JP2014143079A - フラット配線材及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回路素子を接続しても厚みの増加を抑えるとともに、製造工程を簡素化することができるフラット配線材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フラット配線材１は、平面上に間隔を設けて配置された複数の導体２と、複数の導体２の１つ又は２つ以上の導体２に接続された１つ又は２つ以上の回路素子４とを備え、回路素子４が接続される導体２は、電気的に分離した枝部２２ａ、２２ｂとを有し、回路素子４の本体部４１は、平面上に当該導体２と重ならないように配置され、本体部４１から導出する１対の端子４２が枝部２２ａと枝部２２ｂに電気的に接続される。
【選択図】図１

Description

本発明は、フラット配線材及びその製造方法に関する。

電気自動車やハイブリット自動車に搭載されるリチウムイオン二次電池モジュールは、内部に単電池セルを複数個配置し、隣り合う電池セルの電極端子間をバスバー等の接続部材で接続した構造となっている。リチウムイオン二次電池は、過度に充電すると、発熱する危険性があり、また過度に放電すると、電極材の溶解による充電、放電機能の低下が発生するため、数１０ｍＶ程度の極めて高い精度の電圧制御が必要となる。そのため、各電池と接続する各バスバーは、各電極の電位を監視するための配線材を介して制御回路及び保護回路と接続されている。

電圧監視用の配線材は、二次電池モジュールの大きさから、約０．５〜１ｍ程度の長さとなる。また、この配線材は、回路基板から各バスバーまでの配線距離が異なることから複数の導体を有し、その複数の導体の束から導体が分岐する任意の配線パターンを形成している。

従来、電圧監視用の配線材として、ワイヤハーネスが用いられている。このワイヤハーネスは、複数のケーブルが各電極を接続する構造であるため、複数のケーブルを束ねる工程が複雑になる。また、ワイヤハーネスに電流ヒューズを組み込む場合には、電流ヒューズとワイヤハーネスとの接続作業を作業員が行う必要があった。

さらに、ワイヤハーネスの束が太くなるため、配線材が占める領域が大きくなる。また、ワイヤハーネスは、柔軟性を有することから各電極への位置決めが困難である。

一方、リチウムイオン二次電池の大容量化と小型化の要請から電池セルの数が増加し、配線材の数が増えているが、配線材が占める領域を減らす要求がある。また、この配線材は、任意パターンの配線が求められることから、フレキシブルプリントサーキット（ＦＰＣ）等のフラット配線材が用いられる。ＦＰＣのような薄いフラット配線材を用いることで、配線材が占める領域を小さくすることができるとともに、パターン形状を各バスバーの位置に適合するように予め形成することで電池モジュール組立の際の誤配線の防止や、接続のためのフラット配線材とバスバーとの位置決め作業を簡略化している。

フラット配線材の一例であるＦＰＣは、被覆部材であるポリイミドフィルムに銅箔を接着したフィルム基材に、フォトリソグラフィーによる配線パターン形成を行い、不要部分の銅をエッチング処理で除去する工程により製造される。

ＦＰＣは、銅箔をエッチング処理して導体パターンを形成するため、銅材の無駄が多くなる。また、エッチング以外の材料（フォトレジスト、現像液、洗浄液等）が必要となる。特に、電圧監視用のフラット配線材の場合、配線パターンが電子回路のように複雑で高密度でなく、長尺な導体が分岐しているような単純構造であるほど、より材料の無駄が発生し、コストが増大する。

また、従来のフラット配線材は、数１０ｃｍ角の回路をフォトリソグラフィー処理によって形成するのが主であったが、電圧監視用のフラット配線材は、長さが約１ｍになるため、既存のフォトリソグラフィー装置では対応ができない。そのため、フォトリソグラフィー装置を大型化する必要が生じるので、フラット配線材を製造するコストがさらに増大する。

