を形成する工程を示す。 図１３は、図１１に引き続き、図９に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ｅ）は、ヘッド用連絡部とヘッド用端子とを形成する工程、（ｆ）は、カバー絶縁層を形成する工程、（ｇ）は、第１基板開口部および第２基板開口部を形成する工程を示す。 図１４は、本発明の配線回路基板の第３実施形態としての回路付サスペンション基板のジンバル部の断面図を示す。 図１５は、図１４に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、第１ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、第１導体パターンと外部側端子とヘッド用配線外部側部分とを形成する工程、（ｄ）は、第２ベース絶縁層を形成する工程を示す。 図１６は、図１５に引き続き、図１４に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ｅ）は、ヘッド用連絡部とヘッド用端子とを形成する工程、（ｆ）は、カバー絶縁層を形成する工程、（ｇ）は、第１基板開口部および第２基板開口部を形成する工程を示す。 図１７は、本発明の配線回路基板の第４実施形態としての回路付サスペンション基板のジンバル部の断面図を示す。 図１８は、図１７に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、第１ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、第１導体パターンと外部側端子とヘッド用配線外部側部分とを形成する工程、（ｄ）は、第２ベース絶縁層を形成する工程を示す。 図１９は、図１８に引き続き、図１７に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ｅ）は、ヘッド用連絡部とヘッド用端子とを形成する工程、（ｆ）は、カバー絶縁層を形成する工程、（ｇ）は、第１基板開口部および第２基板開口部を形成する工程を示し、（ｈ）は、第２基板開口部内に露出される第１ベース絶縁層をエッチングする工程を示す。 図２０は、本発明の配線回路基板の第５実施形態としての回路付サスペンション基板のジンバル部の断面図を示す。 図２１は、図２０に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、第１ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、第１導体パターンと外部側端子とヘッド用配線外部側部分とを形成する工程、（ｄ）は、第２ベース絶縁層を形成する工程を示す。 図２２は、図２１に引き続き、図２０に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ｅ）は、ヘッド用連絡部とヘッド用端子とを形成する工程、（ｆ）は、カバー絶縁層を形成する工程、（ｇ）は、第１基板開口部および第２基板開口部を形成する工程を示し、（ｈ）は、第２基板開口部内に露出される第１ベース絶縁層をエッチングする工程を示す。 図２３は、本発明の配線回路基板の第６実施形態としての回路付サスペンション基板のジンバル部の断面図を示す。

（第１実施形態）
図１は、本発明の配線回路基板の第１実施形態としての回路付サスペンション基板（素子用配線供給側部分およびヘッド用配線外部側部分が第２ベース絶縁層の上に形成される態様）の平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の拡大平面図、図３は、図２に示すジンバル部のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は、図２に示すジンバル部の拡大平面図であって、カバー絶縁層が省略される平面図、図５は、図２に示すジンバル部の拡大平面図であって、第２ベース絶縁層と、その上に形成される第１導体パターンおよび第２導体パターンと、カバー絶縁層とが省略される平面図、図６および図７は、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図、図８は、図２に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の平面図を示す。

なお、図１、図２および図８において、後述するベース絶縁層３９およびカバー絶縁層４０は、後述する導体層６、スライダ３およびピエゾ素子４の相対配置を明瞭に示すため、省略している。

図１および図２に示すように、この回路付サスペンション基板１は、磁気ヘッド２を搭載するスライダ３（図３参照）および電子素子としてのピエゾ素子４を実装して、ハードディスクドライブに搭載される。

この回路付サスペンション基板１では、金属支持基板５に導体層６が支持されている。

金属支持基板５は、回路付サスペンション基板１の外形形状に対応する形状に形成され、長手方向に延びる平面視略矩形平帯状に形成されており、本体部７と、本体部７の先側（長手方向一側、以下同じ）に形成されるジンバル部８とを一体的に備えている。

本体部７は、平面視略矩形状に形成されている。

ジンバル部８は、本体部７の先端から先側に延びるように形成されている。また、ジンバル部８には、厚み方向を貫通する平面視略矩形状の第１基板開口部９が形成されている。

ジンバル部８は、第１基板開口部９の幅方向（長手方向に直交する方向）外側に仕切られるアウトリガー部１０と、アウトリガー部１０に連結されるタング部１１とを備えている。

アウトリガー部１０は、本体部７の幅方向両端部から先側に向かって直線状に延びるように形成されている。

タング部１１は、アウトリガー部１０の幅方向内側に設けられ、アウトリガー部１０の先端部から幅方向内側斜め後方に向かって延びる第１連結部１２を介して、アウトリガー部１０に連結されている。

タング部１１は、幅方向両側に向かって開く平面視略Ｈ字状に形成されている。すなわち、タング部１１は、先後方向中央部の幅方向両端部が切り欠かれ（開口され）ている。

具体的には、タング部１１は、幅方向に長く延びる平面視略矩形状の基部１３と、基部１３の先側に間隔を隔てて配置され、幅方向に長く延びる平面視略矩形状のステージ１４と、基部１３およびステージ１４の幅方向中央部を連結し、先後方向に長い平面視略矩形状の中央部１５とを一体的に備えている。

タング部１１において、切り欠かれた部分は、開口部としての第２基板開口部１６とされている。

第２基板開口部１６は、中央部１５の幅方向両側に形成されており、各第２基板開口部１６は、金属支持基板５の厚み方向を貫通するように形成されている。

ステージ１４の先後方向中央部は、スライダ３が実装される実装領域２７（破線）として仕切られている。実装領域２７は、幅方向に長い平面視略矩形状に形成されている。また、スライダ搭載領域５３（後述）の先端部に含まれる。

また、ステージ１４は、第２連結部１８によって、アウトリガー部１０に接続されている。

第２連結部１８は、各アウトリガー部１０の先端と、ステージ１４の幅方向両端とを湾曲状に連結する湾曲部１９と、各アウトリガー部１０の先端およびステージ１４の先端の幅方向中央を連結するＥ字部２０とを備えている。

湾曲部１９は、アウトリガー部１０の先端から幅方向内方斜め先側に向かって湾曲状に延び、ステージ１４の幅方向両端に至っている。

Ｅ字部２０は、平面視略Ｅ字状をなし、具体的には、両アウトリガー部１０の先端から先側に向かって延び、その後、幅方向内側に屈曲し、幅方向内側に延びて合一となった後、後側に屈曲して、ステージ１４の先端の幅方向中央に至っている。

