JP2014007235A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の表面と側面とのコーナー部でのバリや欠けの発生を抑制したり、メタライズ層などの溶解や焦げをなくすように、複数のセラミック基板となる多数個取り用シートに分割溝を形成するセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板となる複数の製品領域２を縦横に隣接して有する多数個取り用シート１における少なくとも一方の表面３において、隣接する製品領域２に跨って導体層３ａが形成されており、該導体層３ａに含まれ且つ隣接する製品領域２を区分する境界線９に沿ってレーザーを照射することにより、第１の溝１３を平面視で格子状に形成する第１ステップと、形成された該第１の溝１３の幅方向における中間部分に対して、ダイシングブレード１９を挿入して、第１溝１３よりも幅の狭い第２の溝１４を該第１の溝１３の底部に連通するように形成する第２ステップと、を有する、セラミック基板の製造方法。
【選択図】図３

Description

本発明は、複数のセラミック基板を多数個取りによって製造する方法に関する。

例えば、表面に複数の導電部材が形成された複数枚のグリーンシートを積層して形成したグリーンシートの積層体を、レーザーカッターにより上記導電部材ごとに切断し、得られた複数のチップを焼成するチップ電子部品の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、上記チップ電子部品の製造方法のように、レーザーのみによりグリーンシートの積層体を切断する際には、該レーザーに高いパワーが必要となるため、該レーザー加工時の熱によって、前記積層体の表面に形成されたメタライズ層、メッキ層、あるいはグリーンシートが溶解したり、局部的に焦げる場合があった。一方、上記レーザーのパワーを低くすると、上記溶解や焦げを防止できる反面、切断作業において多くの時間が必要となる、という問題があった。

また、複数の製品領域を有するセラミック基板における第１の面に第１のダイシングブレードを用いて複数の溝を形成した後、前記第１のダイシングブレードよりも幅が大きい第２のダイシングブレードを用いて、反対側の第２の面から上記溝に沿って切削して上記セラミック基板を分割するセラミック基板の分割方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
しかし、上記セラミック基板の分割方法のように、セラミック基板をダイシングブレードにより切削して分割する場合、該ダイシングブレードが挿入する表面の位置にメタライズ層やメッキ層があると、該ブレードの引き抜きに伴って外向きのバリが生じたり、上記メタライズ層などの一部が剥離する場合がある。更に、上記ダイシングブレードが挿入する位置のセラミックの表面と新たに形成される側面とのコーナー部に欠けが生じる場合がある、という問題があった。

特開昭６１−２４４００８号公報(第１〜４頁、第１〜５図) 特開２００６−２５３３６２号公報(第１〜１９頁、図１，２)

本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、前記コーナー部でのバリや欠けの発生を抑制したり、前記メタライズ層などの溶解や焦げをなくすように複数のセラミック基板となる多数個取り用シートに分割溝を形成するか、該多数個取り用シートを分割するセラミック基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。

課題を解決するための手段および発明の効果

本発明は、前記課題を解決するため、分割溝を形成すべき多数個取り用シートあるいは分割すべき多数個取り用シートにおける少なくとも一方の表面における境界線に沿ってレーザーを照射して第１の溝を形成する第１ステップを行い、その後に前記第１溝の中間部分に沿って幅の狭いダイシングブレードあるいは刃物を挿入する第２ステップを行う、ことに着想して成されたものである。

即ち、本発明による第１のセラミック基板の製造方法（請求項１）は、セラミック基板となる複数の製品領域を縦横に隣接して有する多数個取り用シートに対し、複数の製品領域間に分割溝を形成する工程を含むセラミック基板の製造方法であって、上記複数の製品領域間に分割溝を形成する工程は、セラミック基板となる複数の製品領域を縦横に隣接して有する多数個取り用シートにおける少なくとも一方の表面において、隣接する製品領域に跨って導体層が形成されており、該導体層および隣接する製品領域を区分する境界線に沿ってレーザーを照射することにより、第１の溝を平面視で格子状に形成する第１ステップと、該第１ステップ後において、上記第１の溝が形成された多数個取り用シートにおける該第１の溝の幅方向における両端付近を除いた中間部分に対して、ダイシングブレードあるいは刃物を挿入することにより、第１溝よりも幅の狭い第２の溝を該第１の溝の底部に連通するように形成する第２ステップと、を有している、ことを特徴とする。

