JP2013205902A - Ｉｃラベル - Google Patents

Abstract

【課題】接触式の通信と非接触式の通信が可能なＩＣラベルを提供する。
【解決手段】基材２と、基材２の一方の面上には、ＩＣチップ３とＩＣチップ３に接続された配線４を有し、該配線４が、ＩＣチップ３と接続するためのＩＣチップ接続部とアンテナ部５を有し、さらにＩＣチップ接続部とアンテナ部５の間に外部端子部６を有し、かつ基材２の他方の面上には粘着層を備え、アンテナ部５と外部端子部６の間に切取線７を有するＩＣラベル１とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば商品やその包装物に貼り付けて使用するＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔ）ラベルに関する。具体的には非接触通信機能から接触通信機能へ切り替え可能なＩＣラベルに関する。

従来電化製品やその消耗品をＩＣチップを用いて管理する方法がある。これらの製品は使用段階では接触式の通信により製品の状態を管理するため、接触式のＩＣ媒体を用いる。
しかし、製造段階、流通段階では、製品管理には非接触通信による管理の方が効率的であり、非接触通信と接触式通信が可能な媒体が求められている。
非接触式の通信により、製品の管理をする部材としてＩＣラベルが知られている。

従来のＩＣラベルは、非接触通信式で、高級酒などの比較的高価な商品や電化製品の消耗品などに貼り付けることで、偽造されては困る物品の真贋を判定するため用いられる（特許文献１、２、３参照）。
具体的には、ラベル基材の粘着面の一部に、高いセキュリティ機能を有するＩＣインレット（非接触ＩＣ媒体）が貼り付けられた構成からなる。このＩＣラベルによれば、ＩＣインレットに埋め込まれたＩＣチップに固有の識別情報が記憶させることで、個々の判別が可能となる。
しかし、上記ＩＣラベルは非接触通信式であるため、接触式の通信には対応していない。

特開平１１−１３４４６０ 特開２００４−３５５５１９ 特許第４７８１８７１号

そこで本発明は、接触式の通信と非接触式の通信が可能なＩＣラベルとすることを課題とする。

本発明は、基材と、ＩＣチップとＩＣチップに接続された配線と、粘着層を備え、該配線が、ＩＣチップと接続するためのＩＣチップ接続部とアンテナ部を有し、さらにＩＣチップ接続部とアンテナ部の間に外部端子部を有し、アンテナ部と外部端子部の間に切取線を有することを特徴とするＩＣラベルとする。

また、前記ＩＣチップ及び配線上に保護層を有し、該保護層が外部端子を露出する開口部を有することを特徴とする。

また、前記外部端子部が配線の幅より広いことを特徴とする。

また、前記外部端子部がメッキ処理されていることを特徴とする。

また、前記切取線がミシン目、ハーフカットであることを特徴とする。

また、前記保護層の開口部上に外部端子保護シールを有することを特徴とする。

また、前記切取線が、配線が形成されてない部分に設けるてなることを特徴とする。

本発明によれば、接触式の通信と非接触式の通信が可能なＩＣラベルとすることができる。

本発明のＩＣラベルの一例を示す概略図である。 本発明のＩＣラベルの一例を示す模式断面図である。 本発明のＩＣラベルの一例を示す模式断面図である。 本発明のＩＣラベルの一例を示す模式断面図である。 本発明のＩＣラベルの一例を示す模式断面図である。 本発明のＩＣラベルの一例を示す模式断面図である。 本発明のＩＣラベルの一例を示す模式断面図である。 本発明のＩＣラベルの一例を示す概略図である。

以下、本発明に係るＩＣラベルの実施の形態について説明する。
図１はＩＣラベル１の概略図であり、図２は図１のＡ−Ａ’における断面の一例を示す断面図である。
図３〜７はＩＣラベルの他の例を示す断面図である。
図１、図２に示すように、ＩＣラベル１は、基材２の一方の面に設けられたＩＣチップ（ＩＣモジュール）と配線４を有する。配線４は、ＩＣチップ（（接続部図示せず）を有（図示せず）を有し、ＩＣ接続部を介してＩＣチップと接続されている。基板の他方の面には粘着層８を備える。
また、配線４は、外部機器との非接触通信が可能なアンテナ部５と外部機器と接触通信を可能にするための外部端子部６とを有する。そして、配線は、アンテナ部と外部端子部の間に切取線を有する。この切取線はラベルを切り取る目安、ガイドとなるもので、切取線を有するため、切り取る前は非接触通信が可能で、切り取った後は接触通信が可能なＩＣラベルとすることができる。
また、図４に示すように、基材の一方の面に配線４を設け、さらにその上に粘着層８を備えた構成をとることもできる。この場合、基材の外部端子部６に相当する部分に開口を設け、外部機器と接触通信を可能にすることができる。このようにすると、基材が保護層としての機能も有することができる。

