JP2013162109A - 露光装置及び露光方法 - Google Patents

露光装置及び露光方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2013162109A
JP2013162109A JP2012025732A JP2012025732A JP2013162109A JP 2013162109 A JP2013162109 A JP 2013162109A JP 2012025732 A JP2012025732 A JP 2012025732A JP 2012025732 A JP2012025732 A JP 2012025732A JP 2013162109 A JP2013162109 A JP 2013162109A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
exposure
light
line
photoresist
sensitivity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
JP2012025732A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirohide Minagawa
弘英 皆川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Topcon Corp
Original Assignee
Topcon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Topcon Corp filed Critical Topcon Corp
Priority to JP2012025732A priority Critical patent/JP2013162109A/ja
Publication of JP2013162109A publication Critical patent/JP2013162109A/ja
Ceased legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

【課題】厚いフォトレジストにおいて、その厚さ方向にマスクパターン像に対応した露光潜像を形成する。
【解決手段】紫外線領域と可視光領域に感度を有しかつ紫外線領域の感度に対して可視光領域の感度が低いフォトレジストを露光する露光装置であって、照明光学系1と、マスクステージ18と、投影レンズ系20と、投影露光ステージ22とを備え、投影露光ステージ22には対象ワーク23が設けられ、マスクステージ18にはマスク18aが設けられ、照明光学系1の光路には、i線の光を透過する紫外線透過用フィルタとh線の光を透過する可視光透過用フィルタとが挿脱可能に設けられ、投影レンズ系20はi線の波長の光に対して色収差補正され、可視光透過用フィルタが光路に挿入されたときには、マスクパターン像が結像されるように、マスクステージ18と投影露光ステージ22との少なくとも一方が投影レンズ系20の光軸方向に可動される。
【選択図】図3