これによれば、第１ステップにより、多数個取り用シートの少なくとも一方の表面において、隣接する製品領域に跨って形成された導体層の中央付近および隣接する製品領域を区分する境界線に沿ってレーザーを照射することによって、比較的幅広な第１の溝を平面視で格子状に形成される。その結果、比較的パワーの低いレーザーによっても、上記第１の溝を形成できるので、導体層などの溶解や焦げの発生を防止できる。
更に、第２ステップにより、上記第１の溝の幅方向における両端付近を除いた中間部分に対して、比較的幅の狭いダイシングブレードあるいは刃物を挿入することで、第１の溝よりも幅の狭い第２の溝を該第１の溝の底部に連通するように形成される。その結果、多数個取り用シートの前記表面と比較的深い第２の溝との間のコーナー部の全長に沿って、上記第１の溝のほぼ半分に相当する断面の円弧状の凹部が形成される。そのため、従来のように水平な表面に対して直角にダイシングブレードや刃物が挿入されないので、導体層のバリや剥離を防止ないし抑制できると共に、前記多数個取り用シートを形成するグリーンシートやセラミックシートのコーナー部における欠けを抑制するか、皆無にした多数個取り用セラミック基板が得られる。
従って、追って前記第２の溝の底部と他方の表面との間を破断することにより、所定の寸法、形状、および外観を備えた複数のセラミック基板を確実に製造して提供することが可能となる。

尚、前記多数個取り用シートは、複数のグリーンシートあるいは複数のセラミックシートを積層し、且つ少なくとも一方の表面や層間に配線など導体層が形成された多数個取り用のグリーンシート積層体あるいはセラミック積層体である。上記グリーンシートは、アルミナなどのセラミック粉末、有機バインダ、可塑剤、および溶剤などを適宜配合したセラミックスラリをシート化したものである。
また、前記セラミックは、アルミナなどの高温焼成セラミックまたは低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックである。
更に、前記レーザーには、例えば、ＹＡＧレーザー、ＣＯ₂レーザー、ＹＶＯ_４レーザーなどが含まれる。
また、前記第１の溝は、例えば、円弧形状、半円形状、断面が浅い半楕円形状である。
更に、前記ダイシングブレードは、回転可能な円盤の周辺側に沿ってダイヤモンド砥粒を含む円環状の研削部を有している。
また、前記刃物は、直線状の刃身の一辺に沿って断面Ｖ字形状の刃先を有する。
加えて、前記導体層は、前記グリーンシートの表面において隣接する製品領域に跨って形成され、例えば、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ａｇなどからなる。

一方、本発明による第２のセラミック基板の製造方法（請求項２）は、セラミック基板となる複数の製品領域を縦横に隣接して有する多数個取り用シートを、複数のセラミック基板に分割する工程を含むセラミック基板の製造方法であって、上記複数のセラミック基板に分割する工程は、セラミック基板となる複数の製品領域を縦横に隣接して有する多数個取り用シートの少なくとも一方の表面において、上記複数の製品領域を区分する境界線に沿って、レーザーを照射することにより、溝を平面視で格子状に形成する第１ステップと、該第１ステップ後において、上記溝が形成された多数個取り用シートにおける該溝の幅方向における両端付近を除いた中間部分に対して、溝の開口幅よりも幅の狭いダイシングブレードあるいは刃物を挿入することにより、上記多数個取り用シートを複数の製品領域ごとに分割する第２ステップと、を有している、ことを特徴とする。

