JP2014003344A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】Ｘ線を用いた透視により方向を識別できる電子部品を提供する。
【解決手段】複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体に内蔵され、かつ、導体層により構成されている回路素子と、前記回路素子よりも積層方向の上側又は下側に設けられている前記絶縁体層を、積層方向に貫通し、かつ、前記積層体の方向を識別する機能を有している第１のビアホール導体と、を備えており、前記第１のビアホール導体は、前記回路素子によってのみ前記積層体の表面に電気的に引き出されているか、又は、該積層体の表面に電気的に引き出されていないこと、を特徴とする電子部品。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、導体層により構成されている回路素子を内蔵する積層体を備えている電子部品に関する。

従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層インダクタが知られている。該積層インダクタは、複数の絶縁体層、複数のコイル用導体パターン、複数のスルーホール及び２つの端子電極を備えている。絶縁体層は、長方形状をなしている磁性体層であり、積層体を構成している。コイル用導体パターンは、絶縁体層上に設けられており、１／２ターンのターン数を有している。スルーホールは、絶縁体層を貫通しており、積層方向に隣り合うコイル用導体パターンを接続している。積層体は、コイル用導体パターン及びスルーホールが接続されてなる螺旋状のコイルを内蔵している。また、２つの端子電極は、積層体の互いに対向する側面に設けられ、コイルの両端と接続されている。

ところで、特許文献１に記載の積層インダクタは、以下に説明するように、実装の際に積層インダクタの方向を識別することが困難であるという問題を有している。より詳細には、積層インダクタでは、直方体状の積層体の互いに対向する側面に端子電極が設けられている。端子電極は、同じ形状を有しているため、積層インダクタの外観だけでは、該積層インダクタの方向を識別することができない。

そこで、Ｘ線を用いて、積層体の側面側から積層インダクタの内部構造を透視して、該積層インダクタの方向を識別することが考えられる。しかしながら、積層インダクタのコイルが積層体の側面の中心に対して点対称な構造を有している場合（例えば、特許文献１の図２参照）には、積層インダクタの方向を識別することができない。

特開２００３−２０９０１６号公報

そこで、本発明の目的は、Ｘ線を用いた透視により方向を識別できる電子部品を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体に内蔵され、かつ、導体層により構成されている回路素子と、前記回路素子よりも積層方向の上側又は下側に設けられている前記絶縁体層を、積層方向に貫通し、かつ、前記積層体の方向を識別する機能を有している第１のビアホール導体と、を備えており、前記第１のビアホール導体は、前記回路素子によってのみ前記積層体の表面に電気的に引き出されているか、又は、該積層体の表面に電気的に引き出されていないこと、を特徴とする。

本発明によれば、Ｘ線を用いた透視により電子部品の方向を識別できる

本発明の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 第１の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 図３（ａ）は、図１の電子部品をｙ軸方向から透視した図である。図３（ｂ）は、図１の電子部品をｘ軸方向から透視した図である。 第１の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 第２の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 第２の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 第３の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。

（第１の実施形態）
（電子部品の構成）
第１の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電子部品１０ａ〜１０ｅの外観斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの積層体１２ａの分解斜視図である。図３（ａ）は、図１の電子部品１０ａをｙ軸方向から透視した図である。図３（ｂ）は、図１の電子部品１０ａをｘ軸方向から透視した図である。図３において、点線は、外部電極１４ａ，１４ｂを示している。以下、電子部品１０ａの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ａに長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ａの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。

電子部品１０ａは、図１及び図２に示すように、積層体１２ａ、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、コイル（回路素子）Ｌ（図１には図示せず）及びビアホール導体（識別用ビアホール導体）Ｂ（図１には図示せず）を備えている。積層体１２ａは、直方体状をなしており、コイルＬを内蔵している。外部電極１４ａは、ｘ軸方向の負方向側に位置する積層体１２ａの側面に設けられている。外部電極１４ｂは、ｘ軸方向の正方向側に位置する積層体１２ａの側面に設けられている。すなわち、外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２ａの互いに対向する側面に設けられている。

積層体１２ａは、図２に示すように、絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｍ）がｚ軸方向の正方向側からこの順に積層されてなる。絶縁体層１６は、磁性体材料（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト）からなり、長方形状をなしている。なお、絶縁体層１６は磁性体材料に限らず、非磁性体材料であってもよいし、非磁性体材料と磁性体材料の混合物であってもよい。