また、図３、５〜７に示すように配線４の上には、保護層９を設けても良い。保護層を設ける場合、配線４の外部端子部６が露出するよう、開口を設けることができる。開口を設けることにより、外部機器と接触通信が可能となる。
また、図５、６に示すようにこの保護フィルムの開口に外部端子保護シール１１を設けても良い。外部端子保護シールを有することにより外部端子を使用する前又は使用しない時、外部端子を保護することができる。
さらに、図３、５〜７に示すように粘着層８上に剥離層１０を設けても良い。

基材２は、プラスチック基材や脆弱性基材を用いることができる。プラスチック基材としては、例えばアクリル系材料、ポリエステル系材料、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などをあげることができる。
脆弱性基材としては、脆性プラスチック材料や紙材料が挙げられる。脆性プラスチック材料としては、例えば、カオリン、炭酸カルシウムなどの可塑剤を適量混合して脆質化した脆性塩化ビニル、脆性ポリエステルなどの合成樹脂フィルムや、又は、セルロースアセテート、低密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリフェニレンサルファイドなどの高結晶性プラスチック素材を溶液成膜により形成したフィルムなどがあげられる。紙材料としては、例えば上質紙や中質紙、微塗工紙、コート紙、アート紙、キャスト塗被紙、ガラス質の含浸紙、クラフト紙、合成紙などの紙類を使用することができる。脆弱性基材であれば、一度貼り付けた後にきれいに剥離することが困難であるため、不正な張替えを防ぐことができる。また、剥離時にアンテナを破壊して再利用を防ぐことも可能である。

基材２は単層でもよいし、複数層積層したものを用いてもよい。
複数層積層したものとしては、例えば図７に示すように支持体２２とＩＣチップ、配線を設けたインレット基材２１とを貼り合わせたものを用いても良い。基材は単層のものを用いる場合、おおよそ厚み５０〜２００μｍ程度であり、複数積層するものを用いる場合、各層が５０〜１００μｍ程度で総厚１００〜２００μｍ程度である。
支持体２２は、基材２と同様のものを用いることができる。
インレット基材も基材２と同様のものを用いることができる。
インレット基材２１と支持体２２は接着剤により貼り合わせることができるが、材料によっては熱融着により貼り合わせても良い。

ＩＣチップ３は、少なくとも接触通信機能と非接触通信機能を有するものを用い、配線に形成されたＩＣチップ接続部（図示せず）を介して配線と接続される。
なお、ＩＣチップ３は、基材上に設けても良いし、基材にＩＣチップを収容するための凹部又は開口部を設けてそこに収容しても良い。
ＩＣチップとしては、ＩＣに接続用のバンプ（接続端子）を有するＩＣチップ（いわゆるベアチップ）を用いることができる。また、接続板に実装したＩＣチップ樹脂封止をしたいわゆるＩＣモジュールを用いても良い。
ＩＣチップ４のバンプは、電気的接合部を介してアンテナ３に電気的に接続されている。
電気的接合部としては、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）や異方性導電フィルム（ＡＣＦ）等の金属粒子と接着剤バインダーから構成され、熱・圧力条件下における接着剤バインダーの硬化により電気的接続が実現されるものが好ましい。なお、配線のＩＣチップ接続部とＩＣチップ３の電気的接続は、上記したＡＣＰやＡＣＦを用いた接触接合方式に限定されず、例えば非導電性ペースト（ＮＣＰ）や非導電性フィルム（ＮＣＦ）を用いた接触接合方式であってもよく、さらには、超音波（ＵＳＢ）による金属接合方式であってもよい。

配線４は、ＩＣチップ接続部、アンテナ部５、外部端子部６を有する。また、必要に応じてコンデンサ、マッチング回路などを備えていても良い。
配線４は、導電性材料により回路形成できるものであれば特に限定するものではなく様々なものを用いることができる。例えば、金属薄膜をエッチングによりパターン状に形成する方法や、導電性ワイヤーを配置する方法、導電性粒子を含むインキを印刷によりパターン状に形成したものなどが挙げられる。少なくともＩＣチップ接続部、アンテナ部５は配線４と同様に形成することができ、外部端子部６は配線と同様に形成してよいが別に形成して接続してもよい。切り取り性を考慮すると、金属薄膜をエッチングによりパターン状に形成する方法、導電性粒子を含むインキを印刷によりパターン状に形成する方法を好ましく用いることができる。
配線の太さは特に限定するものではないが、０．０５〜２ｍｍ程度のものを用いることができる。

