JP2014005388A - 粘着剤組成物 - Google Patents
粘着剤組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014005388A JP2014005388A JP2012142615A JP2012142615A JP2014005388A JP 2014005388 A JP2014005388 A JP 2014005388A JP 2012142615 A JP2012142615 A JP 2012142615A JP 2012142615 A JP2012142615 A JP 2012142615A JP 2014005388 A JP2014005388 A JP 2014005388A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- sensitive adhesive
- adhesive composition
- bis
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
しかしながら、該ビス(フルオロスルホニル)イミド塩では、粘着剤組成物において十分な剥離帯電圧、粘着力、透明度が得られない欠点があった。
N−n−ブチル−3−メチルピリジニウムクロライドと、ビス(フルオロスルホニル)イミド酸を塩交換して、N−n−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドを作製した。
得られたN−n−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミド0.0023部とアクリル系粘着剤(綜研化学社製、SKダイン1811L、23重量%)99.99部とを混ぜ合わせ、粘着剤組成物を作製した。
表1に対応する含有量となるように、N−n−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドとアクリル系粘着剤の添加量を変えた以外は、実施例1と同様にして、粘着剤組成物を作製した。
実施例3のN−n−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの代わりに表1に対応する導電性付与剤を用いた以外は、実施例3と同様にして、粘着剤組成物を作製した。
実施例1〜8、比較例1〜7より得られた粘着剤組成物を酢酸エチルで20質量%に希釈して粘着剤溶液を作製した。得られた粘着剤溶液を、ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚み38μm)にバーコーターを用いて塗布し、120℃で3分間加熱して、厚さ20μmの粘着層を有する粘着シートを作製した。
幅50mm、長さ100mmにカットした上記粘着シートを、アクリル基板に固定した偏光板の表面にハンドローラーを用いて圧着した。温度23℃湿度50%で1日放置した後、自動取り巻き機にて剥離角度150°、剥離速度10m/minで剥離し、このときに発生する偏光板表面の電位を静電電位測定機(春日電機社製KSD−0103)にて測定した。なお、剥離帯電圧は、−0.5kV以上であることが好ましく、0.0kVであることが特に好ましい。
トリアセチルセルロースフィルム(厚み80μm)を60℃の10%水酸化ナトリウム水溶液に1分間浸漬した後、蒸留水で洗浄し、温度23℃湿度50%で1日放置して粘着力測定用の被着体を作製した。
粘着シートを幅25mm、長さ100mmのサイズにカットし、0.25MPaの圧力で評価用被着体に圧着して、評価サンプルを作製した。圧着してから30分間放置した後、万能引張試験機にて剥離速度30m/分、剥離角度180°で剥離したときの粘着力を測定した。なお、粘着力は1.5N/25mm以上であることが好ましく、1.8N/25mm以上であることが特に好ましい。
粘着剤シートを温度23℃湿度50%で7日間放置し、透明度を目視で評価した。無色透明であったものは良好、白濁したものを不良とした。
化合物(1):N−n−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミド
化合物(A):N−n−オクチル−3−メチルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミド
化合物(B):N−n−ブチル−4−メチルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミド
化合物(C):N−n−メチル−3−メチルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミド
化合物(D):N−n−メチルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミド
化合物(E):1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド
化合物(F):N−n−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド
化合物(G):N−n−ブチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸
また、比較例1〜5よりも実施例1〜8の方が、剥離帯電圧、粘着力、透明度に優れているため、導電性付与剤のカチオンとしてピリジニウム化合物カチオンが優れていることがわかり、ピリジニウム化合物カチオンの中でも特にN−n−ブチル−3−メチルピリジニウムカチオンが優れていることがわかる。
実施例1〜8の中でも特に導電性付与剤の含有量が0.5〜5.0質量%である実施例2〜5が優れた剥離帯電圧と粘着力を兼ね備えていることがわかる。
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012142615A JP2014005388A (ja) | 2012-06-26 | 2012-06-26 | 粘着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012142615A JP2014005388A (ja) | 2012-06-26 | 2012-06-26 | 粘着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014005388A true JP2014005388A (ja) | 2014-01-16 |
Family
ID=50103416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012142615A Pending JP2014005388A (ja) | 2012-06-26 | 2012-06-26 | 粘着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2014005388A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022000507A (ja) * | 2015-10-16 | 2022-01-04 | 日東電工株式会社 | 電気剥離用粘着剤組成物、粘着シート、及び接合体 |
| US11267707B2 (en) | 2019-04-16 | 2022-03-08 | Honeywell International Inc | Purification of bis(fluorosulfonyl) imide |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050197450A1 (en) * | 2004-03-08 | 2005-09-08 | Tatsumi Amano | Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheets and surface protecting film |
