JP2013172009A - フローはんだ付け装置およびはんだ液面調整方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フローはんだ付け装置においては、はんだ液面高さを一定にし安定的なはんだ噴流を保つために、はんだを定期的に供給する必要があった。また、地震発生時の揺れにより、溶融はんだがはんだ槽外に飛散してしまい、設備復旧に多大な時間やコストを費やす必要があった。
【解決手段】本発明は、溶融はんだへのブロックの浸漬量を制御することで、はんだ液面高さを一定高さに保つ。また、地震発生時にはそのブロックをはんだ槽外へ引き上げることで、はんだ飛散を防止する。
【選択図】図７

Description

本発明は、フローはんだ付け装置およびはんだ液面調整方法に係り、特にはんだ液面の高さを安定させたフローはんだ付け装置およびはんだ液面調整方法に関する。

図１を参照して、背景技術のフローはんだ付け装置の構成を説明する。図１において、フローはんだ付け装置は、ヒーター部１０２と、はんだ槽部１０３と、冷却ファン部１０４と、コンベアレール１０５と、操作・設定部１０６と、制御部１０７と、電源部１０８と、配線１０９と、コンベアモーター１１０とから構成されている。

ヒーター部１０２は、基板１０１を予備加熱する。はんだ槽部１０３は、はんだ噴流を発生させ、はんだ付けを行なう。冷却ファン部１０４は、基板を冷却する。コンベアレール１０５は、基板を搬送する。コンベアモーター１１０は、コンベアレール１０５を駆動する。制御部１０７は、各機器を制御する。電源部１０８は、各機器に電力を供給する。操作・設定部１０６は、装置の操作およびコンベアスピード等を設定する。配線１０９は、各機器と制御部１０７および電源部１０８とを接続する。フローはんだ付け装置は、電子部品を組み込んだ基板１０１を装置に搬入することで、予熱からはんだ付け、冷却までを全自動で行なう。

図２を参照して、はんだ槽部を説明する。図２において、はんだ槽部１０３には、溶融はんだ２０１が満たされており、噴流ノズル２０３および、はんだ噴流２０２を発生させるためのインペラ２０４といった機構が設けられている。インペラ２０４の回転により、はんだ槽内の溶融はんだ２０１を流動させ、はんだ噴流２０２を発生させる。基板の接続部が、はんだ噴流２０２上を通過することで、はんだ接合を行なう。

フローはんだ付け装置において、品質良くはんだ付けを行なうには、安定したはんだ噴流を作り出すことが重要な要素である。はんだ噴流が安定せず、設定条件よりはんだ噴流高さや噴流速度が小さくなった場合は、基板のはんだ接続部にはんだが付着しないはんだ無し不良、基板スルーホール内部へのはんだ充填量が不足するフローアップ不足不良が発生する。はんだ噴流高さや噴流速度が設定条件より大きくなった場合は、組み込んだ電子部品が浮いてしまう部品浮き不良、基板上面にはんだが噴き上がるはんだ噴き上がり不良が発生する。

図３を参照して、はんだ液面の変化を説明する。図３において、はんだ液面は、図３（ａ)の状態から、基板へのはんだ付けを行なうとはんだ槽内の溶融はんだが基板接合部へ付着するため、はんだ付けを繰り返すことで、はんだ槽内のはんだ量が減少し、図３（ｂ）に示すように低くなる。はんだ液面２０５の高さが低下すると、インペラ２０４で流動するはんだ量が減少する。おもりが減った結果、はんだ噴流２０２の高さが高くなり、安定的なはんだ付けが困難になる。したがって、はんだ液面高さを一定に保つことが品質上重要である。

図４を参照して、はんだ槽部の地震時の挙動を説明する。図４において、はんだ槽には液化された溶融はんだがいっぱいに満たされているため、地震発生時には建物および設備の揺れによって、はんだ槽外に溶融はんだ２０１が飛散する場合がある。飛散した溶融はんだは、コンベアレールに付着すれば固化して、基板搬送ができなくなる。また、何といっても、危険である。

特許文献１に開示されたはんだ付け装置は、はんだ液面に発生した酸化物を収集するとともに、液面および噴流高さの安定化を図っている。
また、特許文献２に開示されたフローはんだ付け装置は、自動はんだ供給装置と接続され、プリント基板の処理枚数に応じて、糸はんだを供給され、はんだ槽に貯留されたはんだ量を常に一定にしている。

