JP2014143379A - 実装基板および電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電解コンデンサの部品直径方向の中央近傍に実装基板が位置するように電解コンデンサを実装することができる実装基板を提供する。
【解決手段】電解コンデンサ１００が備える陰極端子１０１を、プリント配線基板１０３が備える開口部に挿入して、電解コンデンサ１００を倒す。電解コンデンサ１００が備える陽極端子１００をプリント配線基板１０３の裏面にはんだ付けする。そして、電解コンデンサ１００が備える陽極端子１０１をプリント配線基板１０３の表面にはんだ付けする。
【選択図】図１

Description

本発明は、実装基板および電子部品の実装方法に関する。

近年、ディスプレイの薄型化に伴い、ディスプレイに搭載されるスイッチング電源装置に対して、薄型化の要求が強まっている。スイッチング電源装置が備える電子部品のうち、薄型化を阻害する電子部品は、主にトランスと電解コンデンサである。

トランスを薄型にする技術として、巻線をプリント配線基板にレイアウトするシート型トランスが提案されている。また、電解コンデンサを薄型にする技術として、特許文献１は、静電容量の小さな電解コンデンサを複数個並列に接続し、さらに、プリント配線基板をくり抜き電解コンデンサを沈めて実装する実装方法を開示している。

特開２００９−１００５１１号公報

しかし、シート型トランスの垂直方向の中央にプリント配線基板が位置するようにシート型トランスを実装する実装基板（例えばプリント配線基板）に、特許文献１が開示している電解コンデンサの実装方法を適用した場合、以下の課題が生ずる。

図１５は、プリント配線基板への電解コンデンサの実装例を示す図である。図１５に示すように、シート型トランス４００は、部品垂直方向の中央にプリント配線基板１０３が位置する。しかし、プリント配線基板をくり抜き沈めて実装した電解コンデンサ１００は、部品直径方向の中央にプリント配線基板１０３が位置していない。したがって、図１５に示すように、電解コンデンサ１００とを同一のプリント配線基板１０３に実装した場合、スイッチング電源装置全体が均一に薄くならない。

本発明は、電解コンデンサの部品直径方向の中央近傍に実装基板が位置するように電解コンデンサを実装することができる実装基板の提供を目的とする。

本発明の一実施形態の実装基板は、第１および第２の端子を備える電子部品を実装する実装基板であって、前記電子部品の実装時に、前記第１の端子が前記実装基板の表面または裏面に配置され、前記第２の端子が、前記第１の端子が配置された面と反対側の面に配置される。

本発明の実装基板によれば、電解コンデンサを、部品直径方向の中央近傍に実装基板を位置するように実装することができる。したがって、当該実装基板を備えるスイッチング電源装置全体を均一に薄くすることが可能となる。

実施例１における電解コンデンサの実装を説明する図である。 スイッチング電源装置のハードウェア構成例を示す図である。 スイッチング電源装置の構成を説明する図である。 シート型トランスのプリント配線基板への実装を説明する図である。 平滑回路に使われる電解コンデンサの外観図である。 電解コンデンサの具体的な実装方法の説明図である。 電解コンデンサとシート型トランスを実装したプリント配線基板の断面図である。 電解コンデンサの絶縁板への接着固定を説明する図である。 電解コンデンサが実装されたスイッチング電源装置を示す図である。 実施例２における電解コンデンサの実装を説明する図である。 平滑回路に使われる電解コンデンサの外観図である。 電解コンデンサの具体的な実装方法の説明図である。 実施例３における電解コンデンサの実装を説明する図である。 電解コンデンサの実装前と実装後の外観図である。 プリント配線基板への電解コンデンサの実装例を示す図である。

（実施例１）
図１は、実施例１における電解コンデンサの実装を説明する図である。本実施例では、ディスプレイに搭載されるスイッチング電源装置において、電解コンデンサとシート型トランスとを、同一のプリント配線基板に実装する。本実施例において、電解コンデンサとシート型トランスを実装するプリント配線基板は、２層構造のものを用いるものとする。また、電解コンデンサは、複数個（本実施例では３個）並列に接続するものとする。

図１（Ａ）は、電解コンデンサの端子面から見たときのプリント配線基板を示す。図１（Ｂ）は、表面から見たときのプリント配線基板を示す。図１（Ｃ）は、側面から見たときのプリント配線基板を示す。図１（Ｄ）は、裏面から見たときのプリント配線基板を示す。