中央部１５は、幅方向に湾曲可能な幅狭に形成されている。

導体層６は、第１導体パターン２１と、第２導体パターン２２とを備えている。

第１導体パターン２１および第２導体パターン２２は、本体部７とジンバル部８とにわたって形成されている。

第１導体パターン２１は、ピエゾ素子４および電源２３（仮想線）を電気的に接続しており、本体部７とジンバル部８とにおいて、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（４つ）形成されている。

また、第１導体パターン２１は、電源２３（仮想線）に接続するための供給側端子２４と、ピエゾ素子４に接続するための第１端子としての素子側端子２５と、供給側端子２４および素子側端子２５を電気的に接続する素子用配線２６とを一体的に備えている。

供給側端子２４は、本体部７の後端部に設けられ、平面視略矩形状をなし、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（４つ）並列配置されている。

素子側端子２５は、図２および図５に示すように、ジンバル部８に設けられており、より具体的には、厚み方向に投影したときに、第２基板開口部１６内に設けられている。素子側端子２５は、平面視略矩形状をなし、幅方向および先後方向に互いに間隔を隔てて複数（４つ）整列配置されている。

詳しくは、素子側端子２５は、各第２基板開口部１６を挟むように対をなして設けられ、１対の素子側端子２５が、２組設けられている。各１対の素子側端子２５は、各第２基板開口部１６の先側および後側にそれぞれ設けられている。

すなわち、各素子側端子２５は、先側に配置される素子側先端子２９と、素子側先端子２９の後側に間隔を隔てて対向配置される素子側後端子３０とを備えている。

素子側先端子２９は、ステージ１４の幅方向両外側部の後端縁から後方に向かって突出して、第２基板開口部１６内に臨むように形成されている。素子側先端子２９は、中央部１５の幅方向両外側において、互いに間隔を隔てて複数（２つ）並列配置されている。また、素子側先端子２９は、厚み方向に投影したときに、スライダ搭載領域５３（後述）の投影面内に配置されている。

詳しくは、素子側先端子２９は、ステージ１４の後端部の素子用配線２６（後述）が、ステージ１４の後端縁から後側に向かって突出し、かつ、幅方向両外側に膨出するように形成されている。

なお、後述するが、図３および図５が参照されるように、素子側先端子２９の周端部には、ステージ１４の後端部の素子用配線２６の下に形成されるベース絶縁層３９（後述する第１ベース絶縁層４１の突出端部４９）が連続して平面視矩形枠状に形成されており、素子側先端子２９が、突出端部４９（後述）の枠内に落ち込んでいる。これにより、素子側先端子２９の裏面（下面）は、枠状のベース絶縁層３９から露出している。

また、素子側後端子３０は、図２および図５に示すように、基部１３の幅方向両外側部の先端縁から先方に向かって突出して、第２基板開口部１６内に臨むように形成されている。素子側後端子３０は、中央部１５の幅方向両外側において、互いに間隔を隔てて複数（２つ）並列配置されている。

詳しくは、素子側後端子３０は、基部１３の先端部の素子用配線２６（後述）が、基部１３の先端縁から先側に向かって突出し、かつ、幅方向両外側に膨出するように形成されている。なお、後述するが、図３および図５が参照されるように、素子側後端子３０の周端部には、基部１３の先端部の素子用配線２６の下に形成されるベース絶縁層３９（後述する第１ベース絶縁層４１の突出端部４９）が連続して平面視略矩形枠状に形成されており、素子側後端子３０が、突出端部４９（後述）の枠内に落ち込んでいる。これにより、素子側後端子３０の裏面（下面）は、枠状のベース絶縁層３９から露出している。

素子用配線２６は、図１および図２に示すように、本体部７およびジンバル部８において、幅方向に間隔を隔てて複数（４つ）形成されている。

具体的には、各素子用配線２６の後端は、供給側端子２４に連続している。詳しくは、素子用配線２６は、本体部７の後端部において、供給側端子２４から先側に向かって延び、本体部７の先後方向途中において、幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲する。その後、各素子用配線２６は、本体部７の先後方向途中において、幅方向両端部において先側に屈曲し、本体部７の先端部に向けて、幅方向外端縁に沿って延び、ジンバル部８において、第１基板開口部９を通過した後、第１連結部１２において、幅方向内側と、後方斜め幅方向内側とに２束にさらに分岐する。

幅方向内側に分岐した各素子用配線２６は、第２基板開口部１６を横切るように、幅方向内側に向かって延びて、中央部１５の先後方向途中に集束する。その後、各素子用配線２６は、先側に屈曲し、続いて、中央部１５に沿って先側に延び、その後、ステージ１４の後端部において、幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲した後、ステージ１４の周端縁に沿って延び、その後、導通部２８（後述）を介して、後側に延び、素子側先端子２９に至る。

一方、後方斜め幅方向内側に分岐した各素子用配線２６は、第１連結部１２に沿って後方斜め幅方向内側に延び、基部１３の幅方向両端部に至り、幅方向内側に屈曲した後、その後、導通部２８（後述）を介して、先側に向かって延び、素子側後端子３０に至る。

なお、素子用配線２６において、素子側端子２５に連続する部分が、第１連絡部としての素子側連絡部３１（図２の破線）とされ、素子側連絡部３１以外の部分が、第１配線としての素子用配線供給側部分３２（図２の実線）とされている。

素子側連絡部３１は、図５に示すように、基部１３およびステージ１４において、導通部２８から先側および後側にそれぞれ延び、素子側端子２５（素子側先端子２９および素子側後端子３０）に至る素子用配線２６として形成されている。

すなわち、ステージ１４における素子側連絡部３１は、導通部２８から後側に延び、素子側先端子２９に至る部分として形成されるとともに、基部１３における素子側連絡部３１は、導通部２８から先側に延び、素子側後端子３０に至る部分として形成されている。