これによれば、第１ステップにより、多数個取り用シートの少なくとも一方の表面において、隣接する製品領域を区分する境界線に沿ってレーザーを照射することで、比較的幅広の溝が平面視で格子状に形成される。その結果、比較的パワーの低いレーザーによっても上記溝を形成できるので、グリーンシートや表面に形成された導体層などの溶解や焦げの発生を防止できる。
更に、第２ステップにより、上記溝の幅方向における両端付近を除いた中間部分に対して、比較的幅の狭いダイシングブレードあるいは刃物を挿入し且つ他方の表面などまでに挿入することで、上記多数個取り用シートがコーナー部にバリや欠けのない複数のセラミック基板に分割される。従って、所定の寸法、形状、および外観を備えた複数のセラミック基板を確実に製造して提供することが可能となる。
尚、前記溝は、例えば、円弧形状、半円形状、断面が浅い半楕円形状であり、前記第１の溝と同様の形態である。
また、上記セラミック基板は、焼成前の複数のグリーンシートが積層された基板本体、あるいは、焼成された複数のセラミックシートが一体に積層された基板本体の何れかを有している。

また、本発明には、前記多数個取り用シートは、焼成前のグリーンシートあるいは焼成後のセラミックシートの何れかである、セラミック基板の製造方法（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記第１の製造方法において、例えば、複数のグリーンシートを積層した多数個取り用シートの状態で、前記第１および第２ステップを施すことで、比較的低いパワーのレーザー照射と、ダイシングブレードあるいは刃物の挿入とが可能となる。あるいは、第２の製造方法において、例えば、複数のセラミックシートを積層した多数個取り用シートの状態で、前記第１および第２ステップを施すことで、やや低めのパワーのレーザー照射と、ダイシングブレードの挿入とが可能となる。
従って、前記第１および第２の方法に適した形態の多数個取り用シートを用いることにより、複数のセラミック基板を効率良く製造することが可能となる。

尚、前記第１の製造方法および第２の製造方法において、第１ステップの対象がグリーンシートで且つ第２ステップの対象もグリーンシート、第１ステップの対象がグリーンシートで且つ第２ステップの対象がセラミックシート、あるいは、第１ステップの対象がセラミックシートで且つ第２ステップの対象もセラミックシート、との３通りの組み合わせがある。
また、第１ステップで施すレーザー照射は、グリーンシートおよびセラミックシートの何れに対しても行うことができる。
更に、第２ステップで施すダイシングブレードの回転を伴う挿入も、グリーンシートおよびセラミックシートの何れに対しても行うことができる。但し、第２ステップで施す刃物の挿入は、グリーンシートに対して行うことが推奨される。

更に、本発明には、前記第１の溝の底面と第２の溝の側面との間における交差角度、あるいは、前記溝の底面と前記ダイシングブレードまたは刃物が通過した跡に形成される側壁との間における交差角度は、鈍角である、セラミック基板の製造方法（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記第１の溝の底面と第２の溝の側面との間における交差角度や、前記溝（半溝）の底面と前記ダイシングブレードまたは刃物が通過した跡に形成される側壁との間における交差角度が何れも９０度超の鈍角であるため、前記導体層のバリや剥離、あるいは前記多数個取り用シートを形成するグリーンシートやセラミックシートの欠けを確実に抑制ないし皆無にすることができる。
尚、前記第１の溝の底面と第２の溝の側面、あるいは、前記溝と刃物などが通過した跡に形成される側壁とが形成する交差角度の鈍角は、９０度超であれば良いが、望ましくは、１００度以上、より望ましくは１１０度以上、更に望ましくは１２０度以上の鈍角である。