一方、上記問題を解決する従来技術として、ＦＰＣを小型化するフラット配線材が提案されている。（例えば、特許文献１参照）。

このフラット配線材は、第１のフラットケーブルとしてのリボンケーブルと、この第１のフラットケーブルの中間位置に接続部を介して接続された第２のフラットケーブルとしてのＦＰＣとを備え、第１のフラットケーブルの一部の導体と、第２のフラットケーブルの一部の導体とが電気的に接続されたものである。

特開２００２−２０３４３１号公報

しかし、従来のフラット配線材では、リボンケーブルが分岐配線構造を形成できないため、リボンケーブルにＦＰＣを接続させる構成としているが、リボンケーブルとＦＰＣとを接続する工程が必要になる。そのため、フラット配線材の製造工程が複雑化するという問題がある。

また、電圧監視用のフラット配線材には、電池セル等から過剰に電流が流れたときに制御回路等を保護するための電流ヒューズを省スペース化及び部品点数の削減等からフラット配線材に直列に挿入するという要求がある。しかし、フラット配線材に電流ヒューズ等の回路素子を挿入した場合、フラット配線材の厚みが増加するという問題がある。

そのため、本発明の目的は、回路素子を接続しても厚みの増加を抑えるとともに、製造工程を簡素化することができるフラット配線材及びその製造方法を提供することにある。

本発明の一態様は、上記目的を達成するため、以下のフラット配線材及びその製造方法を提供する。
[１]平面上に間隔を設けて配置された複数の導体と、
前記導体に接続された回路素子とを備え、
前記回路素子が接続される前記導体は、電気的に分離した１対の部分を有し、
前記回路素子の本体部は、前記平面上に当該導体と重ならないように配置され、前記本体部から導出する１対の端子が前記電気的に分離した１対の部分に電気的に接続された、
フラット配線材。
[２]前記複数の導体は、前記導体の幅の方向に並列に配置された幹部と、前記導体が前記幹部から前記幅の方向又は前記幅の方向と交差する方向に分岐する枝部とを有する、
前記[１]に記載のフラット配線材。
[３]前記枝部は、前記電気的に分離した１対の部分を有する、
前記[２]に記載のフラット配線材。
[４]前記導体及び回路素子を前記導体の両端部が露出するように被覆する被覆部材をさらに備える、
前記[１]から[３]のいずれかに記載のフラット配線材。
[５]前記導体の前記幹部側の端部が露出するように前記幹部を被覆する第１の被覆部材と、
前記導体の前記枝部側の端部が露出するように前記枝部及び回路素子を被覆する第２の被覆部材と、をさらに備える、
前記[３]に記載のフラット配線材。

[６] 平面上に間隔を設けて複数の導体を配置する工程と、
回路素子の本体部を前記平面上に前記導体と重ならないように配置し、前記回路素子の前記本体部から導出する１対の端子を前記導体の電気的に分離されることになる１対の部分に電気的に接続する工程と、
前記１対の部分を電気的に分離する工程とを含む、
フラット配線材の製造方法。
[７]前記複数の導体が間隔を設けて導体の幅の方向に並列に配置された幹部から前記導体を前記導体の幅の方向又は前記幅の方向と交差する方向に曲げて分岐することで枝部を形成する工程とをさらに含む、
前記[６]に記載のフラット配線材の製造方法。

本発明によれば、回路素子を接続しても厚みの増加を抑えるとともに、製造工程を簡素化することができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係るフラット配線材の外観を示す斜視図である 図２は、リールから導体を引き出す工程を模式的に示す斜視図である。 図３は、導体を曲げる工程を模式的に示す斜視図である。 図４は、各導体が分岐した状態を模式的に示す斜視図である。 図５は、導体を第１の被覆部材によって被覆する工程を模式的に示す斜視図である。 図６は、回路素子を導体に接続する工程を模式的に示す斜視図であり、（ａ）は、回路素子を導体に配置する工程、（ｂ）は、回路素子の端子を導体に電気的に接続する工程、（ｃ）は、導体を分離する工程を示す。 図７は、導体及び回路素子を第２の被覆部材によって被覆する工程を模式的に示す斜視図である。 図８は、本発明の第２の実施の形態に係るフラット配線材の外観を示す斜視図である 図９は、第２の実施の形態にかかる導体を第３の被覆部材によって被覆する工程を模式的に示す斜視図である。 図１０は、第２の実施の形態に係る第３の被覆部材の除去部分を除去する工程を模式的に示す斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図中、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付してその重複した説明を省略する。