図１に示すように、電解コンデンサ１００は、実装基板であるプリント配線基板１０３に設けた開口部１０４に沈められる。電解コンデンサ１００は、第１の端子と第２の端子とを備える。具体的には、電解コンデンサ１００は、陽極端子１０１と陰極端子１０２とを備える。電解コンデンサ１００のプリント配線基板１０３への実装時に、陽極端子１０１と陰極端子１０２とは、銅箔部１０５に配置される。ここで、プリント配線基板１０３には、回路パターンが配線され、電解コンデンサ１００以外の回路構成部品も実装されるものとする。

図２は、本実施例に係るディスプレイに搭載されるスイッチング電源装置のハードウェア構成例を示す図である。図２に示すように、ディスプレイ２００のスイッチング電源装置２０１は、ノイズフィルタ２０３、整流回路２０４、平滑回路２０５、ＤＣ−ＤＣコンバータＡ２０６〜Ｃ２０８を備える。

図２を用いて、ディスプレイに搭載されるスイッチング電源装置の基本動作について説明する。スイッチング電源装置２０１は、ディスプレイ２００の内部に設けられており、電源プラグ２０２を介して、商用電源に接続されている。

ノイズフィルタ２０３は、電源プラグ２０２を介して、商用電源から供給される交流電力のノイズ成分を低減して、交流電力を整流回路２０４に送る。また、ノイズフィルタ２０３は、ディスプレイ２００の内部で発生したノイズが、電源プラグ２０２側に流出しないように機能する。

整流回路２０４は、ノイズフィルタ２０３から入力された交流電力を整流し、脈流状の電力に変換して、電力を平滑回路２０５に送る。整流回路２０４は、複数個のダイオードを組み合わせて構成すればよく、ブリッジダイオードなどを用いても良い。

平滑回路２０５は、整流回路２０４から入力された脈流状の電力を平滑して、直流電力を得る。平滑回路２０５は、１個の高耐圧／大容量の電解コンデンサ、または複数個の高耐圧／大容量の電解コンデンサを並列に接続して構成される。

ＤＣ−ＤＣコンバータＡ２０６とＤＣ−ＤＣコンバータＢ２０７とＤＣ−ＤＣコンバータＣ２０８は、平滑回路２０５から入力された直流電力の電圧を、ディスプレイの動作に必要な別の直流電圧に変換する回路である。ＤＣ−ＤＣコンバータＡ２０６〜ＤＣ−ＤＣコンバータＣ２０８は、１次側回路と２次側回路を絶縁するために、シート型トランスを用いて構成される。

ＤＣ−ＤＣコンバータＡ２０６は、ディスプレイのバックライトを駆動するために必要な直流電圧（例えば、ＤＣ２４Ｖ）に変換し、出力Ａを出力する。ＤＣ−ＤＣコンバータＢ２０７は、ディスプレイのシステムを駆動するために必要な直流電圧（例えば、ＤＣ１２Ｖ）に変換し、出力Ｂを出力する。ＤＣ−ＤＣコンバータＣ２０８は、ディスプレイのスタンバイ回路を駆動するために必要な直流電圧（例えば、ＤＣ５Ｖ）に変換し、出力Ｃを出力する。ＤＣ−ＤＣコンバータＡ２０６〜ＤＣ−ＤＣコンバータＣ２０８から取り出された、出力Ａ〜出力Ｃは、ディスプレイ内部の所望の回路に電力を供給する。

図３は、ディスプレイに搭載されるスイッチング電源装置の構成を説明する図である。図３（Ａ）は、裏面から見たときのスイッチング電源装置を示す。図３（Ｂ）は、スイッチング電源装置の断面図である。

スイッチング電源装置２０１を構成する部品は、プリント配線基板１０３に配置される。電解コンデンサ１００は、平滑回路２０５に使用される。シート型トランスＡ３０２は、ＤＣ−ＤＣコンバータＡ２０６の構成部品である。シート型トランスＢ３０３は、ＤＣ−ＤＣコンバータＢ２０７の構成部品である。シート型トランスＣ３０４は、ＤＣ−ＤＣコンバータＣ２０８の構成部品である。電解コンデンサ１００、シート型トランスＡ３０２、シート型トランスＢ３０３、シート型トランスＣ３０４は、同一のプリント配線基板１０３に配置される。