特許公開平７−１４８５６９号公報 特許公開平５−３２７２０４号公報

フローはんだ付け装置において、品質上重要な要素である安定的なはんだ噴流を維持するために、はんだ液面高さを一定に保つ必要がある。しかし、基板へのはんだ付けを繰り返すことで、はんだ液面高さが低下する。そこで定期的に棒はんだと呼ばれる個体のはんだをはんだ槽内に投入し溶融させ、はんだ量を一定にさせている。そのために、はんだ付け作業を一旦中止し、はんだ槽内の溶融はんだが安定するまで待ち、はんだ量やはんだ噴流等を確認後、はんだ付け作業を再開させるという手順をとる必要があった。

また、地震等の大きな揺れが発生した場合に、溶融はんだがはんだ槽外へ飛散する場合がある。このため、飛散したはんだが配線部へ付着することで、配線が焼損したり、ショートしてしまう場合があった。さらに飛散したはんだが駆動部へ付着し、冷えて固体化されると、駆動部が可動できなくなってしまう。そうなると部品の交換や付着したはんだの除去など設備復旧までに多大な時間とコストを費やしていた。

本発明は、はんだ槽にはんだを検出できるセンサーと、はんだ槽内のはんだ量を調整することができる容量のブロックを設置し、はんだ量の変化をセンサーで検知し、そのセンサー情報に応じてブロックを上下させる制御機構を持たせることで、はんだ槽内のはんだ液面高さを一定に保つ制御と、はんだ飛散を防止する制御を行なう。

上述した課題は、はんだ噴流によりプリント基板に電子部品をはんだ付けするフローはんだ付け装置において、はんだ噴流を流出するはんだ槽の溶融はんだに浸漬されたブロックの浸漬量を制御する液面調整機構と、はんだ槽の液面高さをセンスする第１のセンサーおよび第２のセンサーとを有し、第１のセンサーの第１のセンス位置と第２のセンサーの第２のセンス位置との間に液面高さが入るように浸漬量を制御するフローはんだ付け装置により、解決できる。

また、はんだ噴流によりプリント基板に電子部品をはんだ付けするフローはんだ付け装置におけるはんだ液面高さの調整方法であって、フローはんだ付け装置は、はんだ噴流を流出するはんだ槽の溶融はんだに浸漬されたブロックの浸漬量を制御する液面調整機構と、はんだ槽の液面高さをセンスする第１のセンサーおよび第２のセンサーとを有し、第１のセンサーと第２のセンサーとが共にＯＮになるまでブロックをはんだ槽に浸漬するステップと、第１のセンサーはＯＮ状態を維持し、第２のセンサーがＯＦＦになるまでブロックをはんだ槽から引き出すステップと、を含むはんだ液面調整方法により、解決できる。

本発明によれば、はんだ液面高さを一定に保つことができ、はんだ付け品質上重要な要素であるはんだ噴流が安定し、はんだ付け品質を安定させることができる。

一般的なフローはんだ付け装置の構成を説明する正面図である。 一般的なはんだ槽の構成を説明する正面図である。 はんだ液面低下時のはんだ槽の状態を説明する正面図である。 地震発生時のはんだ槽の状態を説明する正面図である。 本実施例のフローはんだ付け装置の構成を説明する正面図である。 前後工程設備との接続を説明する概略正面図である。 はんだ液面高さ制御機構を説明する正面図である。 ブロック最上昇位置と最下降位置のはんだ液面高さを説明する正面図である。 スタンプ機構を説明する正面図である。 操作・設定部の概略構成を説明する平面図である。 制御部の構成を説明するブロック図である。 はんだ液面センサーの入力状態とはんだ状態の対応を説明する図である。 はんだ液面センサーの入力状態と出力内容の対応を説明する図である。 はんだ液面高さ調整時の制御フローチャートである。 地震対応制御フローチャートである。 停電時の制御フローチャートである。 緊急地震速報受信時の制御フローチャートである。 復旧時の制御フローチャートである。