［実施の形態の要約］
本実施の形態のフラット配線材は、平面上に間隔を設けて配置された複数の導体を有するフラット配線材において、前記導体に接続された回路素子とを備え、前記回路素子が接続される前記導体は、電気的に分離した１対の部分を有し、前記回路素子の本体部は、前記平面上に当該導体と重ならないように配置され、前記本体部から導出する１対の端子が前記電気的に分離した１対の部分に電気的に接続される。

［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図中、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付してその重複した説明を省略する。

図１は、本発明の実施の形態に係るフラット配線材の外観を示す斜視図である。このフラット配線材１は、平面上に間隔を設けて配置された複数（本実施の形態では６本）の導体２と、複数の導体２にそれぞれ接続された複数（本実施の形態では６つ）の回路素子４と、導体２及び回路素子４を被覆する被覆部材３とを備える。

（導体２）
導体２は、間隔を設け導体２の幅の方向に並列に配置された幹部２１と、導体２が幹部２１から導体２の幅の方向又は幅の方向と交差する方向に曲げられて分岐した枝部２２とを有する。枝部２２は、導体２が電気的に分離した枝部２２ａ、２２ｂを有する。なお、枝部２２ａ、２２ｂは、電気的に分離した１対の部分の一例である。

また、導体２は、幹部２１の一部が被覆部材３から露出する端部２０ａと、枝部２２の一部が被覆部材３から露出する端部２０ｂと、少なくとも１本（本実施の形態では６本）の導体２を分岐させる分岐部２３と、例えば厚みと同じ幅、又は厚みよりも大きな幅を有する矩形の断面形状とを有する。なお、導体２は、台形の断面形状や側面、上面又は下面が弧状である断面形状を有するものでもよい。

幹部２１は、導体２の一方の端部２０ａから分岐部２３までの部分で構成される。枝部２２は、分岐部２３から導体２の他方の端部２０ｂまでの部分で構成される。枝部２２は、幹部２１の外側に向かって他の枝部２２や幹部２１と重ならないように、幹部２１から分岐する。

分岐部２３は、幹部２１の中心線２１ａとは別の方向に分かれる導体２の部分を指す。分岐部２３は、例えば各端部２０ｂが幹部２１の中心線２１ａから等距離に位置するように導体２の幅の方向、すなわち導体２を中心線２１ａに対して９０度の角度の方向に曲げる。なお、分岐部２３において導体２を曲げる角度は、９０度に限定されず、導体２の幅の方向と交差する方向、例えば導体２の中心線２１ａに対して４５度や１３５度等でもよい。

導体２の材料には、例えば無酸素銅、タフピッチ銅、銅合金、アルミニウム、ニッケル等が用いられる。また、導体表面には、ニッケルめっき、錫めっき等が施されていてもよい。

（回路素子４）
回路素子４は、電流ヒューズ等の本体部４１と、本体部４１から導出する１対の端子４２とを備える。回路素子４には、例えば電流ヒューズ、温度ヒューズ、抵抗器、コンデンサ、ダイオード等の素子が用いられる。

回路素子４の本体部４１は、複数の導体２が設けられる平面上に導体２と重ならないように配置される。回路素子４の１対の端子４２は、導体２の電気的に分離した枝部２２ａ、２２ｂの両側と電気的に接続される。回路素子４の端子４２は、曲げ部４２ａ、４２ｂにより導体２の長手方向と交差する方向に曲げられる。なお、曲げ部４２ａ、４２ｂ以外の部分においてフラット配線材１の厚み増加が問題にならない程度に端子４２を導体２の厚み方向に曲げてもよい。