コイルＬは、図２に示すように、コイル導体（導体層）１８（１８ａ〜１８ｇ）及びビアホール導体（接続用ビアホール導体）ｂ１〜ｂ６により構成されている。より詳細には、コイルＬは、コイル導体１８ａ〜１８ｇ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ６が接続されることにより構成されており、ｚ軸方向と平行なコイル軸を有する螺旋状のコイルである。

コイル導体１８ａ〜１８ｇはそれぞれ、絶縁体層１６ｄ〜１６ｊのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。以下では、コイル導体１８ａ〜１８ｇにおいて、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、反時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。コイル導体１８はそれぞれ、互いに重なり合うことにより長方形状の環状の軌道を形成しており、３／４ターンのターン数を有している線状導体である。すなわち、コイル導体１８は、前記軌道の１／４ターン分が切り欠かれた形状をなしている。ただし、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられているコイル導体１８ａの上流端は、絶縁体層１６ｄのｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されて、外部電極１４ａと接続されている。同様に、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられているコイル導体１８ｇの下流端は、絶縁体層１６ｊのｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されて、外部電極１４ｂと接続されている。更に、コイル導体１８ｇは、コイル導体１８ａと同じ形状を有している。そして、コイル導体１８ｇは、絶縁体層１６ｊの対角線Ｃ１，Ｃ２の交点Ｐを中心としてｚ軸周りに１８０度回転させることによりコイル導体１８ａと重なるように（積層方向から平面視したときに重なるように）設けられている。なお、コイル導体１８のターン数は、３／４ターンに限らない。

ビアホール導体ｂ１〜ｂ６は、絶縁体層１６ｄ〜１６ｉをｚ軸方向に貫通するように設けられており、ｚ軸方向に隣り合っているコイル導体１８同士を接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ１は、絶縁体層１６ｄをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ａの下流端及びコイル導体１８ｂの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ２は、絶縁体層１６ｅをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｂの下流端及びコイル導体１８ｃの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ３は、絶縁体層１６ｆをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｃの下流端及びコイル導体１８ｄの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ４は、絶縁体層１６ｇをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｄの下流端及びコイル導体１８ｅの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ５は、絶縁体層１６ｈをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｅの下流端及びコイル導体１８ｆの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ６は、絶縁体層１６ｉをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｆの下流端及びコイル導体１８ｇに接続されている。

以上のような構成を有するコイルＬは、図３（ａ）に示すように、ｙ軸方向から平面視したときに、積層体１２ａの側面の対角線の交点を中心として点対称な構造をなしている。また、コイルＬは、図３（ｂ）に示すように、ｘ軸方向から平面視したときに、積層体１２ａの側面の対角線の交点を通過するｙ軸方向に平行な直線に関して線対称な構造を有している。よって、Ｘ線によりｘ軸方向又はｙ軸方向からコイルＬの構造を透視しても、電子部品１０ａの方向を識別することが困難である。

そこで、電子部品１０ａでは、電子部品１０ａの方向を識別するためのビアホール導体Ｂが設けられている。ビアホール導体Ｂは、コイルＬよりもｚ軸方向の正方向側又は負方向側に設けられている絶縁体層１６を、ｚ軸方向に貫通している。本実施形態では、ビアホール導体Ｂは、コイルＬよりもｚ軸方向の負方向側に設けられている絶縁体層１６ｊをｚ軸方向に貫通するように設けられている。これにより、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、ビアホール導体Ｂは、コイル導体１８ｇからｚ軸方向の負方向側に向かって突出した構造をとっている。

更に、ビアホール導体Ｂは、コイル導体１８ｇの下流端とは反対側の端部に接続されている。すなわち、ビアホール導体Ｂは、ビアホール導体ｂ１がコイル導体１８ａに接続されている位置と同じ位置においてコイル導体１８ｇに接続されている。よって、図２に示すように、絶縁体層１６ｄ、コイル導体１８ａ及びビアホール導体ｂ１と、絶縁体層１６ｊ、コイル導体１８ｇ及びビアホール導体Ｂは、同じ構造をとっている。

また、ビアホール導体Ｂは、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｊの対角線Ｃ１，Ｃ２の交点Ｐとは重ならないように設けられている。更に、ビアホール導体Ｂは、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｊの長辺に平行であって交点Ｐを通過する直線Ｃ３、及び、絶縁体層１６ｊの短辺に平行であって交点Ｐを通過する直線Ｃ４にも重ならないように設けられている。