アンテナ部５は、外部の非接触通信用端末と通信が可能にすることができればよく、コイル状アンテナやダイポールアンテナ用の放射状アンテナを用いることができる。コイル状アンテナを用いる場合、後述する切取線により切取る前は、アンテナ部を介して外部端末と通信はできるものの外部端子部を介して外部端末と通信しようとしても回路的にショートしているため通信できないが、切取線により切取った後は、アンテナ部がなくなるため非接触通信はできなくなるものの外部端子部を介して外部端末と通信が可能となる。なお、コイルアンテナの巻数は目的に応じて任意に設定できる。
放射状アンテナを用いる場合、後述する切取線により切取る前は、アンテナ部を介した外部端末との通信と外部端子部を介した外部端末との通信が可能である。切取線により切取った後は、アンテナ部がなくなるため非接触通信の場合は通信距離が著しく短くなる又は通信が不能となるが、外部端子部を介した外部端末との通信は可能となる。

金属薄膜をエッチングによりパターン状に形成する方法としては、基材２又はインレット基材２１にアルミや銅、銀、錫などの金属薄膜を形成したものを用い、回路パターン状のマスク層を形成し、エッチング液によりマスク層が形成された部分以外の金属薄膜を除去することにより、金属薄膜の配線パターンを得ることができる。
この方法を用いる場合、基材２上に直接配線を設けるのであれば、基材２はエッチング耐性のあるプラスチックフィルムを好適に用いることができる。また、インレット基材２１上に設けるのであれば、インレット基材２１エッチング耐性のあるプラスチックフィルムを好適に用いることができ、支持体としては、プラスチック基材や脆弱性基材を用いることができる。
なお、この方法によりコイル状のアンテナ部を形成する場合、コイル最内周から外部端子部への接続用のジャンパー線を引き出しても良い。ジャンパー線は線状の金属薄膜の両端以外を絶縁層を設け、両端部を配線に接触させる方法や、基材又はインレット基材の配線を設けた面とは反対の面に金属薄膜パターンを設け、基材又はインレット基材を貫通するスルーホールに導電材料を設けて接続させる方法がある。

導電性ワイヤーを配置する方法は、金属線などの導電性の線材を巻き線機等により基材、インレット基材に配することができる。
導電性の線材としては、銅、アルミ、銀、金、鉄、錫などの金属材料からなる線材を用いることができる。また、絶縁材料で被覆したものを用いても良い。絶縁材料で被覆することによりコイル最内周から外部端子部へコイルを跨いで配置することができ、ジャンパー線を用いなくてもよいものとなる。

導電性粒子を含むインキを用いる方法は、銀ペーストなどの、導電性粒子、溶剤、バインダー樹脂等を含むインキを印刷法によりパターン形成する方法である。導電性粒子としては、銀、銅、ニッケルや錫などの金属粒子や、導電性カーボン粉末、導電性繊維、導電性ウィスカーなどが上げられる。溶剤としては、特に限定するものではなく、粒子等の相性を考慮し選ぶことができる。樹脂バインダーは、必要に応じて加えることができる。
印刷法としては、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、インクジェット法などの印刷方式で印刷して形成することができる。この方法で形成した配線は、基材から剥がれ易くなり破壊され易いため、ＩＣラベルの使い廻しを防ぐことができる。
なお、この方法によりコイル状のアンテナ部を形成する場合、コイル最内周から外部端子部への接続用のジャンパー線を引き出しても良い。ジャンパー線は線状の金属薄膜の両端以外を絶縁層を設け、両端部を配線に接触させる方法や、基材又はインレット基材の配線を設けた面とは反対の面に導電パターンを設け、基材又はインレット基材を貫通するスルーホールに導電材料を設けて接続させる方法がある。