以下、本発明の実施形態について、実施例を用い図面を参照しながら詳細に説明する。なお、実質同一部位には同じ参照番号を振り、説明は繰り返さない。

図５を参照して、フローはんだ付け装置の構成を説明する。図５において、フローはんだ付け装置１００は、ヒーター部１０２と、はんだ槽部１０３と、冷却ファン部１０４と、コンベアレール１０５と、操作・設定部１０６と、制御部１０７と、電源部１０８Ａと、配線１０９と、コンベアモーター１１０とを含んで構成されている。

ヒーター部１０２は、基板１０１を予備加熱する。はんだ槽部１０３は、はんだ噴流を発生させ、プリント基板に電子部品の端子をはんだ付けを行なう。冷却ファン部１０４は、基板を冷却する。コンベアレール１０５は、基板を搬送する。コンベアモーター１１０は、コンベアレール１０５を駆動する。制御部１０７は、各機器を制御する。電源部１０Ａ８は、各機器に電力を供給する。操作・設定部１０６は、装置の操作やコンベアスピード等を設定する。配線１０９は、各機器と制御部１０７および電源部１０８Ａとを接続する。

さらに、フローはんだ付け装置１００は、入口側基板検出サンサー５０１と、出口側基板検出サンサー５０２と、はんだ液面高さ制御機構５０３と、スタンプ機構５０４と、緊急地震速報受信装置５０５と、無停電電源５０６とを含んで構成されている。

入口側基板検出サンサー５０１と出口側基板検出サンサー５０２は、基板位置を検出する。はんだ液面高さ制御機構５０３は、はんだ液面高さを制御する。スタンプ機構５０４は、出口側基板検出センサー５０２のすぐ横に設けられ、地震発生時にフローはんだ付け装置１００内にあった基板に印を付ける。緊急地震速報受信装置５０５は、緊急地震速報を受信する。無停電電源５０６は、電源部１０８Ａに設けられ、停電時でもフローはんだ付け装置１００が数分間動作可能とする。電源部１０８Ａは、工場等の外部電力から無停電電源５０６を通じて電力の供給を受け、各機構部に応じた電圧に変換し供給している。フローはんだ付け装置１００は、停電等の外部電力が遮断されたときも考慮しており、無停電電源５０６を設置し、停電時も影響が少ない制御としている。

図６を参照して、フローはんだ付け装置と、前工程設備と、後工程設備との接続関係を説明する。図６において、フローはんだ付け装置１００は、前工程設備４００と後工程設備３００と物理的に接続されている。また、フローはんだ付け装置１００の制御部１０７は、前工程設備４００の制御部１０７Ａと後工程設備３００の制御部１０７Ｂと配線１０９で電気的に接続されている。前工程設備４００は、フローはんだ付け装置１００からの基板要求信号ＯＮの受信で基板を排出する。

図７を参照して、はんだ液面高さ制御機構を説明する。図７において、はんだ液面高さ制御機構５０３は、ブロック６０１と、ボールねじ６０２と、駆動ベルト６０３と、駆動モーター６０４と、検出体６０５と、ブロック位置最下端検出センサー６０６と、ブロック位置最上端検出センサー６０７と、下側はんだ液面センサー６０８と、上側はんだ液面センサー６０９とを含んで構成されている。

ブロック６０１は、溶融はんだ内に浸漬させる。ボールねじ６０２は、ブロック６０１を上昇下降させる。駆動ベルト６０３は、モーターの駆動をブロック６０１に伝える。駆動モーター６０４は、駆動源である。検出体６０５は、ブロックの位置を検出する。ブロック位置最下端検出センサー６０６とブロック位置最上端検出センサー６０７は、検出体６０５を検出する。下側はんだ液面センサー６０８と上側はんだ液面センサー６０９は、はんだ液面高さ２０５を検出する。

ブロック６０１の内部には電熱線６１０を有し、ヒーターコントローラー６１１を介して制御部１０７に接続している。これにより、ブロック６０１が溶融はんだ２０１から露出していることによるブロックの温度低下により誘発される溶融はんだ２０１の温度低下を防止している。またブロック６０１は、ステンレス鋼に表面処理を施し、はんだ付着の防止、耐熱性や鉛フリーはんだの腐食にも考慮している。

ブロック位置最下端検出センサー６０６の設置位置は、ブロック６０１の底面がはんだ槽１０３の底面と接触しない位置に調整し、ブロック位置最上端検出センサー６０７の設置位置及びブロック６０１の体積は、地震発生時の揺れによるはんだ飛散が発生しないはんだ液面高さとなるようにセンサー設置位置とブロック体積を調整している。