Description

本発明は、二波長以上の露光波長の光を用いてフォトレジスト(感光材料)が形成された対象ワークを露光する露光装置及び露光方法に関し、更に詳しくは、上部に半導体チップを搭載しかつ下部に端子を有するサブストレート基板(プリント基板)を製作するのに好適な露光装置に関する。
従来から、対象ワーク上に形成されたフォトレジスト(感光材料)に単一波長の光を用いてマスクパターン像を投影することによりフォトレジスト(感光材料)を露光する露光装置が知られている。
なお、二波長以上の露光波長の光を用いてフォトレジスト(感光材料)が形成された対象ワークを露光する露光装置も知られている(例えば、特許文献1参照。)。
特開平7−249560号公報
ところで、対象ワークに形成されたフォトレジスト(感光材料)には、露光波長によって吸収率が異なるものがあり、例えば、感光材料としてのソルダーレジスト(SR)の場合には、図1に示すように、i線(波長λ=365nm)に主として感度があり、h線(波長λ=405nm)に対しては感度が低く、ソルダーレジスト(SR)は非線形の波長ー感度特性(波長−吸収率特性)を有している。
このソルダーレジスト(SR)を図2(a)に示すようにi線を用いて露光すると、図2(b)に示すように、i線の光の強度(h)がソルダーレジスト(SR)の厚さ(d)に伴って指数関数的に減少する。その図2(a)において、符合MSはマスク像であり、このマスク像MS直下のソルダーレジストの箇所には、i線の光は当たっておらず、残余の箇所にi線の光が当たっている。
このソルダーレジスト(SR)は、i線の光によって露光された箇所が硬化して現像液に対する溶解性が低下するというネガタイプのフォトレジストである。
このため、ソルダーレジスト(SR)の厚さが厚いと、ソルダーレジスト(SR)の厚さ方向の奥部(表面から深い箇所)OKUにまでi線の光が到達せず、その結果、マスクパターン像に忠実に対応した露光潜像が奥部OKUに形成されず、奥部OKUが生焼け状態となって、図2(c)に示すように、現像すると、上部に対して奥部OKUに空洞KUDが生じ、精密形状のプリント基板の製作に支障をきたす。
なお、その図2(a)において、破線iはi線の光が奥部OKUに到達しにくいことを意味し、図2(b)において、破線で示す楕円枠は、ソルダーレジストSRの生焼けに対応する深さ部分を示している。
本発明は、上記の事情に鑑みて為されたもので、その目的とするところは、厚さの厚いフォトレジストであっても、その厚さ方向奥部にまでマスクパターン像に忠実に対応した露光潜像を形成することのできる露光装置を提供することにある。
本発明の露光装置は紫外線領域に感度を有すると共に紫外線領域の近傍の可視光領域に感度を有しかつ紫外線領域の感度に対してその可視光領域の感度が低いフォトレジストを露光するのに用いる。
この露光装置は、照明光学系と、マスクステージと、投影レンズ系と、投影露光ステージとをこの順に備え、投影露光ステージにはフォトレジストが形成された対象ワークが設けられている。マスクステージにはマスクパターン像をフォトレジストに形成するマスクが設けられている。
照明光学系の光路には、紫外線領域の波長の光を透過する紫外線透過用フィルタと可視光領域の光を透過する可視光透過用フィルタとが挿脱可能に設けられている。投影レンズ系は紫外線領域の波長の光に対して色収差補正され、可視光透過用フィルタが光路に挿入されたときには、マスクパターン像がフォトレジストに結像されるように、マスクステージと投影露光ステージとの少なくとも一方が投影レンズ系の光軸方向に可動される。
本発明によれば、厚さの厚いフォトレジストであっても、その厚さ方向奥部までマスク像に忠実に対応した露光潜像を形成することができるという効果を奏する。
図1はフォトレジストとしてのソルダーレジストの波長−感度特性(波長−吸収率特性)を示すグラフである。 図2は図1に示す波長−感度特性を有するソルダーレジストに対する露光の状態とソルダーレジストの露光後の現像結果とを示す説明図であって、(a)はソルダーレジストへのi線の露光状態を示し、(b)はi線の強度とソルダーレジストの深さとの関係を示す強度曲線を示し、(c)はi線による露光後の現像結果を示す図である。 図3は本発明に係る露光装置の実施例に係る光学系の一例を示す模式図である。 図4は図3に示す照明光学系のインテグレータレンズとコリメータレンズとの間の光路にi線透過フィルタを挿入して、i線(紫外線領域の光)を用いてソルダーレジストの表面にピントを合わせてこのソルダーレジストに所定深さの露光潜像を形成する状態を示す模式図である。 図5は図4に示す照明光学系のインテグレータレンズとコリメータレンズとの間の光路にh線透過フィルタを挿入して、h線(可視光領域の光)を用いてソルダーレジストの表面にピントを合わせてこのソルダーレジストに所定深さよりも更に深い露光潜像を形成する状態を示す模式図である。 図6は図1に示す波長−感度特性を有するソルダーレジストに対するi線とh線による露光状態と露光後の現像結果とを模式的に示す説明図であって、(a)はソルダーレジストへのi線とh線による露光状態を示し、(b)はi線、h線の強度とソルダーレジストの深さとの関係を示す強度線を示し、(c)はi線とh線による露光後のソルダーレジストの現像結果を示す図である。 図7は、i線、h線、g線に感度を有するフォトレジストの波長−感度特性を示すグラフである。 図8はインテグレータレンズとコリメータレンズとの間の光路にg線透過フィルタを挿入して、g線(可視光領域の光)を用いてソルダーレジストの表面にピントを合わせてこのソルダーレジストに更に深い露光潜像を形成する状態を示す模式図である。