外部端子部６は、金属薄膜をエッチングによりパターン状に形成する方法、導電性粒子を含むインキを用いる方法で配線を形成する場合、配線の形成と同時に形成することができる。この場合外部端子部６は接触用の外部端末の端子が来る位置に対し、端子の大きさに合わせて形成することができる。例えば外部端末機器側の端子部と接触しやすくなるように、配線に対し外部端子部６を幅広に形成することができる。外部端子部６は例えば、０．５×０．５ｍｍ〜５×５ｍｍ程度の大きさで形成することができる。
外部端末機器側の端子部の大きさ・形状によっては、配線の線上を外部端子部と兼用しても良い。また、外部端子部はメッキなどを施すことができる。メッキを施すことで、接触不良の低減や耐久性向上を図ることができ、接続信頼性を向上させることができる。メッキを施す材料としては、金、銀、ニッケルまたはこれらの合金等を用いることができる。
また、配線の形成と同時に形成せず、導電部材を外部端子部として配線上に配置してもよい。
また、図４に示すように、基材に開口を設け、開口から外部端子６を露出させる場合は、基材裏面の開口近くまで配線を設け、支持体に導電材料を設けた導電部材を開口に設けて配線と接続することにより、外部端子６を設けることができる。

導電性ワイヤーを配置する方法で配線を形成する場合、導電部材を外部端子部として配線上に配置することにより、外部端子部を形成することができる。
導電部材としては金属薄膜を転写形成する方法や、印刷法により導電性材料を形成するしてもよい。外部端子部６は接触用の外部端末の端子が来る位置に対し、端子の大きさに合わせて形成することができる。例えば外部端末機器側の端子部と接触しやすくなるように、配線に対し外部端子部６を幅広に形成することができる。また、外部端子部にはメッキなどを施すことができる。メッキを施すことで、接触不良の低減や耐久性向上を図ることができる。メッキを施す材料としては、金、銀、ニッケル等を用いることができる。
また、外部端末機器の端子部の大きさ・形状によっては、導電性ワイヤーからなる配線の線上を外部端子部と兼用しても良い。
また、図４に示すように、基材に開口を設け、開口から外部端子６を露出させる場合は、基材裏面の開口近くまで配線を設け、導電部材を開口に設けて配線と接続することにより、外部端子６を設けることができる。

基材のアンテナ、ＩＣチップ等を設けた面とは反対の面には粘着層（又は接着層）を設けることができる。粘着層としては、例えばアクリル系材料、ウレタン系材料、エポキシ系材料、エチレン−酢酸ビニル樹脂などを用いることができる。
粘着層はラベルの全面に設けても良いし、折線を挟んでＩＣチップ側のみに設けても良い。

本発明では剥離層１０を設けても良い。剥離層は貼り付け時に剥がして使用する。剥離層１０としては、紙製又はプラスチック製のシートにシリコン樹脂などの離型剤層がコーティングなどによって積層されているセパレータが用いられる。

本発明では、基材のＩＣチップ、配線を形成した面上に保護層９を設けることができる。保護層は、アクリル系、ポリエステル系、セルロース系等のフィルム材料や紙材料等のシート材料を、貼り合わせ又は転写形成することができる。また、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂などの樹脂材料を塗布することにより設けても良い。フィルムを転写形成する場合は、ホログラム加工を施したフィルムを転写形成してもよい。
保護層９は、外部端子部を露出するように形成する。シート材料を貼り合わせ、転写形成する場合は、外部端子部に相当する部分に開口を設け、位置合わせを行い貼り合わせ、転写することで形成できる。樹脂材料を塗布する場合は、印刷法などにより外部端子部を避けて印刷することにより形成できる。保護層９の開口部は外部端子部のうち、少なくとも外部端末と接触する部分が露出されていれば良く、おおよそ外部端子部の面積に対し、８０〜２００％程度露出していればよい。
また、保護層９の厚みとしては、０．１〜１０００μｍ程度の範囲内で適宜設定できるがこれに限られるものではない。
また、保護層は、透明のものを用いても良いが、配線を隠蔽することができる有色のものを用いても良い。隠蔽性を有することで回路パターンの流出を防ぐことができる。
また、保護層は、ラベル基材として機能してもよい。

保護層９の外部端子が露出した開口部分には、外部端子保護シールを設けても良い。外部端子保護シールを設けることで、外部端末と接触通信させる前又は接触通信をしない時、外部端子部を保護することができる。外部端子保護シールは図５に示すように保護層の開口内に設けても良いし、図６に示すように開口を覆うように設けても良い。
外部端子保護シールとしては、ＰＥＴ等のポリエステル系材料、アクリル系材料、紙材料などからなる保護シール基材と、アクリル系材料、ウレタン系材料、エポキシ系材料、エチレン−酢酸ビニル樹脂などの粘着剤を有するものを用いることができる。
また剥がしやすいように必要に応じてラベル側に易剥離層を形成してもよい。