図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、プリント配線基板１０３は、パネルモジュール３０５及びバックライトモジュール３０６と共に、ディスプレイ２００の内部に設けられており、電源プラグ２０２を介して商用電源に接続されている。ここで、１次側回路３００と２次側回路３０１は、シート型トランスＡ３０２〜Ｃ３０４により絶縁されている。また、絶縁板３０７は、１次側回路３００と、スイッチング電源装置２０１以外の導電部とを絶縁するために配置される。

図４は、シート型トランスのプリント配線基板への実装を説明する図である。図４（Ａ）の組立図に示すように、シート型トランス４００は、１次側と２次側の巻線４０１を形成したプリント配線基板１０３に、コア４０２を挿入して構成される。ここで、プリント配線基板１０３には、コア４０２を挿入するための穴４０３が設けられている。本実施例で用いられるシート型トランスＡ３０２とシート型トランスＢ３０３とシート型トランスＣ３０４とは、全て図４中に示すシート型トランス４００と同様の構成で組み立てられる。ただし、コア４０２のサイズと形状と特性、及び巻線４０１の巻数と太さは、それぞれ異なるものとする。

図４（Ｂ）は、シート型トランスが実装されたプリント配線基板の断面図である。図４（Ｂ）に示すように、プリント配線基板１０３の表面／裏面共に、シート型トランス４００は、その高さが等しくなるように実装されている。これは、シート型トランスの性能が、コア４０２の有効断面積に依存しているので、プリント配線基板１０３の表面側と裏面側のコア４０２の厚みが等しくなるためである。

次に、図１及び図５及び図６を用いて、本実施例における電解コンデンサの実装方法について説明する。図５は、平滑回路に使われる電解コンデンサの外観図である。図５に示すように、電解コンデンサ１００の陽極端子１０１と陰極端子１０２は、同じ長さにカットされている。

図１（Ａ）、（Ｃ）に示すように、電解コンデンサ１００の陽極端子１０１は、プリント配線基板１０３の表面に配置されている。また、電解コンデンサ１００の陰極端子１０２は、プリント配線基板１０３の裏面（表面と反対側の面）に配置されている。電解コンデンサ１００は、プリント配線基板１０３の表面／裏面共に、部品高さが等しく実装されており、部品直径方向の中央にプリント配線基板１０３が位置している。

図１（Ｂ）に示すように、プリント配線基板１０３には、３個の電解コンデンサ１００のそれぞれの一部を落とし込んで実装（載置）するための大きな開口部１０４が設けられている。電解コンデンサ１００の陽極端子１０１は、プリント配線基板１０３の表面に設けられた銅箔部１０５に、はんだ（不図示）で接続される。また、図１（Ｄ）に示すように、電解コンデンサ１００の陰極端子１０２は、プリント配線基板１０３の裏面に設けられた銅箔部１０５に、はんだ（不図示）で接続される。

実際に電解コンデンサ１００を配置する際は、図６に示すように、最初に陰極端子１０２をプリント配線基板１０３の開口部１０４に挿入し、矢印方向に電解コンデンサ１００を倒す。次に、陽極端子１０１が銅箔部１０５上に位置する場所で固定し、はんだ付けを行う。固定する際は、作業者が手で押さえておいても良いし、冶工具を用いても良い。最後に、陰極端子１０２を銅箔部１０５にはんだ付けする。

図７は、本実施例において電解コンデンサとシート型トランスを実装したプリント配線基板の断面図である。図７に示すように、電解コンデンサ１００は、部品直径方向の中央にプリント配線基板１０３が位置するように実装されている。また、シート型トランス４００は、部品垂直方向の中央にプリント配線基板１０３が位置するように実装されている。電解コンデンサ１００とシート型トランス４００とが、共にプリント配線基板１０３の表面または裏面に片寄って実装されていないため、電源装置全体を均一に薄くすることが可能である。

次に、図８及び図９を用いて、本実施例において、電解コンデンサの実装強度を上げるための接着固定方法について説明する。図８は、電解コンデンサの絶縁板への接着固定を説明する図である。図８（Ａ）は、端子面から見たときの電解コンデンサを示す。また、図８（Ｂ）は、側面から見たときの電解コンデンサを示す。

図９は、電解コンデンサが実装されたスイッチング電源装置を示す図である。図９（Ａ）は、スイッチング電源装置の断面図を示す。図９（Ｂ）は、図９（Ａ）における電解コンデンサの部分の拡大図である。