図3は本発明に係る露光装置10の全体構成を模式的に示す説明図である。
(露光装置10の全体構成)
露光装置10は、図3に示すように、照明光学系1として、光軸方向に沿って出射側から順に、光源部11と、コールドミラー12と、露光シャッタ13と、インテグレータレンズ15と、コリメータレンズ16と、平面鏡17とを有する。
また、この露光装置10は、マスクステージ機構2として、マスクステージ18と、マスクブラインド19とを有すると共に、投影レンズ系20を保持する光学素子保持装置と、歪補正部21と、投影露光ステージ22とを有する。投影露光ステージ22には、対象ワーク23が載置されている。
この露光装置10は、露光用光束として紫外線領域の光と紫外線領域の近傍の可視光領域の光を用いる。ここでは、露光用光束としてi線(紫外線領域)の光とh線(可視光領域)の光とが用いられる。
光源部11は、この実施例では、水銀ランプ11aと楕円反射鏡11bとからなる。水銀ランプ11aは楕円反射鏡11bの第1焦点位置に配置されている。水銀ランプ11aは、制御部24により点灯・消灯される。水銀ランプ11aからの光は楕円反射鏡11bにより反射されてコールドミラー12に導かれる。
コールドミラー12は、赤外領域の熱線を透過させかつ他の波長帯域の光を反射する。
これにより赤外領域の熱線が分離される。コールドミラー12により反射された光は、露光シャッタ13、インテグレータレンズ15に導かれる。
その露光シャッタ13は、コールドミラー12により反射された光の透過・遮断の切り替えに用いられる。その露光シャッタ13は、コールドミラー12とインテグレータレンズ15との間の光路に照明系移動機構25により出入される。
この露光シャッタ13が、その光路から退避されると対象ワーク23が露光され、光路に進入すると対象ワーク23の露光が停止される。
その対象ワーク23には、紫外線領域に感度を有すると共に紫外線領域の近傍の可視光領域に感度を有しかつ紫外線領域の感度に対して可視光領域の感度が低いフォトレジストが形成されている。ここでは、図1に示す波長−感度特性を有するソルダーレジストSRが対象ワーク23に形成されているものとする。
照明光学系1には、ここでは、インテグレータレンズ15とコリメータレンズ16との間の光路に、紫外線透過フィルタ14iと可視光透過フィルタ14hとが挿脱可能に設けられている。紫外線透過フィルタ14iは、紫外線領域の光を透過する。この実施例では、波長365nmの水銀のスペクトル線であるi線を透過するi線バンドパスフィルタにより構成されている。可視光透過フィルタ14hは、紫外線領域の近傍の可視光領域の光を透過する。この実施例では、波長405nmのh線を透過するh線バンドパスフィルタにより構成されている。
その図3には、紫外線透過フィルタ14iが照明光学系1の光路に挿入され、可視光透過フィルタ14hがその光路から挿脱された状態が示されている。この紫外線透過フィルタ14i、可視光透過フィルタ14hの光路への挿脱制御は、制御部24の指令によりフィルタ駆動機構30を用いて行う。
インテグレータレンズ15は、露光用光束としての照明光の照度ムラを打ち消し、対象ワーク23の照射面の周辺部まで含めてその照射面に均一な照度分布を形成するのに用いる。すなわち、その露光用光束は、インテグレータレンズ15により均一な照度分布とされて、紫外線透過フィルタ14i、可視光透過フィルタ14hに導かれる。
その露光用光束は、コリメータレンズ16により平行光束とされて平面鏡17に導かれ、その平面鏡17によりマスクステージ18に向けて反射される。
マスクステージ18は、平面鏡17による反射光路上に設けられている。このマスクステージ18はマスク18aを有する。このマスク18aにはマスクパターンが形成されている。このマスク18aはその反射光路の光軸(投影光軸)Oに直交する方向にマスクステージ18により移動される。
マスクステージ18は、マスク18aが取り外し可能とされ、そのマスク18aとは異なるマスクパターンを有するマスクをそのマスクステージ18に取り付けることができる。
各マスクには、複数のマスク側アライメントマーク(図示を略す)が設けられている。
平面鏡17により反射された露光用光束は、マスク18aを透過して、マスク18aを照明する。これにより、マスクパターンの形状に対応するマスクパターン像を形成するマスクパターン像形成光束が投影レンズ系20に導かれる。
その照射光学系1は、照明系移動機構25により、マスクステージ18に対して、光軸Oと直交する平面内でX軸方向、Y軸方向に移動可能とされている。その照明系移動機構25は、制御部24により駆動制御される。
マスクステージ18と投影レンズ系20との間に、マスクブラインド19が設けられている。マスクブラインド19は、マスク18aを通過したマスクパターン像形成光束の進行光路に進退可能に設けられている。
このマスクブラインド19は、マスク18aのマスクパターンのうち所望の領域のみのマスクパターン像を、対象ワーク23上に形成する機能を有する。このマスクブラインド19は、マスクブラインド駆動機構26により駆動され、このマスクブラインド駆動機構26も制御部24により駆動制御される。
投影レンズ系20は、対象ワーク23に、マスクパターン像を投影するのに用いられる。その投影レンズ系20は、ここでは、i線に対して色収差補正され、i線に対する結像分解能が5μm程度とされている。
そのマスク18aに形成されたマスクパターンは適宜変倍され、これにより、対象ワーク23の表面にマスクパターン像が形成される。