第２導体パターン２２は、図１および図２に示すように、リード・ライト基板３３（仮想線）および磁気ヘッド２（図３参照）を電気的に接続している。

第２導体パターン２２は、リード・ライト基板３３に接続するための外部側端子３４と、磁気ヘッド２に接続するための第２端子としてのヘッド側端子３５と、外部側端子３４およびヘッド側端子３５を電気的に接続するヘッド用配線３６とを一体的に備えている。

外部側端子３４は、本体部７の後端部に設けられ、具体的には、平面視略矩形状をなし、素子側端子２５の後側に間隔を隔てて配置され、幅方向に間隔を隔てて複数（４つ）並列配置されている。

ヘッド側端子３５は、本体部７の先端部に設けられ、平面視略矩形状をなし、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（４つ）並列配置されている。

ヘッド用配線３６は、本体部７およびジンバル部８にわたって設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（４つ）配置されている。

また、ヘッド用配線３６は、素子用配線２６に沿って長手方向に延びている。具体的には、ヘッド用配線３６の後端は、外部側端子３４に連続している。詳しくは、ヘッド用配線３６は、本体部７の後端部において、外部側端子３４から先側に向かって、供給側端子２４を迂回するように延び、本体部７の先後方向途中において、幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲する。その後、ヘッド用配線３６は、本体部７の先後方向途中において、幅方向両端部において先側に屈曲し、本体部７の先端部に向けて、幅方向外端縁に沿って延び、ジンバル部８において、第１基板開口部９を通過した後、第１連結部１２および第２基板開口部１６を順次横切るように、幅方向内側に向かって延びて、中央部１５の先後方向途中に集束する。その後、ヘッド用配線３６は、先側に屈曲し、続いて、中央部１５に沿って先側に延び、その後、ステージ１４の後端部において、幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲した後、ステージ１４の周端縁に沿って延び、その後、先側、幅方向内側および後側に順次折り返された後、ヘッド側端子３５に至る。

なお、ヘッド用配線３６において、ヘッド側端子３５に連続する部分が、第２連絡部としてのヘッド側連絡部３７とされ、ヘッド側連絡部３７以外の部分が、第２配線としてのヘッド用配線外部側部分３８とされている。

ヘッド側連絡部３７は、ステージ１４のヘッド用配線３６において、後側に折り返された後、先後方向に延びて、ヘッド側端子３５に至る部分とされている。

そして、この回路付サスペンション基板１は、図３に示すように、金属支持基板５と、金属支持基板５の上に形成されるベース絶縁層３９と、ベース絶縁層３９の上に形成される導体層６と、ベース絶縁層３９の上に、導体層６を被覆するように形成されるカバー絶縁層４０とを備えている。

金属支持基板５は、回路付サスペンション基板１の外形形状に対応する形状に形成されている。金属支持基板５は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板５の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、１５〜３０μｍである。

ベース絶縁層３９は、図３に示すように、本体部７およびジンバル部８にわたって形成されており、導体層６が形成される部分に対応するパターンで形成されている。なお、ベース絶縁層３９は、図４および図５に示すように、第１基板開口部９および第２基板開口部１６においても、導体層６が形成される部分に対応するパターンに形成されている。

ベース絶縁層３９は、第１絶縁層としての第１ベース絶縁層４１と、第１ベース絶縁層４１の上に形成される第２絶縁層としての第２ベース絶縁層４２とを備えている。

第１ベース絶縁層４１は、図３および図５に示すように、本体部７およびジンバル部８にわたって、金属支持基板５の上面に設けられている。

また、第１ベース絶縁層４１には、第２基板開口部１６内において、ステージ１４の後端縁から後側に向かって突出する先側突出部５０と、基部１３の先端縁から先側に向かって突出する後側突出部５１とが形成されている。先側突出部５０の突出端部４９、および、後側突出部５１の突出端部４９は、内側に第１ベース開口部４３が形成される平面視略矩形枠状に形成されている。

第１ベース開口部４３は、平面視略矩形状をなし、第１ベース絶縁層４１の厚み方向を貫通するように形成されている。

第２ベース絶縁層４２は、図３および図４が参照されるように、本体部７およびジンバル部８にわたって、第１ベース絶縁層４１の上面に設けられている。第２ベース絶縁層４２は、厚み方向に投影したときに、第１ベース絶縁層４１（第２基板開口部１６内に配置される第１ベース絶縁層４１を除く）と実質的に同一外形で形成されている。

また、第２ベース絶縁層４２の上面には、第２導体パターン２２（ヘッド側端子３５、外部側端子３４（図１参照）およびヘッド用配線３６（ヘッド側連絡部３７およびヘッド用配線外部側部分３８））と、第１導体パターン２１の一部（素子用配線供給側部分３２および供給側端子２４（図１参照））とが、形成されている。

さらに、第２ベース絶縁層４２には、４つの導通部２８に対応する４つの第２ベース開口部４４が形成されている。各第２ベース開口部４４は、平面視略円形状をなし、第２ベース絶縁層４２の厚み方向を貫通するように形成されている。

なお、第１ベース絶縁層４１および第２ベース絶縁層４２は、第２連結部１８を形成するパターンとしても形成されている。

第１ベース絶縁層４１および第２ベース絶縁層４２は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。

第１ベース絶縁層４１および第２ベース絶縁層４２の厚みは、それぞれ、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、３〜１５μｍである。

導体層６は、ベース絶縁層３９の上面において、上記したように、第１導体パターン２１および第２導体パターン２２を備える配線回路パターンとして形成されている。

なお、第１導体パターン２１は、後で詳述する導通部２８を含んでいる。

また、第１導体パターン２１において、素子側先端子２９および素子側後端子３０は、その中央部が、第１ベース絶縁層４１の第１ベース開口部４３内に落ち込むように形成され、それにより、素子側先端子２９および素子側後端子３０の下面が、第１ベース絶縁層４１から下方に露出している。

なお、素子側先端子２９の中央部の下面は、その周端部に形成される第１ベース絶縁層４１の下面と、幅方向および先後方向において面一に形成されている。また、素子側後端子３０の中央部の下面は、その周端部に形成される第１ベース絶縁層４１の下面と、幅方向および先後方向において面一に形成されている。

導体層６は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの導体材料から形成されている。好ましくは、銅から形成されている。