図９に示すように、絶縁板３０７は、１次側回路３００と、スイッチング電源装置２０１以外の導電部を絶縁するために配置されている。また、図８に示すとおり、電解コンデンサ１００と絶縁板３０７の間に接着剤８００を塗布して固定する。接着剤８００は、振動環境や周囲温度を考慮して、シリコーン系やエポキシ系のものを使用すれば良い。

本実施例では、電解コンデンサとシート型トランスを実装するプリント配線基板に、２層構造のものを用いたが、２層構造以外でも良く、プリント配線基板の表面と裏面に銅箔部を形成できる構造のものであれば良い。

また、本実施例では、電解コンデンサを３個並列に接続する例を用いたが、電解コンデンサが１個あるいは３個以外の複数個であっても構わない。

また、本実施例では、電解コンデンサの陽極端子をプリント配線基板の表面に配置し、電解コンデンサの陰極端子をプリント配線基板の裏面に配置したが、電解コンデンサの実装方法は、この方法に限定されない。電解コンデンサの陰極端子をプリント配線基板の表面に配置し、電解コンデンサの陽極端子をプリント配線基板の裏面に配置しても良い。

また、本実施例では、ディスプレイに搭載されるスイッチング電源装置の構成として、整流回路と平滑回路を接続する例を用いたが、整流回路と平滑回路の間にＰＦＣ（Pow・er Factor Correction）回路を設けても良い。ＰＦＣ回路とは、力率改善を行い、高調波電流を抑制する機能を持つ回路である。

また、本実施例では、ＤＣ−ＤＣコンバータを３個で構成する例を用いたが、ＤＣ−ＤＣコンバータは１個または３個以外の複数個でも良く、２次側の動作に必要な別の直流電圧の数に合わせれば良い。

また、本実施例では、ＤＣ−ＤＣコンバータにシート型トランスを用いたが、プリント配線基板に実装するトランスの高さが低く抑えられるのであれば、シート型トランスを用いる必要はない。

また、本実施例では、プリント配線基板は、ディスプレイに搭載されるスイッチング電源装置に適用されるが、プリント配線基板の用途はこのスイッチング電源装置用に限定されない。すなわち、本実施例のプリント配線基板は、プリント配線基板を実装する任意の装置の薄型化や装置の厚さを均一化するのに有効である。

また、本実施例では、プリント配線基板は、陽極端子と陰極端子をもつ電解コンデンサを実装するが、プリント配線基板が、複数本の端子をもつ任意の電子部品を実装するようにしてもよい。

また、本実施例では電解コンデンサの部品直径方向の中央近傍に実装基板が位置するように電解コンデンサを実装する例を示したが、電解コンデンサの部品直径方向の中央近傍に実装基板が位置していれば、従来よりもスイッチング電源装置の薄型化が実現できる。

以上のように、電解コンデンサの陽極端子をプリント配線基板の表面に配置し、電解コンデンサの陰極端子をプリント配線基板の裏面に配置することにより、電解コンデンサが部品直径方向の中央近傍にプリント配線基板を位置するように実装することが可能となる。その結果、スイッチング電源装置全体を均一に薄くすることができる。

（実施例２）
実施例２の実装方法は、電解コンデンサの陽極端子と陰極端子を、プリント配線基板の同一面ではんだ付けする。なお、実施例１と同じ箇所は説明を省略し、差異のみを説明する。

図１０は、実施例２における電解コンデンサの実装を説明する図である。図１０（Ａ）は、電解コンデンサの端子面から見たときのプリント配線基板を示す。図１０（Ｂ）は、表面から見たときのプリント配線基板を示す。図１０（Ｃ）は、側面から見たときのプリント配線基板を示す。図１０（Ｄ）は、裏面から見たときのプリント配線基板を示す。図１０に示すように、電解コンデンサ１０００は、プリント配線基板１０３に設けた開口部１０４に落とし込んで実装される。また、電解コンデンサ１０００の陽極端子１００１は銅箔部１００４に配置される。電解コンデンサ１０００の陰極端子１００２は銅箔部１０５に配置される。ここで、プリント配線基板１０３には、回路パターンが配線され、電解コンデンサ１０００以外の回路構成部品も実装されるものとする。

実施例２における、ディスプレイに搭載されるスイッチング電源装置の基本動作と、ディスプレイに搭載されるスイッチング電源装置の実装形態は、実施例１と同じであり、説明を省略する。