図８を参照して、ブロック最上昇位置と最下降位置のはんだ液面高さを説明する。図８において、図８（ａ）はブロック最下端位置の状態、図８（ｂ）はブロック最上端位置の状態を示している。図８（ｂ）から明らかなように、ブロック位置最上端検出センサー６０７がＯＮするまでブロック６０１を引き上げることではんだ液面２０５が低下し、地震時のはんだの飛散を防止することができる。下側はんだ液面センサー６０８と上側はんだ液面センサー６０９の設置位置は、はんだ噴流が安定するはんだ液面高さを範囲に含むように設置する。各種センサーおよび駆動モーター６０４は、制御部１０７に接続されている。制御部１０７は、はんだ液面高さの状態監視、駆動モーターの回転数等を制御する。

図９を参照して、スタンプ機構を説明する。図９において、基板スタンプ機構５０４は、エアーシリンダー７０１と、ピストンロッド７０２と、スタンプ７０３と、エアチューブ７０４と、電磁弁７０５と、フィルタレギュレーター７０６とを含んで構成されている。図９において、工場の圧縮空気をフィルタレギュレーター７０６を通し圧力調整し、出口側基板検出センサー５０２の信号を受けた制御部１０７の命令により電磁弁７０５からエアチューブ７０４を介しエアーシリンダー７０１に送ることで、ピストンロッド７０２を上下させる。ピストンロッド７０２の先端にはスタンプ７０３を取り付けてあり、ピストンロッド７０２が下がることで基板にスタンプを押印する。

図１０を参照して、操作・設定部を説明する。図１０において、操作・設定部１０６は、起動ボタン１５０１と、復旧ボタン１５０６と、非常停止ボタン１５０２と、装置の状態やメッセージを表示する表示パネル１５０３と、ヒーター部１０２の温度設定スイッチ１５０４と、コンベアレール１０５の搬送速度設定スイッチ１５０５と、プリンタ１５０７とを含む。操作・設定部１０６は、各機構部の設定スイッチ、作業者が操作・設定する機構を集約している。

図１１を参照して、制御部の構成を説明する。図１１において、制御部１０７は、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）で構成されている。ＰＬＣは、制御機器であるＣＰＵ、メモリー、Ｉ／Ｏインターフェースを有している。メモリーは、装置を動作させるための基本ソフト１６０１、各機器を制御するための制御ソフト１６０２、各種設定条件が格納された設定テーブル１６０３等のソフト類を格納している。Ｉ／Ｏインターフェースは、操作・設定部１０６、ヒーター部１０２、はんだ液面高さ制御機構５０３、基板スタンプ機構５０４の他各センサーと接続されている。Ｉ／Ｏインターフェースは、各機器の状態監視、温度管理、はんだ液面高さ等の制御を行なっている。

図１２を参照して、はんだ液面センサーの働きについて説明する。はんだ液面センサー６０８、６０９は、はんだを検知するためのセンサーである。制御部１０７は、はんだ液面センサーのＯＮ、ＯＦＦの検出状態によってはんだ液面の高さ、はんだの揺れ、すなわち地震が発生していることを認識する。

図１２（ａ）のようにセンサーがＯＦＦ状態ならば、制御部１０７は、はんだがそのセンサー位置には無いと判定する。図１２（ｂ）のようにセンサーがＯＮ状態ならば、制御部１０７は、はんだがそのセンサー位置にあると判定する。ここでセンサーのＯＮ時間として一定時間（ｘ秒）を設定しており、一定時間ＯＮしていれば、制御部１０７は、はんだがあると判定する。これは次に説明するはんだの揺れとの違いを判断するためである。このように、制御部１０７は、はんだ液面センサー６０８、６０９のＯＮ、ＯＦＦ状態によりはんだ液面が正常な位置に入っているか否か判断する。

一方、図１２（ｃ）のように一定時間（ｘ秒）のうちにＯＮ、ＯＦＦを繰り返す場合は、はんだ有り状態とはんだ無し状態の検知を繰り返しているということなので、制御部１０７は、はんだ液面が揺れている状態、すなわち地震が発生している状態と認識する。実際にはより詳細に状態を判別するため、下側はんだ液面センサー６０８と上側はんだ液面センサー６０９の入力状態の組み合わせで出力内容を決定する。