（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０ａの製造方法について図２を参照しながら説明する。

まず、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤と可塑剤、湿潤材及び分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを作製する。

次に、絶縁体層１６ｄ〜１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ６，Ｂを形成する。具体的には、絶縁体層１６ｄ〜１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。更に、ビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性材料からなるペーストを印刷塗布などの方法により充填して、ビアホール導体ｂ１〜ｂ６，Ｂを形成する。

次に、絶縁体層１６ｄ〜１６ｊとなるべきセラミックグリーンシート上に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１８ａ〜１８ｇを形成する。該導電性材料からなるペーストは、例えば、Ａｇに、ワニス及び溶剤が加えられたものである。なお、コイル導体１８ａ〜１８ｇを形成する工程とビアホールに対して導電性材料からなるペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。

次に、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを積層して未焼成のマザー積層体を得る。具体的には、絶縁体層１６ａ〜１６ｍとなるべきセラミックグリーンシートを１枚ずつ積層及び仮圧着する。圧着条件は、１００トン〜１２０トンの圧力及び３秒間から３０秒間程度の時間である。この後、未焼成のマザー積層体に対して、静水圧プレスにて本圧着を施す。

次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法（２．５ｍｍ×２．０ｍｍ×１．２ｍｍ）の積層体１２ａにカットする。これにより未焼成の積層体１２ａが得られる。この未焼成の積層体１２ａには、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８７０℃〜９００℃で２．５時間の条件で行う。

以上の工程により、焼成された積層体１２ａが得られる。積層体１２ａには、バレル加工が施されて、面取りが行われる。その後、Ａｇを主成分とする導電性材料からなる電極ペーストを、積層体１２ａの表面に塗布する。そして、塗布した電極ペーストを約８００℃の温度で１時間の条件で焼き付ける。これにより、外部電極１４となるべき銀電極を形成する。

最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４を形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。なお、電子部品１０ａを印刷法によって作製してもよい。

（効果）
電子部品１０ａによれば、以下に説明するように、Ｘ線を用いた透視により電子部品１０ａのｚ軸方向の方向を識別できる。より詳細には、コイルＬは、図３（ａ）に示すように、ｙ軸方向から平面視したときに、積層体１２ａの側面の対角線の交点を中心として点対称な構造をなしている。また、コイルＬは、図３（ｂ）に示すように、ｘ軸方向から平面視したときに、積層体１２ａの側面の対角線の交点を通過するｙ軸方向に平行な直線に関して線対称な構造を有している。よって、ビアホール導体Ｂが設けられていなければ、ｘ軸方向又はｙ軸方向からコイルＬの構造をＸ線により透視しても、電子部品１０ａのｚ軸方向の方向を識別することが困難である。

そこで、電子部品１０ａでは、コイルＬよりもｚ軸方向の負方向側に設けられている絶縁体層１６ｊをｚ軸方向に貫通するビアホール導体Ｂが設けられている。これにより、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、ｘ軸方向又はｙ軸方向から積層体１２ａをＸ線により透視して、ビアホール導体Ｂの位置を確認することによって、電子部品１０ａのｚ軸方向を識別できるようになる。すなわち、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す状態を、電子部品１０ａの正立状態とした場合には、ビアホール導体ＢがコイルＬよりもｚ軸方向の負方向側に位置しているときには、電子部品１０ａが正立状態にあることが分かり、ビアホール導体ＢがコイルＬよりもｚ軸方向の正方向側に位置しているときには、電子部品１０ａが倒立状態にあることが分かる。その結果、電子部品１０ａをプリント基板に正確に実装できるようになる。そして、電子部品１０ａを正確に実装できるので、電子部品１０ａのコイルＬと他のコイルとが正確にカップリング又はデカップリングするようになり、これらのコイルの合成インダクタンスの設定や評価なども正確にできるようになる。

また、電子部品１０ａでは、以下に説明するように、Ｘ線を用いた透視により電子部品１０ａのｚ軸方向に加えてｘ軸方向又はｙ軸方向の少なくとも一方の方向を識別できる。仮に、ビアホール導体Ｂが、ｚ軸方向から平面視したときに交点Ｐと重なっていると、図３（ａ）及び図３（ｂ）では、積層体１２ａのｘ軸方向及びｙ軸方向の中点においてコイル導体１８ｇからｚ軸方向の負方向側に突出するようになる。そのため、ビアホール導体Ｂの位置を確認しても、電子部品１０ａのｘ軸方向及びｙ軸方向の方向を識別できない。