本発明のＩＣラベルは基材２のアンテナ部５を設けた部分と外部端子部６を設けた部分の間に切取線７を有することを特徴とする。切取線７はアンテナ部５と外部端子６を繋ぐ配線４を横切りラベルを分割できるような形状であれば、直線、曲線またはその組み合わせなどを用いることができる。
切取線７はＩＣラベルに用いる基材、保護層の材質に応じて設けることができ、例えば切取の目安となる線、切取やすくするための片側又は両側から形成した線状の凹部、片側又は両側からの線状のハーフカット、ミシン目などを用いることができる。

切取線はＩＣラベルを切り取りしやすくなるように設ければよい。
目安となる線は、印刷、印字などにより基材とは異なる色相の線を設けるものである。基材が紙材などからなる場合はこの方法を用いることができる。特に繊維の方向が揃っている場合等は繊維の方向に沿って目安となる線を設けておくことで線に沿ってきれいに切り取ることができる。
凹部は線材などにより押圧することで設けることができる。線状の凹部を設ける場合は、ラベルの総厚に対し、５〜５０％程度の厚みになるような凹部をラベルの片側または両側から押圧により形成することができる。保護層を有する場合、基材と保護層の各々に凹部を設け位置合わせをして貼り合わせてもよいし、最上層となる保護層のみに凹部を設けても良い。また、粘着層を設ける前に形成してもよいし粘着層を形成した後に粘着層上から押圧してもよい。
ハーフカットは刃材を用いて基材断面方向において途中まで切り込みを入れることで設けることができる。線状のハーフカットを設ける場合は、ラベルの総厚に対し、５〜５０％程度の厚みになるような切込みをラベルの片側または両側から形成することができる。保護層を有する場合、保護層側は保護層から基材へ切れ込みを入れてもよいし、保護層のみに切れ込みを設けても良い。この場合、基材の保護層とは反対側に切れ込みを入れても良い。また、粘着層を設ける前に形成してもよいし粘着層を形成した後に粘着層上から切り込みを入れてもよい。
ミシン目は一定の間隔で孔を形成する。ミシン目を設ける場合は、貫通孔、非貫通孔のいずれを用いてもかまわない。保護層を有する場合、保護層と基材の双方にミシン目を入れても良いし保護層のみにミシン目を設けてもよい。また、粘着層を設ける前に形成してもよいし粘着層を形成した後に粘着層上から切り込みを入れてもよい。
また、保護層を有する場合、基材のみに凹部、ハーフカット、ミシン目を設けてもよい。この場合保護層上には必要に応じて目安となる線を設けてもよい。保護層が比較的薄い紙材である場合はこのような構成をとることができる。

また、切取線は、配線が形成されている部分を避けるように、すなわち配線が形成されてない部分に設けることができる。切取線としてハーフカット、凹部、ミシン目を用いる場合、これらを配線部分に形成すると電気的に切断される可能性がある。そのため、配線が形成されている部分は切り取り線を設けないようにすることで、配線の断線を防ぐことが出来る。

また、基材のＩＣチップ、配線を形成した面とは反対の面に溶剤発色層（溶剤検出部）を設けてもよい。溶剤発色層は、被貼付体に貼り付けられたＩＣラベルを剥離するための剥離溶剤と化学反応する性質のものからなる。剥離溶剤としては、エチルアルコールやアセトンなどの溶解性の弱い有機溶剤や市販のシール剥し液などがある。溶剤発色層は、水不溶性で且つ剥離溶剤に対し可溶性の染料粒子を樹脂バインダー中に体質顔料等と分散状態で保持した構造をとる。これにより、剥離溶剤を用いてＩＣラベルの剥離を試みると、溶剤発色層に分散状態で保持した顔料が溶解し、基材に発色として痕跡が残る。なお、染料粒子としては、例えばロイコ染料や蛍光増白剤等の染料を使用することができる。
また、上述したような剥離溶剤で剥がす行為以外に、ドライヤなどの熱で粘着層の粘着材を軟化させてＩＣラベルを剥がすことが想定される。この場合、上記した染料だけでは溶融する温度まで至らず効果が不十分である。そこで、溶剤発色層の材料に、熱刺激により発色するサーマル発色材料を使用することが好ましい。例えば、ロイコ染料と合わせて、熱刺激によってロイコ染料と結合する顕色剤を分散させる。この場合、ロイコ染料は通常無色か淡色の材料が使用され、サーマルで反応した際に色調として顕在化するものが適している。これにより、溶剤発色層がサーマル発色機能を有し、熱で接着層を軟化させて剥がそうとすると、溶剤発色層が発色して痕跡が残る。なお、溶剤発色層は、上記した溶剤発色機能又はサーマル発色機能の少なくとも一方の機能を有していればよい。
また、上記した溶剤発色層に代えて、剥離溶剤に溶解する溶剤溶解層（溶剤検出部）を設けてもよい。これにより、剥離溶剤を用いてＩＣラベルの剥離を試みると、剥離溶剤によって溶剤溶解層が溶解し、基材に痕跡が残る。なお、上記した溶剤発色層及び溶剤溶解層をそれぞれ設けてもよい。これにより、より確実に剥離の痕跡が残る。