なお、センサーの種別によっては、上述したＯＮがＯＦＦ状態、上述したＯＦＦがＯＮ状態となり得る。上述したＯＮは、はんだをセンス状態、上述したＯＦＦは、はんだを非センス状態と定義する。

図１３を参照して、はんだ液面センサーの入力状態による出力内容を説明する。図１３において、センサーの入力状態欄の（ａ）〜（ｃ）は、図１２の（ａ）〜（ｃ）に対応している。センサーの入力状態は３種類で、センサーが２つなので、状態の組み合わせは、３×３＝９種類である。

（１）の状態では、はんだ液面センサー６０８、６０９ともセンサーＯＦＦ状態であり、はんだ液面高さは下側はんだ液面センサー６０８より低い位置にある。制御部１０７は、はんだ量が減少している状態だと認識する。この時の出力内容は、ブロックを下げる制御を行ない、はんだ液面を上げる。（２）の状態では、下側はんだ液面センサー６０８はＯＮ、上側はんだ液面センサー６０９はＯＦＦ状態である。制御部１０７は、はんだ液面高さは上下はんだ液面センサー間の正常位置にあると認識し現状を維持する。（３）の状態では、下側はんだ液面センサー６０８がＯＮ、ＯＦＦを繰り返す状態で、はんだが揺れている地震発生状態と認識し、後で説明する地震対応制御を実施する。（４）の状態では、低い位置に設置してある下側はんだ液面センサー６０８がＯＦＦではんだが無い状態、高い位置に設置してある上側はんだ液面センサーがＯＮではんだがある状態を示している。これは、通常発生しない状態なので、制御部１０７は、故障等何らかの異常な状態と認識する。この時の出力内容としては、アラームを出しメッセージを操作・設定部１０６の表示パネル１５０３に表示する。（５）の状態では、上下はんだ液面センサー６０８、６０９ともにセンサーＯＮ状態である。制御部１０７は、はんだ量過多状態だと認識し、ブロックを上げる制御を行なう。（６）および（７）の状態は通常発生しない状態なので、制御部１０７は、アラームを出しメッセージを表示する。（８）および（９）についても、制御部１０７は、はんだ揺れ状態と認識し、（３）と同様に地震対応制御を実施する。

図１４ないし図１８を参照して、制御部の処理内容を説明する。まず、図１４を参照して、はんだ液面高さ調整時の制御フローを説明する。図１４において、制御部１０７は、はんだ液面低下を監視する（Ｓ１００１:ＮＯ）。はんだ液面が低下したと制御部１０７が判定したとき（Ｓ１００１：ＹＥＳ）、制御部１０７は、ブロック下降信号をＯＮとする（Ｓ１００２）。制御部１０７は、モーター６０４を駆動し（Ｓ１００３）、ブロック６０１を降下させる（Ｓ１００４）。制御部１０７は、上側センサーがＯＮしたか判定する（Ｓ１００５)。ＮＯのとき、制御部１０７は、ステップ１００３に戻る。ステップ１００５でＹＥＳのとき、制御部１０７は、モーター６０４を停止する（Ｓ１００６）。

制御部１０７は、ブロック上昇信号をＯＮする（Ｓ１００７）。モーター６０４は、上昇方向に駆動し（Ｓ１００８）、ブロック６０１を上昇させる（Ｓ１００９）。制御部１０７は、設定数上昇したか判断する（Ｓ１０１０）。ＮＯのとき、制御部１０７は、ステップ１００８に遷移する。ステップ１０１０でＹＥＳのとき、制御部１０７は、モーター６０４を停止して（Ｓ１０１１）、終了する。なお、ステップ１００２からステップ１０１１をステップ１０００と呼ぶ。また、図１４のフローは、はんだ付け作業中には実施しない。

はんだ液面を下げる量は、あらかじめ操作・設定部１０６にて設定しておき、その設定値に応じて駆動モーター６０４のパルス数にて制御する。はんだ液面低下設定値とパルス数の換算式を式１に示す。