次に、図１０及び図１１及び図１２を用いて、実施例２における電解コンデンサの実装方法について説明する。図１１は、平滑回路に使われる電解コンデンサの外観図である。実施例２では、図１１に示すように、電解コンデンサ１０００の陽極端子１００１のみＬ型にフォーミングされている。

図１０（Ａ）、（Ｃ）に示すように、電解コンデンサ１０００の陽極端子１００１は、プリント配線基板１０３の表面から挿入されている。また、電解コンデンサ１０００の陰極端子１００２は、プリント配線基板１０３の裏面に配置されている。電解コンデンサ１０００は、プリント配線基板１０３の表面／裏面共に、部品高さが等しく実装されており、部品直径方向の中央にプリント配線基板１０３が位置している。また、図１０（Ｂ）に示すように、プリント配線基板１０３には、３個の電解コンデンサ１３００の配置範囲の大きさより大きな開口部１０４が設けられている。また、電解コンデンサ１０００の陽極端子１００１は、プリント配線基板１０３の表面から、スルーホール１００３に挿入されている。

図１０（Ｄ）に示すように、電解コンデンサ１０００の陽極端子１００１は、プリント配線基板１０３の裏面に設けられた銅箔部１００４に、図示しないはんだで接続される。すなわち、陽極端子１００１は、表面からプリント配線基板を貫通して、貫通先の面（裏面）に配置される。また、電解コンデンサ１０００の陰極端子１００２は、プリント配線基板１０３の裏面に設けられた銅箔部１０５に、図示しないはんだで接続される。

実際に電解コンデンサ１０００を配置する際は、図１２（Ａ）に示すように、最初に陽極端子１００１をプリント配線基板１０３のスルーホール１００３に挿入し、電解コンデンサ１０００をプリント配線基板１０３の開口部１０４に沈める。

次に、図１２（Ａ）の矢印方向に電解コンデンサ１０００を回転して、陰極端子１００２をプリント配線基板１０３の裏面にスライドして、銅箔部１０５上に位置する場所で固定する。陰極端子１００２を固定する際は、作業者が手で押さえておいても良いし、冶工具を用いても良いし、あるいは、スルーホール１００３に挿入した陽極端子１００１をプリント配線基板１０３の裏面で折り曲げても良い。最後に、電解コンデンサ１０００の陽極端子１００１をプリント配線基板１０３の銅箔部１００４にはんだ付けし、電解コンデンサ１０００の陰極端子１００２を、プリント配線基板１０３の銅箔部１０５にはんだ付けする。

実施例２における、電解コンデンサの実装強度を上げるための接着固定方法は、第１の実施例と同じであり、説明を省略する。

実施例２では、電解コンデンサの陽極端子をプリント配線基板の表面から挿入し、電解コンデンサの陰極端子をプリント配線基板の裏面に配置したが、電解コンデンサの実装方法は、この方法に限定されない。電解コンデンサの陰極端子をプリント配線基板の表面から挿入し、電解コンデンサの陽極端子をプリント配線基板の裏面に配置しても良い。

また、本実施例では、電解コンデンサの陽極端子と陰極端子を、共にプリント配線基板の裏面ではんだ付けする例を用いたが、電解コンデンサの陽極端子と陰極端子を、共にプリント配線基板の表面ではんだ付けするように構成しても良い。

また、本実施例の変形例として、図１２（Ｂ）に示すように、電解コンデンサをプリント配線基板の端に配置するようにしてもよい。プリント配線基板が図１２（Ｂ）に示す構成をとることにより、電解コンデンサを配置するための開口部の大きさを抑えることができる。

以上のように、電解コンデンサの陽極端子と陰極端子を、プリント配線基板の同一面ではんだ付けが可能であるため、実装時の作業性が向上する。

（実施例３）
実施例３の実装方法は、電解コンデンサの陽極端子をプリント配線基板の表面から挿入し、電解コンデンサの陰極端子をプリント配線基板の裏面から、あらかじめ大きめに設けられたスルーホールに挿入して、はんだ付けする。なお、実施例１，２と同じ箇所は説明を省略し、差異のみを説明する。

図１３は、実施例３における電解コンデンサの実装を説明する図である。図１３（Ａ）は、電解コンデンサの端子面から見たときのプリント配線基板を示す。図１３（Ｂ）は、表面から見たときのプリント配線基板を示す。図１３（Ｃ）は、側面から見たときのプリント配線基板を示す。図１３（Ｄ）は、裏面から見たときのプリント配線基板を示す。