対象ワーク23の表面とマスク18aとはその投影レンズ系20により光学的に共役とされる。その図3においては、i線の露光用光束に対して対象ワーク23の表面とマスク18aとが光学的に共役な状態が示され、対象ワーク23のフォトレジストとしてのソルダーレジストSRにマスクパターン像が形成された状態が示されている。
この露光装置10は、投影露光ステージ22とマスクステージ18との少なくとも一方が投影レンズの光軸Oに沿って駆動され、h線の露光用光束を用いるときには、ソルダーレジストSRにマスクパターン像が形成されるように、h線の露光用光束に対して対象ワーク23の表面とマスク18aとが光学的に共役とされる。
その投影レンズ系20と投影露光ステージ22との間に、歪補正部21が設けられている。歪補正部21は、対象ワーク23の歪みに応じて、対象ワーク23の表面である結像面に形成されるマスクパターン像を変形させるのに用いる。この歪補正部21は、歪補正駆動機構28により駆動され、この歪補正駆動機構28も制御部24により駆動制御される。
投影露光ステージ22は、ステージ駆動機構29により対象ワーク23を光軸Oに直交する平面内でX−Y方向に移動可能とされ、投影露光ステージ22による対象ワーク23の保持には適宜の手段を用いる。そのステージ駆動機構29の駆動制御にも制御部24を用いる。
(露光方法)
以下、この露光装置10による露光手順を説明する。
まず、図4に示すように、紫外線透過フィルタ14iが照明光学系1の光路に挿入された状態で、第1ステップとして、対象ワーク23の表面のソルダーレジスト(SR)にピントを合わせて、マスクパターン像を形成する。これにより、ソルダーレジスト(SR)にi線による所定深さの露光潜像が図2(a)に示すように形成される。所定深さよりも深い箇所に存在する奥部OKUは生焼けの状態にある。
ついで、図5に示すように、インテグレータレンズ15とコリメータレンズ16との間の光路から紫外線透過フィルタ14iを離脱させ、その替わりに可視光透過フィルタ14hをその光路に挿入する。ついで、第2ステップとして、投影露光ステージ22とマスクステージ18との少なくとも一方を光軸Oに沿って移動させ、h線の露光用光束を用いて所定深さの露光潜像が形成されたソルダーレジスト(SR)の表面にピントが合うように第1ステップのi線の露光用光束のピント位置からh線の露光用光束のピント位置にピント位置を変更する。
これにより、h線の露光用光束によるマスクパターン像がソルダーレジスト(SR)の表面に形成される。なお、投影レンズはi線に対して色収差補正されているので、h線による結像分解能は劣化するが、i線のマスクパターン像により結像分解能が保証されているので、支承は生じない。
このh線の露光用光束により、図6(a)に示すように、所定深さより深い奥部まで露光潜像が形成される。図6)(b)はそのh線による露光光束の強度とソルダーレジスト(SR)の深さとの関係を示している。
i線による露光光束の強度が深さが深くなるに伴って指数関数的に減衰するのに対して、h線による露光光束の強度はリニアーに減衰し、その減衰量も小さい。
その結果、このi線とh線とを用いて露光されたソルダーレジスト(SR)は、奥部OKUまでマスクパターン像を反映した露光潜像が形成されるため、現像後、図6(c)に示すように、マスクパターン18aを忠実に反映したパターンが形成される。なお、その図6(c)において、符合31はコンタクトホール、符合32は銅箔である。
(変形例)
以上、この実施例においては、i線に感度を有すると共にh線に感度を有しかつi線の感度に対してh線の感度が低いソルダーレジスト(SR)にマスクパターン像を露光潜像として形成する場合について説明したが、紫外線領域に感度を有すると共に紫外線領域の近傍の可視光領域に感度を有しかつ紫外線領域の感度に対して可視光領域の感度が低いフォトレジストにも本発明は適用できるものである。
また、この実施例においては、i線の光を用いてソルダーレジスト(SR)の表面にピントを合わせてこのソルダーレジスト(SR)に所定深さの露光潜像を形成し、ついで、h線の光を用いて所定深さの露光潜像が形成されたソルダーレジスト(SR)の表面にピントが合うようにi線の光のピント位置からh線の光のピント位置にピント位置を変更してソルダーレジストに所定深さよりも深い露光潜像を形成することにしたが、h線の光を用いてソルダーレジストの表面にピントを合わせてこのソルダーレジスト(SR)の表面に所定深さの露光潜像を先に形成し、i線の光を用いて所定深さの露光潜像が形成されたソルダーレジスト(SR)の表面にピントが合うようにh線の光のピント位置からi線の光のピント位置にピント位置を変更してソルダーレジスト(SR)に所定深さよりも浅い露光潜像を形成しても良い。
その他、更に深い箇所にまでマスクパターン像を忠実に反映した露光潜像を形成するために、g線の光を用いてg線の光のピント位置にピント位置を変更してマスクパターン像をフォトレジストに形成する構成としても良い。
図7は、i線とh線のみならずg線にも感度を有するフォトレジストの波長−感度特性を示している。この種のフォトレジストにマスクパターンに忠実に反映した露光潜像を形成するには、図8に示すように、露光装置10の照明光学系1の光路にg線を透過する可視光透過フィルタ14gを設け、g線の光を用いてg線の光のピント位置にピント位置を変更してフォトレジストに所定深さよりも更に深い露光潜像を形成することもできる。
1…照明光学系
18…マスクステージ
18a…マスク
20…投影レンズ系
22…投影露光ステージ
23…対象ワーク
SR…ソルダーレジスト(フォトレジスト)