ここで、Ｙ：必要移動パルス数
Ｘ：はんだ液面低下設定値
ｘ：駆動モーターの１パルスのブロック移動量
ａ１：はんだ槽の縦の長さ
ｂ１：はんだ槽の横の長さ
ａ２：ブロックの縦の長さ
ｂ２：ブロックの横の長さ
である。

図１５を参照して、地震対応制御フローを説明する。示した図である。図１５において、制御部１０７は、はんだ揺れがあるか判定する（Ｓ３０１）。ＮＯのとき、制御部１０７は、ステップ３０１に遷移する。ステップ３０１でＹＥＳのとき、制御部１０７は、ステップ３０２、ステップ３００、ステップ３１０を並行して実行する。

ステップ３０２において、制御部１０７は、前工程基板要求信号をＯＦＦする。
ステップ３００の液面低下処理において、制御部１０７は、ブロック上昇信号をＯＮする（Ｓ３０３）。制御部１０７は、モーター６０４をブロック上昇方向に駆動し（Ｓ３０４）、ブロック６０１は、上昇する（Ｓ３０５）。制御部１０７は、ブロック上端センサー６０７がＯＮしたか判定する（Ｓ３０６）。ＮＯのとき、制御部１０７は、ステップ３０４に遷移する。ステップ３０６でＹＥＳのとき、制御部１０７は、モーター６０４を停止する（Ｓ３０７）。

ステップ３１０の基板排出処理において、制御部１０７は、装置内に基板があるか判定する（Ｓ３０８）。装置内に基板がないとき、制御部１０７は、ステップ３２０の装置停止処理に遷移する。ステップ３０８において、装置内に基板があるとき、制御部１０７は、コンベアを駆動して、基板を排出する（Ｓ３０９）。制御部１０７は、出口側基板センサー５０２がＯＮか判定する（Ｓ３１１）。ＮＯのとき、制御部１０７は、ステップ３０９に遷移する。ステップ３１１でＹＥＳのとき、制御部１０７は、基板スタンプ５０４を下げて、基板にマークを付けて（Ｓ３１２）、ステップ３０８に遷移する。

ステップ３２０の装置停止処理において、制御部１０７は、はんだ槽のヒーター熱源をＯＦＦする（Ｓ３１３）。制御部１０７は、冷却ファン１０４を停止する（Ｓ３１４）。制御部１０７は、コンベアを停止して（Ｓ３１６）、終了する。

図１６を参照して、停電時の制御フローを説明する。図１６において、制御部１０７は、外部電源が遮断したか判定する（Ｓ３２１）。ＮＯのとき、制御部１０７は、ステップ３２１に遷移する。ステップ３２１でＹＥＳのとき、制御部１０７は、ステップ３２２と、ステップ３２３を並行して実行する。ステップ３２２において、制御部１０７は、前工程要求信号をＯＦＦする。ステップ３２３において、制御部１０７は、装置内に基板があるか判定する。基板があるとき、制御部１０７は、すべての基板を排出するまで通常動作し（Ｓ３２４）、ステップ３２３に戻る。ステップ３２３で装置内に基板がないとき、制御部１０７は、ステップ３００の液面低下処理と、ステップ３２０の装置停止処理を並行して実行する。ステップ３００とステップ３２０は、図１５で説明済みなので、ここでは、説明を省く。ステップ３２０のあと、制御部１０７は、終了する。

図１７を参照して、緊急地震速報受信時の制御フローを説明する。図１７において、制御部１０７は、緊急地震速報を受信したか監視する（Ｓ３４１）。ＹＥＳのとき、制御部１０７は、ステップ３４１と、ステップ３４２を並行して実行する。ステップ３４２において、制御部１０７は、前工程基板要求信号をＯＦＦする。ステップ３４３において、制御部１０７は、装置内に基板があるか判定する。基板があるとき、制御部１０７は、基板の排出完了まで通常動作して（Ｓ３４４）、ステップ３４３に戻る。ステップ３４３で基板がないとき、制御部１０７は、ステップ３００の液面低下処理を実行して、終了する。