本発明の第１の製造方法に用いる多数個取り用シートの部分断面図。 上記多数個取り用シートに施す第１ステップを示す概略の断面図。 上記多数個取り用シートに施す第２ステップを示す概略の断面図。 第１の製造方法により得られた多数個取り基板を示す概略の断面図。 上記多数個取り基板を示す部分平面図。 異なる形態の第１ステップを示す概略の部分断面図。 （ａ），（ｂ）は異なる形態の第２ステップを示す概略の部分断面図。 （ａ），（ｂ）は第２の製造方法の第１および第２ステップを示す概略図。 （ａ），（ｂ）は第２の製造方法における異なる形態の第１および第２ステップを示す概略図。 第２の製造方法により分割された複数のセラミック基板の平面図。

以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明の第１の製造方法に用いる多数個取り用シート１を示す部分断面図である。かかる多数個取り用シート１は、図１に示すように、平面視で中央部にほぼ矩形（正方形または長方形）を呈する複数の貫通孔を有するグリーンシート５，６と、平板状のグリーンシート７，８とを積層し、且つ表面３および裏面４を有するグリーンシート積層体である。該多数個取り用シート１は、追ってセラミック基板（２ａ）となる複数の製品領域２を平面視で縦横方向に隣接して併有しており、製品領域２ごとの表面３には、平面視がほほ矩形の底面１１と四辺の側面１２とからなるキャビティ１０が開口している。また、隣接するキャビティ１０同士間の表面３には、複数の製品領域２を区分する境界線（面）９を跨いで、導体層（表面導体層）３ａが帯状に形成されている。

前記グリーンシート５〜８は、例えば、アルミナなどのセラミック粉末、バインダ樹脂、溶剤などを適量ずつ配合して得られたセラミックスラリをドクターブレード法によってシート状に成形したものである。
また、前記導体層３ａは、Ｗ粉末またはＭｏ粉末を含む導電性ペーストをスクリーン印刷によって、前記表面３に沿って帯状に形成されたものである。
尚、前記グリーンシート５〜８間や裏面４にも、配線層やパッドなどの導体層（図示せず）が形成されている。更に、前記キャビティ１０の底面１１には、該キャビティ１０に追って実装される水晶振動子などの電子部品の電極と導通するための接続端子（何れも図示せず）が形成されている。

本発明による第１の製造方法の第１ステップは、以下のようにして行なった。
図２の左側に示すように、多数個取り用シート１の表面３において、隣接する前記製品領域２，２に跨って形成された導体層３ａの中央付近と製品領域２，２間の境界線９とに沿って、上方から図示の奥行き方向に沿って移動可能なレーザートーチ１７を垂下させ、該トーチ１７からレーザー１８を照射させる。その結果、図２に示すように、表面３側の境界線９に沿って断面がほぼ半楕円形である第１の溝１３が形成され、且つ導体層３ａが左右に分割された（第１ステップ）。かかる第１の溝１３は、平面視において、縦横方向に沿って格子状に形成された。
上記第１の溝１３は、例えば、幅が約１３０μｍで且つ最深部の深さは約１０μｍである。かかる幅広で且つ浅い第１の溝１３を得るには、前記レーザー１８のパワーを低くいレベルとし且つ焦点を絞らずに広めとすることが望ましい。因みに、前記レーザー１８は、ＹＶＯ₄レーザーであり、そのパワーは、約５Ｗで且つ加工速度は約１００ｍｍ／秒であった。
尚、本発明において、第１の溝１３の幅は、次述するダイシングブレード１９の幅や、刃物の幅よりも、少なくとも３０μｍ以上大きいことが必要である。

次いで、第１の製造方法における第２ステップを、以下のようにして行なった。
図３の左側に示すように、前記多数個取り用シート１の表面３に形成された第１の溝１３の幅方向における両端付近の部分（約１５μｍずつ）を除いた中間部分に対して、第１の溝１３の幅よりも狭い幅（約１００μｍ）のダイシングブレード１９を回転させつつ境界線９に沿って移動した。
その結果、図３の右側に示すように、第１の溝１３よりも幅が狭く且つ最深部が最下層のグリーンシート８の中間に達する第２の溝１４が上記第１の溝１３の底面に連通して形成された（第２ステップ）。かかる第２の溝１４も、平面視において、縦横方向に沿って格子状に形成された。尚、第１の溝１３および第２の溝１４によって、隣接する複数の製品領域２を区分する複合型の分割溝（１３，１４）が形成された。