第１導体パターン２１および第２導体パターン２２の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。また、供給側端子２４、素子側端子２５、外部側端子３４およびヘッド側端子３５の幅および長さ（長手方向長さ）は、例えば、１５〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜８００μｍである。

カバー絶縁層４０は、本体部７およびジンバル部８にわたって形成され、ベース絶縁層３９の上に、導体層６を被覆するように形成されている。具体的には、カバー絶縁層４０は、第２ベース絶縁層４２の上に、素子用配線２６（後述する素子用配線供給側部分３２）およびヘッド用配線３６（後述するヘッド側連絡部３７およびヘッド用配線外部側部分３８）を被覆し、供給側端子２４（図１参照）および外部側端子３４（図１参照）を露出するパターンに形成されている。

カバー絶縁層４０は、ベース絶縁層３９を形成する絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層４０の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、３〜１０μｍである。

次に、素子側連絡部３１および導通部２８について詳述する。

但し、４つの素子側連絡部３１および４つの導通部２８のうち、中央部１５の幅方向一方側（左側）において、第２基板開口部１６の先側に設けられる素子側連絡部３１および導通部２８のみを例示して説明するが、残り３つの素子側連絡部３１および残り３つの導通部２８については、上記と同様の形状に形成されている。

素子側連絡部３１は、図３および図５に示すように、第１ベース絶縁層４１の上、かつ、第２ベース絶縁層４２の下に形成されている。具体的には、素子側連絡部３１は、第１ベース絶縁層４１の上面において、第２ベース絶縁層４２に被覆されるように、先後方向に延びるパターンに形成されている。

また、素子側連絡部３１の後端部は、素子側先端子２９に連続しており、これにより、素子側連絡部３１は、素子側先端子２９と電気的に接続されている。

素子側連絡部３１の先端部は、導通部２８を介して素子用配線供給側部分３２（図２参照）と電気的に接続されている。

導通部２８は、第２ベース開口部４４に対応するように形成されている。

詳しくは、導通部２８は、平面視略円形状をなし、第２ベース絶縁層４２の第２ベース開口部４４内に充填される下部４５と、下部４５の上端から第２ベース開口部４４の周囲の第２ベース絶縁層４２の上面を被覆する上部４６とを連続して備えている。

下部４５は、第２ベース絶縁層４２の第２ベース開口部４４から露出する素子側連絡部３１の上面に連続して形成されている。

上部４６は、下部４５の上面と、第２ベース開口部４４の周囲の第２ベース絶縁層４２の上面とに形成されている。また、上部４６には、素子用配線供給側部分３２の外端縁（図２参照）が連続している。

上部４６は、カバー絶縁層４０に被覆されている。

これにより、導通部２８は、素子側連絡部３１を介して素子側端子２５と電気的に接続されるとともに、素子用配線供給側部分３２を介して供給側端子２４（図１参照）と電気的に接続されている。つまり、素子側端子２５および素子側連絡部３１は、導通部２８を介して、素子用配線供給側部分３２および供給側端子２４と電気的に接続されて（導通して）いる。

そして、この回路付サスペンション基板１には、図２および図３に示すように、スライダ搭載領域５３（図２の仮想線）においてスライダ３が搭載され、第２基板開口部１６内においてピエゾ素子４が実装される。

スライダ搭載領域５３は、回路付サスペンション基板１上において、その左右方向両端部がステージ１４の左右方向両端部よりも左右方向内側に配置され、その先端部がステージ１４の先後方向略中央（各ヘッド側端子３５の後側）に配置され、その後端部が第２基板開口部１６の先後方向略中央に配置されるように、平面視略矩形状に区画されている。

スライダ３は、平面視略矩形状をなし、スライダ３の先端部の下面が、実装領域２７に、公知の接着剤からなる接着剤層４７を介して接着される。なお、接着剤層４７の厚みは、例えば、ベース絶縁層３９およびカバー絶縁層４０の総厚み以上である。

これにより、スライダ３の先端部は、実装領域２７に固定される。

また、スライダ３の後端部は、厚み方向に投影したときに、素子側先端子２９を含むように形成されている。

詳しくは、スライダ３の先端縁は、ヘッド側端子３５の後端縁に沿って配置され、具体的には、ヘッド側端子３５の後側に微小間隔を隔てて配置される。そして、スライダ３の先端部に搭載される磁気ヘッド２は、ヘッド側端子３５とはんだボール４８とに接触される。その後、はんだボール４８が溶融されて、ヘッド側端子３５とはんだボール４８とがはんだ付けされることにより、ヘッド側端子３５とはんだボール４８とが電気的に接続される。

一方、スライダ３の後端縁は、素子側先端子２９および素子側後端子３０の間と、中央部１５の先後方向途中とを、幅方向に横切るように配置される。

ピエゾ素子４は、先後方向に伸縮可能であって、先後方向に長い平面視略矩形状に形成され、スライダ３の下側に間隔を隔てて配置されている。

また、ピエゾ素子４は、厚み方向に投影したときに、中央部１５を挟むように対をなして設けられている。各ピエゾ素子４は、第２基板開口部１６内に配置されている。

詳しくは、ピエゾ素子４は、第２基板開口部１６内において先後方向に対向される２組の１対の素子側端子２５間に架設されるように、実装されている。

より具体的には、各ピエゾ素子４の先端部の上面が、素子側先端子２９の下面に接合されるとともに、各ピエゾ素子４の後端部の上面が、素子側後端子３０の下面に接合されている。

これにより、各ピエゾ素子４は、素子側先端子２９および素子側後端子３０にそれぞれ電気的に接続されるとともに、それらにそれぞれ固定される。

また、ピエゾ素子４は、厚み方向に投影したときに、その一部が、スライダ３と重複しており、具体的には、ピエゾ素子４の先端部が、スライダ３の後端部に含まれている。

そして、ピエゾ素子４は、電源２３（図１）から第１導体パターン２１を介して電気が供給され、その電圧が制御されることによって、伸縮する。

なお、図３では、ピエゾ素子４の先後方向中央の上面に、第２基板開口部１６を横切る素子用配線２６およびヘッド用配線３６に対応する第１ベース絶縁層４１の下面が載置されるように図示されているが、実際には、それらの間には微小間隔が設けられている。