（被覆部材）
被覆部材３は、導体２の幹部２１側の端部２０ａが露出するように幹部２１を被覆する第１の被覆部材３１と、導体２の枝部２２側の端部２０ｂが露出するように枝部２２及び回路素子４を被覆する第２の被覆部材３２とを備える。

第１の被覆部材３１は、１対の第１の被覆部材３１Ａ、３１Ｂからなり、１対の第１の被覆部材３１Ａ、３１Ｂで端部２０ａが露出するように導体２の幹部２１と枝部２２の一部を被覆する。第１の被覆部材３１は、幹部２１を被覆することにより、各導体２を並列に配置された状態で固定し、絶縁する。

第２の被覆部材３２は、１対の第２の被覆部材３２Ａ、３２Ｂからなり、１対の第２の被覆部材３２Ａ、３２Ｂで端部２０ｂが露出するように枝部２２及び回路素子４を被覆する。さらに、第２の被覆部材３２は、第１の被覆部材３１で被覆された枝部２２の一部及び幹部２１の一部を第１の被覆部材３１と重複して被覆する。第２の被覆部材３２は、枝部２２及び回路素子４を固定し、補強する。

第１及び第２の被覆部材３、４は、対向する面に塗布された接着剤により、導体２又は接触する第１の被覆部材３に接合される。なお、第１及び第２の被覆部材３、４は、融着等の方法により幹部２１及び枝部２２を被覆してもよい。

第１及び第２の被覆部材３１、３２には、例えば絶縁部材であるポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンテレフタラート等が用いられる。接着剤としては、例えばエキポシ系接着剤、ポリエステル系接着剤等が用いられる。なお、第１及び第２の被覆部材３１、３２には、異なる材料の被覆部材及び接着剤を用いてもよい。

（フラット配線材の製造方法）
図２から図７は、フラット配線材の製造方法の一例を示す図である。以下、図２から図７を用いながらフラット配線材１の製造方法の一例について工程順に説明する。

（１）導体を供給する工程
図２は、リールから導体を引き出す工程を模式的に示す斜視図である。フラット配線材１を製造するには、まず導体２を巻き付けて収納する複数の溝５ａを有するリール５を準備する。導体２が巻き付けられたリール５は、図示しない保持部材により保持されて導体２の幅の方向と平行に配置されている。

次に、図２に示すように、リール５から複数の導体２を導体２を曲げるのに必要な長さを引き出す。なお、リール５に複数の異なる導電材料を収納し、そのリール５から導体２を引き出すことで異なる導体材料が混在するフラット配線材１を製造してもよい。

（２）導体を分岐する工程
図３は、導体を分岐する工程を模式的に示す斜視図であり、図４は、各導体が分岐した状態を模式的に示す斜視図である。導体２を分岐するには、図３に示すように、供給された導体２を曲げ装置６で曲げる。曲げ装置６で曲げられた導体２は、導体２の幹部２１から導体２の幅の方向又は幅の方向と交差する方向に分岐して枝部２２を形成する。なお、図３は、一部の曲げ装置６のみを図示している。

複数の導体２は、曲げ装置６により所望の角度に曲げられ、図４に示すように、幹部２１及び枝部２２を有する形状となる。

（３）第１の被覆部材を用いて被覆する工程
図５は、導体を第１の被覆部材によって被覆する工程を模式的に示す斜視図である。導体２の幹部２１を被覆するには、第１の被覆部材３１Ａ、３１Ｂを巻き付けて収納する１対のロール７１を準備する。

次に、図５に示すように、リール５から導体２を供給しながら、１対のロール７１から第１の被覆部材３１Ａ、３１Ｂを引き出す。そして、１対の第１の被覆部材３１Ａ、３１Ｂを重ね合わせて導体２の端部２０ａが露出するように幹部２１及び枝部２２の一部を被覆する。なお、第１の被覆部材３１を折り返すことにより導体２の幹部２１を被覆するものとしてもよい。