以上のような第１の製造方法における第１および第２ステップを経ることによって、図４の部分断面図と図５の部分平面図とで示すように、追ってセラミック基板（２ａ）となる複数の製品領域２を縦横に隣接して併有し、且つ製品領域２，２間ごとに沿って分割溝１３，１４が形成された多数個取り用シート１からなる多数個取り用セラミック基板２０が得られた。因みに、図４の左側に示すように、前記第１の溝１３の底面と第２の溝１４の側面との間における交差角度θは、約１１０度の鈍角であった。
更に、上記多数個取り用セラミック基板２０は、所定の温度で焼成され、更に、同時に焼成された導体層３ａなどの外部に露出する導体挿の表面に電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキが順次施されて、Ｎｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜を被覆された。最後に、第２の溝１４の底面と裏面４との間のセラミック部分を垂直方向に沿って破断することにより、複数のセラミック基板（２ａ）に分割された。

以上のようなセラミック基板の第１の製造方法によれば、第１ステップにより、多数個取り用シート１の表面３において、隣接する製品領域２，２に跨って形成された導体層３ａおよび隣接する製品領域２，２を区分する境界線９に沿って比較的パワーの低いレーザー１８を照射することで、比較的幅広な第１の溝１３を平面視で格子状に形成できた。更に、第２ステップにより、第１の溝１３の幅方向における両端付近を除いた中間部分に対して、比較的幅の狭いダイシングブレード１９を挿入することで、第１の溝１３よりも幅の狭い第２の溝１４を該第１の溝１３の底部に連通するように形成できた。その結果、レーザー照射による前記導体層３ａの溶解や焦げの発生を防止でき、且つ導体層３ａのバリや剥離を防止できたので、多数個取り用シート１を形成するグリーンシート５の表面３と第２の溝１４の側面との間に位置する前記第１の溝１３の約半分からなる円弧状の凹部によって、欠けや割れの発生を防止することができた。
従って、追って第２の溝１４の底部と裏面４との間を破断することにより、所定の寸法、形状、および外観を備えた複数のセラミック基板２ａを確実に製造して提供することが可能となった。

図６は、第１の製造方法における応用形態を示し、前記表面３側における第１の溝１３に加え、更に前記多数個取り用シート１における裏面４側に対しても、隣接する製品領域２，２間を区分する境界線９に沿って、前記同様のレーザー１８を照射する第１ステップを行って、表面３と裏面４とに第１の溝１３，１３ａを対称に形成した状態を示す部分断面である。
次いで、図７（ａ）に示すように、表面３側に開口する第１の溝１３の中間部分に対し、前記ダイシングブレード１９を挿入する第２ステップを施して、最深部がグリーンシート７の中間に達する第２の溝１４を形成した。その結果、隣接する製品領域２，２間に表面３側に開口する分割溝１３，１４と、裏面４側に開口する第１の溝１３ａとが形成された多数個取り用シート１からなる多数個取り用セラミック基板（２０）を得ることができた。

あるいは、図７（ｂ）に示すように、表面３側に開口する第１の溝１３の中間部分に対し、直線状の刀身で且つ断面Ｖ字状の刃物（図示せず）を挿入する第２ステップを施して、最深部がグリーンシート７の中間に達する断面Ｖ字状の第２の溝１５を形成した。その結果、隣接する製品領域２，２間に表面３側に開口する分割溝１３，１５と、裏面４側に開口する第１の溝１３ａとが形成された多数個取り用シート１からなる多数個取り用セラミック基板（２０）を得ることができた。尚、上記第１の溝１３の底面と上記第２の溝１５の側面との間における交差角度θも、約１１０度の鈍角であった。
以上のような多数個取り用シート１の裏面４側にも第１の溝１３ａを表面３側の第１の溝１３と対称に形成し、更に表面３側の第１の溝１３における幅方向の中間部分に第２の溝１４，１５を形成する応用形態の第１の製造方法によっても、前記形態と同様な効果を得ることができた。
尚、前記図３で示した第２ステップにおいて、前記ダイシングブレード１９に替えて、前述した刃物を用いて、断面Ｖ字状の第２の溝１５を形成しても良い。