図１３に示すように、電解コンデンサ１３００は、プリント配線基板１０３に設けた開口部１０４に落とし込んで実装される。電解コンデンサ１３００の陽極端子１３０１は、銅箔部１００４に配置される。電解コンデンサ１３００の陰極端子１３０２は、銅箔部１３０４に配置される。ここで、プリント配線基板１０３には、回路パターンが配線され、電解コンデンサ１３００以外の回路構成部品も実装されるものとする。

実施例３における、ディスプレイに搭載されるスイッチング電源装置の基本動作と、ディスプレイに搭載されるスイッチング電源装置の実装形態は、実施例１と同じであり、説明を省略する。

図１３及び図１４を用いて、実施例３における電解コンデンサの実装方法について説明する。図１４（Ａ）は、平滑回路に使われる電解コンデンサの実装前の外観図である。図１４（Ａ）に示すように、電解コンデンサ１３００の陽極端子１３０１のみＬ型にフォーミングされている。図１４（Ｂ）は、平滑回路に使われる電解コンデンサの実装後の外観図である。図１４（Ｂ）に示すように、電解コンデンサ１３００の陰極端子１３０２もＬ型にフォーミングされている。

図１３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電解コンデンサ１３００の陽極端子１３０１は、プリント配線基板１０３の表面から挿入されている。また、電解コンデンサ１３００の陰極端子１３０２は、プリント配線基板１０３の裏面から挿入されている。電解コンデンサ１３００は、プリント配線基板１０３の表面／裏面共に、部品高さが等しく実装されており、部品直径方向の中央にプリント配線基板１０３が位置している。

図１３（Ｂ）に示すように、プリント配線基板１０３には、３個の電解コンデンサ１３００の配置範囲の大きさより大きな開口部１０４が設けられている。電解コンデンサ１３００の陽極端子１３０１は、プリント配線基板１０３の表面から、スルーホール１００３に挿入されている。また、電解コンデンサ１３００の陰極端子１３０２は、プリント配線基板１０３の表面に設けられた銅箔部１３０４に、図示しないはんだで接続される。

また、図１３（Ｄ）に示すように、電解コンデンサ１３００の陽極端子１３０２は、プリント配線基板１０３の裏面に設けられた銅箔部１００４に、図示しないはんだで接続される。また、電解コンデンサ１３００の陰極端子１３０１は、プリント配線基板１０３
の裏面から、スルーホール１３０３に挿入されている。

実際に電解コンデンサ１３００を配置する際は、最初に図１４（Ａ）に示すような加工を施した電解コンデンサ１３００の陽極端子１３０１をスルーホール１００３に挿入し、電解コンデンサ１３００を開口部１０４に沈める。

次に、あらかじめ大きめに設けられた、プリント配線基板１０３のスルーホール１３０３に、電解コンデンサ１３００の陰極端子１３０２を折り曲げて挿入する。最後に、電解コンデンサ１３００の陽極端子１３０１をプリント配線基板１０３の銅箔部１００４にはんだ付けし、電解コンデンサ１３００の陰極端子１３０２をプリント配線基板１０３の銅箔部１３０４に、はんだ付けする。すなわち、陰極端子１３０２は、陽極端子１３０１の貫通元の面（表面）と異なる面（裏面）からプリント配線基板１０３を貫通して、貫通先の面（表面）に配置される。

実施例３における、電解コンデンサの実装強度を上げるための接着固定方法は、実施例１と同じであり、説明を省略する。

本実施例では、電解コンデンサの陽極端子をプリント配線基板の表面から挿入し、電解コンデンサの陰極端子をプリント配線基板の裏面から挿入したが、電解コンデンサの実装方法は、この方法に限定されない。電解コンデンサの陰極端子をプリント配線基板の表面から挿入し、電解コンデンサの陽極端子をプリント配線基板の裏面から挿入しても良い。

また、本実施例では、電解コンデンサを配置した後に、電解コンデンサの陰極端子を折り曲げるが、電解コンデンサを配置した後に、電解コンデンサの陽極端子を折り曲げるように構成しても良い。

また、本実施例では、プリント配線基板１０３ の表面に銅箔部１３０４を設け、プリント配線基板１０３の裏面に銅箔部１００４を設けるが、スルーホールを介して対抗すプリント配線基板１０３の面にも銅箔部を設けても良い。この構成では、同一面ではんだ付けを行えば良い。