次に、この回路付サスペンション基板１を製造する方法について、図６および図７を参照して説明する。

まず、この方法では、図６（ａ）に示すように、平板状の金属支持基板５を用意する。

次いで、図６（ｂ）および図５に示すように、第１ベース絶縁層４１を金属支持基板５の上に形成する。

第１ベース絶縁層４１は、例えば、金属支持基板５の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより、第１ベース開口部４３が形成されるパターンで形成する。

なお、第１ベース絶縁層４１は、後の工程（図７（ｇ）参照）で第１基板開口部９（図１および図２参照）および第２基板開口部１６が形成される金属支持基板５の上にも形成する。

次いで、図６（ｃ）および図５に示すように、素子側連絡部３１および素子側端子２５を、第１ベース絶縁層４１の上に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法によって形成する。

次いで、図６（ｄ）および図４に示すように、第２ベース絶縁層４２を、第１ベース絶縁層４１の上に、素子側連絡部３１および素子側端子２５を被覆し、かつ、第２ベース開口部４４が形成されるパターンで形成する。

第２ベース絶縁層４２は、例えば、金属支持基板５、第１ベース絶縁層４１、素子側連絡部３１および素子側端子２５の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。

次いで、図７（ｅ）および図４に示すように、導通部２８と、素子用配線２６（素子用配線供給側部分３２）と、供給側端子２４（図１参照）と、第２導体パターン２２（外部側端子３４、ヘッド側端子３５およびヘッド用配線３６）とを、第２ベース絶縁層４２の上に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法によって形成する。

次いで、図７（ｆ）に示すように、カバー絶縁層４０を、第２ベース絶縁層４２の上に、素子用配線供給側部分３２およびヘッド用配線外部側部分３８を被覆するパターンで形成する。

具体的には、第１ベース絶縁層４１、第２ベース絶縁層４２、第１導体パターン２１および第２導体パターン２２の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。

次いで、図７（ｇ）に示すように、金属支持基板５を、例えば、エッチングなどによって外形加工するとともに、金属支持基板５に第１基板開口部９（図１および図２参照）および第２基板開口部１６を形成する。

続いて、図３に示すように、磁気ヘッド２が設けられたスライダ３を、接着剤層４７を介して実装領域２７に実装するとともに、２つのピエゾ素子４を、２組の１対の素子側端子２５（素子側先端子２９および素子側後端子３０）間を架設するように、各素子側端子２５に接合する。

その後、図１が参照されるように、電源２３を、供給側端子２４に接続するとともに、リード・ライト基板３３を、外部側端子３４に接続する。

これにより、回路付サスペンション基板１を得る。

次に、ピエゾ素子４の伸縮によるスライダ３の揺動について、図８を参照して説明する。

まず、ピエゾ素子４は、電気が電源２３（図１）から素子側端子２５を介して供給され、電気の電圧が制御されることによって、一方が収縮する。すると、一方のピエゾ素子４を固定する素子側先端子２９および素子側後端子３０が相対的に近接する。つまり、ステージ１４に支持される一方の素子側先端子２９が、基部１３に支持される一方の素子側後端子３０に対して後側に移動する。

これと同時に、電気が電源２３（図１）から素子側端子２５を介して供給され、電気の電圧が制御されることによって、他方のピエゾ素子４が伸長する。すると、他方のピエゾ素子４を固定する素子側先端子２９および素子側後端子３０が相対的に離間する。つまり、ステージ１４に支持される他方の素子側先端子２９が、基部１３に支持される他方の素子側後端子３０に対して、先側に移動する。

これにより、中央部１５の先端および先後方向途中が、幅方向一方側に湾曲しながら、ステージ１４が、中央部１５の後端を支点として、幅方向一方側に向かって揺動する。これとともに、スライダ３が幅方向一方側に向かって揺動する。

一方、図示しないが、一方のピエゾ素子４を伸長させ、他方のピエゾ素子４を収縮させれば、スライダ３が上記と逆向きに揺動する。

そして、この回路付サスペンション基板１では、素子側連絡部３１とヘッド側連絡部３７とが、第１ベース絶縁層４１の上と第２ベース絶縁層４２の上とに、それぞれ形成されている。

そのため、素子側連絡部３１とヘッド側連絡部３７とのレイアウトの設計上の自由を高めることができるとともに、それらに連続する素子側端子２５およびヘッド側端子３５を、短絡を生じないような配置密度でそれぞれ形成することができる。

その結果、コンパクト化を図りながら、素子側端子２５およびヘッド側端子３５の接続信頼性の向上を図ることができる。

さらに、この回路付サスペンション基板１では、ピエゾ素子４が、素子側先端子２９と素子側後端子３０とに架設されているので、ピエゾ素子４の伸長および収縮によって、基部１３およびステージ１４を相対的に離間または近接させることにより、スライダ３を幅方向両側に確実に揺動させることができる。

また、この回路付サスペンション基板１では、ピエゾ素子４が、金属支持基板５の第２基板開口部１６内に配置されているので、薄型化を図ることができる。

しかも、ピエゾ素子４は、スライダ３の後端部と重複しているので、基部１３およびステージ１４の相対的な離間または近接に対して、スライダ３を精度よく揺動させることができる。
（第２実施形態）
図９〜図１３を参照して、回路付サスペンション基板の第２実施形態を説明する。なお、図９〜図１３において、上記した第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図９は、本発明の配線回路基板の第２実施形態としての回路付サスペンション基板（素子用配線供給側部分およびヘッド用配線外部側部分が第１ベース絶縁層の上に形成される態様）のジンバル部の拡大平面図、図１０は、図９に示すジンバル部のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図１１は、ヘッド側連絡部の斜視図、図１２および図１３は、図９に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。

なお、図１１において、カバー絶縁層４０は、ベース絶縁層３９および導体層６の相対配置を明瞭に示すため、省略している。

上記した第１実施形態では、素子用配線供給側部分３２とヘッド用配線外部側部分３８とを、ともに第２ベース絶縁層４２の上に形成しているが、例えば、図９〜図１１に示すように、ともに、第１ベース絶縁層４１の上に形成することもできる。

さらに、例えば、図９〜図１１に示すように、第２ベース絶縁層４２に第２ベース開口部４４を形成せず、さらに、導通部２８を設けることなく、ヘッド用配線外部側部分３８を、第２ベース絶縁層４２の端面に沿って形成させることにより、ヘッド側連絡部３７と接続させることもできる。