そこで、ビアホール導体Ｂは、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｊの対角線Ｃ１，Ｃ２の交点Ｐとは重ならないように設けられている。これにより、ｘ軸方向又はｙ軸方向から積層体１２ａをＸ線により透視した場合に、ビアホール導体Ｂは、図３（ａ）又は図３（ｂ）の少なくともいずれか一方において、積層体１２ａのｘ軸方向又はｙ軸方向の中点からずれた位置においてコイル導体１８ｇからｚ軸方向の負方向側に突出するようになる。よって、電子部品１０ａでは、Ｘ線を用いた透視により電子部品１０ａのｘ軸方向又はｙ軸方向の少なくとも一方の方向を識別できる。

更に、電子部品１０ａでは、以下に説明するように、Ｘ線を用いた透視により、電子部品１０ａのz軸方向に加えてｘ軸方向及びｙ軸方向の両方の方向を識別できる。つまり、電子部品１０ａについて、全方向を識別できる。仮に、ビアホール導体Ｂが、ｚ軸方向から平面視したときに直線Ｃ３又は直線Ｃ４と重なっていると、図３（ａ）又は図３（ｂ）のいずれか一方において、積層体１２ａのｘ軸方向又はｙ軸方向の中点においてコイル導体１８ｇからｚ軸方向の負方向側に突出するようになる。そのため、ビアホール導体Ｂの位置を確認しても、電子部品１０ａのｘ軸方向又はｙ軸方向のいずれか一方の方向しか識別できない。

そこで、ビアホール導体Ｂは、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、直線Ｃ３及び直線Ｃ４に重ならないように設けられている。これにより、ｘ軸方向又はｙ軸方向から積層体１２ａをＸ線により透視した場合に、ビアホール導体Ｂは、図３（ａ）及び図３（ｂ）の両方において、積層体１２ａのｘ軸方向及びｙ軸方向の中点からずれた位置においてコイル導体１８ｇからｚ軸方向の負方向側に突出するようになる。よって、電子部品１０ａでは、Ｘ線を用いた透視により電子部品１０ａのz軸方向に加えてｘ軸方向及びｙ軸方向の両方の方向を識別できる。

また、電子部品１０ａでは、絶縁体層１６ｄ、コイル導体１８ａ及びビアホール導体ｂ１と、絶縁体層１６ｊ、コイル導体１８ｇ及びビアホール導体Ｂは、同じ構造をとっている。よって、絶縁体層１６ｄ、コイル導体１８ａ及びビアホール導体ｂ１と、絶縁体層１６ｊ、コイル導体１８ｇ及びビアホール導体Ｂとを、同じ工程において作製することが可能となる。その結果、電子部品１０ａの製造工程が簡素化され、電子部品１０ａの製造コストが低減されるようになる。

なお、電子部品１０ａでは、電子部品１０ａの方向を容易に識別できる。仮に、電子部品１０ａの方向の識別用に別の導体層を用いることが考えられる。しかしながら、導体層は、ｘ軸方向又はｙ軸方向に広がっており、導体層を非常に薄く形成した場合は、ｘ軸方向又はｙ軸方向からＸ線により透視した際に視認できないおそれがある。一方、電子部品１０ａでは方向の識別にビアホール導体Ｂを用いている。ビアホール導体Ｂは、ｚ軸方向に延在しているので、ｘ軸方向又はｙ軸方向からＸ線により透視した際に、導体層に比べて容易に視認できる。よって、電子部品１０ａでは、電子部品１０ａの方向を容易に識別することが可能となる。

また、電子部品１０ａでは、ビアホール導体Ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体１８が互いに重なって形成している環状の軌道と重なる位置に設けられている。よって、ビアホール導体Ｂは、コイルＬが発生した磁束を殆ど妨げない。その結果、電子部品１０ａでは、高いインダクタンス値を得ることが可能である。

（変形例）
以下に、第１の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図４は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂの積層体１２ｂの分解斜視図である。

電子部品１０ｂは、コイル導体１８ａ'，１８ｇ'の形状において、電子部品１０ａと相違点を有している。より具体的には、電子部品１０ａでは、コイル導体１８ａ，１８ｇはそれぞれ、３／４ターンのターン数を有していると共に、絶縁体層１６ｄのｘ軸方向の負方向側の短辺又は絶縁体層１６ｊの正方向側の短辺に引き出されている。