また、本実施例では、電解コンデンサを配置した後に、電解コンデンサの陰極端子を折り曲げる例を用いたが、この方法に限定されない。電解コンデンサに機械的ストレスを加えることなく、端子をプリント配線基板に挿入することができれば、実装前に陽極端子と陰極端子を共に折り曲げておいても良い。

以上のように、電解コンデンサの陽極端子と陰極端子を折り曲げて、プリント配線基板に挿入し、はんだ付けされるため、実装強度がさらに向上する。

１００ 電解コンデンサ
１０１ 陽極端子
１０２ 陰極端子
１０３ プリント配線基板
１０４ 開口部
１０５ 銅箔部

Claims (14)

1. 第１および第２の端子を備える電子部品を実装する実装基板であって、
   前記電子部品の実装時に、
   前記第１の端子が前記実装基板の表面または裏面に配置され、
   前記第２の端子が、前記第１の端子が配置された面と反対側の面に配置される
   ことを特徴とする実装基板。
2. 前記電子部品の実装時に、
   前記第１の端子が、前記実装基板の表面または裏面から前記実装基板を貫通して、貫通先の面に配置され、
   前記第２の端子が、前記実装基板の表面または裏面のうち、前記第１の端子の貫通元の面と異なる面から前記実装基板を貫通して、貫通先の面に配置される
   ことを特徴とする請求項１に記載の実装基板。
3. 第１および第２の端子を備える電子部品を実装する実装基板であって、
   前記電子部品の実装時に、
   前記第１の端子または第２の端子が、前記実装基板の表面または裏面から前記実装基板を貫通し、貫通先の面に配置され、
   前記第１および第２の端子のうち、前記貫通して貫通先の面に配置された端子とは異なる端子が、前記貫通先の面と同じ面に配置される
   ことを特徴とする実装基板。
4. 前記電子部品の実装時に、
   前記電子部品が、絶縁板に接着剤で固定される
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の実装基板。
5. 前記電子部品の一部を落とし込んで実装する開口部を備え、
   前記電子部品の実装時に、
   前記実装基板が、前記開口部に載置された前記電子部品の中央に位置する
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の実装基板。
6. 前記電子部品は、電解コンデンサであり、
   前記第１の端子は、陽極端子であり、
   前記第２の端子は、陰極端子である
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の実装基板。
7. 前記実装基板は、プリント配線基板である
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の実装基板。
8. 第１および第２の端子を備える電子部品を実装基板に実装する方法であって、
   前記第１の端子を前記実装基板の表面または裏面に配置する第１工程と、
   前記第２の端子を前記第１の端子が配置された面と反対側の面に配置する第２工程とを有する
   ことを特徴とする電子部品の実装方法。
9. 前記第１工程では、前記第１の端子を、前記実装基板の表面または裏面から前記実装基板を貫通させ、貫通先の面に配置し、
   前記第２工程では、前記第２の端子を、前記実装基板の表面または裏面のうち、前記第１の端子の貫通元の面と異なる面から前記実装基板を貫通させ、貫通先の面に配置する
   ことを特徴とする請求項８に記載の電子部品の実装方法。
10. 第１および第２の端子を備える電子部品を実装基板に実装する方法であって、
    前記第１の端子または第２の端子を、前記実装基板の表面または裏面から前記実装基板を貫通させ、貫通先の面に配置する第１工程と、
    前記第１、第２の端子のうち、前記貫通して貫通先の面に配置された端子とは異なる端子を、前記貫通先の面と同じ面に配置する第２工程とを有する
    ことを特徴とする電子部品の実装方法。
11. 前記電子部品を、絶縁板に接着剤で固定する工程を有する
    ことを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の電子部品の実装方法。
12. 前記電子部品の一部を落とし込んで実装する開口部を備え、
    前記実装基板が、前記開口部に載置された前記電子部品の中央に位置するように前記電子部品を実装する
    ことを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品の実装方法。
13. 前記電子部品は、電解コンデンサであり、
    前記第１の端子は、陽極端子であり、
    前記第２の端子は、陰極端子である
    ことを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか１項に記載の電子部品の実装方法。
14. 前記実装基板は、プリント配線基板である
    ことを特徴とする請求項８乃至１３のいずれか１項に記載の電子部品の実装方法。

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