JP2014190838A - 物理量センサ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の物理量センサ装置10は、ハウジング30と、底面36と、底面36を囲む内周面とを備える凹状のキャビティ部31と、キャビティ部31に充填される第1の充填樹脂25及び第2の充填樹脂26を有し、内周面は、第1の内周面33と第2の内周面34とを有し、第2の内周面34は、第1の内周面33よりも上方に位置して形成されて、第1の内周面33と第2の内周面34とが連なって段部32を構成して、第1の充填樹脂25は、底面36、リードフレーム50及び第1の内周面33を覆って形成されており、第2の充填樹脂26は、物理量センサ20及び第1の充填樹脂25を覆うとともに上面35又は第2の内周面34に形成されていることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
図1は、第1の実施形態の物理量センサ装置の平面図である。図2は、図1のII−II線で切断して矢印方向から見たときの物理量センサ装置の断面図である。
図3は、第1の実施形態の物理量センサ装置の製造方法を説明するための工程図である。図3(a)〜図3(d)の各図は、各工程について、図1に示すII−II線の位置で切断したときの断面図である。
図4は、第2の実施形態における物理量センサ装置の平面図であり、図5は、図4のV−V線で切断して矢印方向から見たときの物理量センサ装置の断面図である。
20 物理量センサ
22 制御回路チップ
23、24 ボンディングワイヤ
25 第1の充填樹脂
26 第2の充填樹脂
30、40 ハウジング
30a、40a 底部
30b、40b 載置部
30c、40c 壁部
30d、40d 傾斜面
31 キャビティ部
32、42 段部
33、43 第1の内周面
34、44 第2の内周面
35、45 上面
36、46 底面
48 第1のキャビティ部
49 第2のキャビティ部
50、51 リードフレーム
Claims (5)
- 凹状のキャビティ部が形成されたハウジングと、
前記キャビティ部に配置された物理量センサと、
前記ハウジングに埋め込まれるとともに、前記キャビティ部の内部から前記ハウジングの外部に延びるリードフレームと、
前記キャビティ部に充填される第1の充填樹脂及び第2の充填樹脂を有し、
前記キャビティ部は、底面と、前記底面を囲む内周面とを有し、
前記物理量センサは前記底面に配置されて、前記リードフレームは前記底面から露出して、露出する前記リードフレームが電気接続部を介して前記物理量センサに接続されており、
前記内周面は、第1の内周面と第2の内周面とを有し、
前記第2の内周面は、前記第1の内周面よりも上方に位置して形成されて、前記第1の内周面と前記第2の内周面とが連なって段部を構成して、
前記第1の充填樹脂は、前記底面及び露出する前記リードフレームを覆うとともに、前記第1の内周面を覆って形成されており、
前記第2の充填樹脂は、前記物理量センサ及び前記第1の充填樹脂を覆うとともに前記段部の上面又は前記第2の内周面に形成されていることを特徴とする物理量センサ装置。 - 前記第2の充填樹脂は、前記上面及び前記第2の内周面を覆って形成されていることを特徴とする請求項1に記載の物理量センサ装置。
- 前記段部は前記内周面の全周に形成されており、平面視で前記第2の充填樹脂が前記第1の充填樹脂を内包して形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の物理量センサ装置。
- 前記底面には、前記物理量センサを囲む壁部が設けられており、
前記壁部には、前記壁部の上方に向かうに従って前記壁部の内周側に近づく傾斜面が形成されて、
前記第1の充填樹脂は、前記傾斜面を覆って形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の物理量センサ装置。 - 前記ハウジングはポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂またはポリプロピレン(PP)樹脂であり、前記第2の充填樹脂はフッ素樹脂であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の物理量センサ装置。
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Cited By (8)
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|---|---|---|---|---|
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| CN110132383A (zh) * | 2019-04-01 | 2019-08-16 | 苏州钮曼精密机电科技有限公司 | 密封式称重传感器 |
| JP2019190906A (ja) * | 2018-04-20 | 2019-10-31 | 株式会社デンソー | 物理量センサおよびその製造方法 |
| CN112014000A (zh) * | 2019-05-28 | 2020-12-01 | 合肥杰发科技有限公司 | 多器件封装结构及其制作方法 |
| CN112014027A (zh) * | 2019-05-28 | 2020-12-01 | 合肥杰发科技有限公司 | 多器件封装结构及其制作方法 |
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005326338A (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Denso Corp | 圧力センサ |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005326338A (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Denso Corp | 圧力センサ |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016191699A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 株式会社フジクラ | 圧力センサ |
| JP2019023594A (ja) * | 2017-07-25 | 2019-02-14 | 京セラ株式会社 | タイヤ空気圧検知装置 |
| JP2019190906A (ja) * | 2018-04-20 | 2019-10-31 | 株式会社デンソー | 物理量センサおよびその製造方法 |
| JP7073881B2 (ja) | 2018-04-20 | 2022-05-24 | 株式会社デンソー | 物理量センサおよびその製造方法 |
| CN110132383A (zh) * | 2019-04-01 | 2019-08-16 | 苏州钮曼精密机电科技有限公司 | 密封式称重传感器 |
| CN112014000A (zh) * | 2019-05-28 | 2020-12-01 | 合肥杰发科技有限公司 | 多器件封装结构及其制作方法 |
| CN112014027A (zh) * | 2019-05-28 | 2020-12-01 | 合肥杰发科技有限公司 | 多器件封装结构及其制作方法 |
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| CN112014000B (zh) * | 2019-05-28 | 2023-09-01 | 武汉杰开科技有限公司 | 多器件封装结构及其制作方法 |
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