一方、電子部品１０ｂでは、コイル導体１８ａ'，１８ｇ'はそれぞれ、ビアホール導体ｂ１，ｂ６との接続点から直線的に、絶縁体層１６ｄのｘ軸方向の負方向側の短辺又は絶縁体層１６ｊの正方向側の短辺に引き出されている。このような構造を有する電子部品１０ｂも、電子部品１０ａと同じ作用効果を奏することができる。

次に、第２の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図５は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃの積層体１２ｃの分解斜視図である。

電子部品１０ｃは、絶縁体層１６ｎ，１６ｏ、コイル導体２０ａ，２０ｇ及びビアホール導体ｂ７，ｂ８が追加されている点において、電子部品１０ａと相違点を有している。より詳細には、絶縁体層１６ｎ、コイル導体２０ａ及びビアホール導体ｂ７は、絶縁体層１６ｄ、コイル導体１８ａ及びビアホール導体ｂ１と同じ構造を有している。そして、コイル導体２０ａ及びビアホール導体ｂ７が設けられた絶縁体層１６ｎは、絶縁体層１６ｃと絶縁体層１６ｄとの間に設けられている。これにより、コイル導体１８ａとコイル導体２０ａとが並列接続されている。絶縁体層１６ｏ及びコイル導体２０ｇはそれぞれ、絶縁体層１６ｊ及びコイル導体１８ｇと同じ構造を有している。そして、コイル導体２０ｇ及びビアホール導体ｂ８が設けられた絶縁体層１６ｏは、絶縁体層１６ｉと絶縁体層１６ｊとの間に設けられている。これにより、コイル導体１８ｇとコイル導体２０ｇとが並列接続されている。

以上のように、コイル導体１８ａとコイル導体２０ａとが並列接続されると共に、コイル導体１８ｇとコイル導体２０ｇとが並列接続されることにより、コイルＬの直流抵抗が低減される。なお、絶縁体層１６ｊ、コイル導体１８ｇ及びビアホール導体Ｂは、絶縁体層１６ｎ，１６ｄ、コイル導体２０ａ，１８ａ及びビアホール導体ｂ７，ｂ１と比べると、１８０°反転させた同じ構造を有している。

なお、以上の構成を有する電子部品１０ｃにおいても、電子部品１０ａと略同じ作用効果を奏することができる。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図６は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｄの積層体１２ｄの分解斜視図である。電子部品１０ｄの外観斜視図については、図１を援用する。

電子部品１０ｄは、図１及び図６に示すように、積層体１２ｄ、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、コイル（回路素子）Ｌ１，Ｌ２（図１には図示せず）及びビアホール導体（識別用ビアホール導体）Ｂ（図１には図示せず）を備えている。積層体１２ｄは、直方体状をなしており、コイルＬ１，Ｌ２を内蔵している。外部電極１４ａは、ｘ軸方向の負方向側に位置する積層体１２ｄの側面に設けられている。外部電極１４ｂは、ｘ軸方向の正方向側に位置する積層体１２ｄの側面に設けられている。すなわち、外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２ｄの互いに対向する側面に設けられている。

積層体１２ｄは、図６に示すように、絶縁体層２６（２６ａ〜２６ｌ）がｚ軸方向の正方向側からこの順に積層されてなる。絶縁体層２６は、磁性体材料（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト）からなり、長方形状をなしている。

コイルＬ１は、図６に示すように、コイル導体（導体層）２８（２８ａ〜２８ｃ）及びビアホール導体（接続用ビアホール導体）ｂ１１，ｂ１２により構成されている。より詳細には、コイルＬ１は、コイル導体２８ａ〜２８ｃ及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２が接続されることにより構成されており、ｚ軸方向と平行なコイル軸を有する螺旋状のコイルである。

コイル導体２８ａ〜２８ｃはそれぞれ、絶縁体層２６ｄ〜２６ｆのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。コイル導体２８はそれぞれ、互いに重なり合うことにより長方形状の環状の軌道を形成している線状導体である。以下では、コイル導体２８ａ〜２８ｃにおいて、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、反時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。コイル導体２８ａの上流端は、絶縁体層２６ｄのｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されて、外部電極１４ａと接続されている。同様に、コイル導体２８ｃの下流端は、絶縁体層２６ｆのｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されて、外部電極１４ｂと接続されている。