次に、本発明による第２のセラミック基板２ａの製造方法について説明する。
予め、図８（ａ）に示すように、前記同様の多数個取り用シート１における表面３の導体層３ａの中央付近と境界線９とに沿って、前記同様のレーザー１８を照射して溝１３を形成した（第１ステップ）。かかる溝１３は、平面視で縦横方向に沿って格子状に形成され、且つ前記第１の溝１３と同様のものである。
次いで、図示のように、前記同様のダイシングブレード１９を上記溝１３の幅方向における中間付近で且つ境界線９に沿って、該溝１３の底面側から挿入し、且つ該ダイシングブレード１９を裏面４に達するまで挿入した（第２ステップ）。
尚、上記多数個取り用シート１は、グリーンシート５〜８からなるグリーンシート積層体であっても良く、あるいは、セラミックシート５〜８からなる一体のセラミック積層体であっても良い。

その結果、図８（ｂ）の部分断面図と図９の平面図とで示すように、前記溝１３の底面中央付近と裏面４との間の前記境界線９に沿って、前記多数個取り用シート１が複数のセラミック基板２ａに分割された。個々のセラミック基板２ａには、前記ダイシングブレード１９が通過した跡の側壁１６が四辺に形成されており、かかる側壁１６と前記溝１３の残部である半溝（凹部）１３ｂの底面との交差角度θは、約１０５度の鈍角であった。
尚、分割された複数のセラミック基板２ａは、グリーンシート５〜８からなる形態では、予め焼成された後、セラミックシート５〜８からなる形態のものと同じく前記電解メッキを施されることによって最終製品とされた。

図１０（ａ），（ｂ）は、前記第２の製造方法における応用形態に関する。
予め、図１０（ａ）に示すように、前記同様の多数個取り用シート１における表面３の導体層３ａの中央付近と裏面４側の境界線９とに沿って、前記同様のレーザー１８を個別に照射して、上下一対の溝１３，１３ａを形成した（第１ステップ）。次いで、図示のように、前記ダイシングブレード１９を溝１３の幅方向における中間付近で且つ境界線９に沿って該溝１３の底面から挿入し、且つ該ダイシングブレード１９を裏面４側の溝１３ａの底面に達するまで挿入した（第２ステップ）。その結果、図１０（ｂ）に示すように、四辺において表面３側の断面がほぼ円弧形状の凹部である半溝１３ｂと裏面４の同様な半溝１３ｃとの間に垂直な側壁１６を有する複数のセラミック基板２ａが得られた。

以上のような本発明による第２のセラミック基板２ａによれば、第１ステップにより、多数個取り用シート１の少なくとも表面３において、隣接する製品領域２，２を区分する境界線９に沿ってレーザー１８を照射することで、比較的幅広の溝１３が平面視で格子状に形成された。更に、第２ステップにより、溝１３の幅方向における両端付近を除いた中間部分に対して、比較的幅の狭いダイシングブレード１９を挿入することで、上記シート１が複数のセラミック基板２ａに分割された。その結果、上記溝１３は、比較的パワーの低いレーザー１８により形成でき、表面３に形成された導体層３ａなどに溶解や焦げ、あるいは、グリーンシート５，８あるいはセラミックシート５，８のコーナー部におけるバリや欠けの発生を防止できた。
従って、所定の寸法、形状、および外観を備えた複数のセラミック基板２ａを確実に提供することができた。
尚、前記第２ステップにおける前記ダイシングブレード１９に替えて、刃物によって前記多数個取り用シート１を複数のセラミック基板２ａに分割しても良い。