一対のロール７１は、図５に示すように、幹部２１の幅の方向と平行になるように導体２の上方側及び下方側から図示しない保持部材によりに保持されている。

（４）回路素子４を接続する工程
図６は、回路素子を導体に接続する工程を模式的に示す斜視図であり、（ａ）は、回路素子を導体に配置する工程、（ｂ）は、回路素子の端子を導体に電気的に接続する工程、（ｃ）は、導体を分離する工程を示す。

回路素子４を導体２に接続するには、回路素子４の１対の端子４２を曲げ部４２ａ、４２ｂで曲げて回路素子４をコの字形状にする。次に、図６（ａ）に示すように、端子４２の側面４２ｃを導体２に接触させ、回路素子４の本体部４１が導体２と重ならないように複数の導体２が設けられた平面上に本体部４１を配置する。

次に、図６（ｂ）に示すように、回路素子４の１対の端子４２を導体２の電気的に分離されることになる１対の部分に電気的に接続する。回路素子４と導体２との接続には、例えばはんだによる接続や溶接による接続が用いられる。また、端子４２は、導体２に接続された箇所よりも端部側の不要な部分が切除される。

次に、図６（ｃ）に示すように、金型による打ち抜きや、カッター、レーザ等による切除方法で回路素子４の１対の端子４２が接続した間の導体２の部分を電気的に分離する。すなわち、導体２の枝部２２を枝部２２ａと枝部２２ｂに分離する。

（４）第２の被覆部材を用いて被覆する工程
図７は、導体及び回路素子を第２の被覆部材によって被覆する工程を模式的に示す斜視図である。導体２の枝部２２及び回路素子４を被覆するには、まず、第２の被覆部材３２Ａ、３２Ｂを巻き付けて収納する１対のロール７２を準備する。１対のロール７２は、図７に示すように、幹部２１の中心線２１ａに沿う方向と平行になるように、導体２の上方側及び下方側から図示しない保持部材により保持されている。

次に、図７に示すように、１対のロール７２から第２の被覆部材３２Ａ、３２Ｂを幹部２１の中心線２１ａに直交する方向に引き出す。そして、１対の第２の被覆部材３２Ａ、３２Ｂを重ね合わせて導体２の端部２０ｂが露出するように枝部２２、及び回路素子４を被覆する。また、第２の被覆部材３２Ａ、３２Ｂは、枝部２２及び幹部２１の一部を第１の被覆部材３と重複して被覆する。なお、第２の被覆部材３２を折り返すことにより導体２の枝部２２、回路素子４を被覆するものとしてもよい。

（第１の実施の形態の効果）
本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
（ア）回路素子４の本体部４１が導体２と重ならないように回路素子４を複数の導体２が設けられた平面上に配置することにより、回路素子４を接続してもフラット配線材１の厚みの増加を抑えることができる。
（イ）回路素子４を第２の被覆部材３２で被覆することにより、回路素子４を固定及び絶縁することができる。これにより、回路素子４の端子４２の断線や剥れを抑制できる。
（ウ）回路素子４を導体２の間隔が広い枝部２２に接続することにより、回路素子４同士や回路素子４と他の導体２との短絡を抑制することができる。また、サイズが大きな回路素子４の接続が可能になる。
（エ）回路素子４を導体２の枝部２２に接続した後に導体２を電気的に分離することにより、導体２を分離するときに枝部２２ａ、２２ｂ同士がずれることを抑制できる。これにより、導体２同士の短絡を抑制することができる。
（オ）導体２の幹部２１を第１の被覆部材３１により被覆した後に回路素子４を導体２の枝部２２に接続することにより、幹部２１が第１の被覆部材３１で固定されるので、導体２を電気的に分離するときに枝部２２ａ、２２ｂ同士のずれをより抑制することができる。
（カ）導体２を曲げ装置６で曲げることで、幹部２１と枝部２２とを接続する工程を省略できるので、フラット配線材１の製造工程を簡略化することができる。
（キ）導体２をリール５から引き出し、曲げ装置６により導体２を分岐してフラット配線材１を製造することにより、フラット配線材１の製造工程からエッチング処理を省略できるので、フラット配線材１の製造工程を簡略化することができる。そのため、フラット配線材１の製造コストを低減することができる。また、フラット配線材１の寸法が配線パターン形成工程で用いられるフォトリソグラフィー装置の大きさに制約されないため、所望の長さのフラット配線材１を容易に製造することができる。
（ク）導体２の平行度等が求められる幹部２１を、先に第１の被覆部材３で被覆することで精密な導体２の被覆が可能になるので、簡素な製造工程で絶縁不良等が少ないフラット配線材１を製造することができる。