Claims (6)

  1. 紫外線領域に感度を有すると共に紫外線領域の近傍の可視光領域に感度を有しかつ紫外線領域の感度に対して前記可視光領域の感度が低いフォトレジストを露光する露光装置であって、
    照明光学系と、マスクステージと、投影レンズ系と、投影露光ステージとをこの順に備え、前記投影露光ステージには前記フォトレジストが形成された対象ワークが設けられ、前記マスクステージにはマスクパターン像を前記フォトレジストに形成するマスクが設けられ、
    前記照明光学系の光路には、前記紫外線領域の波長の光を透過する紫外線透過用フィルタと前記可視光領域の光を透過する可視光透過用フィルタとが挿脱可能に設けられ、前記投影レンズ系は前記紫外線領域の波長の光に対して色収差補正され、前記可視光透過用フィルタが前記光路に挿入されたときには、前記マスクパターン像が前記フォトレジストに結像されるように、前記マスクステージと前記投影露光ステージとの少なくとも一方が前記投影レンズ系の光軸方向に可動されることを特徴とする露光装置。
  2. 前記フォトレジストがネガタイプのソルダーレジストであり、前記紫外線領域の光がi線波長の光であり、前記可視光領域の光がh線とg線とのいずれか一方の波長の光であることを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
  3. 紫外線領域に感度を有すると共に紫外線領域の近傍の可視光領域に感度を有しかつ紫外線領域の感度に対して前記可視光領域の感度が低いフォトレジストにマスクパターン像を露光潜像として形成する露光方法であって、
    前記紫外線領域の光を用いて前記フォトレジストの表面にピントを合わせて該フォトレジストに所定深さの露光潜像を形成する第1ステップと、
    前記可視光領域の光を用いて該所定深さの露光潜像が形成されたフォトレジストの表面にピントが合うように前記第1ステップの前記紫外領域の光のピント位置から前記第2ステップの可視光領域の光のピント位置にピント位置を変更して前記フォトレジストに前記所定深さよりも深い露光潜像を形成する第2ステップと、
    を含むことを特徴とする露光方法。
  4. i線に感度を有すると共にh線に感度を有しかつi線の感度に対して前記h線の感度が低いフォトレジストにマスクパターン像を露光潜像として形成する露光方法であって、
    前記i線の光を用いて前記フォトレジストの表面にピントを合わせて該フォトレジストに所定深さの露光潜像を形成する第1ステップと、
    前記h線の光を用いて該所定深さの露光潜像が形成されたフォトレジストの表面にピントが合うように前記第1ステップの前記i線の光のピント位置から前記h線の光のピント位置にピント位置を変更して前記フォトレジストに前記所定深さよりも深い露光潜像を形成する第2ステップと、
    を含むことを特徴とする露光方法。
  5. 更に、g線の光を用いてg線の光のピント位置にピント位置を変更して前記フォトレジストに前記所定深さよりも深い露光潜像を形成する第3ステップを含むことを特徴とする請求項4に記載の露光方法。
  6. i線に感度を有すると共にh線に感度を有しかつi線の感度に対して前記h線の感度が低いフォトレジストにマスクパターン像を露光潜像として形成する露光方法であって、
    前記h線の光を用いて前記フォトレジストの表面にピントを合わせて該フォトレジストに所定深さの露光潜像を形成する第1ステップと、
    前記i線の光を用いて前記所定深さの露光潜像が形成されたフォトレジストの表面にピントが合うように前記第1ステップの前記h線の光のピント位置から前記i線の光のピント位置にピント位置を変更して前記フォトレジストに前記所定深さよりも浅い露光潜像を形成する第2ステップと、
    を含むことを特徴とする露光方法。
JP2012025732A 2012-02-09 2012-02-09 露光装置及び露光方法 Ceased JP2013162109A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012025732A JP2013162109A (ja) 2012-02-09 2012-02-09 露光装置及び露光方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012025732A JP2013162109A (ja) 2012-02-09 2012-02-09 露光装置及び露光方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013162109A true JP2013162109A (ja) 2013-08-19