ビアホール導体ｂ１１，ｂ１２は、絶縁体層２６ｄ，２６ｅをｚ軸方向に貫通するように設けられており、ｚ軸方向に隣り合っているコイル導体２８同士を接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ１１は、絶縁体層２６ｄをｚ軸方向に貫通し、コイル導体２８ａの下流端及びコイル導体２８ｂの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ１２は、絶縁体層２６ｅをｚ軸方向に貫通し、コイル導体２８ｂの下流端及びコイル導体２８ｃの上流端に接続されている。

コイルＬ２は、図６に示すように、コイル導体（導体層）２８（２８ｄ〜２８ｆ）及びビアホール導体（接続用ビアホール導体）ｂ１３，ｂ１４により構成されている。より詳細には、コイルＬ２は、コイル導体２８ｄ〜２８ｆ及びビアホール導体ｂ１３，ｂ１４が接続されることにより構成されており、ｚ軸方向と平行なコイル軸を有する螺旋状のコイルである。

コイル導体２８ｄ〜２８ｆはそれぞれ、絶縁体層２６ｇ〜２６ｉのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。コイル導体２８はそれぞれ、互いに重なり合うことにより長方形状の環状の軌道を形成している線状導体である。以下では、コイル導体２８ｄ〜２８ｆにおいて、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、反時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。コイル導体２８ｄの上流端は、絶縁体層２６ｇのｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されて、外部電極１４ａと接続されている。同様に、コイル導体２８ｆの下流端は、絶縁体層２６ｉのｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されて、外部電極１４ｂと接続されている。

ビアホール導体ｂ１３，ｂ１４は、絶縁体層２６ｇ，２６ｈをｚ軸方向に貫通するように設けられており、ｚ軸方向に隣り合っているコイル導体２８同士を接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ１３は、絶縁体層２６ｇをｚ軸方向に貫通し、コイル導体２８ｄの下流端及びコイル導体２８ｅの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ１４は、絶縁体層２６ｈをｚ軸方向に貫通し、コイル導体２８ｅの下流端及びコイル導体２８ｆの上流端に接続されている。

以上のようなコイルＬ１，Ｌ２は、外部電極１４ａ，１４ｂ間に並列に接続されている。

ところで、電子部品１０ｄのコイルＬ１，Ｌ２は、ｙ軸方向から平面視したときに、積層体１２ｄの側面の対角線の交点を中心として点対称な構造をなしている。よって、Ｘ線によりｙ軸方向からコイルＬ１，Ｌ２の構造を透視しても、電子部品１０ｄの方向を識別することが困難である。

そこで、電子部品１０ｄでは、電子部品１０ｄの方向を識別するためのビアホール導体Ｂが設けられている。ビアホール導体Ｂは、コイルＬ１，Ｌ２よりもｚ軸方向の正方向側又は負方向側に設けられている絶縁体層２６を、ｚ軸方向に貫通している。より具体的には、ビアホール導体Ｂは、コイルＬ１，Ｌ２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられている絶縁体層２６ｉをｚ軸方向に貫通するように設けられている。これにより、ビアホール導体Ｂは、コイル導体２８ｆからｚ軸方向の負方向側に向かって突出した構造をとっている。

以上のような構成を有する電子部品１０ｄにおいても、電子部品１０ａと略同じ作用効果を奏することができる。また、コイル導体２８ｃの上流端に接続されているビアホール導体Ｂ'を設けることにより、絶縁体層２６ｆ、コイル導体２８ｃ及びビアホール導体Ｂ'と、絶縁体層２６ｉ、コイル導体２８ｆ及びビアホール導体Ｂとが同じ構造をとっており、製造工程を簡素化することができる。なお、第２の実施形態に係る電子部品１０ｄの製造方法は、電子部品１０ａの製造方法と同様であるので、説明を省略する。

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図７は、第３の実施形態に係る電子部品１０ｅの積層体１２ｅの分解斜視図である。電子部品１０ｅの外観斜視図については、図１を援用する。

電子部品１０ｅは、図１及び図７に示すように、積層体１２ｅ、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、コイル（回路素子）Ｌ３，Ｌ４（図１には図示せず）及びビアホール導体（識別用ビアホール導体）Ｂ（図１には図示せず）を備えている。積層体１２ｅは、直方体状をなしており、コイルＬ３，Ｌ４を内蔵している。外部電極１４ａは、ｘ軸方向の負方向側に位置する積層体１２ｅの側面に設けられている。外部電極１４ｂは、ｘ軸方向の正方向側に位置する積層体１２ｅの側面に設けられている。すなわち、外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２ｅの互いに対向する側面に設けられている。