次に、図９〜図１１を参照して、第２実施形態のヘッド側連絡部３７とヘッド側端子３５とを詳述する。

図９および図１０に示すように、第１ベース絶縁層４１は、本体部７およびジンバル部８にわたって、金属支持基板５の上面に設けられている。

第１ベース絶縁層４１の上面には、素子用配線２６（素子側連絡部３１および素子用配線供給側部分３２）と、ヘッド用配線３６のヘッド用配線外部側部分３８とが、形成されている。

また、第１ベース絶縁層４１の上面には、第２ベース絶縁層４２が、素子用配線２６（素子用配線供給側部分３２および素子側連絡部３１）とヘッド用配線外部側部分３８とを被覆するパターンで形成されている。

また、図９〜図１１に示すように、ステージ１４の先端部において、ヘッド側端子３５およびヘッド側連絡部３７に対応する第２ベース絶縁層４２は、幅方向に長い略箱形状に形成されており、第２ベース絶縁層４２の先端面および上面には、ヘッド側連絡部３７が、連続して形成されている。

つまり、ヘッド側連絡部３７は、ヘッド用配線外部側部分３８の後端部から、第２ベース絶縁層４２の先端面に沿って上側に延び、その後、後側に屈曲して、第２ベース絶縁層４２の上面において後側に延び、ヘッド側端子３５に至るように、形成されている。

また、ヘッド側端子３５およびヘッド側連絡部３７の上には、図１０に示すように、カバー絶縁層４０が形成されている。

カバー絶縁層４０は、第１ベース絶縁層４１および第２ベース絶縁層４２の上に、ヘッド側端子３５およびヘッド側連絡部３７を被覆するように、形成されている。

次に、この回路付サスペンション基板１を製造する方法について、図１２および図１３を参照して説明する。

まず、この方法では、図１２（ａ）に示すように、金属支持基板５を用意する。

次いで、図１２（ｂ）に示すように、第１ベース絶縁層４１を金属支持基板５の上に形成する。

次いで、図１２（ｃ）に示すように、第１導体パターン２１（供給側端子２４（図１）、素子側端子２５および素子用配線２６）と、外部側端子３４（図１）と、ヘッド用配線外部側部分３８とを、第１ベース絶縁層４１の上に形成する。

次いで、図１２（ｄ）および図１１に示すように、第２ベース絶縁層４２を、第１ベース絶縁層４１の上に、上記したパターンで形成する。

次いで、図１３（ｅ）および図１１に示すように、ヘッド側端子３５と、ヘッド側連絡部３７とを、第２ベース絶縁層４２の上に形成する。

次いで、図１３（ｆ）に示すように、カバー絶縁層４０を、第１ベース絶縁層４１および第２ベース絶縁層４２の上に、ヘッド側連絡部３７を被覆するパターンで形成する。

次いで、図１３（ｇ）に示すように、金属支持基板５を、例えば、エッチングなどによって外形加工するとともに、金属支持基板５に第１基板開口部９（図９）および第２基板開口部１６を形成する。

その後、図１０に示すように、磁気ヘッド２が設けられたスライダ３を、実装領域２７に実装するとともに、２つのピエゾ素子４を、２組の１対の素子側端子２５間を架設するように、各素子側端子２５に接合する。

続いて、図１が参照されるように、電源２３を、供給側端子２４に接続するとともに、リード・ライト基板３３を、外部側端子３４に接続する。

これにより、回路付サスペンション基板１を得る。
（第３実施形態）
図１４〜図１６を参照して、回路付サスペンション基板の第３実施形態を説明する。なお、図１４〜図１６において、上記した第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図１４は、本発明の配線回路基板の第３実施形態としての回路付サスペンション基板のジンバル部の断面図を示す。図１５および図１６は、図１４に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図である。

上記した第１実施形態では、先側突出部５０の突出端部４９、および、後側突出部５１の突出端部４９を、平面視略枠形状に形成し、素子側先端子２９および素子側後端子３０を、対応する突出端部４９の枠内に落ち込むように形成している。

対して、第３実施形態では、図１４に示すように、先側突出部５０および後側突出部５１に突出端部４９を形成しないで、素子側先端子２９を先側突出部５０よりも後側へ突出するように形成し、素子側後端子３０を後側突出部５１よりも前側へ突出するように形成する。

詳しくは、第３実施形態では、素子側先端子２９は、第１ベース絶縁層４１の先側突出部５０の上に形成される素子側連絡部３１の後端部に連続して、第１ベース絶縁層４１の先側突出部５０の後端面に沿うように下側へ延び、その下端部において後側へ屈曲されて後側へ延びている。素子側先端子２９の下面は、先側突出部５０の下面と面一となるように形成されている。

素子側後端子３０は、第１ベース絶縁層４１の後側突出部５１の上に形成される素子側連絡部３１の先端部に連続して、第１ベース絶縁層４１の後側突出部５１の先端面に沿うように下側へ延び、その下端部において先側へ屈曲されて先側へ延びている。素子側後端子３０の下面は、後側突出部５１の下面と面一となるように形成されている。

第３実施形態において、回路付サスペンション基板１を製造するには、まず、図１５（ａ）に示すように、金属支持基板５を用意する。

次いで、図１５（ｂ）に示すように、第１ベース絶縁層４１を、先側突出部５０および後側突出部５１に突出端部４９を形成しない以外は上記した第１実施形態と同様のパターンで、金属支持基板５の上に形成する。

次いで、図１５（ｃ）に示すように、第１導体パターン２１（供給側端子２４（図１）、素子側端子２５および素子用配線２６）と、外部側端子３４（図１）と、ヘッド用配線外部側部分３８とを、第１ベース絶縁層４１の上に形成する。このとき、上記したように、素子側先端子２９は、先側突出部５０よりも後側へ突出するように形成され、素子側後端子３０は、後側突出部５１よりも前側へ突出するように形成される。