図１８を参照して、復旧時の制御フローを説明する。このフローを開始する前に、まず作業者は、はんだ飛散が無いか、設備損傷は無いか等安全確認を実施後、操作・設定部１０６の復旧ボタン１５０６を押す。図１８において、制御部１０７は、復旧ボタンの押下を受け付ける（Ｓ３６１）。制御部１０７は、各設定条件通りか判定する（Ｓ３６２）。ＮＯのとき、制御部１０７は、各設定に調整して（Ｓ３６３）、ステップ３６２に戻る。ステップ３６２でＹＥＳのとき、制御部１０７は、ステップ１０００に遷移する。ステップ１０００のあと、制御部１０７は、前工程要求信号をＯＮとして（Ｓ３７７）、終了する。ステップ１０００は、図１４で説明済みなので、説明を省略する。

なお、上述した実施例では、はんだ液面の揺れで地震を判定しているが、地震計、加速度計等により、地震を判定してもよい。

本実施例によれば、はんだ液面高さを一定に保つことができることで、はんだ液面高さ低下による定期的なはんだ供給作業を削減することができる。この結果、設備停止時間を短縮でき、作業効率も向上させることができる。

本実施例によれば、地震発生時には、センサー情報を瞬時に解析しブロックをはんだ槽から短時間で引き上げることができる。この結果、はんだ液面の高さが低下し、溶融はんだのはんだ槽外への飛散を防止することができる。このため、はんだ飛散発生時の復旧時間およびコストの低減を図ることができる。

１００…フローはんだ付け装置、１０１…基板、１０２…ヒーター部、１０３…はんだ槽部、１０４…冷却ファン部、１０５…コンベアレール、１０６…操作・設定部、１０７…制御部、１０８…電源部、１０９…配線、１１０…コンベアモーター、２０１…溶融はんだ、２０２…はんだ噴流、２０３…噴流ノズル、２０４…インペラ、２０５…はんだ液面、３００…後工程設備、４００…前工程設備、５０１…入口側基板検出センサー、５０２…出口側基板検出センサー、５０３…はんだ液面高さ制御機構、５０４…基板スタンプ機構、５０５…緊急地震速報受信装置、５０６…無停電電源、６０１…ブロック、６０２…ボールねじ、６０３…駆動ベルト、６０４…駆動モーター、６０５…検出体、６０６…ブロック位置最下端検出センサー、６０７…ブロック位置最上端検出センサー、６０８…下側はんだ液面センサー、６０９…上側はんだ液面センサー、６１０…電熱線、６１１…ヒーターコントローラー、７０１…エアーシリンダー、７０２…ピストンロッド、７０３…スタンプ、７０４…エアチューブ、７０５…電磁弁、７０６…フィルタレギュレーター、１５０１…起動ボタン、１５０２…非常停止ボタン、１５０３…表示パネル、１５０４…温度設定スイッチ、１５０５…搬送速度設定スイッチ、１５０６…復旧ボタン、１６０１…基本ソフト、１６０２…制御ソフト、１６０３…設定テーブル。

Claims (3)

1. はんだ噴流によりプリント基板に電子部品をはんだ付けするフローはんだ付け装置において、
   前記はんだ噴流を流出するはんだ槽の溶融はんだに浸漬されたブロックの浸漬量を制御する液面調整機構と、前記はんだ槽の液面高さをセンスする第１のセンサーおよび第２のセンサーとを有し、
   前記第１のセンサーの第１のセンス位置と前記第２のセンサーの第２のセンス位置との間に前記液面高さが入るように前記浸漬量を制御することを特徴とするフローはんだ付け装置。
2. 請求項１に記載のフローはんだ付け装置であって、
   地震センサーをさらに備え、
   前記地震センサーが地震を検出したとき、前記ブロックを前記はんだ槽から引き出すように制御することを特徴とするフローはんだ付け装置。
3. はんだ噴流によりプリント基板に電子部品をはんだ付けするフローはんだ付け装置におけるはんだ液面高さの調整方法であって、
   前記フローはんだ付け装置は、前記はんだ噴流を流出するはんだ槽の溶融はんだに浸漬されたブロックの浸漬量を制御する液面調整機構と、前記はんだ槽の液面高さをセンスする第１のセンサーおよび第２のセンサーとを有し、
   前記第１のセンサーと前記第２のセンサーとが共にＯＮになるまで前記ブロックを前記はんだ槽に浸漬するステップと、
   前記第１のセンサーはＯＮ状態を維持し、前記第２のセンサーがＯＦＦになるまで前記ブロックを前記はんだ槽から引き出すステップと、を含むはんだ液面調整方法。

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