Family

ID=49174078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012025732A Ceased JP2013162109A (ja) 2012-02-09 2012-02-09 露光装置及び露光方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2013162109A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014106540A (ja) * 2012-11-27 2014-06-09 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd レジスト膜のパターニング方法及びそれを具現するための露光機

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06224107A (ja) * 1993-01-27 1994-08-12 Nec Corp 投影露光方法および装置
JP2001296666A (ja) * 2000-04-12 2001-10-26 Orc Mfg Co Ltd 基板露光方法および露光装置
JP2006184709A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Nikon Corp 結像光学系、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP2007012970A (ja) * 2005-07-01 2007-01-18 Mejiro Precision:Kk レジストパターンの断面形状を制御することができる露光装置及び露光方法
JP2008066609A (ja) * 2006-09-11 2008-03-21 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 結像面傾斜の補正量計測方法
JP2011022529A (ja) * 2009-07-21 2011-02-03 Mejiro Precision:Kk 光源装置及び露光装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06224107A (ja) * 1993-01-27 1994-08-12 Nec Corp 投影露光方法および装置
JP2001296666A (ja) * 2000-04-12 2001-10-26 Orc Mfg Co Ltd 基板露光方法および露光装置
JP2006184709A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Nikon Corp 結像光学系、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP2007012970A (ja) * 2005-07-01 2007-01-18 Mejiro Precision:Kk レジストパターンの断面形状を制御することができる露光装置及び露光方法
JP2008066609A (ja) * 2006-09-11 2008-03-21 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 結像面傾斜の補正量計測方法
JP2011022529A (ja) * 2009-07-21 2011-02-03 Mejiro Precision:Kk 光源装置及び露光装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014106540A (ja) * 2012-11-27 2014-06-09 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd レジスト膜のパターニング方法及びそれを具現するための露光機
KR101832503B1 (ko) 2012-11-27 2018-02-26 삼성전기주식회사 레지스트막 패터닝 방법 및 이의 구현을 위한 노광기

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2893778B2 (ja) 露光装置
TWI432917B (zh) 曝光裝置
TWI410752B (zh) An exposure apparatus, an exposure method, and a method of manufacturing the wiring board
JP2007033882A (ja) 露光装置及び露光方法並びに配線基板の製造方法
KR20160146654A (ko) 빔 정형 마스크, 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법
JP2005012169A (ja) 露光装置及びデバイス製造方法
JP5908297B2 (ja) 露光装置
JP2013162109A (ja) 露光装置及び露光方法
US9772566B2 (en) Mask alignment mark, photomask, exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of device
TW202441307A (zh) 照明光學系統、曝光裝置、照射方法及零件的製造方法
JP3102077B2 (ja) 半導体デバイスの製造方法及び投影露光装置
US20110116705A1 (en) Method of measuring focal variations of a photolithography apparatus and a method of fabricating a semiconductor device using the focal variations measuring method
JP5811855B2 (ja) 両面露光装置
JP2019079030A5 (ja)
KR20110005704A (ko) 광원 장치, 노광 장치 및 제조 방법
JP2009157325A (ja) 露光照明装置及び露光パターンの位置ずれ調整方法
JP2891219B2 (ja) 露光装置及びそれを用いた素子製造方法
KR100560993B1 (ko) 다중 정렬 방식을 이용한 노광장치
TWI798581B (zh) 曝光裝置及物品製造方法
JP5239830B2 (ja) 照明光学系、露光装置及びデバイスの製造方法
JP2011023471A (ja) 半導体露光装置
CN120641831A (zh) 曝光方法、曝光装置及器件制造方法
JP2809525B2 (ja) 縮小投影露光装置及び縮小投影露光方法
JP2007250959A (ja) 近接場光露光装置および近接場光露光用フォトマスク
US9500961B2 (en) Pattern formation method and exposure apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150206

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20151224

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160105

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160204

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20160204

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160301

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160325

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20160419

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160823

A045 Written measure of dismissal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045

Effective date: 20161220