［第２の実施の形態］
第１の実施の形態では、第１及び第２の被覆部材３１、３２が導体２を分割して被覆していたが、本実施の形態では、第３の被覆部材３３が導体２を一括して被覆する。以下、第１の実施の形態と異なる点を中心に説明する。

図８は、本発明の第２の実施の形態に係るフラット配線材の外観を示す斜視図である。本実施の形態のフラット配線材１Ａの第３の被覆部材３３は、１対の第３の被覆部材３３Ａ、３３Ｂからなる。第３の被覆部材３３は、１対の第３の被覆部材３３Ａ、３３Ｂを重ね合わせて導体２の幹部２１、導体２の枝部２２及び回路素子４を導体２の両端部２０ａ、２０ｂが露出するように被覆する。第３の被覆部材３３は、対向する面に塗布された接着剤等により、導体２に接合される。なお、第３の被覆部材３３は、被覆部材の一例である。

（フラット配線材の製造方法）
フラット配線材１Ａの製造方法の一例について説明する。図９は、第２の実施の形態にかかる導体を第３の被覆部材によって被覆する工程を模式的に示す斜視図である。図１０は、第２の実施の形態に係る第３の被覆部材の除去部分を除去する工程を模式的に示す斜視図である。

フラット配線材１Ａを製造するには、導体２を曲げ装置６で曲げた後に、導体２の枝部２２に回路素子４を接続する。なお、分岐部２３を曲げ装置６により押さえながら枝部２２を枝部２２ａと枝部２２ｂに分離することにより、枝部２２ａ、２２ｂ同士がずれることを抑制できる。

次に、第３の被覆部材３３で導体２及び回路素子４を被覆する。第３の被覆部材３３で導体２及び回路素子４を被覆するには、図９に示すように、リール５から導体２を供給しながら、１対のロール７３から第３の被覆部材３３Ａ、３３Ｂを引き出す。

引き出した第３の被覆部材３３Ａ、３３Ｂは、端部２０ａと端部２０ｂ、又は端部２０ｂで囲まれた矩形の領域で重なり合い、導体２の端部２０ａ、２０ｂが露出するように導体２の幹部２１、枝部２２及び回路素子４を被覆する。なお、１つのロール７３から引き出された第３の被覆部材３３を折り返すことでこれらを被覆してもよい。

次に、図１０に示すように、金型による打ち抜きや、カッター、レーザ等による切除方法で第３の被覆部材３３が互いに接触した除去部分３３ａ〜３３ｇを接着代を残して除去する。図１０には、除去部分３３ａを除去する様子を示しているが、他の除去部分３３ｂ〜３３ｇについても同様に除去する。

（第２の実施の形態の効果）
本実施の形態によれば、第３の被覆部材３３によって一括して導体２及び回路素子４を被覆できるので、フラット配線材１Ａの製造工程を簡略化することができる。

［変形例］
なお、本発明の実施の形態は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で種々に変形、実施が可能である。例えば、上記実施の形態では、
回路素子４は、第２又は第３の被覆部材３２、３３で被覆されるものとして説明したが、回路素子４は、被覆部材から露出するものとしてもよい。