次いで、図１５（ｄ）および図１１に示すように、第２ベース絶縁層４２を、第１ベース絶縁層４１の上に、上記したパターンで形成する。

次いで、図１６（ｅ）および図１１に示すように、ヘッド側端子３５と、ヘッド側連絡部３７とを、第２ベース絶縁層４２の上に形成する。

次いで、図１６（ｆ）に示すように、カバー絶縁層４０を、第１ベース絶縁層４１および第２ベース絶縁層４２の上に、ヘッド側連絡部３７を被覆するパターンで形成する。

次いで、図１６（ｇ）に示すように、金属支持基板５を、例えば、エッチングなどによって外形加工するとともに、金属支持基板５に第１基板開口部９および第２基板開口部１６を形成する。

これにより、回路付サスペンション基板１を得る。

第３実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
（第４実施形態）
図１７〜図１９を参照して、回路付サスペンション基板の第４実施形態を説明する。なお、図１７〜図１９において、上記した第３実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図１７は、本発明の配線回路基板の第３実施形態としての回路付サスペンション基板のジンバル部の断面図を示す。図１５および図１６は、図１４に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図である。

上記した第３実施形態において、先側突出部５０の上に形成される素子側連絡部３１と素子側先端子２９との段差ＬＤ、および、後側突出部５１の上に形成される素子側連絡部３１と素子側後端子３０との段差ＬＤは、適宜調整することができる。

例えば、図１７に示すように、第４実施形態では、先側突出部５０の上に形成される素子側連絡部３１と素子側先端子２９との段差ＬＤ、および、後側突出部５１の上に形成される素子側連絡部３１と素子側後端子３０との段差ＬＤを、第３実施形態の約半分の長さにする。

第４実施形態において、回路付サスペンション基板１を製造するには、まず、図１８（ａ）に示すように、金属支持基板５を用意する。

次いで、図１８（ｂ）に示すように、第１ベース絶縁層４１を、先側突出部５０の後端部、および、後側突出部５１の先端部に段差５２を形成する以外は上記した第１実施形態と同様のパターンで、金属支持基板５の上に形成する。

なお、先側突出部５０の後端部、および、後側突出部５１の先端部に段差５２を形成するには、遮光部分と透過部分と半透過部分とからなる階調パターンを有するフォトマスクを用いて、感光性の絶縁材料を階調露光し、その後、現像する。階調露光では、第１ベース絶縁層４１を形成しない部分に遮光部分を対向させ、第１ベース絶縁層４１を形成する部分に透過部分を対向させ、第１ベース絶縁層４１を形成する部分のうち、段差５２を形成する部分に半透過部分を対向させる。

次いで、図１８（ｃ）に示すように、第１導体パターン２１（供給側端子２４（図１）、素子側端子２５および素子用配線２６）と、外部側端子３４（図１）と、ヘッド用配線外部側部分３８とを、第１ベース絶縁層４１の上に形成する。このとき、上記したように、素子側先端子２９および素子側後端子３０は、段差５２の上に形成される。

次いで、図１８（ｄ）および図１１に示すように、第２ベース絶縁層４２を、第１ベース絶縁層４１の上に、上記したパターンで形成する。

次いで、図１９（ｅ）および図１１に示すように、ヘッド側端子３５と、ヘッド側連絡部３７とを、第２ベース絶縁層４２の上に形成する。

次いで、図１９（ｆ）に示すように、カバー絶縁層４０を、第１ベース絶縁層４１および第２ベース絶縁層４２の上に、ヘッド側連絡部３７を被覆するパターンで形成する。

次いで、図１９（ｇ）に示すように、金属支持基板５を、例えば、エッチングなどによって外形加工するとともに、金属支持基板５に第１基板開口部９および第２基板開口部１６を形成する。

次いで、図１９（ｈ）に示すように、第２基板開口部１６内に露出される第１ベース絶縁層４１（先側突出部５０および後側突出部５１の下側半分、および、段差５２）をエッチングして、素子側先端子２９および素子側後端子３０の下面を露出させる。

これにより、回路付サスペンション基板１を得る。

第４実施形態においても、上記した第３実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
（第５実施形態）
図２０〜図２２を参照して、回路付サスペンション基板の第５実施形態を説明する。なお、図２０〜図２２において、上記した第４実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図２０は、本発明の配線回路基板の第５実施形態としての回路付サスペンション基板のジンバル部の断面図を示す。図２１および図２２は、図２０に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図である。

上記した第４実施形態において、図２０に示すように、先側突出部５０の上に形成される素子側連絡部３１と素子側先端子２９との段差ＬＤ（図１７参照）、および、後側突出部５１の上に形成される素子側連絡部３１と素子側後端子３０との段差ＬＤ（図１７参照）を形成しないようにすることもできる。

第５実施形態において、回路付サスペンション基板１を製造するには、まず、図２１（ａ）に示すように、金属支持基板５を用意する。

次いで、図２１（ｂ）に示すように、第１ベース絶縁層４１を、先側突出部５０の後端部、および、後側突出部５１の先端部に段差５２（図１８（ｂ）参照）を形成しないようにする以外は、上記した第４実施形態と同様のパターンで、金属支持基板５の上に形成する。

次いで、図２１（ｃ）に示すように、第１導体パターン２１（供給側端子２４（図１）、素子側端子２５および素子用配線２６）と、外部側端子３４（図１）と、ヘッド用配線外部側部分３８とを、第１ベース絶縁層４１の上に形成する。

次いで、図２１（ｄ）および図１１に示すように、第２ベース絶縁層４２を、第１ベース絶縁層４１の上に、上記したパターンで形成する。

次いで、図２２（ｅ）および図１１に示すように、ヘッド側端子３５と、ヘッド側連絡部３７とを、第２ベース絶縁層４２の上に形成する。

次いで、図２２（ｆ）に示すように、カバー絶縁層４０を、第１ベース絶縁層４１および第２ベース絶縁層４２の上に、ヘッド側連絡部３７を被覆するパターンで形成する。

次いで、図２２（ｇ）に示すように、金属支持基板５を、例えば、エッチングなどによって外形加工するとともに、金属支持基板５に第１基板開口部９および第２基板開口部１６を形成する。

次いで、図２２（ｈ）に示すように、第２基板開口部１６内に露出される第１ベース絶縁層４１をエッチングして、素子側先端子２９および素子側後端子３０の下面を露出させる。なお、このエッチングにより、第２基板開口部１６内に露出される第１ベース絶縁層４１（第４実施形態における先側突出部５０および後側突出部５１に対応する部分）は、全てエッチングされる。