積層体１２ｅは、図７に示すように、絶縁体層３６（３６ａ〜３６ｍ）がｚ軸方向の正方向側からこの順に積層されてなる。絶縁体層３６は、磁性体材料（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト）からなり、長方形状をなしている。

コイルＬ３は、図７に示すように、コイル導体（導体層）３８（３８ａ〜３８ｄ）及びビアホール導体（接続用ビアホール導体）ｂ２１〜ｂ２３により構成されている。より詳細には、コイルＬ３は、コイル導体３８ａ〜３８ｄ及びビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３が接続されることにより構成されており、ｚ軸方向と平行なコイル軸を有する螺旋状のコイルである。

コイル導体３８ａ〜３８ｄはそれぞれ、絶縁体層３６ｄ〜３６ｇのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。コイル導体３８はそれぞれ、互いに重なり合うことにより長方形状の環状の軌道を形成している線状導体である。以下では、コイル導体３８ａ〜３８ｄにおいて、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。コイル導体３８ａの上流端は、絶縁体層３６ｄのｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されて、外部電極１４ａと接続されている。同様に、コイル導体３８ｄの下流端は、絶縁体層３６ｇのｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されて、外部電極１４ｂと接続されている。

ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３は、絶縁体層３６ｄ〜３６ｆをｚ軸方向に貫通するように設けられており、ｚ軸方向に隣り合っているコイル導体３８同士を接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ２１は、絶縁体層３６ｄをｚ軸方向に貫通し、コイル導体３８ａの下流端及びコイル導体３８ｂの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ２２は、絶縁体層３６ｅをｚ軸方向に貫通し、コイル導体３８ｂの下流端及びコイル導体３８ｃの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ２３は、絶縁体層３６ｆをｚ軸方向に貫通し、コイル導体３８ｃの下流端及びコイル導体３８ｄの上流端に接続されている。

コイルＬ４は、図７に示すように、コイル導体（導体層）３８（３８ｄ〜２８ｇ）及びビアホール導体（接続用ビアホール導体）ｂ２４〜ｂ２６により構成されている。より詳細には、コイルＬ４は、コイル導体３８ｄ〜３８ｇ及びビアホール導体ｂ２４〜ｂ２６が接続されることにより構成されており、ｚ軸方向と平行なコイル軸を有する螺旋状のコイルである。

コイル導体３８ｄ〜３８ｇはそれぞれ、絶縁体層３６ｇ〜３６ｊのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。コイル導体３８はそれぞれ、互いに重なり合うことにより長方形状の環状の軌道を形成している線状導体である。以下では、コイル導体３８ｄ〜３８ｇにおいて、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。コイル導体３８ｄの下流端は、絶縁体層３６ｇのｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されて、外部電極１４ｂと接続されている。同様に、コイル導体３８ｇの上流端は、絶縁体層３６ｊのｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されて、外部電極１４ａと接続されている。

ビアホール導体ｂ２４〜ｂ２６は、絶縁体層３６ｇ〜３６ｉをｚ軸方向に貫通するように設けられており、ｚ軸方向に隣り合っているコイル導体３８同士を接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ２４は、絶縁体層３６ｇをｚ軸方向に貫通し、コイル導体３８ｄの上流端及びコイル導体３８ｅの下流端に接続されている。ビアホール導体ｂ２５は、絶縁体層３６ｈをｚ軸方向に貫通し、コイル導体３８ｅの上流端及びコイル導体３８ｆの下流端に接続されている。ビアホール導体ｂ２６は、絶縁体層３６ｉをｚ軸方向に貫通し、コイル導体３８ｆの上流端及びコイル導体３８ｇの下流端に接続されている。

以上のようなコイルＬ３，Ｌ４は、外部電極１４ａ，１４ｂ間に並列に接続されている。

ところで、電子部品１０ｅのコイルＬ３，Ｌ４は、ｙ軸方向から平面視したときに、積層体１２ｅの側面の対角線の交点を通過するｘ軸方向に平行な直線に関して線対称な構造をなしている。更に、電子部品１０ｅのコイルＬ３，Ｌ４は、ｘ軸方向から平面視したときに、積層体１２ｅの側面の対角線の交点を通過するｙ軸方向に平行な直線に関して線対称な構造を有している。よって、Ｘ線によりｘ軸方向又はｙ軸方向からコイルＬ３，Ｌ４の構造を透視しても、電子部品１０ｅの方向を識別することが困難である。