また、導体２は、枝部２２を有しない直線状としてもよい。

また、回路素子４が接続される面には、例えば回路素子４の端子４２が接続される窪み等を設けてもよい。

また、第１から第３の被覆部材３１〜３３は、ロールから引き出す方法に限らず、予め短冊状に裁断したものを用いて導体２、回路素子４等を被覆するものとしてもよい。

また、枝部２２は、幹部２１の両側に形成されているが、枝部２２は、幹部２１の片側のみに形成されるものとしてもよい。

上記実施の形態の製造方法は、本発明の要旨を変更しない範囲で工程の付加、削除、入替、置換等が可能である。例えば、回路素子４を導体２に接続した後に、第１の被覆部材３１により導体２の幹部を被覆してもよい。

本発明は、例えば電圧監視配線材、電力輸送線路、信号線路、携帯電話、通信機器、情報端末機器、測定機器、家電機器等に適用可能である。

１、１Ａ フラット配線材
２ 導体
３ 被覆部材
４ 回路素子
５ リール
５ａ 溝
６ 曲げ装置
２０ａ 端部
２０ｂ 端部
２１ 幹部
２１ａ 中心線
２２、２２ａ、２２ｂ 枝部
２３ 分岐部
３１、３１Ａ、３１Ｂ 第１の被覆部材
３２、３２Ａ、３２Ｂ 第２の被覆部材
３３、３３Ａ、３３Ｂ 第３の被覆部材
３３ａ〜３３ｇ 除去部分
４１ 本体部
４２ 端子
４２ａ、４２ｂ 曲げ部
４２ｃ 側面
７１〜７３ ロール

図１は、本発明の実施の形態に係るフラット配線材１の外観を示す斜視図である。このフラット配線材１は、平面上に間隔を設けて配置された複数（本実施の形態では６本）の導体２と、複数の導体２にそれぞれ接続された複数（本実施の形態では６つ）の回路素子４と、導体２及び回路素子４を被覆する被覆部材３とを備える。

（導体２）
導体２は、フラット配線材１の長手方向に延在する幹部２１と、導体２が幹部２１から分岐部２３を起点として導体２の幅の方向又は幅の方向と交差する方向に曲げられて分岐した枝部２２とを有する。本実施の形態では、各導体２の幹部２１が間隔を設け導体２の幅の方向に並列に配置されている。枝部２２は、導体２が電気的に分離した枝部２２ａ、２２ｂを有する。なお、枝部２２ａ、２２ｂは、電気的に分離した１対の部分の一例である。

分岐部２３は、第１の被覆部材３１の幅方向の中心を長手方向に向かって通る仮想線である中心線２１ａとは別の方向に分かれる導体２の部分を指す。分岐部２３は、例えば各端部２０ｂが幹部２１の中心線２１ａから等距離に位置するように導体２の幅の方向、すなわち導体２を中心線２１ａに対して９０度の角度の方向に曲げる。なお、分岐部２３において導体２を曲げる角度は、９０度に限定されず、導体２の幅の方向と交差する方向、例えば導体２の中心線２１ａに対して４５度や１３５度等でもよい。

第１及び第２の被覆部材３１、３２は、対向する面に塗布された接着剤により、導体２又は接触する第１の被覆部材３に接合される。なお、第１及び第２の被覆部材３１、３２は、融着等の方法により幹部２１及び枝部２２を被覆してもよい。

（フラット配線材の製造方法）
図２から図７は、フラット配線材１の製造方法の一例を示す図である。以下、図２から図７を用いながらフラット配線材１の製造方法の一例について工程順に説明する。

（１）導体を供給する工程
図２は、リール５から導体２を引き出す工程を模式的に示す斜視図である。フラット配線材１を製造するには、まず導体２を巻き付けて収納する複数の溝５ａを有するリール５を準備する。導体２が巻き付けられたリール５は、図示しない保持部材により保持されて導体２の幅の方向と平行に配置されている。