| JP2007321115A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Japan Carlit Co Ltd:The | 導電性付与剤及び導電性樹脂組成物 |
| JP2008163271A (ja) * | 2007-01-04 | 2008-07-17 | Japan Carlit Co Ltd:The | 導電性付与剤及び導電性材料 |
| JP2009155585A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Saiden Chemical Industry Co Ltd | 粘着剤組成物、粘着剤物品、光学用粘着剤組成物及び粘着方法 |
| JP2011037930A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 帯電防止用粘着剤および帯電防止用粘着シート |
| JP2011241311A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Dic Corp | 粘着剤、粘着フィルム、光学部材用表面保護フィルム及びそれが貼付された積層体 |
-
2012
- 2012-06-26 JP JP2012142615A patent/JP2014005388A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050197450A1 (en) * | 2004-03-08 | 2005-09-08 | Tatsumi Amano | Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheets and surface protecting film |
| JP2007321115A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Japan Carlit Co Ltd:The | 導電性付与剤及び導電性樹脂組成物 |
| JP2008163271A (ja) * | 2007-01-04 | 2008-07-17 | Japan Carlit Co Ltd:The | 導電性付与剤及び導電性材料 |
| JP2009155585A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Saiden Chemical Industry Co Ltd | 粘着剤組成物、粘着剤物品、光学用粘着剤組成物及び粘着方法 |
| JP2011037930A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 帯電防止用粘着剤および帯電防止用粘着シート |
| JP2011241311A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Dic Corp | 粘着剤、粘着フィルム、光学部材用表面保護フィルム及びそれが貼付された積層体 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022000507A (ja) * | 2015-10-16 | 2022-01-04 | 日東電工株式会社 | 電気剥離用粘着剤組成物、粘着シート、及び接合体 |
| JP7284226B2 (ja) | 2015-10-16 | 2023-05-30 | 日東電工株式会社 | 電気剥離用粘着剤組成物、粘着シート、及び接合体 |
| US11267707B2 (en) | 2019-04-16 | 2022-03-08 | Honeywell International Inc | Purification of bis(fluorosulfonyl) imide |
| US12187609B2 (en) | 2019-04-16 | 2025-01-07 | Honeywell International Inc. | Purification of bis(fluorosulfonyl) imide |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI672347B (zh) | 光學薄膜用黏著劑組成物、光學薄膜用黏著劑層、附黏著劑層之光學薄膜以及影像顯示裝置 | |
| TWI445787B (zh) | 壓敏性黏著組成物 | |
| JP5952242B2 (ja) | 粘着剤組成物、粘着フィルム及び表面保護フィルム | |
| KR101943311B1 (ko) | 점착제층 및 점착 필름 | |
| CN109415610B (zh) | 粘合剂组合物、粘合剂层、带粘合剂层的光学膜、图像显示面板、及液晶显示装置 | |
| KR102135583B1 (ko) | 점착제 조성물 및 점착 필름 | |
| EP2886622B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive composition | |
| TW201307501A (zh) | 壓敏性黏著組成物 | |
| KR101998072B1 (ko) | 점착제 조성물 및 대전 방지 표면 보호 필름 | |
| JP2014101443A (ja) | 粘着剤組成物、粘着フィルム及び表面保護フィルム | |
| KR101314202B1 (ko) | 점착제 조성물 | |
| TW201710434A (zh) | 偏振片用表面保護膜 | |
| KR20180090772A (ko) | 점착제 조성물 및 점착 필름 | |
| JP6072571B2 (ja) | 粘着剤組成物 | |
| JP2017165979A (ja) | 表面保護フィルム | |
| JP2020063422A (ja) | 粘着剤組成物及び粘着フィルム | |
| JP6776417B2 (ja) | 表面保護フィルム | |
| JP7678178B2 (ja) | 表面保護フィルム | |
| WO2025197310A1 (ja) | ハロゲンフリー帯電防止剤および粘着剤組成物 | |
| JP2026067512A (ja) | 帯電防止剤および粘着剤組成物 | |
| WO2025134492A1 (ja) | 帯電防止剤および粘着剤組成物 | |
| JP6570612B2 (ja) | 表面保護フィルム | |
| JP2021021074A (ja) | 表面保護フィルム | |
| JP2021169628A (ja) | 粘着フィルム | |
| JP6270916B2 (ja) | 表面保護フィルム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20140115 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150623 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160517 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160606 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20161202 |