また、本発明のＩＣラベルには各層の層間または層上に赤外線吸収材料又は蛍光材料等の発光材料などの不可視セキュリティインキによるセキュリティ印刷層を設けても良い。セキュリティ印刷層は固有番号などを印刷することができる。

また、本発明では必要に応じて絵柄層、印字層などを設けることができる。
さらに配線を隠蔽する隠蔽層を設けても良い。隠蔽層としては、有色の顔料、染料を含むインキを塗布することにより形成できる。

基材として厚み５０μｍのＰＥＴフィルムを用い、この基材の一方の面に銅をエッチングした配線を形成した。配線の厚みは１０μｍ、線幅は０．５ｍｍとした。配線パターンは図１のようにし、ＩＣチップ接続部（図示せず）、外部端子部、アンテナ部を形成した。なお、外部端子部は１．５×４ｍｍの大きさで２つ形成し、アンテナ部は３ターンのコイルアンテナとした。
次に、配線のＩＣチップ接続部に接触通信と非接触通信が可能なデュアルＩＣチップを接続した。
次に、保護層として外部端子部に合わせて１．５×４ｍｍの開口部を２つ形成した紙基材を用意し、開口部と基材に形成された外部端子の位置を合わせてアクリル系接着剤で貼り合わせた。
次にアンテナ部と外部端子部の間に、カット部２ｍｍ、ピッチ１ｍｍからなるミシン目を形成した。
最後に、基材の配線を形成した側とは反対側にアクリル系接着剤、剥離紙を設け、実施例のＩＣラベルを得た。

＜評価＞
非接触式のＲ／Ｗと接触式のＲ／Ｗを用いて、実施例１のＩＣラベルとの通信状態を確認した。
結果、ＩＣラベルをミシン目に沿って切り取る前は、非接触式Ｒ／Ｗとは良好に通信できたが、接触式Ｒ／Ｗとの通信はできなかった。ＩＣラベルをミシン目に沿って切り取った後は、非接触式Ｒ／Ｗとの通信はできず、接触式Ｒ／Ｗとの通信は良好にできた。

１・・・・ＩＣラベル
２・・・・基材
２１・・・インレット基材
２２・・・支持体
３・・・・ＩＣチップ
４・・・・配線
５・・・・アンテナ部
６・・・・外部端子部
６１・・・支持体
７・・・・切取線
８・・・・粘着層
９・・・・保護層
１０・・・剥離層
１１・・・外部端子保護シール
１２・・・粘着層
１３・・・保護シール基材

Claims (7)

1. 基材と、ＩＣチップとＩＣチップに接続された配線と、粘着層を備え、
   該配線が、ＩＣチップと接続するためのＩＣチップ接続部とアンテナ部を有し、さらにＩＣチップ接続部とアンテナ部の間に外部端子部を有し、
   アンテナ部と外部端子部の間に切取線を有することを特徴とするＩＣラベル。
2. 前記ＩＣチップ及び配線上に保護層を有し、
   該保護層が外部端子を露出する開口部を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣラベル。
3. 前記外部端子部が配線の幅より広いことを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣラベル。
4. 前記外部端子部がメッキ処理されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣラベル。
5. 前記切取線がミシン目、ハーフカットであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣラベル。
6. 前記保護層の開口部上に外部端子保護シールを有することを特徴とする２〜５のいずれかに記載のＩＣラベル。
7. 前記切取線が、配線が形成されてない部分に設けるてなることを特徴とする１〜６のいずれかに記載のＩＣラベル。

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