そこで、電子部品１０ｅでは、電子部品１０ｅの方向を識別するためのビアホール導体Ｂが設けられている。ビアホール導体Ｂは、コイルＬ３，Ｌ４よりもｚ軸方向の正方向側又は負方向側に設けられている絶縁体層３６を、ｚ軸方向に貫通している。より具体的には、ビアホール導体Ｂは、コイルＬ３，Ｌ４よりもｚ軸方向の負方向側に設けられている絶縁体層３６ｊをｚ軸方向に貫通するように設けられている。これにより、ビアホール導体Ｂは、コイル導体３８ｇからｚ軸方向の負方向側に向かって突出した構造をとっている。

以上のような構成を有する電子部品１０ｅにおいても、電子部品１０ａと同じ作用効果を奏することができる。なお、第３の実施形態に係る電子部品１０ｅの製造方法は、電子部品１０ａの製造方法と同様であるので、説明を省略する。

（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品は、前記実施形態に係る電子部品１０ａ〜１０ｅに示したものに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。例えば、電子部品１０ａ〜１０ｅでは、ビアホール導体Ｂは、コイルＬ，Ｌ１〜Ｌ４よりもｚ軸方向の負方向側に設けられているが、コイルＬ，Ｌ１〜Ｌ４よりもｚ軸方向の正方向側に設けられていてもよい。また、ビアホール導体Ｂは、コイル導体１８，２８，３８に接続されているが、コイル導体１８，２８，３８に接続されていなくてよい。

本発明は、電子部品に有用であり、Ｘ線を用いた透視により方向を識別できる点におい
て優れている。

Ｂ，ｂ１〜ｂ８，ｂ１１〜ｂ１４，ｂ２１〜ｂ２６ ビアホール導体
Ｃ１，Ｃ２ 対角線
Ｃ３，Ｃ４ 直線
Ｌ，Ｌ１〜Ｌ４ コイル
Ｐ 交点
１０ａ〜１０ｅ 電子部品
１２ａ〜１２ｅ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１６ａ〜１６ｏ，２６ａ〜２６ｌ，３６ａ〜３６ｍ 絶縁体層
１８ａ〜１８ｇ，１８ａ'，１８ｇ'，２０ａ，２０ｇ，２８ａ〜２８ｆ，３８ａ〜３８
ｇ コイル導体

Claims (7)

1. 複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
   前記積層体に内蔵され、かつ、導体層により構成されている回路素子と、
   前記回路素子よりも積層方向の上側又は下側に設けられている前記絶縁体層を、積層方向に貫通し、かつ、前記積層体の方向を識別する機能を有している第１のビアホール導体と、
   を備えており、
   前記第１のビアホール導体は、前記回路素子によってのみ前記積層体の表面に電気的に引き出されているか、又は、該積層体の表面に電気的に引き出されていないこと、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記絶縁体層は、長方形状をなしており、
   前記第１のビアホール導体は、積層方向から平面視したときに、前記絶縁体層の対角線の交点とは重ならないように設けられていること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１のビアホール導体は、積層方向から平面視したときに、前記絶縁体層の長辺に平行であって前記交点を通過する直線、及び、該絶縁体層の短辺に平行であって該交点を通過する直線とは重ならないように設けられていること、
   を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
4. 前記回路素子は、複数の前記導体層及び接続用ビアホール導体が接続されることにより構成されたコイルであること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
5. 前記複数の導体層は、積層方向から平面視したときに、環状の軌道を形成しており、
   前記第１のビアホール導体は、積層方向から平面視したときに、前記軌道と重なっていること、
   を特徴とする請求項４に記載の電子部品。
6. 前記積層体の互いに対向する側面に設けられている第１の外部電極及び第２の外部電極を、
   更に備え、
   前記複数の導体層は、積層方向の最も上側に設けられている第１の導体層、及び、積層方向の最も下側に設けられている第２の導体層を含み、
   前記第１の導体層は、前記第１の外部電極に接続されており、
   前記第２の導体層は、前記第２の外部電極に接続されており、かつ、前記第１の導体層と同じ形状を有していること、
   を特徴とする請求項４又は請求項５のいずれかに記載の電子部品。
7. 前記第１の導体層には、前記接続用ビアホール導体が接続されており、
   前記第２の導体層には、前記接続用ビアホール導体が前記第１の導体層に接続されている位置と同じ位置において前記第１のビアホール導体が接続されていること、
   を特徴とする請求項６に記載の電子部品。

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