本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記多数個取り用シート１のグリーンシート５〜８あるいはセラミックシート５〜８は、アルミナ以外の高温焼成セラミックになるものにしたり、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックとなるものであっても良い。
また、前記第１の製造方法において、前記多数個取り用シート１の裏面４側にも、前記導体層３ａとほぼ対称の導体層が形成されていても良い。
更に、前記第２の製造方法において、前記多数個取り用シート１の表面３には、前記導体層３ａが形成されていない形態であっても良い。
また、前記第１および第２の製造方法において、前記多数個取り用シート１の裏面４に、前記第１の溝１３ａや溝１３ａに替えて、刃物による断面Ｖ字状の第１の溝あるいは溝を前記境界線９に沿って形成しても良い。
加えて、本発明により得られるセラミック基板は、前記キャビティ１０を有しない平板状の基板本体からなる形態であっても良い。

本発明によれば、セラミック基板ごとのコーナー部でのバリや欠けの発生を抑制したり、表面に形成したメタライズ層などの溶解や焦げがないように、複数のセラミック基板となる多数個取り用シートに分割溝を形成する方法、および該多数個取り用シートを分割するセラミック基板の製造方法を提供することができる。

１…………………多数個取り用シート
２…………………製品領域
２ａ………………セラミック基板
３…………………表面（一方の表面）
４…………………裏面（他方の表面）
５〜８……………グリーンシート／セラミックシート
９…………………境界線
１３，１３ａ……第１の溝／溝
１３ｂ，１３ｃ…半溝
１４，１５………第２の溝
１６………………側壁
１８………………レーザー
１９………………ダイシングブレード
θ…………………交差角度

Claims (4)

1. セラミック基板となる複数の製品領域を縦横に隣接して有する多数個取り用シートに対し、複数の製品領域間に分割溝を形成する工程を含むセラミック基板の製造方法であって、
   上記複数の製品領域間に分割溝を形成する工程は、
   セラミック基板となる複数の製品領域を縦横に隣接して有する多数個取り用シートにおける少なくとも一方の表面において、隣接する製品領域に跨って導体層が形成されており、該導体層および隣接する製品領域を区分する境界線に沿ってレーザーを照射することにより、第１の溝を平面視で格子状に形成する第１ステップと、
   上記第１ステップ後において、上記第１の溝が形成された多数個取り用シートにおける該第１の溝の幅方向における両端付近を除いた中間部分に対して、ダイシングブレードあるいは刃物を挿入することにより、第１溝よりも幅の狭い第２の溝を該第１の溝の底部に連通するように形成する第２ステップと、を有している、
   ことを特徴とするセラミック基板の製造方法。
2. セラミック基板となる複数の製品領域を縦横に隣接して有する多数個取り用シートを、複数のセラミック基板に分割する工程を含むセラミック基板の製造方法であって、
   上記複数のセラミック基板に分割する工程は、
   セラミック基板となる複数の製品領域を縦横に隣接して有する多数個取り用シートの少なくとも一方の表面において、上記複数の製品領域を区分する境界線に沿って、レーザーを照射することにより、溝を平面視で格子状に形成する第１ステップと、
   上記第１ステップ後において、上記溝が形成された多数個取り用シートにおける該溝の幅方向における両端付近を除いた中間部分に対して、溝の開口幅よりも幅の狭いダイシングブレードあるいは刃物を挿入することにより、上記多数個取り用シートを複数の製品領域ごとに分割する第２ステップと、を有している、
   ことを特徴とするセラミック基板の製造方法。
3. 前記多数個取り用シートは、焼成前のグリーンシートあるいは焼成後のセラミックシートの何れかである、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック基板の製造方法。
4. 前記第１の溝の底面と第２の溝の側面との間における交差角度、あるいは、前記溝の底面と前記ダイシングブレードまたは刃物が通過した跡に形成される側壁との間における交差角度は、鈍角である、
   ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のセラミック基板の製造方法。

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