次に、図２に示すように、リール５から複数の導体２を導体２を曲げるのに必要な長さに引き出す。なお、リール５に複数の異なる導電材料を収納し、そのリール５から導体２を引き出すことで異なる導体材料が混在するフラット配線材１を製造してもよい。

（２）導体を分岐する工程
図３は、導体２を分岐する工程を模式的に示す斜視図であり、図４は、各導体２が分岐した状態を模式的に示す斜視図である。導体２を分岐するには、図３に示すように、供給された導体２を曲げ装置６で曲げる。曲げ装置６で曲げられた導体２は、導体２の幹部２１から分岐部２３を起点として導体２の幅の方向又は幅の方向と交差する方向に分岐して枝部２２を形成する。なお、図３は、一部の曲げ装置６のみを図示している。

複数の導体２は、曲げ装置６により所望の角度に曲げられ、図４に示すように、幹部２
１、分岐部２３及び枝部２２を有する形状となる。

（５）第２の被覆部材を用いて被覆する工程
図７は、導体及び回路素子を第２の被覆部材によって被覆する工程を模式的に示す斜視図である。導体２の枝部２２及び回路素子４を被覆するには、まず、第２の被覆部材３２Ａ、３２Ｂを巻き付けて収納する１対のロール７２を準備する。１対のロール７２は、図７に示すように、第１の被覆部材３１の中心線２１ａに沿う方向と平行になるように、導体２の上方側及び下方側から図示しない保持部材により保持されている。

次に、図７に示すように、１対のロール７２から第２の被覆部材３２Ａ、３２Ｂを第１の被覆部材３１の中心線２１ａに直交する方向に引き出す。そして、１対の第２の被覆部材３２Ａ、３２Ｂを重ね合わせて導体２の端部２０ｂが露出するように枝部２２、及び回路素子４を被覆する。また、第２の被覆部材３２Ａ、３２Ｂは、枝部２２及び幹部２１の一部を第１の被覆部材３と重複して被覆する。なお、第２の被覆部材３２を折り返すことにより導体２の枝部２２、回路素子４を被覆するものとしてもよい。

Claims (7)

1. 平面上に間隔を設けて配置された複数の導体と、
   前記導体に接続された回路素子とを備え、
   前記回路素子が接続される前記導体は、電気的に分離した１対の部分を有し、
   前記回路素子の本体部は、前記平面上に当該導体と重ならないように配置され、前記本体部から導出する１対の端子が前記電気的に分離した１対の部分に電気的に接続された、
   フラット配線材。
2. 前記複数の導体は、前記導体の幅の方向に並列に配置された幹部と、前記導体が前記幹部から前記幅の方向又は前記幅の方向と交差する方向に分岐する枝部とを有する、
   請求項１に記載のフラット配線材。
3. 前記枝部は、前記電気的に分離した１対の部分を有する、
   請求項２に記載のフラット配線材。
4. 前記導体及び前記回路素子を前記導体の両端部が露出するように被覆する被覆部材をさらに備える、
   請求項１から３のいずれか１項に記載のフラット配線材。
5. 前記導体の前記幹部側の端部が露出するように前記幹部を被覆する第１の被覆部材と、
   前記導体の前記枝部側の端部が露出するように前記枝部及び回路素子を被覆する第２の被覆部材と、をさらに備える、
   請求項３に記載のフラット配線材。
6. 平面上に間隔を設けて複数の導体を配置する工程と、
   回路素子の本体部を前記平面上に前記導体と重ならないように配置し、前記回路素子の前記本体部から導出する１対の端子を前記導体の電気的に分離されることになる１対の部分に電気的に接続する工程と、
   前記１対の部分を電気的に分離する工程とを含む、
   フラット配線材の製造方法。
7. 前記複数の導体が間隔を設けて導体の幅の方向に並列に配置された幹部から前記導体を前記導体の幅の方向又は前記幅の方向と交差する方向に曲げて分岐することで枝部を形成する工程とをさらに含む、
   請求項６に記載のフラット配線材の製造方法。
   
   
   
   

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