これにより、回路付サスペンション基板１を得る。

第５実施形態においても、上記した第４実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
（第６実施形態）
図２１〜図２３を参照して、回路付サスペンション基板の第６実施形態を説明する。なお、図２１〜図２３において、上記した第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図２３は、本発明の配線回路基板の第６実施形態としての回路付サスペンション基板のジンバル部の断面図を示す。

上記した第１実施形態では、先側突出部５０の突出端部４９、および、後側突出部５１の突出端部４９を、平面視略枠形状に形成し、素子側先端子２９および素子側後端子３０を、対応する突出端部４９の枠内に落ち込むように形成している。

対して、第６実施形態では、図２３に示すように、素子側先端子２９および素子側後端子３０を、対応する突出端部４９の枠内に落ち込まないように、先後方向に沿って延びる断面視略直線形状に形成する。

第６実施形態において、回路付サスペンション基板１を製造するには、上記した第５実施形態と同様に、まず、図２１（ａ）に示すように、金属支持基板５を用意する。

次いで、図２１（ｂ）に示すように、第１ベース絶縁層４１を、金属支持基板５の上に形成する。

次いで、図２１（ｃ）に示すように、第１導体パターン２１（供給側端子２４（図１）、素子側端子２５および素子用配線２６）と、外部側端子３４（図１）と、ヘッド用配線外部側部分３８とを、第１ベース絶縁層４１の上に形成する。

次いで、図２１（ｄ）および図１１に示すように、第２ベース絶縁層４２を、第１ベース絶縁層４１の上に、上記したパターンで形成する。

次いで、図２２（ｅ）および図１１に示すように、ヘッド側端子３５と、ヘッド側連絡部３７とを、第２ベース絶縁層４２の上に形成する。

次いで、図２２（ｆ）に示すように、カバー絶縁層４０を、第１ベース絶縁層４１および第２ベース絶縁層の上に、ヘッド側連絡部３７を被覆するパターンで形成する。

次いで、図２２（ｇ）に示すように、金属支持基板５を、例えば、エッチングなどによって外形加工するとともに、金属支持基板５に第１基板開口部９および第２基板開口部１６を形成する。

そして、第６実施形態では、図２２（ｈ）に示すように、第２基板開口部１６内に露出される第１ベース絶縁層４１を部分的にエッチングして、素子側先端子２９および素子側後端子３０の下面を部分的に露出する第１ベース開口部４３（図２３参照）を形成する。

これにより、回路付サスペンション基板１を得る。

なお、第６実施形態では、ピエゾ素子４は、第１ベース開口部４３内に充填される導電性接着剤層Ａを介して、素子側先端子２９および素子側後端子３０に電気的に接続される。

第６実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
（その他の変形例）
なお、上記した第１実施形態では、第１ベース絶縁層４１を、本体部７およびジンバル部８にわたって設けているが、例えば、図５の仮想線で示すように、ジンバル部８における素子側連絡部３１のみに対応するように、素子側連絡部３１の下に形成することもできる。

また、上記した第１実施形態では、金属支持基板５を回路付サスペンション基板１の長手方向全体にわたって形成しているが、例えば、図示しないが、ジンバル部８に形成することなく、本体部７のみに形成することもできる。その場合には、ジンバル部８は、ベース絶縁層３９、導体層６およびカバー絶縁層４０から形成される。

さらに、上記した第１実施形態では、本発明の配線回路基板を、回路付サスペンション基板１として説明しているが、例えば、図示しないが、金属支持基板５を補強層として備える、補強層付フレキシブル配線回路基板、あるいは、金属支持基板５を備えないフレキシブル配線回路基板とすることもできる。

１ 回路付サスペンション基板
２ 磁気ヘッド
３ スライダ
４ ピエゾ素子（電子素子）
５ 金属支持基板
６ 導体層
１６ 第２基板開口部
２１ 第１導体パターン
２２ 第２導体パターン
２５ 素子側端子（第１端子）
３１ 素子側連絡部（第１連絡部）
３２ 素子用配線供給側部分（第１配線）
３５ ヘッド側端子（第２端子）
３７ ヘッド側連絡部（第２連絡部）
３８ ヘッド用配線外部側部分（第２配線）
４１ 第１ベース絶縁層（第１絶縁層）
４２ 第２ベース絶縁層（第２絶縁層）

Claims (7)

1. 絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体層とを備える配線回路基板であり、
   前記絶縁層は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に形成される第２絶縁層とを備え、前記導体層は、第１導体パターンと、第２導体パターンとを備え、
   前記第１導体パターンは、
   第１絶縁層の上、かつ、前記第２絶縁層の下に形成される第１連絡部と、
   前記第１連絡部に連続して、外部の電子素子に対して電気的に接続されるように構成され、前記電子素子が架設されるように互いに間隔を隔てて設けられる少なくとも１対の第１端子と
   を備え、
   前記第２導体パターンは、
   前記第２絶縁層の上に形成される第２連絡部と、
   前記第２連絡部に連続して、外部のスライダに設けられる磁気ヘッドに電気的に接続されるように構成される第２端子と
   を備えていることを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記第１導体パターンは、前記第１連絡部と電気的に接続される第１配線を備え、
   前記第２導体パターンは、前記第２連絡部と電気的に接続される第２配線を備え、
   前記第１配線および前記第２配線は、前記第２絶縁層の上に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記第１導体パターンは、前記第１連絡部と電気的に接続される第１配線を備え、
   前記第２導体パターンは、前記第２連絡部と電気的に接続される第２配線を備え、
   前記第１配線および前記第２配線は、前記第１絶縁層の上に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
4. 前記第１絶縁層の下に形成される金属支持基板を備え、
   前記金属支持基板には、内側に前記電子素子が配置されるように、厚み方向を貫通する開口部が形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
5. 前記開口部は、前記スライダの少なくとも一部と厚み方向に重複するように、形成されていることを特徴とする、請求項４に記載の配線回路基板。
6. 前記電子素子が、ピエゾ素子であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線回路基板。
7. 回路付サスペンション基板として用いられることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線回路基板。

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